EP3526813A1 - Electronic assembly and method for producing an electronic assembly - Google Patents

Electronic assembly and method for producing an electronic assembly

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Publication number
EP3526813A1
EP3526813A1 EP17758156.8A EP17758156A EP3526813A1 EP 3526813 A1 EP3526813 A1 EP 3526813A1 EP 17758156 A EP17758156 A EP 17758156A EP 3526813 A1 EP3526813 A1 EP 3526813A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
thermal conductivity
coefficient
regions
electronic assembly
region
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP17758156.8A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Rainer Berger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP3526813A1 publication Critical patent/EP3526813A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits

Definitions

  • the invention relates to an electronic assembly and a method for producing an electronic assembly.
  • a variety of electronic assemblies is known.
  • an epoxy resin is applied to electronic components on a printed circuit board of the electronic assembly, so that the components are cast by the epoxy resin and protected from environmental influences (surrounding media or liquids, temperature changes, etc.).
  • DE 44 08 176 A1 describes a space-saving encapsulation of arranged on a substrate components by casting with epoxy resin.
  • a wall 5 is made of a highly viscous and electrothixotropic
  • Epoxy resin applied to the circuit board which rotates an electronic component. Subsequently, the volume 6 within the wall 5 is filled with a resin, so that the resin covers the electronic component and protects it from environmental influences.
  • the material with which the electronic components are cast on the printed circuit board or the substrate is often modified by fillers such that the material has a high thermal conductivity (high
  • Coefficient of thermal conductivity in order to spread or distribute the heat generated by the components or the heat loss power of the respective electronic component and to dissipate them over a large surface area.
  • Components are not as hot as without covering material and without thermal coupling with other components, but on the other hand some components that do not heat themselves so strong or give off heat, are heated by the other components or. This in turn means that normally these components are hotter than their usual maximum operating temperature (without thermal coupling with other components).
  • the device that does not become very hot or that does not generate much heat must be designed for higher temperatures because it is heated by other devices. This usually leads to higher costs and more frequent failures of the electronic components and thus to a lower reliability of the electronic module. There may thus be a need for an electronic assembly which has a long service life and which sizing the maximum operating temperature of the electronic components of the electronic
  • an electronic assembly comprising: a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate, wherein the
  • Intermediate-area material having a first coefficient of thermal conductivity comprising intermediate areas comprises separate areas of the first side, wherein at least one of the areas of the first side comprises a, in particular before curing, flowable, covering material with a second
  • the covering material of the respective region of the first side each covers one or more of the components and a part of the first side, and wherein the first
  • One advantage of this is that heat transfer from one electronic component to another electronic component, which is located in regions of the first side of the substrate separated by intermediate regions, is typically greatly reduced or even prevented. Thus, it is usually possible to cover components that generate a lot of heat with a covering material that has a high heat
  • Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.
  • a device that generates a lot of heat may be a throttle, which has a maximum operating temperature of about 180 ° C.
  • a component, which generates little heat, for example, may have a maximum operating temperature of about 80 ° C.
  • a method of manufacturing an electronic package comprising the steps of: providing a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate; Applying
  • Interspace material especially one before curing in
  • Substantially non-flowable inter-region material on the first side to form a plurality of separate regions of the first side, the inter-region material having a first coefficient of thermal conductivity; Filling the separate regions of the first side with cover material such that at least one of the regions of the first side has cover material with a second coefficient of thermal conductivity, the first coefficient of thermal conductivity being smaller than the second
  • One advantage of this is that usually an electronic assembly can be produced in a simple manner, in which a heat transfer from one electronic component to another electronic component that differs in through
  • Covering material that provides a high coefficient of thermal conductivity for dissipating the heat over the entire area of the respective area of the first side to the environment, while at the same time a transfer of the heat from a region of the first side to the other region separated by an intermediate region first page is reduced or prevented.
  • transferring heat from a device that generates a great deal of heat to a device that produces little to no heat is greatly reduced or even prevented.
  • Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.
  • the covering material may also include air as a rule.
  • Ideas for embodiments of the present invention may be considered, inter alia, as being based on the thoughts and findings described below.
  • the covering material may have a
  • the heat of the respective one can typically be determined
  • the intermediate regions comprise an air gap.
  • An advantage of this is usually that even better thermal insulation between the different parts of the first side of the substrate and thus between the electronic components is present. It is also conceivable that the intermediate region consists of only one air gap. In particular, between areas with covering material (larger) areas of the first side may be present without cover material.
  • the intermediate region material comprises a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing, preferably the intermediate region material consists of a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing.
  • the intermediate region material in each case circumscribes a region of the first side, in particular completely. The advantage of this is that usually the production is technically simple. In particular, can
  • Curing of flowable form can be applied.
  • At least one of the regions of the first side has coverage material with a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third thermal conductivity coefficient is smaller than the second
  • Thermal conductivity coefficient is.
  • a covering material from the environment, for example a salt mist, water and / or oil environment, and / or temperature changes.
  • the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity.
  • Thermal conductivity coefficients are covered, are well insulated from the first components.
  • the first coefficient of thermal conductivity is at least 20%, in particular 40%, preferably 60%, especially
  • the separated regions of the first side are each filled with covering material in such a way that at least one of the regions of the first side has covering material with a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third coefficient of thermal conductivity is smaller than the second thermal conductivity coefficient Thermal conductivity coefficient is.
  • the third one is selected from the third one
  • Thermal conductivity coefficient in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity.
  • Thermal conductivity coefficients are covered, are well insulated from the first components.
  • Fig. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of
  • Fig. 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic assembly according to the invention.
  • the electronic assembly 5 comprises a substrate 10.
  • the substrate 10 may be a printed circuit board.
  • the printed circuit board 10 has a first side 12 and one of the first side 12
  • the electronic components 70-78 are at least partially connected to one another via the printed circuit board 10.
  • the electronic components 70-78 may include, for example, one or more electrolytic capacitors, one or more reactors, one or more
  • the electronic components 70-78 are each through a
  • the cover material serves for media-resistant (e.g., oil-tight and / or sealed to salt mist and / or water) and / or thermal shock resistant encapsulation of the electronic components 70-78.
  • the first side 12 of the substrate 10 or the printed circuit board 10 is divided by intermediate regions 40-44 into a plurality of regions 20, 22, 24, 26, 28, 30.
  • the regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 of the printed circuit board 10 each have a covering material.
  • Cover material of a portion 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 covers at least one electronic component 70-78.
  • Cover material of a portion 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 may also cover a plurality of electronic components 70-78 together, for example, four electronic components 70-78.
  • the covering material of a region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 respectively covers a part of the first side 12 of the printed circuit board 10, which extends around the electronic component 70-78 or the electronic components 70-78 ,
  • the various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 and the covering material of the various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 are separated by intermediate regions 40-44.
  • the intermediate region 40-44 comprises or consists of one
  • the covering material also has a thermal conductivity coefficient.
  • the intermediate region 40-44 or the intermediate region material may be the so-called dam material (high viscosity, non-flowable prior to curing), which is around the or the electronic
  • Components 70-78 is arranged in each case completely encircling, before a so-called fill material with low viscosity (flowable before curing) in the surrounding of the dam material region 20, 22, 24, 26, 28, 30 is filled.
  • a so-called fill material with low viscosity flowable before curing
  • the covering material may be the so-called fill material.
  • At least one region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 has a covering material with a second coefficient of thermal conductivity.
  • the first coefficient of thermal conductivity is less than the second
  • a plurality of electronic components 70-78 on the first side 12 of the circuit board 10 are present, each of which generates heat or waste heat.
  • Fig. 1 is an electrolytic capacitor, a throttle and four
  • the electrolytic capacitor is of a first covering material in the first region 20 of the first side 12 of
  • Printed circuit board 10 covered. Also, the area 20 of the first side 12 located around the electrolytic capacitor is covered by the covering material (fill material). To the first portion 20 of the first side 12 of the circuit board 10 and Around the first covering material runs an intermediate region 40-44, which comprises or comprises an intermediate region material.
  • the throttle is also covered by a covering material which is located in the second region 22 of the first side 12.
  • the four field effect transistors are together surrounded by an intermediate region material which separates the third region 24 of the first side 12 from the second region 22 of the first side 12.
