EP4208584A2 - Gaseinlassorgan eines cvd-reaktors mit zwei einspeisestellen - Google Patents

Gaseinlassorgan eines cvd-reaktors mit zwei einspeisestellen

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EP4208584A2
EP4208584A2 EP21769475.1A EP21769475A EP4208584A2 EP 4208584 A2 EP4208584 A2 EP 4208584A2 EP 21769475 A EP21769475 A EP 21769475A EP 4208584 A2 EP4208584 A2 EP 4208584A2
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EP
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gas
reactive
flow
fed
distribution volume
Prior art date
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Application number
EP21769475.1A
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Inventor
Adam Boyd
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Aixtron SE
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Aixtron SE
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    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

Definitions

  • the invention relates to a method for depositing at least one layer on at least one substrate, wherein a first gas flow, which contains at least one reactive gas, flows through at least one first gas inlet opening and at least a second gas flow through at least one second gas inlet opening into at least one gas distribution volume of a Gas inlet element is fed in, the gas inlet element having a gas outlet surface pointing towards a process chamber with a large number of gas outlet openings which are flow-connected to the gas distribution volume and through which the reactive gas enters the process chamber, and the substrate is arranged in the process chamber in such a way that products of a physical or chemical Reaction of the reactive gas that has entered the process chamber form a layer on the surface of the substrate, the two gas flows being provided in such a way and fed into the same gas distribution volume that within the gas vert eil volume zones form with a different concentration of the reactive gas.
  • the invention also relates to a device for depositing at least one layer on at least one substrate, with a gas inlet element, which has a gas outlet surface pointing towards a process chamber, with a multiplicity of gas outlet openings which are flow-connected to a gas distribution volume of the gas inlet element, with a gas outlet opening pointing towards the process chamber
  • a gas inlet element which has a gas outlet surface pointing towards a process chamber, with a multiplicity of gas outlet openings which are flow-connected to a gas distribution volume of the gas inlet element, with a gas outlet opening pointing towards the process chamber
  • Susceptor having a support side for receiving the substrate to be coated and having a gas mixing system which has a mass flow controller, at least one gas source for a reactive gas and a gas source for a carrier gas, with which a first gas flow containing the reactive gas can be provided and in a first supply line can be fed, which at least one first gas inlet opening opens into the gas distribution volume, and with which a second gas flow can be
  • US 2007/0218200 A1 describes a method and a device for depositing layers on a substrate, a first gas flow containing a reactive gas being fed into a gas distribution volume of a gas inlet element in a central region. A diluent gas is fed into the same gas distribution volume at several peripheral points.
  • US 2016/0194756 A1 describes a method and a device in which a first gas flow is fed into a gas distribution volume of a gas inlet element in a central region through a first gas inlet opening.
  • a second gas flow can be fed into the central area through a plurality of second gas inlet openings.
  • Devices and methods in which a reactive gas is fed into a process chamber together with a carrier gas through a gas inlet element are also known from US Pat 2017/200696, US 2016/340781, US 2016/020074, US 2013/299009, US 2011/033638, US 2007/251642, WO 2006/020424, WO 01/04931, US 6,161,500, EP 0 8500 and EP 0 8501 0 058.
  • the prior art includes CVD reactors that have a gas inlet element in the form of a shower head. Inside the gas inlet element there are one or more gas distribution volumes, which can extend over the entire area of a gas outlet surface or only over segments or partial sections of the gas outlet surface.
  • a process gas which can be a gas mixture that can consist of a reactive gas and a carrier gas or inert gas, can be fed into the gas distribution volume.
  • the process gas is distributed essentially uniformly within the gas distribution volume in order to be able to enter the process chamber in uniformly divided small gas streams through gas outlet openings of the gas outlet surface.
  • the process gas is homogeneously distributed within the gas distribution volume. Arrangements of gas distribution volumes are already known from the prior art, in which several gas distribution volumes are arranged in a concentric arrangement around a geometric center of the gas inlet element or in strips parallel to one another.
  • Different process gases and in particular also process gases can be fed into the different gas distribution volumes, which differ only in the mixing ratio of reactive gas and carrier gas.
  • a concentration gradient of the reactive gas in the carrier gas can be set within the process chamber.
  • a process gas is fed through gas outlet openings into a process chamber in which a substrate is arranged.
  • the substrate lies on a susceptor that is heated.
  • Several layers can be deposited one on top of the other in successive process steps.
  • the process steps can be carried out at different temperatures.
  • only a single substrate can lie on the susceptor, which is arranged concentrically to the gas outlet surface.
  • the substrate is observed to bow due to the heat input from the heated susceptor.
  • the central area of the substrate can curve away from the gas outlet surface or curve towards the gas outlet surface. In both cases, the distance between the substrate surface and the gas outlet surface changes in the central area.
  • the layer is deposited at a different growth rate in the central area than in the peripheral area.
  • the deposited layer can be thinner or thicker in the central area than in the peripheral area.
  • the invention is based on the object of specifying means with which the radial inhomogeneity of the layer thickness caused by the curvature can be counteracted.
  • the invention is also based on the object of specifying measures with which a gentle concentration gradient of the reactive gas in the process gas in the process chamber can be set.
  • first gas inlet openings open into the gas distribution volume, with which a first gas flow containing at least one reactive gas can be fed into the gas distribution volume, and that second gas inlet openings open into the same gas distribution volume, with which a second gas flow can be fed into the gas distribution volume.
  • the two gas flows contain different reactive gases or the same reactive gas in different concentrations.
  • the first gas inlet opening or a plurality of first gas inlet openings are arranged in a central area and the plurality of second gas inlet openings are arranged in a peripheral area.
  • the first and second gas inlet openings are arranged in such a way and the first and second gas flows are set in such a way that the gas flows emerging from the gas inlet openings have a constant concentration of the reactive gas in a carrier gas in a circumferential direction, relative to the center of the gas outlet surface.
  • concentration of the reactive gas in a carrier gas should vary.
  • the partial pressure of the III component within the process chamber can be set in the radial direction in such a way that, depending on the direction of curvature of the substrate, there is a higher or lower partial pressure in the central area than in the peripheral area, so that the growth rate in the central area may be greater or less than in the peripheral area.
  • at least two gas inlet openings are provided in the gas distribution volume, through which gases or gas mixtures with a different composition are fed into the gas volume. This takes place in such a way that the gases do not mix homogeneously within the gas distribution volume, but in such a way that zones with a different concentration of the at least one reactive gas are formed within the gas distribution volume.
  • gas flows with different concentrations of the reactive gas enter the process chamber through the gas outlet openings assigned to these zones.
  • a throttle plate which can be, for example, a perforated plate or a frit, which consists of a porous, gas-permeable material.
  • a flat concentration gradient forms in the process chamber.
  • the additional gas contains a second reactive gas.
  • the second reactive gas can be identical to the first reactive gas or have another element of the same main group. It can also differ from the first reactive gas in other ways. It can also be provided that the further gas is only the carrier gas or an inert gas. However, the variant is preferred in which the same reactive gas is fed into the gas distribution volume through the two gas inlet openings, but in a different dilution in the carrier gas.
  • the invention thus relates to a device and a method in which the same reactive gas is fed into the same gas distribution volume at two different points, but in each case with a different mixing ratio of the reactive gas to the carrier gas, so that a concentration gradient forms within the gas distribution volume.
  • One or more second gas inlet openings may be located at a location remote from the geometric center.
  • One or more gas distribution elements can be arranged within the gas distribution volume. The first gas flow can be fed into the gas distribution volume at a first feed point. The feed point can form the gas inlet opening. However, the gas distribution element, which forms a large number of gas inlet openings, can also communicate with the feed point.
  • One or more further gas distribution elements can be arranged around the first feed point, with which the second gas flow can be fed into the gas distribution volume. The second gas flow is fed into the gas distribution element at a second feed point.
  • gas distribution element gas inlet openings formed in the gas distribution volume. These openings may extend in an annular array about the geometric center.
  • additional feed points can also be provided, which are arranged in a uniform circumferential distribution around the geometric center at a uniform distance from the geometric center, with the additional gas being able to be fed directly into the gas distribution volume at the additional feed points.
  • it can also be fed into a gas distribution element, which distributes the additional gas over an area or in a line in the gas distribution volume.
  • the process gas can also be fed in locally at the first feed point. It can also be possible here for the feed to take place in a gas distribution element arranged there, which distributes the first process gas over a large area in the region of the center of the gas distribution volume.
  • the gas distribution elements are arranged in such a way that a radial concentration gradient of the reactive gas occurs within a gas distribution volume, it also being possible for an azimuthal concentration gradient to disappear.
  • the device according to the invention and the method according to the invention are particularly suitable for depositing IV-IV layers, III-V layers or II-VI layers on large-area substrates.
  • Substrates are preferably used which have an area that is only slightly smaller than the gas outlet area.
  • the gas outlet surface preferably extends at least over the entire surface of the substrate.
  • the cross-sectional area of the gas distribution volume can extend over the entire gas outlet area. According to one variant of the invention, it can be provided that two or more gas distribution volumes each extend over partial areas of the gas outlet area.
  • Gas inlet elements are described in the prior art in which several gas distribution volumes are in the form of strips run side by side. Process gases with different compositions can be fed into these gas distribution volumes running parallel to one another at different feed points in order to produce the effect described above within the process chamber.
  • a first feed point can be provided in the middle of this central gas distribution volume and a second feed point can be provided at each of the two ends of the gas distribution volume.
  • the two feed points can each form gas inlet openings.
  • gas distribution elements with gas inlet openings are provided at the feed points.
  • other similarly designed, narrow gas distribution volumes extend to the edge of the gas inlet element.
  • Each of these gas distribution volumes can have a central feed point and a second feed point at each of the two ends.
  • Reactive gases with different compositions or concentrations in a carrier gas can be fed in through the two second feed points, which are preferably arranged at the edge of the gas inlet element.
  • the invention can also be implemented on such gas inlet elements in which several partial gas volumes are arranged in a concentric arrangement.
  • the feed points or the gas distribution elements flow-connected to them are arranged according to the invention such that the gas streams exiting from the gas outlet openings of the gas outlet surface have different concentrations of the reactive gas in the radial direction relative to a center of the gas outlet surface.
  • the feed points or the gas distribution elements assigned to them can also be arranged in such a way that the gas streams emerging from the gas outlet openings have constant concentrations of the reactive gas in an azimuthal direction, relative to a center of the gas outlet surface.
  • several feed points or feed lines ending at the feed points flow tion-connected gas distribution elements are arranged in such a way that the gas streams emerging from the gas outlet openings have different concentrations of the reactive gas within the surface extent of the gas outlet surface.
  • the reactive gases are provided by a common gas source.
  • the reactive gas is fed from a gas mixing system to a CVD reactor with a feed line.
  • the supply line can branch out.
  • a first branch can open into the gas distribution volume or a gas distribution element at the first feed point.
  • a second branch opens into the gas distribution volume or into a gas distribution element at the second feed point.
  • An additional carrier gas flow can be fed into the second branch by means of a mass flow controller, so that the process gas fed in via the second branch is diluted compared to the process gas fed in via the first branch.
  • the diluted gas is preferably fed into an annular zone spaced apart from the center.
  • the annular zone can have an annular or horseshoe-shaped gas distribution element.
  • a plurality of annular zones arranged concentrically to one another can be provided, into which, for example, diluted reactive gases are fed in each case by means of a gas distribution element or by means of feed lines opening there.
  • An electronic controller may be provided to control valves and mass flow controllers. The controller can be programmable and can also control a heater or a vacuum pump.
  • a gas mixing system provides process gases for two reactors.
  • a mass flow controller may be provided to provide a mass flow of the reactive gas.
  • a carrier gas can be added to the mass flow of the reactive gas with another mass flow controller.
  • This gas stream can either be fed into only one gas distribution volume at a first feed point or divided into two gas streams at feed points of several, in particular two Gas distribution volumes are fed in, the gas distribution volumes belonging to different reactors.
  • the gas mixing system also supplies a small further flow of carrier gas, which is fed into further branches of the process gas supply line, which open out at further feed points, in order to feed a diluted process gas into the gas distribution volume there.
  • the dilution is preferably about 1 to 10% or 2 to 10%.
  • the gas distribution volume can be divided into an upper section and a lower section.
  • the division takes place by means of the above-mentioned baffle plate, which is gas-permeable, but gas passage through the baffle plate requires a small pressure difference between the upper section and the lower section.
  • all gas inlet openings or all gas distribution elements are arranged in the upper section.
  • the same reactive gas, but in a different concentration in a carrier gas is fed into the upper section at different radial distances from a central gas inlet opening or from a central gas distribution element. It is preferably a reactive gas of an element of III. main group.
  • a gas of an element of main group V can be fed into another gas distribution volume.
  • the reactive gas is fed in only through a central gas inlet opening or through gas inlet openings of a central gas distribution element, in particular together with a carrier gas. Only the carrier gas is fed in through further gas distribution elements arranged around the central gas inlet opening or around the central gas distribution element, in order to dilute the reactive gas in the gas distribution volume.
  • the central gas inlet opening or the central gas distribution element is arranged in the upper section. the their gas inlet openings or gas distribution elements, with which only the carrier gas, which is an inert gas, is fed in, are arranged in the lower section.
  • a directed gas flow flows out of the gas inlet openings into the gas distribution volume. Provision can be made here for the gas flow to have a directional component which points parallel to the direction in which the gas outlet surface extends.
  • the gas distribution volume may have a top wall.
  • the directional component of the gas flow may be parallel to the direction of extension of the top wall.
