Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenmaterials auf Siliciumbasis
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial (Si/C- Kompositmaterial) und ein Verfahren zur Herstellung des Silicium-Kohlenstoff-Kompositmateri- als. Das Kompositmaterial kann als Aktivmaterial für die negative Elektrode von Lithium-Ionen- batterien auf Siliciumbasis verwendet werden oder zu so einem Aktivmaterial weiterverarbeitet werden.
Das Kompositmaterial zeichnet sich bei der Verwendung als Lithiumspeicher durch eine beson ders hohe spezifische Kapazität und eine für solche Materialien hohe lade- und entladezyklen- abhängige Lebensdauer aus.
Das vorgeschlagene Verfahren ist dazu geeignet, im industriellen Maßstab ein kosteneffizientes aktives Material zur Speicherung von Lithiumionen in einer Lithium-Ionenbatterie herzustellen. Dieses Material kann als „Drop-In-Replacement“ für nach dem derzeitigen Stand der Technik verwendete Materialien, insbesondere für Graphit, in bestehenden Produktionsanlagen für Li- thium-lonenbatterien eingesetzt werden. Da sich durch die Verwendung des besagten Materials die Herstellungskosten von Lithium-Ionenbatterien reduzieren lassen, bei gleichzeitiger Erhö hung sowohl der volumetrischen, als auch der gravimetrischen Energiedichte der Batterie, profi tieren davon alle bekannten Anwendungen, in denen Speicher für elektrische Energie zum Ein satz kommen, insbesondere bei mobilen Anwendungen wie in der Elektromobilität oder in trag baren elektronischen Geräten jeglicher Art.
Ziel der Erfindung ist es, durch die Bereitstellung eines neuen Materials für die negative Elekt rode von Lithium-Ionenbatteriezellen sowie durch ein neues Verfahren zu dessen Herstellung einen signifikanten Beitrag zur Kostensenkung von Lithium-Ionenbatterien zu leisten bei gleich zeitiger Erhöhung der in der Batterie je Gewichts- bzw. Volumeneinheit gespeicherten Energie. Silicium ist als Material für die negative Elektrode prinzipiell sehr gut geeignet, allerdings wird im Betrieb der Batteriezelle das Silicium chemisch und mechanisch verändert, so dass es bei mehrfacher Ladung und Entladung der Batteriezelle in schwindendem Umfang zur Aufnahme von Lithium zur Verfügung steht.
Traditionell werden beim Laden von Lithium-Ionenbatterien Lithiumionen im Graphit eingelagert. Auf diese Weise lässt sich bis zu 372 mAh Ladung je Gramm Graphit in der Batterie speichern. Auf der Suche nach neuen Materialien, die es erlauben, die Energiedichte von Batterien zu ver größern, fiel das Augenmerk der Batteriehersteller in den letzten Jahren auf Silicium als geeig neten Ersatz für Graphit. Silicium bietet die Möglichkeit, im Verhältnis zu seiner Masse mehr als
die zehnfache Menge an Lithiumionen einzulagern. Das theoretische Limit für die spezifische gravimetrische Kapazität des aktiven Materials liegt in diesem Fall bei 4200 mAh je Gramm Sili cium. Dieser Wert konnte in der Praxis zwar annähernd erreicht werden, jedoch fällt die nutz bare Kapazität bereits nach wenigen Zyklen stark ab. Grund dafür ist die sehr starke Volumen ausdehnung der Silicium-Lithium-Legierung bei der Einlagerung der Lithiumionen in die Silici umstruktur (Zhang L et al: Si-containing precursors for Si-based anode materials of Li-ion batte- ries: A review, in: Energy Storage Materials 4 (2016) S.92-102). Dieser Vorgang führt zum im merweiterfortschreitenden mechanischen Auseinanderbrechen der Siliciumpartikel. Zwar konnte dieses Verhalten des Materials durch die Entwicklung einer metallurgischen Silicium-Le gierung auf Aluminiumbasis deutlich verbessert werden, allerdings ist die Degradation des Ma terials noch immer vergleichsweise stark ausgeprägt.
Stand der Technik
Aus US 2015/0295233 A1 ist ein Verfahren bekannt, mit dessen Hilfe unter anderem Silicium partikel durch thermische Zersetzung von Saccharose mit Kohlenstoff beschichtet werden. Das so hergestellte Material soll sich zur Verwendung als Aktivmaterial in Lithium-Ionenbatterien eignen. Dabei werden Kohlenstoffpartikel in die Ausgangsmischung hineingemischt. Außerdem muss eine Carboxylsäure hinzugefügt werden. In dem dort beschriebenen Verfahren werden sehr große Anteile an Graphitpartikeln eingesetzt und das Beschichtungsverfahren findet in ei nem einzigen Schritt statt. Das erhaltene Kompositmaterial erreicht eine Entladekapazität von weniger als 500 mAh/g.
Li Y et al. : Growth of conformal graphene cages on micrometre-sized Silicon particles as stable battery anodes, in Nature Energy 1, 15029 (2016) befassen sich mit dem Problem des Bruchs von Silicium-Mikropartikeln in Folge von Lithiumaufnahme. Zur Lösung wird vorgeschlagen, die Silicium-Mikropartikel mit einem Graphen-Käfig zu umgeben, der einen Hohlraum aufweist, um eine Ausdehnung des Mikropartikels zu tolerieren. Dabei wird nicht der Bruch des Mikroparti- kels verhindert, sondern Bruchstücke in dem Käfig zurückgehalten.
Ein für die Funktion von Lithium-Ionenbatterien entscheidendes Kriterium ist die Ausbildung ei ner geeigneten Passivschicht an der Oberfläche des aktiven Materials der negativen Elektrode. Würde man Silicium als Wirt zur Speicherung von Lithiumionen ohne weitere Maßnahmen zum Einsatz bringen, so würde sich an dessen Oberfläche eine ungünstige Schicht, vor allem beste hend aus Lithiumsilikat bilden. Durch das Auseinanderbrechen der Siliciumpartikel durch die Volumenexpansion beim Einlagern von Lithium würden zudem ständig neue Si-Oberflächen entstehen, die wiederum in folgenden Ladezyklen neue ungünstige Schichten an den neuen Si- Oberflächen entstehen ließen. Deren zunehmende Bildung bei jedem Ladevorgang konsumiert
Lithium, das anschließend nicht mehr aktiv für den Ladungsträgertransport zur Verfügung steht und somit Energie verschlingt. Die Anzahl der in der Batterie nutzbaren Ladungsträger reduziert sich und der Transport von Lithiumionen in die Siliciumpartikel wird gehemmt. Die Batterie ver liert somit mit zunehmender Zyklenzahl Speicherkapazität bis sie evtl für ihre Anwendung nicht mehr nutzbar ist. Dies gilt es während der vorgesehenen Lebensdauer (zu erwartende Zyklen anzahl) einer Batterie zu verhindern und jederzeit die erforderliche Mindestladekapazität zur Verfügung zu haben.
Beschreibung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, die fortschreitende Bildung besagter ungünstiger Passivschichten und somit auch das fortschreitende Entziehen von Lithium, das für den La dungsträgertransport benötigt wird weitestgehend zu verhindern, indem die Siliciumpartikel vor dem Einsatz in der Batterie mit einer geeigneten Schicht aus Kohlenstoff überzogen und damit geschützt werden.
Wird diese Kohlenstoffummantelung geeignet gewählt, kann eine direkte chemische Reaktion von Elektrolyt mit Silicium vermieden werden. Stattdessen bilden sich so genannte SEI (solid electrolyte interphase) - Schichten lediglich an der Oberfläche der Kohlenstoffummantelung, die in direkten Kontakt mit dem Elektrolyten kommt. Diese Grenzschicht kann daher ähnlich wie beim Stand der Technik für Graphit-basierte Anodenmaterialien in ihrer Ausdehnung (initiales Wachstum) stark begrenzt werden, so dass von da an stabile Verhältnisse bezüglich Ladungs trägertransport durch diese Schichten hindurch ermöglicht werden, ohne den Innenwiderstand der Batterie mit zunehmender Zyklenzahl ständig weiter wachsen zu lassen. Es treten bereits nach einigen Zyklen vergleichsweise stabile Verhältnisse ein, bei denen sich der Elektrolyt nicht weiter zersetzt und nicht fortwährend nennenswerte Lithiummengen für die Ausbildung von wachsenden Passivschichten konsumiert werden, die dann der Batterie als Speicherkapazität nicht mehr zur Verfügung stehen. Im Gegensatz zu SEI-Schichten von nicht mit Kohlenstoff um mantelten Siliciumpartikeln, können durch die geeignete Ummantelung so für die Batteriezyk lenstabilität vorteilhafte Verhältnisse erzielt werden. Dadurch entsteht im Idealfall einmalig eine sich für die Langlebigkeit der Batterie günstig auswirkende Passivschicht an der Oberfläche der Kohlenstoffummantelung. Derartige stabilisierte SEI-Schichten sind aus dem Stand der Technik für Graphit-Anoden bekannt und sie bestehen zu großen Teilen aus Lithiumcarbonat, Lithium methylcarbonat und Lithiumethylendicarbonat (Decomposition Reactions of Anode Solid Electrolyte Interphase (SEI) Components with LiPF6, J.Phys Chem. C2017, 121, pp22733- 22738).
Die Stabilisierung dieser SEI-Grenzschichten zwischen Kohlenstoff und Elektrolyt erfolgt durch Wahl geeigneter Elektrolytzusätze, die aus dem Stand der Technik bekannt sind.
Gleichzeitig bewirkt die Kohlenstoffummantelung der Siliciumpartikel, dass die elektrische Leit fähigkeit zwischen den einzelnen Kompositpartikeln des besagten Materials dauerhaft erhalten bleibt und nicht ständig durch fortschreitendes SEI-Wachstum sinkt, wodurch die Energieeffizi enz einer daraus hergestellten Batterie verbessert wird. Gegebenenfalls entsteht sogar die Möglichkeit, auf elektrisch leitende Zusätze in der Elektrode der Batterie zu verzichten, wodurch sich die Gesamtenergiedichte der Batterie noch weiter erhöht. Die Kohlenstoffschicht, die insbe sondere mindestens teilweise aus strukturiertem Kohlenstoff wie Graphen oder graphenartigen Verbindungen besteht, ist für Lithiumionen durchlässig, so dass der Betrieb der Batteriezelle er möglicht wird, während das Silicium vor chemischem Angriff geschützt ist.
Somit besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein verbessertes Material für die Anode einer Lithium-Ionenbatterie bereit zu stellen, das effizientere und langlebigere Batterien erhältlich macht. Eine weitere Aufgabe besteht darin, ein einfaches und besonders kostengünstiges Ver fahren zur Herstellung von Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial für Batterieanwendungen be reit zu stellen. Die Aufgabe wird durch die Gegenstände dieser Erfindung gelöst.
Ein für die Funktion von Lithium-Ionenbatteriezellen wichtiges Kriterium ist die Ausbildung einer geeigneten Passivschicht an der Oberfläche des aktiven Materials der negativen Elektrode, be kannt als „SEI" (Solid Electrolyte Interphase). Würde man Silicium an besagter Stelle als Wirt zur Speicherung von Li-Ionen ohne das Treffen von weiteren Maßnahmen zum Einsatz bringen, so würde sich an dessen Oberfläche in Wechselwirkung mit dem Elektrolyten eine für die Funk tion der Batteriezelle ungünstige Schicht, bestehend aus Lithiumsilikaten und anderen Reakti onsprodukten bilden. Da durch die starke Volumenexpansion beim Einlagern von Lithium in Sili cium zudem Siliciumpartikel aufbrechen bzw. sich darin Risse bilden würden, führte das weitere Ausbilden dieser ungünstigen Schichten bei jedem Ladevorgang zu einem immer weiter fort schreitenden Konsum des Siliciums und Lithiums für das Wachstum dieser unerwünschten Schichten. Die Anzahl der in der Batteriezelle nutzbaren Ladungsträger und der Anteil an Aktiv material reduziert sich dadurch. Der Transport von Lithium-Ionen in die Siliciumpartikel und zu rück zur Kathodenseite würde durch die wachsenden ungewünschten Schichten zudem ge hemmt zusätzlich die elektronische Leitfähigkeit zwischen den Partikeln erheblich verringert. Als Folge würde die Batterie einen zunehmend höheren Innenwiderstand ausbilden.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht insbesondere vor, die Bildung dieser ungünstigen Pas sivschicht an Siliciumoberflächen weitestgehend zu verhindern, indem die Siliciumpartikel vor dem Einsatz in einer Batterieelektrode mit einer geeigneten Schicht aus Kohlenstoff überzogen
und damit geschützt werden. Dadurch entsteht dann beim erstmaligen Laden der Batterie im Idealfall nur einmalig eine sich auf die Zyklenbeständigkeit bzw. den Erhalt des Leistungsver mögens der Batteriezelle über viele Zyklen hinweg günstig auswirkende Passivschicht an der Oberfläche des Kohlenstoffs, ähnlich wie beim Einsatz von Graphit anstelle Siliciums. Zusätz lich bewirkt die Kohlenstoffummantelung, dass die elektrische Leitfähigkeit zwischen den einzel nen Partikeln des besagten Materials über die erhöhte Lebensdauer der Batterie hin erhalten bleibt und der Ladungsträgertransport zwischen den Batterieelektroden über deutlich mehr Lade- und Entladezyklen hinweg in ausreichendem Maß gewährleistet bleibt. Dadurch verbes sert sich die Energieeffizienz einer aus diesem Kompositmaterial von mit Kohlenstoff ummantel ten Siliciumpartikeln hergestellten Batteriezelle deutlich im Vergleich zu einer nur aus Silicium partikeln hergestellten Batteriezelle. Die Batteriezelle kann dadurch auch vergleichsweise schneller geladen werden. Die Kohlenstoffschicht (Ummantelung), die insbesondere mindes tens teilweise aus strukturiertem Kohlenstoff wie Graphen oder graphenartigen Strukturen be stehen kann und eine schuppenartige Anordnung auf der Siliciumoberfläche aufweisen kann, ist für Lithiumionen durchlässig, so dass der Betrieb der Batteriezelle ermöglicht wird, während das Silicium vor chemischem Angriff geschützt ist. Im Ergebnis kann ein Kompositmaterial mit ei nem oder mehreren Siliciumpartikeln entstehen, die in die Matrix aus dem beschriebenen Koh lenstoffmaterial eingebettet sind.
Relevant für die Verwendbarkeit dieses Kompositmaterials in Batteriezellen ist zudem die spezi fische Größe der aktiven Oberfläche, da diese auch die Menge der entstehenden Passivschicht bestimmt und damit auch ein wichtiger Faktor für die Coulombeffizienz der Batterie ist. Mit akti ver Oberfläche ist in diesem Zusammenhang die Oberfläche der Kompositpartikel gemeint, die in Wechselwirkung mit dem Elektrolyten der Batteriezelle steht. Diese Größe kann beispiels weise durch eine BET-Messung (Adsorptions-/Desorptionsverhalten) bestimmt werden. Im vor liegenden erfindungsgemäßen Verfahren kann die spezifische Größe der aktiven Oberfläche über die Steuerung der Prozessparameter beeinflusst werden. Unter der spezifischen Oberflä che eines Körpers versteht der Fachmann den Quotienten von Oberfläche des Körpers und dessen Masse. Es ist dadurch möglich, Kompositpartikel zu erzeugen, die eine niedrigere spe zifische aktive Oberfläche aufweisen, als die spezifische Oberfläche der im Innern der Komposi tpartikel enthaltenen Siliciumpartikel in ihrem Ausgangszustand. Dadurch können auch ausrei chend kleine Siliciumpartikel verwendet werden, die bei der Lithiumaufnahme nicht mehr zer brechen, ohne dass sich die vergleichsweise große spezifische Oberfläche (BET-Messung) der kleinen Partikel im Innern des Komposits negativ auf die Coulombeffizienz der Batteriezelle auswirkt. In einer Ausführungsform hat das Kompositmaterial eine spezifische Oberfläche, die nicht mehr als doppelt so groß, insbesondere weniger als 50% größer, insbesondere geringer ist als die spezifische Oberfläche der Siliciumpartikel in dem Kompositmaterial.
Ein bevorzugtes Merkmal dieser Erfindung ist, dass die aktive Si-Oberfläche der Kompositparti- kel, die in einer Batteriezelle im Austausch mit dem Elektrolyten steht, um mindestens einen Faktor 10 reduziert wird gegenüber dem Fall, dass keine Kohlenstoffummantelungen um die Si liciumpartikel appliziert werden.
Die eingesetzten Siliciumpartikel sind vorzugsweise annähernd kugelförmig. Insbesondere be trägt das Verhältnis des größten Durchmessers zum kleinsten Durchmesser eines Partikels höchstens 1,5:1, vorzugsweise höchstens 1,3:1 und besonders bevorzugt höchstens 1,2:1 oder höchstens 1,1:1. Insbesondere trifft dies auf eine Mehrzahl der Partikel zu, also auf mehr als die Hälfte der Partikel oder sogar auf mehr als zwei Drittel oder mehr als 90% der Partikel.
