EP3323088A1 - Verfahren zum einbau eines elektronischen bauelements in einen tragbaren datenträger - Google Patents

Verfahren zum einbau eines elektronischen bauelements in einen tragbaren datenträger

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EP3323088A1
EP3323088A1 EP16739024.4A EP16739024A EP3323088A1 EP 3323088 A1 EP3323088 A1 EP 3323088A1 EP 16739024 A EP16739024 A EP 16739024A EP 3323088 A1 EP3323088 A1 EP 3323088A1
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EP
European Patent Office
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data carrier
component
recess
electronic component
contacts
Prior art date
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Ceased
Application number
EP16739024.4A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Thomas Tarantino
Stefan Kluge
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Giesecke+Devrient Mobile Security Germany GmbH
Original Assignee
Giesecke+Devrient Mobile Security Germany GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke+Devrient Mobile Security Germany GmbH filed Critical Giesecke+Devrient Mobile Security Germany GmbH
Publication of EP3323088A1 publication Critical patent/EP3323088A1/de
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0718—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being of the biometric kind, e.g. fingerprint sensors

Definitions

  • the invention describes a method of incorporating an electronic component into a portable data carrier, such as e.g. a smart card, an identity card, a social security card, a driving license, a credit card, a health insurance card, etc.
  • a portable data carrier such as e.g. a smart card, an identity card, a social security card, a driving license, a credit card, a health insurance card, etc.
  • an electronic component such as an electronic component.
  • a sensor for a fingerprint, a chemical sensor, a keyboard, a screen, a light emitting diode, etc. into a portable data carrier such that a surface of the electronic device forms a plane with a surface of the portable data carrier and thus the electronic component is accessible from the outside.
  • the incorporation of the electronic component is not always possible during the manufacture of the portable data carrier, but must often be done later, because the electronic component is e.g. during the manufacture of the data carrier is damaged due to pressure and temperature during lamination of films for the production of the data carrier.
  • the invention discloses a method for installing an electronic component in a portable data carrier, which is characterized in that
  • a recess is introduced into a surface of the data carrier
  • the electronic component can be installed in the disk so that a surface of the electronic component forms a plane with a surrounding surface of the portable data carrier, so that damage to the electronic component by, for example, a snagging on a other object is avoided. Furthermore, proper and correct functioning of the electronic component, eg as a sensor for a fingerprint, is ensured since there is no stage as in the prior art which can at least adversely affect the function.
  • An advantageous embodiment is that a hot stamp is used, which has a larger diameter than the device. It is advantageous that the electronic component is pressed into the portable data carrier so that the surface of the electronic component forms a plane with the surrounding surface of the data carrier in the region of the diameter of the hot stamp.
  • a further advantageous embodiment is that the hot stamp presses the component into the data carrier so far that a depression in the data carrier is produced, wherein an externally accessible surface of the component is located below the surface of the data carrier, wherein the
  • a hot stamp is used whose edges are round or oblique. It is advantageous that the round or oblique edges of the hot stamp lead to the fact that if, for example, a sensor for a fingerprint is used as electronic component, then a finger in a movement starting on the surface of the data carrier via an oblique or round edge on the sensor moves so that the sensor can fully and correctly capture the fingerprint without the finger having to cross a step or edge which could adversely affect the function of the sensor.
  • the device is installed after or during a production of the data carrier.
  • This allows a great deal of flexibility in the use of the method since it can be used with the method according to the invention, e.g. it is possible to have in the field portable data carriers with electronic components, e.g. a sensor for a fingerprint, retrofit, e.g. to achieve greater security in a transaction at a bank.
  • a sensor for detecting a fingerprint is used as the electronic component.
  • the sensor for detecting a fingerprint is only one possibility for the electronic component.
  • a chemical sensor, a keyboard, a screen, a light emitting diode or any other suitable electronic component can be used.
  • the recess is milled into the surface of the data carrier.
  • a mechanical milling method or a laser can be used.
  • Any other suitable method may be used to make the recess.
  • a heat-activatable adhesive is used to permanently connect the component to the data carrier.
  • the heat-activatable adhesive has the advantage that it can be activated by the heat of the hot stamp.
  • an adhesive which is not activated by heat can also be used.