  • the gas flow can generally run parallel to the direction of extension of the top wall.
  • the gas flow emerging from the gas inlet openings has a directional component in the direction of the upper wall. The gas stream can be directed obliquely against the top wall.
  • the gas inlet openings are preferably arranged in a regular arrangement in a peripheral zone around a geometric center of the gas outlet surface.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of the invention based on a schematic longitudinal section through a CVD reactor 1,
  • Fig. 2 shows a cross section according to the line II-II in Figure 1
  • 3 shows a representation according to FIG. 1 of a second exemplary embodiment
  • FIG. 4 shows a representation according to FIG. 2 of the second exemplary embodiment
  • FIG. 5 shows a representation according to FIG. 1 of a third exemplary embodiment
  • FIG. 6 shows a top view according to arrow VI in FIG. 5,
  • FIG. 7 shows a representation according to FIG. 1 of a fourth exemplary embodiment
  • FIG. 8 shows the section according to line VIII-VIII in FIG. 7,
  • FIG. 9 shows a representation according to FIG. 1 of a fifth exemplary embodiment
  • Fig. 10 shows the section according to the line X-X in Fig. 9,
  • FIG. 11 shows a representation according to FIG. 1 of a sixth exemplary embodiment
  • FIG. 13 shows a schematic representation of a seventh exemplary embodiment
  • 14 schematically shows an eighth exemplary embodiment
  • FIG. 15 shows a ninth exemplary embodiment in a representation according to FIG.
  • FIG. 16 shows a tenth exemplary embodiment in a representation according to FIG.
  • FIG. 17 shows an eleventh exemplary embodiment in a representation according to FIG.
  • the exemplary embodiments relate to an arrangement each having at least one CVD reactor 1, which is supplied with process gases by a gas mixing system and which is assigned a gas disposal system, not shown in the drawings, which can have a pump and a gas cleaning device.
  • the CVD reactor 1 has an outwardly gas-tight housing with a housing wall 2 surrounding a cavity. Inside the evacuatable cavity of the reactor housing 1 there is a susceptor 3 made of graphite, which carries one or more substrates 4 to be coated on its side pointing upwards.
  • a heating device 5, with which the susceptor 3 can be heated to process temperatures between 500 and over 1000° C., is located below the susceptor 3, which is designed as a circular disk.
  • a process chamber 8 into which a process gas is fed extends above the susceptor 3 .
  • the latter takes place through a gas outlet surface 6 ′, which to a certain extent forms the cover of the process chamber 8 , which is realized by a shielding plate 9 in the exemplary embodiment.
  • a shielding plate 9 instead of the shield
  • a diffusion plate can also be arranged there.
  • the gas outlet surface 6 ′ it is also possible for the gas outlet surface 6 ′ to be formed directly by a base plate of a gas inlet element 10 .
  • the gas inlet element 10, which extends directly above the shielding plate 9 in the exemplary embodiments, is formed by a hollow body which has at least one gas distribution volume 11.
  • the gas inlet element 10 has a further gas distribution volume 13 which extends below the gas distribution volume 11 .
  • a coolant chamber 14 through which a coolant flows adjoins the base plate of the gas inlet element 10 .
  • Each of the two chambers forming a gas distribution volume 11, 13 is flow-connected to the gas outlet surface 6' with tubes 17, 20, so that process gases fed into the gas distribution volume 11, 13 can exit the gas outlet surface 6' in a uniform flow distribution.
  • the process gases enter the process chamber 8 and flow through the process chamber 8 in a radial direction to a gas outlet element 6 which surrounds the process chamber 8 in a ring shape and is connected to the gas disposal system with a gas outlet 7 .
  • Different reactive gases can each be fed together with a carrier gas into the two gas distribution volumes 11, 13, which are shown only schematically in the figures.
  • the reactive gases reach the process chamber 8 through the tubes 17, 20, where they decompose or react with one another, so that a layer consisting of reaction products of the reactive gases is deposited on the surface of the substrate.
  • a reactive gas that is an element of III. Has main group are fed together with an inert gas, such as hydrogen.
  • the inert gas forms a carrier gas.
  • a reactive gas that is an element of the V. Main group has, together with an inert gas, such as hydrogen, are fed.
  • a chemical reaction of the two reactive gases can take place in such a way that on the surface of the substrate 4 a layer consisting of the elements of III. and V. main group is deposited.
  • the growth rate is determined by the partial pressure of the reactive gas of III.
  • Main group which can be an organometallic compound, determined on the substrate surface or by the mass flow of the reactive gas of the third main group from the gas outlet surface.
  • the gas distribution volume 11 extends over the entire circular gas outlet surface 6'.
  • the gas outlet openings 16 or the tubes 16 corresponding to them are evenly distributed over the entire gas outlet surface 6'.
  • the process gas enters the gas distribution volume 11 through gas inlet openings 25, 28, 39.
  • the gas distribution volume has a constant height over its entire surface area and has no intermediate walls or anything else that would prevent gas from spreading within the gas distribution volume 11 Elements.
  • intermediate walls or diffusion or flow barriers 40 are provided in order to prevent the molecules from migrating from one zone into another. to slow down the zone of the gas distribution volume 11 . It is also envisaged that each of the various feed points 12, 23, 26 is assigned to a zone which is in fluid communication with the other zones.
  • a mixture of a reactive gas and a carrier gas is fed in at each of the different feed points 12, 23, 26, the mixing ratios being different between the respective reactive gas and a carrier gas or inert gas at the feed points 12, 23, 26 are.
  • the mixing ratios are set using a gas mixing system.
  • the gas mixing system has a gas source 30 for a reactive gas and a gas source 31 for a carrier gas or an inert gas.
  • the reactive gas can be an organometallic compound of an element of IL, III. or act IV. main group. It can also be a hydride of an element of IV., V. or VI. main group act. It is preferably a mixture of such gases.
  • the inert gas can be hydrogen, nitrogen or an inert gas.
  • a mass flow of the reactive gas is provided with a mass flow controller 32 and diluted by means of the carrier gas and a mass flow controller 33 .
  • the mass flow of a process gas thus provided is split into a feed line 35 which opens into the gas distribution volume 11 at a central gas inlet point 12 and a feed line 36 which opens into the gas distribution volume 11 at a peripheral gas inlet point 23 .
  • a carrier gas flow is fed into the feed line 36 by means of a mass flow controller 34 , so that the process gas fed in at the peripheral gas inlet point 23 is diluted compared to the process gas fed in at the central gas inlet point 12 .
  • a gas distribution element 24 extends within the gas distribution volume 11, which has an annular shape and can be formed as a tube bent into a ring. In the wall of the gas distribution element 24 there are gas inlet openings 25 which feed the process gas fed into the peripheral gas inlet point 23 into an annular zone around the geometric center of the gas distribution volume 11 .
  • a single tube can open into the gas distribution volume 11 at the gas inlet point 12 .
  • the gas inlet point 12 forms a gas inlet opening 39 here.
  • a first gas flow of a mixture of the carrier gas and the reactive gas can flow into the gas distribution volume 11 through one or more gas inlet openings 39 .
  • an annular opening or a concentric ring of gas inlet openings is arranged at the central gas inlet point.
  • a second gas flow of a mixture of the carrier gas and the reactive gas enters the gas distribution volume 11 through the gas inlet openings 25 .
  • the mixing ratio here is different from that of the first gas flow.
  • the gas outlet openings 16 can be located on the corner points of a grid, with the grid cell being rectangular, square, hexagonal or polygonal.
  • the gas outlet openings 16 are preferably located on the corner points of a grid made up of the same grid cells.
  • the gas outlet openings 16 can also be arranged on concentric lines around the center of the gas outlet surface.
  • the second embodiment shown in Figures 3 and 4 differs from the first embodiment essentially in that between a radially outer gas distribution element 24, a radially inner gas distribution element 27 is arranged, which also has an annular shape.
  • the two gas distribution elements 24, 27 are arranged concentrically in relation to the central gas inlet point 12.
  • the degree of dilution of the process gas can be adjusted by means of the mass flow controllers 34, 37, so that a radial concentration gradient is established within the gas distribution volume 11, which means that a process gas with a higher concentration of the reactive gas is fed into the process chamber 8 than through the peripheral gas outlet openings 16.
  • more than two ring-shaped zones can be provided within the gas distribution volume 11, where a gas distribution element extending in the area of this zone is provided in each case.
  • the gas inlet openings 25 or 28 of the gas distribution elements 24 or 27 can extend in a direction transverse to the plane in which the gas distribution element 24, 27 extends.
  • the gas inlet openings 25 and 28 can be lateral openings.
  • the gas inlet openings 25, 27 can also open in the direction of the gas outlet surface 6'.
  • the gas inlet openings 25 and 28 can thus also be openings pointing downwards.
  • the gas inlet openings 25, 28 can be directed upwards and thus have a directional component which is directed away from the gas outlet surface 6'.
  • a central gas inlet is provided at a central feed point 12 arranged in the geometric center of the gas distribution volume 11 having a circular outline.
  • Several further feed points 23 are provided, arranged in a uniform circumferential distribution around the geometric center. Process gases with a different mixture can be fed directly into the gas distribution volume at the feed point 12 and the peripheral feed points 23 .
  • a central gas distribution element 43 is arranged in the geometric center of the gas distribution volume 11 . It is a tube bent into a ring with gas inlet openings 39 arranged in the tube wall, which is fed by a supply line (not shown) which opens into the gas distribution element 29 at a feed point 12 .
  • a plurality of gas distribution elements 24 are arranged around the central gas distribution element 43 in a uniform circumferential distribution, which in the exemplary embodiment are also formed by a tube bent into a ring, which has openings 25 in the tube wall.
  • the same process gas that is to say the same mixture of a reactive gas with a carrier gas, can be fed into the plurality of peripheral gas distribution elements 24 .
  • mixtures of a reactive gas with a carrier gas that are different from one another are fed into the gas distribution elements 24 that are different from one another at the respective feed points 23 .
  • a gas distribution element 24 is arranged, which is formed by an annular tube. There are peripheral gas distribution elements 24 which extend in a peripheral zone around a central gas distribution element 43 with gas inlet openings 39 .
  • the gas inlet element 10 has a large number of gas distribution volumes 11 arranged in strips.
  • a central gas distribution volume 11 extends diametrically through the center of the circular gas inlet element 10. Additional ones border on the two longitudinal sides of the narrow gas distribution volume 11 Gas distribution volumes 11 at. Several narrow gas distribution volumes 11 extending over the entire gas outlet surface 6' are located next to one another.
  • Each gas distribution volume 11 has a first feed point 12, 12' in its center, at which a process gas can be fed into the respective gas distribution volume. With the exception of an outer gas distribution volume 11, each gas distribution volume 11 also has further feed points 23 at its two ends, which lie on the edge of the gas outlet surface 6', at which a process gas with a different mixture can be fed.
  • the central feed point 12 corresponds to a gas inlet opening 39 for feeding in the first gas flow.
  • the feed points 23 each correspond to gas inlet openings 25 for feeding in the second gas flow.
  • the central feed points 12, 12', 12'' can be fed from a common feed line.
  • the feed points 23 can also be fed from a common feed line.
  • a susceptor 3 carries a single, large-area substrate 4, in further exemplary embodiments, not shown, which otherwise correspond to the exemplary embodiments described above, a multiplicity of substrates 4 can be arranged on the susceptor 3 , as shown in FIG.
  • the embodiment shown in Figures 11 and 12 differs from the previously described embodiments essentially by the shape of the gas distribution element 24, which is horseshoe-shaped here. It is also possible here for several gas distribution elements 24 to be arranged concentrically to the geometric center of the gas distribution volume 11 .
  • different process gases can be fed into the two feed points 12 and 23 .
  • Additional mass flow controllers 32', 33' are provided for this purpose, with which a mixture of a reactive gas provided by a gas source 30' with the carrier gas provided by the gas source 31 is generated.
  • This process gas mixture is fed into the gas distribution element 24 at the feed point 23 with a supply line 35 ′.
  • the gas distribution element 24 has a multiplicity of uniformly arranged gas inlet openings 25 which are directed both to the side and downwards.
  • the figures also show a control device 42 with which the mass flow controllers 32, 37, 34 but also the gas sources 30, 31 or a heating device 5 can be controlled.
  • the gas flows can be controlled with the control device 42 in such a way that the concentration of the reactive gas in the process chamber described above and below is established.
  • FIG. 13 shows a modified gas mixing system in which a mixture of a reactive gas and a carrier gas is produced by means of the mass flow controllers 32, 33.
  • the mixture is fed into a feed line that branches several times.
  • the supply line initially branches into a supply line 35, which is connected to a feed Point 12 opens into a gas distribution volume 11 of a first CVD reactor 1, and into a feed line 35', which opens into a gas volume 11 of a second CVD reactor 1'.
  • the CVD reactors 1, 1' can be designed as shown in FIGS.
  • FIG. 14 shows a further modified gas mixing system in which only a carrier gas is fed into the gas distribution volume 11 at the peripheral feed point 23 .
  • FIG. 15 shows an exemplary embodiment which essentially differs from the exemplary embodiment shown in FIG.
  • FIG. 15 shows a measuring device 41, for example an optical measuring device, with which the deflection of a substrate 4 can be determined; the measuring device can supply measured values to the control device 42 .
  • the mixing ratio of reactive gas and carrier gas in the gas flows to the individual feed points 12, 23 can be varied with the control device 42. Provision is therefore made for the mixing ratio of the gas flows to be varied by the control device 42 during a deposition process, it being possible for the variation to depend on the measured deflection of the substrate 4 .