Das Kompositmaterial wird durch Mischen von Siliciumpartikeln mit einer Kohlenstoffverbindung (vorzugsweise einem Kohlenhydrat oder in anderer vorzugsweiser Ausführung einem flüssigen oder festen Kohlenwasserstoff) und das anschließende kontrollierte thermische Umwandeln bzw. Verkohlen der Kohlenstoffverbindung erzeugt. Unter „thermischem Umwandeln“ wird ver standen, dass die Kohlenstoffverbindung vermittelt durch die Wärmebehandlung, insbesondere im Schritt A, eine oder mehrere der folgenden Veränderungen erfährt: Polymerisation, Verände rung der Mutarotation, Inversion, Karamellisierung, Oxidation, Abspalten von H2O, Abspalten von OH-Gruppen, Kondensationsreaktion, Bildung intramolekularer kovalenter Bindungen, Um lagerungen, Isomerisierungen, teilweise Pyrolyse, Zersetzung. Die Begriffe Wärmebehandlung und Temperaturbehandlung werden synonym gebraucht. Die „Umwandlungstemperatur“ ist die niedrigste Temperatur, bei der eine Verbindung unter den Bedingungen des erfindungsgemä ßen Verfahrens diese Umwandlung erfährt. Je nach Ausgangszusammensetzung der Kompo nenten für das Kompositmaterial kommen unterschiedliche Temperaturbereiche für die Wahl der Temperatur des Temperaturbehandlungsschrittes A in Frage. Nach abgeschlossener Um wandlung der Kohlenstoffverbindung in einem Wärmebehandlungsschritt A, meist unter Masse verlust in Bezug auf die eingesetzte Kohlenstoffverbindung, befindet sich das thermisch prozes sierte Zwischenprodukt in einem anderen chemischen und/oder mechanischen Zustand für ei nen zweiten thermischen Behandlungsschritt B. Dieser andere Zustand beeinflusst auch die Reaktionsfähigkeit der Ausgangskomponenten nach dem Wärmebehandlungsschritt A in Wech selwirkung mit (anderen) Komponenten im Inneren der für die Temperaturumwandlung genutz ten Systeme und Werkzeuge. Unter „Verkohlen“ wird verstanden, dass das aus der thermi schen Umwandlung der Kohlenstoffverbindung entstandene kohlenstoffhaltige Zwischenprodukt vermittelt durch die Wärmebehandlung, insbesondere im Schritt B, eine oder mehrere der fol genden Veränderungen erfährt: Pyrolyse, Abspalten von Wasserdampf, Abspalten von OH- Gruppen, Abspalten von CO, Abspalten von CO2, Abspalten von H2, Abspalten von Kohlenwas-
serstoff-Verbindungen. Für den Wärmebehandlungsschritt B kann es von Vorteil sein, dass ent stehende oder entweichende Reaktionsgase aus dem Wärmebehandlungsschritt A abgeführt und/oder aktiv entzogen werden. Außerdem ist es von Vorteil, wenn die umgewandelten Kom ponenten, also die Siliciumpartikel und wenigstens eine Kohlenstoffverbindung, nach dem Wär mebehandlungsschritt A nicht mehr mit den Behältnissen oder Transportmitteln aus dem Wär mebehandlungsschritt A im zweiten Wärmebehandlungsschritt B wechselwirken. Es kann von Vorteil sein, das thermisch prozessierte Zwischenprodukt (nach Wärmebehandlungsschritt A) in andere Behältnisse oder Fördereinrichtungen zu befördern, die andere Wechselwirkungseigen schaften für den Wärmebehandlungsschritt B aufweisen. Insbesondere kann es wünschenswert und vorteilhaft sein, dass keine oder lediglich minimale Materialreaktionen des entstehenden Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterials im Wärmebehandlungsschritt B mit Gegenständen oder Festkörpern erfolgen, mit denen das entstehende Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial wäh rend des Wärmebehandlungsschrittes B in Berührung kommt. Zudem kann damit vermieden werden, dass sich an den Wänden, die den beheizten Raum zur Wärmeumwandlung umschlie ßen oder abtrennen oder für den T ransport des Materials verwendet werden, entstehende oder entweichende Reaktionsgase abscheiden, die für diese Materialien schädlich oder nachteilig wären.
Zur Einstellung der geeigneten Temperaturbereiche für die Wärmebehandlungsschritte A und B können thermogravimetrische Messungen mit nachgeschalteter massenspektroskopischer Ana lyse der entstehenden oder entweichenden Reaktionsgase verwendet werden. Dabei lässt sich zudem die Gasatmosphäre während des Verfahrens über die untersuchte Temperatur und Wär mebehandlung gezielt einstellen.
Die Prozesstemperatur im zweiten Wärmebehandlungsschritt des thermischen Synthesepro zesses sowie optionale Prozesse zur Erzeugung der gewünschten Partikelgrößenverteilung (Mahlen, De-Agglomerieren, Walzen, Brechen, Zersplittern, Mixen) beeinflussen die Größe der spezifischen aktiven Oberfläche. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit über die Wahl der Syn thesetemperatur etwaige an der Oberfläche der Siliciumpartikel vorhandene Oxide (SiOx) car bothermisch (z.B. durch entstehendes Kohlenmonoxid) oder durch Wahl einer anderen reduzie renden Atmosphäre zu reduzieren. Unabhängig davon, sofern dies gewünscht ist, können Car bide an der Oberfläche der Siliciumpartikel erzeugt werden. Die Bildung von Carbiden konnte bei einer erhöhten Synthesetemperatur von 1300 °C mittels XRD nachgewiesen werden. Dabei kann der Kohlenstoff optional auch die Struktur von synthetischem Graphit annehmen. Eine weitere optionale Maßnahme des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, das Zwischenpro dukt des ersten Wärmebehandlungsschritts bereits vor dem zweiten Wärmebehandlungsschritt (auch: Hochtemperaturprozessschritt) auf die definierte Partikelgröße des Endprodukts (oder
auf eine geeignete Zwischengröße) zu zerkleinern. Dies hat Vorteile bei der Durchführung des H ochtem peratu rprozesssch rittes : vor dem Hochtemperaturprozessschritt ist das Material weniger hart und einfacher zu zermahlen; dies gilt insbesondere auch bei Materialien mit Kohlehydraten als Kohlen stoffquelle, die dazu neigen nach beiden Wämebehandlungsschritten sehr harte Kompo- sitpartikelagglomerate zu bilden; durch eine in dem Mahlprozess vorgebbare Partikelgrößenverteilung wird der nachfol gende Hochtemperaturprozessschritt reproduzierbarer und die Auswahl geeigneter Pro duktionssysteme für massenfertigungstaugliche Herstellverfahren wird größer; insbeson dere nachfolgende Druck- oder Schlitzdüsenbeschichtungsverfahren erfordern eine ge eignete Ausgangs-Partikelgrößenverteilung in den zu druckenden Pasten, Schlickern, Heißschmelze-Kompositen oder Tinten; insbesondere bei der Verwendung eines Drehrohrofens kann in einem Durchlaufverfah ren das Temperatur-Zeit-Profil besser und reproduzierbarer gesteuert werden; zudem kann durch den ersten Wärmebehandlungsschritt A (also der Umwandlung) vermieden werden, dass sich ungewünschte Abspaltungsprodukte in der Gasatmosphäre anrei chern und das Resultat der Hochtemperaturbehandlung negativ beeinflussen; zudem kann damit auch vermieden werden, dass sich zunehmend Rückstände an der inneren Rohrwand des Ofens anlagern; die Oberflächen der zerkleinerten Partikel können im Hochtemperaturprozessschritt gleichmäßiger und besser durch Spül/-Prozessgase umspült werden. Abspaltungspro dukte bei der thermischen Umwandlung können besser und reproduzierbarer abgesaugt oder abtransportiert werden und unerwünschte Nebenreaktionen mit diesen Abspaltpro dukten können vermieden oder minimiert werden.
Mahlprozesse nach dem zweiten Wärmebehandlungsschritt könnten je nach Verfahren in uner wünschter Weise neue offene Silicium-Oberflächen bilden und das Gefüge bzw. die Struktur des Si/C-Kompositpartikels negativ verändern und dadurch die Funktion in einer Batterie beein trächtigen. Dies kann durch das geeignete Zerkleinern des Si/C Kompositmaterials nach Schritt A unterdrückt oder minimiert werden.
Bei Verwendung von Kohlenwasserstoffen als Kohlenstoffquelle kann einerseits eine Oxidation von Silicium in beiden Wärmebehandlungsschritten minimiert oder unterdrückt werden, ggf. können sogar bestehende Oberflächenoxide entfernt werden. Zudem kann bei geeigneter Wahl von Kohlenwasserstoffen, wie beispielsweise Paraffine, die Bildung sehr harter und größerer
kompakt zusammenhängender Partikelagglomerate vermieden werden. Damit ist ein Mahl schritt zwischen erster und zweiter Temperaturbehandlung nicht mehr notwendig. Allerdings kann es erforderlich sein, das Zwischenprodukt in anderen Behältnissen oder über einen För derprozess beispielsweise in einen Drehrohrofen als Schüttgut dem zweiten Temperaturbe handlungsschritt zuzuführen. Dabei kommt es bei Verwendung von Kohlenwasserstoffen als Kohlenstoffquelle und einem Dispergiermittel bevorzugt und automatisch zu De-Agglomeration bzw. Zerkleinerung des Komposit-Schüttguts.
Das Verfahren hat die folgenden Schritte.
Mischen von Siliciumpartikeln und wenigstens einer Kohlenstoffverbindung, thermisches Prozessieren der Mischung in wenigstens zwei Schritten in der folgenden Rei henfolge:
A. Wärmebehandlung der Mischung bei einer Temperatur, die mindestens der Umwand lungstemperatur der Kohlenstoffverbindung entspricht, insbesondere liegt die Tempera tur im Bereich von 120 bis 700 °C, bevorzugt 120 bis 500 °C, noch mehr bevorzugt 120°C bis 350°C, um ein thermisch prozessiertes Zwischenprodukt zu erhalten;
B. Wärmebehandeln des thermisch prozessierten Zwischenprodukts bei einer Temperatur oberhalb von 750°C, um das Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial zu erhalten. Dabei tritt vorzugsweise eine Verkohlung ein und/oder es werden vom Zwischenprodukt Ver bindungen bzw. Elemente abgespalten die zumeist gasförmig entweichen und abge saugt werden können. Zudem entstehen dabei mit zunehmender Temperatur zuneh mend geordnete Strukturen im Kohlenstoff.
Es ist für das erfindungsgemäße Verfahren entscheidend, dass wenigstens zwei Wärmebe handlungsphasen durchgeführt werden. Das bedeutet, dass bei wenigstens zwei unterschiedli chen Temperaturen behandelt wird, was nicht zwingend ein Abkühlen zwischen den Phasen er fordert. Vielmehr kann auch nach der ersten Wärmebehandlungsphase A ohne wesentliches Abkühlen weiter aufgeheizt werden, um die zweite Wärmebehandlungsphase B durchzuführen. Die Begriffe „Wärmebehandlungsphase“ und „Wärmebehandlungsschritt“ werden hierin syno nym gebraucht. Es wurde gefunden, dass bei schrittweisem Wärmebehandeln, zunächst auf eine Temperatur oberhalb der Umwandlungstemperatur und danach über die Temperatur der ersten Phase hinaus, in der zweiten Wärmebehandlungsphase, besonders vorteilhafte Pro dukteigenschaften erzielbar sind. Hinzukommt, dass die beiden Wärmebehandlungsphasen in getrennten Vorrichtungen bzw. getrennten Systemen und/oder Behältern (z.B. Öfen) durchge führt werden können, was erfindungsgemäß bevorzugt ist. Dadurch lassen sich kontinuierliche
Herstellungsverfahren verwirklichen. Je nach Materialzusammensetzung der Ausgangsmateria len und insbesondere je nach Wahl der Kohlenstoffverbindung bzw. des Dispergiermittels kann es vorteilhaft sein, die beiden Wärmebehandlungsschritte räumlich voneinander abzugrenzen, so dass in den beiden Wärmebehandlungsphasen unterschiedliche Prozessatmosphären, Pro zessdrücke und unterschiedliche Absaugvorrichtungen für entstehende bzw. entweichende Re aktionsgase verwendet werden. Darüber hinaus kann auch das Einbringen bzw. Transportieren der Ausgangsmaterialen in den beiden Wärmebehandlungsschritten unterschiedlich ausgeführt werden.
Insbesondere bei Verwendung von Kohlenwasserstoffen wie z.B. Paraffin, das gleichzeitig als Kohlenstoffquelle und als Dispergiermittel dienen kann, ist es vorteilhaft zunächst die disper gierten Siliciumpartikel bei einer möglichst großen Grenzfläche zwischen den dispergierten Sili ciumpartikeln und der Gasatmosphäre zu behandeln, um entstehende oder entweichende Re aktionsgase leicht entweichen zu lassen. Dadurch werden starke Gradienten in der Wechselwir kung zwischen dem Syntheseprodukt und der Gasatmosphäre vermieden, was wiederum weit gehend homogene Materialeigenschaften entlang der Höhe des Behältnisses bzw. entlang der auftretenden Gradienten gewährleistet.
Ein kontinuierlicher flächiger Transport der dispergierten Siliciumpartikel entlang eines Tempe raturgradienten, bei dem die dispergierten Siliciumpartikel zunächst als dünne Schicht auf ein Transportmedium aufgetragen werden (z.B. auf ein durchlaufendes Förderband), ist von Vorteil, weil jederzeit die rasch entstehenden und entweichenden Reaktionsgase gleichmäßig abgege ben werden können bzw. aus dem beheizten System dort abgesaugt oder abtransportiert wer den, wo sie entstehen.
Am Ende des Temperaturbehandlungsschrittes A kann das so entstehende Zwischenprodukt wieder aufgefangen werden, z.B. als Pulver mit bereits annähernd geeigneter Partikelgrößen verteilung. Das Auffangen kann beispielsweise in einem Gefäß erfolgen, das anschließend leicht in einen zweiten Prozessraum eingeschleust werden kann, in dem einerseits die höhere Temperaturbehandlung ausgeführt werden kann, der aber andererseits auch komplett andere Prozessatmosphärenzusammensetzungen, Prozessatmosphärendrücke sowie andere Trans port- oder Halterungskonzepte für das weiter zu verarbeitende Zwischenprodukt im Temperatur behandlungsschritt B aufweisen kann.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird ein pulverartiges Zwischenprodukt, mit einer Parti kelgrößenverteilungen von 10 pm oder weniger, mehr bevorzugt 3 pm oder weniger, zunächst in einem Behältnis aufgefangen, aus dem es im zweiten Temperaturbehandlungsschritt B konti nuierlich und unter geänderter Prozessatmosphäre mit Unterdrück oder Überdruck, bezogen
auf die Umgebungsatmosphäre, in einen Hochtemperaturofen, wie z.B. einen Drehrohrofen, ge fördert wird. Dabei wird das pulverartige Zwischenprodukt kontinuierlich entlang eines Tempera turgradienten, vorzugsweise durch Aufheizen auf eine höhere Prozesstemperatur, alternativ auch Abkühlen, befördert. In einerweiter bevorzugten Ausführungsform, basierend auf einem Drehrohrofen, bewirkt die Rotation des Drehrohrofens eine kontinuierliche Durchmischung des pulverartigen Zwischenprodukts bei gleichzeitigem Vorwärtsschub durch eine einstellbare Nei gung des Drehrohres. Dabei ist das Drehrohr vorzugsweise nur zu einem Teil gefüllt, bevorzugt zu weniger als 50% gefüllt, noch mehr bevorzugt zu weniger als 30% gefüllt, bezogen auf den jeweiligen Rohrdurchmessers entlang der kompletten Drehrohrachse. Dadurch können entste hende oder entweichende Reaktionsgase rasch entweichen. Zudem können Lanzen im Dreh rohr oberhalb des Produktes so angeordnet werden, dass an unterschiedlichen Stellen entlang der Vorschubbewegung unterschiedliche Gaseinspeise- oder Absaugpunkte angeordnet sind. Dadurch wird ermöglicht, dass entstehende bzw. entweichende Reaktionsgase bereits da abge saugt werden können, wo sie entstehen und nicht erst bei höheren Temperaturen entweichen. Das Material des Drehrohres ist so zu wählen, dass das Zwischenprodukt während der zweiten Temperaturbehandlung nicht nachteilig mit dem Drehrohr wechselwirkt, mit dem es in Kontakt ist oder dabei gar das Drehrohr zerstört.
Darüber hinaus ermöglichen die beiden getrennten Wärmebehandlungsphasen A und B mögli che Zwischenbehandlungen des thermisch prozessierten Zwischenprodukts nach der ersten Wärmebehandlungsphase, wie beispielsweise Mahlen des thermisch prozessierten Zwischen produkts. Es ist vorteilhaft, wenn der Mahlschritt in einem gesonderten System bzw. Apparat stattfinden zu lassen, vorzugsweise nach Abkühlung.
In bevorzugten Ausführungsformen, abhängig von der Ausgangszusammensetzung des Syn theseproduktes und/oder abhängig von der Kohlenstoffverbindung und/oder eventueller weite rer Materialien in der Synthese, wie beispielsweise Anteile an Lithium oder Lithium-haltigen Ver bindungen, wird bei kontrollierter Atmosphäre, kontrollierter Temperaturregelung und kontrollier ter Absaugung der Mahlschritt so durchgeführt, dass das Zwischenprodukt zwischen Tempera turbehandlung A (Umwandlung) und Temperaturbehandlung B (Hochtemperaturschritt) jeder zeit unter diesen gut kontrollierten Bedingungen verbleibt und ein kontrollierter bzw. integrierter Transport zwischen Temperaturbehandlung A und Temperaturbehandlung B, also im Zerkleine rungsschritt (z.B. durch Mahlen), erfolgt. Insbesondere ist aber auch ein Herstellungsverfahren mit vergleichsweise geringem apparativem Aufwand möglich, da vorzugsweise weder stark vom Atmosphärendruck abweichende Druckverhältnisse noch apparativ anspruchsvolle Prozess schritte, wie z.B. Sprühtrocknung, erforderlich sind.
In einer Ausführungsform wird zumindest der Schritt B, optional auch der Schritt A, in einer im Wesentlichen sauerstofffreien Atmosphäre, insbesondere in einer Prozessgasatmosphäre mit weniger als 100 ppmv, weniger als 10 ppmv oder weniger als 1 ppmv oder weniger als 0,1 ppmv O2 durchgeführt. Die Atmosphäre kann eine Inertgasatmosphäre sein, insbesondere eine Stickstoff- oder Edelgasatmosphäre. Es sind aber auch andere Atmosphären, wie etwa reduzie rende Atmosphären möglich, zum Beispiel mit Wasserstoff und/oder Kohlenstoffmonoxid. Redu zierende Atmosphären haben den Vorteil, Siliciumoxide reduzieren zu können oder die Oxida tion zu verringern. Silicium bildet bei Luftkontakt insbesondere bei höheren Prozesstemperatu ren sehr schnell eine Si02-Schicht an der Siliciumoberfläche aus. In einer Ausführungsform ist diese Si02-Schicht verringert bzw. nur sehr dünn und insbesondere im Wesentlichen nicht vor handen. Es kann alternativ zu der im Wesentlichen sauerstofffreien Atmosphäre eine sauer stoffarme Atmosphäre eingesetzt werden, insbesondere mit einem Anteil an O2 von weniger als 5 Vol-% oder weniger als 1 Vol-%. Alternativ oder zusätzlich zu der sauerstoffarmen oder im Wesentlichen sauerstofffreien Atmosphäre kann Prozessflüssigkeit eingesetzt werden, die den Luftkontakt des Siliciums verhindern kann. In einer bevorzugten Ausführungsform wird dem Ge misch von Siliciumpartikeln und wenigstens einer Kohlenstoffverbindung eine Kohlenwasser- stoff-basierte Prozessflüssigkeit, wie beispielsweise Paraffin oder Paraffinöl, zugesetzt, um den Kontakt der dispergierten Feststoffanteile mit Luft und/oder Sauerstoff und/oder Stickstoff und/oder Feuchtigkeit und/oder anderer unerwünschter Gase, z.B. auch entstehender oder ent weichender Reaktionsgase, zu minimieren oder ganz zu vermeiden. Dabei benetzt die Prozess flüssigkeit die Feststoffbestandteile der Dispersion und entweicht erst bei erhöhter Temperatur bzw. geänderter Prozessatmosphäre während des Temperaturbehandlungsschritts A (Um wandlungsprozess), vorzugsweise jedoch erst vollständig während des Temperaturbehand lungsschritts B. In einer mehr bevorzugten Ausführungsform wird das Mischen der Siliciumparti kel mit der Kohlenstoffverbindung und evtl anderer Syntheseausgangsmaterialien in der sauer stoffarmen oder im Wesentlichen sauerstofffreien Atmosphäre und/oder in der Prozessflüssig keit selbst durchgeführt.
