EP2907084A1 - Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface - Google Patents

Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface

Info

Publication number
EP2907084A1
EP2907084A1 EP13795543.1A EP13795543A EP2907084A1 EP 2907084 A1 EP2907084 A1 EP 2907084A1 EP 13795543 A EP13795543 A EP 13795543A EP 2907084 A1 EP2907084 A1 EP 2907084A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
chip
antenna
module
connection
distal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP13795543.1A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Bernard Calvas
Halim Bousmaha
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Smart Packaging Solutions SAS
Original Assignee
Smart Packaging Solutions SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Smart Packaging Solutions SAS filed Critical Smart Packaging Solutions SAS
Publication of EP2907084A1 publication Critical patent/EP2907084A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

The invention concerns an electronic module (21) with a dual contact and contactless communication interface, in particular for a smart card, said module comprising a substrate (8) having, on a first face, an electric contact terminal (35) allowing operation by contact with the corresponding contacts of a smart card reader, and comprising, on a second face, an antenna (3) provided with at least a coil and a microelectronic chip (2) coated with a drop of insulating resin (7) and provided with a contactless communication interface, said antenna comprising a proximal connection pad (4) and a distal connection pad (5) intended to be connected to the corresponding terminals (30, 31) of said contactless communication interface of the chip (2), characterised in that the proximal connection pad (4) and distal connection pad (5) of the antenna (3) are arranged inside the encapsulation area by an insulating resin (7), in such a way as to produce a conductive bridge between each proximal connection pad (4) or distal connection pad (5) and the corresponding terminal (32, 31) of the chip, directly via connection wires (12) between said connection pads (4, 5) and the corresponding terminals (32, 31) of the chip, without using vias.

Description

Module électronique simplifié pour carte à puce à double interface de communication  Simplified electronic module for smart card with dual communication interface
L'invention concerne un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact, et une carte à puce intégrant un tel module. The invention relates to an electronic module with a dual contact and contactless communication interface, and a smart card integrating such a module.
Etat de la technique State of the art
Il existe déjà dans l'état de la technique, des cartes à puce à fonctionnement mixte avec contact et sans contact. La plupart présente un module microélectronique pourvu de contacts, ledit module ayant une interface de communication radiofréquence connectée aux bornes d'une antenne qui est elle- même réalisée dans le corps de carte, et non pas sur le module lui-même.  Already in the state of the art, smart cards with mixed operation with contact and without contact. Most have a microelectronic module provided with contacts, said module having a radiofrequency communication interface connected to the terminals of an antenna which is itself made in the card body, and not on the module itself.
Ainsi, la plupart des cartes à double interface de communication conformes à l'état de la technique sont constituées :  Thus, most cards with dual communication interface according to the state of the art consist of:
- d'un module électronique comportant une puce microélectronique, un bornier de connexion à contact destiné à être mis en contact avec les bornes correspondantes d'un lecteur de carte à puce à contact, et deux contacts situés en face arrière permettant la connexion à l'antenne.  an electronic module comprising a microelectronic chip, a contact connection terminal block intended to be brought into contact with the corresponding terminals of a contact chip card reader, and two contacts located on the rear face allowing the connection to the 'antenna.
- d'une carte en matière plastique, comportant une antenne  - a plastic card, including an antenna
- d'un matériau électriquement conducteur permettant la connexion entre le module électronique et l'antenne.  - An electrically conductive material for the connection between the electronic module and the antenna.
Cette structure a souvent posé une série de problèmes de réalisation de la connexion mécanique entre l'antenne et le module, induisant des pertes de fiabilité ou de rendement de fabrication.  This structure has often posed a series of problems in achieving the mechanical connection between the antenna and the module, leading to loss of reliability or manufacturing efficiency.
Les procédés d'interconnexion entre module et antenne utilisés limitent par conséquent fortement la fiabilité de la carte finale. En effet, les sollicitations mécaniques et thermiques imposées à la carte lors de son utilisation entraînent des ruptures de la connexion entre le module et l'antenne, ou des augmentations fortes de la résistance électrique de cette connexion, entraînant une perte de performance de la carte au cours de l'utilisation. Ainsi, ce type de cartes ne peut pas être garanti sur un temps d'utilisation très long (>5 ans par exemple), ce qui limite les applications disponibles pour ce type de cartes. The interconnection methods between module and antenna used therefore greatly limit the reliability of the final card. Indeed, the mechanical and thermal stresses imposed on the card during its use lead to breaks in the connection between the module and the antenna, or strong increases in the electrical resistance of this connection, resulting in a loss of performance of the card during use. Thus, this type of card can not be guaranteed over a very long period of use (> 5 years for example), which limits the applications available for this type of card.