  • the mixing ratio can also depend on Art of the respective process step.
  • the deflection can be up to 0.5 to 1 mm.
  • FIG. 16 shows a further variant in which a plurality of ring-shaped gas distribution elements 24 are arranged around a central ring-shaped gas distribution element 43 .
  • the first gas flow can be fed through the gas inlet openings 39 of the central annular gas distribution element 43 and one or more second gas flows can be fed into an upper section of the gas distribution volume 11 through the gas inlet openings 25 of the peripheral gas distribution elements 24 .
  • the upper section is separated from a lower section by a baffle plate 40 .
  • the lower section is flow-connected to the tube 17 with the gas outlet surface 6'.
  • all the gas distribution elements 24, 43 are in the upper section.
  • a mixture of a reactive gas and an inert gas is fed in through each of the gas distribution elements 24, 43, but the mixing ratios differ.
  • the gas distribution elements 24, 43 can lie in a common plane.
  • the gas distribution volume 11 is divided by a throttle plate 40 into an upper section and a lower section.
  • the gas distribution element 43 is arranged in the upper section, with which a reactive gas is fed into the upper section together with an inert gas.
  • Several ring-shaped gas distribution elements 24 are arranged in the lower section, which lie in a common plane. Here the gas distribution elements 24 are in a different plane than the gas distribution element 43.
  • the gas distribution elements 24 arranged in the lower section only allow a carrier gas to be fed into the lower section of the gas distribution volume 11 as a means for diluting the process gas.
  • the gas distribution elements are shown in the exemplary embodiments as closed or horseshoe-shaped tubes. However, the gas distribution elements can also have a different shape, for example cavities which are surrounded by a wall which has openings, so that a process gas can be fed into the gas distribution volume over a larger area.
  • a method which is characterized in that at least one second feed point 23, 26, another gas, which is different from the process gas, is fed into the same gas distribution volume in such a way that within the gas distribution volume 11 there are zones with a different concentration of the reactive form gases.
  • a device which is characterized in that the mouths of the feed points 23, 26 are arranged in such a way and the mass flow controllers 32, 33, 34, 37 are switched in such a way that within the gas distribution volume 11 zones have a different concentration of the reactive gas form.
  • a method which is characterized in that gas flows of the reactive gas in different concentrations in the carrier gas are fed into the process chamber 8 in at least three, four or five zones arranged concentrically around a center.
  • a method characterized in that the concentration of the reactive gas in at least one of the several gas flows is changed during the deposition of the at least one layer 4.
  • a method which is characterized in that a process gas flow consisting of a carrier gas and the reactive gas is evenly divided into the one or more gas flows and an additional carrier gas for dilution is fed into at least one of the gas flows.
  • a method which is characterized in that a gas distribution element 24, 27, 29 is used for feeding in the first and/or second gas flow, which has gas inlet openings 39, 28, from which a gas flow enters the gas distribution volume 1, the one Has directional component parallel to the plane of extent of the gas outlet surface 6 'and / or has a directional component directed away from the gas outlet surface 6'.
  • a device which is characterized in that the mass flow controllers 32, 33, 34, 37 are arranged in such a way that the two supply lines 35; 36, 38, either two different reactive gases or the same reactive gas in different concentrations in the carrier gas can be fed into the gas distribution volume 11.
  • a device which is characterized in that the gas source 30 of the reactive gas is flow-connected to both the first feed line 35 and the second feed line 36, 38 and the gas source 31 of the carrier gas is connected to at least one of the first and second feed lines 35 ; 36, 38 is flow-connected or that a further gas source of the reactive gas is flow-connected to the second supply line 36, 38.
  • a device which is characterized in that the second gas inlet openings 25, 28 flow-connected to the second supply line 36, 38 are arranged on a concentric line or in a concentric zone around a geometric center of the gas outlet surface 6'.
  • a device which is characterized in that one or more second supply lines 36, 38 open into a gas distribution element 24, 27, 29, which is a volume arranged in the gas distribution volume 11, which forms the second gas inlet openings 25, 28 and one or more gas distribution elements 24, 27, 29 extend in a zone running concentrically around a geometric center of the gas outlet surface 6'.
  • a device which is characterized in that the at least one first gas inlet opening 39 opens into an upper section of the gas distribution volume 11 and the second supply lines 36, 38 open into a lower section of the gas distribution volume 11, which are separated by a throttle plate 40 from the upper section is separated.
  • a device which is characterized in that the gas distribution volume 11 is connected to a gas source 30 in which a reactive gas is stored, which is an element of III. main group, and that a second gas distribution volume 13, which is flow-connected to gas outlet openings 16 arranged in the gas outlet surface 6', is connected to a gas source in which a second reactive gas is stored, which has an element of main group V.
  • a device which is characterized in that the first gas inlet opening 39 is assigned to a central gas inlet point 12 or several first gas inlet openings 39 are assigned to a central gas distribution element 29 and that the second gas inlet openings 28 are formed by at least one gas distribution element 24, 27, 29 , which gas distribution element 24, 27, 29 in the manner of a volume arranged in the gas distribution volume 11 distributes the second gas flow fed into the gas distribution element 24, 27 at at least one gas inlet point 23, 26 in the gas distribution volume.
  • the gas distribution element 24, 27 extends along a concentric line around the geometric center of the gas outlet surface 6' and has a large number of gas inlet openings 25, 28 opening into an annular zone around the geometric center.
  • a device which is characterized in that two, three, four or five gas distribution elements 29 are arranged concentrically around the central gas inlet point 12 or around a central gas inlet element.
  • a device which is characterized in that a measuring device 41 is provided with which a deflection of the substrate 4 can be measured and a control device 42 is provided with which the concentration of the reactive gas in the first or second gas flow depends on the deflection of the substrate 4 is changed.
  • a device which is characterized in that a first feed point 12 for feeding in the first gas flow is arranged in a center of the gas distribution volume 11 and that two second feed points 23 for feeding in the second gas flow are each arranged at one end of the gas distribution volume 11.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), wobei ein erster Gasfluss, der zumindest ein reaktives Gas beinhaltet, durch zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung (39) und zumindest ein zweiter Gasfluss durch zumindest eine zweite Gaseintrittsöffnung (25, 28) in zumindest ein Gasverteilvolumen (11) eines Gaseinlassorgans (10) eingespeist wird, wobei das Gaseinlassorgan (10) eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (61) mit einer Vielzahl von mit dem Gasverteilvolumen (11) strömungsverbundene Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, durch welche das reaktive Gas in die Prozesskammer (8) eintritt, und das Substrat (4) derart in der Prozesskammer (8) angeordnet ist, dass Produkte einer physikalischen oder chemischen Reaktion des in die Prozesskammer (8) eingetretenen reaktiven Gases auf der Oberfläche des Substrates (4) eine Schicht bilden, wobei die beiden Gasflüsse derart bereitgestellt und in dasselbe Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens (11) Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases ausbilden. Um Inhomogenitäten der Schichtdicke, die durch eine Wölbung des Substrates hervorgerufen werden, zu vermeiden, wird erfindungs gemäß vorgeschlagen, dass durch die Gaseintrittsöffnungen (25, 28) an verschiedenen Stellen ein Reaktionsgas mit einer unterschiedlichen Konzentration in einem Trägergas in das Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden.

Description

Gaseinlassorgan eines CVD-Reaktors mit zwei Einspeisestellen
Gebiet der Technik
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht auf zumindest einem Substrat, wobei ein erster Gasfluss, der zumindest ein reaktives Gas beinhaltet, durch zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung und zumindest ein zweiter Gasfluss durch zumindest eine zweite Gaseintrittsöffnung in zumindest ein Gasverteilvolumen eines Gaseinlassorgans eingespeist wird, wobei das Gaseinlassorgan eine zu einer Prozesskammer weisende Gasaustrittsfläche mit einer Vielzahl von mit dem Gasverteilvolumen strömungsverbundene Gasaustrittsöffnungen aufweist, durch welche das reaktive Gas in die Prozesskammer eintritt, und das Substrat derart in der Prozesskammer angeordnet ist, dass Produkte einer physikalischen oder chemischen Reaktion des in die Prozesskammer eingetretenen reaktiven Gases auf der Oberfläche des Substrates eine Schicht bilden, wobei die beiden Gasflüsse derart bereitgestellt und in dasselbe Gasverteilvolumen eingespeist werden, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases ausbilden.
[0002] Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Vorrichtung zum Abscheiden zumindest einer Schicht auf zumindest einem Substrat, mit einem Gaseinlassorgan, das eine zu einer Prozesskammer weisende Gasaustrittsflächen mit einer Vielzahl von mit einem Gasverteilvolumen des Gaseinlassorgans strömungsverbundenen Gasaustrittsöffnungen aufweist, mit einem eine zur Prozesskammer weisende Tragseite aufweisenden Suszeptor zur Aufnahme des zu beschichtenden Substrates und mit einem Gasmischsystem, das Massenfluss- Controller, zumindest eine Gasquelle für ein reaktives Gas und eine Gasquelle für ein Trägergas aufweist, mit dem ein erster Gasfluss, der das reaktive Gas beinhaltet, bereitstellbar und in eine erste Zuleitung einspeisbar ist, die mit zu- mindest einer ersten Gaseintrittsöffnung in das Gasverteilvolumen mündet, und mit dem ein zweiter Gasfluss bereitstellbar und in eine zweite Zuleitung einspeisbar ist, die mit zweiten Gaseintrittsöffnungen in dasselbe Gasverteilvolumen mündet.
Stand der Technik
[0003] Die US 2007 / 0218200 Al beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf einem Substrat, wobei in ein Gasverteilvolumen eines Gaseinlassorgans in einem Zentralbereich ein erster Gasfluss eingespeist wird, der ein reaktives Gas beinhaltet. An mehreren peripheren Stellen wird in dasselbe Gasverteilvolumen ein Verdünnungsgas eingespeist.
[0004] Die US 2016/ 0194756 Al beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung, bei dem in ein Gasverteilvolumen eines Gaseinlassorgans in einem Zentralbereich durch eine erste Gaseintrittsöffnung ein erster Gasfluss eingespeist wird. Durch mehrere zweite Gaseintrittsöffnungen kann ein zweiter Gasfluss in den Zentralbereich eingespeist werden.
[0005] Vorrichtungen und Verfahren, bei denen ein reaktives Gas zusammen mit einem Trägergas durch ein Gaseinlassorgan in eine Prozesskammer eingespeist wird, sind weiter bekannt aus den US 6,756,235 Bl, US 2018/350562, US 2017/194172, US 2018/135177, WO 2017/200696, US 2016/340781, US 2016/020074, US 2013/299009, US 2011/033638, US 2007/251642, WO 2006/020424, WO 01/04931, US 6,161,500, EP 0 821 084 und EP 0 550 058. Zum Stand der Technik gehören CVD-Reaktoren, die ein Gaseinlassorgan in Form eines Duschkopfes aufweisen. Innerhalb des Gaseinlassorganes befinden sich ein oder mehrere Gasverteilvolumina, die sich über die gesamte Flächenerstreckung einer Gasaustrittsfläche oder auch nur über Segmente oder Teilabschnitte der Gasaustrittsfläche erstrecken können. In das Gasverteilvolumen mündet eine Zuleitung, durch die ein Prozessgas, welches eine Gasmischung sein kann, die aus einem reaktiven Gas und einem Trägergas oder Inertgas bestehen kann, in das Gasverteilvolumen eingespeist werden kann. Innerhalb des Gasverteilvolumens verteilt sich das Prozessgas im Wesentlichen gleichmäßig, um in gleichmäßig aufgeteilten kleinen Gasströmen durch Gasaustrittsöffnungen der Gasaustrittsfläche in die Prozesskammer eintreten zu können. Innerhalb des Gasverteilvolumens ist das Prozessgas homogen verteilt. Aus dem Stand der Technik sind Anordnungen von Gasverteilvolumina vorbekannt, bei denen mehrere Gasverteilvolumina in konzentrischer Anordnung um ein geometrisches Zentrum des Gaseinlassorganes oder streifenartig parallel zueinander angeordnet sind. In die verschiedenen Gasverteilvolumina können verschiedene Prozessgase und insbesondere auch Prozessgase eingespeist werden, die sich lediglich durch das Mischungsverhältnis von reaktiven Gas und Trägergas unterscheiden. Mit einer derartigen Anordnung von Gasverteilvolumen lässt sich innerhalb der Prozesskammer ein Konzentrationsgradient des reaktiven Gases im Trägergas einstellen. An den Grenzen der Gasverteilvolumina kann es zu starken Konzentrationsunterschieden des reaktiven Gases des Prozessgases in der Prozesskammer kommen.
[0006] In Vorrichtungen zum Abscheiden von III-V-Schichten, beispielsweise GaN-Schichten oder GaAlN-Schichten oder Schichtsystemen wird durch Gasaustrittsöffnungen ein Prozessgas in eine Prozesskammer eingespeist, in der ein Substrat angeordnet ist. Das Substrat liegt auf einem Suszeptor, der beheizt wird. Mehrere Schichten können in aufeinanderfolgenden Prozessschritten aufeinander abgeschieden werden. Die Prozessschritte können bei verschiedenen Temperaturen durchgeführt werden. Bei manchen Verfahren kann auf dem Suszeptor nur ein einziges Substrat liegen, welches konzentrisch zur Gasaustrittsfläche angeordnet ist. Es wird beobachtet, dass sich das Substrat aufgrund der Wärmebeaufschlagung durch den beheizten Suszeptor biegt. Der Zentralbereich des Substrates kann sich dabei von der Gasaustrittsfläche wegwölben oder zur Gasaustritsfläche hinwölben. In beiden Fällen ändert sich im Zentralbereich der Abstand der Substratoberfläche zur Gasaustritsfläche. Er ist im Zentralbereich anders als im peripheren Bereich. Dies hat zur Folge, dass die Schicht im Zentralbereich mit einer anderen Wachstumsrate abgeschieden wird, als im peripheren Bereich. Je nach Richtung der Wölbung kann die abgeschiedene Schicht im Zentralbereich dünner oder dicker sein, als im peripheren Bereich.