  • Figures 1 to 3 show a first embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp, which has oblique edges.
  • Figures 4 to 6 show a second embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp having round edges.
  • Figs. 7 to 11 show a third embodiment of how to prepare the installation of the electronic component in a lamination process for manufacturing the portable data medium by preforming a depression to a certain extent.
  • FIGS. 12 to 16 show a fourth exemplary embodiment, such as the installation of the electronic component in a lamination method for producing tion of the portable data carrier is prepared by a depression is completely preformed.
  • FIGS. 17 to 22 show a fifth exemplary embodiment of how the electronic component is subsequently installed in the portable data carrier, paying particular attention to a special protection of a design surrounding the component.
  • FIGS. 1 to 3 show a first exemplary embodiment of the invention for installing an electronic component 6 in a portable data carrier 2 with a hot stamp 8, a so-called hotstamp or implantation punch, which has oblique edges here.
  • a recess 4 made at a desired location in the disk 2, for example milled.
  • an adhesive is introduced into the recess 6 in order to permanently connect the electronic component 6 to be introduced with the data carrier 2.
  • the adhesive may also be applied to the electronic component 6.
  • the adhesive may be a heat-activated adhesive or any other suitable adhesive.
  • an electrically conductive connecting means is advantageously applied to contacts of the electronic component 6 and to contacts in the recess 4 in order to produce a good, electrically conductive connection between the contacts of the component 6 and the contacts in the recess 4 of the data carrier 2.
  • the component 6 is pressed with the hot stamp 8 into the recess 4 of the data carrier 2, wherein the component 6 is pressed so deeply into the data carrier 2, that the data carrier 2 is melted and a recess 12 in the data carrier 2 is formed, which is a geometric Shape of the hot stamp 8 has.
  • the hot stamp 8 has in this embodiment, see Figure 2, oblique edges.
  • the diameter of the hot Stamp 8 is greater than the diameter of the electronic component 6, so that the surface of the electronic component 6 with at least a portion of the recess 12, ie the immediate environment 10 forms a flat surface.
  • FIG. 3 shows the finished data carrier 2, the surface of the electronic component 6 forming a flat surface with the immediate environment 10 in the depression 12.
  • a sensor for a fingerprint is used as the electronic component 6, then a finger can move continuously without having to cross disturbing steps, starting at the surface of the data carrier 2 via a slope of the depression 12 and a plane. which is formed from the immediate environment 10 and the surface of the sensor 6 are moved, and thus the fingerprint are read in trouble-free.
  • Figures 4 to 6 show a second embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp having round edges. All other method steps or technical features correspond to the method steps or features already described in FIGS. 1 to 3.
  • Figs. 7 to 11 show a third embodiment of how to prepare the incorporation of the electronic component 6 in a lamination process for manufacturing the portable data carrier 2 by molding a final recess 12 to a certain extent.
  • a lamination method is used, wherein the data carrier 2 is laminated between two laminating sheets 14 and 16 by pressure and heat, ie several superimposed film layers are permanently connected to each other by pressure and heat, so that the data carrier 2 is formed.
  • the lamination 14 has a structure 18 on to produce a depression in the volume 2 partially prepare this or vorzuf and.
  • FIG. 8 shows the data carrier 2 after lamination with a prepared or preformed depression 20.
  • the preformed recess 20 differs from the final recess 12 essentially in that the preformed recess 20 is not arranged as deep in the disk 2, as the final recess 12. Subsequently, the recess 4 is made, for example milled and the electronic component 6 by means Hot stamp 8 pressed into the disk 2. The hot stamp 8 then makes the final shape of the recess 12 ago. In this case, a flush fit of the electronic component 6 in the data carrier 2 is achieved.
  • the advantage of first producing the preformed recess 20 and finally the final shape of the recess 12 is that a possibly existing design on the data carrier is treated more gently than if only the hot stamp 8 forms the recess 12.
  • FIGS. 12 to 16 show a fourth embodiment of how to prepare the installation of the electronic component 6 in a lamination process for manufacturing the portable data carrier 2 by completely molding a final recess 12.