Pour pallier à ces problèmes de fabrication, on a pensé dans un autre type connu de carte à puce, à intégrer l'antenne directement sur le module microélectronique, et à ensuite simplement reporter le module dans un corps de carte à puce, ce qui est aisé à réaliser avec un faible coût et une grande fiabilité avec la plupart des machines d'encartage classiques utilisées pour la fabrication des cartes à puce à contact.  To overcome these manufacturing problems, it has been thought in another known type of smart card, to integrate the antenna directly on the microelectronic module, and then simply postpone the module in a smart card body, which is easy to achieve with low cost and high reliability with most conventional inserting machines used for the manufacture of smart cards contact.
Cependant, un problème résiduel est apparu, même avec les modules les plus évolués connus dans l'état de la technique, dans la mesure où les contacts électriques du bornier sont situés sur une face du substrat, et les spires de l'antenne sont situées sur la face opposée du substrat, ce qui impose la réalisation de vias métallisés entre les deux faces du substrat pour parvenir à connecter les bornes de la puce, aux contacts électriques du bornier du module, et aux bornes de l'antenne situées sur la face opposée.  However, a residual problem has arisen, even with the most advanced modules known in the state of the art, insofar as the electrical contacts of the terminal block are located on one side of the substrate, and the turns of the antenna are located on the opposite face of the substrate, which requires the production of metallized vias between the two faces of the substrate to connect the terminals of the chip, to the electrical contacts of the terminal block of the module, and to the terminals of the antenna located on the face opposite.
Ces vias permettent la réalisation d'un pont de connexion électrique, ou « strap » en terminologie anglosaxonne, constitué de deux vias reliés entre eux par une connexion électrique qui enjambe les spires de l'antenne et relie le plot de connexion d'antenne le plus excentré, ou plot distal, à un plot de connexion proximal de l'antenne, situé à proximité de la borne de l'interface de communication sans contact de la puce. Cette disposition permet d'une part de connecter les fils de connexion à la puce de façon standard en terme de hauteur de boucle et de longueur de fils, et d'autre part d'offrir une zone de collage périphérique sur le module qui soit suffisante pour son report ultérieur sur le corps de carte.  These vias allow the realization of an electrical connection bridge, or "strap" in English terminology, consisting of two vias interconnected by an electrical connection which spans the turns of the antenna and connects the antenna connection pad the more eccentric, or distal pad, to a proximal connection pad of the antenna, located near the terminal of the contactless communication interface of the chip. This arrangement makes it possible, on the one hand, to connect the connection wires to the chip in a standard manner in terms of loop height and wire length, and on the other hand to provide a peripheral bonding zone on the module that is sufficient for his later report on the card body.
Mais cette structure utilisant des straps pose également une série de problèmes de réalisation du module électronique.  But this structure using straps also poses a series of problems of realization of the electronic module.
En effet, le fait d'utiliser un substrat doté de vias est une structure coûteuse, car pour réaliser les vias il faut d'abord percer des trous dans le substrat, puis nettoyer les perçages, activer les flancs des trous au carbone ou au palladium pour les rendre conducteurs afin de permettre leur métallisation dans une étape ultérieure, puis terminer le via et ainsi raccorder électriquement les deux faces du substrat. Indeed, the fact of using a substrate with vias is an expensive structure, because to make the vias must first drill holes in the substrate, then clean the holes, activate the flanks of carbon or palladium holes to make them conductive to allow their metallization in a step later, then terminate the via and thus electrically connect the two faces of the substrate.
On sait que la métallisation des vias va induire une augmentation de l'épaisseur du cuivre pouvant atteindre 20 microns de chaque côté du substrat, ce qui est souvent critique pour les produits minces que sont les modules pour cartes à puce.  It is known that the metallization of the vias will induce an increase in copper thickness of up to 20 microns on each side of the substrate, which is often critical for the thin products that are the modules for smart cards.
En outre, les étapes de fabrication des vias introduisent des étapes supplémentaires de revues de qualité et des diminutions du rendement global de fabrication, ce qui conduit à un coût unitaire accru par rapport à un produit qui serait dépourvu de vias.  In addition, the manufacturing steps of the vias introduce additional steps of quality reviews and decreases in overall manufacturing yield, which leads to an increased unit cost compared to a product that would be devoid of vias.
Buts de l'invention Goals of the invention
Un but général de l'invention est par conséquent de proposer un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact, qui soit dépourvu des inconvénients précités.  A general object of the invention is therefore to provide an electronic module with a dual contact and non-contact communication interface, which has none of the aforementioned drawbacks.
Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact qui soit d'une fabrication plus simple et d'un coût moindre que les modules connus, sans nuire au niveau de fiabilité élevé.  Another object of the invention is to provide an electronic module with a dual contact and non-contact communication interface that is simpler to manufacture and less expensive than the known modules, without impairing the high level of reliability.