Bevorzugte Atmosphären umfassen oder bestehen aus Stickstoff, Kohlenstoffdioxid, Kohlen stoffmonoxid, Wasserstoff, Edelgasen wie beispielsweise Argon oder Helium, oder Gemischen daraus. Bevorzugte Prozessflüssigkeiten sind Flüssigkeiten, die geeignet sind, Luftsauerstoff von der Siliciumoberfläche fernzuhalten. Besonders geeignet sind Stoffe, die bei Raumtempera tur (20°C) flüssig sind und/oder in denen die Kohlenstoffverbindung eine Löslichkeit bei 20°C von wenigstens 1 g/L, insbesondere wenigstens 10 g/L oder wenigstens 50 g/L aufweist. Geeig nete Flüssigkeiten sind bei Raumtemperatur und Atmosphärendruck flüssig und benetzen Sili cium und/oder Siliciumoxidoberflächen. In einer Ausführungsform ist die Flüssigkeit mit Wasser
mischbar, d.h. dass sie mit Wasser bei Raumtemperatur eine einzige flüssige Phase bildet. Be vorzugte Flüssigkeiten lösen die Kohlenstoffverbindung in der Mischung, insbesondere vollstän dig. Bevorzugte Prozessflüssigkeiten sind Wasser, ein- oder mehrwertige Alkohole, z.B. Isopro panol oder Ethanol, insbesondere zweiwertige Alkohole, wie z.B. Ethylenglykol, oder Mischun gen daraus. Besonders bevorzugte Prozessflüssigkeiten sind basiert auf Paraffin. Vorzugs weise werden Prozessflüssigkeiten verwendet, die eine Verdampfungstemperatur oberhalb der Umwandlungstemperatur der Kohlenstoffverbindung aufweisen. Beispielsweise werden ent sprechend ausgewählte flüssige Kohlenwasserstoffe eingesetzt, wenn Kohlenhydrate, wie z.B. Saccharide, die Hauptkohlenstoffquelle bilden. Bevorzugt führen die Prozessflüssigkeiten zu guter Benetzung der Siliciumpartikel mit der Kohlenstoffverbindung bzw. der umgewandelten Kohlenstoffverbindung. Da Wasser die Oxidation von Silicium begünstigt, wird in einer bevor zugten Ausführungsform kein Wasser eingesetzt. Der Fachmann ist in der Lage, geeignete Pro zessflüssigkeiten auszuwählen. In einer Ausführungsform wird die Mischung ohne Zugabe von Flüssigkeit hergestellt. Die Mischung umfasst dann Silicium und wenigstens eine Kohlenstoff verbindung, beispielsweise Kohlenwasserstoffe wie Paraffin, Toluol oder dergleichen. In einer Ausführungsform wird ein Dispergiermittel eingesetzt, das am Ende des ersten Wärmebehand lungsschritts (Schritt A) nicht oder nicht vollständig verdampft ist. Ist das Dispergiermittel nicht vollständig verdampft, so lässt sich eine Zerkleinerung des thermisch prozessierten Zwischen produkts mit weniger Aufwand, und im Falle von Paraffin oder anderen geeigneten Kohlenwas serstoffen weiterhin unter Ausschluss von Atmosphäreneinwirkungen, durchführen.
In einer alternativen bevorzugten Ausführungsform wird ein Paraffin als Prozessflüssigkeit ver wendet, das bei Raumtemperatur fest ist und bei moderaten Temperaturen, vorzugsweise von 30 bis 90°C, flüssig wird und dazu dient die Bestandteile genau bei diesen Temperaturen zu dispergieren, um nach dem Dispergieren, vorzugsweise unter Sauerstoffausschluss, wieder zu erstarren. Dadurch können beispielsweise Lithium oder Lithium-haltige Ausgangsmaterialien mit in die Dispersion aufgenommen werden, ohne mit Sauerstoff, Stickstoff und/oder Wasserdampf bzw. Luftfeuchtigkeit zu reagieren. Nach Abkühlen und Erstarren der Dispersion kann diese auch an Luft transportiert werden, und zwar unter Vermeidung der Gefahr von Wechselwirkun gen der Atmosphäre mit den Lithium-haltigen Verbindungen. Insbesondere können so die stark exothermen Reaktionen, mit eventueller Brandfolge, von Lithium oder Lithium-haltigen Aus gangsmaterialien zurückgedrängt und vermieden werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind nach dem ersten Wärmebehandlungsschritt noch wenigstens 10 Gew.-%, insbesondere wenigstens 20 Gew.-% des eingesetzten Dispergiermit tels vorhanden. Bevorzugt sind Dispergiermittel mit einem Siedepunkt oberhalb von 120 °C, ins-
besondere oberhalb von 150°C oder oberhalb von 160°C oder oberhalb von 180° C bei Normal druck. Prozessflüssigkeit und Dispergiermittel können gleich oder verschieden sein. In einer Ausführungsform sind nach Abschluss des Schritts A wenigstens 90 Gew.-%, insbesondere we nigstens 95 Gew.-% oder wenigstens 99 Gew.-% des Dispergiermittels und/oder der Prozess flüssigkeit nicht mehr in dem Zwischenprodukt enthalten, insbesondere verdampft oder wegrea giert.
Vorzugsweise erfolgt auch das Abkühlen nach Schritt B und/oder nach Schritt A unter einer sauerstoffarmen oder im Wesentlichen sauerstofffreien Atmosphäre, wie z.B. einer Inertgasat mosphäre, insbesondere einer Stickstoff- oder Edelgasatmosphäre oder reduzierender Atmo sphäre. Eine weitere bevorzugte Ausführung verwendet eine reduzierende Atmosphäre (Was serstoff- oder Kohlenmonoxid-Anteile).
In einer Ausführungsform wird der Mischung wenigstens ein Hilfsstoff zugesetzt. Geeignete Hilfsstoffe umfassen strukturgebende und/oder katalytisch wirkende Hilfsstoffe, insbesondere ausgewählt aus Graphen, Graphenoxid, Graphit, Fullerene, Nanoröhrchen und Kombinationen daraus. Geeignete katalytisch wirkende Hilfsstoffe können alternativ oder zusätzlich beispiels weise aus verschiedenen Eisenverbindungen ausgewählt werden oder andere dem Fachmann bekannte katalytische Hilfsstoffe enthalten. Diese Hilfsstoffe können in der Mischung in einem Anteil von 0,01 bis 10,0 Gew.-%, insbesondere von 0,05 bis 5,0 Gew.-% oder 0,1 bis 2,5 Gew.- % vorhanden sein. Bei Zusatz dieser Hilfsstoffe kann die Dauer des ersten und/oder zweiten Wärmebehandlungsschritts und/oder die Temperatur des ersten und/oder zweiten Wärmebe handlungsschritts reduziert werden. Das Verfahren kann auch ohne Hilfsstoffe durchgeführt werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform kann die Mischung der Ausgangsmaterialien folgende Komponenten enthalten:
In einer Ausführungsform wird in der Mischung ein Dispergiermittel eingesetzt und die Mischung enthält folgende Komponenten:
In einerweiteren Ausführungsform der dispergiermittelhaltigen Mischung enthält diese die fol genden Komponenten:
In einer alternativen Ausführungsform wird in der Mischung ein Dispergiermittel gar nicht oder nur in sehr geringen Mengen eingesetzt und die Mischung enthält folgende Komponenten:
In einerweiteren Ausführungsform der dispergiermittelarmen bzw. dispergiermittelfreien Mi schung enthält diese die folgenden Komponenten:
In einer alternativen Ausführungsform wird in der Mischung ein Dispergiermittel gar nicht oder nur in sehr geringen Mengen eingesetzt und die Mischung enthält folgende Komponenten:
In einerweiteren Ausführungsform der dispergiermittelarmen bzw. dispergiermittelfreien Mi schung enthält diese die folgenden Komponenten:
In einerweiteren Ausführungsform der dispergiermittelarmen bzw. dispergiermittelfreien Mi schung enthält diese die folgenden Komponenten:
In einer alternativen Ausführungsform wird in der Mischung eine alternative flüssige oder feste Kohlenstoffverbindung aus der Kategorie Kohlenwasserstoffe, insbesondere Paraffine, verwen det, die bei Raumtemperatur oder zumindest bei leicht erhöhten Temperaturen auch gleichzeitig als Dispergiermittel dienen kann:
In einer bevorzugten Ausführungsform der genannten alternativen Ausführungsform kann die Mischung der Ausgangsmaterialien folgende Komponenten enthalten, wobei Paraffin als Koh lenstoffverbindung und Dispergiermittel eingesetzt wird:
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der genannten alternativen Ausführungsform kann die Mischung der Ausgangsmaterialien neben Silicium sowohl Paraffin als auch Saccha rose enthalten:
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der genannten alternativen Ausführungsform kann die Mischung der Ausgangsmaterialien neben Silicium sowohl Paraffin als auch eine ge eignete Lithiumverbindung enthalten, wobei das Stoffmengenverhältnis der Atome von Si zu Li zwischen 1:0,5 und 1:5,0 liegt.
Die eingesetzten Mischungen haben einen im Vergleich zum Stand der Technik verhältnismä ßig hohen Feststoffanteil. Gemeint ist der Anteil, der bei Verdampfen des Dispergiermittels und/oder der Prozessflüssigkeit als Feststoff verbleibt. Dies ist insbesondere die Summe der Anteile von Silicium, Kohlenstoffverbindung und optionalem Hilfsstoff. Dieser Feststoffanteil
kann wenigstens 9,0 Gew.-%, wenigstens 16,5 Gew.-% oder wenigstens 20,0 Gew.-% betragen bezogen auf die Masse der Mischung betragen. In den dispergiermittelarmen bzw. dispergier mittelfreien Varianten kann der Feststoffanteil noch deutlich höher liegen. In den dispergiermit telhaltigen Mischungen beträgt der Feststoffanteil vorzugsweise bis zu 70,0 Gew.-% oder bis zu 60,0 Gew.-%. In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt der Feststoffgehalt sogar bis zu 90 Gew.-%. Bei einem zu hohen Feststoffanteil ist es aufwendiger, eine homogene Verteilung der Kohlenstoffverbindung auf dem Silicium zu erzielen. Ist wiederum der Anteil an Dispergiermittel zu hoch, wird zu viel Zeit und Energie benötigt, um das Dispergiermittel zu entfernen. Des Wei teren ist ein hoher Anteil an Dispergiermittel im Hinblick auf die Kosten und ggf. umweltschädli che Emissionen, die minimiert werden sollen, zu vermeiden. Zudem besteht dabei das Risiko, dass die Siliciumpartikel an ihrer Oberfläche weiter oxidieren. Da das Verfahren nicht auf die Anwendung von Sprühtrocknung angewiesen ist, können relativ hohe Feststoffgehalte realisiert werden, was den Energiebedarf und apparativen Aufwand verringert sowie den Verbrauch an Lösungsmitteln reduziert. Vorzugsweise wird die Mischung also nicht sprühgetrocknet, insbe sondere kommt das ganze Herstellungsverfahren ohne Sprühtrocknung aus und verwendet hochviskose Dispersionen, die für Sprühtrocknung komplett ungeeignet sind. Dabei ist der An teil an Dispergiermittel so weit reduziert, dass ein Dispergieren der Ausgangsrohstoffe gerade noch gut möglich ist, aber entstehende bzw. entweichende Reaktionsgase entweichen können, bei gleichzeitiger Minimierung der Kosten für Dispergiermittel und evtl. Nachbehandlung.
Da das Dispergiermittel auch dazu dient, eine möglichst homogene Verteilung der Kohlenstoff verbindung auf dem Silicium zu gewährleisten, ist das Anteilsverhältnis dieser beiden Kompo nenten von Bedeutung. Es kann ein Massenverhältnis von Kohlenstoffverbindung zu Disper giermittel im Bereich von 0,1 bis 0,7, insbesondere im Bereich von 0,1 bis 0,4 oder von 0,3 bis 0,7 eingesetzt werden. Diese Anteile haben sich als zweckmäßig erwiesen. In einer Ausfüh rungsform wird angestrebt, den Anteil an Dispergiermittel möglichst gering zu halten, um gerade noch ausreichend homogen dispergieren zu können. Hierbei sind in einer bevorzugten Ausfüh rungsform zum Dispergieren sehr hohe Viskositäten der Mischung von größer als 5000 mPa-s, insbesondere größer als 15000 mPa-s oder größer als 25000 mPa-s erstrebenswert. In einer Ausführungsform liegt die Viskosität nicht über 50000 mPa-s. Insbesondere nimmt die Viskosi tät mit steigender Scherrate ab (scherverdünnendes Verhalten). Geringe Mengen Dispergiermit tel haben positive Auswirkung auf die Kosten des Verfahrens, die Umweltfreundlichkeit des Ver fahrens sowie das Vermeiden unerwünschter parasitärer Oxidation der Partikel beim Ausgasen sauerstoffhaltiger Abspalt- oder Ausgasungsprodukte des Dispergiermittels während der thermi schen Behandlungsphasen.
Die Viskosität kann z.B. mit einem Rotationsviskosimeter (Platte/Platte mit 0,3 mm Spaltweite, gegenläufige Rotation, Scherrate 100/s) bei 21,5°C ermittelt werden.
Es wurde gefunden, dass das Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial bei Verwendung als oder in einem Anodenmaterial für Lithium-Ionenbatterien hervorragende Eigenschaften, insbeson dere im Hinblick auf die Effizienz im ersten Betriebszyklus (First Cycle Efficiency) als auch im Hinblick auf verwendbare ungiftige und umweltfreundliche Binde- und Lösungsmittel aufweist. Möglicherweise hängt dieser Vorteil in einer Ausführungsform damit zusammen, dass das Sili cium im Bereich der Grenzfläche zum Kohlenstoff im Wesentlichen keine oder nur eine dünne Schicht von Siliciumdioxid aufweist.
In XPS-Messungen (Röntgenphotoelektronenspektroskopie; englisch: X-ray photoelectron spectroscopy) wurde gezeigt, dass sich an der Oberfläche kein Siliciumcarbid befindet (Fig.10). Ferner deuten die XPS-Ergebnisse darauf hin, dass die Si02-Partikel an der Oberfläche mit Graphit funktionalisiert sind, wobei die Si02-Partikel an der Oberfläche jedoch nicht vollständig mit Graphit funktionalisiert sind. Dieser Befund hängt damit zusammen, dass die Graphitschicht mit hoher Wahrscheinlichkeit weniger als 3 nm dick ist, so dass bestimmte Bereiche der Si- Oberflächen, die ursprünglich oxidiert waren und immer noch dünne Oxidschichten aufweisen, detektiert werden.
Möglicherweise wird durch die Reduktion der Mengen an S1O2 in diesem Bereich die Bildung von Lithiumsilikat beim Einsatz des Materials in der Batteriezelle unterdrückt, welches schlechte Diffusionseigenschaften für Li+-lonen aufweist. Ferner ist es eine besondere Leistung dieser Er findung, ein derart einfaches Verfahren für das Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial bereit zu stellen.
Bei dem Silicium, das als Ausgangsmaterial verwendet wird, handelt es sich um Siliciumpartikel. Als Siliciumpartikel kommen auch - dem Fachmann an sich bekannte - poröse oder porosifi- zierte Siliciumpartikel in Frage. Das Silicium kann amorphes oder kristallines Silicium sein, ins besondere polykristallines Silicium. Das Silicium kann in Partikelgrößen D90 von weniger als 300 nm oder weniger als 200 nm eingesetzt werden.
Als Ausgangsmaterial des Verfahrens kann Silicium eingesetzt werden, das wenigstens eine Teiloberfläche aus Siliciumdioxid aufweist. Es kommen insbesondere Siliciumpartikel in Frage, auf deren Oberfläche sich in Folge des Kontakts mit einer oxidierenden Umgebung eine Oxid schicht gebildet hat. Optional umfasst das Verfahren einen Schritt des Entfernens von Silicium dioxid von der Oberfläche des Siliciums. Dies kann etwa durch Mahlen, Plasmabehandlung
und/oder Ätzen geschehen. Alternativ oder zusätzlich kann eine reduzierende Atmosphäre zu diesem Zweck eingesetzt werden.
Das Ätzen zum Entfernen des Siliciumdioxids findet vorzugsweise unter Verwendung einer Säure oder Base statt. Bevorzugte Substanzen sind HF, KOH, NH4F, NH4HF2, LiPF6, H3PO4, XeF2, SF6 und Mischungen daraus. HF ist besonders bevorzugt. Die Säure oder Base kann mit strukturgebenden oder katalytisch wirkenden Hilfsstoffen gemischt werden (z.B. metal assisted etching). In einer Ausführungsform wird eine Plasmabehandlung zum Entfernen der Oxidschicht eingesetzt. In einer Ausführungsform wird das Ätzen während der Wärmebehandlung, insbe sondere während Schritt A eingesetzt.
Das hier bevorzugt eingesetzte Silicium ist elementares Silicium, insbesondere in Form von Sili ciumpartikeln. Siliciumpartikel können optional weitere Stoffe, insbesondere andere Metalle, Oxide, Carbide oder Dotierstoffe (insbesondere Phosphor, Bor, Gallium oder Aluminium, die die Leitfähigkeit des Siliciums erhöhen) aufweisen, vorzugsweise höchstens in geringen Mengen, wie < 10 Gew-% und besonders bevorzugt <1,0 Gew.-%. In einer Ausführungsform bestehen die Siliciumpartikel aus elementarem Silicium, einem Siliciumoxid oder einer binären, ternären oder multinären Silicium/Metall-Legierung (mit beispielsweise Li, Na, K, Sn, Ca, Co, Ni, Cu, Cr, Ti, AI, Fe). In einer bevorzugten Ausführungsform werden aus Si-Partikeln mit Lithium legierte SixLiy-Partikel bei vergleichsweise geringen Temperaturen, bevorzugt unter Sauerstoff-, Stick stoff und Wasserdampf-Ausschluss, beispielsweise in einer Paraffindispersion, hergestellt. Be vorzugt werden die SixLiy-Partikel während des Temperaturbehandlungsschrittes A generiert. Dabei ist ein Li-Anteil von bis zu 35 Gew.-% bezogen auf die SixLiy-Legierung bevorzugt, noch mehr bevorzugt zwischen 10 und 30% Gew.-%.