  • the fourth embodiment differs from the third embodiment only in that a structure 22 is formed on the Lairunierblech 14, which has the geometric shape to produce the final shape of the recess 12 in the disk 2, as otherwise by the geometric shape of the hot stamp is produced.
  • FIGS. 17 to 22 show a fifth exemplary embodiment of how the electronic component 6 is retrofitted in the portable data carrier 2, paying particular attention to a special protection of a design.
  • a release layer 24 is arranged in the region and in the depth of the future well 12.
  • the release layer 24 is, for example, a lacquer layer which is applied, for example, by screen printing.
  • a design pressure can be arranged, which can be recognized from the outside in the future depression 12.
  • a separation line 26 is milled in the edge region of the future depression 12.
  • the film layer located on the separating layer 24 now no longer has any support and can simply be removed, eg by blowing off, see in particular FIG. 19.
  • the resulting surface of the separating layer 24 is smooth.
  • the design arranged below the separating layer 24 is visible from the outside.
  • a recess 4 is introduced into the data carrier 2, for example milled. All other steps correspond to the steps described above.
  • the electronic component 6 is pressed with the hot stamp 8 in the data carrier 2, so that the surface of the electronic component 6 forms a flat surface with the separating layer 24 in the immediate vicinity 10.
  • 2 portable data carriers e.g. a chip card, credit card, driver's license, insurance card, identity card
  • separating layer e.g. a release coating, which is arranged in the region of an electronic component to be incorporated later

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Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements 6 in einen tragbaren Datenträger 2, welches sich dadurch auszeichnet, dass in eine Oberfläche des Datenträgers 2 eine Ausnehmung 4 eingebracht wird. Ein Klebstoff wird in die Ausnehmung 4 eingebracht, um das in die Ausnehmung 4 einzusetzende Bauteil 6 dauerhaft mit dem Datenträger 2 zu verbinden. Ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel wird auf Kontakte des Bauelements 6 und/ oder Kontakte in der Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 angeordnet, um die Kontakte des Bauelements 6 mit den Kontakten des Datenträgers 2 elektrisch leitend zu verbinden. Abschließend wird das Bauelement 6 in die Ausnehmung 4 mittels eines Heißstempels 8 eingesetzt und eingepresst, damit das Bauelement 6 mit dem Datenträger 2 dauerhaft verbunden wird. Das Bauelement 6 wird so tief in den Datenträger 2 eingepresst, dass eine Vertiefung 12 im Datenträger 2 entsteht, indem der Datenträger 2 durch den Heißstempel 8 angeschmolzen wird. Die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 bildet mit einem Teil 10 der Vertiefung 12 eine Ebene.

Description

Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einen tragbaren
Datenträger
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einen tragbaren Datenträger, wie z.B. eine Chipkarte, einen Personalausweis, eine Sozialversicherungskarte, einen Führerschein, eine Kreditkarte, eine Krankenversicherungskarte, etc.
Der Fachmann wird oft vor die Aufgabe gestellt, ein elektronisches Bauele- ment, wie z.B. einen Sensor für einen Fingerabdruck, einen chemischen Sen- sonr, eine Tastatur, einen Bildschirm, eine Leuchtdiode, etc. in einen tragbaren Datenträger so einzubauen, dass eine Oberfläche des elektronischen Bauelements mit einer Oberfläche des tragbaren Datenträgers eine Ebene bildet und somit das elektronische Bauelement von außen zugänglich ist.
Allerdings ist der Einbau des elektronischen Bauelements nicht immer während der Herstellung des tragbaren Datenträgers möglich, sondern muss oft nachträglich erfolgen, weil das elektronische Bauelement z.B. während der Herstellung des Datenträgers beschädigt wird aufgrund von Druck und Temperatur während einer Laminierung von Folien zur Herstellung des Datenträgers.