Un but particulier de l'invention est de proposer un module électronique pour carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, ne nécessitant pas d'interconnexions ou de vias entre les faces du substrat.  A particular object of the invention is to propose an electronic module for a smart card with a dual contact and non-contact communication interface, which does not require interconnections or vias between the faces of the substrate.
Résumé de l'invention Summary of the invention
Selon l'invention, le module électronique comporte une modification de la conception d'antenne incluant une zone de décrochement des spires en direction de la puce et de sa goutte de résine de protection, et les deux plots de connexion de l'antenne, à savoir le plot distal et le plot proximal, sont tous deux situés dans la zone de la goutte d'encapsulation (ou de tout autre moyen de protection ou d'encapsulation équivalent), ce qui permet de connecter les bornes de l'interface sans contact de la puce avec les plots de connexion de l'antenne sans avoir recours à des vias métallisés ou à tout autre type de connexion électrique entre les faces du film. According to the invention, the electronic module comprises a modification of the antenna design including a zone of detachment of the turns in the direction of the chip and its drop of protective resin, and the two connection pads of the antenna, to the distal and proximal pads are both located in the area of the encapsulation drop (or any other equivalent protection or encapsulation), which allows the terminals of the contactless interface to be connected of the chip with the connection pads of the antenna without recourse metallized vias or any other type of electrical connection between the faces of the film.
Ainsi, la fonction sans contact du module est exclusivement située sur la face antérieure du module, qui supporte l'antenne, la puce et leurs interconnexions, les contacts ISO 7816 étant situés sur la face opposée.  Thus, the contactless function of the module is exclusively located on the front face of the module, which supports the antenna, the chip and their interconnections, the ISO contacts 7816 being located on the opposite face.
L'invention a par conséquent pour objet un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat présentant sur une première face un bornier de contacts électriques permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant sur une seconde face une antenne pourvue d'au moins une spire et une puce microélectronique située dans une zone d'encapsulation et pourvue d'une interface de communication sans contact, ladite antenne comportant un plot de connexion proximal et un plot de connexion distal destinés à être connectés aux bornes correspondantes de ladite interface de communication sans contact de la puce, caractérisé en ce que les deux plots de connexion proximal et distal de l'antenne sont disposés à l'intérieur de la zone d'encapsulation, de façon à réaliser une connexion électrique directe entre chacun des plots de connexion proximal ou distal et la borne correspondante de la puce, sans utiliser de vias, et en ce que cette connexion électrique directe est également située dans la zone d'encapsulation de la puce.  The subject of the invention is therefore an electronic module with a dual contact and non-contact communication interface, in particular for a smart card, said module comprising on the one hand a substrate having on a first face a terminal block of electrical contacts allowing operation by contact with the corresponding contacts of a smart card reader, and having on a second face an antenna provided with at least one turn and a microelectronic chip located in an encapsulation zone and provided with a communication interface without contact, said antenna comprising a proximal connection stud and a distal connection pad intended to be connected to the corresponding terminals of said contactless communication interface of the chip, characterized in that the two connection pads proximal and distal of the antenna are arranged inside the encapsulation zone, so as to make a direct electrical connection between the acun proximal or distal connection pads and the corresponding terminal of the chip, without using vias, and in that this direct electrical connection is also located in the encapsulation area of the chip.
Selon une variante de réalisation du module, l'antenne est au moins en partie disposée sous la puce et le pontage conducteur entre les plots de connexion proximal et distal de l'antenne est alors réalisé directement par la puce et par les fils conducteurs reliant le plot de connexion distal à la puce, et reliant la puce au plot de connexion proximal.  According to an alternative embodiment of the module, the antenna is at least partly disposed under the chip and the conductive bridge between the proximal and distal connection pads of the antenna is then made directly by the chip and the conductive wires connecting the connection pad distal to the chip, and connecting the chip to the proximal connection pad.
Avantageusement, afin de garder les deux plots de connexion proximal et distal de l'antenne à l'intérieur de la zone d'encapsulation de la puce, l'invention prévoit que les spires de l'antenne, qui sont normalement situées en périphérie du module, comportent au voisinage du plot de connexion le plus éloigné de la puce (plot distal), un décrochement localisé des spires s'étendant en direction de la puce, de façon à permettre la connexion dudit plot de connexion distal à la borne correspondante de la puce, à l'intérieur de la zone protégée par l'encapsulation. Advantageously, in order to keep the two proximal and distal connection pads of the antenna inside the encapsulation zone of the chip, the invention provides that the turns of the antenna, which are normally located on the periphery of the module, have in the vicinity of the connection pad furthest from the chip (distal pad), a localized detachment of the turns extending in the direction of the chip, so as to allow the connection of said distal connection pad to the corresponding terminal of the chip, within the protected area encapsulation.