Das Silicium weist vorzugsweise höchstens einen geringen Anteil an Verunreinigungen auf, ins besondere weniger als 10 Gew-% und besonders vorteilhaft weniger als 1 ,0 Gew.-% Verunrei nigungen (wie B, P, As, Ga, Fe, AI, Ca, Cu, Zr, C). Phosphor, Bor, Aluminium, Zinn, Antimon und/oder Gallium können mit dem Ziel zugesetzt werden, die Leitfähigkeit der Si-Partikel zu ver bessern. In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Silicium typische Dotierstoffkonzent rationen im Bereich von 1015 bis 1021 Dotierstoffatome pro cm3 auf. Für bestimmte Anwendun gen ist es von Vorteil das Silicium zu dotieren. In einer bevorzugten Ausführungsform des Ver fahrens wird dem Gemisch von Siliciumpartikeln und wenigstens einer Kohlenstoffverbindung bereits bei der Temperaturbehandlung A oder alternativ bei der Temperaturbehandlung B ein entsprechender Dotierstoffantei I zugemischt. Im Hinblick auf ein ökonomisches Verfahren ist die Zugabe von Aluminium besonders vorteilhaft, da bei Temperaturen oberhalb 577°C, also der eutektischen Temperatur, bzw. oberhalb 660°C, dem Schmelzpunkt von AI, AI- dotierte Si-Parti kel erzeugt werden können.
Falls die Siliciumpartikel ein Siliciumoxid enthalten, dann liegt die Stöchiometrie des Oxids SiOx bevorzugt im Bereich 0 < x < 1 ,3. Falls die Siliciumpartikel ein Siliciumoxid mit höherer Stöchio metrie (wie beispielsweise x=2) enthalten, dann ist dessen Schichtdicke auf der Oberfläche be vorzugt kleiner als 10 nm.
Im Falle einer Legierung der Siliciumpartikel mit einem Metall M (z.B. einem Alkalimetall), kann die Stöchiometrie der Legierung MySi im Bereich 0 < y < 5 liegen. Die Siliciumpartikel können mit Lithium legiert sein. In dem Fall liegt die Stöchiometrie der Legierung LizSi bevorzugt im Be reich 0 < z < 2,2. In einer anderen bevorzugten Ausführungsform werden jedoch LizSi Legierun gen im Bereich 2 < z < 4,3 eingesetzt.
Das Legieren von Silicium und Lithium kann in einer bevorzugten Ausführungsform auch erst während der Temperaturbehandlungsschritte A oder B erfolgen. Dabei ist zu beachten, in wel cher Form die Lithiumquelle vor den jeweiligen Temperaturbehandlungsschritten der Synthese beigemischt wird und wie die Lithiumquelle mit der jeweiligen Prozessatmosphäre bzw. dem Dispergiermittel oder anderen Synthesebestandteilen wechselwirkt. Wird beispielsweise reines Lithium der Synthese bzw. der Dispersion zugemischt, ist sehr darauf zu achten, dass Lithium nicht mit Sauerstoff, Stickstoff oder gar Wasserdampf reagiert. Dies kann beispielsweise ver mieden werden, indem Lithium mit Paraffinöl als Dispergiermittel benetzt und gehandhabt wird. Zusätzlich oder alternativ wird zumindest der Schritt B, optional auch der Schritt A, in einer im Wesentlichen sauerstofffreien, stickstofffreien und wasserdampffreien Atmosphäre durchge führt, bzw. in einer Atmosphäre mit weniger als 100 ppmv, bevorzugt weniger als 10ppmv, be vorzugt weniger als 1 ppmv oder weniger als 0,1 ppmv von jeweils O2, N2 oder H2O durchge führt.
Um nach der Temperaturbehandlung der Schritte A und B Legierungs-Partikelgrößen im Mikro meterbereich oder Sub-Mikrometerbereich zu erzielen, sollte wenigstens einer der Legierungs partner im Ausgangszustand, also vor der Temperaturbehandlung, fein dispergiert und mit klei nen Partikelgrößen vorliegen, idealerweise beide Legierungsausgangsmaterialien. Abhängig vom Schmelzpunkt der Lithiumquelle und abhängig vom verwendeten Dispergiermittel, kann es vorteilhaft sein, zunächst die Kohlenstoffummantelung der Siliciumpartikel im Temperaturbe handlungsschritt A vorzunehmen und die Lithiumquelle erst im Temperaturbehandlungsschritt B hinzuzufügen. Für derartige Legierungssynthesen kommen sehr viele Lithium-Ausgangsmateri- alien als Lithiumquelle in Frage. Insbesondere eignen sich neben Lithium selbst, Lithiumsalze, z.B. Lithiumhalogenide, insbesondere Lithiumbromid, Lithiumhydride, Lithiumhexafluorophos- phat, Lithiumstearat, Lithiumnitrid, Lithiumamid, Lithiumcarbid und Lithiumseifen.
Die Siliciumpartikel bestehen in einer bevorzugten Ausführungsform zu wenigstens 90 Gew.-% (insbesondere Ferrosilicium), vorzugsweise wenigstens 95 Gew.-%, bevorzugt 98 Gew.-% aus Silicium (insbesondere aus metallurgischem Silicium), bezogen auf das Gesamtgewicht der Sili ciumpartikel. Die Siliciumpartikel enthalten vorzugsweise im Wesentlichen keinen Kohlenstoff.
In einer Ausführungsform können die Siliciumpartikel auf der Oberfläche Si-OH- oder Si-H- Gruppen oder kovalent angebundene organische Gruppen, wie beispielsweise Alkohole oder Alkene, aufweisen. Damit kann das Benetzungsverhalten der flüssigen Komponenten, z.B. Dis pergiermittel oder flüssige Kohlenstoffverbindung, während der Synthese gezielt beeinflusst werden.
Es ist zudem möglich und unter Umständen vorteilhaft, gezielt eine Beschichtung mit Verfahren wie ALD (atomic layer deposition), PVD (Sputtern, Aufdampfen), CVD (Chemical vapour deposi- tion) oder PECVD (plasma enhanced CVD) aufzubringen, um die Bildung von Solid-Elektrolyte- Grenzschichten zu hemmen und/oder die Lithium-Transporteigenschaften zu verbessern. Die Beschichtung kann unter anderem Aluminiumoxid, Titanoxid, Zirkonoxid, Siliciumcarbid und/o der andere kohlenstoffhaltige (auch organische) Beschichtungen oder Li-haltige Beschichtun gen umfassen. Derartige Beschichtungen sind sowohl vor, als auch nach den thermischen Be handlungsschritten bzw. dem letzten Schritt zur Einstellung der Partikelgrößenverteilung mög lich und selbst auf Anodenflächen nach deren Fertigstellung. Bei pulverartigen Partikeln ist ein Wirbelschicht-ALD Verfahren bevorzugt, bei dem das Entweichen von Partikeln durch geeig nete Konstruktion der Wirbelschichtreaktoren minimiert wird.
Zudem können Li-haltige Komponenten oder Lithium selbst, Partikel oder Flüssigkeiten vor Schritt A und/oder Schritt B der Mischung bzw. dem Zwischenprodukt zugesetzt werden mit dem Ziel während der Temperaturbehandlung Lithium-Silicium-Legierungen entstehen zu las sen. Geeignete Komponenten können ausgewählt sein aus der Gruppe bestehend aus Li-Sal- zen wie beispielsweise LiF, LiCI, LiBr, Lil, L N, UNH2, UPF6, oder U2CO3; Lithiumhydriden wie beispielsweise LiH, LiBFU, LiAIFU; organischen Lithiumverbindungen wie beispielsweise n-Butyl- lithium, tert-Butyllithium, Methyllithium und Phenyllithium, Lithiumdiisopropylamid, Lithium-bis(tri- methylsilyl)amid; Lithiumseifen und Kombinationen davon. Insbesondere können Li-haltige Komponenten in einer Ausführungsform auch erst am Ende des zweiten Temperaturbehand lungsschrittes B oder danach dem entstandenen Komposit-Material vor einer dritten Tempera turbehandlung zugesetzt werden. Das erfordert eine gute Kontrolle der Gasatmosphäre, insbe sondere eine im Wesentlichen sauerstofffreie, stickstofffreie und wasser- bzw. wasserdampf freie Atmosphäre vor, während und nach den ersten beiden Temperaturbehandlungsschritten A und B, und einem eventuellen weiteren Temperaturbehandlungsschritt.
Gegebenenfalls sind die Lithium-haltigen, mit Kohlenstoff ummantelten Synthesepartikel nach der Temperaturbehandlung weiterhin vor ungewünschten Reaktionen mit der Atmosphäre oder Bindern zu schützen. Das kann durch Weiterverarbeitung und/oder Lagerung unter Schutzat mosphäre bzw. Inertgasatmosphäre, im Vakuum oder in Dispersion mit einer geeigneten Flüs sigkeit bzw. einem Binder, der ungewünschte Reaktionen unterdrückt, realisiert werden.
Das Verfahren dieser Erfindung stellt in einer Ausführungsform eine Möglichkeit vor, ein Sili- cium-Kohlenstoff-Kompositmaterial herzustellen, das zwischen Silicium und Kohlenstoff eine Schicht von Siliciumdioxid (S1O2) von reduzierter Dicke aufweist. Optional können die Silicium partikel in HF oder einer anderen Fluorverbindung zum Entfernen von Siliciumoxiden vorbehan delt werden, bevor die Mischung mit der Kohlenstoffverbindung hergestellt wird. Die Silicium partikel können im Anschluss direkt mit einer flüssigen Kohlenstoffverbindung, wie Paraffin, o- der einem Dispergiermittel gemischt werden, um sie der Wärmebehandlung zu unterziehen. Dieses Verfahren kann unter Ausschluss von Luft, in sauerstoffarmer oder im Wesentlichen sauerstofffreier Atmosphäre erfolgen. In einer bevorzugten Ausführungsform werden die Silici umpartikel vor dem Mischen mit wenigstens einer Kohlenstoffverbindung und vor dem thermi schen Prozessieren der Mischung, in eine Flusssäure(HF)-Dispersion gebracht, um das Oxid an deren Oberfläche zu entfernen, und anschließend in eine Dispersion mit flüssigem Paraffin in einem geeigneten Gefäß überführt. Erwartungsgemäß kommt es dabei zu kompletter Pha sentrennung zwischen HF und den in Paraffin dispergierten Siliciumpartikeln. Anschließend kann das HF z.B. über Filter abgetrennt werden.
Die Kohlenstoffverbindung ist geeignet, auf einer Oberfläche des Siliciums eine kohlenstoffhal tige Beschichtung auszubilden, insbesondere eine Beschichtung, die strukturierten Kohlenstoff enthält oder daraus besteht. Die Verbindungen zeichnen sich dadurch aus, dass sie bei der hie rin beschriebenen Wärmebehandlung Kohlenstoff, insbesondere zumindest teilweise struktu rierten Kohlenstoff bilden. Bevorzugte Kohlenstoffverbindungen im Rahmen der vorliegenden Erfindung sind Kohlenhydrate, insbesondere Saccharide, sowie Mischungen aus verschiedenen Kohlenhydraten oder bei Raumtemperatur feste oder flüssige Kohlenwasserstoffverbindungen. In bevorzugten Ausführungsformen ist die Kohlenstoffverbindung ausgewählt aus Monosaccha riden, Disacchariden und Polysacchariden sowie Mischungen daraus. Bevorzugte Saccharide, die im Zusammenhang dieser Erfindung als Kohlenstoffverbindung eingesetzt werden können, sind Glukose, Fructose, Galaktose, Saccharose, Maltose, Laktose, Stärke, Cellulose, Glykogen oder Mischungen oder Polymere daraus.
Andere Biopolymere, wie Lignin, können alternativ oder zusätzlich als Kohlenstoffverbindung eingesetzt werden, so dass erdölbasierte Produkte weitgehend vermieden werden können. Vor-
zugsweise ist die Kohlenstoffverbindung kein polymerer Kunststoff. Bevorzugt werden als Koh lenstoffverbindung regenerative Rohstoffe ausgewählt, die ohne Umweltschäden zu verursa chen in gewünschter/erforderlicher Menge zu geringen Materialkosten zur Verfügung stehen. Bevorzugt werden demnach z.B. Kohlenstoffverbindungen ausgewählt aus der Liste von Wach sen, Pflanzenöle, Fetten, Ölen, Fettsäuren, Kautschuk und Harzen.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens umfasst die Kohlenstoffverbindung alter nativ oder zusätzlich mindestens eine Kohlenstoffverbindung ausgewählt aus der Liste von Lig nin, Wachsen, Pflanzenölen, Fetten, Ölen, Fettsäuren, Kautschuk und Harzen. Das ist vorteil haft im Sinne der Biokompatibilität, um Umweltschäden zu vermeiden und die Umweltbelastung zu minimieren.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist die Kohlenstoffverbindung Paraffin oder ein verwandter Kohlenwasserstoff. Die Kombination von Siliciumpartikeln mit Paraffin als Kohlen stoffverbindung ist vorteilhaft, da sie eine erhebliche Prozessverkürzung und Prozessvereinfa chung ermöglicht, nämlich ist kein Mahlschritt als Zwischenschritt mehr nötig.
Der Begriff „strukturierter Kohlenstoff“ ist dem Fachmann bekannt. Der Begriff umfasst insbe sondere Graphen, Graphenoxid, Kohlenstoffnanoröhren, Fullerene, Aerographit, „Hard Carbon“ und Graphit.
Die Menge der Kohlenstoffverbindung wird vorzugsweise so gewählt, dass sich im Komposit- material ein Massenverhältnis von Kohlenstoff zu Silicium zwischen 3:1 und 1:90, insbesondere zwischen 3:1 und 1:20, mehr bevorzugt zwischen 1,2:1 und 1:10 und besonders bevorzugt etwa 1:5 oder etwa 1:9, ergibt. Die Beschichtung auf dem Silicium umfasst vorzugsweise mehr als eine Kohlenstoffschicht, insbesondere mindestens 2 Kohlenstoffschichten, mindestens 3 Koh lenstoffschichten oder mindestens 5 Kohlenstoffschichten. Erfindungsgemäß wird das genannte Massenverhältnis vorzugsweise dadurch erreicht, dass der Massenanteil der Kohlenstoffverbin dung in der Mischung entweder zwischen 5% und 110% der Masse des Siliciums beträgt, oder zwischen 1000% und 200% der Masse des Siliciums beträgt. In bevorzugten Ausführungsfor men beträgt der genannte Massenanteil in der Mischung zwischen 25% und 80%, insbesondere zwischen 35% und 70% und besonders bevorzugt zwischen 40% und 60% bezogen auf die Masse des Siliciums. Die Wahl der geeigneten Menge an Kohlenstoffverbindung trägt dazu bei, die gewünschte Ausgestaltung des Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterials zu erhalten.
In bevorzugten Ausführungsformen, in denen flüssige Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Paraffin, als einzige Kohlenstoffquelle und gleichzeitig als Dispergiermittel verwendet wird, beträgt der Mas senanteil der Kohlenstoffverbindung in der Mischung zwischen 1000% und 100% der Masse
des Siliciums. Beispielhaft werden 15 ml Paraffin mit 3 g Si vermischt. Der angegebene Bereich der flüssigen Kohlenwasserstoffe ist erforderlich, um eine gute Dispersion mit den Siliciumparti keln zu gewährleisten, aber auch weil ein hoher Anteil der flüssigen Kohlenwasserstoffe bei der thermischen Behandlung entweicht. Vorzugsweise wird der Anteil der Kohlenstoffquelle so ge wählt, dass der Anteil gerade genügend groß ist, um die Siliciumpartikel darin leicht dispergie ren zu können. Auch hier können weitere Materialien der Mischung zugesetzt werden. Bei der Verwendung von Kohlenwasserstoffen wie Paraffin können dies unter anderem auch Lithium haltige Verbindungen oder elementares Lithium sein, da durch die Verwendung des Paraffins ein Luftausschluss beim Mischen und Dispergieren erzielt wird und unerwünschte Reaktionen der Lithium-Verbindung mit Stickstoff, Sauerstoff und/oder Luftfeuchtigkeit bzw. Wasserdampf vermieden werden kann.
In einer bevorzugten Ausführungsform, in der Paraffin als einzige Kohlenstoffquelle und gleich zeitig als Dispergiermittel verwendet wird, ist das Massenverhältnis von Paraffin zu Silicium im Bereich 1:1 bis 10:1, und bevorzugt im Bereich 3:1 bis 6:1. Nach den thermischen Behand lungsschritten A und B entstehen Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterialien, in denen der Sili cium-Masseanteil üblicherweise mehr als 80% beträgt, bevorzugt mehr als 90%, mehr bevor zugt mehr als 95% und am meisten bevorzugt mehr als 99%. In einerweiter bevorzugten Aus führungsform, in der zusätzlich Lithium-Verbindungen oder Lithium in der Ausgangssynthese verwendet werden, wird deren Anteil üblicherweise so gewählt, dass das Kompositmaterial nach der Synthese Atomverhältnisse von Li zu Si von 0.5:1 bis 4:1 enthält, bevorzugt 1:1 bis 3:1. Die Verwendung von Kohlenwasserstoffen, wie z.B. Paraffin, als Kohlenstoffquelle und gleichzeitiges Dispergiermittel ist vorteilhaft, weil auf eine Aufteilung der thermischen Behand lung in zwei separate Temperaturbehandlungsschritte A und B mit zwischenzeitlichem Abküh len und einem Mahlprozess nach der ersten Temperaturbehandlung verzichtet werden kann.
Die beiden Temperaturbehandlungsschritte A und B müssen lediglich räumlich und/oder zeitlich getrennt werden, um die entstehenden und entweichenden Substanzen während des Wärme behandlungsprozesses A getrennt abzuführen, ohne die Gasatmosphäre des zweiten Wärme behandlungsschrittes B nachteilig zu beeinflussen. Ein weiterer Vorteil ist, dass die Behand lungszeiten bei den separaten Wärmebehandlungsschritten erheblich verkürzt werden können.
In anderen bevorzugten Ausführungsformen, in denen sowohl Kohlenhydrate (wie z.B. Saccha rose) als auch Paraffin - letzteres als Dispergiermittel und als Kohlenstoffquelle - unter Luftaus schluss zur Herstellung des Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterials verwendet werden, wird eine geeignete geringe Menge an Paraffin zum Dispergieren derart zugesetzt, so dass sich die zähflüssige Dispersion gerade dispergieren lässt. Eine solche zähflüssige Dispersion ist unge eignet für Sprühverfahren.
