EP3087579A1 - Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung - Google Patents

Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung

Info

Publication number
EP3087579A1
EP3087579A1 EP13824496.7A EP13824496A EP3087579A1 EP 3087579 A1 EP3087579 A1 EP 3087579A1 EP 13824496 A EP13824496 A EP 13824496A EP 3087579 A1 EP3087579 A1 EP 3087579A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
conductor
fuse
fusible
fusible conductor
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP13824496.7A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP3087579B1 (de
Inventor
Peter Straub
Hans-Peter Blättler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schurter AG
Original Assignee
Schurter AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schurter AG filed Critical Schurter AG
Priority to PL13824496T priority Critical patent/PL3087579T3/pl
Publication of EP3087579A1 publication Critical patent/EP3087579A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP3087579B1 publication Critical patent/EP3087579B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H01H85/06—Fusible members characterised by the fusible material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
    • H01H85/11—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/20—Bases for supporting the fuse; Separate parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/20—Bases for supporting the fuse; Separate parts thereof
    • H01H85/205—Electric connections to contacts on the base

Definitions

  • Fusible link, fuse method of making a fuse, SMD fuse and SMD circuit
  • the present invention relates to a fuse, a fuse, a method of manufacturing a fuse, an SMD fuse and an SMD circuit.
  • SMD surface-mounted device
  • SMD fuses are soldered by means of reflow soldering or wave soldering on the circuit board.
  • base materials for SMD fuses for example, FR4 printed circuit board materials or A1 2 O 3 - ceramics are used, so all the usual base materials for PCB manufacturing.
  • Fuses include a fusible conductor disposed on a base support, which comprises, for example, copper.
  • the fusible conductor is usually used for
  • Fuses have the disadvantage that the base supports usually have limited operating temperatures. For example, the operating temperature of a
  • Base carrier made of FR4 base material at only 200 ° C. Higher temperatures damage the FR4 base material.
  • the material delaminates and dissolves the usually made of a copper foil fuse from
  • Base support made of an Al 2 O 3 ceramic, which can endure much higher temperatures than for example 200 ° C without being damaged.
  • it has the disadvantage that the
  • Coefficient of thermal expansion (CTE) of this Al 2 O 3 ceramic is usually less than 8 ppm / K and thus differs greatly from the coefficient of thermal expansion CTE of copper, which is 17 ppm / K. Due to this high difference between the coefficients of expansion of the base support of Al 2 O 3 ceramic and copper arise
  • reflow soldering process can be soldered.
  • the reason for this is to be found in the fact that the known thermal fuses trigger immediately at the high temperatures occurring in a range of 240 ° C to 265 ° C.
  • the fusible conductor comprises two
  • Connection contacts and an intermediate conductor track wherein the conductor track reduced at least in sections one in relation to the connection contacts
  • Conductor cross-section further comprising at least one support, wherein the fusible conductor and the support each comprise materials which undergo diffusion when exceeding a predetermined ambient temperature and when passing an electrical current through the fusible conductor.
  • Melting conductor created which does not trigger at the occurring during soldering high temperatures, but in the Operation at high ambient temperatures, for example, more than 200 ° C will trigger.
  • This advantage is achieved by a diffusion process which is activated as soon as the ambient temperature exceeds a predetermined temperature, for example 200 ° C., and additionally an electric current (eg rated current) flows through the fusible conductor.
  • a predetermined temperature for example 200 ° C.
  • an electric current eg rated current
  • the diffusion process takes place in a region in which the at least one support communicates with the fusible conductor (also called the diffusion zone).
  • the reduced melting temperature of about 500 ° C. is thus achieved even at low currents (for example nominal current), which causes the fusible conductor to be triggered and, advantageously, the circuit is reliably interrupted.
  • low currents for example nominal current
  • An essential advantage of the inventive fusible conductor is that the fusible conductor in operation at predetermined high ambient temperatures
  • the line cross section of the conductor track is at least partially reduced in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the fusible conductor in relation to the line cross section of the connection contacts.
  • This relation has a value less than 1 ( ⁇ 1).
  • fusible conductor can also have a different profile, as long as the surfaces of the terminal contacts in relation to the conductor track are possible large.
  • the areas of the terminal contacts may be rectangular, circular, elliptical or triangular.
  • the fusible conductor may be formed by punching out a one-piece material. Alternatively, the fusible conductor can be formed by cutting, for example by means of a laser.
  • an overcurrent threshold value can also be defined, from which the fusible conductor will be triggered.
  • Fuse on SMD basis by, for example, a Reflow soldering process can be connected to the circuit board without the fusible conductor in this case
  • each standard (240 ° C to 265 ° C, 10s) can be soldered to the circuit board.
  • the at least one support is at least partially disposed within the conductor track.
  • Extension of the support provided to the fusible conductor e.g., length, width and thickness in relation to
  • Fusible conductor can trigger characteristics of
  • Conductor of the fusible conductor can be determined.
  • the at least one support is arranged within the conductor track adjacent to one of the connection contacts of the fusible conductor. This allows the
  • Diffusion zone are placed particularly close to an adjacent, with regard to overcurrent and excess temperature to be protected electronic component (eg power transistor). It may be provided a support adjacent to a terminal contact or it may be two Editions each adjacent to the two
  • Connection contacts may be provided. Fuses are increasingly being used to hedge
  • Diffusion zone i. the pad is placed in a region of the track adjacent one of the terminal contacts of the fuse conductor, i. by the
  • Fusible conductor can be further increased.
  • a further advantage of this arrangement is that a basic carrier underlying the fusible conductor is attached to the
  • Border area i. adjacent to one of the terminal contacts of the fusible conductor, has a reduced heat dissipation than, for example, in the middle region.
  • the eccentric portion of the base support is arranged, i.
  • a predetermined ambient temperature for example 200 ° C
  • the surface of a respective terminal contact in relation to the conductor track is formed as large as possible.
  • the connection contacts in relation to the conductor track on better properties for heat dissipation.
  • the highest temperature values when viewed in the longitudinal direction of the fusible conductor, the highest temperature values will advantageously occur in the middle of the conductor track.
  • the conductor cross-section of the conductor path progressively increases over the line cross-section of the connection contacts.
  • Conductor can increase linear or non-linear.
  • the conductor cross-section of the conductor increases at each of the two ends of the conductor with a minimum line cross-section gradually and grows to a maximum line cross-section, which is equal to the line cross-section of the terminals.
  • the cable cross-section of the connection contacts can be constant starting from this section.
  • the fusible conductor assumes a bone shape that looks like a plan view.
  • the at least one support at least in sections within the conductor track in a region of the gradually increasing line cross-section
  • the at least one support is in one
  • the fusible conductor further comprises at least one introduced into the conductor track recess in which the at least one support is arranged.
  • This is the diffusion zone is diluted as a whole, so that a diffusion of the atoms of the material of the fusible conductor into the material of the support which is necessary or sufficient for triggering the fusible conductor takes place more rapidly.
  • the temperature threshold decreases to trigger the fusible conductor. Also, the current threshold drops to trip on overcurrent. Thus, the extent of the recess is an important design parameter by which the temperature threshold and the current threshold are set.
  • the at least one recess is aligned transversely to the longitudinal direction of the conductor track.
  • the fusible conductor is usually formed as an elongate, thin strip body.
  • the recess is at the surface and perpendicular to the flow direction in the
  • a laser, etc. introduced into the conductor.
  • This recess is then filled with the material of the support, for example by means of a galvanic process.
  • the recess can be partially or completely filled.
  • the recess can also over the edge of the recess away with the
  • Material of the pad to be filled It may be one or more recesses may be provided, which are each filled with a support.
  • the material of the fusible conductor comprises copper and the material comprises the support tin.
  • Conventional fused conductors for overcurrent protection are usually formed of copper. With the selection of tin as
  • Material of the overlay is an excellent material found, which in case of excess temperature and current flow through the fusible conductor, a diffusion with the copper as
  • the copper atoms diffuse into the tin and thus a copper-tin alloy is formed.
  • this load on the fusible conductor does not cause any change.
  • Soldering device comprising a fuse element according to any one of claims 1 to 9 and further comprising a base support made of an electrically insulating material, wherein the fuse element on a surface of the base support
  • a base support for example, a FR4 base material or an Al 2 O 3 ceramic can be used.
  • Wire terminations can be dispensed with.
  • inventive fuse is cheaper and much smaller than previously known thermal fuses.
  • Fuse also complies with all known approvals (IEC 60127 and UL248-14 standard). In addition, the
  • the fusible conductors are disposed on opposite surfaces of the base support.
  • a fuse based on a multilayer construction with two fuse elements can be provided in parallel.
  • the diffusion zones of the individual fusible conductors can be arranged in mutually offset positions in relation to the longitudinal direction. This ensures a more reliable triggering of the fuse in the event of overheating.
  • the fuse further comprises two
  • Base contacts which are electrically connected to each of the base support opposite terminal contacts of the fuse element.
  • interconnected fuse element comprises. These base contacts may also be formed of copper. Vorzugsswelse includes the base carrier a Rogers4000
  • fuses are usually composed of base carriers, which comprise, for example, FR4 base materials, or circuit board materials, or Al 2 O 3 ceramics.
  • the FR4 base material is made of glass fabric reinforced with epoxy resin. This material has good coefficients of expansion in the x and y directions. These coefficients of expansion are in the range of 14 to 17 ppm / K and come to the
  • Fusible conductor with 17 ppm / K very close. Copper foils having various thicknesses, for example 6, 9, 12, 18, 35, 70, 120 and 240 ⁇ m, are pressed on the FR4 base material under pressure and temperature and form the basis for the fusible conductor. However, the limited operating temperatures of the FR4 base materials, which have a max. 200 ° C. Even higher