De cette manière, on garde les zones de connexion de l'antenne (« pad » en terminologie anglo-saxonne) et la fonction de communication radiofréquence sur une seule face du substrat du module, sans avoir à passer par l'autre face par un strap. Cela permet en particulier de connecter directement l'interface sans contact de la puce microélectronique avec les plots de connexion de l'antenne, sans utiliser de vias ou autres connexions électriques entre les deux faces opposées du substrat.  In this way, we keep the connection areas of the antenna ("pad" in English terminology) and the radiofrequency communication function on one side of the module substrate, without having to go through the other side by a strap. This allows in particular to directly connect the contactless interface of the microelectronic chip with the connection pads of the antenna, without using vias or other electrical connections between the two opposite faces of the substrate.
Dans une variante de réalisation, il est possible que les spires de l'antenne passent elles-mêmes au voisinage de la puce sur un côté du module, sans décrochement localisé à partir de la périphérie du module en direction de la puce. Dans ce cas, les spires risquent de recouvrir les puits de connexion entre les bornes de l'interface à contact de la puce, et les contacts ISO du module.  In an alternative embodiment, it is possible for the turns of the antenna to pass themselves in the vicinity of the chip on one side of the module, without detachment located from the periphery of the module in the direction of the chip. In this case, the turns may cover the connection wells between the terminals of the contact interface of the chip, and the module's ISO contacts.
Afin d'éviter cela, l'invention prévoit dans cette variante, que les spires comportent des déviations localisées pour leur faire contourner lesdits puits de connexion aménagés entre les bornes de l'interface à contact de la puce, et des bornes de connexion ISO du module.  To avoid this, the invention provides in this variant, that the turns comprise localized deviations to make them bypass said connection wells arranged between the terminals of the contact interface of the chip, and ISO connection terminals of the module.
Selon une autre variante avantageuse de l'invention, l'antenne est configurée en deux nappes de spires en série, à savoir une nappe externe proche de la périphérie du module et une nappe interne plus proche de la puce, et au moins la nappe interne étant pourvue d'un décrochement et d'une borne de contact située dans la zone d'encapsulation, de manière à pouvoir connecter à la puce lors de la réalisation du module, uniquement la nappe interne (3i) ou les deux nappes (3i, 3e) de spires.  According to another advantageous variant of the invention, the antenna is configured in two sets of turns in series, namely an outer layer close to the periphery of the module and an inner layer closer to the chip, and at least the inner layer. being provided with a recess and a contact terminal located in the encapsulation zone, so as to connect to the chip during the production of the module, only the inner ply (3i) or the two plies (3i, 3rd) of turns.
Cette possibilité de connecter deux nappes de spires en série permet aussi de choisir les caractéristiques de l'antenne en fonction de l'impédance d'entrée de l'interface de communication sans contact de la puce microélectronique.  This possibility of connecting two sets of turns in series also makes it possible to choose the characteristics of the antenna as a function of the input impedance of the contactless communication interface of the microelectronic chip.
Selon une autre variante avantageuse de l'invention, l'antenne est disposée en partie sous la puce, de façon à rapprocher le plot de connexion distal de l'antenne de la zone d'encapsulation de la puce (formée notamment par une goutte de résine isolante), de façon à obtenir une surface encapsulée réduite et des fils d'interconnexion plus courts entre les plots de connexion de l'antenne et les bornes de l'interface sans contact de la puce. According to another advantageous variant of the invention, the antenna is arranged partly under the chip, so as to bring the distal connection pad of the antenna closer to the encapsulation zone of the chip (formed in particular by a drop of insulating resin), so as to obtain a reduced encapsulated surface and wires shorter interconnection between the antenna connection pads and the terminals of the contactless interface of the chip.
Selon une variante supplémentaire de l'invention, la puce peut être disposée dans une fenêtre aménagée dans l'épaisseur du substrat, de façon à obtenir un module d'épaisseur inférieure à ou de l'ordre de la somme des épaisseurs de la puce et du substrat, ce qui permet d'adapter le module selon l'invention aux besoins des produits très fins, le module ayant alors une épaisseur inférieure à 350 micromètres environ.  According to a further variant of the invention, the chip can be arranged in a window arranged in the thickness of the substrate, so as to obtain a module of thickness less than or of the order of the sum of the thicknesses of the chip and of the substrate, which makes it possible to adapt the module according to the invention to the needs of very fine products, the module then having a thickness of less than about 350 micrometers.