Wenn das elektronische Bauelement in den tragbaren Datenträger so eingebaut wurde, dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements über die Oberfläche des Datenträgers hinaus steht, dann kann dies beim Einsatz des tragbaren Datenträgers zu einer Beschädigung des elektronischen Bauteils führen, wenn das elektronische Bauelement mit anderen Gegenständen in Berührung kommt. Dabei reicht es bereits für eine nachhaltige Beschädigung des elektronischen Bauelements aus, wenn das elektronische Bauelement nur wenig über die Oberfläche des Datenträgers hinaus steht.. Wenn die Oberfläche des elektronischen Bauelements im umgekehrten Fall unterhalb der Oberfläche des Datenträgers angeordnet ist, dann kann es bedingt durch eine Stufe zwischen der Oberfläche des elektronischen Bauele- ments und der Oberfläche des tragbaren Datenträgers zu einer Fehlfunktion des elektronischen Bauelements, z.B. eines Sensors für einen Fingerabdruck kommen, da dann zumindest ein Teil eines Fingers zumindest im Randbereich des Sensors auf der Stufe liegt und nicht auf dem Sensor. Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung eine Lösung für die oben genannten Probleme zur Verfügung zu stellen.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch den unabhängigen Anspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Zur Lösung der Aufgabe offenbart die Erfindung ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einen tragbaren Datenträger, welches sich dadurch auszeichnet, dass
- in eine Oberfläche des Datenträgers eine Ausnehmung eingebracht wird,
- ein Klebstoff in die Ausnehmung eingebracht wird, um das in die
Ausnehmung einzusetzende Bauteil dauerhaft mit dem Datenträger zu verbinden,
- anordnen eines elektrisch leitenden Verbindungsmittels auf Kontak- ten des Bauelements und/ oder Kontakten in der Ausnehmung des
Datenträgers, um die Kontakte des Bauelements mit den Kontakten des Datenträgers elektrisch leitend zu verbinden, - einsetzen und einpressen des Bauelements in die Ausnehmung mittels eines Heißstempels, damit das Bauelement mit dem Datenträger dauerhaft verbunden wird. Vorteilhaft ist, dass mit dem erfindungsgemäßen Verfahren das elektronische Bauelement so in den Datenträger eingebaut werden kann, dass eine Oberfläche des elektronischen Bauelements eine Ebene bildet mit einer sie umgebenden Oberfläche des tragbaren Datenträgers, so dass eine Beschädigung des elektronischen Bauelements durch z.B. einem Hängenbleiben an einem anderen Gegenstand vermieden wird. Ferner ist eine einwandfreie und korrekte Funktion des elektronischen Bauelements, z.B. als Sensor für einen Fingerabdruck, gewahrt, da keine Stufe wie im Stand der Technik vorhanden ist, welche die Funktion zumindest negativ beeinflussen kann.
Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein Heißstempel verwendet wird, der einen größeren Durchmesser als das Bauelement hat. Vorteilhaft ist, dass das elektronische Bauelement so in den tragbaren Datenträger ge- presst wird, dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements eine Ebene mit der sie umgebenden Oberfläche des Datenträgers im Bereich des Durchmessers des Heißstempels bildet.
Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass der Heißstempel das Bauelement soweit in den Datenträger presst, dass eine Vertiefung im Datenträger entsteht, wobei sich eine von außen zugängliche Oberfläche des Bau- elements unterhalb der Oberfläche des Datenträgers befindet, wobei die
Oberfläche des Bauelements eine Ebene bildet mit einer ebenen Fläche in der unmittelbaren Umgebung des elektronischen Bauelements, welche das Bauelement umgibt. Vorteilhaft ist, dass das elektronische Bauelement in der Vertiefung geschützt vor einer Beschädigung angeordnet ist. Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein Heißstempel verwendet wird, dessen Kanten rund oder schräg sind. Vorteilhaft ist, dass die runden oder schrägen Kanten des Heißstempels dazu führen, dass wenn z.B. als elektronisches Bauelement ein Sensor für einen Fingerabdruck verwendet wird, dann wird ein Finger in einer Bewegung beginnend an der Oberfläche des Datenträgers über eine schräge oder runde Flanke auf den Sensor zu bewegt, so dass der Sensor den Fingerabdruck vollständig und korrekt erfassen kann, ohne dass der Finger eine Stufe oder Kante überque- ren muss, welche die Funktion des Sensors negativ beeinflussen könnten.
Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass das Bauelement nach oder während einer Herstellung des Datenträgers eingebaut wird. Dies ermöglicht eine große Flexibilität beim Einsatz des Verfahrens, da es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren z.B. möglich ist im Feld vorhandene tragbare Datenträger mit elektronischen Bauelementen, z.B. einem Sensor für einen Fingerabdruck, nachzurüsten, um z.B. eine höhere Sicherheit bei einer Transaktion bei einer Bank zu erreichen. Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass als elektronisches Bauelement ein Sensor zur Erfassung eines Fingerabdrucks verwendet wird. Der Sensor zur Erfassung eines Fingerabdrucks ist nur eine Möglichkeit für das elektronische Bauelement. Alternativ kann z.B. auch ein chemischer Sensor, eine Tastatur, ein Bildschirm, eine Leuchtdiode oder jedes andere geeig- nete elektronische Bauelement verwendet werden.
Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass die Ausnehmung in die Oberfläche des Datenträgers gefräst wird. Zum Fräsen kann ein mechanisches Fräsverfahren oder ein Laser eingesetzt werden. Neben einem Fräsver- fahren kann jedes andere geeignete Verfahren verwendet werden, um die Vertiefung herzustellen.
Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein hitzeaktivierba- rer Kleber verwendet wird, um das Bauelement dauerhaft mit dem Datenträger zu verbinden. Der hitzeaktivierbare Kleber hat den Vorteil, dass er durch die Wärme des Heißstempels aktiviert werden kann. Alternativ kann auch ein Kleber verwendet werden, welcher nicht durch Wärme aktiviert wird.
Im Folgenden werden vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.
Figuren 1 bis 3 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der schräge Kanten hat.
Figuren 4 bis 6 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der runde Kanten hat.
Figuren 7 bis 11 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers vorbereitet wird, indem eine Vertiefung zu einem gewissen Teil vorgeformt wird.
Figuren 12 bis 16 zeigen ein viertes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements in einem Laminierungsverfahren zur Herstel- lung des tragbaren Datenträgers vorbereitet wird, indem eine Vertiefung zu vollständig vorgeformt wird.
Figuren 17 bis 22 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel, wie nachträglich das elektronische Bauelement in den tragbaren Datenträger eingebaut wird, wobei auf einen besonderen Schutz eines das Bauelement umgebenden Designs geachtet wird.
Figuren 1 bis 3 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements 6 in einen tragbaren Datenträger 2 mit einem Heißstempel 8, einem sogenannten Hotstamp oder Implantationsstempel, der hier schräge Kanten hat. Dazu wird in einem ersten Schritt, siehe Figur 1, eine Ausnehmung 4 an einer gewünschten Stelle im Datenträger 2 hergestellt, z.B. gefräst. Anschließend wird in die Ausnehmung 6 ein Klebstoff eingebracht, um das einzubringende elektronische Bauteil 6 dauerhaft mit dem Datenträger 2 zu verbinden. Alternativ kann der Klebstoff auch auf das elektronische Bauteil 6 aufgebracht werden. Bei dem Klebstoff kann es sich um einen hitzeaktivierbaren Klebstoff oder jeden anderen geeigneten Klebstoff handeln. Ferner wird vorteilhafterweis auf Kontakte des elektronischen Bauelements 6 und auf Kontakte in der Ausnehmung 4 ein elektrisch leitf ähiges Verbindungsmittel aufgebracht, um eine gute, elektrische leitende Verbindung zwischen den Kontakten des Bauelements 6 und den Kontakten in der Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 herzustellen. Das Bauelement 6 wird mit dem Heißstempel 8 in die Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 ge- presst, wobei das Bauelement 6 so tief in den Datenträger 2 gepresst wird, dass der Datenträger 2 angeschmolzen wird und eine Vertiefung 12 im Datenträger 2 entsteht, welche eine geometrische Form des Heißstempels 8 hat. Der Heißstempel 8 hat in diesem Ausführungsbeispiel, siehe Figur 2, schräge Kanten. Wesentlich für die Erfindung ist, dass der Durchmesser des Heiß- stempels 8 größer ist, als der Durchmesser des elektronischen Bauelements 6, damit die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 mit zumindest einem Teil der Vertiefung 12, d.h. der unmittelbaren Umgebung 10 eine ebene Fläche bildet. In Figur 3 ist der fertige Datenträger 2 zu erkennen, wobei die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 mit der unmittelbaren Umgebung 10 in der Vertiefung 12 eine ebene Fläche bildet. Wenn z.B. ein Sensor für einen Fingerabdruck als elektronisches Bauelement 6 verwendet wird, dann kann ein Finger in einer kontinuierlichen Bewegung, ohne z.B. störende Stufen überqueren zu müssen, beginnend an der Oberfläche des Datenträ- gers 2 über eine Schräge der Vertiefung 12 und eine Ebene, die aus der unmittelbaren Umgebung 10 und der Oberfläche des Sensors 6 gebildet wird, bewegt werden und somit der Fingerabdruck störungsfrei eingelesen werden. Figuren 4 bis 6 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der runde Kanten hat. Alle anderen Verfahrensschritte oder technischen Merkmale entsprechen den bereits bei den Figuren 1 bis 3 beschriebenen Verfahrensschritte bzw. Merkmale.
