DE102016219995A1 - Electronic assembly and method of manufacturing an electronic assembly - Google Patents

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Abstract

Es wird eine elektronische Baugruppe (5) aufgezeigt, umfassend: ein Substrat (10) mit auf einer ersten Seite (12) des Substrats (10) angeordneten elektronischen Bauelementen (70-78), gekennzeichnet durch mehrere voneinander durch ein Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche (40-44) getrennte Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) umfasst, wobei mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils ein oder mehrere der Bauelemente (70-78) und einen Teil der ersten Seite (12) bedeckt,There is provided an electronic package (5) comprising: a substrate (10) having electronic components (70-78) disposed on a first side (12) of the substrate (10) characterized by a plurality of each other through an intermediate region material having a first thermal conductivity coefficient comprehensive intermediate regions (40-44) comprises separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), wherein at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first Side (12), in particular, before curing, flowable, covering material having a second coefficient of thermal conductivity, wherein the covering material of the respective area (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) each one or more of the components (70-78) and covering part of the first side (12),

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe.The invention relates to an electronic assembly and a method for producing an electronic assembly.

Stand der TechnikState of the art

Eine Vielzahl elektronischer Baugruppen ist bekannt. Bei den bisher bekannten elektronischen Baugruppen wird ein Epoxidharz auf elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte der elektronischen Baugruppe aufgebracht, so dass die Bauelemente durch das Epoxidharz vergossen und vor Umwelteinflüssen (umgebende Medien bzw. Flüssigkeiten, Temperaturwechsel etc.) geschützt sind.A variety of electronic assemblies is known. In the electronic components known hitherto, an epoxy resin is applied to electronic components on a printed circuit board of the electronic assembly, so that the components are cast by the epoxy resin and protected from environmental influences (surrounding media or liquids, temperature changes, etc.).

Die DE 44 08 176 A1 beschreibt eine raumsparende Verkapselung von auf einem Substrat angeordneten Bauelementen durch Vergießen mit Epoxidharz. Hierbei wird eine Wand 5 aus einem hochviskosen und hochthixotropen Epoxidharz auf die Leiterplatte aufgebracht, die ein elektronisches Bauelement umläuft. Anschließend wird das Volumen 6 innerhalb der Wand 5 mit einem Harz gefüllt, so dass das Harz das elektronische Bauelement bedeckt und vor Umwelteinflüssen schützt.The DE 44 08 176 A1 describes a space-saving encapsulation of devices arranged on a substrate by casting with epoxy resin. Here, a wall 5 is applied from a high-viscosity and high-thixotropic epoxy resin on the circuit board, which rotates an electronic component. Subsequently, the volume 6 within the wall 5 is filled with a resin, so that the resin covers the electronic component and protects it from environmental influences.

Das Material, mit dem die elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte bzw. dem Substrat vergossen werden, wird oftmals durch Füllstoffe derart verändert, dass das Material eine hohe thermische Leitfähigkeit (hoher Wärmeleitfähigkeitskoeffizient) aufweist, um die vom Bauelemente erzeugte Wärme bzw. die Wärmeverlustleistung des jeweiligen elektronischen Bauteils zu spreizen bzw. zu verteilen und diese über eine große Oberfläche abzuführen.The material with which the electronic components are cast on the printed circuit board or the substrate is often modified by fillers such that the material has a high thermal conductivity (high coefficient of thermal conductivity), the heat generated by the component or the heat loss performance of the respective electronic component to spread or distribute and dissipate this over a large surface.

Üblicherweise werden mehrere Bauelemente gemeinsam mit einem durchgehenden Bedeckungsmaterial vergossen, wodurch diese thermisch gekoppelt werden. Dies hat typischerweise zur Folge, dass Bauelemente, die sehr viel Wärme abgeben bzw. sehr heiß werden, ihre Abwärme auf die Bauelemente übertragen, die nicht so viel Wärme abgeben bzw. nicht so heiß werden. Dies führt typischerweise dazu, dass zwar einerseits manche Bauelemente nicht so heiß werden wie ohne Bedeckungsmaterial und ohne thermische Kopplung mit anderen Bauelementen, allerdings andererseits manche Bauelemente, die sich selbst nicht so stark erwärmen bzw. Wärme abgeben, durch das bzw. die anderen Bauelemente erwärmt werden. Dies wiederum führt dazu, dass normalerweise diese Bauelemente heißer werden als ihre sonst (ohne thermische Kopplung mit anderen Bauelementen) übliche maximale Betriebstemperatur. Somit muss typischerweise bei bisher bekannten elektronischen Baugruppen das Bauelement, das nicht sehr heiß wird bzw. nicht viel Wärme erzeugt, für höhere Temperaturen ausgelegt werden, da dieses durch andere Bauelemente erwärmt wird. Dies führt üblicherweise zu höheren Kosten und zu häufigeren Ausfällen der elektronischen Bauelemente und somit zu einer geringeren Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe.Typically, multiple components are potted together with a continuous covering material, thereby thermally coupled. This typically results in components that emit a great deal of heat or become very hot, transferring their waste heat to the components that do not emit so much heat or not so hot. This typically leads to the fact that on the one hand some components are not as hot as without covering material and without thermal coupling with other components, but on the other hand some components that do not heat themselves so strong or give off heat, heated by the other components become. This in turn means that normally these components are hotter than their usual maximum operating temperature (without thermal coupling with other components). Thus, typically in previously known electronic assemblies, the device that does not become very hot or that does not generate much heat must be designed for higher temperatures because it is heated by other devices. This usually leads to higher costs and more frequent failures of the electronic components and thus to a lower reliability of the electronic module.