  • an intermediate region material which separates the third region 24 of the first side 12 from the second region 22 of the first side 12.
  • the covering material By the covering material, the waste heat of the respective electronic component 70-78 or the respective electronic components 70-78 over a relatively large area (in comparison to the size of the electronic
  • Component 70-78 distributed so that the heat good or efficient to the
  • Electrolytic capacitor the choke and the field effect transistors instead. Between the field effect transistors, which are in the same area 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first page, a heat transfer takes place.
  • the intermediate regions 40-44 may comprise an air gap.
  • the dam materials with an air gap to each other on the first side 12 of the circuit board 10 are arranged. This leads to an even better thermal insulation of the various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic subassembly 5 according to the invention.
  • the electronic subassembly 5 shown in FIG. 2 comprises on the first side 12 of the printed circuit board 10 in addition to the electrolytic capacitor 70, the throttle 71 and the four
  • Electrolytic capacitor 70, the inductor 71 and the four field effect transistors 72- 75 each generate a lot of heat or waste heat.
  • the three other electronic components 76-78 generate little waste heat. This means that the three other electronic components 76-78 each generate less heat than the electrolytic capacitor 70, as the throttle 71 and as the
  • the three further electronic components 76-78 are each in a separate region 26, 28, 30 of the first side 12, namely the fourth region 26 of the first side 12, the fifth region 28 of the first side 12 and the sixth region 30 of the first side 12 arranged.
  • Fig. 2 thus six regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 are present, each against each other region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 by a or a plurality of intermediate areas 40-44 are separated.
  • Thermal conductivity coefficient may be equal to or less than the first coefficient of thermal conductivity.
  • the first region 20 of the first side 12 far left in FIG. 2
  • the second region 22 of the first side 12 in the middle of FIG. 2
  • the third region 24 of the first side 12 have covering material on, which has a first and the first coefficient of thermal conductivity. This is relatively high, whereby the heat generated by the electronic components 70-78 in the three mentioned areas 20, 22, 24 of the first side 12 over the respective entire area of the first side 12 is distributed to efficiently deliver the heat or waste heat to the environment.
  • the three other regions 26, 28, 30 of the first side 12, that is, the fourth region 26 of the first side 12 (top center in FIG. 2), the fifth region 28 of the first side 12, and the sixth region 30 of the first Page 12 have covering material that has a third
  • Page 12 are not covered by covering material. Thus, a relatively wide air gap would be present between the first region 20 of the first side 12 and the second region 22 of the first side 12 and the third region 24 of the first side 12. This would greatly increase the thermal insulation between the area 20 of the first side 12 with the electrolytic capacitor, the area 22 of the first side 12 with the choke and the area 24 of the first side 12 with the field effect transistors.
  • the dam material is arranged to run around the electronic components 70-78 on the first side 12 of the printed circuit board 10. Subsequently, the area 20, 22, 24, 26, 28 surrounded by the dam material is 30 and part of the first side 12 of the circuit board 10 are each filled with a covering material and thus the respective electronic component 70-78 covered with the covering material.
  • the cover materials can each be different or
  • a covering material is selected that has a high coefficient of thermal conductivity, such that the heat of the electronic device 70-78 extends over the entire area of the area 20, 22, 24, 26, 28, 30 the first page 12 and the respective area
  • Components 70-78 that generate little to no heat, and thus not so become hot eg less than about 100 ° C
  • a covering material is selected which has a low coefficient of thermal conductivity.
  • Thermal conductivity coefficient may range from about 0.75 W / mK to about 1.5 W / mK, e.g. at about 1 W / mK.
  • the second coefficient of thermal conductivity may range from about 2 W / m K to about 4 W / m K, e.g. at approx. 2.5 W / mK.
  • the third coefficient of thermal conductivity may range from about 0.75 W / m K to about 1.5 W / mK, e.g. at about 1 W / mK.
  • Page 12 is cured as the covering material as a so-called fill material and the intermediate area material, for example by heat and / or UV radiation.
  • the electronic components 70-78 are well against the environment or surrounding media, for example, against oil, salt spray and / or water, and / or against disruption at thermal cycling in the electronic assembly 5 is arranged, for example as
  • Transmission control module protected, in particular oil-tight protected.
  • the heat from electronic components 70-78 which generate a lot of heat, is well dissipated to the environment, while the electronic ones
  • Components 70-78 are not (additionally) heated.
  • the electronic components 70-78 can be dimensioned independently of each other or it must in each case only the individual temperature level or the maximum operating temperature of the respective device 70-78 in the
  • the second side of the substrate 10 facing the first side 12 may include: a plurality of each other
  • Intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity comprising intermediate regions separate regions of the second side, wherein at least one of the regions of the second side, in particular in front of a
  • the covering material of the each of the second side covers one or more of the components and a portion of the second side, and wherein the first
  • the second side may be formed the same or similar to the first side: a plurality of electronic components made of covering material with one or more
  • Thermal conductivity coefficients are covered, wherein the covering materials by interspace material with a coefficient of thermal conductivity, which is lower than the coefficient of thermal conductivity of or
  • Covering materials is separated from each other.
  • the electronic assembly may be part of a transmission control or a small electrical drive or electric drive in particular.
  • the electronic assembly may be part of a wiper, a clutch actuator, a
  • Transmission actuator an engine radiator, an engine radiator, from

Abstract

An electronic assembly (5) is disclosed comprising: a substrate (10) with electronic components (70-78) which are arranged on a first side (12) of the substrate (10), characterized by a plurality of regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) on the first side (12), which are separated from one another by intermediate regions (40-44) comprising an intermediate region material with a first coefficient of thermal conductivity, wherein at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) on the first side (12) has a covering material, which is fluid, in particular, before curing, and has a second coefficient of thermal conductivity, wherein the covering material of the respective region (20, 22, 24, 26, 28, 30) on the first side (12) covers in each case one or more of the components (70-78) and part of the first side (12), and wherein the first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity.

Description

Beschreibung Titel  Description title
Elektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe  Electronic assembly and method of manufacturing an electronic assembly
Gebiet der Erfindung Field of the invention
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe. The invention relates to an electronic assembly and a method for producing an electronic assembly.
Stand der Technik State of the art
Eine Vielzahl elektronischer Baugruppen ist bekannt. Bei den bisher bekannten elektronischen Baugruppen wird ein Epoxidharz auf elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe aufgebracht, so dass die Bauelemente durch das Epoxidharz vergossen und vor Umwelteinflüssen (umgebende Medien bzw. Flüssigkeiten, Temperaturwechsel etc.) geschützt sind. A variety of electronic assemblies is known. In the electronic components known hitherto, an epoxy resin is applied to electronic components on a printed circuit board of the electronic assembly, so that the components are cast by the epoxy resin and protected from environmental influences (surrounding media or liquids, temperature changes, etc.).
Die DE 44 08 176 AI beschreibt eine raumsparende Verkapselung von auf einem Substrat angeordneten Bauelementen durch Vergießen mit Epoxidharz. Hierbei wird eine Wand 5 aus einem hochviskosen und hochthixotropen DE 44 08 176 A1 describes a space-saving encapsulation of arranged on a substrate components by casting with epoxy resin. Here, a wall 5 is made of a highly viscous and hochthixotropic
Epoxidharz auf die Leiterplatte aufgebracht, die ein elektronisches Bauelement umläuft. Anschließend wird das Volumen 6 innerhalb der Wand 5 mit einem Harz gefüllt, so dass das Harz das elektronische Bauelement bedeckt und vor Umwelteinflüssen schützt. Epoxy resin applied to the circuit board, which rotates an electronic component. Subsequently, the volume 6 within the wall 5 is filled with a resin, so that the resin covers the electronic component and protects it from environmental influences.