Zusammenfassung der Erfindung
[0007] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Mitel anzugeben, mit denen der durch die Wölbung hervorgerufenen radialen Inhomogenität der Schichtdicke entgegengewirkt werden kann. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit denen sich ein weicher Konzentrationsgradient des reaktiven Gases im Prozessgas in der Prozesskammer einstellen lässt.
[0008] Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung, wobei die Unteransprüche nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen der in den nebengeordneten Ansprüchen angegebenen Erfindung, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe darstellen.
[0009] Zunächst im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass in das Gasverteil- volumen erste Gaseintritsöffnungen münden, mit denen ein erster Gasfluss, der zumindest ein reaktives Gas beinhaltet, in das Gasverteilvolumen eingespeist werden kann, und dass in dasselbe Gasverteilvolumen zweite Gaseintritsöffnungen münden, mit denen ein zweiter Gasfluss in das Gasverteilvolumen eingespeist werden kann. Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die beiden Gasflüsse verschiedene reaktive Gase oder dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen enthalten. Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die erste Gaseintrittsöffnung oder mehrere erste Gaseintrittsöffnungen in einem Zentralbereich angeordnet sind und die mehreren zweiten Gaseintrittsöffnungen in einem peripheren Bereich angeordnet sind. Die ersten und zweiten Gaseintrittsöffnungen sind dabei derart angeordnet und die ersten und zweiten Gasflüsse derart eingestellt, dass die aus den Gaseintrittsöffnungen austretenden Gasströme in einer Umfangsrichtung, bezogen auf das Zentrum der Gasaustrittsfläche, eine gleichbleibende Konzentration des reaktiven Gases in einem Trägergas aufweisen. In einer radialen Richtung, bezogen auf das Zentrum, soll die Konzentration des reaktiven Gases in einem Trägergas aber variieren. Mit einer derartigen Ausgestaltung und mit einer derartigen Verfahrens führung lässt sich beispielsweise der Partialdruck der III-Komponente innerhalb der Prozesskammer in Radialrichtung derart einstellen, dass je nach Richtung der Wölbung des Substrates im Zentralbereich ein höherer oder niedrigerer Partialdruck vorhanden ist als im peripheren Bereich, sodass die Wachstumsrate im Zentralbereich größer oder kleiner als im peripheren Bereich sein kann. Es wird somit vorgeschlagen, dass im Gasverteilvolumen zumindest zwei Gaseintrittsöffnungen vorgesehen sind, durch die Gase oder Gasmischungen mit einer unterschiedlichen Zusammensetzung in das Gasvolumen eingespeist werden. Dies erfolgt in der Art, dass sich die Gase innerhalb des Gasverteilvolumens nicht homogen mischen, sondern derart, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des zumindest einen reaktiven Gases ausbilden. Demzufolge treten in den Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases durch die diesen Zonen zugeordneten Gasaustrittsöffnungen Gasströme mit unterschiedlichen Konzentrationen des reaktiven Gases in die Prozesskammer. Zwischen den beiden Gaseintrittsöffnungen gibt es vorzugsweise keine Trennwände, Strömungsbarrieren oder Bereiche verminderten Querschnitts oder dergleichen, sodass sich innerhalb des Gasverteilvolumens zwischen den Zonen ein weiches Konzentrationsgefälle ausbilden kann. Gleichwohl kann aber vorgesehen sein, dass sich innerhalb des Gasver- teilvolumens eine Drosselplatte erstreckt, bei der es sich beispielsweise um einen Lochplatte oder um eine Fritte handeln kann, die aus einem porösen, gasdurchlässigen Material besteht. In der Prozesskammer bildet sich ein flacher Konzentrationsgradient aus. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass das weitere Gas ein zweites reaktives Gas beinhaltet. Das zweite reaktive Gas kann mit dem ersten reaktiven Gas identisch sein oder ein anderes Element derselben Hauptgruppe aufweisen. Es kann sich vom ersten reaktiven Gas auch anderweitig unterscheiden. Es kann ferner vorgesehen sein, dass das weitere Gas nur das Trägergas beziehungsweise ein Inertgas ist. Bevorzugt ist jedoch die Variante, bei der durch die die beiden Gaseintrittsöffnungen dasselbe reaktive Gas, jedoch in einer anderen Verdünnung im Trägergas, in das Gasverteilvolumen eingespeist wird. Die Erfindung betrifft somit eine Vorrichtung und ein Verfahren, bei dem in dasselbe Gasverteilvolumen an zwei voneinander verschiedenen Stellen dasselbe reaktive Gas, jedoch jeweils mit einem unterschiedlichen Mischungsverhältnis des reaktiven Gases zum Trägergas, eingespeist wird, sodass sich innerhalb des Gasverteilvolumens ein Konzentrationsgefälle ausbildet. Es kann ferner vorgesehen sein, dass das Gasverteilvolumen eine geometrische Mitte aufweist und dass die ein oder mehreren ersten Gaseintrittsöffnungen in der geometrischen Mitte oder um letztere angeordnet sind. Ein oder mehrere zweite Gaseintrittsöffnungen können an einer von der geometrischen Mitte entfernten Stelle angeordnet sein. Innerhalb des Gasverteilvolumens können ein oder mehrere Gasverteilelemente angeordnet sein. Der erste Gasfluss kann an einer ersten Einspeisestelle in das Gasverteilvolumen eingespeist werden. Die Einspeisestelle kann die Gaseintrittsöffnung ausbilden. Mit der Einspeisestelle kann aber auch das Gasverteilelement kommunizieren, das eine Vielzahl von Gaseintrittsöffnungen ausbildet. Um die erste Einspeisestelle können ein oder mehrere weitere Gasverteilelemente angeordnet sein, mit denen der zweite Gasfluss in das Gasverteilvolumen eingespeist werden kann. Der zweite Gasfluss wird an einer zweiten Einspeisestelle in das Gasverteilelement eingespeist. Es tritt durch vom Gasverteilelement aus- gebildete Gaseintrittsöffnungen in das Gasverteilvolumen. Diese Öffnungen können sich in einer ringförmigen Anordnung um die geometrische Mitte erstrecken. Es können aber auch mehrere weitere Einspeisestellen vorgesehen sein, die in einer gleichmäßigen Umfangsverteilung um die geometrische Mitte mit einem gleichmäßigen Abstand zur geometrischen Mitte angeordnet sind, wobei an den weiteren Einspeisestellen eine unmittelbare Einspeisung des weiteren Gases in das Gasverteilvolumen erfolgen kann. Die Einspeisung kann aber auch in ein Gasverteilelement erfolgen, das das weitere Gas flächig oder linienförmig in dem Gasverteilvolumen verteilt. Auch an der ersten Einspeisestelle kann eine lokale Einspeisung des Prozessgases erfolgen. Es kann auch hier möglich sein, dass die Einspeisung in ein dort angeordnetes Gasverteilelement erfolgt, das das erste Prozessgas großflächig im Bereich der Mitte des Gasverteilvolumens verteilt. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die Gasverteilelemente so angeordnet sind, dass sich innerhalb eines Gasverteilvolumens ein radialer Konzentrationsgradient des reaktiven Gases einstellt, wobei auch vorgesehen sein kann, dass ein azimutaler Konzentrationsgradient verschwindet. Die erfindungsgemäße Vorrichtung beziehungsweise das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders geeignet, auf großflächigen Substraten IV-IV Schichten, III-V Schichten oder II-VI Schichten abzuscheiden. Es werden bevorzugt Substrate verwendet, die eine Fläche aufweisen, die nur geringfügig kleiner ist, als die Gasaustrittsfläche. Die Gasaustrittsfläche erstreckt sich bevorzugt zumindest über die gesamte Oberfläche des Substrates. Die Querschnittsfläche des Gasverteilvolumens kann sich über die gesamte Gasaustrittsfläche erstrecken. Gemäß einer Variante der Erfindung kann vorgesehen sein, dass sich zwei oder mehrere Gasverteilvolumina jeweils über Teilflächen der Gasaustrittsfläche erstrecken. Auch hier kann vorgesehen sein, dass jedes der ein oder mehreren Gasverteilvolumina eine erste und zumindest eine weitere Einspeisestelle aufweist, an denen verschieden zusammengesetzte Gasmischungen eingespeist werden können. Im Stand der Technik werden Gaseinlassorgane beschrieben, bei denen mehrere Gasverteilvolumina streifenförmig nebeneinander verlaufen. In diese, parallel zueinander verlaufenden Gasverteilvolumina können an verschiedenen Einspeisestellen verschieden zusammengesetzte Prozessgase eingespeist werden, um die oben beschriebene Wirkung innerhalb der Prozesskammer zu erzeugen. Es kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein mittleres, schmales Gasverteilvolumen durch oder etwa durch die geometrische Mitte des Gaseinlassorgans verläuft. In der Mitte dieses mittleren Gasverteilvolumens kann eine erste Einspeisestelle und an den beiden Enden des Gasverteilvolumens jeweils eine zweite Einspeisestelle vorgesehen sein. Die beiden Einspeisestellen können jeweils Gaseintrittsöffnungen ausbilden. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass an den Einspeisestellen Gasverteilelemente mit Gaseintrittsöffnungen vorgesehen sind. Neben diesen mittleren Gasverteilvolumen erstrecken sich weitere ähnlich gestaltete, schmale Gasverteilvolumina bis an den Rand des Gaseinlassorgans. Jedes dieser Gasverteilvolumen kann eine mittlere Einspeisestelle und an den beiden Enden jeweils eine zweite Einspeisestelle aufweisen. Durch die beiden, bevorzugt am Rand des Gaseinlassorganes angeordneten zweiten Einspeisestellen können reaktive Gase mit verschiedenen Zusammensetzungen oder Konzentrationen in einem Trägergas eingespeist werden. Die Erfindung kann auch an solchen Gaseinlassorganen verwirklicht werden, bei denen mehrere Teil-Gasvolumina in einer konzentrischen Anordnung angeordnet sind. Die Einspeisestellen beziehungsweise die mit ihnen strömungsverbundenen Gasverteilelemente sind erfindungsgemäß so angeordnet, dass die aus den Gasaustrittsöffnungen der Gasaustrittsfläche austretenden Gasströme in Radialrichtung, bezogen auf ein Zentrum der Gasaustrittsfläche, abweichende Konzentrationen des reaktiven Gases aufweisen. Die Einspeisestellen beziehungsweise die ihnen zugeordneten Gasverteilelemente können ferner derart angeordnet sein, dass die aus den Gasaustrittsöffnungen austretenden Gasströme in einer azimutalen Richtung, bezogen auf ein Zentrum der Gasaustrittsfläche, gleichbleibende Konzentrationen des reaktiven Gases aufweisen. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass mehrere Einspeisestellen oder mit an den Einspeisestellen mündenden Zuleitungen strö- mungsverbundene Gasverteilelemente so angeordnet sind, dass die aus den Gasaustrittsöffnungen austretenden Gasströme innerhalb der Flächenerstreckung der Gasaustrittsfläche unterschiedliche Konzentrationen des reaktiven Gases aufweisen. Hierzu erweist es sich als vorteilhaft, wenn die reaktiven Gase von einer gemeinschaftlichen Gasquelle bereitgestellt werden. Das reaktive Gas wird mit einer Zuleitung von einem Gasmischsystem zu einem CVD-Reaktor geleitet. Die Zuleitung kann sich verzweigen. Ein erster Zweig kann an der ersten Einspeisestelle in das Gasverteilvolumen oder ein Gasverteilelement münden. Ein zweiter Zweig mündet an der zweiten Einspeisestelle in das Gasverteilvolumen oder in ein Gasverteilelement. In den zweiten Zweig kann mittels eines Massenfluss-Controllers ein zusätzlicher Trägergasfluss eingespeist werden, sodass das über den zweiten Zweig eingespeiste Prozessgas gegenüber dem über den ersten Zweig eingespeisten Prozessgas verdünnt ist. Es ist aber auch möglich, den über den ersten Zweig eingespeisten Prozessgasstrom zu verdünnen. Bevorzugt wird das verdünnte Gas aber in eine von der Mitte beab- standete Ringzone eingespeist. Die Ringzone kann ein ringförmiges oder hufeisenförmiges Gasverteilelement aufweisen. Es können mehrere, konzentrisch zueinander angeordnete Ringzonen vorgesehen sein, in die jeweils mittels eines Gasverteilelementes oder mittels dort mündender Zuleitungen beispielsweise verdünnte reaktive Gase eingespeist werden. Es kann eine elektronische Steuereinrichtung vorgesehen sein, mit der Ventile und Massenfluss-Controller gesteuert werden. Die Steuereinrichtung kann programmierbar sein und auch eine Heizeinrichtung oder eine Vakuumpumpe steuern. In einer Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass ein Gasmischsystem Prozessgase für zwei Reaktoren bereitstellt. Es kann ein Massenfluss-Controller vorgesehen sein, mit dem ein Massenfluss des reaktiven Gases bereitgestellt wird. Mit einem weiteren Massenfluss-Controller kann ein Trägergas dem Massenfluss des reaktiven Gases zugemischt werden. Dieser Gasstrom kann entweder an einer ersten Einspeisestelle in nur ein Gasverteilvolumen eingespeist werden oder aufgeteilt in zwei Gasströme an Einspeisestellen mehrerer, insbesondere zwei Gasverteilvolumina eingespeist werden, wobei die Gasverteilvolumina zu voneinander verschiedenen Reaktoren gehören. In entsprechender Weise liefert das Gasmischsystem auch einen geringen weiteren Trägergasfluss, der in weitere Zweige der Prozessgaszuleitung eingespeist wird, die an weiteren Einspeisestellen münden, um dort ein verdünntes Prozessgas in das Gasverteilvolumen einzuspeisen. Bevorzugt liegt die Verdünnung bei etwa 1 bis 10 % oder 2 bis 10 %.