In einer bevorzugten Ausführungsform umfasst der Schritt des Mischens das Inkontaktbringen einer Siliciumoberfläche bzw. Siliciumoxidoberfläche mit der Kohlenstoffverbindung. Das Mi schen kann ein Dispergieren der Siliciumpartikel in dem Dispergiermittel/Prozessflüssigkeit um fassen. Insbesondere umfasst der Schritt die Herstellung einer Dispersion, die Kohlenstoffver bindung, das Silicium und das Dispergiermittel umfasst. Dabei wird das Silicium mit der Disper sion in Kontakt gebracht insbesondere durch Einbringen des Siliciums in das Dispergiermittel oder durch Aufbringen der Dispersion auf das Silicium. Das Einbringen des Siliciums in das Dis pergiermittel kann zusammen mit der Kohlenstoffverbindung, davor oder danach erfolgen. In dieser bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt also eine Disper sion vor, die neben dem Dispergiermittel die Kohlenstoffverbindung und das Silicium umfasst. Bei dem Silicium kann es sich insbesondere um eine Mehrzahl von Siliciumpartikeln handeln. Dies macht ein besonders einfaches und wirtschaftliches Verfahren möglich. In einer bevorzug ten Ausführungsform wird die Kohlenstoffverbindung in dem Dispergiermittel gelöst und Hilfs stoffe wie strukturierter Kohlenstoff sowie die Siliciumpartikel darin dispergiert. In einer Ausge staltung des Verfahrens findet das Inkontaktbringen vor dem optionalen Schritt des Mahlens der Mischung statt, wobei vorzugsweise das Dispergiermittel beim Mahlen als Mahlmedium und Schutzfluid dienen kann.
Die Verwendung der soeben beschriebenen Dispersionen bringt den Vorteil, dass eine Silici umoberfläche durch das Dispergiermittel vor dem Einfluss von Luftsauerstoff und anderen oxi dierenden Umgebungseinflüssen geschützt ist. Das Dispergiermittel dient in diesem Zusam menhang vorzugsweise als Schutzfluid. Das Dispergiermittel sorgt außerdem für eine gleichmä ßige Verteilung der Kohlenstoffverbindung auf dem Silicium. In einer bevorzugten Ausgestal tung wird das Dispergiermittel in dem Wärmebehandlungsschritt A teilweise oder vollständig entfernt und die Kohlenstoffverbindung scheidet sich auf der Siliciumoberfläche ab und wird zu mindest teilweise umgewandelt. Anschließend kann in vorteilhafter Weise ein Wärmebehand lungsschritt B wie ebenfalls zuvor beschrieben durchgeführt werden, um die Kohlenstoffverbin dung, welche nun auf der Siliciumoberfläche abgeschieden ist, in eine kohlenstoffhaltige Be schichtung umzusetzen. Insbesondere wird die Kohlenstoffverbindung derart umgewandelt, dass andere elementare Bestandteile außer Kohlenstoff und Silicium, und falls eine Lithium- Quelle in den Ausgangsverbindungen eingesetzt wird ebenso außer Lithium, weitgehend aus dem entstehenden Komposit entfernt werden und sich möglichst strukturierte Kohlenstoff-Ver bindungen in innigem Kontakt um die Oberflächen der Siliciumpartikel formen, bzw. falls eine Lithium-Quelle in den Ausgangsverbindungen anwesend ist eine ähnlich strukturierte Si-Li-C Legierung. Unter „weitgehend entfernt“ kann insbesondere verstanden werden, dass der Anteil an Bestandteilen in dem Komposit, die nicht Kohlenstoff oder Silicium, und eventuell Lithium,
sind, maximal 15 Gew.-%, maximal 10,0 Gew.-%, maximal 5,0 Gew.-%, maximal 3,0 Gew.-% oder maximal 1,0 Gew.-% betragen.
Bei dem Silicium kann es sich vorteilhafter weise um einen Körper bzw. einen Partikel oder eine Mehrzahl von Partikeln handeln, deren Oberfläche wenigstens teilweise, insbesondere zu wenigstens 90 % oder zu wenigstens 95 %, insbesondere im Wesentlichen vollständig, aus Sili cium und/oder Siliciumoxid besteht. Vorzugsweise besteht der Körper bzw. der/die Partikel aus Silicium.
Das Silicium kann insbesondere eine Partikelgröße D90 von weniger als 500 nm oder weniger als 300 nm aufweisen. In einer Ausführungsform beträgt die Partikelgröße D90 wenigstens 50 nm. Die Partikelgröße kann beispielsweise mittels dynamischer Lichtstreuung oder mittels REM ermittelt werden. Bei kugelförmigen Partikeln entspricht die Partikelgröße dem Durchmesser des Partikels. Der Wert D90 beschreibt hierbei den Punkt in der Partikelgrößenverteilung bei dem 90% der Partikel eine kleinere oder gleiche Partikelgröße als D90 aufweisen. Andere D- Werte sind analog zu verstehen. Bezieht sich der D-Wert auf die Massenverteilung, bedeutet der D90, dass 90% der Gesamtpartikelmasse aus Partikeln besteht, die kleiner oder gleich groß wie der D90 Wert sind. Andere D-Werte sind hier ebenfalls analog zu verstehen. Wenn hierin nichts anderes angegeben ist, bezieht sich der D-Wert auf die Verteilung der Anzahl der Parti kel.
Wärmebehandlung
Die Temperatur im Schritt A liegt oberhalb der Umwandlungstemperatur der Kohlenstoffverbin dung, insbesondere wenigstens 5°C, wenigstens 10°C oder wenigstens 20°C oberhalb der Um wandlungstemperatur der Kohlenstoffverbindung. Wird als Kohlenstoffverbindung eine Mi schung verschiedener Verbindungen eingesetzt, so liegt die Temperatur insbesondere oberhalb der Umwandlungstemperatur derjenigen Verbindung mit der höchsten Umwandlungstempera tur. Insbesondere liegt die Temperatur im Schritt A unterhalb der Temperatur im Schritt B. Die Temperatur im Schritt A kann von 120 bis 700 °C, bevorzugt 120 bis 500 °C, noch mehr bevor zugt von 120 °C bis 350 °C betragen, sie kann im Bereich von 150°C bis 250°C liegen. In einer Ausführungsform liegt die Temperatur im Schritt A bei 175°C bis 200°C und/oder oberhalb von 180°C. Die Temperatur während der Wärmebehandlung muss nicht konstant bei einer bestimm ten Temperatur liegen, sondern kann auch zeitweise, planmäßig oder aufgrund technisch be dingter Abweichungen, andere Werte annehmen bzw. um einen eingestellten Wert schwanken. Im Rahmen dieser Erfindung sieht allerdings die Wärmebehandlung für wenigstens eine be stimmte Zeit, insbesondere die hierin beschriebene Zeit, vor, dass die Mischung in Schritt A ei-
ner Temperatur innerhalb der genannten Grenzen ausgesetzt ist. Dies kann zum Beispiel in ei nem Ofen erfolgen. Es ist nicht ausgeschlossen, dass eine Wärmebehandlung gemäß Schritt A zunächst eine Behandlung für einen ersten Zeitraum unter den angegebenen Temperaturbedin gungen umfasst und anschließend für einen zweiten Zeitraum, solange sichergestellt ist, dass die hierin genannten Temperaturen und Zeiten insgesamt erfüllt sind. Es ist allerdings bevor zugt, dass die Wärmebehandlung gemäß Schritt A in einem Schritt stattfindet, das heißt ohne dass die Mindesttemperatur während Schritt A unterschritten wird.
Die Wärmebehandlung gemäß Schritt A erfolgt vorzugsweise bei einem Druck von 95 bis 110 kPa, insbesondere bei Atmosphärendruck. In einer alternativen Ausführungsform kann der Schritt unter erhöhtem Druck, insbesondere bei Überdruck von mehr als 5 Pa, insbesondere mehr als 5 kPa oder mehr als 15 kPa, gegenüber dem Umgebungsdruck durchgeführt werden. Überdruck kann helfen, die Umgebungsatmosphäre aus dem verwendeten Ofen zu halten, wenn in sauerstoffarmer oder im Wesentlichen sauerstofffreier Atmosphäre gearbeitet wird. Ein erhöhter Druck kann auch einen Einfluss auf die Enthalpie haben, so dass erhöhter Druck Ener gie einsparen kann. In dieser Ausführungsform wird ein Überdruck von 10-1000 kPa gegenüber dem Umgebungsdruck angestrebt. In einerweiteren Ausführungsform wird der Schritt A in Form einer hydrothermalen Carbonisierung durchgeführt. Hierbei werden besonders hohe Prozess drücke insbesondere höher als 0,5 MPa eingesetzt. Bei geeigneter Prozessführung kann der Energiebedarf für den Prozessschritt A reduziert werden.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird ein Unterdrück gegenüber der Umgebung satmosphäre oder sogar ein Vakuum angestrebt. Dies erfordert das hermetische Abdichten des Ofeninneren gegenüber der Umgebungsatmosphäre und bietet die Vorteile, dass die Prozess atmosphäre im Inneren des Ofens auch bei Ausgasungen während der Umwandlungs-, Zerset- zungs- oder Verkohlungsprozesse weitgehend sauerstofffrei oder sauerstoffarm gehalten wer den kann. Ausgasungsprodukte, die sich von der ursprünglichen Kohlenstoffverbindung abspal ten, werden dadurch unmittelbar abgesaugt und der das Prozessgut umgebenden Atmosphäre entzogen. Typische Drücke reichen bevorzugt von 0,01 bis 95 kPa absolut. In einer Ausfüh rungsform beträgt der Unterdrück wenigstens -5 kPa oder wenigstens -15 kPa, gegenüber dem Umgebungsdruck. Die Verwendung des Unterdrucks kann optional auch die Wirkung der Schutzatmosphäre ersetzen.
In einer Ausführungsform wird die angegebene Temperatur in Schritt A für eine Dauer von we nigstens 1 Minute oder wenigstens 5 Minuten, insbesondere von 5 Minuten bis 1000 Minuten, gehalten. Der Wärmebehandlungsschritt A wird vorzugsweise für eine Dauer von wenigstens 15 Minuten, insbesondere wenigstens 25 Minuten, oder wenigstens 1 Stunde, oder wenigstens 2
Stunden und besonders bevorzugt wenigstens 5 Stunden oder wenigstens 12 Stunden durch geführt. Eine Mindestdauer ist empfehlenswert, um ein teilweises oder vollständiges Entfernen von Flüssigkeiten bzw. ein weitgehendes Umwandeln der Kohlenstoffverbindung sicherzustel len. Nach Abschluss dieser Vorgänge kann der Wärmebehandlungsschritt A beendet werden. Dies ist erfindungsgemäß bevorzugt spätestens nach 20 Stunden, insbesondere spätestens nach 10 Stunden und bevorzugt spätestens nach 6 Stunden oder nach spätestens 2 Stunden der Fall.
Die Wärmebehandlung gemäß Schritt A dient dazu, die thermische Zersetzung der Kohlenstoff verbindung vorzubereiten. Insbesondere verdampft bei einer entsprechenden Wärmebehand lung ein gegebenenfalls vorhandenes Lösemittel, eventuell das Dispergiermittel, Mahlmedium und/oder Prozessflüssigkeit teilweise oder vollständig und ein als Kohlenstoffverbindung ver wendetes Kohlenhydrat oder eine alternativ oder zusätzlich verwendete Kohlenwasserstoffver bindung wandelt sich wenigstens teilweise um. Da es beim Umwandeln der Kohlenstoffquelle und/oder Entweichen der Lösemittel oder Dispergiermittel zu erheblichen lokalen Unterschieden in der Beladung der Prozessatmosphäre mit den entweichenden Substanzen kommen kann, ist darauf zu achten, dass diese Substanzen geeignet aus dem Ofen-Innenraum bzw. Innenraum des Temperaturbehandlungssystems abgeführt werden und verhindert wird, dass es in den Ab luftströmen durch kältere Oberflächen zu Kondensation der abgeführten Reaktionsgase kommt und diese zurück in das Innere des thermischen Systems tropfen oder laufen. Ferner ist zu ver hindern, dass ein sich bildendes Kondensat die Abluftkanäle zusetzt oder zerstört.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird die dispergierte (Ausgangs)Mi- schung von Siliciumpartikeln und wenigstens einer Kohlenstoffverbindung, umfasst das Verfah ren den unmittelbaren Folgeschritt des flächigen und/oder dünnen Auftragens der Mischung auf ein Förderband oder ein anderes geeignetes Transportmedium. Das hat den Vorteil, dass bei dem sich anschließenden thermischen Prozessieren der Mischung entweichende Reaktions gase rasch in die Prozessatmosphäre gelangen und nicht erst große Mengen der (Aus gangsstellung durchströmen. In einerweiter bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren den Zusatzschritt des Transportierens der Mischung während des ther mischen Prozessierens, insbesondere durch ein oder mehrere Wärmebehandlungssysteme. Dadurch ist es z.B. möglich entlang des Temperatur-Zeitverlaufs der Wärmebehandlung A ent weichende Reaktionsgase räumlich getrennt und abhängig von der Entstehungstemperatur lo kal abzusaugen, so dass bei den sich anschließenden höheren Temperaturen eine andere At mosphärenzusammensetzung vorliegt, als dies bei den zuvor räumlich durchschrittenen gerin geren Temperaturen der Fall war. Das ist besonders von Vorteil, wenn Wasserdampf oder
Sauerstoffverbindungen entstehen, da diese bereits bei vergleichsweise geringeren Temperatu ren abgesaugt werden (können) und diese dann nicht mehr bei hohen Temperaturen zu einer möglichen Oxidation von Silicium oder Lithium führen.
Die Temperatur im Schritt B liegt im Bereich von >750 °C bis 2600 °C. Insbesondere liegt die Temperatur im Schritt B oberhalb der Temperatur im Schritt A. In einer Ausführungsform ist die Temperatur im Schritt B auf maximal 2.000°C oder maximal 1.800°C begrenzt oder maximal 1400° C begrenzt. Die Temperatur im Schritt B kann wenigstens 800°C, wenigstens 1000°C, >1000°C oder wenigstens 1050°C betragen. In einer Ausführungsform beträgt die Temperatur von 1000 °C bis 1600 °C, sie kann im Bereich von 1050°C bis 1500°C liegen. Die Temperatur kann bis unter den Schmelzpunkt des Siliciumpartikels insbesondere unter den Schmelzpunkt von reinem Silicium reichen. Die Temperatur während der Wärmebehandlung muss nicht kon stant bei einer bestimmten Temperatur liegen, sondern kann auch zeitweise, planmäßig oder aufgrund technisch bedingter Abweichungen, andere Werte annehmen bzw. um einen einge stellten Wert schwanken. Im Rahmen dieser Erfindung sieht allerdings die Wärmebehandlung für wenigstens eine bestimmte Zeit, insbesondere die hierin beschriebene Zeit, vor, dass das thermisch prozessierte Zwischenprodukt in Schritt B einer Umgebungstemperatur innerhalb der genannten Grenzen ausgesetzt ist. In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Tempera tur im Schritt B von 800°C bis 1200°C, mehr bevorzugt von 800°C bis 1100°C. In einer beson ders bevorzugten Ausführungsform wird die Temperatur in Schritt B derart eingestellt wird, so dass im Wesentlichen keine Siliciumcarbid-Bildung stattfindet. Das ist besonders vorteilhaft, wenn Paraffin oder Paraffinöl als Kohlenstoffquelle eingesetzt wird.
Optional kann die Wärmebehandlung mit einer gezielt gewählten Aufheizrate auf die im jeweili gen Schritt gewünschte Zieltemperatur durchgeführt werden, um beispielsweise flüchtige Be standteile zunächst entweichen zu lassen bevor die Zieltemperatur erreicht wird. Bevorzugte durchschnittliche Aufheizrampen liegen zwischen 1 K/min und 100 K/min, bevorzugt zwischen 2 K/min und 20 K/min und noch bevorzugter zwischen 3 K/min und 15 K/min. Die Wärmebehand lung kann zum Beispiel in einem Ofen erfolgen. Die Maximaltemperatur im Schritt B ist insbe sondere größer als die höchste Temperatur im Schritt A. Es ist nicht ausgeschlossen, dass eine Wärmebehandlung gemäß Schritt B zunächst eine Behandlung für einen ersten Zeitraum unter den angegebenen Temperaturbedingungen umfasst und anschließend für einen zweiten Zeit raum, solange sichergestellt ist, dass die hierin genannten Temperaturen und Zeiten insgesamt erfüllt sind. Es ist allerdings bevorzugt, dass die Wärmebehandlung gemäß Schritt B in einem Schritt stattfindet, das heißt ohne dass die Mindesttemperatur während Schritt B unterschritten wird.
Die Wärmebehandlung gemäß Schritt B erfolgt vorzugsweise bei einem Druck von 95 bis 110 kPa, insbesondere bei Atmosphärendruck.
In einer alternativen Ausführungsform kann der Schritt unter erhöhtem Druck, insbesondere bei Überdruck von mehr als 5 Pa gegenüber dem Umgebungsdruck durchgeführt werden. Über druck kann helfen, die Umgebungsatmosphäre aus dem verwendeten Ofen zu halten, wenn in sauerstoffarmer oder im Wesentlichen sauerstofffreier Atmosphäre gearbeitet wird. Ein erhöhter Druck kann auch einen Einfluss auf die Enthalpie haben, so dass erhöhter Druck Energie ein sparen kann. In dieser Ausführungsform wird ein Überdruck von 10-1000 kPa gegenüber der den Wärmebehandlungsapparat umgebenden Atmosphäre angestrebt.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird ein Unterdrück gegenüber der Umgebung satmosphäre oder sogar ein Vakuum angestrebt. Dies erfordert das hermetische Abdichten des Ofeninneren gegenüber der Umgebungsatmosphäre und bietet die Vorteile, dass die Prozess atmosphäre im Inneren des Ofens auch bei Ausgasungen während der Umwandlungs-, Zerset- zungs- oder Verkohlungsprozesse weitgehend sauerstofffrei oder sauerstoffarm gehalten wer den kann. Ausgasungsprodukte, die sich von der ursprünglichen Kohlenstoffverbindung abspal ten, werden dadurch unmittelbar abgesaugt und der das Prozessgut umgebenden Atmosphäre entzogen. Typische Drücke reichen bevorzugt von 0,01 bis 95 kPa absolut. In einer Ausfüh rungsform beträgt der Unterdrück wenigstens -5 kPa oder wenigstens -15 kPa, gegenüber dem Umgebungsdruck.