Das Material, mit dem die elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte bzw. dem Substrat vergossen werden, wird oftmals durch Füllstoffe derart verändert, dass das Material eine hohe thermische Leitfähigkeit (hoher The material with which the electronic components are cast on the printed circuit board or the substrate is often modified by fillers such that the material has a high thermal conductivity (high
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient) aufweist, um die vom Bauelemente erzeugte Wärme bzw. die Wärmeverlustleistung des jeweiligen elektronischen Bauteils zu spreizen bzw. zu verteilen und diese über eine große Oberfläche abzuführen. Üblicherweise werden mehrere Bauelemente gemeinsam mit einem Coefficient of thermal conductivity) in order to spread or distribute the heat generated by the components or the heat loss power of the respective electronic component and to dissipate them over a large surface area. Usually, several components together with a
durchgehenden Bedeckungsmaterial vergossen, wodurch diese thermisch gekoppelt werden. Dies hat typischerweise zur Folge, dass Bauelemente, die sehr viel Wärme abgeben bzw. sehr heiß werden, ihre Abwärme auf die potted continuous covering material, whereby they are thermally coupled. This typically has the consequence that components that give off a lot of heat or get very hot, their waste heat on the
Bauelemente übertragen, die nicht so viel Wärme abgeben bzw. nicht so heiß werden. Dies führt typischerweise dazu, dass zwar einerseits manche Transfer components that do not give off so much heat or become so hot. This typically leads to the fact that on the one hand some
Bauelemente nicht so heiß werden wie ohne Bedeckungsmaterial und ohne thermische Kopplung mit anderen Bauelementen, allerdings andererseits manche Bauelemente, die sich selbst nicht so stark erwärmen bzw. Wärme abgeben, durch das bzw. die anderen Bauelemente erwärmt werden. Dies wiederum führt dazu, dass normalerweise diese Bauelemente heißer werden als ihre sonst (ohne thermische Kopplung mit anderen Bauelementen) übliche maximale Betriebstemperatur. Somit muss typischerweise bei bisher bekannten elektronischen Baugruppen das Bauelement, das nicht sehr heiß wird bzw. nicht viel Wärme erzeugt, für höhere Temperaturen ausgelegt werden, da dieses durch andere Bauelemente erwärmt wird. Dies führt üblicherweise zu höheren Kosten und zu häufigeren Ausfällen der elektronischen Bauelemente und somit zu einer geringeren Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe. Es kann somit Bedarf an einer elektronischen Baugruppe bestehen, die eine hohe Lebensdauer aufweist und die die Dimensionierung der maximalen Betriebstemperatur der elektronischen Bauelemente der elektronischen Components are not as hot as without covering material and without thermal coupling with other components, but on the other hand some components that do not heat themselves so strong or give off heat, are heated by the other components or. This in turn means that normally these components are hotter than their usual maximum operating temperature (without thermal coupling with other components). Thus, typically in previously known electronic assemblies, the device that does not become very hot or that does not generate much heat must be designed for higher temperatures because it is heated by other devices. This usually leads to higher costs and more frequent failures of the electronic components and thus to a lower reliability of the electronic module. There may thus be a need for an electronic assembly which has a long service life and which sizing the maximum operating temperature of the electronic components of the electronic
Baugruppe unabhängig voneinander erlaubt. Zudem kann Bedarf an einem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bestehen, das technisch einfach ist, und wobei die elektronische Baugruppe eine hohe Assembly allowed independently. In addition, there may be a need for a method of manufacturing an electronic package that is technically simple, and wherein the electronic package has a high performance
Lebensdauer aufweist und die Dimensionierung der maximalen  Lifespan and sizing the maximum
Betriebstemperatur der elektronischen Bauelemente der elektronischen Operating temperature of the electronic components of the electronic
Baugruppe unabhängig voneinander erlaubt. Solch ein Bedarf kann durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche erfüllt werden. Assembly allowed independently. Such a need can be met by the subject-matter of the independent claims.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Vorteile der Erfindung Advantages of the invention
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise ermöglichen, dass elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte im Embodiments of the present invention may advantageously enable electronic components to be mounted on the printed circuit board in the
Wesentlichen nicht durch andere elektronische Bauelemente (zusätzlich) erwärmt werden, gleichzeitig jedoch für elektronische Bauelemente, die viel Wärme abgeben, eine große Oberfläche zur Wärmeabführung vorhanden ist. Essentially not by other electronic components (additional) are heated, but at the same time for electronic components that give off a lot of heat, a large surface for heat dissipation is present.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Baugruppe vorgeschlagen, umfassend: ein Substrat mit auf einer ersten Seite des Substrats angeordneten elektronischen Bauelementen, wobei die According to a first aspect of the present invention, an electronic assembly is proposed, comprising: a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate, wherein the
elektronische Baugruppe ferner mehrere voneinander durch ein electronic assembly further from each other by a
Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche getrennte Bereiche der ersten Seite umfasst, wobei mindestens einer der Bereiche der ersten Seite ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Intermediate-area material having a first coefficient of thermal conductivity comprising intermediate areas comprises separate areas of the first side, wherein at least one of the areas of the first side comprises a, in particular before curing, flowable, covering material with a second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs der ersten Seite jeweils ein oder mehrere der Bauelemente und einen Teil der ersten Seite bedeckt, und wobei der erste Having thermal conductivity coefficients, wherein the covering material of the respective region of the first side each covers one or more of the components and a part of the first side, and wherein the first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Thermal conductivity coefficient smaller than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.  Thermal conductivity coefficient is.
Ein Vorteil hiervon ist, dass typischerweise ein Wärmetransport von einem elektronischen Bauteil zu einem anderen elektronischen Bauteil, die sich in durch Zwischenbereiche abgetrennten Bereichen der ersten Seite des Substrats befinden, stark vermindert oder sogar verhindert wird. Somit ist es normalerweise möglich, Bauelemente, die viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, mit einem Bedeckungsmaterial zu bedecken, das einen hohen One advantage of this is that heat transfer from one electronic component to another electronic component, which is located in regions of the first side of the substrate separated by intermediate regions, is typically greatly reduced or even prevented. Thus, it is usually possible to cover components that generate a lot of heat with a covering material that has a high heat
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten zum Abgeben der Wärme über die gesamte Fläche des jeweiligen Bereichs der ersten Seite an die Umgebung bietet, während gleichzeitig ein Übergang bzw. Übertritt der Wärme von einem Bereich der ersten Seite zu dem durch einen Zwischenbereich getrennten anderen Bereich der ersten Seite vermindert oder verhindert wird. Folglich wird in der Regel ein Übertragen der Wärme von einem Bauelement, das sehr viel Wärme erzeugt, zu einem Bauelement, das wenig bis keine Wärme erzeugt, stark vermindert oder sogar verhindert. Ein weiterer Vorteil ist, dass üblicherweise die maximale Betriebstemperatur der einzelnen Bauelemente somit unabhängig voneinander dimensioniert werden können.  Thermal conductivity coefficient for discharging the heat over the entire area of the respective area of the first side to the environment while at the same time reducing or preventing a transfer of the heat from a region of the first side to the other region of the first side separated by an intermediate region , Consequently, transferring the heat from a device that generates a great deal of heat to a device that generates little to no heat is usually greatly reduced or even prevented. Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.
Ein Bauelement, das viel Wärme erzeugt, kann beispielsweise eine Drossel sein, die eine maximale Betriebstemperatur von ca. 180 °C aufweist. Ein Bauelement, das wenig Wärme erzeugt, kann beispielsweise eine maximale Betriebstemperatur von ca. 80 °C aufweisen. A device that generates a lot of heat, for example, may be a throttle, which has a maximum operating temperature of about 180 ° C. A component, which generates little heat, for example, may have a maximum operating temperature of about 80 ° C.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe vorgeschlagen, folgende Schritte umfassend: Bereitstellen eines Substrats mit auf einer ersten Seite des Substrats angeordneten elektronischen Bauelementen; Aufbringen von According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic package comprising the steps of: providing a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate; Applying
Zwischenbereichsmaterial, insbesondere eines vor einem Aushärten im Interspace material, especially one before curing in
Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterials, auf die erste Seite zum Bilden mehrerer voneinander getrennter Bereiche der ersten Seite, wobei das Zwischenbereichsmaterial einen ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient aufweist; Füllen der voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite jeweils mit Bedeckungsmaterial derart, dass mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweiteSubstantially non-flowable inter-region material, on the first side to form a plurality of separate regions of the first side, the inter-region material having a first coefficient of thermal conductivity; Filling the separate regions of the first side with cover material such that at least one of the regions of the first side has cover material with a second coefficient of thermal conductivity, the first coefficient of thermal conductivity being smaller than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Thermal conductivity coefficient is.