  • the FR4 base material delaminates and dissolves, for example, as a fusible conductor
  • This ceramic withstands higher temperatures than the FR4 base material. However, that is
  • Rogers4000 material As the material of the base support, as proposed, all advantages of the Al 2 O 3 ceramic and the FR4 base material are advantageously combined.
  • the Rogers4000 material is therefore excellently suited as the base material of the
  • the Rogers4000 material is also compatible with all board processes and is self-contained
  • the at least one fusible conductor is preferably coated with a protective lacquer, in particular a polymer protective lacquer. As a result, the fusible conductor is reliably protected against environmental influences.
  • At least one fuse element comprising two
  • the fusible conductor and the support are each selected from materials which when exceeding a predetermined ambient temperature and when passing an electric current through the
  • Fusible conductors undergo diffusion; and arranging the at least one fusible conductor on the base support.
  • Overcurrent threshold can be defined, from which the fusible conductor will trigger.
  • the line cross section of the conductor track is reduced in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the fusible conductor in relation to the line cross section of the connection contacts.
  • the conductor cross section of the fusible conductor can be linear or non-linear on the
  • a fusible conductor is created, which corresponds to a bone profile in plan view.
  • the fusible conductor is in Trap of overtemperature and / or overcurrent always in the section with reduced line cross-section, ie in the course of the conductor, trigger.
  • the fusible conductor is, for example, by punching a one-piece
  • the fusible conductor is formed by cutting, for example by means of laser.
  • the at least one support is preferably arranged at least in sections within the conductor track of the fusible conductor.
  • the at least one support within the conductor track is arranged adjacent to one of the connection contacts of the fusible conductor.
  • the diffusion zone can thus be arranged in close proximity to an electronic component to be protected, for example a power transistor.
  • the reliability can be further increased, with which the fusible conductor is triggered quickly and reliably when a predetermined temperature is exceeded.
  • the step of providing the fusible conductor comprises the at least one pad
  • a temperature threshold can be defined or defined, when exceeded the
  • Tripping characteristics of the fusible conductor are easily determined.
  • an SMD fuse which comprises a fuse according to one of claims 10 to 14. This is the
  • thermocouple It is possible to equip an SMD printed circuit board with a SMD fuse as a thermocouple.
  • an SMD circuit comprising an SMD fuse according to claim 19.
  • an SMD circuit is provided which at least one SMD fuse for thermal
  • Figure 2 shows the fuse shown in Figure 1 according to the invention in a sectional view
  • FIG. 4 shows the fusible conductor according to the first embodiment of the invention shown in FIG
  • Figure 5 shows a fuse element according to a second
  • FIG. 6 shows the fusible conductor according to the second embodiment of the invention shown in FIG.
  • Fuse 10 according to the invention, two fusible links 12 ', 12 ", each in the longitudinal direction of
  • the base support 14 is made of an electrically insulating material which is durable even at high temperatures, for example up to 300 ° C. Particularly preferred
  • the supports 16 ', 16 each extend in a region of the fusible conductors 12', 12 ", which extends transversely to the current direction.
  • Respective ends of the opposite fusible conductors 12 ', 12 " are electrically connected to each other via base contacts 18', 18".
  • These base contacts 18 ', 18 servee as terminals of the fuse 10 for conducting an electrical current in the longitudinal direction of the fuse 10.
  • the fuse element 12', 12" and the base contacts 18 ', 18'' are formed for example of copper. As soon as the current conducted by the fuse 10 has a predetermined value
  • Fuse 10 also provides protection against
  • Ambient temperature a predetermined temperature threshold, for example 200 ° C, and flows in addition an electric current through the fuse element 12 ', 12' ', according to the invention a diffusion process is activated in which the atoms of the material of the fusible conductor (copper) in the material of the support 16 ', 16 "diffuse in.
  • the material used for this purpose is the material of the support 16', 16" made of tin.
  • a copper-tin alloy is formed by diffusing the copper atoms into the tin overlay.
  • the copper layer completely diffuses into the tin layer. It also creates a high-impedance at rated current
  • the diffusion zone is by appropriate choice of design parameters, such as
  • Ambient temperatures for example, more than 200 ° C, when no overcurrent flows.
  • Figures 3 and 4 show in detail a fusible conductor 12_1 according to a first embodiment of the invention in each case in a perspective view and in a sectional view.
  • the fuse element 12_1 is in one piece of two
  • connection contacts 24_1 ', 24_1''in relation to the conductor track 26_1 very large area.
  • Embodiment is in the area of the connection contacts 24_1 ', 24_1' 'allows a much higher heat dissipation than in the area of the conductor track 26_1 itself.
  • the temperature is highest approximately in the middle of the conductor track 26_1 and decreases in the direction of both connection contacts 24_1 ', 24_1 ".
  • Fusible conductor 12_1 an H-profile.
  • the connection contacts 24_1 ', 24_1' ' are rectangular, wherein the
  • the fusible conductor 12_1 is formed by punching out a one-piece material (e.g., copper).
  • the fuse element 12 can be formed by cutting, for example by means of a laser.
  • the support 16_1 is filled in the recess 20_1, which is introduced in the material of the conductor track 26_1.
  • recesses with respectively filled-in supports may be provided at both end sections of the conductor track 26_1, at the junctions to the connection contacts 24_1 ', 24_1 ".
  • the temperature threshold is increasingly reduced.
  • the geometric shape of the recess 20_1 as a whole allows a possibility for setting or defining the temperature threshold value. As soon as the outside temperature is this
  • Temperature threshold exceeds, this has a melting or burning of the fuse element 12_1 in the area of the conductor 26_1 result.
  • the amount of material of the overlay 16_1 i. the amount of tin.
  • Another design parameter for setting the temperature threshold is by choosing the material composition of the two
  • Diffusion partners shown In addition to the diffusion partners copper and tin presented here, other suitable diffusion partners can also be selected.
  • a protective lacquer 22_1 for example a polymer protective lacquer (see FIG. 4).
  • Figures 5 and 6 show in detail a fusible conductor 12_2 according to a second embodiment of the invention in each case in a perspective view and in a sectional view.
  • the fusible conductor 12_2 is in one piece of two
  • the fusible conductor 12_2 according to the second embodiment differs from the fusible conductor 12_1 according to the first embodiment in that the line cross section of the conductor track 26 2 at both end sections approaches the larger conductor cross section of the connection contacts 24_2 ', 24_2 "in a stepped manner. Unlike the first
  • Conductor 26_2 not constant over the entire extent of the conductor track 26_2.
  • the conductor track 26_2 thus includes, in the
  • Sections of the form of an isosceles trapeze Seen in plan view, the outer shape of the
  • Fusion conductor 12_2 thus a bone-shaped profile.
  • the line cross section of the conductor track 26_2 can also increase non-linearly, whereby the end sections of the conductor track 26_2, viewed in plan view, are given a different geometric shape from the isosceles trapezoid.
  • the terminal contacts 24_2 ', 24_2'' are further rectangular in plan view, where they can also assume other geometric shapes, as long as the total conductor cross-section of the conductor 26_2 in relation to the line cross-section of the terminals 24_2', 24_2 "to the center of the fusible conductor 12 second progressively decreases.
  • the fusible conductor 12_2 according to the second embodiment comprises two recesses 20_2 ', 20_2 "which are incorporated in the material of the conductor track 26_2.
  • the recesses 20_2 ', 20_2 " as viewed in plan view, are respectively disposed on the blunt tips of the trapezoidal end portions of the track 26_2.
  • Ladder 26_2 in plan view is one of a variety of design parameters for setting or
  • the fusible conductor 12_2 is coated with a protective lacquer 22_2.
  • the fuse 10 shown in Figures 1 and 2 may be single-sided or double-sided with one or more
  • FIGS. 3 and 4 or one or more fusible conductors 12_2 of the second embodiment (see Figures 5 and 6) are fitted. There are also combinations possible.
  • Fuse 10 despite thermal fuse feature is suitable to be soldered by a direct reflow soldering on the circuit board without triggering. Since, in the course of this reflow soldering process, no current flows through the fusible conductor 12, the high temperatures which occur in this process do not trigger the fusible conductor 12 either. Only in the operating state, i. when passing a current, such as rated current, triggers the
  • a hitherto unprecedented SMD fuse is created, which can be automatically populated and soldered on SMD basis. Due to the small form factor of the SMD fuse, it can advantageously be placed particularly close to a highly heat-generating electrical component, for example a power transistor.
  • the SMD fuse triggers quickly, whereby the current flow to this defective component is reliably interrupted.
  • the fuse 10 has a smallest possible form factor (for example, 0201, 0402, 0603, 1206, 1812, 2010, 2512, 4018, etc.).
  • the fuse 10 has a high pulse load capacity, since the fusible conductor 12 is fixed on the base support 14.
  • Fusible conductors 12; 12 ', 12 "in parallel is possible to protect against environmental influences of the
  • Fuse element 12; 12 ', 12 "completely protected by a protective varnish 22, 22', 22".
  • a protective varnish 22, 22', 22 By appropriate selection of the aforementioned design parameters, the use at maximum ambient temperatures of up to 280 ° C is possible. Similarly, currents in the range of a few mA to several hundred A can be hedged. Because of the small
  • the fuse 10 advantageously be placed particularly close to strong heat-generating electrical components, such as power transistors. As a result, a good heat coupling is allowed by which increased temperatures,
  • Thermal fuses 10 provides overall significant improvements in terms of reliability, cost, size, weight, processing, pulse resistance,
  • Vibration resistance, response, etc. It is a fuse 10 created which previously known properties of fuses in terms of current-time behavior, temperature behavior,

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

Es ist ein Schmelzleiter (12_1; 12_2) vorgestellt, umfassend zwei Anschlusskontakte (24_1`, 24_1``; 24_2`, 24_2``) und eine zwischengeordnete Leiterbahn (26_1; 26_2), wobei die Leiterbahn (26_1; 26_2) wenigstens abschnittsweise einen in Relation zu den Anschlusskontakten (24_1`, 24_1``; 24_2`, 24_2``) reduzierten Leitungsquerschnitt hat, ferner umfassend wenigstens eine Auflage (16_1; 16_2`, 16_2``), wobei der Schmelzleiter (12_1; 12_2) und die Auflage (16_1; 16_2`, 16_2``) jeweils Materialien umfassen, welche beim Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur und beim Leiten eines elektrischen Stroms durch den Schmelzleiter (12_1; 12_2) eine Diffusion eingehen. Ferner vorgestellt ist eine Schmelzsicherung (10) mit einem solchen Schmelzleiter (12_1; 12_2) und einem Basisträger (14), wobei der Schmelzleiter (12_1; 12_2) auf einer Fläche des Basisträgers (14) angeordnet ist.