Es kann somit Bedarf an einer elektronischen Baugruppe bestehen, die eine hohe Lebensdauer aufweist und die die Dimensionierung der maximalen Betriebstemperatur der elektronischen Bauelemente der elektronischen Baugruppe unabhängig voneinander erlaubt. Zudem kann Bedarf an einem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bestehen, das technisch einfach ist, und wobei die elektronische Baugruppe eine hohe Lebensdauer aufweist und die Dimensionierung der maximalen Betriebstemperatur der elektronischen Bauelemente der elektronischen Baugruppe unabhängig voneinander erlaubt. Solch ein Bedarf kann durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche erfüllt werden.There may thus be a need for an electronic assembly which has a long service life and which allows the dimensioning of the maximum operating temperature of the electronic components of the electronic assembly independently. In addition, there may be a need for a method of manufacturing an electronic package that is technically simple, and wherein the electronic package has a long life and allows dimensioning of the maximum operating temperature of the electronic components of the electronic package independently. Such a need can be met by the subject-matter of the independent claims.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise ermöglichen, dass elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte im Wesentlichen nicht durch andere elektronische Bauelemente (zusätzlich) erwärmt werden, gleichzeitig jedoch für elektronische Bauelemente, die viel Wärme abgeben, eine große Oberfläche zur Wärmeabführung vorhanden ist.Embodiments of the present invention may advantageously allow electronic components on the printed circuit board to be substantially not heated by other electronic components (in addition), but at the same time present a large surface area for heat dissipation for electronic components that emit much heat.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Baugruppe vorgeschlagen, umfassend: ein Substrat mit auf einer ersten Seite des Substrats angeordneten elektronischen Bauelementen, wobei die elektronische Baugruppe ferner mehrere voneinander durch ein Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche getrennte Bereiche der ersten Seite umfasst, wobei mindestens einer der Bereiche der ersten Seite ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs der ersten Seite jeweils ein oder mehrere der Bauelemente und einen Teil der ersten Seite bedeckt, und wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic package comprising: a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate, the electronic assembly further comprising a plurality of first side regions separated from each other by an intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity wherein at least one of the regions of the first side comprises a cover material having a second coefficient of thermal conductivity, in particular curable before curing, the covering material of the respective region of the first side covering one or more of the components and a part of the first side; first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity.

Ein Vorteil hiervon ist, dass typischerweise ein Wärmetransport von einem elektronischen Bauteil zu einem anderen elektronischen Bauteil, die sich in durch Zwischenbereiche abgetrennten Bereichen der ersten Seite des Substrats befinden, stark vermindert oder sogar verhindert wird. Somit ist es normalerweise möglich, Bauelemente, die viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, mit einem Bedeckungsmaterial zu bedecken, das einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten zum Abgeben der Wärme über die gesamte Fläche des jeweiligen Bereichs der ersten Seite an die Umgebung bietet, während gleichzeitig ein Übergang bzw. Übertritt der Wärme von einem Bereich der ersten Seite zu dem durch einen Zwischenbereich getrennten anderen Bereich der ersten Seite vermindert oder verhindert wird. Folglich wird in der Regel ein Übertragen der Wärme von einem Bauelement, das sehr viel Wärme erzeugt, zu einem Bauelement, das wenig bis keine Wärme erzeugt, stark vermindert oder sogar verhindert. Ein weiterer Vorteil ist, dass üblicherweise die maximale Betriebstemperatur der einzelnen Bauelemente somit unabhängig voneinander dimensioniert werden können.One advantage of this is that typically a transfer of heat from one electronic component to another electronic component occurs in areas separated by intermediate regions the first side of the substrate, greatly reduced or even prevented. Thus, it is usually possible to cover components that generate a lot of heat with a covering material that provides a high coefficient of thermal conductivity for dissipating the heat over the entire area of the respective area of the first side to the environment, while at the same time providing a transition The transfer of heat from a region of the first side to the other region of the first side separated by an intermediate region is reduced or prevented. Consequently, transferring the heat from a device that generates a great deal of heat to a device that generates little to no heat is usually greatly reduced or even prevented. Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.

Ein Bauelement, das viel Wärme erzeugt, kann beispielsweise eine Drossel sein, die eine maximale Betriebstemperatur von ca. 180 °C aufweist. Ein Bauelement, das wenig Wärme erzeugt, kann beispielsweise eine maximale Betriebstemperatur von ca. 80 °C aufweisen.A device that generates a lot of heat, for example, may be a throttle, which has a maximum operating temperature of about 180 ° C. A component that generates little heat, for example, have a maximum operating temperature of about 80 ° C.

Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe vorgeschlagen, folgende Schritte umfassend: Bereitstellen eines Substrats mit auf einer ersten Seite des Substrats angeordneten elektronischen Bauelementen; Aufbringen von Zwischenbereichsmaterial, insbesondere eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterials, auf die erste Seite zum Bilden mehrerer voneinander getrennter Bereiche der ersten Seite, wobei das Zwischenbereichsmaterial einen ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient aufweist; Füllen der voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite jeweils mit Bedeckungsmaterial derart, dass mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic package comprising the steps of: providing a substrate having electronic components disposed on a first side of the substrate; Applying intermediate region material, in particular a substantially non-flowable intermediate region material before curing, to the first side to form a plurality of separate regions of the first side, the intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity; Filling the separate regions of the first side with cover material such that at least one of the regions of the first side comprises coverage material having a second coefficient of thermal conductivity, wherein the first coefficient of thermal conductivity is less than the second thermal conductivity coefficient.

Ein Vorteil hiervon ist, dass in der Regel technisch einfach eine elektronische Baugruppe hergestellt werden kann, bei der ein Wärmetransport von einem elektronischen Bauteil zu einem anderen elektronischen Bauteil, die sich in durch Zwischenbereiche abgetrennten Teilen der ersten Seite des Substrats befinden, stark vermindert oder sogar verhindert wird. Somit werden normalerweise Bauelemente, die viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, mit einem Bedeckungsmaterial bedeckt, das einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten zum Abgeben der Wärme über die gesamte Fläche des jeweiligen Bereichs der ersten Seite an die Umgebung bietet, während gleichzeitig ein Übergang bzw. Übertritt der Wärme von einem Bereich der ersten Seite zu dem durch einen Zwischenbereich getrennten anderen Bereich der ersten Seite vermindert oder verhindert wird. Folglich wird typischerweise ein Übertragen der Wärme von einem Bauelement, das sehr viel Wärme erzeugt, zu einem Bauelement, das wenig bis keine Wärme erzeugt, stark vermindert oder sogar verhindert. Ein weiterer Vorteil ist, dass üblicherweise die maximale Betriebstemperatur der einzelnen Bauelemente somit unabhängig voneinander dimensioniert werden können.One advantage of this is that usually an electronic assembly can be manufactured in a technically simple manner, in which a heat transfer from one electronic component to another electronic component, which are located in parts separated by intermediate regions of the first side of the substrate, greatly reduced or even is prevented. Thus, normally, components that generate a lot of heat are covered with a covering material that provides a high coefficient of thermal conductivity for dissipating the heat over the entire area of the respective area of the first side to the environment, while at the same time transferring the heat is reduced or prevented from a portion of the first side to the other portion of the first side separated by an intermediate portion. Thus, typically, transferring heat from a device that generates a great deal of heat to a device that produces little to no heat is greatly reduced or even prevented. Another advantage is that usually the maximum operating temperature of the individual components can thus be dimensioned independently of each other.