Ein Vorteil hiervon ist, dass in der Regel technisch einfach eine elektronische Baugruppe hergestellt werden kann, bei der ein Wärmetransport von einem elektronischen Bauteil zu einem anderen elektronischen Bauteil, die sich in durchOne advantage of this is that usually an electronic assembly can be produced in a simple manner, in which a heat transfer from one electronic component to another electronic component that differs in through
Zwischenbereiche abgetrennten Teilen der ersten Seite des Substrats befinden, stark vermindert oder sogar verhindert wird. Somit werden normalerweise Bauelemente, die viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, mit einem Intermediate areas separated parts of the first side of the substrate are located, greatly reduced or even prevented. Thus, components that generate a lot of heat are usually combined with one
Bedeckungsmaterial bedeckt, das einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten zum Abgeben der Wärme über die gesamte Fläche des jeweiligen Bereichs der ersten Seite an die Umgebung bietet, während gleichzeitig ein Übergang bzw. Übertritt der Wärme von einem Bereich der ersten Seite zu dem durch einen Zwischenbereich getrennten anderen Bereich der ersten Seite vermindert oder verhindert wird. Folglich wird typischerweise ein Übertragen der Wärme von einem Bauelement, das sehr viel Wärme erzeugt, zu einem Bauelement, das wenig bis keine Wärme erzeugt, stark vermindert oder sogar verhindert. Ein weiterer Vorteil ist, dass üblicherweise die maximale Betriebstemperatur der einzelnen Bauelemente somit unabhängig voneinander dimensioniert werden können. Covering material that provides a high coefficient of thermal conductivity for dissipating the heat over the entire area of the respective area of the first side to the environment, while at the same time a transfer of the heat from a region of the first side to the other region separated by an intermediate region first page is reduced or prevented. Thus, typically, transferring heat from a device that generates a great deal of heat to a device that produces little to no heat is greatly reduced or even prevented. Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.
Das Bedeckungsmaterial kann in der Regel auch Luft umfassen. Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden. The covering material may also include air as a rule. Ideas for embodiments of the present invention may be considered, inter alia, as being based on the thoughts and findings described below.
Durch das Vorhandensein bzw. Aufbringen von Zwischenbereichen, die die erste Seite des Substrats voneinander trennen (und somit die Bedeckungsmaterialien voneinander trennen), wird in der Regel ein Wärmeübertrag von einem By the presence of intermediate regions which separate the first side of the substrate from each other (and thus separate the covering materials from each other), usually a heat transfer from one
Bauelement zum anderen vermindert oder verhindert. Somit können Component to another reduced or prevented. Thus, you can
normalerweise je nach maximaler Betriebstemperatur des elektronischen Bauteils unterschiedliche Bedeckungsmaterialien verwendet werden. normally different cover materials are used depending on the maximum operating temperature of the electronic component.
Insbesondere kann das Bedeckungsmaterial einen In particular, the covering material may have a
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweisen, der hoch ist, um die Wärme gut über die Fläche des jeweiligen Bereichs zu verteilen, so dass diese effizient an die Umgebung abgegeben wird. In dem durch den Zwischenbereich abgegrenzten Teil der ersten Seite kann typischerweise die Wärme des jeweiligen  Have thermal conductivity coefficients that are high enough to distribute the heat well over the area of the particular area so that it is efficiently released to the environment. In the part of the first side delimited by the intermediate region, the heat of the respective one can typically be determined
elektronischen Bauelements (soweit nötig) über eine große Fläche an die Umgebung abgebeben werden, ohne dass die Wärme an benachbarte elektronische Bauelement übertragen wird. electronic component (if necessary) are discharged over a large area to the environment, without the heat is transferred to adjacent electronic component.
Gemäß einer Ausführungsform umfassen die Zwischenbereiche einen Luftspalt. Ein Vorteil hiervon üblicherweise ist, dass eine noch bessere Wärmeisolierung zwischen den verschiedenen Teilen der ersten Seite des Substrats und somit zwischen den elektronischen Bauelementen vorhanden ist. Vorstellbar ist auch, dass der Zwischenbereich nur aus einem Luftspalt besteht. Insbesondere können zwischen Bereichen mit Bedeckungsmaterial (größere) Bereiche der ersten Seite ohne Bedeckungsmaterial vorhanden sein. According to one embodiment, the intermediate regions comprise an air gap. An advantage of this is usually that even better thermal insulation between the different parts of the first side of the substrate and thus between the electronic components is present. It is also conceivable that the intermediate region consists of only one air gap. In particular, between areas with covering material (larger) areas of the first side may be present without cover material.
In einer Ausführungsform umfasst das Zwischenbereichsmaterial ein vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähiges Zwischenbereichsmaterial, vorzugsweise besteht das Zwischenbereichsmaterial aus einem vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterial. Ein Vorteil hiervon ist, dass typischerweise die durch die Zwischenbereiche voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite des Substrats technisch einfach hergestellt werden können. Dies kann insbesondere dadurch geschehen, dass das Zwischenbereichsmaterial aufgebracht wird, und anschließend das Bedeckungsmaterial in den verschiedenen Teilen der ersten Seite des Substrats. In einer Ausführungsform umläuft das Zwischenbereichsmaterial jeweils einen Bereich der ersten Seite, insbesondere vollständig. Vorteilhaft hieran ist, dass in der Regel die Herstellung technisch einfach ist. Insbesondere kann In an embodiment, the intermediate region material comprises a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing, preferably the intermediate region material consists of a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing. One advantage of this is that typically the regions of the first side of the substrate which are separated from one another by the intermediate regions can be produced in a technically simple manner. This can be done, in particular, by applying the intermediate area material and then the covering material in the different parts of the first side of the substrate. In one embodiment, the intermediate region material in each case circumscribes a region of the first side, in particular completely. The advantage of this is that usually the production is technically simple. In particular, can
typischerweise nach dem Aufbringen des Begrenzungsmaterials das typically after application of the constraining material the
Bedeckungsmaterial auf die Bereiche der ersten Seite in flüssiger bzw. vor demCovering material on the areas of the first page in liquid or before the
Aushärten fließfähiger Form aufgebracht werden. Curing of flowable form can be applied.
Gemäß einer Ausführungsform weist mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite According to one embodiment, at least one of the regions of the first side has coverage material with a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third thermal conductivity coefficient is smaller than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Ein Vorteil hiervon ist, dass in der Regel elektronische Bauelemente, die nur wenig Wärme erzeugen, ebenfalls durch ein Bedeckungsmaterial von der Umwelt, zum Beispiel einer Salznebel-, Wasser- und/oder Ölumgebung und/oder Temperaturwechsel, geschützt sind.  Thermal conductivity coefficient is. One advantage of this is that usually electronic components that generate little heat are also protected by a covering material from the environment, for example a salt mist, water and / or oil environment, and / or temperature changes.
Gemäß einer Ausführungsform ist der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Vorteilhaft hieran ist, dass typischerweise die Wärme einiger erster Bauelemente, die besonders viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, gut bzw. großflächig abgeführt werden kann, während die anderen Bauelemente, die mit Bedeckungsmaterial mit dem dritten According to one embodiment, the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity. The advantage of this is that typically the heat of some first components which generate or give off a great deal of heat can be dissipated over a large area, while the other components, those with covering material with the third
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, gut von den ersten Bauelementen thermisch isoliert sind. Thermal conductivity coefficients are covered, are well insulated from the first components.
Gemäß einer Ausführungsform ist der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient mindestens 20%, insbesondere 40%, vorzugsweise 60%, besonders According to one embodiment, the first coefficient of thermal conductivity is at least 20%, in particular 40%, preferably 60%, especially
vorzugsweise 80%, kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. preferably 80%, smaller than the second coefficient of thermal conductivity.