Description

Schmelzleiter, Schmelzsicherung, Verfahren zum Herstellen einer Schmelzsicherung, SMD-Sicherung und SMD-Schaltung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schmelzleiter, eine Schmelzsicherung, ein Verfahren zum Herstellen einer Schmelzsicherung, eine SMD-Sicherung und eine SMD- Schaltung.
Für viele Schaltungsanwendungen, beispielsweise in der Automobil-Technik, Mess- und Regelungstechnik, usw., werden kleine, oberflächenmontierbare (Surface-Mounted Device SMD) Gerätesicherungen, bzw. Schmelzsicherungen benötigt. Aus technischen Gründen sowie aus Kostengründen werden solche Gerätesicherungen wie in der Leiterplattentechnik üblich realisiert. SMD-Sicherungen, welche Schmelzsicherungen umfassen, werden meist automatisch durch Pick-and-Place
Automaten auf FR4-Leiterplatten positioniert und platziert. Anschliessend werden die SMD-Sicherungen mittels Reflow- Lötprozesse oder Wellenlötverfahren auf der Leiterplatte verlötet. Als Basismaterialien für SMD-Sicherungen werden beispielsweise FR4-Leiterplattenmaterialien oder A12O3- Keramiken verwendet, also alle üblichen Basismaterialien zur Leiterplattenherstellung.
Schmelzsicherungen umfassen einen auf einem Basisträger angeordneten Schmelzleiter, welcher beispielsweise Kupfer umfasst. Der Schmelzleiter dient üblicherweise zum
Absichern von Überströmen und schützt hierdurch
nachgeordnete elektronische Bauteile. Schmelzsicherungen haben einen Nachteil, dass die Basisträger zumeist begrenzte Betriebstemperaturen haben. So liegt beispielsweise die Betriebstemperatur eines
Basisträgers aus FR4-Basismaterial bei lediglich 200°C. Höhere Temperaturen schädigen das FR4-Basismaterial.
Hierbei delaminiert das Material und löst sich der zumeist aus einer Kupferfolie bestehende Schmelzleiter vom
Basisträger ab. Nach kurzer Zeit treten eine Dekomposition und Verkohlung des Materials auf. Durch die Verkohlung entstehen wiederum leitfähige Schichten mit einem im
Vergleich geringen elektrischen Widerstand, welche dann unzulässig tiefe Isolationswiderstände erzeugen.
Um diesem Problem zu begegnen, ist es bekannt, den
Basisträger aus einer Al2O3-Keramik herzustellen, welche wesentlich höhere Temperaturen als beispielsweise 200°C ertragen kann ohne Schaden zu nehmen. Es wirkt sich allerdings als nachteilig aus, dass der
Ausdehnungskoeffizient (Coefficient of Thermal Expansion CTE) dieser Al2O3-Keramik meist weniger als 8 ppm/K beträgt und sich somit stark vom Ausdehnungskoeffizienten CTE von Kupfer unterscheidet, welcher 17 ppm/K beträgt. Durch diese hohe Differenz zwischen den Ausdehnungskoeffizienten des Basisträgers aus Al2O3-Keramik und Kupfer entstehen
mechanische Spannungen zwischen dem Kupfer-Schmelzleiter und dem Keramik-Basisträger. Hierdurch besteht eine erhöhte Bruchgefahr. Zudem sind Keramiksubstrate an sich sehr brüchig und entziehen dem Schmelzleiter viel Wärmeenergie. Somit sind Schmelzsicherungen mit kleinen Nennströmen und flinker Charakteristik auf dieser Al2O3-Keramik schwierig zu realisieren. Zudem brechen diese Keramik- Schmelzsicherungen häufig, sobald der Schmelzleiter auf Torsion oder Biegung belastet wird.
Es besteht ein Nachteil im Stand der Technik, dass
Thermosicherungen nicht auf SMD-Basis mittels
beispielsweise Reflow-Lötprozess verlötet werden können. Der Grund hierfür ist darin zu finden, dass die bekannten Thermosicherungen bei den hierbei auftretenden hohen Temperaturen in einem Bereich von 240°C bis 265°C sofort auslösen.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schmelzleiter, eine Schmelzsicherung, ein Verfahren zum Herstellen einer Schmelzsicherung, eine SMD-Sicherung und eine SMD-Schaltung bereitzustellen, bei welchen die zuvor genannten Probleme gelöst sind.
Diese Aufgabe wird durch einen Schmelzleiter gemäss
Anspruch 1 gelöst.
Erfindungsgemäss umfasst der Schmelzleiter zwei
Anschlusskontakte und eine zwischengeordnete Leiterbahn, wobei die Leiterbahn wenigstens abschnittsweise einen in Relation zu den Anschlusskontakten reduzierten
Leitungsquerschnitt hat, ferner umfassend wenigstens eine Auflage, wobei der Schmelzleiter und die Auflage jeweils Materialien umfassen, welche beim Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur und beim Leiten eines elektrischen Stroms durch den Schmelzleiter eine Diffusion eingehen.
Hierdurch ist auf überraschend einfache Weise ein
Schmelzleiter geschaffen, welcher bei den beim Verlöten auftretenden hohen Temperaturen nicht auslöst, jedoch im Betrieb bei hohen Umgebungstemperaturen von beispielsweise mehr als 200°C auslösen wird.
Erzielt wird dieser Vorteil durch einen Diffusionsprozess, welcher aktiviert wird, sobald die Umgebungstemperatur eine vorbestimmte Temperatur, beispielsweise 200°C, übersteigt und zusätzlich ein elektrischer Strom (z.B. Nennstrom) durch den Schmelzleiter fliesst. Dieser Diffusionsprozess findet in einem Bereich statt, in welchem die wenigstens eine Auflage mit dem Schmelzleiter in Verbindung steht (auch Diffusionszone genannt) . Unter diesen Umständen umfasst der Diffusionsprozess ein Eindiffundieren der Atome des Materials des Schmelzleiters in das Material von der Auflage. Hierdurch wird eine Legierung aus diesen beiden Materialien gebildet. Durch den Diffusionsprozess wird die Diffusionszone hochohmig mit hoher Verlustleistung P=In 2xR auch bei Nennstrom. Hierdurch sinkt wiederum die
Schmelztemperatur der Diffusionszone von 1080°C auf ca.
500°C. Innerhalb dieser Diffusionszone wird somit die reduzierte Schmelztemperatur von ca. 500°C auch schon bei geringen Strömen (z.B. Nennstrom) erreicht, wodurch der Schmelzleiter auslösen wird und vorteilhafterweise der Stromkreis zuverlässig unterbrochen wird. Neben der neuen Eigenschaft der Schmelzsicherung zum Absichern gegen
Übertemperatur, behält die Schmelzsicherung unter
ursprünglichen Bedingungen die Eigenschaft bei, weiterhin als Schmelzsicherung zum Absichern gegen Überstrom zu wirken. Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemässen Schmelzleiters besteht darin, dass der Schmelzleiter im Betrieb bei vorbestimmten hohen Umgebungstemperaturen
(Übertemperatur-Schwellwert) von beispielsweise mehr als 200°C auslöst, auch wenn kein Überstrom fliesst. Unter dem Begriff Auslösen ist hierbei ein Schmelzen bzw.
Durchbrennen des Schmelzleiters gemeint.
Der Leitungsguerschnitt der Leiterbahn ist in einer Ebene senkrecht zur Längsrichtung des Schmelzleiters in Relation zu dem Leitungsguerschnitt der Anschlusskontakte wenigstens abschnittsweise reduziert. Diese Relation hat hierbei einen Wert kleiner 1 (<1) . Beispielsweise sind die
Leitungsguerschnitte der Anschlusskontakte in Relation zueinander konstant. Somit ist ein Schmelzleiter geschaffen welcher in der Draufsicht ein H-Profil aufweist. Der
Schmelzleiter kann selbstverständlich auch ein anderes Profil aufweisen, solange die Flächen der Anschlusskontakte in Relation zur Leiterbahn möglich gross sind. Die Flächen der Anschlusskontakte können rechteckig, kreisförmig, elliptisch oder dreieckig sein. Der Schmelzleiter kann durch Ausstanzen eines einstückigen Materials ausgebildet sein. Alternativ kann der Schmelzleiter durch Zuschnitt, beispielsweise mittels Laser, ausgebildet sein.
Die jeweilige Umgebungstemperatur, bei welcher der
Schmelzleiter auslöst, kann durch Auswahl der Relation von dem Leitungsguerschnitt der Leiterbahn zum
Leitungsguerschnitt der Anschlusskontakte vorbestimmt werden. Durch entsprechende Auswahl der zuvor erwähnten Relation kann ebenfalls ein Überstrom-Schwellwert definiert werden, ab welchem der Schmelzleiter auslösen wird.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, dass eine mit einem solchen Schmelzleiter bereitgestellte
Schmelzsicherung auf SMD-Basis durch beispielsweise einen Reflow-Lötprozess mit der Leiterplatte verbunden werden kann, ohne dass der Schmelzleiter bei den hierbei
auftretenden hohen Temperaturen auslösen wird. Da nämlich im Verlaufe dieses Prozesses (Reflow-Lötprozess) kein Strom fliesst, rufen diese hohen Temperaturen auch keine
Veränderung beim Schmelzleiter hervor. Somit kann eine mit diesem Schmelzleiter bereitgestellte Schmelzsicherung problemlos durch einen Reflow-Lötprozess nach