Das Bedeckungsmaterial kann in der Regel auch Luft umfassen.The covering material may also include air as a rule.

Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden.Ideas for embodiments of the present invention may be considered, inter alia, as being based on the thoughts and findings described below.

Durch das Vorhandensein bzw. Aufbringen von Zwischenbereichen, die die erste Seite des Substrats voneinander trennen (und somit die Bedeckungsmaterialien voneinander trennen), wird in der Regel ein Wärmeübertrag von einem Bauelement zum anderen vermindert oder verhindert. Somit können normalerweise je nach maximaler Betriebstemperatur des elektronischen Bauteils unterschiedliche Bedeckungsmaterialien verwendet werden.By the presence of intermediate regions separating the first side of the substrate (and thus separating the covering materials), heat transfer from one device to another is generally reduced or prevented. Thus, normally different cover materials may be used depending on the maximum operating temperature of the electronic component.

Insbesondere kann das Bedeckungsmaterial einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweisen, der hoch ist, um die Wärme gut über die Fläche des jeweiligen Bereichs zu verteilen, so dass diese effizient an die Umgebung abgegeben wird. In dem durch den Zwischenbereich abgegrenzten Teil der ersten Seite kann typischerweise die Wärme des jeweiligen elektronischen Bauelements (soweit nötig) über eine große Fläche an die Umgebung abgebeben werden, ohne dass die Wärme an benachbarte elektronische Bauelement übertragen wird.In particular, the covering material may have a thermal conductivity coefficient that is high enough to disperse the heat well over the area of the respective area so that it is efficiently released to the environment. In the part of the first side defined by the intermediate region, the heat of the respective electronic component (if necessary) can typically be dissipated over a large area to the environment without the heat being transferred to adjacent electronic components.

Gemäß einer Ausführungsform umfassen die Zwischenbereiche einen Luftspalt. Ein Vorteil hiervon üblicherweise ist, dass eine noch bessere Wärmeisolierung zwischen den verschiedenen Teilen der ersten Seite des Substrats und somit zwischen den elektronischen Bauelementen vorhanden ist. Vorstellbar ist auch, dass der Zwischenbereich nur aus einem Luftspalt besteht. Insbesondere können zwischen Bereichen mit Bedeckungsmaterial (größere) Bereiche der ersten Seite ohne Bedeckungsmaterial vorhanden sein.According to one embodiment, the intermediate regions comprise an air gap. An advantage of this is usually that even better thermal insulation between the different parts of the first side of the substrate and thus between the electronic components is present. It is also conceivable that the intermediate region consists of only one air gap. In particular, between areas with covering material (larger) areas of the first side may be present without cover material.

In einer Ausführungsform umfasst das Zwischenbereichsmaterial ein vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähiges Zwischenbereichsmaterial, vorzugsweise besteht das Zwischenbereichsmaterial aus einem vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterial. Ein Vorteil hiervon ist, dass typischerweise die durch die Zwischenbereiche voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite des Substrats technisch einfach hergestellt werden können. Dies kann insbesondere dadurch geschehen, dass das Zwischenbereichsmaterial aufgebracht wird, und anschließend das Bedeckungsmaterial in den verschiedenen Teilen der ersten Seite des Substrats. In one embodiment, the interspace material comprises a substantially non-flowable interspace material prior to curing, preferably, the interspace material consists of one prior to curing in the interspace Substantially non-flowable interspace material. One advantage of this is that typically the regions of the first side of the substrate which are separated from one another by the intermediate regions can be produced in a technically simple manner. This can be done, in particular, by applying the intermediate area material and then the covering material in the different parts of the first side of the substrate.

In einer Ausführungsform umläuft das Zwischenbereichsmaterial jeweils einen Bereich der ersten Seite, insbesondere vollständig. Vorteilhaft hieran ist, dass in der Regel die Herstellung technisch einfach ist. Insbesondere kann typischerweise nach dem Aufbringen des Begrenzungsmaterials das Bedeckungsmaterial auf die Bereiche der ersten Seite in flüssiger bzw. vor dem Aushärten fließfähiger Form aufgebracht werden.In one embodiment, the intermediate region material in each case circumscribes a region of the first side, in particular completely. The advantage of this is that usually the production is technically simple. In particular, typically after application of the constraining material, the covering material may be applied to the areas of the first side in liquid or pre-cured flowable form.

Gemäß einer Ausführungsform weist mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Ein Vorteil hiervon ist, dass in der Regel elektronische Bauelemente, die nur wenig Wärme erzeugen, ebenfalls durch ein Bedeckungsmaterial von der Umwelt, zum Beispiel einer Salznebel-, Wasser- und/oder Ölumgebung und/oder Temperaturwechsel, geschützt sind.According to an embodiment, at least one of the regions of the first side comprises coverage material having a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third thermal conductivity coefficient is less than the second thermal conductivity coefficient. One advantage of this is that usually electronic components that generate little heat are also protected by a covering material from the environment, for example a salt mist, water and / or oil environment, and / or temperature changes.

Gemäß einer Ausführungsform ist der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Vorteilhaft hieran ist, dass typischerweise die Wärme einiger erster Bauelemente, die besonders viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, gut bzw. großflächig abgeführt werden kann, während die anderen Bauelemente, die mit Bedeckungsmaterial mit dem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, gut von den ersten Bauelementen thermisch isoliert sind.According to one embodiment, the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity. The advantage of this is that typically the heat of some first components which generate a particularly high amount of heat can be dissipated well, while the other components covered with covering material with the third coefficient of thermal conductivity thermally well from the first components are isolated.

Gemäß einer Ausführungsform ist der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient mindestens 20%, insbesondere 40%, vorzugsweise 60%, besonders vorzugsweise 80%, kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Hierdurch wird in der Regel eine besonders gute thermische Isolierung zwischen den Bereichen der ersten Seite des Substrats und folglich zwischen den elektronischen Bauelementen erreicht.According to one embodiment, the first coefficient of thermal conductivity is at least 20%, in particular 40%, preferably 60%, particularly preferably 80%, smaller than the second coefficient of thermal conductivity. As a result, a particularly good thermal insulation is generally achieved between the regions of the first side of the substrate and consequently between the electronic components.

Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens werden die voneinander getrennten Bereiche der ersten Seite jeweils mit Bedeckungsmaterial derart gefüllt, dass mindestens einer der Bereiche der ersten Seite Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Ein Vorteil hiervon ist, dass üblicherweise elektronische Bauelemente, die nur wenig Wärme erzeugen, ebenfalls durch ein Bedeckungsmaterial von der Umwelt, zum Beispiel einer Ölumgebung, geschützt sind.According to an embodiment of the method, the separated regions of the first side are each filled with covering material in such a way that at least one of the regions of the first side has covering material with a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third coefficient of thermal conductivity is smaller than the second coefficient of thermal conductivity. One advantage of this is that usually electronic components that generate little heat are also protected by a covering material from the environment, for example an oil environment.

Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens ist der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Vorteilhaft hieran ist, dass typischerweise die Wärme einiger erster Bauelemente, die besonders viel Wärme erzeugen bzw. abgeben, gut bzw. großflächig abgeführt werden kann, während die anderen Bauelemente, die mit Bedeckungsmaterial mit dem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, gut von den ersten Bauelementen thermisch isoliert sind.According to one embodiment of the method, the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity. The advantage of this is that typically the heat of some first components which generate a particularly high amount of heat can be dissipated well, while the other components covered with covering material with the third coefficient of thermal conductivity thermally well from the first components are isolated.

Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen der elektronischen Baugruppe beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen.It should be understood that some of the possible features and advantages of the invention are described herein with respect to different embodiments of the electronic package. A person skilled in the art will recognize that the features can be suitably combined, adapted or replaced in order to arrive at further embodiments of the invention.

Figurenlistelist of figures

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.

  • 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe; und
  • 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe.
Embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings, in which neither the drawings nor the description are to be construed as limiting the invention.
  • 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electronic assembly according to the invention; and
  • 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic assembly according to the invention.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende Merkmale.The figures are only schematic and not to scale. Like reference numerals designate the same or equivalent features in the figures.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 5. Die elektronische Baugruppe 5 umfasst ein Substrat 10. Das Substrat 10 kann eine Leiterplatte sein. Die Leiterplatte 10 weist eine erste Seite 12 und eine der ersten Seite 12 gegenüberliegende zweite Seite auf. Auf der ersten Seite 12 sind elektronische Bauelemente 70-78 angeordnet. Auch auf der zweiten Seite des Substrats 10, die erste Seite 12 gegenüberliegt, können ein oder mehrere elektronischen Bauelemente angeordnet sein. Die elektronischen Bauelemente 70-78 sind zumindest teilweise über die Leiterplatte 10 miteinander verbunden. Die elektronischen Bauelemente 70-78 können zum Beispiel ein oder mehrere Elektrolytkondensatoren, eine oder mehrere Drosseln, ein oder mehrere Feldeffekttransistoren sowie gegebenenfalls weitere elektronische Bauelemente 70-78 umfassen oder sein. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electronic assembly according to the invention 5 , The electronic assembly 5 includes a substrate 10 , The substrate 10 can be a circuit board. The circuit board 10 has a first page 12 and one of the first page 12 opposite second side on. On the first page 12 are electronic components 70 - 78 arranged. Also on the second side of the substrate 10 , the first page 12 opposite, one or more electronic components may be arranged. The electronic components 70 - 78 are at least partially over the circuit board 10 connected with each other. The electronic components 70 - 78 For example, one or more electrolytic capacitors, one or more inductors, one or more field-effect transistors, and possibly other electronic components 70 - 78 include or be.

Die elektronischen Bauelemente 70-78 sind jeweils durch ein Bedeckungsmaterial abgedeckt bzw. bedeckt. Das Bedeckungsmaterial dient zum medienbeständigen (z.B. öldichten und/oder dicht gegenüber Salznebel und/oder Wasser) und/oder temperaturwechselbeständigen Verkapseln der elektronischen Bauelemente 70-78. Die erste Seite 12 des Substrats 10 bzw. der Leiterplatte 10 ist durch Zwischenbereiche 40-44 in mehrere Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 unterteilt. Die Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 weisen jeweils ein Bedeckungsmaterial auf. Jedes Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bedeckt mindestens ein elektronisches Bauelement 70-78. Das Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 kann auch mehrere elektronische Bauelemente 70-78 gemeinsam bedecken, zum Beispiel vier elektronische Bauelemente 70-78. Das Bedeckungsmaterial eines Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bedeckt jeweils einen Teil der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10, der sich um das elektronische Bauelement 70-78 bzw. die elektronischen Bauelemente 70-78 herum erstreckt. Die verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. das Bedeckungsmaterial der verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 sind durch Zwischenbereiche 40-44 voneinander getrennt. Dies bedeutet, dass sich zwischen zwei Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. des Bedeckungsmaterials der Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12, die unmittelbar benachbart zueinander sind, (mindestens) ein Zwischenbereich 40-44 befindet.The electronic components 70 - 78 are each covered by a covering material or covered. The covering material serves for medium-resistant (eg oil-tight and / or tight against salt mist and / or water) and / or temperature-change-resistant encapsulation of the electronic components 70 - 78 , The first page 12 of the substrate 10 or the circuit board 10 is through intermediate areas 40 - 44 in several areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 divided. The areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 the circuit board 10 each have a covering material. Every covering material of a sphere 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 covers at least one electronic component 70 - 78 , The covering material of a sphere 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 can also have several electronic components 70 - 78 cover together, for example, four electronic components 70 - 78 , The covering material of a sphere 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 covers each part of the first page 12 the circuit board 10 that is about the electronic component 70 - 78 or the electronic components 70 - 78 extends around. The different areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or the covering material of the different areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 are through intermediate areas 40 - 44 separated from each other. This means that between two areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or the coverage material of the area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 that are immediately adjacent to each other (at least) an intermediate area 40 - 44 located.

Der Zwischenbereich 40-44 umfasst oder besteht aus einem Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten. Das Bedeckungsmaterial weist ebenfalls einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf. Der Zwischenbereich 40-44 bzw. das Zwischenbereichsmaterial kann der sogenannte Dam- bzw. das sogenannte Damm-Material (hohe Viskosität; vor dem Aushärten nicht fließfähig) sein, das um das bzw. die elektronischen Bauelemente 70-78 jeweils vollständig umlaufend angeordnet wird, bevor ein sogenanntes Fill-Material mit niedriger Viskosität (vor dem Aushärten fließfähig) in den von dem Damm-Material umgebenden Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 eingefüllt wird. Auf diese Weise wird der von dem Damm-Material umgebende Teil bzw. Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 vollständig und lückenlos bedeckt. Insbesondere wird das jeweilige elektronische Bauelement 70-78, das von dem Zwischenbereich 40-44 bzw. Damm-Material umgeben ist, lückenlos bedeckt. Das Bedeckungsmaterial kann das sogenannte Fill-Material sein. Zumindest ein Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 weist ein Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten auf.The intermediate area 40 - 44 comprises or consists of an intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity. The covering material also has a thermal conductivity coefficient. The intermediate area 40 - 44 or the intermediate area material may be the so-called dam material (high viscosity, non-flowable prior to curing), which surrounds the electronic component (s) 70 - 78 each completely circulating before a so-called low-viscosity fill material (flowable before curing) in the area surrounding the dam material 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 is filled. In this way, the part or area surrounding the dam material becomes 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 completely and completely covered. In particular, the respective electronic component 70 - 78 that of the intermediate area 40 - 44 or dam material is surrounded, completely covered. The covering material may be the so-called fill material. At least one area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 has a covering material with a second coefficient of thermal conductivity.