Hierdurch wird in der Regel eine besonders gute thermische Isolierung zwischen den Bereichen der ersten Seite des Substrats und folglich zwischen den elektronischen Bauelementen erreicht. As a result, a particularly good thermal insulation is generally achieved between the regions of the first side of the substrate and consequently between the electronic components.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens werden die voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite jeweils mit Bedeckungsmaterial derart gefüllt, dass mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Ein Vorteil hiervon ist, dass üblicherweise elektronische Bauelemente, die nur wenig Wärme erzeugen, ebenfalls durch ein Bedeckungsmaterial von der Umwelt, zum Beispiel einer Ölumgebung, geschützt sind. According to one embodiment of the method, the separated regions of the first side are each filled with covering material in such a way that at least one of the regions of the first side has covering material with a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third coefficient of thermal conductivity is smaller than the second thermal conductivity coefficient Thermal conductivity coefficient is. One advantage of this is that usually electronic components that generate little heat are also protected by a covering material from the environment, for example an oil environment.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens ist der dritte According to one embodiment of the method, the third one
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Thermal conductivity coefficient smaller than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Thermal conductivity coefficient and less than the first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Vorteilhaft hieran ist, dass typischerweise die Wärme einiger erster Bauelemente, die besonders viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, gut bzw. großflächig abgeführt werden kann, während die anderen Bauelemente, die mit Bedeckungsmaterial mit dem dritten Thermal conductivity coefficient, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity. The advantage of this is that typically the heat of some first components which generate or give off a great deal of heat can be dissipated over a large area, while the other components, those with covering material with the third
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, gut von den ersten Bauelementen thermisch isoliert sind. Thermal conductivity coefficients are covered, are well insulated from the first components.
Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen der elektronischen Baugruppe beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen. It should be understood that some of the possible features and advantages of the invention are described herein with respect to different embodiments of the electronic package. A person skilled in the art will recognize that the features can be suitably combined, adapted or replaced in order to arrive at further embodiments of the invention.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind. Embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings, in which neither the drawings nor the description are to be construed as limiting the invention.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der Fig. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of
erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe; und  inventive electronic assembly; and
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe. Fig. 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic assembly according to the invention.
Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende The figures are only schematic and not to scale. Like reference numerals in the figures designate the same or equivalent
Merkmale. Ausführungsformen der Erfindung Characteristics. Embodiments of the invention
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 5. Die elektronische Baugruppe 5 umfasst ein Substrat 10. Das Substrat 10 kann eine Leiterplatte sein. Die Leiterplatte 10 weist eine erste Seite 12 und eine der ersten Seite 12 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electronic assembly 5 according to the invention. The electronic assembly 5 comprises a substrate 10. The substrate 10 may be a printed circuit board. The printed circuit board 10 has a first side 12 and one of the first side 12
gegenüberliegende zweite Seite auf. Auf der ersten Seite 12 sind elektronische Bauelemente 70-78 angeordnet. Auch auf der zweiten Seite des Substrats 10, die erste Seite 12 gegenüberliegt, können ein oder mehrere elektronischenopposite second side on. On the first page 12 electronic components 70-78 are arranged. Also on the second side of the substrate 10, the first side 12 opposite, one or more electronic
Bauelemente angeordnet sein. Die elektronischen Bauelemente 70-78 sind zumindest teilweise über die Leiterplatte 10 miteinander verbunden. Die elektronischen Bauelemente 70-78 können zum Beispiel ein oder mehrere Elektrolytkondensatoren, eine oder mehrere Drosseln, ein oder mehrere Be arranged components. The electronic components 70-78 are at least partially connected to one another via the printed circuit board 10. The electronic components 70-78 may include, for example, one or more electrolytic capacitors, one or more reactors, one or more
Feldeffekttransistoren sowie gegebenenfalls weitere elektronische BauelementeField effect transistors and optionally other electronic components
70-78 umfassen oder sein. Include or be 70-78.
Die elektronischen Bauelemente 70-78 sind jeweils durch ein The electronic components 70-78 are each through a
Bedeckungsmaterial abgedeckt bzw. bedeckt. Das Bedeckungsmaterial dient zum medienbeständigen (z.B. öldichten und/oder dicht gegenüber Salznebel und/oder Wasser) und/oder temperaturwechselbeständigen Verkapseln der elektronischen Bauelemente 70-78. Die erste Seite 12 des Substrats 10 bzw. der Leiterplatte 10 ist durch Zwischenbereiche 40-44 in mehrere Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 unterteilt. Die Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 weisen jeweils ein Bedeckungsmaterial auf. Jedes Covering material covered or covered. The cover material serves for media-resistant (e.g., oil-tight and / or sealed to salt mist and / or water) and / or thermal shock resistant encapsulation of the electronic components 70-78. The first side 12 of the substrate 10 or the printed circuit board 10 is divided by intermediate regions 40-44 into a plurality of regions 20, 22, 24, 26, 28, 30. The regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 of the printed circuit board 10 each have a covering material. each
Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bedeckt mindestens ein elektronisches Bauelement 70-78. Das  Cover material of a portion 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 covers at least one electronic component 70-78. The
Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 kann auch mehrere elektronische Bauelemente 70-78 gemeinsam bedecken, zum Beispiel vier elektronische Bauelemente 70-78. Das Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bedeckt jeweils einen Teil der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10, der sich um das elektronische Bauelement 70-78 bzw. die elektronischen Bauelemente 70-78 herum erstreckt. Die verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. das Bedeckungsmaterial der verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 sind durch Zwischenbereiche 40-44 voneinander getrennt. Dies bedeutet, dass sich zwischen zwei Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. des Bedeckungsmaterials der Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12, die unmittelbar benachbart zueinander sind, (mindestens) ein Zwischenbereich 40-44 befindet. Der Zwischenbereich 40-44 umfasst oder besteht aus einem Cover material of a portion 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 may also cover a plurality of electronic components 70-78 together, for example, four electronic components 70-78. The covering material of a region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 respectively covers a part of the first side 12 of the printed circuit board 10, which extends around the electronic component 70-78 or the electronic components 70-78 , The various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 and the covering material of the various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 are separated by intermediate regions 40-44. This means that between two regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first Page 12 or the covering material of the region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12, which are immediately adjacent to each other, (at least) an intermediate region 40-44 is located. The intermediate region 40-44 comprises or consists of one
Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten. Das Bedeckungsmaterial weist ebenfalls einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf. Der Zwischenbereich 40-44 bzw. das Zwischenbereichsmaterial kann der sogenannte Dam- bzw. das sogenannte Damm- Material (hohe Viskosität; vor dem Aushärten nicht fließfähig) sein, das um das bzw. die elektronischen Interspace material with a first coefficient of thermal conductivity. The covering material also has a thermal conductivity coefficient. The intermediate region 40-44 or the intermediate region material may be the so-called dam material (high viscosity, non-flowable prior to curing), which is around the or the electronic
Bauelemente 70-78 jeweils vollständig umlaufend angeordnet wird, bevor ein sogenanntes Fill-Material mit niedriger Viskosität (vor dem Aushärten fließfähig) in den von dem Damm-Material umgebenden Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 eingefüllt wird. Auf diese Weise wird der von dem Damm-Material umgebende Teil bzw. Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 vollständig und lückenlos bedeckt. Insbesondere wird das jeweilige elektronische Bauelement 70-78, das von dem Zwischenbereich 40-44 bzw. Damm-Material umgeben ist, lückenlos bedeckt. Das Bedeckungsmaterial kann das sogenannte Fill-Material sein. Zumindest ein Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 weist ein Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf. Components 70-78 is arranged in each case completely encircling, before a so-called fill material with low viscosity (flowable before curing) in the surrounding of the dam material region 20, 22, 24, 26, 28, 30 is filled. In this way, the part or region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 surrounding the dam material is completely and completely covered. In particular, the respective electronic component 70-78, which is surrounded by the intermediate region 40-44 or dam material, is covered completely. The covering material may be the so-called fill material. At least one region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 has a covering material with a second coefficient of thermal conductivity.
Der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist kleiner als der zweite The first coefficient of thermal conductivity is less than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Hierdurch wird ein Wärmeübertrag von einem Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. einem ersten Thermal conductivity coefficient. As a result, a heat transfer from a region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 and a first
elektronischen Bauelement 70-78 zu einem anderen Bereich 20, 22, 24, 26, 28,electronic component 70-78 to another area 20, 22, 24, 26, 28,
30 der ersten Seite 12 bzw. einem zweiten elektronischen Bauelement 70-78 stark vermindert oder sogar verhindert. 30 of the first page 12 and a second electronic component 70-78 greatly reduced or even prevented.