beispielsweise JEDEC Norm (240°C bis 265°C, 10s) auf der Leiterplatte verlötet werden.
Vorzugsweise ist die wenigstens eine Auflage wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn angeordnet.
Hierdurch wird zuverlässig sichergestellt, dass im Falle eines Auslösens des Schmelzleiters, d.h. beim Schmelzen oder Durchbrennen der Leiterbahn des Schmelzleiters, keinerlei Strom zwischen den Anschlusskontakten fliessen wird. Durch entsprechende Auswahl der jeweiligen
Erstreckung der dem Schmelzleiter bereitgestellten Auflage (z.B. Länge, Breite und Dicke in Relation zum
Schmelzleiter) können Auslösecharakteristiken der
Leiterbahn des Schmelzleiters bestimmt werden.
Vorzugsweise ist die wenigstens eine Auflage innerhalb der Leiterbahn angrenzend zu einem der Anschlusskontakte des Schmelzleiters angeordnet. Hierdurch kann die
Diffusionszone besonders dicht an einem angrenzenden, im Hinblick auf Überstrom und Übertemperatur zu schützenden elektronischen Bauelement (z.B. Leistungstransistor) platziert werden. Es kann eine Auflage angrenzend zu einem Anschlusskontakt vorgesehen sein oder es können zwei Auflagen jeweils angrenzend zu den beiden
Anschlusskontakten vorgesehen sein. Schmelzsicherungen werden zunehmend für die Absicherung von
Leistungstransistoren auf Schaltplatinen zur Anwendung in energiereichen Einrichtungen benötigt, wie beispielsweise Automobiltechnik, Heizungs- und Lüftungstechnik,
erneuerbare Energien, usw. Energiereiche Anwendungen werden heutzutage optimal geregelt, um somit beispielsweise den Energieverbrauch zu reduzieren. Hierbei arbeiten die
Leistungstransistoren oftmals im Pulsbetrieb. Im
fehlerfreien Betrieb wird die maximale thermische Belastung der Leistungstransistoren im Pulsbetrieb nicht
überschritten. Werden die Leistungstransistoren hingegen im Fehlerfall mit einem konstanten Signal angesteuert oder ist der Leistungstransistor beschädigt, treten im
Leistungstransistor hohe Temperaturen von beispielsweise über 200°C auf. Hierdurch entsteht eine Brandgefahr. Durch den Schmelzleiter gemäss der Erfindung, welcher bei einem Übersteigen von einer vorbestimmten hohen Temperatur unverzüglich auslöst, wird jedoch diese Gefahr verhindert. Dieser vorteilhafte Effekt wird weiter erhöht, indem die Schmelzsicherung in unmittelbarer Nähe des
Leistungstransistors montiert wird. Indem die
Diffusionszone, d.h. die Auflage, in einem Bereich der Leiterbahn angrenzend zu einem der Anschlusskontakte des Schmelzleiters angeordnet wird, d.h. indem die
Diffusionszone nahe der Kontakte des Schmelzleiters und somit möglichst nahe am Leistungstransistor bereitgestellt wird, kann die Zuverlässigkeit des Auslösens des
Schmelzleiters weiter erhöht werden. Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung liegt darin, dass ein dem Schmelzleiter zugrundeliegender Basisträger am
Randbereich, d.h. angrenzend zu einem der Anschlusskontakte des Schmelzleiters, eine verminderte Wärmeableitfähigkeit aufweist als beispielsweise im Mittenbereich. Indem die Diffusionszone somit in einem so weit wie möglich
aussermittigen Bereich des Basisträgers angeordnet wird, d.h. in einem Bereich angrenzend zu einem der Kontakte des Schmelzleiters, wird das Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur, beispielsweise 200°C, rascher und zuverlässiger detektiert und somit unmittelbar zum Auslösen des Schmelzleiters führen. Dieser Effekt wird unterstützt, indem, in Draufsicht auf den Schmelzleiter betrachtet, die Fläche eines jeweiligen Anschlusskontaktes in Relation zur Leiterbahn möglichst gross ausgebildet ist. Hierdurch weisen die Anschlusskontakte in Relation zur Leiterbahn bessere Eigenschaften zur Wärmeableitung auf. In
Längsrichtung des Schmelzleiters betrachtet, werden somit die höchsten Temperaturwerte vorteilhafterweise in der Mitte der Leiterbahn auftreten. Durch Auswahl der Relation zwischen der jeweiligen Breite der Anschlusskontakte und der Breite der Leiterbahn, in Längsrichtung des
Schmelzleiters betrachtet, ist einer von mehreren Design- Parametern gegeben, durch welchen ein Auslösen des
Schmelzleiters bei Übertemperatur und/oder Überstrom vorbestimmt werden kann. Ein weiterer Design-Parameter ist gegeben durch die Auswahl ob ein oder zwei Auflagen
vorgesehen werden. Vorzugsweise geht der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn schrittweise zunehmend auf den Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte über. Der Leitungsquerschnitt der
Leiterbahn kann hierbei linear oder nicht-linear zunehmen. In dieser Ausführungsform nimmt der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn an jeweils beiden Enden der Leiterbahn mit minimalem Leitungsquerschnitt schrittweise zu und wächst auf einen maximalen Leitungsquerschnitt an, welcher gleich dem Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte ist. Der Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte kann von diesem Abschnitt ausgehend konstant verlaufen. In dieser
Ausgestaltung nimmt der Schmelzleiter eine in Draufsicht anmutende Knochenform an.
Vorzugsweise ist die wenigstens eine Auflage wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn in einem Bereich des schrittweise zunehmenden Leitungsquerschnitts
angeordnet. Hierdurch ist ein weiterer Design-Parameter gegeben, durch welchen eingestellt werden kann, ab welcher Temperatur und/oder ab welchem Stromwert der Schmelzleiter auslösen soll.
Vorzugsweise ist die wenigstens eine Auflage in einem
Bereich der Leiterbahn mit schrittweise zunehmendem
Leitungsquerschnitt angrenzend zu einem Abschnitt der
Leiterbahn mit minimalem Leitungsquerschnitt angeordnet. Hierdurch löst der Schmelzleiter zuverlässig bei
Übertemperatur und/oder Überstrom aus.
Vorzugsweise umfasst der Schmelzleiter ferner wenigstens eine in die Leiterbahn eingebrachte Ausnehmung, in welcher die wenigstens eine Auflage angeordnet ist. Hierdurch ist die Diffusionszone insgesamt verdünnt, so dass eine zum Auslösen des Schmelzleiters notwendige bzw. ausreichende Diffusion der Atome des Materials des Schmelzleiters in das Material der Auflage hinein schneller abläuft. Mit
abnehmender Materialstärke der Leiterbahn des
Schmelzleiters im Bereich der Ausnehmung, resp. mit
zunehmender Tiefe der Ausnehmung, sinkt der Temperatur- Schwellwert zum Auslösen des Schmelzleiters. Auch sinkt der Strom-Schwellwert zum Auslösen bei Überstrom. Somit ist das Ausmass der Ausnehmung ein wichtiger Design-Parameter, durch welchen der Temperatur-Schwellwert und der Strom- Schwellwert eingestellt bzw. definiert werden.
Vorzugsweise ist die wenigstens eine Ausnehmung durchgehend quer zur Längsrichtung der Leiterbahn ausgerichtet. Der Schmelzleiter ist üblicherweise als ein langgestreckter, dünner Streifenkörper ausgebildet. Die Ausnehmung ist an der Oberfläche und senkrecht zur Stromrichtung in das
Material der Leiterbahn eingebracht. Im Falle eines
Auslösens des Schmelzleiters kann somit der Stromfluss komplett unterbrochen werden. Die Ausnehmung wird
beispielsweise mittels Fotolithographie, eines Lasers, usw. in die Leiterbahn eingebracht. Diese Ausnehmung wird dann mit dem Material der Auflage gefüllt, beispielsweise mittels eines galvanischen Prozesses. Die Ausnehmung kann teilweise oder vollständig gefüllt werden. Die Ausnehmung kann auch über den Rand der Ausnehmung hinweg mit dem
Material der Auflage gefüllt werden. Es kann eine oder es können mehrere Ausnehmungen vorgesehen sein, welche jeweils mit einer Auflage befüllt werden. Vorzugsweise umfasst das Material des Schmelzleiters Kupfer und umfasst das Material der Auflage Zinn. Herkömmliche Schmelzleiter zum Schutz gegen Überstrom sind üblicherweise aus Kupfer ausgebildet. Mit der Auswahl von Zinn als
Material der Auflage ist ein hervorragendes Material gefunden, welches bei Übertemperatur und Stromfluss durch den Schmelzleiter eine Diffusion mit dem Kupfer als
Material des Schmelzleiters eingeht. Im Falle des
Diffusionsprozesses diffundieren die Kupferatome ins Zinn ein und wird somit eine Kupfer-Zinn-Legierung gebildet. Im Normalbetrieb, beispielsweise beim Leiten eines Nennstroms durch den Schmelzleiter bei Umgebungstemperaturen von 125°C über einen längeren Zeitraum, ruft diese Belastung beim Schmelzleiter keinerlei Veränderung hervor.