L'invention a également pour objet une carte à puce comprenant un module électronique perfectionné et simplifié selon les caractéristiques ci-dessus.  The invention also relates to a smart card comprising an improved electronic module and simplified according to the above characteristics.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels :  Other features and advantages of the invention will appear on reading the detailed description and the accompanying drawings in which:
- les figures 1A et 1B illustrent respectivement une vue en plan et en coupe d'un module électronique à double interface de communication conforme à l'état de la technique, notamment pour carte à puce ;  FIGS. 1A and 1B respectively illustrate a plan view and a sectional view of an electronic module with a dual communication interface according to the state of the art, in particular for a smart card;
- les figures 2A et 2B à 2E illustrent respectivement une vue en plan et plusieurs vues en coupe d'un module électronique à double interface de communication conforme à l'invention ;  FIGS. 2A and 2B to 2E respectively show a plan view and several sectional views of an electronic module with a dual communication interface according to the invention;
- la figure 3 illustre une vue en plan d'une variante de module électronique de la figure 2.  FIG. 3 illustrates a plan view of an electronic module variant of FIG. 2.
Description détaillée detailed description
Comme indiqué plus haut, les figures 1A et 1B montrent un module électronique 1 connu, incluant une puce 2 collée à l'aide d'une couche de colle 13 sur un substrat 8 comportant une couche d'isolant 16. La puce 2 est connectée d'une part à un bornier de contacts électriques (non représentés) situés sur la face du module opposée à celle qui porte la puce, ces contacts étant destinés à assurer le fonctionnement en mode contact avec un lecteur à contact. Cette connexion se fait par des vias conducteurs 11 bien connus, qui permettent de relier électriquement des points situés sur les faces opposées du module, et que la présente invention cherche à supprimer. La puce 2 est connectée d'autre part à une antenne 3 localisée dans un corps de carte ou directement sur le module, de façon à assurer une communication radiofréquence avec un lecteur de carte à puce sans contact, non représenté. As indicated above, FIGS. 1A and 1B show a known electronic module 1, including a chip 2 bonded with a glue layer 13 to a substrate 8 having an insulating layer 16. The chip 2 is connected on the one hand to a terminal block of electrical contacts (not shown) located on the face of the module opposite to that which carries the chip, these contacts being intended to ensure operation in contact mode with a contact reader. This connection is made by well-known conductive vias 11, which make it possible to electrically connect points situated on the opposite faces of the module, and which the present invention seeks to suppress. The chip 2 is connected on the other hand to an antenna 3 located in a card body or directly on the module, so as to ensure radio frequency communication with a contactless smart card reader, not shown.
La connexion électrique entre l'antenne et les plages de contact prévues sur le module est effectuée par l'intermédiaire de plots de connexion 4,5 et d'une piste conductrice 6, réalisés en un matériau électriquement conducteur.  The electrical connection between the antenna and the contact pads provided on the module is performed by means of connection pads 4,5 and a conductive track 6, made of an electrically conductive material.
Les contacts électriques du bornier sont situés sur une face du substrat 8 du module, et les spires de l'antenne 3 du module microélectronique et la puce 2 sont situées sur la face opposée du substrat.  The electrical contacts of the terminal block are located on one side of the substrate 8 of the module, and the turns of the antenna 3 of the microelectronic module and the chip 2 are located on the opposite face of the substrate.
Comme on le voit, les spires de l'antenne 3 sont dans l'état actuel de la technique intégralement situées le long de la périphérie du module, ce qui permet de maximiser la surface d'antenne et par conséquent la portée de la communication radiofréquence entre le module 1 et un lecteur sans contact distant.  As can be seen, the turns of the antenna 3 are in the current state of the art integrally located along the periphery of the module, which makes it possible to maximize the antenna area and consequently the range of the radiofrequency communication between module 1 and a remote contactless reader.
Dans cette configuration, les plots de connexion 4,5 de l'antenne 3 sont situés en dehors de la zone d'encapsulation 7 représentée en trait hachuré et correspondant souvent en pratique à la surface d'une goutte de résine isolante encapsulant et protégeant la puce. Le plot de connexion distal 5 de l'antenne, correspondant à l'extrémité d'antenne la plus éloignée de la puce, est connecté à un via 10, lui-même connecté à une piste 6 connectée au plot de connexion proximal 4 de l'antenne (à savoir le plot de connexion la plus proche de la puce), par l'intermédiaire d'un autre via 9. La piste 6 fait ainsi office de pontage conducteur pour passer au-dessus des spires de l'antenne 3 et ramener le plot de connexion distal de l'antenne à proximité de la borne de la puce correspondante.  In this configuration, the connection pads 4,5 of the antenna 3 are located outside the encapsulation zone 7 shown in hatched lines and often corresponding in practice to the surface of a drop of insulating resin encapsulating and protecting the chip. The distal connection pad 5 of the antenna, corresponding to the antenna end furthest from the chip, is connected to a via 10, itself connected to a track 6 connected to the proximal connection pad 4 of the antenna. antenna (namely the connection pad closest to the chip), via another via 9. The track 6 thus acts as a conductive bridge to pass over the turns of the antenna 3 and bring the distal connection pad of the antenna near the terminal of the corresponding chip.