In Fig. 1 sind mehrere elektronische Bauelemente 70-78 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 vorhanden, von denen jedes Wärme bzw. Abwärme erzeugt.In Fig. 1, a plurality of electronic components 70-78 on the first side 12 of the circuit board 10 are present, each of which generates heat or waste heat.
In Fig. 1 ist ein Elektrolytkondensator, eine Drossel und vier In Fig. 1 is an electrolytic capacitor, a throttle and four
Feldeffekttransistoren gezeigt. Der Elektrolytkondensator ist von einem ersten Bedeckungsmaterial in dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 der Field effect transistors shown. The electrolytic capacitor is of a first covering material in the first region 20 of the first side 12 of
Leiterplatte 10 bedeckt. Auch der um den Elektrolytkondensator befindliche Bereich 20 der ersten Seite 12 ist von dem Bedeckungsmaterial (Fill-Material) bedeckt. Um den ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 bzw. um das erste Bedeckungsmaterial herum verläuft ein Zwischenbereich 40-44, der aus einem Zwischenbereichsmaterial besteht bzw. dieses umfasst. Printed circuit board 10 covered. Also, the area 20 of the first side 12 located around the electrolytic capacitor is covered by the covering material (fill material). To the first portion 20 of the first side 12 of the circuit board 10 and Around the first covering material runs an intermediate region 40-44, which comprises or comprises an intermediate region material.
Die Drossel ist ebenfalls von einem Bedeckungsmaterial bedeckt, das sich im zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 befindet. Die vier Feldeffekttransistoren sind zusammen von einem Zwischenbereichsmaterial umgeben, das den dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 von dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 trennt. Somit befindet sich zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 und dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 ein Zwischenbereich 40-44 aus einem Zwischenbereichsmaterial. Auch zwischen dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 befindet sich ein Zwischenbereich 40-44 aus einem Zwischenbereichsmaterial. The throttle is also covered by a covering material which is located in the second region 22 of the first side 12. The four field effect transistors are together surrounded by an intermediate region material which separates the third region 24 of the first side 12 from the second region 22 of the first side 12. Thus, between the first region 20 of the first side 12 and the second region 22 of the first side 12 is an intermediate region 40-44 of an intermediate region material. Also between the second region 22 of the first side 12 and the third region 24 of the first side 12 is an intermediate region 40-44 of an intermediate region material.
Durch das Bedeckungsmaterial wird die Abwärme des jeweiligen elektronischen Bauelements 70-78 bzw. der jeweiligen elektronischen Bauelemente 70-78 über eine relativ große Fläche (im Vergleich zur Größe des elektronischen By the covering material, the waste heat of the respective electronic component 70-78 or the respective electronic components 70-78 over a relatively large area (in comparison to the size of the electronic
Bauelements 70-78) verteilt, so dass die Wärme gut bzw. effizient an die Component 70-78) distributed so that the heat good or efficient to the
Umgebung abgegeben werden kann. Die Zwischenbereiche 40-44 bzw. dasEnvironment can be delivered. The intermediate regions 40-44 or the
Zwischenbereichsmaterial vermindert oder verhindert jedoch eine Interspace material, however, reduces or prevents one
Wärmeübertragung von dem ersten Bereich der ersten Seite 12 zu dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 bzw. zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 bzw. zwischen dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der erstenHeat transfer from the first region of the first side 12 to the second region 22 of the first side 12 or between the first region 20 of the first side 12 and the third region 24 of the first side 12 or between the second region 22 of the first side 12 and the third area 24 of the first
Seite 12. Somit findet keine Wärmeübertragung zwischen dem Page 12. Thus, there is no heat transfer between the
Elektrolytkondensator, der Drossel und den Feldeffekttransistoren statt. Zwischen den Feldeffekttransistoren, die sich im selben Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite befinden, findet eine Wärmeübertragung statt. Electrolytic capacitor, the choke and the field effect transistors instead. Between the field effect transistors, which are in the same area 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first page, a heat transfer takes place.
Somit wird verhindert, dass, wenn sich beispielsweise die Drossel besonders stark erwärmt (zum Beispiel auf ca. 180°C; maximale Betriebstemperatur), der Elektrolytkondensator, der sich normalerweise nur auf ca. 80°C erwärmt This prevents, for example, when the reactor heats up particularly strongly (for example, to approximately 180 ° C., maximum operating temperature), the electrolytic capacitor, which normally only heats up to approximately 80 ° C.
(maximale Betriebstemperatur), über 80°C erwärmt, und somit für höhere (Betriebs-) Temperaturen ausgelegt bzw. dimensioniert werden muss. Die Zwischenbereiche 40-44 können einen Luftspalt umfassen. Hierzu werden die Damm-Materialien mit einem Luftspalt zueinander auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 angeordnet. Dies führt zu einer noch besseren thermischen Isolation der verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12. (maximum operating temperature), heated above 80 ° C, and thus must be designed for higher (operating) temperatures or dimensioned. The intermediate regions 40-44 may comprise an air gap. For this purpose, the dam materials with an air gap to each other on the first side 12 of the circuit board 10 are arranged. This leads to an even better thermal insulation of the various regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12.
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 5. Die in Fig. 2 gezeigte elektronische Baugruppe 5 umfasst auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 neben dem Elektrolytkondensator 70, der Drossel 71 und den vier 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic subassembly 5 according to the invention. The electronic subassembly 5 shown in FIG. 2 comprises on the first side 12 of the printed circuit board 10 in addition to the electrolytic capacitor 70, the throttle 71 and the four
Feldeffekttransistoren 72-75 drei weitere elektronische Bauelemente 76-78. DerField effect transistors 72-75 three other electronic components 76-78. Of the
Elektrolytkondensator 70, die Drossel 71 und die vier Feldeffekttransistoren 72- 75 erzeugen jeweils viel Wärme bzw. Abwärme. Die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 erzeugen nur wenig Abwärme. Dies bedeutet, dass die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 jeweils weniger Wärme erzeugen als der Elektrolytkondensator 70, als die Drossel 71 und als die Electrolytic capacitor 70, the inductor 71 and the four field effect transistors 72- 75 each generate a lot of heat or waste heat. The three other electronic components 76-78 generate little waste heat. This means that the three other electronic components 76-78 each generate less heat than the electrolytic capacitor 70, as the throttle 71 and as the
Feldeffekttransistoren 72-75.  Field effect transistors 72-75.
Die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 sind jeweils in einem eigenen Bereich 26, 28, 30 der ersten Seite 12, nämlich dem vierten Bereich 26 der ersten Seite 12, dem fünften Bereich 28 der ersten Seite 12 und dem sechsten Bereich 30 der ersten Seite 12 angeordnet. In Fig. 2 sind somit sechs Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 vorhanden, die jeweils gegen jeden anderen Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 durch einen bzw. mehrere Zwischenbereiche 40-44 getrennt sind. Der zweite Bereich 22 der ersten Seite 12, der dritte Bereich 24 der ersten Seite 12 und der vierte BereichThe three further electronic components 76-78 are each in a separate region 26, 28, 30 of the first side 12, namely the fourth region 26 of the first side 12, the fifth region 28 of the first side 12 and the sixth region 30 of the first side 12 arranged. In Fig. 2 thus six regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 are present, each against each other region 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 by a or a plurality of intermediate areas 40-44 are separated. The second region 22 of the first side 12, the third region 24 of the first side 12 and the fourth region
26 der ersten Seite 12 weisen jeweils Bedeckungsmaterialien auf, die einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten haben (dritter Wärmeleitfähigkeitskoeffizient), der kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Der dritte 26 of the first side 12 each have cover materials that have a coefficient of thermal conductivity (third coefficient of thermal conductivity) that is less than the second coefficient of thermal conductivity. The third
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann gleichgroß wie oder kleiner als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient sein. Thermal conductivity coefficient may be equal to or less than the first coefficient of thermal conductivity.