Die angegebene Temperatur in Schritt B kann in einer bevorzugten Ausführungsform für eine Dauer von wenigstens 1 Minute oder wenigstens 5 Minuten, insbesondere von 5 Minuten bis 600 Minuten, gehalten werden. In weiteren Ausführungsformen beträgt die Dauer des Schritts B wenigstens 15 Minuten oder wenigstens 25 Minuten. Die Dauer des Schritts B kann auf höchs tens 500 Minuten oder höchstens 400 Minuten begrenzt sein. In einer Ausführungsform beträgt die Dauer bis zu 150 Minuten oder bis zu 90 Minuten. In einer bevorzugten Ausführungsform schließt sich der Wärmebehandlungsschritt B an den Wärmebehandlungsschritt A an, insbe sondere wird direkt im Anschluss an den ersten Wärmebehandlungsschritt ohne zwischenzeitli ches Abkühlen auf die höhere Temperatur des zweiten Wärmebehandlungsschrittes erhitzt.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform werden für den ersten und den zweiten Wärme behandlungsschritt unterschiedliche Öfen eingesetzt. In einer Ausführungsform wird das erste thermisch prozessierte Zwischenprodukt im Anschluss an Schritt A, jedoch vor Schritt B zerklei nert. Dies erleichtert oder macht einen optionalen weiteren Zerkleinerungsschritt nach Schritt B überflüssig. Dies ist besonders vorteilhaft, da das Kompositmaterial nach Schritt B wesentlich härter ist und nur mit sehr hohem Aufwand zerkleinert werden kann. In einer Ausführungsform
kühlt das thermisch prozessierte Zwischenprodukt nach Schritt A und vor Schritt B teilweise o- der vollständig (d.h. auf Raumtemperatur 20°C) ab. Insbesondere kann es auch sinnvoll sein, für den Transport des Zwischenproduktes nach Temperaturbehandlungsschritt A, dieses Zwi schenprodukt unter kontrollierter Prozessatmosphäre wie beispielsweise unter Ausschluss von Wasserdampf, Ausschluss von Sauerstoff oder gar in einer reinen inerten Edelgasatmosphäre (z.B. Argon) oder unter Unterdrück bzw. Vakuum zu halten. In einer Ausführungsform umfasst das Verfahren im Anschluss an den Wärmebehandlungsschritt A, jedoch vor dem Wärmebe handlungsschritt B, den Schritt des Transportierens des thermisch prozessierten Zwischenpro dukts unter Ausschluss von Wasserdampf und/oder Ausschluss von Sauerstoff, oder den Schritt des Transportierens des thermisch prozessierten Zwischenprodukts in einer reinen Edel gasatmosphäre, wie z.B. Argon, oder den Schritt des Transportierens des thermisch prozessier ten Zwischenprodukts unter Unterdrück bzw. in einem Vakuum
Die angegebene Mindesttemperatur für den Wärmebehandlungsschritt B sollte nicht unterschrit ten werden, um eine vollständige Umsetzung der Kohlenstoffverbindung zu einer kohlenstoff haltigen Beschichtung sicherzustellen. Die angegebenen Höchsttemperaturen sollten indessen nicht überschritten werden, um die Bildung von Carbiden zu vermeiden. Der Wärmebehand lungsschritt B wird vorzugsweise für eine Dauer von wenigstens 30 Minuten, insbesondere we nigstens 90 Minuten und vorzugsweise wenigstens 180 Minuten oder wenigstens 300 Minuten durchgeführt. Der Wärmebehandlungsschritt B sollte für eine Dauer von nicht mehr als 15 Stun den, insbesondere nicht mehr als 10 Stunden und besonders bevorzugt nicht mehr als 8 Stun den durchgeführt werden. Bei Wahl der richtigen Dauer wird bevorzugt eine mehrlagige Schicht aus strukturiertem Kohlenstoff erhalten und vorzugsweise werden im Wesentlichen sämtliche OH-Gruppen abgespalten.
Der Wärmebehandlungsschritt B schließt sich vorzugsweise an den zuvor beschriebenen Wär mebehandlungsschritt geringerer Temperatur an. Dabei dient der Wärmebehandlungsschritt A insbesondere zum wenigstens teilweisen Entfernen eventueller Flüssigkeiten und zum wenigs tens teilweisen Umwandeln der Kohlenstoffverbindung. Der Wärmebehandlungsschritt B dient bevorzugt zumindest teilweise der Umsetzung der Kohlenstoffverbindung zu strukturiertem Koh lenstoff und zur Pyrolyse oder Verkohlung der nach Schritt A verbliebenen Kohlenstoffverbin dung. Der angegebene Temperaturbereich hat sich als günstig erwiesen, da eine weitgehende Umwandlung erzielt und die Bildung von Siliciumcarbid (SiC) vermindert oder vermieden wird. Bei der Wärmebehandlung bzw. der Umwandlung der Kohlenstoffverbindung entsteht vorzugs weise eine kohlenstoffhaltige Beschichtung, die strukturierten Kohlenstoff enthält oder aus strukturiertem Kohlenstoff besteht. Das Zersetzen erfolgt insbesondere unter Ausschluss von
Luftsauerstoff und vorzugsweise unter Ausschluss anderer oxidierender Gase oder Flüssigkei ten.
Der Begriff „Beschichtung“ bzw. „kohlenstoffhaltige Beschichtung“ meint, dass das Silicium zu mindest teilweise, insbesondere im Wesentlichen vollständig von dem kohlenstoffhaltigen Pro dukt der wärmebehandelten Kohlenstoffverbindung umgeben bzw. bedeckt ist. Davon ist eine dünne Beschichtung genauso umfasst wie eine Kohlenstoffmatrix, in die Silicium eingebettet ist.
Durch geeignete Wahl der Temperatur im Schritt B kann die spezifische Oberfläche des Kom- positmaterials gezielt eingestellt werden. Niedrigere Temperaturen führen zu höheren spezifi schen Oberflächen, höhere Temperaturen zu geringeren spezifischen Oberflächen.
Zerkleinerung
In einer Ausführungsform wird das Silicium vor dem thermischen Prozessieren, insbesondere vor Schritt A, zerkleinert. Das Zerkleinern kann Brechen, Aufbrechen, Deagglomerieren, Wal zen, Schreddern, Zerstückeln und/oder Mahlen umfassen. Das Zerkleinern kann unter der be reits erwähnten sauerstoffarmen Atmosphäre und/oder in einer geeigneten Prozessflüssigkeit (z.B. dem Dispergiermittel) stattfinden. In einer bevorzugten Ausführungsform wird als Disper giermittel Paraffin verwendet. Paraffin sorgt beim Zermahlen des Siliciums für einen Luftab schluss, der durch das Zermahlen neu entstehenden Si-Oberflächen. In einer anderen bevor zugten Ausführungsform dient Paraffin gleichzeitig als Dispergiermittel und als Kohlenstoff quelle. Das Silicium wird insbesondere auf eine Partikelgröße D90 von weniger als 500 nm oder weniger als 300 nm gemahlen. In einer Ausführungsform beträgt die Partikelgröße D90 wenigs tens 50 nm. Die Partikelgröße kann mittels dynamischer Lichtstreuung oder mittels REM ge messen werden. Es ist vorteilhaft, das Silicium vor der Wärmebehandlung, insbesondere unmit telbar vor der Wärmebehandlung, zu zerkleinern, da durch das Zerkleinern neue Siliciumober flächen entstehen. Diese Oberflächen sind initial nicht mit einer Oxidschicht überzogen und es ist zu erwarten, dass durch das Zerkleinern die sich unmittelbar bildende natürliche Oxidschicht verhältnismäßig dünn oder im Wesentlichen noch nicht vorhanden ist, was sich als vorteilhaft erweisen kann. Siliciumdioxid bildet mit Lithium beim Laden der Batterie Silikate, die den Innen widerstand der Batterie erhöhen. Es wird dabei solange Aktivmaterial (Silicium und Lithium) durch die Reaktion des SiOx mit Lithium umgewandelt, bis die SiO^Schicht vollständig umge wandelt ist. Dabei geht Lithium für den Ladungsträgertransport der Batterie verloren und der In nenwiderstand der Batterie erhöht sich. Dies ist jedoch unerwünscht und wird vorzugsweise mi nimiert.
Optional wird alternativ oder zusätzlich zu dem Zerkleinerungsschritt des Siliciums vor Schritt A das erste thermisch prozessierte Zwischenprodukt zerkleinert, insbesondere gemahlen. Es wird dabei insbesondere ein rieselfähiges Zwischenprodukt erhalten, das sich gut weiterverarbeiten lässt. Ein weiterer Vorteil ist, dass sich eine eventuelle weitere Zerkleinerung des Silicium-Koh- lenstoff-Kompositmaterials nach Schritt B wesentlich einfacher gestaltet, wenn bereits das wei chere thermisch prozessierte Zwischenprodukt zerkleinert wurde. Vorteilhaft ist eine Zerkleine rung des thermisch prozessierten Zwischenprodukts auf eine Partikelgröße D90 von weniger als 50 pm oder weniger als 35 pm. Der D10-Wert der Partikelgröße bezogen auf die Massen verteilung der Partikel kann mehr als 500 nm betragen.
Dem thermisch prozessierten Zwischenprodukt kann in einer bevorzugten Ausführungsform vor oder nach dem Zerkleinerungsschritt Graphit zugesetzt werden, um ein Blend zu erhalten. Der Blend kann dann dem Wärmebehandlungsschritt gemäß Schritt B unterzogen werden. Der An teil an Graphit wird vorzugsweise so gewählt, dass der gewünschte Kohlenstoffanteil im Kom- positmaterial erhalten wird.
In einer Ausführungsform wird das Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial nach Schritt B zerklei nert, insbesondere auf eine Partikelgröße D90 von mehr als 1 pm oder in einem Bereich von >1 pm bis 35 pm. Bevorzugt wird jedoch eine Partikelgrößenverteilung angestrebt bzw. eingestellt, deren D50-Wert größer ist als der D50-Wert der Partikelgrößenverteilung der Siliciumpartikel vor der thermischen Prozessierung mit der Kohlenstoffverbindung. Die Zerkleinerung ist zweck mäßig, um ein Kompositmaterial in Partikelform zu erhalten, das sich gut zu Pasten oder Slur- ries weiterverarbeiten lässt. Derartige Slurries oder Pasten dienen bei Auswahl geeigneter Bin der und Zusatzstoffe dazu, das Si/C-Komposit auf Metallfolien (bevorzugt Cu-Folie) zu applizie ren, um so Anodenflächen herzustellen. Die Zerkleinerung kann sich vorzugsweise auf das Bre chen von kleineren Si/C-Komposit-Agglomeraten beschränken, insbesondere wenn das ther misch prozessierte Zwischenprodukt zerkleinert wurde, insbesondere auch wenn Kohlenwas serstoffe, wie z.B. Paraffin, als Kohlenstoffquelle verwendet wurden. Es hat sich gezeigt, dass sich im Schritt B weniger feste Sinterkörper bilden, wenn bereits das Zwischenprodukt zerklei nert wurde, insbesondere wenn Paraffin als Kohlenstoffquelle verwendet wird. Dadurch wird der Energiebedarf des Verfahrens insgesamt wesentlich geringer. Ferner wird minimiert oder ver hindert, dass erneut unbeschichtete Siliciumoberflächen beim Zerkleinern nach der Temperatur behandlung entstehen,
In einer Ausführungsform wird das Kompositmaterial gesiebt, insbesondere um Partikelgrößen von kleiner 500 nm und größer 35 pm weitgehend oder ganz auszuschließen. Vorzugsweise weist das Kompositmaterial hinsichtlich seiner massebezogenen Partikelgrößenverteilung einen D10-Wert von >500 nm und/oder einen D90-Wert von <35 pm auf.
Kompositmatehal
Erfindungsgemäß ist auch ein Siliciu -Kohlenstoff-Ko posit aterial, insbesondere erhältlich nach dem hierin beschriebenen Verfahren. Das Kompositmaterial zeichnet sich durch beson ders geringe Coulomb-Verluste aus, wenn es in einer Batterie verwendet wird. Insbesondere weist das Material im Halbzellen-Test eine durchschnittliche Coulomb-Effizienz über 1.000 Lade-/Entladezyklen von wenigstens 99,5% bei einer Ladekapazität von wenigstens 1.000 mAh pro g Silicium, insbesondere von 1.200 mAh pro g Silicium oder mehr, auf. Das Kompositmate rial kann in dem Halbzellen-Test eine spezifische Entladekapazität von wenigstens 1.000 mAh pro g Silicium oder wenigstens 1.200 mAh pro g Silicium über mehr als 1000 Lade-/bzw. Ent ladezyklen aufweisen.
Das Kompositmaterial kann einen Silicium-Anteil von wenigstens 20 Gew.-%, wenigstens >40 Gew.-%, wenigstens 51 Gew.-%, insbesondere wenigstens 60 Gew.-%, wenigstens 70 Gew.-% oder wenigstens 80 Gew.-%, mehr bevorzugt wenigsten 90 Gew.-%, am meisten bevorzugt we nigsten 95 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse des Materials aufweisen. In einer Ausfüh rungsform beträgt dieser Anteil höchstens 99 Gew.-% oder höchstens 95 Gew.-%.
Das Kompositmaterial kann einen Kohlenstoff-Anteil von 1 bis 60 Gew.-% bezogen auf die Ge samtmasse des Materials aufweisen, insbesondere wenigstens 5 Gew.-% oder wenigstens 9 Gew.-%. Das Kompositmaterial kann in bestimmte Ausführungsformen auch einen Kohlenstoff- Anteil von weniger als 1 Gew.-% bezogen auf die Gesamtmasse des Materials aufweisen. Ein ausreichend hoher Kohlenstoffanteil reduziert die Coulomb-Verluste einer mit dem Komposit material hergestellten Batteriezelle. Die Anfangskapazität ist zwar bei einem hohen Kohlenstoff anteil geringer im Vergleich zu einem geringeren Anteil mit entsprechend höherem Silicium-An teil. Die Kapazität stabilisiert sich nach anfänglicher Abnahme aber schnell und auf einem über raschend hohen Niveau. Dennoch sollte der Kohlenstoffanteil nach oben begrenzt werden, ins besondere auf maximal 55 Gew.-%, maximal 50 Gew.-% oder maximal 25 Gew.-%. Der Kohlen stoff-Anteil enthält ggf. einen Anteil an Graphit zusätzlich zu dem Kohlenstoff, der aus der Koh lenstoffverbindung hervorgegangen ist.
Der Silicium- und Kohlenstoffgehalt des Kompositmaterials kann in einer bevorzugten Ausfüh rungsform für die Anodenseite so angepasst werden, dass die Ladekapazität und Zyklenstabili tät im Gleichgewicht mit der Ladekapazität und Zyklenstabilität der Kathodenseite der Batterie steht. Hierbei ist denkbar, dass das aus der thermischen Behandlung entstandene Komposit material als „drop-in replacement“ derart mit aus dem Stand der Technik bekannten Graphitma terialien als Blend gemischt wird, dass die gewünschte ausgewogene (Anodenseite und Katho denseite) Batteriekapazität entsteht.
Vorzugsweise liegt das Material in Form von Kompositpartikeln vor, insbesondere mit einer Par tikelgröße D90 von weniger als 50 pm, weniger als 20 pm oder weniger als 10 pm. In einer Aus führungsform beträgt die die Partikelgröße D90 mehr als 1 pm. In einer Ausführungsform weist das Kompositmaterial im Wesentlichen keine Partikel auf, die kleiner sind als 500 nm. Insbe sondere beträgt der D10-Wert > 500 nm bezogen auf die Massenverteilung der Partikel.
Optional weist das Kompositmaterial im Wesentlichen keine Partikel auf, die größer sind als 35 pm oder größer als 25 pm oder größer als 20 pm oder größer als 10 pm. Optional können durch Aussieben Partikel kleiner 500 nm und/oder Partikeln größer 35 pm weitgehend entfernt wer den.
In einer Ausführungsform umfasst wenigstens eine Vielzahl, insbesondere die Mehrzahl oder alle Kompositpartikel wenigstens zwei Siliciumpartikel pro Kompositpartikel. Die Siliciumpartikel weisen insbesondere Partikelgrößen D90 von weniger als 300 nm oder weniger als 200 nm auf. Die Messung der Partikelgröße im Kompositmaterial kann mittels REM erfolgen. Im Zweifel ist der Martin-Durchmesser gemeint.
Die spezifische Oberfläche der Kompositpartikel kann bis zu 300 m2/g, insbesondere im Bereich von 40 bis 300 m2/g, betragen. Insbesondere liegt die spezifische Oberfläche in einem Bereich von 10 bis 100 m2/g. Die spezifische Oberfläche kann mit dem BET-Verfahren gemessen wer den (z.B. nach DIN ISO 9277:2014). Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, kleinere spezifische Oberflächen einzustellen. Dadurch können parasitäre Reaktionen verringert werden.
Verwendung und Batteriezelle
Erfindungsgemäß ist auch die Verwendung des hierin beschriebenen Kompositmaterials als Anodenmaterial in einer Batteriezelle, optional unter Zusatz weiterer Hilfsstoffe wie z.B. Graphit. In dem Anodenmaterial, kann das Masseverhältnis von Kohlenstoff zu Silicium höchstens 1:1, vorzugsweise höchstens 4:10, insbesondere höchstens 2:10 oder höchstens 1,5:10 betragen. Das Anodenmaterial enthält das erfindungsgemäße Kompositmaterial. Durch den hohen Anteil an Silicium lässt sich die maximale Ladung einer entsprechend ausgestatteten Batterie deutlich erhöhen. Dieses Masseverhältnis wird vorzugsweise bereits im erfindungsgemäßen Verfahren durch die Wahl der Menge an Silicium und Kohlenstoffverbindung eingestellt. Erfindungsgemäß ist auch eine Lithium-Ionenbatteriezelle, welche das Anodenmaterial enthält.
Ebenfalls erfindungsgemäß ist eine Batteriezelle umfassend eine Anode, die zumindest teil weise aus dem hierin beschriebenen Kompositmaterial besteht. Optional besteht die Anode zu wenigstens 10 Gew.-%, insbesondere wenigstens 20 Gew.-% oder wenigstens 60 Gew.-% aus
dem Kompositmaterial. Neben dem Kompositmaterial kann die Anode ggf. weiteren Kohlenstoff, z.B. in Form von Graphit und/oder Leitruß (carbon black) und/oder Bindemittel enthalten.