Figuren 7 bis 11 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements 6 in einem Laminierungsverf ahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers 2 vorbereitet wird, indem eine endgültige Vertiefung 12 zu einem gewissen Teil vor geformt wird. Zur Herstellung des Datenträgers 2 wird ein Laminierungsverfahren verwendet, wobei der Datenträger 2 zwischen zwei Laminierblechen 14 und 16 durch Druck und Wärme laminiert wird, d.h. es werden mehrere übereinander liegende Folienschichten durch Druck und Wärme dauerhaft miteinander verbunden, so dass der Datenträger 2 entsteht. Hier weist das Laminierblech 14 eine Struk- tur 18 auf, um eine Vertiefung im Datenträger 2 teilweise herzustellen bzw. diese vorzubereiten und vorzuf ormen. In Figur 8 ist der Datenträger 2 nach der Larninierung mit einer vorbereiteten bzw. vorgeformten Vertiefung 20 dargestellt. Die vorgeformte Vertiefung 20 unterscheidet sich von der endgültigen Vertiefung 12 im Wesentlichen dadurch, dass die vorgeformte Vertiefung 20 nicht so tief im Datenträger 2 angeordnet ist, wie die endgültige Vertiefung 12. Anschließend wird die Ausnehmung 4 hergestellt, z.B. gefräst und das elektronische Bauelement 6 mittels Heißstempel 8 in den Datenträger 2 gepresst. Der Heißstempel 8 stellt dann die endgültige Form der Vertiefung 12 her. Hierbei wird ein bündiger Sitz des elektronischen Bauelements 6 im Datenträger 2 erreicht. Der Vorteil, dass zuerst die vorgeformte Vertiefung 20 und zum Schluß die endgültige Form der Vertiefung 12 hergestellt wird, ist, dass ein gegebenenfalls vorhandenes Design auf dem Datenträger schonender behandelt wird, als wenn nur der Heißstempel 8 die Vertiefung 12 ausbildet.
Figuren 12 bis 16 zeigen ein viertes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements 6 in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers 2 vorbereitet wird, indem eine endgültige Vertiefung 12 vollständig ausgeformt wird. Das vierte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom dritten Ausführungsbeispiel nur dadurch, dass eine Struktur 22 auf dem Lairunierblech 14 ausgebildet ist, welche die geometrische Form hat, um die endgültige Form der Vertiefung 12 im Datenträger 2 herzustellen, wie sie sonst durch die geometrische Form des Heißstempels 8 erzeugt wird.