L'ensemble constitué par la piste 6 et les deux vias 9,10 constitue donc un pontage conducteur qui est communément appelé un « strap » en terminologie anglo-saxonne.  The assembly constituted by the track 6 and the two vias 9,10 thus constitutes a conductive bridge which is commonly called a "strap" in English terminology.
La figure 1B représente une coupe du module de la figure 1, le long d'un trait de coupe fictif traversant les vias 9,10 et la piste de connexion 6. Dans la partie supérieure de la Figure 1B, les vias 9,10 sont borgnes, alors que dans la Figure 1B inférieure, ils sont débouchants. On a représenté aussi la couche de métal parasite 14 qui est due à la réalisation des vias 9,10 par métal lisation. FIG. 1B represents a cross-section of the module of FIG. 1, along a fictitious cut line passing through the vias 9, 10 and the connecting track 6. In the upper part of FIG. 1B, the vias 9, 10 are one-eyed, while in the lower Figure 1B, they are open. There is also shown the parasitic metal layer 14 which is due to the realization of vias 9,10 by metalization.
En outre, comme cela a été expliqué plus haut, la réalisation de la piste 6 et des vias 9,10 entraine des surcoûts et des pertes de rendement de fabrication, que l'invention vise à supprimer.  In addition, as explained above, the realization of the track 6 and 9.10 vias entails additional costs and manufacturing yield losses, that the invention aims to remove.
On se réfère maintenant à la figure 2 correspondant à plusieurs modes de réalisation du module électronique selon l'invention. On a représenté dans ces figures un module électronique 21 conforme à l'invention, en vue de dessous (figure 2A), c'est-à-dire une vue du côté de la puce et de l'antenne, et des vues en coupe (figures 2B à 2E) selon différents plans de coupe montrant le détail des variantes.  Referring now to Figure 2 corresponding to several embodiments of the electronic module according to the invention. These figures show an electronic module 21 according to the invention, seen from below (FIG. 2A), that is to say a view of the chip and antenna side, and sectional views. (Figures 2B to 2E) according to different sectional planes showing the details of the variants.
Comme représenté sur la figure 2A, le plot de connexion distal 5 de l'antenne est ramené à l'intérieur de la zone d'encapsulation matérialisée par la ligne 27.  As shown in FIG. 2A, the distal connection pad 5 of the antenna is brought back inside the encapsulation zone represented by line 27.
Afin de ramener ce plot distal 5 dans la zone d'encapsulation, sans utiliser de via ni de strap, l'invention prévoit de dévier localement toute la nappe de spires de l'antenne 3 au voisinage du plot distal 5, en direction de la puce. Ainsi, l'antenne 3 forme un décrochement localisé 40 s'étendant à partir de la périphérie du module In order to bring back this distal stud 5 in the encapsulation zone, without using a via or a strap, the invention provides for locally deflecting the entire coil layer of the antenna 3 in the vicinity of the distal stud 5, towards the chip. Thus, the antenna 3 forms a localized recess 40 extending from the periphery of the module
21 vers le centre du module, et les spires de l'antenne passent localement sous la zone des contacts ISO du module. 21 towards the center of the module, and the antenna turns pass locally under the area of the module's ISO contacts.
On a également représenté sur cette figure 2A les puits d'interconnexion 23 qui sont des ouvertures dans le substrat permettant d'amener des fils de connexion This FIG. 2A also shows interconnection wells 23 which are openings in the substrate making it possible to bring connection wires.
22 entre les bornes de l'interface à contact de la puce et les contacts métalliques ISO 35 situés sur la face opposée du module. 22 between the terminals of the contact interface of the chip and the metal contacts ISO 35 located on the opposite face of the module.
En figure 2B, qui correspond à une coupe selon B-B de la figure 2A, on voit en particulier un fil de connexion 22 entre l'interface à contact 25 de la puce, et un contact ISO 35, à travers un puits d'interconnexion 23 (ou puits de « bonding » en terminologie anglosaxonne) aménagé dans le diélectrique 16 du substrat.  In FIG. 2B, which corresponds to a section along BB in FIG. 2A, a connection wire 22 is seen in particular between the contact interface 25 of the chip and an ISO contact 35 through an interconnection well 23. (or "bonding" well in English terminology) arranged in the dielectric 16 of the substrate.