Die Batterie weist vorzugsweise ferner ein Batteriegehäuse, eine Kathode, einen Separator und einen Elektrolyten auf. In Betracht kommen unter anderem Standard-Elektrolyte wie LP30 bei dem das Leitsalz LiPF6 in 1 M Lösung von Ethylencarbonat und Dimethylcarbonat (EC:DMC =1:1) gelöst ist. Der der Batteriezelle/Halbzelle zugegebene Elektrolyt kann Additive enthalten, insbesondere in einem Gesamtanteil von bis zu 15 Gew.-% oder bis zu 12 Gew.-% bezogen auf die Masse des Elektrolyten. Insbesondere kann der Elektrolyt (z.B LP30) bis zu 10 Gew.-%
FEC (Fluorethylencarbonat) und/oder bis zu 2 Gew.-% VC (Vinylencarbonat) bezogen auf die Masse des Elektrolyten enthalten. Die Additive können ausgewählt sein aus FEC (Fluorethylen carbonat), VC (Vinylcarbonat), LiBOB (Lithium-Bis(oxalato)borat) und Kombinationen davon. Diese Additive können die Leitfähigkeit einer Zwischenphase (SEI) zwischen Aktivmaterial und Elektrolyt verbessern. Allerdings können diese Additive bei höheren Temperaturen (z.B. 50- 60°C) zu Gasbildung führen. Es ist einer der Vorteile der Erfindung, dass die Additive in Batte riezellen mit dem Kompositmaterial in verringerter Menge eingesetzt werden können, insbeson dere in Mengen von weniger als 10 Gew.-%, oder weniger als 3,0 Gew.-% oder weniger als 0,5 Gew.-% bezogen auf die Masse des Elektrolyten. Optional kann der Anteil der Additive wenigs tens 0,1 Gew.-% oder wenigstens 1 Gew.-% betragen. In einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die Erfindung Batteriezellen, die im Wesentlichen frei sind von den genannten Additi ven.
Im Folgenden wird der Ablauf des Verfahrens zur Herstellung einer kohlenstoffüberzogenen Si licium-Anode dargestellt:
M1 : Si-Pulver wird beispielsweise mit einer Lösung aus Ethylenglykol und Saccharose als Kohlenstoffverbindung gemischt. Alternativ kann Ethylenglykol als Dispergiermittel durch Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Paraffine, ersetzt werden. In dem Zusammenhang ist es auch möglich, Paraffin als Kohlenstoffquelle zu verwenden und auf Saccharose oder andere Kohlenhydrate weitgehend oder komplett zu verzichten.
Prozess T 1 (Schritt A): Die Dispersion wird auf ca. 180 °C erhitzt; die Temperatur wird gehalten, bis das Lösemittel verdampft ist, der Zucker karamellisiert ist und sich Struktu ren ausgebildet haben. Der Prozess wird unter Stickstoff- und/oder Schutzgasat mosphäre realisiert (optional kann auf Schutzgas auch verzichtet werden). Bei Verwen dung von Paraffin als Kohlenstoffquelle und/oder Dispergiermittel wird die Dispersion auf eine Temperatur im Bereich von 120 bis 700 °C erhitzt, bevorzugt zwischen 150 °C und 600 °C erhitzt.
Z1: Nach dem Prozess T1 wird das Zwischenprodukt optional zerkleinert. Hierbei kön nen definierte Partikelgrößenverteilungen angestrebt werden. Insbesondere wird ange strebt, die Partikelgröße nahe der Partikelgröße des gewünschten Endproduktes zu rea lisieren, so dass idealerweise keine weiteren Zerkleinerungsschritte nach T2 mehr erfor derlich sind (höchstens noch um lockere Agglomerate zu zerkleinern). Bei Verwendung von Paraffin als Kohlenstoffquelle und/oder Dispergiermittel kann die Endpartikelgröße auch ohne zwischenzeitliches Zerkleinern erzielt werden, da möglicherweise entste hende große Agglomerate auch nach den Folgeschritten des erfindungsgemäßen Ver fahrens sich leicht wieder aufbrechen lassen.
M2: Das Produkt kann optional an dieser Stelle mit Graphit gemischt werden, um den anschließenden thermischen Prozess gemeinsam zu vollziehen zur Bildung eines Blend-Materials.
Prozess T2 (Schritt B): Es erfolgt ein Wechsel in ein anderes Prozessgerät, bei dem das Material thermisch bei höheren Temperaturen behandelt wird. Die Temperatur wird unter Stickstoff- und/oder Argon- und/oder Schutzgasatmosphäre und/oder reduzierender At mosphäre auf 750°C bis zu 2600°C erhöht und gehalten, vorzugsweise auf 750°C bis 1100 °C, bis die Umsetzung der Kohlenstoffverbindung zu strukturiertem Kohlenstoff in dem gewünschten Ausmaß abgeschlossen ist. Es entsteht ein Kompositmaterial aus Si liciumpartikeln, die in eine Kohlenstoffmatrix eingebettet sind.
- Abkühlen des Materials unter ^-Atmosphäre, alternativ und bevorzugt Ar-Atmosphäre oder unter Vakuum, auf Raumtemperatur.
Z3: Optional kann das Material zerkleinert werden und/oder gesiebt werden.
Figuren
FIG.1 vergleicht Raman-Spektren des erfindungsgemäßen Kompositmaterials gemäß
Beispiel V sowie von Silicium und Graphen-Nanosheets;
FIG.2 zeigt ein XRD-Spektrum der Graphen-Nanosheets;
FIG.3A/B zeigt die Ergebnisse eines Performancetests zum Ausmaß der Nebenreaktionen zweier Varianten des Kompositmaterials in Batterietestzellen;
FIG.4 zeigt das Degradationsverhalten von ungeschütztem und geschütztem Silicium in
Batterietestzellen;
FIG.5 zeigt die spezifische Entladekapazität einer erfindungsgemäßen Batteriezelle im
Halbzellen-Test nach einer Vielzahl von Ladezyklen;
FIG.6A zeigt eine REM-Aufnahme eines erfindungsgemäß erhaltenen Silicium-Kohlen- stoff-Kompositmaterials;
FIG.6B zeigt eine REM-Aufnahme eines erfindungsgemäß erhaltenen Silicium-Kohlen- stoff-Kompositmaterials, das für die (weiter unten beschriebenen) EDX-Messun- gen verwendet wurde.
FIG.7 zeigt die spezifische Ladekapazität einer erfindungsgemäßen Batteriezelle, ba sierend auf Paraffin als Kohlenstoffverbindung, im Halbzellen-Test mit einer Viel zahl von Ladezyklen.
FIG.8A zeigt den Temperatur-Zeitverlauf des TGA-Messverfahrens.
FIG.8B zeigt das TGA-Profil, mit einer Masseänderung in Prozent ausgehend von 100% Ausgangssynthesemasse, als Funktion der erreichten Temperatur für die Syn these aus Si-Nanopulver, Saccharose und einem einfachen zweiwertigen Alkohol als Dispergiermittel mit einem Masseverhältnis Si:Saccharose: Dispergiermittel von 1:0,556:1,666.
FIG.8C zeigt eine zu Fig. 8B gehörende massenspektrometrische Analyse der Abgase, die aus der Messkammer zusammen mit dem Stickstoff- Durchfluss, der in die Messkammer eingespeist wird, entweichen.
FIG.8D zeigt das TGA-Profil, mit einer Masseänderung in Prozent ausgehend von 100% Ausgangssynthesemasse, als Funktion der erreichten Temperatur für die Syn these aus Silicium-Nanopartikeln (Si) und Weißöl (Paraffin) mit einem Massever hältnis Si:Paraffin von 1:5.
FIG.8E zeigt eine zu Fig. 8D gehörende massenspektrometrische Analyse der Abgase, die aus der Messkammer zusammen mit dem Stickstoff- Durchfluss, der in die Messkammer eingespeist wird, entweichen.
FIG.9 zeigt die Viskosität einer Dispersion aus Silicium-Nanopartikeln und Weißöl.
FIG.10 zeigt die mit einer XPS-Messung gefundenen Kohlenstoffverbindungen auf der Oberfläche eines Syntheseprodukts, das aus Silicium-Nanopartikeln und Paraf finöl in einem Masseverhältnis 1 :4.3 gewonnen wurde. Für diese Ausgangsstoffe
wurden typische Temperaturbehandlungsschritte A und B verwendet und eine Sti ckstoffatm os p hä re g ewä h rl ei stet.
Beispiele
Herstellung eines Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterials
Das erfindungsgemäße Verfahren kann in verschiedenen Ausgestaltungen ausgeführt werden. Insbesondere kann es mit oder ohne Dispergiermittel eingesetzt werden. Die Massenanteile von Silicium und Kohlenstoff können variiert werden. Die Erfindung ist nicht auf die folgenden Beispiele beschränkt.
Beispiel I
Silicium und Saccharose wurden in einem Dispergiermittel miteinander gemischt. Als Disper giermittel wurde Ethylenglykol verwendet. Saccharose diente als Kohlenstoffverbindung. Das Masseverhältnis in der Mischung (Silicium : Saccharose : Dispergiermittel) betrug ca. 2:10:15.
Die Mischung wurde für die Wärmebehandlung in einen Tiegel überführt. Der Tiegel hatte ein Fassungsvermögen, das das Volumen der Mischung überstieg, um ein Überlaufen der Mi schung aufgrund von Schaumbildung zu vermeiden.
Der Tiegel wurde zur ersten Wärmebehandlung (Schritt A) in einen Durchschubofen verbracht und dort für eine Dauer von 15 Stunden bei 180°C behandelt. Die Umwandlungstemperatur der Saccharose beträgt 160°C. Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt. Wäh rend der Wärmebehandlung verlor die Saccharose ca. 15% ihrer Masse und sie karamellisierte.
Das Produkt der ersten Wärmebehandlung (thermisch prozessiertes Zwischenprodukt) wurde im Anschluss derart zerkleinert, dass eine mittlere Schüttgutdichte von 1,09 g/cm3 erhalten wurde.
Das zerkleinerte Zwischenprodukt wurde im Anschluss in einen Drehrohrofen überführt und dort bei 1 600°C für eine Dauer von 6 Stunden ein zweites Mal wärmebehandelt (Schritt B). Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt. Der Masseverlust betrug etwa 60%. Danach wurde das erhaltene Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial mit einer mehrstufigen Wal zenmühle auf eine Partikelgröße D90 im Bereich von 10 bis 20 pm gemahlen. Das Komposit- material hatte einen Silicium-Anteil von 50 Gew.-% und einen Kohlenstoffanteil von 50 Gew.-%.
Beispiel II
Silicium und Saccharose wurden ohne Dispergiermittel miteinander gemischt. Saccharose diente als Kohlenstoffverbindung. Das Masseverhältnis in der Mischung (Silicium : Saccharose) betrug ca. 9:5.
Die Mischung wurde für die Wärmebehandlung in einen Tiegel überführt. Der Tiegel hatte ein Fassungsvermögen, das dem Volumen der Mischung entsprach, da ein Überlaufen der Mi schung wegen des fehlenden Dispergiermittels nicht zu befürchten war.
Der Tiegel wurde zur ersten Wärmebehandlung (Schritt A) in einen Durchschubofen verbracht und dort für eine Dauer von 1 Stunde bei 180°C behandelt. Die Wärmebehandlung fand unter Luftatmosphäre statt. Während der Wärmebehandlung verlor die Saccharose ca. 15% ihrer Masse und sie karamellisierte.
Das Produkt der ersten Wärmebehandlung (thermisch prozessiertes Zwischenprodukt) wurde im Anschluss derart zerkleinert, dass eine mittlere Schüttgutdichte von 1,05 g/cm3 erhalten wurde.
Das zerkleinerte Zwischenprodukt wurde im Anschluss in einen Drehrohrofen überführt und dort bei 1.400°C für eine Dauer von 1 Stunde ein zweites Mal wärmebehandelt (Schritt B). Die Wär mebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt. Der Masseverlust betrug etwa 25%. Da nach wurde das erhaltene Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial mit einer mehrstufigen Wal zenmühle auf eine Partikelgröße D90 im Bereich von 10 bis 35 pm gemahlen. Das Komposit- material hatte einen Silicium-Anteil von 90 Gew.-% und einen Kohlenstoffanteil von 10 Gew.-%.
Beispiel III
Silicium mit einer mittleren Partikelgröße von 100 nm, Graphenoxid und Saccharose wurden in Isopropanol als Dispergiermittel miteinander gemischt. Saccharose diente als Kohlenstoffver bindung. Das Masseverhältnis in der Mischung (Silicium : Saccharose : Graphenoxid : Isopro panol) betrug ca. 20:100:1:850.
Die Mischung wurde zunächst gemeinsam in einer Kugelmühle gemahlen. Anschließend wurde das Dispergiermittel bei 80°C unter Luftatmosphäre vollständig abgedampft und die verblei bende Mischung in einen Tiegel überführt.
Der Tiegel wurde zur ersten Wärmebehandlung (Schritt A) in einen Syntheseofen verbracht und dort für eine Dauer von 15 Stunde bei 180°C behandelt. Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt.
Das erhaltene Zwischenprodukt wurde im Anschluss bei 1.280°C für eine Dauer von 6 Stunden ein zweites Mal wärmebehandelt (Schritt B). Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffat mosphäre statt. Danach wurde das erhaltene Silicium-Kohlenstoff-Kompositmaterial in einem Mörser gemahlen. Das Kompositmaterial hatte einen Silicium-Anteil von 50 Gew.-% und einen Kohlenstoffanteil von 50 Gew.-%.
Beispiel IV
Silicium (31,01 Gew.-%), Graphenoxid (0,09 Gew.-%) und Saccharose (17,23 Gew.-%) wurden in einem Dispergiermittel (51,67 Gew.-%) miteinander gemischt. Als Dispergiermittel wurde Ethylenglykol verwendet. Saccharose diente als Kohlenstoffverbindung.
Die Mischung wurde zur ersten Wärmebehandlung (Schritt A) in einen Kammerofen verbracht und dort für eine Dauer von 15 Stunden bei 180°C behandelt. Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt.
Im Anschluss wurde bei 1.100°C für eine Dauer von 6 Stunden ein zweites Mal wärmebehan delt (Schritt B). Die Wärmebehandlung fand unter Stickstoffatmosphäre statt.
Beispiel V
Eine beliebige Menge eines Silicium-Pulvers mit einer Partikelgröße von D90 = 150 pm, wel ches auch eine native Oxidschicht an der Oberfläche aufweist, wird mit einer ausreichenden Menge Ethylenglykol vermischt, so dass das Pulver vollständig von der Flüssigkeit bedeckt ist. Das Ethylenglykol soll bewirken, dass das Silicium während des anschließenden Vermahlens nicht mit Sauerstoff in Berührung kommt.
Zum oben genannten Gemisch wird eine entsprechende Menge Saccharose hinzugegeben und verrührt, bis sich der Zucker im Ethylenglykol gelöst hat. Die rechnerische bzw. experimentell erhaltene Ausbeute aus der thermischen Umsetzung von Saccharose zu strukturiertem Kohlen stoff bei einer Temperatur von 850°C beträgt etwa 20% bezogen auf die Masse der eingesetz ten Saccharose. Die Menge wird demnach so gewählt, dass ein Verhältnis zwischen Silicium und strukturiertem Kohlenstoff von 9:1 entsteht.
Das Gemisch wird in einen Zirkonoxid-Mahlbecher mit Zirkonoxid-Mahlkugeln im Durchmesser 3 mm gegeben, bis die Mahlkugeln von dem Gemisch gerade bedeckt sind. Anschließend wird der Mahlbecher verschlossen und in eine Planeten-Kugelmühle eingesetzt und bei einer Ge schwindigkeit von 500 U/min gemahlen.
Die dabei entstandene Dispersion wird in einen Keramiktiegel gefüllt und in einen Syntheseofen gestellt. Anschließend wird ein thermischer Syntheseprozess in Stickstoff-Schutzatmosphäre in folgenden Teilschritten durchgeführt: a. Hochheizen auf 180°C und Halten dieser Temperatur für 15 Stunden, mit dem Ziel, das Ethylenglycol zu verdampfen und die Saccharose zu karamellisieren b. Hochheizen auf 850°C und Halten der Temperatur für 6 Stunden, mit dem Ziel, die Kohlen stoffquelle möglichst vollständig thermisch zu zersetzen und eine mehrlagige Schicht aus strukturiertem Kohlenstoff um die Silicium-Partikel zu erzeugen c. Abkühlen auf Raumtemperatur unter Schutzatmosphäre
Das Produkt der Synthese wird mit einem Mörser zerkleinert, um Agglomerate aufzubrechen und unter Zugabe von Ruß, Bindemittel und deionisiertem Wasser in einem Dreiwalzenstuhl zu einer druckfähigen Paste verarbeitet.
Die Paste wird mit einer Rakel zu einer Schicht auf eine Kupferfolie aufgetragen und anschlie ßend getrocknet.
Aus der beschichteten Kupferfolie werden Elemente ausgestanzt oder ausgeschnitten und zu Batteriezellen weiterverarbeitet (für Details siehe Halbzellen-Test unten).
Von dem Produkt des Verfahrens wurde ein Raman-Spektrum aufgenommen, das in Figur 1 gezeigt ist. Man sieht überlagerte Raman-Spektren des hergestellten Materials, sowie zum Ver gleich die Spektren von reinem Silicium und reinen Graphen-Nanosheets (GNS). Man erkennt, dass das hier synthetisierte Material alle Merkmale von Silicium und GNS aufweist (vgl. auch S. Stankovich et al. , Carbon 45 (2007) 1558-1565). Es ist ersichtlich, dass es sich bei dem herge stellten Material um mit mehreren nicht zusammenhängenden Graphenschichten beschichtetes Silicium handelt. Figur 2 zeigt ein XRD-Spektrum von GNS.