Figuren 17 bis 22 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel, wie nachträglich das elektronische Bauelement 6 in den tragbaren Datenträger 2 eingebaut wird, wobei auf einen besonderen Schutz eines Designs geachtet wird. Vor einer Laminierung von Folien zur Herstellung des Datenträgers 2 wird im Bereich und in der Tiefe der zukünftigen Vertiefung 12 eine Trennschicht 24 angeordnet. Die Trennschicht 24 ist z.B. eine Lackschicht, die z.B. mit Siebdruck aufgebracht wird. Unterhalb der Trennschicht 24 kann z.B. ein De- signdruck angeordnet werden, welcher in der zukünftigen Vertiefung 12 von außen zu erkennen ist. Nach der Laminierung der Folienschichten zur Herstellung des Datenträgers 2 wird eine Trennlinie 26 im Randbereich der zukünftigen Vertiefung 12 gefräst. Die auf der Trennschicht 24 sich befindliche Folienschicht hat nun keinen Halt mehr und kann einfach entfernt werden, z.B. durch Abblasen, siehe insbesondere Figur 19. Die resultierende Oberfläche der Trennschicht 24 ist glatt. Im Falle einer lichtdurchlässigen Trennschicht 24 ist das unter der Trennschicht 24 angeordnete Design von außen sichtbar. Anschließend wird, wie oben bereits beschrieben, eine Ausnehmung 4 in den Datenträger 2 eingebracht, z.B. gefräst. Alle anderen Verfah- rensschritte entsprechen den bereits oben beschriebenen Schritten. Das elektronische Bauelement 6 wird mit dem Heißstempel 8 in den Datenträger 2 gepresst, so dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 eine ebene Oberfläche mit der Trennschicht 24 in der unmittelbaren Umgebung 10 bildet.
Bezugszeichenliste
2 tragbarer Datenträger, z.B. eine Chipkarte, Kreditkarte, Führerschein, Versicherungskarte, Personalausweis
4 Ausnehmung
6 elektronisches Bauelement
8 Heißstempel
10 ebene Fläche in der unmittelbaren Umgebung des elektronischen Bau- elements
12 erfindungsgemäße Vertiefung im Datenträger, die sich durch das Einpressen des Heißstempels ergibt
14 Laminierblech mit Struktur zur Herstellung des tragbaren Datenträgers
16 Laminierblech ohne Struktur zur Herstellung des tragbaren Datenträgers
18 Struktur auf Laminierblech 14, um Vertiefung im Datenträger teilweise herzustellen bzw. diese vorzubereiten
20 durch Struktur des Laminierblechs teilweise vorgeformte Vertiefung 22 Struktur auf Laminierblech 14, um Vertiefung im Datenträger vollständig herzustellen
24 Trennschicht, z.B. ein Trennlack, welche im Bereich eines später einzubauenden elektronischen Bauelements angeordnet ist
26 Trennlinie, die gefräst wird im Randbereich der zukünftigen Vertie- hing

Claims

1. Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements (6) in einen tragbaren Datenträger (2), dadurch gekennzeichnet, dass
in eine Oberfläche des Datenträgers (2) eine Ausnehmung (4) eingebracht wird,
ein Klebstoff in die Ausnehmung (4) eingebracht wird, um das in die Ausnehmung (4) einzusetzende Bauteil (6) dauerhaft mit dem Datenträger (2) zu verbinden,
anordnen eines elektrisch leitenden Verbindungsmittels auf Kontakten des Bauelements (6) und/ oder Kontakten in der Ausnehmung (4) des Datenträgers (2), um die Kontakte des Bauelements (6) mit den Kontakten des Datenträgers (2) elektrisch leitend zu verbinden,
einsetzen und einpressen des Bauelements (6) in die Ausnehmung (4) mittels eines Heißstempels (8), damit das Bauelement (6) mit dem Datenträger (2) dauerhaft verbunden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Heißstempel (8) verwendet wird, der einen größeren Durchmesser als das Bauelement (6) hat.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Heißstempel (8) verwendet wird, dessen Kanten rund oder schräg sind.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Heißstempel (8) das Bauelement (6) soweit in den Datenträger (2) presst, dass eine Vertiefung (12) im Datenträger (2) entsteht,
wobei sich eine von außen zugängliche Oberfläche des Bauelements (6) unterhalb der Oberfläche des Datenträgers (2) befindet, wobei die Oberfläche des Bauelements (6) eine Ebene bildet mit einer ebenen Fläche (10) in der unmittelbaren Umgebung des elektronischen Bauelements (6), welche das Bauelement (6) umgibt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (6) nach oder während einer Herstellung des Datenträgers (2) eingebaut wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als elektronisches Bauelement (6) ein Sensor zur Erfassung eines Fingerabdrucks verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (4) in die Oberfläche des Datenträgers (2) gefräst wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein hitzeaktivierbarer Kleber verwendet wird, um das Bauelement (6) dauerhaft mit dem Datenträger (2) zu verbinden.
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