Der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient. Hierdurch wird ein Wärmeübertrag von einem Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. einem ersten elektronischen Bauelement 70-78 zu einem anderen Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. einem zweiten elektronischen Bauelement 70-78 stark vermindert oder sogar verhindert.The first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity. This will cause heat transfer from one area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or a first electronic component 70 - 78 to another area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or a second electronic component 70 - 78 greatly reduced or even prevented.

In 1 sind mehrere elektronische Bauelemente 70-78 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 vorhanden, von denen jedes Wärme bzw. Abwärme erzeugt. In 1 ist ein Elektrolytkondensator, eine Drossel und vier Feldeffekttransistoren gezeigt. Der Elektrolytkondensator ist von einem ersten Bedeckungsmaterial in dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 bedeckt. Auch der um den Elektrolytkondensator befindliche Bereich 20 der ersten Seite 12 ist von dem Bedeckungsmaterial (Fill-Material) bedeckt. Um den ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 bzw. um das erste Bedeckungsmaterial herum verläuft ein Zwischenbereich 40-44, der aus einem Zwischenbereichsmaterial besteht bzw. dieses umfasst.In 1 are several electronic components 70 - 78 on the first page 12 the circuit board 10 present, each of which generates heat or waste heat. In 1 is shown an electrolytic capacitor, a choke and four field effect transistors. The electrolytic capacitor is of a first covering material in the first region 20 the first page 12 the circuit board 10 covered. Also the area around the electrolytic capacitor 20 the first page 12 is covered by the covering material (fill material). To the first area 20 the first page 12 the circuit board 10 or around the first covering material runs around an intermediate area 40 - 44 which consists of or comprises an intermediate area material.

Die Drossel ist ebenfalls von einem Bedeckungsmaterial bedeckt, das sich im zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 befindet. Die vier Feldeffekttransistoren sind zusammen von einem Zwischenbereichsmaterial umgeben, das den dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 von dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 trennt.The throttle is also covered by a covering material that is in the second area 22 the first page 12 located. The four field effect transistors are together surrounded by an intermediate region material, which is the third region 24 the first page 12 from the second area 22 the first page 12 separates.

Somit befindet sich zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 und dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 ein Zwischenbereich 40-44 aus einem Zwischenbereichsmaterial. Auch zwischen dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 befindet sich ein Zwischenbereich 40-44 aus einem Zwischenbereichsmaterial.Thus it is located between the first area 20 the first page 12 and the second area 22 the first page 12 an intermediate area 40 - 44 from an intermediate area material. Also between the second area 22 the first page 12 and the third area 24 the first page 12 there is an intermediate area 40 - 44 from an intermediate area material.

Durch das Bedeckungsmaterial wird die Abwärme des jeweiligen elektronischen Bauelements 70-78 bzw. der jeweiligen elektronischen Bauelemente 70-78 über eine relativ große Fläche (im Vergleich zur Größe des elektronischen Bauelements 70-78) verteilt, so dass die Wärme gut bzw. effizient an die Umgebung abgegeben werden kann. Die Zwischenbereiche 40-44 bzw. das Zwischenbereichsmaterial vermindert oder verhindert jedoch eine Wärmeübertragung von dem ersten Bereich der ersten Seite 12 zu dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 bzw. zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 bzw. zwischen dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 und dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12. Somit findet keine Wärmeübertragung zwischen dem Elektrolytkondensator, der Drossel und den Feldeffekttransistoren statt. Zwischen den Feldeffekttransistoren, die sich im selben Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite befinden, findet eine Wärmeübertragung statt.By the covering material, the waste heat of the respective electronic component 70 - 78 or the respective electronic components 70 - 78 over a relatively large area (compared to the size of the electronic component 70 - 78 ), so that the heat can be discharged well or efficiently to the environment. The intermediate areas 40 - 44 However, the intermediate region material reduces or prevents heat transfer from the first region of the first side 12 to the second area 22 the first page 12 or between the first area 20 the first page 12 and the third area 24 the first page 12 or between the second area 22 the first page 12 and the third area 24 the first page 12 , Thus, no heat transfer between the electrolytic capacitor, the inductor and the field effect transistors takes place. Between the field effect transistors, which are in the same range 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page, there is a heat transfer.

Somit wird verhindert, dass, wenn sich beispielsweise die Drossel besonders stark erwärmt (zum Beispiel auf ca. 180°C; maximale Betriebstemperatur), der Elektrolytkondensator, der sich normalerweise nur auf ca. 80°C erwärmt (maximale Betriebstemperatur), über 80°C erwärmt, und somit für höhere (Betriebs-)Temperaturen ausgelegt bzw. dimensioniert werden muss.This prevents that, for example, if the throttle particularly high heats up (for example, to about 180 ° C, maximum operating temperature), the electrolytic capacitor, which normally only heated to about 80 ° C (maximum operating temperature), above 80 ° C heated, and thus must be designed for higher (operating) temperatures or dimensions.