[0010] In einer Variante der Erfindung kann das Gasverteilvolumen in einen oberen Abschnitt und in einen unteren Abschnitt aufgeteilt sein. Die Teilung erfolgt mittels der oben erwähnten Drosselplatte, die gasdurchlässig ist, wobei der Gasdurchtritt durch die Drosselplatte aber einen geringen Druckunterschied zwischen oberem Abschnitt und unterem Abschnitt erfordert. Gemäß einer Variante der Erfindung kann vorgesehen sein, dass sämtliche Gaseintrittsöffnungen oder sämtliche Gasverteilelemente im oberen Abschnitt angeordnet sind. Bei dieser Variante werden durch die in verschiedenen Radialabständen zu einer zentralen Gaseintrittsöffnung oder zu einem zentralen Gasverteilelement dasselbe reaktive Gas, jedoch in einer anderen Konzentration in einem Trägergas in den oberen Abschnitt eingespeist. Es handelt sich dabei bevorzugt um ein reaktives Gas eines Elementes der III. Hauptgruppe. Ein Gas eines Elementes der V. Hauptgruppe kann in ein anderes Gasverteilvolumen eingespeist werden. Gemäß einer weiteren Variante wird nur durch eine zentrale Gaseintrittsöffnung oder durch Gaseintrittsöffnungen eines zentralen Gasverteilelementes das reaktive Gas, insbesondere zusammen mit einem Trägergas, eingespeist. Durch weitere, um die zentrale Gaseintrittsöffnung oder um das zentrale Gasverteilelement angeordnete weitere Gasverteilelemente wird nur das Trägergas eingespeist, um das reaktive Gas im Gasverteilvolumen zu verdünnen. Bei dieser Variante wird die zentrale Gaseintrittsöffnung beziehungsweise das zentrale Gasverteilelement im oberen Abschnitt angeordnet. Die an- deren Gaseintrittsöffnungen beziehungsweise Gasverteilelemente, mit denen nur das Trägergas, das ein Inertgas ist, eingespeist wird, sind im unteren Abschnitt angeordnet.
[0011] Gemäß einer weiteren Variante kann vorgesehen sein, dass aus den Gaseintrittsöffnungen ein gerichteter Gasstrom in das Gasverteilvolumen strömt. Dabei kann vorgesehen sein, dass der Gasstrom eine Richtungskomponente aufweist, die parallel zur Erstreckungsrichtung der Gasaustrittsfläche weist. Das Gasverteilvolumen kann eine obere Wand aufweisen. Die Richtungskomponente des Gasstroms kann parallel zur Erstreckungsrichtung der oberen Wand verlaufen. Der Gasstrom kann insgesamt parallel zur Erstreckungsrichtung der oberen Wand verlaufen. Gemäß einer weiteren Variante kann vorgesehen sein, dass der aus den Gaseintrittsöffnungen heraustretende Gasstrom eine Richtungskomponente in Richtung auf die obere Wand aufweist. Der Gasstrom kann schräg gegen die obere Wand gerichtet sein. Er kann somit eine Richtungskomponente in Richtung weg von der Gasaustrittsfläche aufweisen und gleichzeitig eine Richtungskomponente in Erstreckungsrichtung der Gasaustrittsfläche. Bevorzugt sind die Gaseintrittsöffnungen in regelmäßiger Anordnung in einer Umfangszone um eine geometrische Mitte der Gasaustrittsfläche angeordnet.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
[0012] Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand eines schematischen Längsschnitts durch einen CVD-Reaktor 1,
Fig. 2 einen Querschnitt gemäß der Linie II-II in Figur 1, Fig. 3 eine Darstellung gemäß Figur 1 eines zweiten Ausführungsbeispiels,
Fig. 4 eine Darstellung gemäß Figur 2 des zweiten Ausführungsbeispiels, Fig. 5 eine Darstellung gemäß Figur 1 eines dritten Ausführungsbeispiels,
Fig. 6 eine Draufsicht gemäß Pfeil VI in Figur 5,
Fig. 7 eine Darstellung gemäß Figur 1 eines vierten Ausführungsbeispiels, Fig. 8 den Schnitt gemäß der Linie VIII-VIII in Figur 7,
Fig. 9 eine Darstellung gemäß Figur 1 eines fünften Ausführungsbeispiels,
Fig. 10 den Schnitt gemäß der Linie X-X in Figur 9,
Fig. 11 eine Darstellung gemäß Figur 1 eines sechsten Ausführungsbei- spiels,
Fig. 12 den Schnitt gemäß der Linie XII-XII in Figur 11,
Fig. 13 eine schematische Darstellung eines siebten Ausführungsbeispiels, Fig. 14 schematisch ein achtes Ausführungsbeispiel,
Fig. 15 in einer Darstellung gemäß Figur 1 ein neuntes Ausführungsbeispiel,
Fig. 16 in einer Darstellung gemäß Figur 1 ein zehntes Ausführungsbeispiel,
Fig. 17 in einer Darstellung gemäß Figur 1 ein elftes Ausführungsbeispiel.
Beschreibung der Ausführungsformen
[0013] Die Ausführungsbeispiele betreffen eine Anordnung mit jeweils zumindest einem CVD-Reaktor 1, der von einem Gasmischsystem mit Prozessgasen versorgt wird und dem ein in den Zeichnungen nicht dargestelltes Gasentsorgungssystem zugeordnet ist, welches eine Pumpe und eine Gasreinigungseinrichtung aufweisen kann. Der CVD-Reaktor 1 besitzt ein nach außen gasdichtes Gehäuse mit einer Gehäusewand 2, die eine Höhlung umgibt. Innerhalb der evakuierbaren Höhlung des Reaktorgehäuses 1 befindet sich ein aus Graphit gefertigter Suszeptor 3, der auf seiner nach oben weisenden Seite ein oder mehrere zu beschichtende Substrate 4 trägt. Unterhalb des als Kreisscheibe ausgebildeten Suszeptors 3 befindet sich eine Heizeinrichtung 5, mit der der Suszeptor 3 auf Prozesstemperaturen zwischen 500 und über 1000°C aufgeheizt werden kann.
[0014] Oberhalb des Suszeptors 3 erstreckt sich eine Prozesskammer 8, in die ein Prozessgas eingespeist wird. Letzteres erfolgt durch eine gewissermaßen die Decke der Prozesskammer 8 bildende Gasaustrittsfläche 6', die beim Ausführungsbeispiel durch eine Schirmplatte 9 realisiert ist. Anstelle der Schirm- platte kann dort aber auch eine Diffusionsplatte angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, dass die Gasaustrittsfläche 6' unmittelbar von einer Bodenplatte eines Gaseinlassorgans 10 ausgebildet ist.
[0015] Das Gaseinlassorgan 10, welches sich bei den Ausführungsbeispielen unmittelbar oberhalb der Schirmplatte 9 erstreckt, wird von einem Hohlkörper gebildet, der zumindest ein Gasverteilvolumen 11 aufweist. Beim Ausführungsbeispiel weist das Gaseinlassorgan 10 ein weiteres Gasverteilvolumen 13 auf, welches sich unterhalb des Gasverteilvolumens 11 erstreckt. An die Bodenplatte des Gaseinlassorgans 10 grenzt eine Kühlmittelkammer 14 an, die von einem Kühlmittel durchströmt ist. Jede der beiden ein Gasverteilvolumen 11, 13 ausbildenden Kammern ist mit Röhrchen 17, 20 mit der Gasaustrittsfläche 6' strömungsverbunden, sodass in die Gasverteilvolumen 11, 13 eingespeiste Prozessgase in einer gleichmäßigen Strömungsverteilung aus der Gasaustrittsfläche 6' austreten können. Die Prozessgase treten in die Prozesskammer 8 ein und durchströmen die Prozesskammer 8 in einer Radialrichtung hin zu einem Gasauslassorgan 6, welches die Prozesskammer 8 ringförmig umgibt und mit einem Gasauslass 7 mit dem Gasentsorgungssystem verbunden ist. In die beiden Gasverteilvolumina 11, 13, die in den Figuren nur schematisch dargestellt sind, können voneinander verschiedene reaktive Gase jeweils zusammen mit einem Trägergas eingespeist werden. Durch die Röhrchen 17, 20 gelangen die reaktiven Gase in die Prozesskammer 8, wo sie sich zerlegen oder miteinander reagieren, so dass auf der Oberfläche des Substrates eine Schicht abgeschieden wird, die aus Reaktionsprodukten der reaktiven Gase besteht.
[0016] In das Gasverteilvolumen 11 kann ein reaktives Gas, das ein Element der III. Hauptgruppe aufweist, zusammen mit einem Inertgas, beispielsweise Wasserstoff, eingespeist werden. Das Inertgas bildet ein Trägergas. In das Gasverteilvolumen 13 kann ein reaktives Gas, das ein Element der V. Hauptgruppe aufweist, zusammen mit einem Inertgas, beispielsweise Wasserstoff, eingespeist werden. In der Gasphase oberhalb des Substrates 4 oder auf der Oberfläche des Substrates 4 kann eine chemische Reaktion der beiden reaktiven Gase derart stattfinden, dass auf der Oberfläche des Substrates 4 eine Schicht bestehend aus den Elementen der III. und V. Hauptgruppe abgeschieden wird. Die Wachstumsrate wird dabei durch den Partialdruck des reaktiven Gases der III. Hauptgruppe, welches eine metallorganische Verbindung sein kann, an der Substratoberfläche oder durch den Massenfluss des reaktiven Gases der dritten Hauptgruppe aus der Gasaustrittsfläche bestimmt.
[0017] Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf das Gasverteilvolumen 11 näher erläutert:
[0018] Das Gasverteilvolumen 11 erstreckt sich bei den in den Figuren 1 bis 8 und 15 bis 17 dargestellten ersten bis vierten beziehungsweise neunten bis elften Ausführungsbeispielen über die gesamte kreisförmige Gasaustrittsfläche 6'. Die Gasaustrittsöffnungen 16 beziehungsweise die zu Ihnen korrespondierenden Röhrchen 16 sind über die gesamte Gasaustrittsfläche 6' gleichmäßig verteilt. In das Gasverteilvolumen 11 münden an zumindest zwei verschiedenen Einspeisestellen 12, 23, 26 Zuleitungen 35, 36, 38, mit denen jeweils ein Prozessgas an voneinander verschiedenen Stellen in das Gasverteilvolumen 11 eingespeist werden kann. Das Prozessgas tritt dabei durch Gaseintrittsöffnungen 25, 28, 39 in das Gasverteilvolumen 11. Bei dem in den Figuren 1 bis 8 beschriebenen Ausführungsbeispiel hat das Gasverteilvolumen über seine gesamte Flächenerstreckung eine gleichbleibende Höhe und besitzt keine Zwischenwände oder anderweitige, eine Gasausbreitung innerhalb des Gasverteilvolumens 11 hemmende Elemente. Bei den in den Figuren 15 bis 17 dargestellten Ausführungsbeispielen sind Zwischenwände oder Diffusions- oder Strömungsbarrieren 40 vorgesehen, um eine Migration der Moleküle von einer Zone in eine an- dere Zone des Gasverteilvolumens 11 zu verlangsamen. Es ist auch vorgesehen, dass jede der verschiedenen Einspeisestellen 12, 23, 26 einer Zone zugeordnet ist, die mit den anderen Zonen in einer Strömungsverbindung steht.
[0019] An den voneinander verschiedenen Einspeisestellen 12, 23, 26 wird jeweils eine Mischung eines reaktiven Gases mit einem Trägergas eingespeist, wobei die Mischungsverhältnisse wobei die Mischungsverhältnisse zwischen dem jeweiligen reaktiven Gas und einem Trägergas beziehungsweise Inertgas an den Einspeisestellen 12, 23, 26 verschieden sind.
[0020] Die Mischungsverhältnisse werden mit einem Gasmischsystem eingestellt. Das Gasmischsystem besitzt eine Gasquelle 30 für ein reaktives Gas und eine Gasquelle 31 für ein Trägergas beziehungsweise ein Inertgas. Bei dem reaktiven Gas kann es sich um eine metallorganische Verbindung eines Elementes der IL, III. oder IV. Hauptgruppe handeln. Es kann sich auch um ein Hydrid eines Elementes der IV., V. oder VI. Hauptgruppe handeln. Bevorzugt handelt es sich um eine Mischung derartiger Gase. Bei dem Inertgas kann es sich um Wasserstoff, Stickstoff oder um ein Edelgas handeln. Mit einem Massenflusskontroller 32 wird ein Massenfluss des reaktiven Gases bereitgestellt und mittels des Trägergases und einem Massenfluss-Controller 33 verdünnt. Der so bereitgestellte Massenfluss eines Prozessgases wird aufgespaltet in eine Zuleitung 35, die an einer zentralen Gaseinlassstelle 12 in das Gasverteilvolumen 11 mündet, und in eine Zuleitung 36, die an einer peripheren Gaseinlassstelle 23 in das Gasverteilvolumen 11 mündet. In die Zuleitung 36 wird mittels eines Massenfluss-Controllers 34 ein Trägergasfluss eingespeist, sodass das an der peripheren Gaseinlassstelle 23 eingespeiste Prozessgas gegenüber dem an der zentralen Gaseinlassstelle 12 eingespeisten Prozessgas verdünnt ist. [0021] Bei dem in den Figuren 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel erstreckt sich innerhalb des Gasverteilvolumens 11 ein Gasverteilelement 24, welches eine ringförmige Gestalt aufweist und als zu einem Ring gebogenes Rohr ausgebildet sein kann. In der Wandung des Gasverteilelementes 24 befinden sich Gaseintrittsöffnungen 25, die das in die periphere Gaseinlassstelle 23 eingespeiste Prozessgas in eine Ringzone um die geometrische Mitte des Gasverteilvolumens 11 einspeisen.