Die zuvor genannte Aufgabe wird ebenso durch eine
Schmelzsicherung gelöst, welche einen Schmelzleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 9 und ferner einen Basisträger aus einem elektrisch isolierenden Material umfasst, wobei der Schmelzleiter auf einer Fläche des Basisträgers
angeordnet ist. Als Basisträger kann beispielsweise ein FR4-Basismaterial oder eine Al2O3-Keramik verwendet werden. Ein Vorteil dieser Schmelzsicherung besteht darin, dass sie nicht nur gegen Überstrom sondern zusätzlich gegen
Übertemperatur zuverlässig absichert. Im Gegensatz zu bekannten Thermosicherungen löst die Schmelzsicherung gemäss der Erfindung jedoch nicht beim Verlöten,
beispielsweise mittels eines Reflow-Lötprozesses, aus.
Übliche Thermosicherungen würden bei den hierzu notwendigen hohen Temperaturen von beispielsweise 240°C - 265°C sofort auslösen, sodass hiergegen bislang aufwendige Gegenmassnahmen getroffen werden, wie beispielsweise die Bereitstellung von Drahtabschlüssen. Durch den besonderen Vorteil der Schmelzsicherung gemäss der Erfindung ist eine automatische Bestückung möglich und ist zudem der Aufwand hierzu im Gegensatz zum Stand der Technik stark reduziert, da beispielsweise auf die Bereitstellung von
Drahtabschlüssen verzichtet werden kann. Zudem ist die erfindungsgemässe Schmelzsicherung günstiger und viel kleiner als bislang bekannte Thermosicherungen. Die
Schmelzsicherung hält zudem alle bekannten Approbationen (IEC 60127 und UL248-14 Norm) ein. Ausserdem ist die
Schmelzsicherung resistent gegenüber starken Stromimpulsen.
Vorzugsweise sind die Schmelzleiter auf gegenüberliegenden Flächen des Basisträgers angeordnet. Hierdurch kann eine Schmelzsicherung auf Basis einer Multilayer-Konstruktion mit zwei Schmelzleitern in Parallelschaltung bereitgestellt werden. Beispielsweise können die Diffusionszonen der einzelnen Schmelzleiter in Relation zur Längsrichtung an zueinander versetzten Positionen angeordnet sein. Hierdurch ist eine weiter zuverlässige Auslösung der Schmelzsicherung im Falle einer Übertemperatur gewährleistet.
Vorzugsweise umfasst die Schmelzsicherung ferner zwei
Basiskontakte, welche mit jeweils über den Basisträger gegenüberliegenden Anschlusskontakten der Schmelzleiter elektrisch verbunden sind. Somit ist auf einfache Weise eine Schmelzsicherung geschaffen, welche parallel
verschaltete Schmelzleiter umfasst. Diese Basiskontakte können ebenfalls aus Kupfer ausgebildet sein. Vorzugswelse umfasst der Basisträger ein Rogers4000
Material. Übliche Schmelzsicherungen sind zumeist aus Basisträgern zusammengesetzt, welcher beispielsweise FR4- Basismaterialien, bzw. Leiterplattenmaterialien, oder Al2O3-Keramiken umfassen. Das FR4-Basismaterial besteht aus Glasgewebe, welches mit Epoxidharz verstärkt ist. Dieses Material weist gute Ausdehnungskoeffizienten in x- und y- Richtung auf. Diese Ausdehnungskoeffizienten liegen im Bereich von 14 bis 17 ppm/K und kommen dem
Ausdehnungskoeffizienten von Kupfer als Material des
Schmelzleiters mit 17 ppm/K sehr nahe. Kupferfolien, welche verschiedene Stärken haben, beispielsweise 6, 9, 12, 18, 35, 70, 120 und 240μm, werden auf dem FR4 Basismaterial unter Druck und Temperatur aufgepresst und bilden die Basis für den Schmelzleiter. Nachteilig wirken sich jedoch die begrenzten Betriebstemperaturen der FR4-Basismaterialien aus, welche ca. max. 200°C betragen. Noch höhere
Temperaturen schädigen das FR4-Basismaterial. Hierbei delaminiert das FR4-Basismaterial und löst sich eine beispielsweise als Schmelzleiter bereitgestellte
Kupferfolie von dem FR4-Basismaterial ab. Hiernach treten eine Dekomposition und Verkohlung des FR4-Basismaterials auf. Die Verkohlung ruft leitfähige, relativ niederohmige Schichten hervor, welche somit unzulässig tiefe
Isolationswiderstände erzeugen.
Wie zuvor beschrieben, ist es ebenso bekannt, eine Al2O3- Keramik als Material des Basisträgers bereitzustellen.
Diese Keramik hält gegenüber dem FR4-Basismaterial höheren Temperaturen stand. Allerdings ist der
Ausdehnungskoeffizient dieser Keramik von weniger als 8 ppm/K sehr gering, sodass mechanische Spannungen (Bruchgefahr) zwischen dem Schmelzleiter aus Kupfer und der Keramik entstehen. Zudem sind Keramiksubstrate sehr brüchig und entziehen dem Schmelzleiter viel Wärmeenergie. Eine Schmelzsicherung mit kleinen Nennströmen und flinker
Charakteristik ist auf Basis von Al2O3-Keramik als Material des Basisträgers somit schwierig zu realisieren. Zudem bricht eine solche Schmelzsicherung leicht bei
Beanspruchung des Schmelzleiters auf Torsion oder Biegung. Indem wie vorgeschlagen Rogers4000 Material als Material des Basisträgers verwendet wird, werden vorteilhafterweise alle Vorteile der Al2O3-Keramik und des FR4-Basismaterials vereinigt. Das Rogers4000 Material eignet sich daher ausgezeichnet als Material des Basisträgers der
Schmelzsicherung. Dies gilt für alle Arten und Grössen des Basisträgers. Das Rogers4000 Material ist zudem kompatibel mit allen Leiterplattenprozessen und ist selbst bei
Temperaturen von bis zu 300°C dauerhaft beständig.
Vorzugsweise ist der wenigstens eine Schmelzleiter mit einem Schutzlack, insbesondere einem Polymer-Schutzlack, beschichtet. Hierdurch ist der Schmelzleiter zuverlässig gegen Umwelteinflüsse geschützt.
Die zuvor genannte Aufgabe wird ebenso durch ein Verfahren zum Herstellen einer Schmelzsicherung gelöst, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: Bereitstellen von
wenigstens einem Schmelzleiter umfassend zwei
Anschlusskontakte und eine zwischengeordnete Leiterbahn, derart, dass die Leiterbahn wenigstens abschnittsweise einen in Relation zu den Anschlusskontakten reduzierten Leitungsquerschnitt hat; Bereitstellen von einem Basisträger; Bereitstellen des Schmelzleiters mit
wenigstens einer Auflage, wobei der Schmelzleiter und die Auflage jeweils aus Materialien ausgewählt werden, welche beim Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur und beim Leiten eines elektrischen Stroms durch den
Schmelzleiter eine Diffusion eingehen; und Anordnen des wenigstens einen Schmelzleiters auf dem Basisträger. Durch das erfindungsgemässe Verfahren wird eine Schmelzsicherung hergestellt, welche schnell und zuverlässig bei
Übertemperatur auslöst. Zudem lässt sich diese
Schmelzsicherung durch nur wenige Schritte kostengünstig herstellen.
Durch jeweilige Auswahl der Relation zwischen dem
Leitungsguerschnitt der Leiterbahn und dem
Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte wird die
Umgebungstemperatur (Übertemperatur-Schwellwert)
vorbestimmt, bei welcher der Schmelzleiter auslösen soll. Durch diese Auswahl der Relation kann ebenfalls ein
Überstrom-Schwellwert definiert werden, ab welchem der Schmelzleiter auslösen wird. Der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn ist in einer Ebene senkrecht zur Längsrichtung des Schmelzleiters in Relation zum Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte reduziert. Somit ist ein Schmelzleiter geschaffen, welcher in der Draufsicht ein H-Profil
aufweist. Alternativ kann der Leitungsquerschnitt des Schmelzleiters linear oder nicht-linear auf den
Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte anwachsen. Somit ist ein Schmelzleiter geschaffen, welcher in der Draufsicht einem Knochen-Profil entspricht. Der Schmelzleiter wird im Falle von Übertemperatur und/oder Überstrom stets in dem Abschnitt mit reduziertem Leitungsquerschnitts, d.h. im Verlaufe der Leiterbahn, auslösen. Der Schmelzleiter wird beispielsweise durch Ausstanzen eines einstückigen
Materials ausgebildet. Alternativ wird der Schmelzleiter durch Zuschnitt, beispielsweise mittels Laser, ausgebildet.
Vorzugsweise wird die wenigstens eine Auflage wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn des Schmelzleiters angeordnet. Beim Auslösen des Schmelzleiters, d.h. beim Schmelzen oder Durchbrennen der Leiterbahn, wird der
Stromfluss zwischen den Anschlusskontakten somit
zuverlässig unterbrochen.