Die Zwischenbereiche 40-44 können einen Luftspalt umfassen. Hierzu werden die Damm-Materialien mit einem Luftspalt zueinander auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 angeordnet. Dies führt zu einer noch besseren thermischen Isolation der verschiedenen Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12.The intermediate areas 40 - 44 may include an air gap. For this purpose, the dam materials with an air gap to each other on the first page 12 the circuit board 10 arranged. This leads to an even better thermal insulation of the different areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 ,

2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 5. Die in 2 gezeigte elektronische Baugruppe 5 umfasst auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 neben dem Elektrolytkondensator 70, der Drossel 71 und den vier Feldeffekttransistoren 72-75 drei weitere elektronische Bauelemente 76-78. Der Elektrolytkondensator 70, die Drossel 71 und die vier Feldeffekttransistoren 72-75 erzeugen jeweils viel Wärme bzw. Abwärme. Die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 erzeugen nur wenig Abwärme. Dies bedeutet, dass die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 jeweils weniger Wärme erzeugen als der Elektrolytkondensator 70, als die Drossel 71 und als die Feldeffekttransistoren 72-75. 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic assembly according to the invention 5 , In the 2 shown electronic assembly 5 includes on the first page 12 the circuit board 10 next to the electrolytic capacitor 70 , the throttle 71 and the four field effect transistors 72 - 75 three more electronic components 76 - 78 , The electrolytic capacitor 70 , the throttle 71 and the four field effect transistors 72 - 75 each generate a lot of heat or waste heat. The three other electronic components 76 - 78 generate only little waste heat. This means that the three other electronic components 76 - 78 each generate less heat than the electrolytic capacitor 70 than the throttle 71 and as the field effect transistors 72 - 75 ,

Die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78 sind jeweils in einem eigenen Bereich 26, 28, 30 der ersten Seite 12, nämlich dem vierten Bereich 26 der ersten Seite 12, dem fünften Bereich 28 der ersten Seite 12 und dem sechsten Bereich 30 der ersten Seite 12 angeordnet. In 2 sind somit sechs Bereiche 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 vorhanden, die jeweils gegen jeden anderen Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 durch einen bzw. mehrere Zwischenbereiche 40-44 getrennt sind. Der zweite Bereich 22 der ersten Seite 12, der dritte Bereich 24 der ersten Seite 12 und der vierte Bereich 26 der ersten Seite 12 weisen jeweils Bedeckungsmaterialien auf, die einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten haben (dritter Wärmeleitfähigkeitskoeffizient), der kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann gleichgroß wie oder kleiner als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient sein.The three other electronic components 76 - 78 are each in a separate area 26 . 28 . 30 the first page 12 namely the fourth area 26 the first page 12 the fifth area 28 the first page 12 and the sixth area 30 the first page 12 arranged. In 2 are thus six areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 present, each against each other area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 through one or more intermediate areas 40 - 44 are separated. The second area 22 the first page 12 , the third area 24 the first page 12 and the fourth area 26 the first page 12 Each have cover materials that have a coefficient of thermal conductivity (third coefficient of thermal conductivity) that is less than the second coefficient of thermal conductivity. The third coefficient of thermal conductivity may be equal to or less than the first coefficient of thermal conductivity.

In 2 weisen somit der erste Bereich 20 der ersten Seite 12 (in 2 ganz links), der zweite Bereich 22 der ersten Seite 12 (in der Mitte der 2) und der dritte Bereich 24 der ersten Seite 12 Bedeckungsmaterial auf, das einen ersten bzw. den ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist. Dieser ist relativ hoch, wodurch die von den elektronischen Bauelementen 70-78 in den drei genannten Bereichen 20, 22, 24 der ersten Seite 12 erzeugte Wärme über den jeweiligen gesamten Bereich der ersten Seite 12 verteilt wird, um die Wärme bzw. Abwärme effizient an die Umgebung abzugeben. Die drei anderen Bereiche 26, 28, 30 der ersten Seite 12, das heißt der vierte Bereich 26 der ersten Seite 12 (in 2 oben in der Mitte), der fünfte Bereich 28 der ersten Seite 12 und der sechste Bereich 30 der ersten Seite 12 weisen Bedeckungsmaterial auf, das einen dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, der niedriger als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Somit wird die Wärmeübertragung von den elektronischen Bauelementen, die viel Wärme erzeugen, nämlich dem Elektrolytkondensator 70, der Drossel 71 und den Feldeffekttransistoren 72-75, auf die weiteren elektronischen Bauelemente 76-78, die nur wenig Wärme bzw. Abwärme erzeugen, stark vermindert oder sogar verhindert.In 2 thus indicate the first area 20 the first page 12 (in 2 far left), the second area 22 the first page 12 (in the middle of 2 ) and the third area 24 the first page 12 Covering material having a first and the first coefficient of thermal conductivity. This is relatively high, which eliminates the electronic components 70 - 78 in the three mentioned areas 20 . 22 . 24 the first page 12 generated heat over the entire entire area of the first page 12 is distributed to efficiently deliver the heat or waste heat to the environment. The three other areas 26 . 28 . 30 the first page 12 that is the fourth area 26 the first page 12 (in 2 in the top center), the fifth area 28 the first page 12 and the sixth area 30 the first page 12 have cover material that has a third coefficient of thermal conductivity that is lower than the second coefficient of thermal conductivity. Thus, the heat transfer from the electronic components that generate much heat, namely the electrolytic capacitor 70 , the throttle 71 and the field effect transistors 72 - 75 , on the other electronic components 76 - 78 , which generate little heat or waste heat, greatly reduced or even prevented.

Vorstellbar ist auch, dass die drei weiteren elektronischen Bauelemente 76-78, das heißt die Bauelemente in dem vierten Bereich 26 der ersten Seite 12, dem fünften Bereich 28 der ersten Seite 12 und dem sechsten Bereich 30 der ersten Seite 12 nicht durch Bedeckungsmaterial bedeckt sind. Somit würde ein relativ breiter Luftspalt zwischen dem ersten Bereich 20 der ersten Seite 12 sowie dem zweiten Bereich 22 der ersten Seite 12 sowie dem dritten Bereich 24 der ersten Seite 12 vorhanden sein. Dies würde die thermische Isolation zwischen dem Bereich 20 der ersten Seite 12 mit dem Elektrolytkondensator, dem Bereich 22 der ersten Seite 12 mit der Drossel und dem Bereich 24 der ersten Seite 12 mit den Feldeffekttransistoren stark erhöhen.It is also conceivable that the three other electronic components 76 - 78 that is, the devices in the fourth area 26 the first page 12 the fifth area 28 the first page 12 and the sixth area 30 the first page 12 not covered by covering material. Thus, a relatively wide air gap would be between the first area 20 the first page 12 as well as the second area 22 the first page 12 as well as the third area 24 the first page 12 to be available. This would be the thermal isolation between the area 20 the first page 12 with the electrolytic capacitor, the area 22 the first page 12 with the throttle and the area 24 the first page 12 greatly increase with the field effect transistors.