In Fig. 2 weisen somit der erste Bereich 20 der ersten Seite 12 (in Fig. 2 ganz links), der zweite Bereich 22 der ersten Seite 12 (in der Mitte der Fig. 2) und der dritte Bereich 24 der ersten Seite 12 Bedeckungsmaterial auf, das einen ersten bzw. den ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist. Dieser ist relativ hoch, wodurch die von den elektronischen Bauelementen 70-78 in den drei genannten Bereichen 20, 22, 24 der ersten Seite 12 erzeugte Wärme über den jeweiligen gesamten Bereich der ersten Seite 12 verteilt wird, um die Wärme bzw. Abwärme effizient an die Umgebung abzugeben. Die drei anderen Bereiche 26, 28, 30 der ersten Seite 12, das heißt der vierte Bereich 26 der ersten Seite 12 (in Fig. 2 oben in der Mitte), der fünfte Bereich 28 der ersten Seite 12 und der sechste Bereich 30 der ersten Seite 12 weisen Bedeckungsmaterial auf, das einen drittenThus, in FIG. 2, the first region 20 of the first side 12 (far left in FIG. 2), the second region 22 of the first side 12 (in the middle of FIG. 2), and the third region 24 of the first side 12 have covering material on, which has a first and the first coefficient of thermal conductivity. This is relatively high, whereby the heat generated by the electronic components 70-78 in the three mentioned areas 20, 22, 24 of the first side 12 over the respective entire area of the first side 12 is distributed to efficiently deliver the heat or waste heat to the environment. The three other regions 26, 28, 30 of the first side 12, that is, the fourth region 26 of the first side 12 (top center in FIG. 2), the fifth region 28 of the first side 12, and the sixth region 30 of the first Page 12 have covering material that has a third
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, der niedriger als der zweite Has thermal conductivity coefficients lower than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Somit wird die Wärmeübertragung von den elektronischen Bauelementen, die viel Wärme erzeugen, nämlich dem Thermal conductivity coefficient is. Thus, the heat transfer from the electronic components that generate much heat, namely the
Elektrolytkondensator 70, der Drossel 71 und den Feldeffekttransistoren 72-75, auf die weiteren elektronischen Bauelemente 76-78, die nur wenig Wärme bzw.Electrolytic capacitor 70, the inductor 71 and the field effect transistors 72-75, on the other electronic components 76-78, the little heat or
Abwärme erzeugen, stark vermindert oder sogar verhindert. Generate waste heat, greatly reduced or even prevented.
Vorstellbar ist auch, dass die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78, das heißt die Bauelemente in dem vierten Bereich 26 der ersten Seite 12, dem fünften Bereich 28 der ersten Seite 12 und dem sechsten Bereich 30 der erstenIt is also conceivable that the three further electronic components 76-78, ie the components in the fourth region 26 of the first side 12, the fifth region 28 of the first side 12 and the sixth region 30 of the first
Seite 12 nicht durch Bedeckungsmaterial bedeckt sind. Somit würde ein relativ breiter Luftspalt zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 sowie dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 sowie dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 vorhanden sein. Dies würde die thermische Isolation zwischen dem Bereich 20 der ersten Seite 12 mit dem Elektrolytkondensator, dem Bereich 22 der ersten Seite 12 mit der Drossel und dem Bereich 24 der ersten Seite 12 mit den Feldeffekttransistoren stark erhöhen. Page 12 are not covered by covering material. Thus, a relatively wide air gap would be present between the first region 20 of the first side 12 and the second region 22 of the first side 12 and the third region 24 of the first side 12. This would greatly increase the thermal insulation between the area 20 of the first side 12 with the electrolytic capacitor, the area 22 of the first side 12 with the choke and the area 24 of the first side 12 with the field effect transistors.
Zum Herstellen der elektronischen Baugruppe 5 wird zunächst das Damm- Material um die elektronischen Bauelemente 70-78 herumlaufend angeordnet auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10. Anschließend wird der von dem Damm- Material umgebene Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 bzw. Teil der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 jeweils mit einem Bedeckungsmaterial gefüllt und somit das jeweilige elektronische Bauelement 70-78 mit dem Bedeckungsmaterial bedeckt. Die Bedeckungsmaterialien können jeweils unterschiedlich sein bzw. For the production of the electronic assembly 5, first the dam material is arranged to run around the electronic components 70-78 on the first side 12 of the printed circuit board 10. Subsequently, the area 20, 22, 24, 26, 28 surrounded by the dam material is 30 and part of the first side 12 of the circuit board 10 are each filled with a covering material and thus the respective electronic component 70-78 covered with the covering material. The cover materials can each be different or
unterschiedliche Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweisen. Für elektronische Bauelemente 70-78, die viel Wärme abgeben, wird ein Bedeckungsmaterial gewählt, das einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten hat, so dass die Wärme des elektronischen Bauelements 70-78 über die gesamte Fläche des Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. des jeweiligen Bereichshave different thermal conductivity coefficients. For electronic devices 70-78 that emit a lot of heat, a covering material is selected that has a high coefficient of thermal conductivity, such that the heat of the electronic device 70-78 extends over the entire area of the area 20, 22, 24, 26, 28, 30 the first page 12 and the respective area
20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 verteilt wird. Für elektronische 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first side 12 is distributed. For electronic
Bauelemente 70-78, die wenig bis keine Wärme erzeugen, und somit nicht so heiß werden (z.B. weniger als ca. 100 °C), wird ein Bedeckungsmaterial gewählt, das einen niedrigen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist. Der erste Components 70-78 that generate little to no heat, and thus not so become hot (eg less than about 100 ° C), a covering material is selected which has a low coefficient of thermal conductivity. The first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 0,75 W/mK bis ca. 1,5 W/mK liegen, z.B. bei ca. 1 W/mK. Der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 2 W/m K bis ca. 4 W/m K liegen, z.B. bei ca. 2,5 W/mK.Thermal conductivity coefficient may range from about 0.75 W / mK to about 1.5 W / mK, e.g. at about 1 W / mK. The second coefficient of thermal conductivity may range from about 2 W / m K to about 4 W / m K, e.g. at approx. 2.5 W / mK.
Der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 0,75 W/m K bis ca. 1,5 W/mK liegen, z.B. bei ca. 1 W/mK. The third coefficient of thermal conductivity may range from about 0.75 W / m K to about 1.5 W / mK, e.g. at about 1 W / mK.
Nach dem Aufbringen des Damm-Materials als Zwischenbereichsmaterial und des Bedeckungsmaterials in den Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der erstenAfter applying the dam material as an intermediate region material and the covering material in the regions 20, 22, 24, 26, 28, 30 of the first
Seite 12 wird als das Bedeckungsmaterial als sogenanntes Fill-Material und das Zwischenbereichsmaterial ausgehärtet, zum Beispiel durch Wärme und/oder UV- Strahlung. Nun sind die elektronischen Bauelemente 70-78 gut gegen die Umgebung bzw. umgebenden Medien, zum Beispiel gegen Öl, Salznebel und/oder Wasser, und/oder gegen Zerrüttung bei Temperaturwechselbelastung in der die elektronische Baugruppe 5 angeordnet wird, zum Beispiel als Page 12 is cured as the covering material as a so-called fill material and the intermediate area material, for example by heat and / or UV radiation. Now, the electronic components 70-78 are well against the environment or surrounding media, for example, against oil, salt spray and / or water, and / or against disruption at thermal cycling in the electronic assembly 5 is arranged, for example as
Getriebesteuermodul, geschützt, insbesondere öldicht geschützt. Gleichzeitig wird die Wärme von elektronischen Bauelementen 70-78, die viel Wärme erzeugen, gut an die Umgebung abgeführt, während die elektronischen Transmission control module, protected, in particular oil-tight protected. At the same time, the heat from electronic components 70-78, which generate a lot of heat, is well dissipated to the environment, while the electronic ones
Bauelemente 70-78, die nicht viel Wärme erzeugen, durch die anderen Devices 70-78 that do not generate much heat through the others
Bauelemente 70-78 nicht (zusätzlich) erwärmt werden. Somit können die elektronischen Bauelemente 70-78 unabhängig voneinander dimensioniert werden bzw. es muss jeweils nur das individuelle Temperaturniveau bzw. die maximale Betriebstemperatur des jeweiligen Bauelements 70-78 bei der  Components 70-78 are not (additionally) heated. Thus, the electronic components 70-78 can be dimensioned independently of each other or it must in each case only the individual temperature level or the maximum operating temperature of the respective device 70-78 in the
Auslegung beachtet werden. Die maximalen Betriebstemperaturen der anderen elektronischen Bauelemente 70-78, die sich in durch Zwischenbereiche 40-44 getrennten Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. Teilen der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 befinden, müssen hierbei nicht berücksichtigt werden. Design are considered. The maximum operating temperatures of the other electronic components 70-78, which are located in regions 40, 44 separated by intermediate regions 40, 44, 28, 30 of the first side 12 or parts of the first side 12 of the printed circuit board 10, must be in this case not considered.