Vorzugsweise wird die wenigstens eine Auflage innerhalb der Leiterbahn angrenzend zu einem der Anschlusskontakte des Schmelzleiters angeordnet. Durch Anordnen der Auflage in einem Bereich angrenzend zu einem der Anschlusskontakte des Schmelzleiters kann somit die Diffusionszone in nächster Nähe zu einem zu schützenden elektronischen Bauelement, beispielsweise ein Leistungstransistor, angeordnet werden. Durch die nächstmögliche Nähe zu diesem elektronischen
Bauelement kann die Zuverlässigkeit weiter erhöht werden, mit welcher der Schmelzleiter beim Überschreiten einer vorbestimmten Temperatur schnell und zuverlässig auslösen wird.
Vorzugsweise umfasst der Schritt des Bereitstellens des Schmelzleiters mit der wenigstens einen Auflage ein
Anordnen der Auflage in wenigstens einer in der Leiterbahn eingebrachten Ausnehmung. In Abhängigkeit von dem Ausmass der Ausnehmung (Länge, Breite und Geometrie in Längsrichtung des Schmelzleiters betrachtet) und der Tiefe von der Ausnehmung kann ein Temperatur-Schwellwert bestimmt bzw. definiert werden, bei dessen Überschreitung die
Schmelzsicherung auslösen wird. Somit können
Auslösecharakteristiken des Schmelzleiters einfach bestimmt werden.
Die zuvor genannte Aufgabe wird ebenso durch eine SMD- Sicherung gelöst, welche eine Schmelzsicherung nach einem der Ansprüche 10 bis 14 umfasst. Hierdurch ist die
Bestückung einer SMD-Leiterplatine mit einer SMD-Sicherung als Thermoelement möglich.
Die zuvor genannte Aufgabe wird ebenso durch eine SMD- Schaltung gelöst, welche eine SMD-Sicherung nach Anspruch 19 umfasst. Hierdurch wird eine SMD-Schaltung geschaffen, welche wenigstens eine SMD-Sicherung zur thermischen
Überwachung von einzelnen elektronischen Bauelementen umfasst.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand von Figuren noch näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Schmelzsicherung gemäss der Erfindung in
Perspektivdarstellung;
Figur 2 die in Figur 1 gezeigte Schmelzsicherung gemäss der Erfindung in einer Schnittansicht;
Figur 3 einen Schmelzleiter gemäss einer ersten
Ausführungsform der Erfindung in Perspektivdarstellung; Figur 4 den in Figur 3 gezeigten Schmelzleiter gemäss der ersten Ausführungsform der Erfindung in einer
Schnittansicht;
Figur 5 einen Schmelzleiter gemäss einer zweiten
Ausführungsform der Erfindung in Perspektivdarstellung; und
Figur 6 den in Figur 5 gezeigten Schmelzleiter gemäss der zweiten Ausführungsform der Erfindung in einer
Schnittansicht.
Bezugnehmend auf Figuren 1 und 2 umfasst eine
Schmelzsicherung 10 gemäss der Erfindung zwei Schmelzleiter 12 ', 12 ", welche jeweils auf in Längsrichtung der
Schmelzsicherung 10 betrachtet gegenüberliegenden Flächen eines Basisträgers 14 angeordnet sind. Der Basisträger 14 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, welches auch bei hohen Temperaturen, beispielsweise bis zu 300ºC, dauerhaft beständig ist. Besonders bevorzugt wird
Rogers4000 Material als Material des Basisträgers 14 verwendet. Die auf dem Basisträger 14 aufliegenden
Schmelzleiter 12', 12 " sind jeweils an ihrer der
Aussenseite zugewandten Oberfläche mit einer Auflage 16 16" bereitgestellt. Die Auflagen 16 ', 16" erstrecken sich jeweils in einem Bereich der Schmelzleiter 12 ', 12", welcher sich quer zur Stromrichtung erstreckt.
Jeweilige Enden der gegenüberliegenden Schmelzleiter 12', 12", auch als Anschlusskontakte bezeichnet, welche in Längsschnittrichtung der Schmelzsicherung 10 betrachtet auf einer Ebene liegen, sind jeweils über Basiskontakte 18', 18" elektrisch miteinander verbunden. Diese Basiskontakte 18', 18 " dienen als Anschlüsse der Schmelzsicherung 10 zum Leiten eines elektrischen Stroms in Längsrichtung der Schmelzsicherung 10. Die Schmelzleiter 12', 12 " und die Basiskontakte 18', 18'' sind beispielsweise aus Kupfer ausgebildet. Sobald der durch die Schmelzsicherung 10 geleitete Strom eine vorbestimmte bzw. definierte
Stromgrösse (Strom-Schwellwert) übersteigt, wird auf übliche Weise einer der Schmelzleiter 12', 12 '' schmelzen bzw. durchbrennen. Aufgrund des somit reduzierten
Leitungsquerschnitts wird dann unmittelbar der weitere Schmelzleiter ebenfalls schmelzen bzw. durchbrennen. Der Strompfad ist somit unterbrochen.
Neben diesem Schutz vor Überström bietet die
Schmelzsicherung 10 ebenfalls einen Schutz gegen
Übertemperatur. Hierbei kommt die zuvor erwähnte Auflage 16 ', 16 '' zum Tragen. Übersteigt nämlich die
Umgebungstemperatur einen vorbestimmten Temperatur- Schwellwert, beispielsweise 200°C, und fliesst zusätzlich ein elektrischer Strom durch die Schmelzleiter 12 ', 12'', wird erfindungsgemäss ein Diffusionsprozess aktiviert, bei welchem die Atome des Materials des Schmelzleiters (Kupfer) in das Material der Auflage 16 ', 16" eindiffundieren. Als Diffusionspartner ist hierzu das Material der Auflage 16', 16" aus Zinn gewählt. In diesem Beispiel wird durch das Eindiffundieren der Kupferatome in die Zinn-Auflage eine Kupfer-Zinn-Legierung gebildet. Wie im Folgenden
detaillierter erläutert, ist die Auflage 16', 16 " zur Verstärkung des Diffusionsprozesses in einer in das
Material des Schmelzleiters 12 ', 12 " eingebrachten
Ausnehmung 20', 20" eingefüllt. Sobald die Umgebungstemperatur den vorbestimmten Temperatur-Schwellwert erreicht, bzw. übersteigt,
diffundiert die Kupferschicht komplett in die Zinnschicht ein. Es entsteht auch bei Nennstrom eine hochohmige
Diffusionszone mit hoher Verlustleistung P=In 2xR. Hierbei sinkt die Schmelztemperatur der Diffusionszone von
beispielsweise 1080°C auf ca. 500°C. Die Diffusionszone ist durch entsprechende Wahl von Design-Parametern, wie
beispielsweise Ausmass, Materialwahl, usw., derart
entworfen, dass die reduzierte Schmelztemperatur von ca. 500°C auch schon bei relativ geringen Strömen erreicht wird und der Stromkreis somit zuverlässig durch Auslösen bzw. Durchbrennen der Schmelzleiter 12', 12'' an der Stelle der Diffusionszone unterbrochen wird. Somit löst die
Schmelzsicherung 10 auch dann bei vorbestimmten
Umgebungstemperaturen (Übertemperatur) aus, beispielsweise mehr als 200°C, wenn kein Überstrom fliesst. Die
Funktionsweise und der Vorteil der Schmelzsicherung 10 werden im Folgenden nach genauerer Betrachtung der
Schmelzleiter erläutert.
Figuren 3 und 4 zeigen detailliert einen Schmelzleiter 12_1 gemäss einer ersten Ausführungsform der Erfindung jeweils in einer Perspektivdarstellung und in einer Schnittansicht. Der Schmelzleiter 12_1 ist einstückig aus zwei
Anschlusskontakten 24_1', 24_1'' und einer zwischen den Anschlusskontakten 24_1', 24_1" angeordneten Leiterbahn 26_1 zusammengesetzt, wobei die Leiterbahn 26_1 einen in Relation zu den Anschlusskontakten 24_1', 24_1"
durchgehend reduzierten Leitungsquerschnitt hat. Der
Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_1 ist über die gesamte Erstreckung der Leiterbahn 26_1 hinweg konstant. Zudem sind die Anschlusskontakte 24_1', 24_1'' in Relation zur Leiterbahn 26_1 sehr grossflächig. Durch diese
Ausgestaltung ist im Bereich der Anschlusskontakte 24_1', 24_1 ' ' eine wesentlich höhere Wärmeableitung ermöglicht als im Bereich der Leiterbahn 26_1 selber. In Längsrichtung des Schmelzleiters 12_1 betrachtet, ist die Temperatur ungefähr in der Mitte der Leiterbahn 26_1 am höchsten und nimmt in Richtung zu beiden Anschlusskontakten 24_1', 24_1'' hin ab. In der Draufsicht betrachtet, nimmt die Aussenform des
Schmelzleiters 12_1 ein H-Profil an. Die Anschlusskontakte 24_1', 24_1'' sind rechteckig ausgebildet, wobei die
Anschlusskontakte 24_1', 24_1'' auch andere Formen
übernehmen können, solange insgesamt, in einer Ebene senkrecht zur Längsrichtung des Schmelzleiters betrachtet, der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_1 in Relation zu dem Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte 24_1', 24_1'' reduziert ist. Beispielsweise ist der Schmelzleiter 12_1 durch Ausstanzen eines einstückigen Materials (z.B. Kupfer) ausgebildet. Alternativ kann der Schmelzleiter 12 durch Zuschnitt, beispielsweise mittels Laser, ausgebildet werden.
Die Auflage 16_1 ist in die Ausnehmung 20_1 eingefüllt, welche in dem Material der Leiterbahn 26_1 eingebracht ist. Obwohl in Figuren 3 und 4 nicht gezeigt, können an beiden Endabschnitten der Leiterbahn 26_1, an den Übergängen zu den Anschlusskontakten 24_1', 24_1'', Ausnehmungen mit jeweils eingefüllten Auflagen bereitgestellt sein. Durch den im Bereich der Ausnehmung 20_1 reduzierten Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_1 ist einer der