[0022] An der Gaseinlassstelle 12 kann, wie in der Figur 1 dargestellt, ein einzelnes Rohr in das Gasverteilvolumen 11 münden. Die Gaseinlassstelle 12 bildet hier eine Gaseintrittsöffnung 39 aus. Es ist aber auch möglich, dass im Zentrum des Gasverteilvolumens 11 mehrere Rohre in das Gasverteilvolumen 11 münden. Ein erster Gasfluss einer Mischung des Trägergases und des reaktiven Gases kann durch ein oder mehrere Gaseintrittsöffnungen 39 in das Gasverteilvolumen 11 einfließen. Ferner kann vorgesehen sein, dass an der zentralen Gaseinlassstelle eine ringförmige Öffnung oder ein konzentrischer Ring von Gaseintrittsöffnungen angeordnet ist.
[0023] Durch die Gaseintrittsöffnungen 25 tritt ein zweiter Gasfluss einer Mischung des Trägergases und des reaktiven Gases in das Gasverteilvolumen 11 ein. Das Mischungsverhältnis ist hier aber ein anderes, als das des ersten Gasflusses.
[0024] Die Gasaustrittsöffnungen 16 können auf den Eckpunkten eines Gitters liegen, wobei die Gitterzelle rechteckig, quadratisch, hexagonal oder polygonal ausgebildet sein kann. Die Gasaustrittsöffnungen 16 liegen bevorzugt auf den Eckpunkten eines aus gleichen Gitterzellen aufgebauten Gitters. Die Gasaustrittsöffnungen 16 können aber auch auf konzentrischen Linien um das Zentrum der Gasaustrittsfläche angeordnet sein. [0025] Das in den Figuren 3 und 4 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom ersten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass zwischen einem radial äußeren Gasverteilelement 24 ein radial inneres Gasverteilelement 27 angeordnet ist, welches ebenfalls eine ringförmige Gestalt hat. Die beiden Gasverteilelemente 24, 27 sind konzentrisch, bezogen auf die zentrale Gaseinlassstelle 12, angeordnet. An der Gaseinlassstelle 26 mündet eine Zuleitung 38, durch die ein mittels eines Massenfluss-Controllers 37 vom Trägergas verdünntes Prozessgas eingespeist wird. Mittels der Massenfluss- Controller 34, 37 kann der Verdünnungsgrad des Prozessgases eingestellt werden, sodass sich innerhalb des Gasverteilvolumens 11 ein radialer Konzentrationsgradient einstellt, der dazu führt, dass durch die im Zentrum der Gasaustrittsfläche 6' angeordneten Gasaustrittsöffnungen 16 ein Prozessgas mit einer höheren Konzentration des reaktiven Gases in die Prozesskammer 8 eingespeist wird, als durch die peripheren Gasaustrittsöffnungen 16.
[0026] In einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel können mehr als zwei ringförmige Zonen innerhalb des Gasverteilvolumens 11 vorgesehen sein, wo jeweils ein sich im Bereich dieser Zone erstreckendes Gasverteilelement vorgesehen ist.
[0027] Die Gaseintrittsöffnungen 25 beziehungsweise 28 der Gasverteilelemente 24 beziehungsweise 27 können sich in einer Richtung quer zur Ebene erstrecken, in der sich das Gasverteilelement 24, 27 erstreckt. Die Gaseintrittsöffnungen 25 beziehungsweise 28 können seitliche Öffnungen sein. Die Gaseintrittsöffnungen 25, 27 können aber auch in Richtung auf die Gasaustrittsfläche 6' münden. Die Gaseintrittsöffnungen 25 beziehungsweise 28 können somit auch nach unten weisende Öffnungen sein. Die Gaseintrittsöffnungen 25, 28 können aber nach oben gerichtet sein und somit eine Richtungskomponente aufweisen, die von der Gasaustrittsfläche 6' weggerichtet ist. [0028] Bei dem in den Figuren 5 und 6 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein zentraler Gaseinlass an einer in der geometrischen Mitte des einen kreisförmigen Grundriss aufweisenden Gasverteilvolumens 11 angeordneten zentralen Einspeisestelle 12 vorgesehen. Es sind mehrere, in gleichmäßiger Umfangsverteilung um die geometrische Mitte angeordnete, weitere Einspeisestellen 23 vorgesehen. An der Einspeisestelle 12 und den peripheren Einspeisestellen 23 können jeweils Prozessgase mit einer unterschiedlichen Mischung direkt in das Gasverteilvolumen eingespeist werden.
[0029] Bei dem in den Figuren 7 und 8 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein zentrales Gasverteilelemente 43 in der geometrischen Mitte des Gasverteilvolumens 11 angeordnet. Es handelt sich um ein zu einem Ring gebogenes Rohr mit in der Rohrwandung angeordneten Gaseintrittsöffnungen 39, welches von einer nicht dargestellten Zuleitung gespeist wird, welche an einer Einspeisestelle 12 in das Gasverteilelement 29 mündet. Um das zentrale Gasverteilelement 43 sind in gleichmäßiger Umfangs Verteilung mehrere Gasverteilelemente 24 angeordnet, die beim Ausführungsbeispiel ebenfalls von einem zu einem Ring gebogenen Rohr ausgebildet sind, welches in der Rohrwandung Öffnungen 25 aufweist. In die mehreren peripheren Gasverteilelemente 24 kann dasselbe Prozessgas, also dieselbe Mischung eines reaktiven Gases mit einem Trägergas, eingespeist werden. Es ist aber auch vorgesehen, dass in die voneinander verschiedenen Gasverteilelemente 24 an den jeweiligen Einspeisestellen 23 voneinander verschiedene Mischungen eines reaktiven Gases mit einem Trägergas eingespeist werden.
[0030] An jeder Einspeisestelle 23 ist ein Gasverteilelement 24 angeordnet, das von einem ringförmigen Rohr ausgebildet wird. Es sind periphere Gasverteilelemente 24, die sich in einer Umfangszone um ein zentrales Gasverteilelement 43 mit Gaseintrittsöffnungen 39 erstrecken. [0031] Bei dem in den Figuren 9 und 10 dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt das Gaseinlassorgan 10 eine Vielzahl streifenartig angeordneter Gasverteilvolumina 11. Ein mittleres Gasverteilvolumen 11 erstreckt sich diametral durch das Zentrum des kreisförmigen Gaseinlassorgans 10. An den beiden Längsseiten des schmalen Gasverteilvolumens 11 grenzen jeweils weitere Gasverteilvolumina 11 an. Es liegen mehrere, über die gesamte Gasaustrittsfläche 6' sich erstreckende schmale Gasverteilvolumina 11 nebeneinander.
[0032] Jedes Gasverteilvolumen 11 besitzt in seiner Mitte eine erste Einspeisestelle 12, 12', an der ein Prozessgas in das jeweilige Gasverteilvolumen eingespeist werden kann. Mit Ausnahme eines äußeren Gasverteilvolumens 11 besitzt jedes Gasverteilvolumen 11 darüber hinaus an seinen beiden Enden, die am Rand der Gasaustrittsfläche 6' liegen, weitere Einspeisestellen 23, an denen ein Prozessgas mit einer anderen Mischung eingespeist werden kann.
[0033] Die mittlere Einspeisestellen 12 korrespondiert mit einer Gaseintrittsöffnung 39 zum Einspeisen des ersten Gasflusses. Die Einspeisestellen 23 korrespondieren jeweils mit Gaseintrittsöffnungen 25 zum Einspeisen des zweiten Gasflusses. Die mittleren Einspeisestellen 12, 12', 12" können von einer gemeinsamen Zuleitung gespeist werden. Die Einspeisestellen 23 können ebenfalls von einer gemeinsamen Zuleitung gespeist werden.
[0034] Während bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen ein Sus- zeptor 3 ein einziges, großflächiges Substrat 4 trägt, kann in weiteren, nicht dargestellten Ausführungsbeispielen, die ansonsten mit den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen übereinstimmen, auf dem Suszeptor 3 eine Vielzahl von Substraten 4 angeordnet werden, wie dies in der Figur 11 dargestellt ist. [0035] Das in den Figuren 11 und 12 dargestellte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen im Wesentlichen durch die Form des Gasverteilelementes 24, welches hier hufeisenförmig ausgebildet ist. Auch hier ist es möglich, dass mehrere Gasverteilelemente 24 konzentrisch zur geometrischen Mitte des Gasverteilvolumens 11 angeordnet sind.
[0036] Bei diesem Ausführungsbeispiel können in die beiden Einspeisestellen 12 und 23 voneinander verschiedene Prozessgase eingespeist werden. Hierzu sind zusätzliche Massenfluss-Controller 32', 33' vorgesehen, mit denen eine Mischung eines von einer Gasquelle 30' bereitgestelltes reaktives Gas mit dem von der Gasquelle 31 bereitgestellten Trägergas erzeugt wird. Mit einer Zuleitung 35' wird diese Prozessgasmischung an der Einspeisestelle 23 in das Gasverteilelement 24 eingespeist. Das Gasverteilelement 24 besitzt eine Vielzahl von gleichmäßig angeordneten Gaseintrittsöffnungen 25, die sowohl zur Seite als auch nach unten gerichtet sind.
[0037] Die Figuren zeigen darüber hinaus eine Steuereinrichtung 42, mit denen die Massenfluss-Controller 32, 37, 34 aber auch die Gasquellen 30, 31 oder eine Heizeinrichtung 5 gesteuert werden kann. Mit der Steuereinrichtung 42 können die Gasflüsse so gesteuert werden, dass sich die eingangs und nachfolgend beschriebene Konzentration des reaktiven Gases in der Prozesskammer einstellt.
[0038] Das in der Figur 13 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt ein modifiziertes Gasmischsystem, bei dem mittels der Massenfluss-Controller 32, 33 eine Mischung eines reaktiven Gases und eines Trägergases erzeugt wird. Die Mischung wird in eine Zuleitung eingespeist, die sich mehrfach verzweigt. Die Zuleitung verzweigt sich zunächst in eine Zuleitung 35, die an einer Einspeise- stelle 12 in ein Gasverteilvolumen 11 eines ersten CVD-Reaktors 1 mündet, und in eine Zuleitung 35', die in ein Gasvolumen 11 eines zweiten CVD-Reaktors 1' mündet.
[0039] Es sind zwei Massenfluss-Controller 34, 37 vorgesehen, mit denen jeweils ein Trägergas bereitgestellt wird, dass in eine Zuleitung 36 beziehungsweise 38 eingespeist wird, um dort das Prozessgas zu verdünnen. Die Zuleitungen 36 beziehungsweise 38 münden an einer Einspeisestelle 23 in das Gasverteilvolumen 11. Die CVD-Reaktoren 1, 1' können, wie in den Figuren 1 bis 11 dargestellt, ausgebildet sein.
[0040] Das in der Figur 14 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt ein weiteres modifiziertes Gasmischsystem, bei dem an der peripheren Einspeisestelle 23 lediglich ein Trägergas in das Gasverteilvolumen 11 eingespeist wird.
[0041] Die Figur 15 zeigt ein Ausführungsbeispiel das sich von dem in der Figur 1 darges teilten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch unterscheidet, dass die Gaseintrittsöffnungen 25 schräg in Richtung auf eine obere Wand 44 des Gasverteilvolumens 11 ausgerichtet sind. Zudem zeigt die Figur 15 ein Messgerät 41, beispielsweise ein optisches Messgerät, mit dem die Durchbiegung eines Substrates 4 bestimmt werden kann; das Messgerät kann Messwerte an die Steuereinrichtung 42 liefern. Je nach Grad der Durchbiegung 4 kann mit der Steuereinrichtung 42 das Mischungsverhältnis von reaktivem Gas und Trägergas in den Gasflüssen zu den einzelnen Einspeisestellen 12, 23 variiert werden. Es ist somit vorgesehen, dass während eines Abscheideprozesses das Mischungsverhältnis der Gasflüsse von der Steuereinrichtung 42 variiert wird, wobei die Variation von der gemessenen Durchbiegung des Substrates 4 abhängen kann. Das Mischungsverhältnis kann aber auch von der Art des jeweiligen Prozessschrites abhängen. Die Durchbiegung kann bis zu 0,5 bis 1 mm betragen.