Zum Herstellen der elektronischen Baugruppe 5 wird zunächst das Damm-Material um die elektronischen Bauelemente 70-78 herumlaufend angeordnet auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10. Anschließend wird der von dem Damm-Material umgebene Bereich 20, 22, 24, 26, 28, 30 bzw. Teil der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 jeweils mit einem Bedeckungsmaterial gefüllt und somit das jeweilige elektronische Bauelement 70-78 mit dem Bedeckungsmaterial bedeckt. Die Bedeckungsmaterialien können jeweils unterschiedlich sein bzw. unterschiedliche Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweisen. Für elektronische Bauelemente 70-78, die viel Wärme abgeben, wird ein Bedeckungsmaterial gewählt, das einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten hat, so dass die Wärme des elektronischen Bauelements 70-78 über die gesamte Fläche des Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. des jeweiligen Bereichs 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 verteilt wird. Für elektronische Bauelemente 70-78, die wenig bis keine Wärme erzeugen, und somit nicht so heiß werden (z.B. weniger als ca. 100 °C), wird ein Bedeckungsmaterial gewählt, das einen niedrigen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist. Der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 0,75 W/mK bis ca. 1,5 W/mK liegen, z.B. bei ca. 1 W/mK. Der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 2 W/mK bis ca. 4 W/mK liegen, z.B. bei ca. 2,5 W/mK. Der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann im Bereich von ca. 0,75 W/mK bis ca. 1,5 W/mK liegen, z.B. bei ca. 1 W/mK.For manufacturing the electronic assembly 5 First, the dam material around the electronic components 70 - 78 running around on the first page 12 the circuit board 10 , Subsequently, the area surrounded by the dam material becomes 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 or part of the first page 12 the circuit board 10 each filled with a covering material and thus the respective electronic component 70 - 78 covered with the covering material. The covering materials can each be different or have different thermal conductivity coefficients. For electronic components 70 - 78 , which give off much heat, a covering material is selected, which has a high coefficient of thermal conductivity, so that the heat of the electronic component 70 - 78 over the entire area of the area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or the respective area 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 is distributed. For electronic components 70 - 78 which produce little to no heat, and thus do not become so hot (eg, less than about 100 ° C), a covering material having a low thermal conductivity coefficient is selected. The first coefficient of thermal conductivity can range from approx. 0.75 W / mK to approx. 1.5 W / mK, eg approx. 1 W / mK. The second coefficient of thermal conductivity can range from about 2 W / mK to about 4 W / mK, eg at about 2.5 W / mK. The third coefficient of thermal conductivity can range from about 0.75 W / mK to about 1.5 W / mK, for example about 1 W / mK.

Nach dem Aufbringen des Damm-Materials als Zwischenbereichsmaterial und des Bedeckungsmaterials in den Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 wird als das Bedeckungsmaterial als sogenanntes Fill-Material und das Zwischenbereichsmaterial ausgehärtet, zum Beispiel durch Wärme und/oder UV-Strahlung. Nun sind die elektronischen Bauelemente 70-78 gut gegen die Umgebung bzw. umgebenden Medien, zum Beispiel gegen Öl, Salznebel und/oder Wasser, und/oder gegen Zerrüttung bei Temperaturwechselbelastung in der die elektronische Baugruppe 5 angeordnet wird, zum Beispiel als Getriebesteuermodul, geschützt, insbesondere öldicht geschützt. Gleichzeitig wird die Wärme von elektronischen Bauelementen 70-78, die viel Wärme erzeugen, gut an die Umgebung abgeführt, während die elektronischen Bauelemente 70-78, die nicht viel Wärme erzeugen, durch die anderen Bauelemente 70-78 nicht (zusätzlich) erwärmt werden. Somit können die elektronischen Bauelemente 70-78 unabhängig voneinander dimensioniert werden bzw. es muss jeweils nur das individuelle Temperaturniveau bzw. die maximale Betriebstemperatur des jeweiligen Bauelements 70-78 bei der Auslegung beachtet werden. Die maximalen Betriebstemperaturen der anderen elektronischen Bauelemente 70-78, die sich in durch Zwischenbereiche 40-44 getrennten Bereichen 20, 22, 24, 26, 28, 30 der ersten Seite 12 bzw. Teilen der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 befinden, müssen hierbei nicht berücksichtigt werden.After applying the dam material as an intermediate area material and the covering material in the areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 is cured as the covering material as a so-called fill material and the intermediate region material, for example by heat and / or UV radiation. Now the electronic components 70 - 78 good against the environment or surrounding media, for example, against oil, salt spray and / or water, and / or against disruption of thermal cycling in the electronic assembly 5 is arranged, for example, as a transmission control module, protected, in particular oil-tight protected. At the same time, the heat of electronic components 70 - 78 that generate a lot of heat, well dissipated to the environment while the electronic components 70 - 78 that do not generate much heat through the other components 70 - 78 not (additionally) heated. Thus, the electronic components 70 - 78 be dimensioned independently of each other or it must in each case only the individual temperature level or the maximum operating temperature of the respective component 70 - 78 to be heeded during the design. The maximum operating temperatures of other electronic components 70 - 78 , which are divided into intermediate areas 40 - 44 separate areas 20 . 22 . 24 . 26 . 28 . 30 the first page 12 or parts of the first page 12 the circuit board 10 must not be taken into account.

Auch die zweite Seite des Substrats 10, die der ersten Seite 12 gegenüberliegt, kann folgendes umfassen: mehrere voneinander durch ein Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche getrennte Bereiche der zweiten Seite, wobei mindestens einer der Bereiche der zweiten Seite ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs der zweiten Seite jeweils ein oder mehrere der Bauelemente und einen Teil der zweiten Seite bedeckt, und wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist. Dies bedeutet, dass die zweite Seite gleich oder ähnlich wie die erste Seite ausgebildet sein kann: mehrere elektronische Bauelemente, die von Bedeckungsmaterial mit einem oder mehreren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten bedeckt sind, wobei die Bedeckungsmaterialien durch Zwischenbereichsmaterial mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, der niedriger als der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient des oder der Bedeckungsmaterialien ist, voneinander getrennt sind.Also the second side of the substrate 10 that's the first page 12 may comprise: a plurality of regions of the second side separated from one another by an intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity, wherein at least one of the regions of the second side comprises a cover material having a second coefficient of thermal conductivity, in particular curable before curing, wherein the covering material of the each of the second side covers one or more of the devices and a portion of the second side, and wherein the first thermal conductivity coefficient is less than the second thermal conductivity coefficient. This means that the second side may be formed the same or similar to the first side: a plurality of electronic components covered by cover material having one or more thermal conductivity coefficients, the cover materials being comprised of inter-segment material having a thermal conductivity coefficient lower than the thermal conductivity coefficient of one or more Covering materials is separated from each other.