Design-Parameter zum Einstellen bzw. Definieren des
Temperatur-Schwellwerts aufgezeigt. Mit abnehmendem
Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_1 (Kupfer) wird der Temperatur-Schwellwert zunehmend reduziert. Somit gestattet die geometrische Form der Ausnehmung 20_1 insgesamt eine Möglichkeit zum Einstellen bzw. Definieren des Temperatur- Schwellwerts. Sobald die Aussentemperatur diesen
Temperatur-Schwellwert übersteigt, hat dies ein Schmelzen bzw. Durchbrennen des Schmelzleiters 12_1 im Bereich der Leiterbahn 26_1 zur Folge. Als ein weiterer Design- Parameter zum Einstellen bzw. Definieren des Temperatur- Schwellwerts dient die Materialmenge der Auflage 16_1, d.h. die Zinnmenge. Ein weiterer Design-Parameter zum Einstellen bzw. Definieren des Temperatur-Schwellwerts ist durch die Wahl der Materialzusammensetzung der beiden
Diffusionspartner aufgezeigt. Neben den hier vorgestellten Diffusionspartnern Kupfer und Zinn können auch weitere geeignete Diffusionspartner gewählt werden.
Zum Schützen des Schmelzleiters 12_1 gegen schädigende
Ausseneinwirkungen kann dieser mit einem Schutzlack 22_1, beispielsweise ein Polymer-Schutzlack, beschichtet sein (siehe Figur 4) .
Figuren 5 und 6 zeigen detailliert einen Schmelzleiter 12_2 gemäss einer zweiten Ausführungsform der Erfindung jeweils in einer Perspektivdarstellung und in einer Schnittansicht. Der Schmelzleiter 12_2 ist einstückig aus zwei
Anschlusskontakten 24_2', 24_2 " und einer zwischen den Anschlusskontakten 24_2', 24_2" angeordneten Leiterbahn 26_2 zusammengesetzt, gleich dem in Figuren 4 und 5 gezeigten Aufbau des Schmelzleiters 12_1 der ersten
Ausführungsform.
Der Schmelzleiter 12_2 gemäss der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich vom Schmelzleiter 12_1 gemäss der ersten Ausführungsform darin, dass sich der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26 2 an beiden Endabschnitten stufenförmig auf den grösseren Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte 24_2', 24_2'' annähert. Im Gegensatz zur ersten
Ausführungsform ist also der Leitungsquerschnitt der
Leiterbahn 26_2 nicht Uber die gesamte Erstreckung der Leiterbahn 26_2 hinweg konstant.
Wie in Figur 5 zu erkennen, nimmt der Leitungsquerschnitt linear zu. Die Leiterbahn 26_2 umfasst also, in der
Draufsicht betrachtet, an ihren beiden Enden jeweils
Abschnitte der Form von einem gleichschenkligen Trapez. In der Draufsicht betrachtet, nimmt die Aussenform des
Schmelzleiters 12_2 somit ein knochenförmiges Profil an. Der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_2 kann alternativ auch nicht-linear zunehmen, wodurch den Endabschnitten der Leiterbahn 26_2, in der Draufsicht betrachtet, eine vom gleichschenkligen Trapez unterschiedliche geometrische Form verliehen wird.
Die Anschlusskontakte 24_2', 24_2'' sind in der Draufsicht weiterhin rechteckig ausgebildet, wobei sie auch andere geometrische Formen annehmen können, solange insgesamt der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 26_2 in Relation zu dem Leitungsquerschnitt der Anschlusskontakte 24_2', 24_2" zur Mitte des Schmelzleiter 12 2 verlaufend abnimmt. Im Gegensatz zu dem in Figuren 3 und 4 gezeigten Schmelzleiter umfasst der Schmelzleiter 12_2 gemäss der zweiten Ausführungsform zwei Ausnehmungen 20_2', 20_2'' welche in dem Material der Leiterbahn 26_2 eingebracht sind. Die Ausnehmungen 20_2', 20_2'' sind jeweils in jenen Bereichen der Leiterbahn 26_2 angeordnet, in welchen der Leitungsquerschnitt wie zuvor beschrieben zunimmt. Mit anderen Worten, sind die Ausnehmungen 20_2', 20_2", in der Draufsicht betrachtet, jeweils an den stumpfen Spitzen der trapezförmigen Endabschnitte von der Leiterbahn 26_2 angeordnet.
In die Ausnehmungen 20_2*, 20_2'' sind jeweils Auflagen 16_2', 16_2" eingefüllt. Durch den somit im Bereich der Ausnehmungen 20_2', 20_2" reduzierten Leitungsquerschnitt der Leiterbahn 262 und zusätzlich durch die jeweils trapezförmige Geometrie der Endabschnitte von der
Leiterbahn 26_2 in der Draufsicht, ist einer von einer Vielzahl von Design-Parametern zum Einstellen bzw.
Definieren des Temperatur-Schwellwerts aufgezeigt. Durch Auswahl der geometrischen Form der Ausnehmungen 20_2',
20_2" wird insgesamt eine Möglichkeit zum Einstellen bzw. Definieren des Temperatur-Schwellwerts gegeben. Zum Schutz gegen schädigende Ausseneinwirkungen ist der Schmelzleiter 12_2 mit einem Schutzlack 22_2 beschichtet.
Die in Figuren 1 und 2 gezeigte Schmelzsicherung 10 kann einseitig oder doppelseitig mit einem oder mehreren
Schmelzleitern 12_1 der ersten Ausführungsform (siehe
Figuren 3 und 4) oder einem oder mehreren Schmelzleitern 12_2 der zweiten Ausführungsform (siehe Figuren 5 und 6) bestückt werden. Es sind auch Kombinationen möglich.
Insgesamt ist somit eine zuverlässige Schmelzsicherung 10 zur thermischen und zugleich elektrischen Überwachung von beispielsweise nebengeordneten Leistungstransistoren geschaffen. Ein Vorteil besteht darin, dass die
Schmelzsicherung 10 trotz Thermosicherung-Merkmal dazu geeignet ist, durch einen direkten Reflow-Lötprozess auf der Leiterplatte verlötet zu werden ohne auszulösen. Da nämlich im Verlaufe dieses Reflow-Lötprozess kein Strom durch den Schmelzleiter 12 fliesst, lösen die hierbei auftretenden hohen Temperaturen den Schmelzleiter 12 auch nicht aus. Erst im Betriebszustand, d.h. beim Durchleiten eines Stroms, beispielsweise Nennstrom, löst der
Schmelzleiter 12 auch bei Übertemperaturen aus, welche niedriger als die beim Reflow-Lötprozess auftretenden
Temperaturen sein können.
Somit ist eine bislang noch nicht dagewesene SMD-Sicherung geschaffen, welche auf SMD-Basis automatisch bestückt und verlötet werden kann. Durch den kleinen Formfaktor der SMD- Sicherung kann diese vorteilhafterweise besonders nahe an einem stark wärmeentwickelnden elektrischen Bauteil, beispielsweise Leistungstransistor, platziert werden.
Sobald dieses Bauteil eine Temperatur annimmt, welche einen vorbestimmten Temperatur-Schwellwert übersteigt, z.B.
hervorgerufen durch einen Defekt von dem Bauteil selber oder einen Defekt in der Schaltung, löst die SMD-Sicherung rasch aus, wodurch der Stromfluss an dieses defekte Bauteil zuverlässig unterbrochen wird. Die Schmelzsicherung 10 hat einen kleinstmöglichen Formfaktor (beispielsweise 0201, 0402, 0603, 1206, 1812, 2010, 2512, 4018, usw.). Zudem besitzt die Schmelzsicherung 10 eine hohe Pulsbelastbarkeit, da der Schmelzleiter 12 auf dem Basisträger 14 fixiert ist.
Eine Multilayer-Konstruktion mit einem oder mehreren
Schmelzleitern 12; 12', 12" in Parallelschaltung ist ermöglicht. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen ist der
Schmelzleiter 12; 12', 12" komplett durch einen Schutzlack 22; 22', 22" geschützt. Durch entsprechende Wahl der zuvor genannten Design-Parameter ist der Einsatz bei maximalen Umgebungstemperaturen von bis zu 280°C möglich. Ebenso können Ströme im Bereich von einigen mA bis mehreren hundert A abgesichert werden. Aufgrund des kleinen
Formfaktors kann die Schmelzsicherung 10 vorteilhafterweise besonders nahe an stark wärmeentwickelnden elektrischen Bauteilen, beispielsweise Leistungstransistoren, platziert werden. Hierdurch ist eine gute Wärmekopplung gestattet, durch welche unverzüglich erhöhte Temperaturen,
beispielsweise eine erhöhte Temperatur des
Leistungstransistors, welche aufgrund von einer
Fehlfunktion des Leistungstransistors hervorgerufen ist, erfasst werden kann. Indem die Schmelzsicherung 10 beim Überschreiten der definierten Übertemperatur sofort
auslöst, wird somit das Risiko einer Brandentwicklung eliminiert. Gegenüber herkömmlich bekannten
Thermosicherungen bietet die Schmelzsicherung 10 insgesamt wesentliche Verbesserungen im Hinblick auf Zuverlässigkeit, Kosten, Grösse, Gewicht, Verarbeitung, Pulsresistenz,
Vibrationsfestigkeit, Ansprechverhalten, usw. Es ist eine Schmelzsicherung 10 geschaffen, welche bisher bekannte Eigenschaften von Sicherungen im Hinblick auf Strom-Zeit-Verhalten, Temperaturverhalten,
Impulsfestigkeit, Ausschaltvermögen, Isolationsfestigkeit, i2t-Werte, Material- und Fertigungskosten verbessert und erweitert.