Bewertung der Ergebnisse
Unter Verwendung des erfindungsgemäßen Kompositmaterials wurden Testzellen hergestellt. Durch das wiederholte elektrische Laden und Entladen von Batterietestzellen wurde die jeweils beim Laden und beim Entladen geflossene elektrische Ladungsmenge gemessen. Von Inte resse ist dabei zu beobachten, wie stark die spezifische Menge an Ladung, die beim Entladen maximal entnommen werden kann, abnimmt (Degradation der Batterie) und wie groß das Ver hältnis zwischen der beim Laden zugeführten Ladung und der beim anschließenden Entladen entnommenen Ladung ist. Daran lässt sich ablesen, inwieweit unerwünschte Nebenreaktionen
stattfinden. Besonders wichtig ist dieser Wert beim ersten Zyklus, da hier unvermeidbare Ne benreaktionen stattfinden (Bildung einer Passivschicht an der negativen Elektrode). Durch den Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens konnte das Ausmaß dieser Nebenreaktionen signi fikant eingedämmt werden. Figur 3 zeigt anhand von zwei verschiedenen Varianten von Test zellen mit Si/C-Kompositanode wie das erfindungsgemäße Verfahren genutzt werden kann, um das Ausmaß der Nebenreaktionen stark einzudämmen. Variante 2 (Figur 3b) zeigt dabei signifi kant verringerte Ladungsverluste und somit auch ein geringeres Ausmaß an Nebenreaktionen als bei Variante 1 (Figur 3a). Dies wurde durch eine verbesserte Prozessführung erreicht. Auch die Degradation des Materials bezogen auf dessen zur Verfügung stehende spezifische Spei cherkapazität konnte durch den Einsatz des Verfahrens signifikant verringert werden. Figur 4 zeigt die Unterschiede im Degradationsverhalten von Batteriezellen mit Siliciumanoden mit un geschütztem Silicium (einmal mit und einmal ohne Elektrolytadditive) im Vergleich mit kohlen stoffummanteltem Silicium. Man erkennt, dass die nutzbare Kapazität der Zellen mit unge schütztem Silicium im Laufe der Lade-/Entladezyklen stark abfällt, während die nutzbare Kapa zität bei der Variante mit Kohlenstoffschutzschicht im Laufe der Zyklen nur geringfügig abfällt.
Halbzellen-Test
Zum Test der Zyklenstabilität wurde unter Verwendung des Silicium-Kohlenstoff-Kompositmate- rials in einer Si/C-basierten Elektrode eine Halbzelle in Form einer Knopfzelle hergestellt. Eine Halbzelle ist eine Testzelle, bei der die Si/C-basierte Elektrode gegen Lithium als Gegenelekt rode getestet wird. Mit dem Versuch wird gezielt die Funktion des Si/C-Kompositmaterials als Elektrodenmaterial getestet.
Um eine Si/C-Elektrode aus dem Kompositmaterial zu erhalten, wurde das zerkleinerte Si/C Komposit (z.B. D90 < 35 pm) zusammen mit Leitruß (carbon black; =schwarzer Kohlenstoff) ei nem wasserlöslichen Natrium-Alginatbinder zugegeben und in einem Speedmixer homogen bei bis zu 3000 Umdrehungen pro Minute vermischt. Der Alginatbinder wurde nach Rezeptur von Liu et al. (Liu, Jingquan et al. “A high-performance alginate hydrogel binder for the Si/C anode of a Li-ion battery.” Chemical Communications 5048 (2014): 6386-9) angefertigt. Dabei wird deionisiertes-Wasser:Natriumalginat:CaCl2 im Massenverhältnis 100:3:0,03 vermengt und unter ständigem Rühren bei ca. 80° C bis zu einem Rest-Feststoffgehalt von ca. 10 Gew.-% Wasser verdampft.
Bezogen auf den reinen Feststoffgehalt des Alginatbinders werden im Verhältnis 65% Si/C- Komposit mit 25% Feststoffantei I des Alginatbinders und 10% Leitruß im Speedmixer vermischt. Der Wassergehalt des Binders kann ggfs auch angepasst werden, um die Rheologie der ent stehenden Paste/Slurry zu beeinflussen.
Nach dem Mischen der Komponenten wird die entstandene Paste in einem Dreiwalzenstuhl ho mogenisiert und es werden dabei Partikelagglomerate aufgebrochen. Der Ausgangsspalt des Dreiwalzenstuhls wird dabei bevorzugt auf beispielsweise 20 pm eingestellt, um anschließend einen Schichtauftrag (Nassauftragsdicke) beim Drucken von ca. 30 pm zu gewährleisten.
Die entstandene Paste wird nach dem Walzvorgang auf eine dünne Cu-Folie gedruckt und an schließend getrocknet. Das umweltfreundliche Lösungsmittel (Wasser) wird dabei der gedruck ten Schicht weitgehend entzogen, so dass der Binder sich gut mit der Oberfläche der Cu-Folie haftend vernetzt. Es wird so getrocknet, dass unter Luftausschluss Wasser im Wesentlichen vollständig dem gedruckten Material entzogen wird.
Aus der mit Si/C-Komposit bedruckten Cu-Folie werden kreisrunde Coins mit definiertem Durch messer (z.B. 14 mm, 16 mm oder 18 mm) ausgestanzt und der Anteil an Si/C-Aktivmaterial an diesen Coins gewogen und aus den Synthesebedingungen die jeweiligen Si- und C-Anteile im Aktivmaterial berechnet.
Daraus lässt sich die theoretische spezifische Maximalkapazität pro Gramm Aktivmaterial (Si/C- Kompositmaterial) berechnen.
Im Anschluss werden die Knopfzellen (Halbzellen) unter Luftausschluss in einer inerten Atmo sphäre (z. B. Argon) zusammengebaut. Der Coin aus Kompositmaterial auf Cu-Folie wird mit der Cu-Seite in die erste Gehäusehälfte der Knopfzelle zentrisch eingelegt. Dabei hat das Ge häuse einen größeren Durchmesser als die ausgestanzten Coins.
Auf das Kompositmaterial wird ein Separator (z.B Glasfaser-Separator von Whatman mit einer Dicke von 1 mm) ebenfalls in die erste Gehäusehälfte konzentrisch eingesetzt. Der Separator ist üblicherweise im Durchmesser mindestens genauso groß oder größer als der Coin mit Si/C- Material aber ebenfalls kleiner im Durchmesser als der Innendurchmesser des Batteriegehäu ses der Knopfzelle. Dieser Separator wird mit der Elektrolytmischung (siehe unten) beträu felt/getränkt. Es reichen dafür üblicherweise ca. 100-200 pl.
Auf den so beträufelten Elektrolyten wird in der Halbzellenkonfiguration eine ausreichend dicke Li-Gegenelektrode konzentrisch eingesetzt. Die Dicke der Gegenelektrode ist so gewählt, dass die Verfügbarkeit von Li die Leistung der Halbzelle nicht begrenzt. Der Durchmesser des Li- Coins ist erneut tendenziell kleiner oder maximal gleich groß wie der Separatordurchmesser.
Auf die Li-Gegenelektrode wird ein Abstandshalter geeigneter Dicke und eine Feder aufgesetzt. Darauf wird die zweite Gehäusehälfte konzentrisch aufgesetzt und anschließend mit einem
Druck von 6 Tonnen auf den Gehäusedeckel verpresst, so dass das Gehäuse anschließend dicht verschlossen ist.
Es wurde ein Standard-Elektrolyt (Handelsname LP30) verwendet, bestehend neben dem Leit salz (LiPFe) aus Ethylencarbonat EC: Dimethylcarbonat DMC (Verhältnis 1:1) und zwei Additi ven, Fluorethylencarbonat FEC (10 Gew.-%) und Vinylencarbonat VC (2 Gew.-%).
Diese Halbzelle wurde dann einem so genannten Formierungsprozess unterzogen, bei dem ge zielte Lade-/Entladebedingungen zunächst mit geringen Laderaten durchgeführt werden, bevor die Zyklentests erfolgen. Formiert wurde jeweils mit circa 1/30 C (zweimal) im CC-Verfahren mit einer Spannungsbegrenzung von 100 mV.
Direkt im Anschluss wurden zum Test bei Raumtemperatur (20°C) 1300 Zyklen mit 1 C durch geführt, im CC/CV-Verfahren mit den Spannungsbegrenzungen 100 mV/ 1 ,5 V. CC steht für La devorgänge mit „constant current“ (fixer Stromwert) bis zu einer definierten Endspannung. CV steht für „constant voltage“ (fixe Ladespannung). Die C-Raten (C/30, bzw. 1C) geben an, in wel cher Zeit die Batteriekapazität geladen wird. 1 C entspricht einem Ladevorgang der vollen Ka pazität innerhalb einer Stunde. C/30 bedeutet, dass der Ladevorgang 30 Stunden dauert. Bei der erwähnten Spannungsbegrenzung von 1,5 V wird jeweils nur ein Teil der maximal verfügba ren Kapazität der Si/C basierten Elektrode geladen bzw. wieder entladen.
Für den Halbzellen-Test wurde die spezifische Ladekapazität auf 1200 mAh pro g Silicium be grenzt.
Für den Halbzellen-Test wurde ein Batteriezellentester des Herstellers Neware verwendet.
Entladekapazität
Figur 5 zeigt die Performance des erfindungsgemäßen Kompositmaterials durch Auftragung der Entladekapazität im vorstehend beschriebenen Halbzellentest in Abhängigkeit von der Zyklen anzahl bei Begrenzung der spezifischen Ladekapazität auf 1200 mAh/g. Es ist deutlich erkenn bar, dass der Anfangswert der spezifischen Entladekapazität bis weit über 1000 Zyklen aufrecht erhalten werden kann.
EDX-REM Analysen
Figur 6A zeigt eine REM-Aufnahme eines erfindungsgemäß erhaltenen Silicium-Kohlenstoff- Kompositmaterials. Für die Synthese dieses Kompositmaterials wurden Silicium und Paraffin im Massenverhältnis 1:4,3 verwendet. Die REM-Aufnahme wurde bei 5,0 kV, einer Vergrößerung von 15.050 und einem Arbeitsabstand von 4,8 mm aufgenommen.
Figur 6B zeigt eine EDX-Aufnahme. Mittels energiedispersiver Röntgenspektroskopie-Analyse (engl. Abk. EDX; Quantax, Bruker Nano GmbH) wurde die Zusammensetzung des Silicium- Kohlenstoff-Kompositmaterials an vier Messpunkten in Oberflächennähe bei 7,0 kV, einer Ver größerung von 10.000 und einem Arbeitsabstand von 4,5 mm ermittelt. Der Kohlenstoffanteil variiert in einem größeren Bereich, es zeigt sich eine Abhängigkeit von der Auswahl des Mess punktes und somit der Orientierung der Partikeloberflächen. Es wird angenommen, dass der detektierte Sauerstoff auf die ursprüngliche Oxidschicht auf den Siliciumpartikeln zurückzufüh ren ist.
Thermogravimetrische Analyse (TGA)
Thermogravimetrische Messungen mit nachgeschalteter massenspektroskopischer Analyse der entstehenden oder entweichenden Reaktionsgase wurden durchgeführt. Beispielhaft sind hier zwei erfindungsgemäße Messergebnisse wiedergegeben. In beiden Fällen wurde eine Stick stoffatmosphäre mit vergleichsweise geringem Volumenstrom während der thermogravimetri- schen Analyse (TGA) verwendet. Durch Zusatzuntersuchungen an reinen Siliciumwafern in der selben Atmosphäre (ohne weitere Zusatzstoffe) konnte gezeigt werden, dass eine kleine Rest sauerstoffmenge in der Messapparatur anwesend ist, die entweder durch sehr kleine Leckage pfade in der Abdichtung der Messkammer bei hohen Temperaturen anwesend ist oder durch das Stickstoffspülgas selbst eingebracht wird. Die Siliciumwafer (unter Stickstoffatmosphäre) zeigten nach demselben Temperatur-Zeitverlauf, der für die TGA verwendet wurde, eine ange wachsene Siliciumoxidschicht an ihrer Oberfläche. Dennoch sind derartige Untersuchungen in nahezu reiner Stickstoffatmosphäre sinnvoll.
Der Temperatur-Zeitverlauf für die TGA wurde dem Messverfahren und dessen Limitierungen angepasst und ist in Fig. 8A dargestellt.
Im ersten Beispiel wurde eine Synthese aus Silicium-Nanopulver, aus Saccharose und einem einfachen zweiwertigen Alkohol als Dispergiermittel durchgeführt. Das Masseverhältnis der
Ausgangsstoffe wurde im Verhältnis von Si:Saccharose: Dispergiermittel = 1:0,556:1,666 ge wählt. Die Gesamtmasse wurde vergleichsweise klein gewählt, um wie in einer industriellen Umsetzung des Verfahrens entweichende Gase schnell abführen zu können.
Das zugehörige TGA-Profil zeigt die Masseänderung in Prozent ausgehend von 100% Aus gangssynthesemasse als Funktion der erreichten Temperatur für das verwendete Temperatur- Zeit-Profil (Fig. 8B). Daraus ist zu erkennen, dass verschiedene Umwandlungsprozesse, die üb licherweise im ersten Temperaturbehandlungsschritt A gemäß der Erfindung ausgeführt werden bis zu einer Temperatur von etwas oberhalb von 300°C erfolgen. Weitere Umwandlungen inner halb des üblicherweise separaten zweiten Temperaturumwandlungsschritts B führen zu keinen abrupten Massenänderungen mehr. Dennoch erfolgt hier eine weitere Umwandlung des Syn theseproduktes. Es entweichen dabei Prozessgase, die aus dem Synthesevolumen abgespal ten werden bzw. entweichen und zunächst zu einer kontinuierlichen weiteren Massereduktion des Synthesevolumens führen. Der leichte Anstieg der Synthesemasse oberhalb von ca. 900°C kann dadurch verursacht werden, dass eine Rest-Sauerstoffatmosphäre mit den Si-Partikeln bzw. der Kohlenstoffquelle reagiert. Wie durch den separaten Nachweis einer TGA mit einem reinen Siliciumwafer in Stickstoffatmosphäre gezeigt werden konnte, ist die Bildung einer dün nen Siliciumoxidschicht an den Siliciumoberflächen wahrscheinlich, solange Restsauerstoff nicht vollständig aus dem System ausgeschlossen werden kann.
Neben der TGA ist auch eine massenspektrometrische Analyse der Abgase, die aus der Mess kammer zusammen mit dem eingespeisten Stickstoff entweichen, durchgeführt worden (Fig.
8C). Es wird darauf hingewiesen, dass bei dieser Messung ein vergleichsweise geringer Stick- stoff-Spülgasdurchfluss gewählt wurde. Die massenspektrometrische Analyse wurde qualitativ durchgeführt und auf eine absolute Skalierung der jeweiligen entweichenden Stoffe wurde ver zichtet. Zudem beschränkt sich die Abbildung auf einige wesentliche Verbindungen bzw. ent weichende Gase, die mit dem Massenspektrometer als signifikant und relevant analysiert wur den. Im Hinblick auf den Temperaturzeitverlauf für die TGA (Fig. 8A) und die zugehörige mas senspektrometrische Analyse des Abluftstromes ist erkennbar, dass auch bei Temperaturen deutlich oberhalb von 300°C (Zeitverlauf » 200 min) noch in erheblichem Umfang aus dem Synthesevolumen Wasserdampf, Methan, Wasserstoff und CO2 sowie OH-Gruppen, Methyl gruppen abgeschieden bzw. abgespalten werden (Fig. 8C).
Im zweiten Beispiel wurde eine Synthese mit zwei Ausgangsmaterialien durchgeführt, d.h. Sili cium Nanopartikel (Si) und Weißöl (Paraffin), wobei Weißöl gleichzeitig als Dispergiermittel und Kohlenstoffquelle dient. Die Synthesezusammensetzung erfolgte im Masseverhältnis Si: Paraffin von 1:5 (Fig. 8D). Im Unterschied zum ersten Beispiel erfolgt hier die erste Umwandlung der Synthesezusammensetzung erst oberhalb von 200°C und dann zunächst kontinuierlich bis zu
einer Temperatur von etwa 350°C, weshalb man die Maximaltemperatur des ersten Tempera turbehandlungsschrittes A leicht oberhalb dieser Temperatur wählen würde. Dem Fachmann ist jedoch deutlich, dass durch geeignete Wahl einer anderen Kohlenwasserstoffverbindung als Dispergiermittel und Kohlenstoffquelle auch Synthesen möglich sind, bei denen die erste Um wandlung hin zu höheren (bis zu 700°C) bzw. geringeren Temperaturen verschoben sein kann. Bei Wahl anderer Kohlenwasserstoffverbindungen würde man dementsprechend die Maximal temperatur des ersten Temperaturbehandlungsschrittes A typischerweise so wählen, dass die größte Massenreduktion bereits weitgehend abgeschlossen ist, bevor man mit dem Tempera turbehandlungsschritt B beginnt.
Im Unterschied zur Synthese aus Silicium, Saccharose und einem zweiwertigen Alkohol als Dis pergiermittel erfolgt bei der Synthese von Silicium mit Weißöl keine oder nur eine sehr geringe Abspaltung von Wasserdampf, Methan, Methylgruppen und OH-Gruppen (Fig. 8E). Selbst Was serstoff entweicht nur in zwei Temperaturbereichen mit leicht erhöhter Rate in die Gasat mosphäre. Lediglich CO2 entweicht erneut bei Temperaturen deutlich oberhalb 400°C verstärkt in die Prozessatmosphäre. Es ist davon auszugehen, dass die Prozessatmosphäre im Tempe raturbehandlungsschritt B tendenziell eher reduzierend anstatt oxidierend wirkt. Allerdings wurde auch hier bei der TGA beobachtet, dass eine geringe Restsauerstoffkonzentration bei Temperaturen oberhalb von 900°C zur Oxidation von noch exponierten Si-Oberflächen führen kann. Dem Fachmann ist bekannt wie er es in geeigneten Produktionsprozessen der Synthesen ermöglicht, im Gegensatz zum TGA-Messaufbau, die Restsauerstoffkonzentrationen zu unter drücken.
Rheologie
Die Viskosität wurde mit einem Rotationsrheometer MCR 702 MultiDrive der Marke Anton Paar bestimmt. Messungen wurden im Twin-Drive Modus vorgenommen, in dem die obere sowie die untere Platte mit der gleichen Drehzahl gegenläufig rotieren (50%/50%), um hohe Scherraten bereiche zu untersuchen. Die Messgeometrie Platte- Platte, mit einer profilierten Oberfläche, er möglichen es Gleiteffekte während der Messung zu verhindern bzw. zu minimieren. Die Profilie rung der Platten ist pyramidenstrukturiert. (0,2 mm x 0,1 mm). Die Messparameter waren wie folgt: Platte- Platte Geometrie mit 0,3 mm Messspalt, Raumtemperatur 21,5 °C, logarithmische Scherrate von 0,05 - 100000 (im Twin-Drive Modus), logarithmische Messpunktdauer von 60 s bis 1 s.
Während der Messung wird die Luftzufuhr der Kammer nach Ermessen des Fachmanns herun tergeregelt, um ein schnelles Austrocknen einer dispergierten Pulvermischung zu verhindern.
Der Luftvolumenstrom in den gezeigten Messungen war bei 0,35 m3 h 1. Des Weiteren wird eine Temperaturkammer benutzt, um die Messung vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Vor jeder Messung wird nach Ermessen des Fachmanns eine Wartezeit eingehalten (wahlweise zwischen 1 und 10 Minuten), da die Paste durch das Aufträgen etwas geschert wird und sie in ihren eigentlichen Zustand gelangen soll.