Die elektronische Baugruppe kann insbesondere Teil einer Getriebesteuerung oder eines elektrischen Kleinantriebs bzw. Elektroantriebs sein. Die elektronische Baugruppe kann Teil eines Wischers, eines Kupplungsstellers, eines Getriebestellers, eines Motorkühlers, eines Motorkühlgebläses, von Fensterhebern, einer Pumpe und/oder von Aktuatoren mit Anbau am Verbrennungsmotor oder Getriebe bzw. einer Steuerung hiervon sein.The electronic assembly may be part of a transmission control or a small electrical drive or electric drive in particular. The electronic assembly may be part of a wiper, a clutch actuator, a transmission actuator, an engine radiator, an engine cooling fan, window regulators, a pump and / or actuators mounted on the engine or transmission or a control thereof.

Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie „aufweisend“, „umfassend“, etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.Finally, it should be noted that terms such as "comprising," "comprising," etc., do not exclude other elements or steps, and terms such as "a" or "an" do not exclude a multitude. Reference signs in the claims are not to be considered as limiting.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 4408176 A1 [0003]DE 4408176 A1 [0003]

Claims (10)

Elektronische Baugruppe (5) umfassend: ein Substrat (10) mit auf einer ersten Seite (12) des Substrats (10) angeordneten elektronischen Bauelementen (70-78), gekennzeichnet durch mehrere voneinander durch ein Zwischenbereichsmaterial mit einem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten umfassende Zwischenbereiche (40-44) getrennte Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), wobei mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) ein, insbesondere vor einem Aushärten fließfähiges, Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei das Bedeckungsmaterial des jeweiligen Bereichs (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils ein oder mehrere der Bauelemente (70-78) und einen Teil der ersten Seite (12) bedeckt, und wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.An electronic assembly (5) comprising: a substrate (10) having electronic components (70-78) disposed on a first side (12) of the substrate (10), characterized by a plurality of intermediate regions (40-70) comprising an intermediate region material having a first thermal conductivity coefficient; 44) separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), wherein at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), in particular before curing a flowable, covering material having a second coefficient of thermal conductivity, wherein the covering material of the respective area (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) in each case one or more of the components (70-78) and covering part of the first side (12), and wherein the first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity. Elektronische Baugruppe (5) nach Anspruch 1, wobei die Zwischenbereiche (40-44) einen Luftspalt umfassen.Electronic module (5) after Claim 1 wherein the intermediate regions (40-44) comprise an air gap. Elektronische Baugruppe (5) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Zwischenbereichsmaterial ein vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähiges Zwischenbereichsmaterial umfasst, vorzugsweise aus einem vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterial besteht.Electronic module (5) after Claim 1 or 2 wherein the intermediate region material comprises a substantially non-flowable intermediate region material prior to curing, preferably consists of an intermediate region material that is essentially non-flowable prior to curing. Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 3, wobei das Zwischenbereichsmaterial jeweils einen Bereich (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), insbesondere vollständig, umläuft.Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, in particular according to Claim 3 , wherein the intermediate region material in each case a region (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), in particular completely, runs around. Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.The electronic package (5) of any one of the preceding claims, wherein at least one of said first side regions (20,22,24,26,28,30) comprises coverage material having a third coefficient of thermal conductivity, said third thermal conductivity coefficient being less than said second Thermal conductivity coefficient is. Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 5, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, in particular according to Claim 5 wherein the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity. Elektronische Baugruppe (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient mindestens 20%, insbesondere 40%, vorzugsweise 60%, besonders vorzugsweise 80%, kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.Electronic assembly (5) according to one of the preceding claims, wherein the first coefficient of thermal conductivity is at least 20%, in particular 40%, preferably 60%, particularly preferably 80%, smaller than the second coefficient of thermal conductivity. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) folgende Schritte umfassend: Bereitstellen eines Substrats (10) mit auf einer ersten Seite (12) des Substrats (10) angeordneten elektronischen Bauelementen (70-78); Aufbringen von Zwischenbereichsmaterial, insbesondere eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Zwischenbereichsmaterials, auf die erste Seite (12) zum Bilden mehrerer voneinander getrennter Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12), wobei das Zwischenbereichsmaterial einen ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient aufweist; Füllen der voneinander getrennten Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils mit Bedeckungsmaterial derart, dass mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) Bedeckungsmaterial mit einem zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.Method for producing an electronic assembly (5) comprising the following steps: Providing a substrate (10) having electronic components (70-78) disposed on a first side (12) of the substrate (10); Application of intermediate area material, in particular a substantially non-flowable intermediate area material before curing, on the first side (12) for forming a plurality of separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12), the intermediate region material having a first coefficient of thermal conductivity; Filling the separated areas (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) with cover material such that at least one of the first side areas (20, 22, 24, 26, 28, 30) (12) comprises cover material having a second coefficient of thermal conductivity, wherein the first coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) nach Anspruch 8, wobei die voneinander getrennten Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) jeweils mit Bedeckungsmaterial derart gefüllt werden, dass mindestens einer der Bereiche (20, 22, 24, 26, 28, 30) der ersten Seite (12) Bedeckungsmaterial mit einem dritten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aufweist, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.Method for producing an electronic assembly (5) according to Claim 8 in which the separate regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) are each filled with covering material such that at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) the first side (12) has coverage material having a third coefficient of thermal conductivity, wherein the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5) nach Anspruch 9, wobei der dritte Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kleiner als der zweite Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und kleiner gleich als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, insbesondere im Wesentlichen gleich dem ersten Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist.Method for producing an electronic assembly (5) according to Claim 9 wherein the third coefficient of thermal conductivity is less than the second coefficient of thermal conductivity and less than or equal to the first coefficient of thermal conductivity, in particular substantially equal to the first coefficient of thermal conductivity.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4408176A1 (en) 1994-03-11 1995-09-14 Sel Alcatel Ag Component encapsulation esp. integrated circuits

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29510335U1 (en) * 1995-06-26 1995-08-24 Siemens Ag Electronic combined logic power module
JPH09326454A (en) * 1996-04-05 1997-12-16 Koito Mfg Co Ltd Electronic device and manufacture thereof
JP3764687B2 (en) * 2002-02-18 2006-04-12 三菱電機株式会社 Power semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2003332500A (en) * 2002-05-13 2003-11-21 Denso Corp Electronic circuit device
TWI419373B (en) * 2010-10-22 2013-12-11 Paragon Sc Lighting Tech Co Multichip package structure using constant-voltage power supply
DE102013223023A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-13 Robert Bosch Gmbh Thermoelectric module and method for producing a thermoelectric module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4408176A1 (en) 1994-03-11 1995-09-14 Sel Alcatel Ag Component encapsulation esp. integrated circuits

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