Auch die zweite Seite des Substrats 10, die der ersten Seite 12 gegenüberliegt, kann folgendes umfassen: mehrere voneinander durch ein Also, the second side of the substrate 10 facing the first side 12 may include: a plurality of each other
Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche getrennte Bereiche der zweiten Seite, wobei mindestens einer der Bereiche der zweiten Seite ein, insbesondere vor einemIntermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity comprising intermediate regions separate regions of the second side, wherein at least one of the regions of the second side, in particular in front of a
Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Curing flowable, covering material with a second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs der zweiten Seite jeweils ein oder mehrere der Bauelemente und einen Teil der zweiten Seite bedeckt, und wobei der erste Having thermal conductivity coefficient, wherein the covering material of the each of the second side covers one or more of the components and a portion of the second side, and wherein the first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Thermal conductivity coefficient smaller than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Dies bedeutet, dass die zweite Seite gleich oder ähnlich wie die erste Seite ausgebildet sein kann: mehrere elektronische Bauelemente, die von Bedeckungsmaterial mit einem oder mehreren  Thermal conductivity coefficient is. This means that the second side may be formed the same or similar to the first side: a plurality of electronic components made of covering material with one or more
Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, wobei die Bedeckungsmaterialien durch Zwischenbereichsmaterial mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, der niedriger als der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient des oder der Thermal conductivity coefficients are covered, wherein the covering materials by interspace material with a coefficient of thermal conductivity, which is lower than the coefficient of thermal conductivity of or
Bedeckungsmaterialien ist, voneinander getrennt sind. Covering materials is separated from each other.
Die elektronische Baugruppe kann insbesondere Teil einer Getriebesteuerung oder eines elektrischen Kleinantriebs bzw. Elektroantriebs sein. Die elektronische Baugruppe kann Teil eines Wischers, eines Kupplungsstellers, eines The electronic assembly may be part of a transmission control or a small electrical drive or electric drive in particular. The electronic assembly may be part of a wiper, a clutch actuator, a
Getriebestellers, eines Motorkühlers, eines Motorkühlgebläses, von Transmission actuator, an engine radiator, an engine radiator, from
Fensterhebern, einer Pumpe und/oder von Aktuatoren mit Anbau am Window regulators, a pump and / or actuators with attachment to the
Verbrennungsmotor oder Getriebe bzw. einer Steuerung hiervon sein. Internal combustion engine or transmission or a control thereof.
Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie„aufweisend", „umfassend", etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie„eine" oder„ein" keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen. Finally, it should be noted that terms such as "comprising," "comprising," etc., do not exclude other elements or steps, and terms such as "a" or "an" do not exclude a multitude. Reference signs in the claims are not to be considered as limiting.

Claims

Ansprüche claims
1. Elektronische Baugruppe (5) umfassend: 1. Electronic assembly (5) comprising:
ein Substrat (10) mit auf einer ersten Seite (12) des Substrats (10) angeordneten elektronischen Bauelementen (70-78),  a substrate (10) having electronic components (70-78) disposed on a first side (12) of the substrate (10),
gekennzeichnet durch  marked by
mehrere voneinander durch ein Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche (40-44) getrennte Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), wobei mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges,  a plurality of regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) comprising a plurality of intermediate regions (40-44) interspersed by an intermediate region material with a first coefficient of thermal conductivity, wherein at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), in particular, before flow curing,
Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist,  Covering material with a second coefficient of thermal conductivity,
wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils ein oder mehrere der Bauelemente (70-78) und einen Teil der ersten Seite (12) bedeckt,  wherein the covering material of the respective region (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) covers one or more of the components (70-78) and a part of the first side (12),
und wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.  and wherein the first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity.
Elektronische Baugruppe (5) nach Anspruch 1, wobei An electronic assembly (5) according to claim 1, wherein
die Zwischenbereiche (40-44) einen Luftspalt umfassen.  the intermediate regions (40-44) comprise an air gap.
Elektronische Baugruppe (5) nach Anspruch 1 oder 2, wobei An electronic assembly (5) according to claim 1 or 2, wherein
das Zwischenbereichsmaterial ein vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähiges Zwischenbereichsmaterial umfasst, vorzugsweise aus einem vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen  the intermediate portion material comprises a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing, preferably from a substantially non-flowable prior to curing
Zwischenbereichsmaterial besteht.  Interspace material exists.
Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 3, wobei Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, in particular according to claim 3, wherein
das Zwischenbereichsmaterial jeweils einen Bereich (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), insbesondere vollständig, umläuft. Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei the intermediate region material in each case runs around a region (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), in particular completely. Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, wherein
mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) has coverage material having a third coefficient of thermal conductivity, the third coefficient of thermal conductivity being less than the second coefficient of thermal conductivity.
Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 5, wobei Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, in particular according to claim 5, wherein
der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite the third coefficient of thermal conductivity is less than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Thermal conductivity coefficient and less than the first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Thermal conductivity coefficient, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity.
Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, wherein
der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient mindestens 20%, insbesondere 40%, vorzugsweise 60%, besonders vorzugsweise 80%, kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. the first thermal conductivity coefficient is at least 20%, in particular 40%, preferably 60%, particularly preferably 80%, smaller than the second coefficient of thermal conductivity.
Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) folgende Schritte umfassend: Method for producing an electronic assembly (5) comprising the following steps:
Bereitstellen eines Substrats (10) mit auf einer ersten Seite (12) des Substrats (10) angeordneten elektronischen Bauelementen (70-78);  Providing a substrate (10) having electronic components (70-78) disposed on a first side (12) of the substrate (10);
Aufbringen von Zwischenbereichsmaterial, insbesondere eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterials, auf die erste Seite (12) zum Bilden mehrerer voneinander getrennter Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), wobei das Applying intermediate region material, in particular a substantially non-flowable intermediate region material before curing, to the first side (12) to form a plurality of separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) the
Zwischenbereichsmaterial einen ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient aufweist; Interspace material has a first coefficient of thermal conductivity;
Füllen der voneinander getrennten Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils mit Bedeckungsmaterial derart, dass mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12)  Filling the separated areas (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) with cover material such that at least one of the first side areas (20, 22, 24, 26, 28, 30) (12)
Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Covering material having a second coefficient of thermal conductivity, wherein the first coefficient of thermal conductivity is smaller than the second coefficient of thermal conductivity.
9. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) nach Anspruch 8, wobei 9. A method for producing an electronic assembly (5) according to claim 8, wherein
die voneinander getrennten Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils mit Bedeckungsmaterial derart gefüllt werden, dass mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) the separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) are each filled with covering material such that at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first Page 12)
Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. 10. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) nach Covering material having a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity. 10. A method for producing an electronic assembly (5) according to
Anspruch 9, wobei  Claim 9, wherein
der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite  the third coefficient of thermal conductivity is less than the second
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste  Thermal conductivity coefficient and less than the first
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.  Thermal conductivity coefficient, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4408176A1 (en) 1994-03-11 1995-09-14 Sel Alcatel Ag Component encapsulation esp. integrated circuits
DE29510335U1 (en) * 1995-06-26 1995-08-24 Siemens Ag Electronic combined logic power module
JPH09326454A (en) * 1996-04-05 1997-12-16 Koito Mfg Co Ltd Electronic device and manufacture thereof
JP3764687B2 (en) * 2002-02-18 2006-04-12 三菱電機株式会社 Power semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2003332500A (en) * 2002-05-13 2003-11-21 Denso Corp Electronic circuit device
TWI419373B (en) * 2010-10-22 2013-12-11 Paragon Sc Lighting Tech Co Multichip package structure using constant-voltage power supply
DE102013223023A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-13 Robert Bosch Gmbh Thermoelectric module and method for producing a thermoelectric module

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