En figure 2C, qui correspond à une coupe selon C-C de la figure 2A, on a représenté un fil de connexion métallique 12 entre l'interface sans contact 30 de la puce 2, et le plot de connexion proximal 4 de l'antenne, à savoir le plot de connexion de l'antenne qui correspond à l'extrémité de la spire d'antenne qui est la plus proche de la puce. Comme on le voit, ce plot proximal 4 est située à l'intérieur de la zone d'encapsulation 7, de sorte que le fil 12 en question est un simple fil métallique direct ne nécessitant aucun via. In FIG. 2C, which corresponds to a section along CC of FIG. 2A, there is shown a metal connection wire 12 between the contactless interface 30 of the chip 2, and the proximal connection pad 4 of the antenna, know the connection pad of the antenna that corresponds to the end of the antenna coil that is closest to the chip. As can be seen, this proximal stud 4 is located inside of the encapsulation zone 7, so that the wire 12 in question is a simple direct wire requiring no via.
En figure 2D, qui correspond à une coupe selon D-D de la figure 2A, on a représenté un fil 12 de connexion métallique entre l'interface sans contact 32 de la puce, et le plot de connexion distal 5 de l'antenne, à savoir le plot de connexion externe de l'antenne qui correspond à l'extrémité de la spire d'antenne qui est la plus éloignée de la puce. Comme on le voit, à la différence des modules selon l'état de la technique, ce plot distal 5 est également situé à l'intérieur de la zone d'encapsulation 7, de sorte que le fil 12 en question est également une connexion électrique directe, par exemple un simple fil métallique direct, ne nécessitant aucun via.  In FIG. 2D, which corresponds to a section along DD of FIG. 2A, there is shown a metal connection wire 12 between the contactless interface 32 of the chip and the distal connection pad 5 of the antenna, namely the external connection pad of the antenna which corresponds to the end of the antenna coil which is farthest from the chip. As can be seen, unlike the modules according to the state of the art, this distal stud 5 is also located inside the encapsulation zone 7, so that the wire 12 in question is also an electrical connection direct, for example a simple direct wire, requiring no via.
Ce résultat est obtenu grâce au décrochement 40 de la nappe de spires à partir de la périphérie du module, vers la zone d'encapsulation de la puce, tel que visible sur la figure 2A.  This result is obtained thanks to the recess 40 of the coil ply from the periphery of the module, to the encapsulation zone of the chip, as visible in FIG. 2A.
En figure 2E, on a représenté une figure similaire aux figures 2B à 2D, avec la différence que la nappe de spires d'antenne 3 qui est déviée vers la puce (le décrochement 40) s'étend jusque sous la puce 2, ce qui permet de diminuer la taille de la zone d'encapsulation 7 et de raccourcir encore la longueur des fils de connexion 12 entre antenne et puce.  FIG. 2E shows a figure similar to FIGS. 2B to 2D, with the difference that the sheet of antenna turns 3 which is deflected towards the chip (the recess 40) extends as far below the chip 2, which makes it possible to reduce the size of the encapsulation zone 7 and to further shorten the length of the connection wires 12 between the antenna and the chip.
Selon une autre variante de l'invention (non représentée) qui convient bien aux modules très fins, la puce 2 peut être disposée dans une fenêtre aménagée dans l'épaisseur du substrat 8, de façon à obtenir un module 21 d'épaisseur inférieure à la somme des épaisseurs de la puce 2 et du substrat 8.  According to another variant of the invention (not shown) which is well suited to very fine modules, the chip 2 can be arranged in a window arranged in the thickness of the substrate 8, so as to obtain a module 21 with a thickness less than the sum of the thicknesses of the chip 2 and the substrate 8.
On se réfère à la figure 3 qui montre une vue en plan similaire à la figure 2A, mais la nappe de spires d'antenne 3 est subdivisée en deux nappes en série, à savoir une nappe externe 3e située en périphérie du module, et une nappe interne 3i située entre la nappe externe et la zone d'encapsulation de la puce.  Referring to FIG. 3, which shows a plan view similar to FIG. 2A, the antenna coil ply 3 is subdivided into two series plies, namely an external ply 3e located at the periphery of the module, and an internal web 3i located between the outer ply and the encapsulation zone of the chip.