Claims

Patentansprüche
1. Schmelzleiter (12_1; 12_2) umfassend zwei
Anschlusskontakte (24_1', 24_1''; 24_2', 24_2") und eine zwischengeordnete Leiterbahn (26_1; 26_2), wobei die
Leiterbahn (26_1; 26_2) wenigstens abschnittsweise einen in Relation zu den Anschlusskontakten (24_1', 24_1"; 24_2', 24_2'') reduzierten Leitungsquerschnitt hat, ferner
umfassend wenigstens eine Auflage (16_1; 16_2', 16_2"), wobei der Schmelzleiter (12_1; 12_2) und die Auflage (16_1; 16_2', 16_2'') jeweils Materialien umfassen, welche beim Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur und beim Leiten eines elektrischen Stroms durch den
Schmelzleiter (12_1; 12_2) eine Diffusion eingehen.
2. Schmelzleiter (12_1; 12_2) nach Anspruch 1,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16_1; 16_2',
16_2") wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn (26_1; 26_2) angeordnet ist.
3. Schmelzleiter (12_1) nach Anspruch 1 oder 2,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16_1) innerhalb der Leiterbahn (26_1) angrenzend zu einem der Anschlusskontakte (24_1', 24_1") des Schmelzleiters (12_1) angeordnet ist.
4. Schmelzleiter (12_2) nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem der Leitungsquerschnitt der Leiterbahn (26_2) schrittweise zunehmend auf den Leitungsguerschnitt der Anschlusskontakte (24_2', 24_2'') übergeht.
5. Schmelzleiter (12_2) nach Anspruch 4,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16_2', 16_2'') wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn (26_2) in einem Bereich des schrittweise zunehmenden
Leitungsquerschnitts angeordnet ist.
6. Schmelzleiter (12_2) nach Anspruch 4 oder 5,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16_2', 16_2'') in einem Bereich der Leiterbahn (26_2) mit schrittweise zunehmendem Leitungsquerschnitt angrenzend zu einem
Abschnitt der Leiterbahn (26_2) mit minimalem
Leitungsquerschnitt angeordnet ist.
7. Schmelzleiter (12_1; 12_2) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
ferner umfassend wenigstens eine in die Leiterbahn (26_1; 26_2) eingebrachte Ausnehmung (20_1; 20_2', 20_2''), in welcher die wenigstens eine Auflage (16_1; 16_2', 16_2'') angeordnet ist.
8. Schmelzleiter (12_1; 12_2) nach Anspruch 7, bei welchem die wenigstens eine Ausnehmung (20_1; 20_2', 20_2'') durchgehend quer zur Längsrichtung der Leiterbahn (26_1; 26_2) ausgerichtet ist.
9. Schmelzleiter (12_1; 12_2) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Material des Schmelzleiters (12_1; 12_2) Kupfer umfasst und das Material der Auflage (16_1; 16_2', 16_2") Zinn umfasst.
10. Schmelzsicherung (10), umfassend wenigstens einen Schmelzleiter (12; 12', 12") nach einem der vorhergehenden Ansprüche und ferner umfassend einen Basisträger (14) aus einem elektrisch isolierenden Material, wobei der
Schmelzleiter (12; 12', 12") auf einer Fläche des
Basisträgers (14) angeordnet ist.
11. Schmelzsicherung (10) nach Anspruch 10,
bei welcher die Schmelzleiter (12', 12") auf
gegenüberliegenden Flächen des Basisträgers (14) angeordnet sind.
12. Schmelzsicherung (10) nach Anspruch 10 oder 11, ferner umfassend zwei Basiskontakte (18', 18"), welche mit jeweils über den Basisträger (14) gegenüberliegenden
Anschlusskontakten der Schmelzleiter (12', 12 ") elektrisch verbunden sind.
13. Schmelzsicherung (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 12,
bei welcher der Basisträger (14) ein Rogers4000 Material umfasst.
14. Schmelzsicherung (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei welcher der wenigstens eine Schmelzleiter (12; 12', 12") mit einem Schutzlack (22; 22', 22''), insbesondere einem Polymer-Schutzlack, beschichtet ist.
15. Verfahren zum Herstellen einer Schmelzsicherung (10), umfassend die Schritte:
Bereitstellen von wenigstens einem Schmelzleiter (12; 12', 12") umfassend zwei Anschlusskontakte (24', 24") und eine zwischengeordnete Leiterbahn (26) , derart, dass die
Leiterbahn (26) wenigstens abschnittsweise einen in
Relation zu den Anschlusskontakten (24', 24") reduzierten Leitungsguerschnitt hat;
Bereitstellen von einem Basisträger (14) ;
Bereitstellen des Schmelzleiters (12; 12', 12") mit wenigstens einer Auflage (16; 16', 16"), wobei der
Schmelzleiter (12; 12', 12") und die Aufläge (16; 16', 16") jeweils aus Materialien ausgewählt werden, welche beim Überschreiten einer vorbestimmten Umgebungstemperatur und beim Leiten eines elektrischen Stroms durch den
Schmelzleiter (12; 12', 12'') eine Diffusion eingehen; und Anordnen des wenigstens einen Schmelzleiters (12; 12', 12") auf dem Basisträger (14).
16. Verfahren nach Anspruch 15,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16; 16\ 16") wenigstens abschnittsweise innerhalb der Leiterbahn (26) des Schmelzleiters (12; 12', 12") angeordnet wird.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16,
bei welchem die wenigstens eine Auflage (16; 16',
16") innerhalb der Leiterbahn (26) angrenzend zu einem der Anschlusskontakte (24', 24") des Schmelzleiters (12; 12', 12") angeordnet wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17,
bei welchem der Schritt des Bereitstellens des
Schmelzleiters (12; 12 ', 12") mit der wenigstens einen Auflage (16; 16', 16") ein Anordnen der Auflage (16; 16', 16") in wenigstens einer in der Leiterbahn (26)
eingebrachten Ausnehmung (20; 20', 20") umfasst.
19. SMD-Sicherung, umfassend eine Schmelzsicherung (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 14.
20. SMD-Schaltung, umfassend eine SMD-Sicherung nach Anspruch 19.
EP13824496.7A 2013-12-23 2013-12-23 Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung Active EP3087579B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL13824496T PL3087579T3 (pl) 2013-12-23 2013-12-23 Topik, bezpiecznik topikowy, sposób wytwarzania bezpiecznika topikowego, bezpiecznik SMD i układ SMD

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2013/077913 WO2015096853A1 (de) 2013-12-23 2013-12-23 Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3087579A1 true EP3087579A1 (de) 2016-11-02
EP3087579B1 EP3087579B1 (de) 2018-08-08

Family

ID=50023517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13824496.7A Active EP3087579B1 (de) 2013-12-23 2013-12-23 Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10192705B2 (de)
EP (1) EP3087579B1 (de)
KR (1) KR102128065B1 (de)
CN (1) CN105874553B (de)
PL (1) PL3087579T3 (de)
SG (1) SG11201604918XA (de)
WO (1) WO2015096853A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017121474A1 (en) * 2016-01-14 2017-07-20 Schurter Ag Mechanically activatable thermal fuse
US11359975B2 (en) 2019-02-08 2022-06-14 International Business Machines Corporation Using ionic liquids in a programmable sensor
DE102019004223A1 (de) * 2019-05-16 2020-11-19 Siba Fuses Gmbh Schmelzleiter und Sicherung
US11532452B2 (en) * 2021-03-25 2022-12-20 Littelfuse, Inc. Protection device with laser trimmed fusible element
US11605519B1 (en) * 2021-11-12 2023-03-14 Chi Lick Schurter Limited High breaking capacity strip fuse and the manufacture method of thereof

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE794807A (fr) * 1972-02-04 1973-05-16 Knudsen Nordisk Elect Fusible electrique
US4219795A (en) * 1978-10-18 1980-08-26 Gould Inc. Fusible element for time-lag fuses having current-limiting action
US4315235A (en) * 1980-07-31 1982-02-09 Jacobs Jr Philip C Composite fusible element for electric current-limiting fuses
US4357588A (en) * 1981-06-03 1982-11-02 General Electric Company High voltage fuse for interrupting a wide range of currents and especially suited for low current interruption
JP3562685B2 (ja) * 1996-12-12 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズ及びその製造方法
JPH10275554A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Yazaki Corp ヒューズ
DE29717120U1 (de) * 1997-09-25 1997-11-13 Wickmann-Werke GmbH, 58453 Witten Elektrisches Sicherungselement
US5923239A (en) * 1997-12-02 1999-07-13 Littelfuse, Inc. Printed circuit board assembly having an integrated fusible link
JP3562696B2 (ja) * 1997-12-16 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズエレメントの製造方法
EP1134769A1 (de) * 2000-03-08 2001-09-19 Cooper Bussmann UK Limited Verfahren zum Aufbringen eines Materials mit M-Effekt
US7385475B2 (en) * 2002-01-10 2008-06-10 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
DE102005002091A1 (de) * 2005-01-14 2006-07-20 Vishay Israel Ltd. Schmelzsicherung für eine elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherung
US20070018774A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Dietsch Gordon T Reactive fuse element with exothermic reactive material
US20090189730A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Littelfuse, Inc. Low temperature fuse
US8339235B2 (en) * 2008-08-06 2012-12-25 Beckert James J Housing securing apparatus for electrical components, especially fuses

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015096853A1 (de) 2015-07-02
CN105874553B (zh) 2018-11-27
CN105874553A (zh) 2016-08-17
KR20160102298A (ko) 2016-08-29
US20170040136A1 (en) 2017-02-09
PL3087579T3 (pl) 2019-03-29
US10192705B2 (en) 2019-01-29
EP3087579B1 (de) 2018-08-08
KR102128065B1 (ko) 2020-06-30
SG11201604918XA (en) 2016-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2601665B1 (de) Thermische überlastschutzvorrichtung
EP2130210B1 (de) Thermosicherung
EP3087579B1 (de) Schmelzleiter, schmelzsicherung, verfahren zum herstellen einer schmelzsicherung, smd-sicherung und smd-schaltung
DE102011052805B4 (de) Sicherung
DE102008057166B4 (de) Elektrische Schaltung mit Übertemperaturschutz
DE19704097A1 (de) Elektrisches Sicherungselement
WO2008116681A1 (de) Schmelzlegierungselement, thermosicherung mit einem schmelzlegierungselement sowie verfahren zum herstellen einer thermosicherung
EP2471083A1 (de) Thermosicherung
DE102005024321A1 (de) Absicherungsschaltung
WO2013017682A1 (de) Thermische überlastschutzvorrichtung
DE102005024346A1 (de) Sicherungselement mit Auslöseunterstützung
DE69702719T2 (de) Elektrische sicherung
DE102008036672B3 (de) Elektrische Schmelzsicherung
DE102005040308B4 (de) Thermosicherung, insbesondere für ein Leistungsmodul eines Kraftfahrzeugs, sowie Leistungsmodul mit einer derartigen Thermosicherung
DE1160079B (de) Elektrische Schmelzsicherung mit drahtfoermigem Schmelzleiter
DE4143095C1 (en) Electrical building block, for simplicity and reliability - comprises resistor in series with melt fuse and connection element forming protective wall section, fixed on substrate with silicone adhesive
DE102011081201A1 (de) In eine Leiterplatte integrierte Sicherheitseinheit und Leiterplatte
DE202012000571U1 (de) Elektrisches Sicherungselement
EP2876653B1 (de) Multikontaktelement für einen Varistor
DE102023102302B3 (de) Temperaturabhängiger Schalter
EP3420575A1 (de) Elektrische sicherungsvorrichtung
EP1547113B1 (de) Mittels lichtbogen selbst-konfigurierendes bauelement
DE112020002298B4 (de) Stromkreis-Schutzvorrichtung mit einem PTC-Element und einer Sekundärsicherung
DE3731969A1 (de) Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten
DE102012213804A1 (de) Belastungsminimierende elektrische Durchkontaktierung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20160627

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20180410

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1027963

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20180815

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502013010824

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: NV

Representative=s name: TSWPAT LUZERN AG, CH

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: RO

Ref legal event code: EPE

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: FP

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: TRGR

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20181208

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20181109

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20181108

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20181108

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 6

Ref country code: SE

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 6

Ref country code: NL

Payment date: 20181213

Year of fee payment: 6

Ref country code: CZ

Payment date: 20181130

Year of fee payment: 6

Ref country code: RO

Payment date: 20181212

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Payment date: 20181127

Year of fee payment: 6

Ref country code: IT

Payment date: 20181220

Year of fee payment: 6

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502013010824

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20190509

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20181223

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20181231

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20181223

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20181231

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180808

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20131223

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20180808

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: EUG

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191223

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191223

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MM

Effective date: 20200101

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 1027963

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20191223

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20200101

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191223

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191224

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PFUS

Owner name: SCHURTER AG, CH

Free format text: FORMER OWNER: SCHURTER AG, CH

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191223

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191223

P01 Opt-out of the competence of the unified patent court (upc) registered

Effective date: 20230514

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: U11

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: U-0-0-U10-U11 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

Effective date: 20260101

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20251111

Year of fee payment: 13

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20251114

Year of fee payment: 13

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20251110

Year of fee payment: 13

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20260101

Year of fee payment: 13