[0042] Die Figur 16 zeigt eine weitere Variante, bei der mehrere ringförmige Gasverteilelemente 24 um ein zentrales ringförmiges Gasverteilelement 43 angeordnet sind. Durch die Gaseintritsöffnungen 39 des zentralen ringförmigen Gasverteilelementes 43 kann der erste Gasfluss und durch die Gaseintritsöffnungen 25 der peripheren Gasverteilelemente 24 ein oder mehrere zweite Gasflüsse in einen oberen Abschnitt des Gasverteilvolumens 11 eingespeist werden. Der obere Abschnit ist durch eine Drosselplatte 40 von einem unteren Abschnit getrennt. Der untere Abschnit ist mit den Röhrchen 17 mit der Gasaustritsfläche 6' strömungsverbunden. Bei dem in der Figur 16 dargestellten Ausführungsbeispiel liegen alle Gasverteilelemente 24, 43 im oberen Abschnit. Durch jedes der Gasverteilelemente 24, 43 wird eine Mischung eines reaktiven Gases mit einem Inertgas eingespeist, wobei sich die Mischungsverhältnisse aber unterscheiden. Die Gasverteilelemente 24, 43 können in einer gemeinsamen Ebene liegen.
[0043] Bei dem in der Figur 17 dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Gasverteilvolumen 11 durch eine Drosselplatte 40 in einen oberen Abschnit und einen unteren Abschnit geteilt. Im oberen Abschnit ist das Gasverteilelement 43 angeordnet, mit dem ein reaktives Gas zusammen mit einem Inertgas in den oberen Abschnit eingespeist wird, hn unteren Abschnit sind mehrere ringförmige Gasverteilelemente 24 angeordnet, die in einer gemeinsamen Ebene liegen. Hier liegen die Gasverteilelemente 24 in einer anderen Ebene, als das Gasverteilelement 43. Durch die im unteren Abschnit angeordneten Gasverteilelemente 24 kann bei diesem Ausführungsbeispiel lediglich ein Trägergas als Mitel zur Verdünnung des Prozessgases in den unteren Abschnitt des Gasverteilvolumens 11 eingespeist werden. [0044] Die Gasverteilelemente sind in den Ausführungsbeispielen als ringförmig geschlossene oder hufeisenförmige Rohre dargestellt. Die Gasverteilelemente können aber auch eine andere Form aufweisen, beispielsweise Hohlräume, die von einer Wandung umgeben sind, die Öffnungen aufweist, sodass ein Prozessgas über eine größere Fläche in das Gasverteilvolumen eingespeist werden kann.
[0045] Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinationen auch kombiniert sein können, nämlich:
[0046] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass an zumindest einer zweiten Einspeisestelle 23, 26 ein weiteres Gas, das vom Prozessgas verschieden ist, in dasselbe Gasverteilvolumen derart eingespeist wird, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens 11 Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases ausbilden.
[0047] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Mündungen der Einspeisestellen 23, 26 derart angeordnet sind, und die Massenfluss- Controller 32, 33, 34, 37 derart geschaltet sind, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens 11 Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases ausbilden.
[0048] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die beiden Gasflüsse verschiedene reaktive Gase oder dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen in einem Trägergas enthalten. [0049] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die ersten und zweiten Gaseintrittsöffnungen 39, 25, 28 derart angeordnet sind und die ersten und zweiten Gasflüsse derart eingestellt sind, dass die aus den Gasaustrittsöffnungen 16 austretenden Gasströme in einer azimutalen Richtung bezogen auf ein Zentrum der Gasaustrittsfläche 6' eine gleichbleibende Konzentration des reaktiven Gases im Trägergas aufweisen und in einer radialen Richtung bezogen auf das Zentrum unterschiedliche Konzentrationen des reaktiven Gases im Trägergas aufweisen.
[0050] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass zumindest einer der beiden Gasflüsse ein Trägergas enthält, mit dem das reaktive Gas verdünnt ist oder jeder der zumindest zwei Gasflüsse das reaktive Gas in unterschiedlichen Konzentrationen im Trägergas enthält.
[0051] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass durch die zweiten Gaseintrittsöffnungen 25, 28 nur ein Trägergas in das Gasverteilvolumen 11 eingespeist wird.
[0052] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das reaktive Gas ein Element der III. Hauptgruppe aufweist und in ein zweites Gasverteilvolumen 13 ein zweites reaktives Gas eingespeist wird, das ein Element der V. Hauptgruppe aufweist, und beide reaktiven Gase durch Gasaustrittsöffnungen 16 in die Prozesskammer 8 eingespeist werden.
[0053] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass in mindestens drei, vier oder fünf konzentrisch um ein Zentrum angeordneten Zonen Gasflüsse des reaktiven Gases in verschiedener Konzentration im Trägergas in die Prozesskammer 8 eingespeist werden. [0054] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Konzentration des reaktiven Gases in zumindest einem der mehreren Gasflüsse während des Abscheidens der mindestens einen Schicht 4 geändert wird.
[0055] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass während des Abscheidens der Schicht eine Durchbiegung des Substrates 4 beobachtet wird und abhängig von dem Grad der Durchbiegung des Substrates 4 die Konzentration des reaktiven Gases in zumindest einem der mehreren Gasflüsse geändert wird
[0056] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das Gasverteilvolumen 11 mit einer Drosselplatte 40 in einen oberen Abschnitt und einen unteren Abschnitt geteilt ist, wobei der erste Gasfluss in den oberen Abschnitt und der zweite Gasfluss in den unteren Abschnitt eingespeist wird oder beide Gasflüsse in den oberen Abschnitt eingespeist werden.
[0057] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass ein aus einem Trägergas und dem reaktiven Gas bestehender Prozessgasfluss gleichmäßig in den ein oder mehreren Gasflüsse aufgeteilt wird und in zumindest einen der Gasflüsse ein zusätzliches Trägergas zur Verdünnung eingespeist wird.
[0058] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das zusätzliche Trägergas maximal 2 % oder 1 % des Prozessgasflusses ist.
[0059] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass zur Einspeisung des ersten und/ oder zweiten Gasflusses ein Gasverteilelement 24, 27, 29 verwendet wird, welches Gaseintrittsöffnungen 39, 28 aufweist, aus denen ein Gasstrom in das Gasverteilvolumen 1 eintritt, der eine Richtungskomponente parallel zur Erstreckungsebene der Gasaustrittsfläche 6' aufweist und/ oder der eine von der Gasaustritsfläche 6' weggerichtete Richtungskomponente aufweist.
[0060] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Massenfluss- Controller 32, 33, 34, 37 derart angeordnet sind, dass durch die beiden Zuleitungen 35; 36, 38 entweder zwei voneinander verschiedene reaktive Gase oder dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen im Trägergas in das Gasverteilvolumen 11 eingespeist werden.
[0061] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Gasquelle 30 des reaktiven Gases sowohl mit der ersten Zuleitung 35 als auch mit der zweiten Zuleitung 36, 38 strömungsverbunden ist und die Gasquelle 31 des Trägergases mit zumindest einer der ersten oder zweiten Zuleitung 35; 36, 38 strömungsverbunden ist oder dass eine weitere Gasquelle des reaktiven Gases mit der zweiten Zuleitung 36, 38 strömungsverbunden ist.
[0062] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass mit der zweiten Zuleitung 36, 38 strömungsverbundene zweite Gaseintritsöffnungen 25, 28 auf einer konzentrischen Linie oder in einer konzentrischen Zone um eine geometrische Mitte der Gasaustritsfläche 6' angeordnet sind.
[0063] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass ein oder mehrere zweite Zuleitungen 36, 38 in ein Gasverteilelement 24, 27, 29 münden, das ein im Gasverteilvolumen 11 angeordnetes Volumen ist, welches die zweite Gaseintritsöffnungen 25, 28 ausbildet und sich die ein oder mehreren Gasverteilelemente 24, 27, 29 in einer konzentrisch um eine geometrische Mite der Gasaustritsfläche 6' verlaufenden Zone erstrecken. [0064] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung 39 in einen oberen Abschnitt des Gasverteilvolumens 11 mündet und die zweiten Zuleitungen 36, 38 in einen unteren Abschnitt des Gasverteilvolumens 11 münden, die durch eine Drosselplatte 40 vom oberen Abschnitt getrennt ist.
[0065] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Gasverteil- volumen 11 mit einer Gasquelle 30 verbunden ist, in der ein reaktives Gas bevorratet wird, welches ein Element der III. Hauptgruppe aufweist, und dass ein zweites Gasverteilvolumen 13, das mit in der Gasaustrittsfläche 6' angeordneten Gasaustrittsöffnungen 16 strömungsverbunden ist, mit einer Gasquelle verbunden ist, in der ein zweites reaktives Gas bevorratet wird, welches ein Element der V. Hauptgruppe aufweist.
[0066] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die erste Gaseintrittsöffnung 39 einer zentralen Gaseinlassstelle 12 zugeordnet ist oder mehrere erste Gaseintrittsöffnungen 39 einem zentralen Gasverteilelement 29 zugeordnet sind und dass die zweiten Gaseintrittsöffnungen 28 von zumindest einem Gasverteilelement 24, 27, 29 ausgebildet sind, welches Gasverteilelement 24, 27, 29 in der Art eines in dem Gasverteilvolumen 11 angeordneten Volumens den an zumindest einer Gaseinlassstelle 23, 26 in das Gasverteilelement 24, 27 eingespeisten zweiten Gasfluss im Gasverteilvolumen verteilt.
[0067] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die ersten oder zweiten Gaseintrittsöffnungen 25, 28, 39 einen Gasstrom mit einer Strömungsrichtung erzeugen, der eine Richtungskomponente aufweist, die quer zur Flussrichtung des Gasflusses vom Gasverteilvolumen 11 zur Gasaustrittsfläche 6' und/ oder die von der Gasaustrittsfläche 6' weggerichtet ist, aufweist. [0068] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sich das Gasverteilelement 24, 27 entlang einer konzentrischen Linie um die geometrische Mitte der Gasaustrittsfläche 6' erstreckt und eine Vielzahl in eine Ringzone um die geometrische Mitte mündende Gaseintrittsöffnungen 25, 28 aufweist.
[0069] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass zwei, drei, vier oder fünf Gasverteilelemente 29 konzentrisch um die zentrale Gaseinlassstelle 12 oder um ein zentrales Gaseinlasselement angeordnet sind.
[0070] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass ein Messgerät 41 vorgesehen ist, mit dem eine Durchbiegung des Substrates 4 messbar ist und eine Steuereinrichtung 42 vorgesehen ist, mit der die Konzentration des reaktiven Gases im ersten oder zweiten Gasfluss abhängig von der Durchbiegung des Substrates 4 geändert wird.
[0071] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass eine erste Einspeisestelle 12 zum Einspeisen des ersten Gasflusses in einer Mitte des Gasverteilvolumens 11 angeordnet ist und dass zwei zweite Einspeisestellen 23 zur Einspeisung des zweiten Gasflusses jeweils an einem Ende des Gasverteilvolumens 11 angeordnet sind.
[0072] Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/ beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbe- sondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/ oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Er- findung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorstehenden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbesondere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden können.
Liste der Bezugszeichen
1 Reaktorgehäuse, CVD-Reaktor 25 Gaseintrittsöffnung
1' CVD-Reaktor 26 periphere Gaseinlassstelle,
2 Gehäusewand Einspeisestelle
3 Suszeptor 27 Gasverteilelement
4 Substrat 28 Gaseintrittsöffnung
5 Heizeinrichtung 29 Gasverteilelement
6 Gasauslassorgan 30 Gasquelle, reaktives Gas
6' Gasaustrittsfläche 30' Gasquelle, reaktives Gas
7 Gasauslass 31 Gasquelle, Trägergas / Inertgas
8 Prozesskammer 32 Massenfluss-Controller
9 Schirmplatte 32' Massenfluss-Controller
10 Gaseinlassorgan 33 Massenfluss-Controller
11 Gasverteilvolumen 33' Massenfluss-Controller
12 zentrale Gaseinlassstelle, Ein34 Massenfluss-Controller speisestelle 35 Zuleitung
13 Gasverteilvolumen 35' Zuleitung
14 Kühlmittelkammer 36 Zuleitung
15 Gasaustrittsplatte 37 Massenfluss-Controller
16 Gasaustrittsöffnung 38 Zuleitung
17 Röhrchen 39' Gaseintrittsöffnung
18 Trennplatte 40 Drosselplatte, Strömungsbarri¬
19 Gasaustrittsöffnung ere
20 Röhrchen 41 optisches Messgerät
21 Trennplatte 42 Steuereinrichtung
23 periphere Gaseinlassstelle, 43 Gasverteilelement Einspeisestelle 44 obere Wand
24 Gasverteilelement

Claims

32
Ansprüche
1. Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), wobei ein erster Gasfluss, der zumindest ein reaktives Gas beinhaltet, durch zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung (39) und zumindest ein zweiter Gasfluss durch zumindest eine zweite Gaseintrittsöffnung (25, 28) in zumindest ein Gasverteilvolumen (11) eines Gaseinlassorgans (10) eingespeist wird, wobei das Gaseinlassorgan (10) eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit dem Gasverteilvolumen (11) strömungsverbundene Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, durch welche das reaktive Gas in die Prozesskammer (8) eintritt, und das Substrat (4) derart in der Prozesskammer (8) angeordnet ist, dass Produkte einer physikalischen oder chemischen Reaktion des in die Prozesskammer (8) eingetretenen reaktiven Gases auf der Oberfläche des Substrates (4) eine Schicht bilden, wobei die beiden Gasflüsse derart bereitgestellt und in dasselbe Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens (11) Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases ausbilden, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Gasflüsse verschiedene reaktive Gase oder dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen in einem Trägergas enthalten.
2. Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), wobei ein erster Gasfluss, der zumindest ein reaktives Gas beinhaltet, durch zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung (39) und zumindest ein zweiter Gasfluss durch zumindest eine zweite Gaseintrittsöffnung (25, 28) in zumindest ein Gasverteilvolumen (11) eines Gaseinlassorgans (10) eingespeist wird, wobei das Gaseinlassorgan (10) eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit dem Gasverteilvolumen (11) strömungsverbundene Gasaustrittsöff- 33 nungen (16) aufweist, durch welche das reaktive Gas mit einem Trägergas in die Prozesskammer (8) eintritt, und das Substrat (4) derart in der Prozesskammer (8) angeordnet ist, dass Produkte einer physikalischen oder chemischen Reaktion des in die Prozesskammer (8) eingetretenen reaktiven Gases auf der Oberfläche des Substrates (4) eine Schicht bilden, wobei die beiden Gasflüsse derart bereitgestellt und in dasselbe Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden, dass sich innerhalb des Gasverteilvolumens (11) Zonen mit einer unterschiedlichen Konzentration des reaktiven Gases im Trägergas ausbilden, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Gaseintrittsöffnungen (39, 25, 28) derart angeordnet sind und die ersten und zweiten Gasflüsse derart eingestellt sind, dass die aus den Gasaustrittsöffnungen (16) austretenden Gasströme in einer azimutalen Richtung bezogen auf ein Zentrum der Gasaustrittsfläche (6') eine gleichbleibende Konzentration des reaktiven Gases im Trägergas aufweisen und in einer radialen Richtung bezogen auf das Zentrum unterschiedliche Konzentrationen des reaktiven Gases im Trägergas aufweisen. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der beiden Gasflüsse ein Trägergas enthält, mit dem das reaktive Gas verdünnt ist oder jeder der zumindest zwei Gasflüsse das reaktive Gas in unterschiedlichen Konzentrationen im Trägergas enthält. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass durch die zweiten Gaseintrittsöffnungen (25, 28) nur ein Trägergas in das Gasverteilvolumen (11) eingespeist wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das reaktive Gas ein Element der III. Hauptgruppe aufweist und in ein zweites Gasverteilvolumen (13) ein zweites reaktives Gas ein- gespeist wird, das ein Element der V. Hauptgruppe aufweist, und beide reaktiven Gase durch Gasaustrittsöffnungen (16) in die Prozesskammer (8) eingespeist werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5 dadurch gekennzeichnet, dass in mindestens drei, vier oder fünf konzentrisch um ein Zentrum angeordneten Zonen Gasflüsse des reaktiven Gases in verschiedener Konzentration im Trägergas in die Prozesskammer (8) eingespeist werden. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration des reaktiven Gases in zumindest einem der mehreren Gasflüsse während des Abscheidens der mindestens einen Schicht (4) geändert wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass während des Abscheidens der Schicht eine Durchbiegung des Substrates (4) beobachtet wird und abhängig von dem Grad der Durchbiegung des Substrates (4) die Konzentration des reaktiven Gases in zumindest einem der mehreren Gasflüsse geändert wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasverteilvolumen (11) mit einer Drosselplatte (40) in einen oberen Abschnitt und einen unteren Abschnitt geteilt ist, wobei der erste Gasfluss in den oberen Abschnitt und der zweite Gasfluss in den unteren Abschnitt eingespeist wird oder beide Gasflüsse in den oberen Abschnitt eingespeist werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 oder 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus einem Trägergas und dem reaktiven Gas be- stehender Prozessgasfluss gleichmäßig in den ein oder mehreren Gasflüsse aufgeteilt wird und in zumindest einen der Gasflüsse ein zusätzliches Trägergas zur Verdünnung eingespeist wird. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das zusätzliche Trägergas maximal 2 % oder 1 % des Prozessgasflusses ist. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Einspeisung des ersten und/ oder zweiten Gasflusses ein Gasverteilelement (24, 27, 29) verwendet wird, welches Gaseintrittsöffnungen (39, 28) aufweist, aus denen ein Gasstrom in das Gasverteilvolumen (1) eintritt, der eine Richtungskomponente parallel zur Erstreckungsebene der Gasaustrittsfläche (6') aufweist und/ oder der eine von der Gasaustrittsfläche (6') weggerichtete Richtungskomponente aufweist. Vorrichtung zum Abscheiden zumindest einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), mit einem Gaseinlassorgan (10), das eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit einem Gasverteilvolumen (11) des Gaseinlassorgans (10) strömungsverbundenen Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, mit einem eine zur Prozesskammer (8) weisende Tragseite aufweisenden Suszeptor (3) zur Aufnahme des zu beschichtenden Substrates (4) und mit einem Gasmischsystem, das Massenfluss-Controller (32, 33, 34, 37), zumindest eine Gasquelle (30) für ein reaktives Gas und eine Gasquelle (31) für ein Trägergas aufweist, mit dem ein erster Gasfluss, der das reaktive Gas beinhaltet, bereitstellbar und in eine erste Zuleitung (35) einspeisbar ist, die mit zumindest einer ersten Gaseintrittsöffnung (39) in das Gasverteilvolumen (11) mündet, und mit dem ein zweiter Gasfluss bereitstellbar und in eine zweite Zuleitung (36, 38) einspeisbar ist, die mit zweiten Gaseintrittsöffnun- 36 gen (25, 28) in dasselbe Gasverteilvolumen (11) mündet, dadurch gekennzeichnet, dass die Massenfluss-Controller (32, 33, 34, 37) derart angeordnet sind, dass durch die beiden Zuleitungen (35; 36, 38) entweder zwei voneinander verschiedene reaktive Gase oder dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen im Trägergas in das Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Gasquelle (30) des reaktiven Gases sowohl mit der ersten Zuleitung (35) als auch mit der zweiten Zuleitung (36, 38) strömungsverbunden ist und die Gasquelle (31) des Trägergases mit zumindest einer der ersten oder zweiten Zuleitung (35; 36, 38) strömungsverbunden ist oder dass eine weitere Gasquelle des reaktiven Gases mit der zweiten Zuleitung (36, 38) strömungsverbunden ist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass mit der zweiten Zuleitung (36, 38) strömungsverbundene zweite Gaseintrittsöffnungen (25, 28) auf einer konzentrischen Linie oder in einer konzentrischen Zone um eine geometrische Mitte der Gasaustrittsfläche (6') angeordnet sind. Vorrichtung zum Abscheiden zumindest einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), mit einem Gaseinlassorgan (10), das eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit einem Gasverteilvolumen (11) des Gaseinlassorgans (10) strömungsverbundenen Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, mit einem eine zur Prozesskammer (8) weisende Tragseite aufweisenden Suszeptor (3) zur Aufnahme des zu beschichtenden Substrates (4) und mit einem Gasmischsystem, das Massenfluss-Controller (32, 33, 34, 37), zumindest eine Gas- 37 quelle (30) für ein reaktives Gas und eine Gasquelle (31) für ein Trägergas aufweist, mit dem ein erster Gasfluss, der das reaktive Gas beinhaltet, bereitstellbar und in eine erste Zuleitung (35) einspeisbar ist, die mit zumindest einer ersten Gaseintrittsöffnung (39) in das Gasverteilvolumen (11) mündet, und mit dem ein zweiter Gasfluss bereitstellbar und in eine zweite Zuleitung (36, 38) einspeisbar ist, die mit zweiten Gaseintrittsöffnungen (25, 28) in dasselbe Gasverteilvolumen (11) mündet, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere zweite Zuleitungen (36, 38) in ein Gasverteilelement (24, 27, 29) münden, das ein im Gasverteilvolumen (11) angeordnetes Volumen ist, welches die zweite Gaseintrittsöffnungen (25, 28) ausbildet und sich die ein oder mehreren Gasverteilelemente (24, 27, 29) in einer konzentrisch um eine geometrische Mitte der Gasaustrittsfläche (6') verlaufenden Zone erstrecken. Vorrichtung zum Abscheiden zumindest einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4), mit einem Gaseinlassorgan (10), das eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit einem Gasverteilvolumen (11) des Gaseinlassorgans (10) strömungsverbundenen Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, mit einem eine zur Prozesskammer (8) weisende Tragseite aufweisenden Suszeptor (3) zur Aufnahme des zu beschichtenden Substrates (4) und mit einem Gasmischsystem, das Massenfluss-Controller (32, 33, 34, 37), zumindest eine Gasquelle (30) für ein reaktives Gas und eine Gasquelle (31) für ein Trägergas aufweist, mit dem ein erster Gasfluss, der das reaktive Gas beinhaltet, bereitstellbar und in eine erste Zuleitung (35) einspeisbar ist, die mit zumindest einer ersten Gaseintrittsöffnung (39) in das Gasverteilvolumen (11) mündet, und mit dem ein zweiter Gasfluss bereitstellbar und in eine zweite Zuleitung (36, 38) einspeisbar ist, die mit zweiten Gaseintrittsöffnungen (25, 28) in dasselbe Gasverteilvolumen (11) mündet, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine erste Gaseintrittsöffnung (39) in einen 38 oberen Abschnitt des Gasverteilvolumens (11) mündet und die zweiten Zuleitungen (36, 38) in einen unteren Abschnitt des Gasverteilvolumens (11) münden, die durch eine Drosselplatte (40) vom oberen Abschnitt getrennt ist.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasverteilvolumen (11) mit einer Gasquelle (30) verbunden ist, in der ein reaktives Gas bevorratet wird, welches ein Element der III. Hauptgruppe aufweist, und dass ein zweites Gasverteilvolumen (13), das mit in der Gasaustrittsfläche (6') angeordneten Gasaustrittsöffnungen (16) strömungsverbunden ist, mit einer Gasquelle verbunden ist, in der ein zweites reaktives Gas bevorratet wird, welches ein Element der V. Hauptgruppe aufweist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Gaseintrittsöffnung (39) einer zentralen Gaseinlassstelle (12) zugeordnet ist oder mehrere erste Gaseintrittsöffnungen (39) einem zentralen Gasverteilelement (29) zugeordnet sind und dass die zweiten Gaseintrittsöffnungen (28) von zumindest einem Gasverteilelement (24, 27, 29) ausgebildet sind, welches Gasverteilelement (24, 27, 29) in der Art eines in dem Gasverteilvolumen (11) angeordneten Volumens den an zumindest einer Gaseinlassstelle (23, 26) in das Gasverteilelement (24, 27) eingespeisten zweiten Gasfluss im Gasverteilvolumen verteilt.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten oder zweiten Gaseintrittsöffnungen (25, 28, 39) einen Gasstrom mit einer Strömungsrichtung erzeugen, der eine Richtungskomponente aufweist, die quer zur Flussrichtung des Gasflusses vom Gasver- 39 teilvolumen (11) zur Gasaustrittsfläche (6') und/ oder die von der Gasaustrittsfläche (6') weggerichtet ist, aufweist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Gasverteilelement (24, 27) entlang einer konzentrischen Linie um die geometrische Mitte der Gasaustrittsfläche (6') erstreckt und eine Vielzahl in eine Ringzone um die geometrische Mitte mündende Gaseintrittsöffnungen (25, 28) aufweist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass zwei, drei, vier oder fünf Gasverteilelemente (29) konzentrisch um die zentrale Gaseinlassstelle (12) oder um ein zentrales Gaseinlasselement angeordnet sind. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass ein Messgerät (41) vorgesehen ist, mit dem eine Durchbiegung des Substrates (4) messbar ist und eine Steuereinrichtung (42) vorgesehen ist, mit der die Konzentration des reaktiven Gases im ersten oder zweiten Gasfluss abhängig von der Durchbiegung des Substrates (4) geändert wird. Vorrichtung zum Abscheiden zumindest einer Schicht auf zumindest einem Substrat (4) mit einem Gaseinlassorgan (10), das eine zu einer Prozesskammer (8) weisende Gasaustrittsfläche (6') mit einer Vielzahl von mit mehreren parallel nebeneinander angeordneten Gasverteilvolumina (11) des Gaseinlassorgans (10) strömungsverbundene Gasaustrittsöffnungen (16) aufweist, mit einem eine zur Prozesskammer (8) weisende Tragseite aufweisenden Suszeptor (3) zur Aufnahme des zu beschichtenden Substrates (4) und mit einem Gasmischsystem, das Massenfluss-Control- 40 ler (32, 33, 34, 37), zumindest eine Gasquelle (30) für ein reaktives Gas und eine Gasquelle (31) für ein Trägergas aufweist, mit dem ein erster Gasfluss, der das reaktive Gas beinhaltet, bereitstellbar und in eine erste Zuleitung (35) einspeisbar ist, die mit zumindest einer ersten Gaseintrittsöff- nung (39) in das Gasverteilvolumen (11) mündet, dadurch gekennzeichnet, dass in zumindest einige der Gasverteilvolumina (11) eine zweite Zuleitung (36, 38) mit zweiten Gaseintrittsöffnungen (25, 28, 39) mündet, wobei die Massenfluss-Controller (32, 33, 34, 37) derart angeordnet sind, dass durch die beiden Zuleitungen (35; 36, 38) entweder zwei voneinander verschiedene reaktive Gase, dasselbe reaktive Gas in verschiedenen Konzentrationen oder durch die zweite Zuleitung (36, 38) nur ein Verdünnungsgas in das Gasverteilvolumen (11) eingespeist werden. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Einspeisestelle (12) zum Einspeisen des ersten Gasflusses in einer Mitte des Gasverteilvolumens (11) angeordnet ist und dass zwei zweite Einspeisestellen (23) zur Einspeisung des zweiten Gasflusses jeweils an einem Ende des Gasverteilvolumens (11) angeordnet sind. Vorrichtung oder Verfahren, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.
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