Selon cette variante de l'invention, seule la nappe interne 3i comporte un décrochement en direction de la puce, ainsi qu'un plot de contact distal 5 situé dans la zone d'encapsulation. L'antenne utilisée est alors, en fonction des connections réalisées, soit uniquement l'antenne formée par les nappes internes de spires, soit celle formée par les nappes internes et externes en série. Cela permet notamment de choisir une valeur de self-inductance qui soit la mieux adaptée, en fonction de la capacité d'entrée de la puce utilisée. Cette option permet donc de réaliser un module à usage plus universel, pour l'assemblage physique de plusieurs types de puce, et de sélectionner la caractéristique électrique de l'antenne par la connexion au nombre de spires d'antenne adéquat. According to this variant of the invention, only the inner ply 3i has a recess in the direction of the chip, and a distal contact pad 5 located in the encapsulation zone. The antenna used is then, depending on the connections made, either only the antenna formed by the internal layers of turns, or that formed by the internal and external layers in series. This allows in particular to choose a self-inductance value that is the best suited, depending on the input capacity of the chip used. This option therefore makes it possible to produce a module with a more universal use, for the physical assembly of several types of chips, and to select the electrical characteristic of the antenna by connecting it to the number of suitable antenna turns.
Avantages de l'invention Advantages of the invention
En définitive, l'invention propose une conception de module, notamment de module pour carte à puce, particulière en ce qu'elle permet l'économie d'interconnexions et de vias entre les faces du film, tout en permettant un assemblage classique du module. Finally, the invention proposes a module design, in particular of a smart card module, in particular that it allows the economy of interconnections and vias between the faces of the film, while allowing a conventional assembly of the module. .
Ceci permet de diminuer le coût de fabrication des modules pour cartes à puce à double interface de communication, et d'en augmenter la fiabilité puisque des étapes de fabrication sont supprimées.  This makes it possible to reduce the cost of manufacturing modules for dual-interface smart cards, and to increase their reliability since manufacturing steps are eliminated.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique (21) à double interface de communication à contact et sans contact, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (8) présentant sur une première face un bornier de contacts électriques (35) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant sur une seconde face une antenne (3) pourvue d'au moins une spire, et une puce microélectronique (2) protégée par une zone d'encapsulation (7) et pourvue d'une interface de communication sans contact, ladite antenne (3) comportant un plot de connexion proximal (4) et un plot de connexion distal (5) destinés à être connectés aux bornes correspondantes (30,31) de ladite interface de communication sans contact de la puce (2), caractérisé en ce que les deux plots de connexion proximal (4) et distal (5) de l'antenne (3) sont disposés à l'intérieur de la zone d'encapsulation (7), et en ce qu'une connexion électrique (12) relie chaque plot de connexion proximal (4) ou distal (5) de l'antenne (3) à la borne correspondante (32,31) de la puce, sans utiliser de vias. An electronic module (21) with a dual contact and non-contact communication interface, in particular for a smart card, said module comprising on the one hand a substrate (8) having on a first face an electrical contact terminal block (35) allowing operation by contact with the corresponding contacts of a smart card reader, and comprising on a second face an antenna (3) provided with at least one turn, and a microelectronic chip (2) protected by an encapsulation zone (7) and provided with a contactless communication interface, said antenna (3) having a proximal connection pad (4) and a distal pad (5) to be connected to the corresponding terminals (30, 31) of said contactless communication interface of the chip (2), characterized in that the two proximal (4) and distal (5) connection pads of the antenna (3) are arranged inside the encapsulation zone (7), and in that an electrical connection (12) connects each proximal (4) or distal (5) connection pad of the antenna (3) to the corresponding terminal (32,31) of the chip, without using a vias.
2. Module électronique (21) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'antenne (3) est au moins en partie disposée sous la puce (2) et en ce que ladite connexion électrique (12) entre les plots de connexion proximal (4) et distal (5) de l'antenne et les bornes correspondantes (32, 31) de l'antenne est réalisé directement par la puce et par une connexion électrique (12) reliant le plot de connexion distal (5) à la puce, et la puce au plot de connexion proximal (4). 2. Electronic module (21) according to claim 1, characterized in that the antenna (3) is at least partly disposed under the chip (2) and in that said electrical connection (12) between the proximal connection pads (4) and distal (5) of the antenna and the corresponding terminals (32, 31) of the antenna is made directly by the chip and by an electrical connection (12) connecting the distal connection pad (5) to the chip, and the chip to the proximal connection pad (4).
3. Module électronique (21) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que les spires de l'antenne (3) sont situées en périphérie du module et en ce que, pour amener le plot de connexion distal (5) de l'antenne à l'intérieur de la zone d'encapsulation (7), les spires de l'antenne (3) comportent, au voisinage du plot de connexion distal (5), un décrochement localisé (40) orienté en direction de la puce, de façon à permettre la connexion entre ledit plot de connexion distal (5) et la borne correspondante de la puce, à l'intérieur de la zone d'encapsulation (7). 3. Electronic module (21) according to claim 1 or claim 2, characterized in that the turns of the antenna (3) are located at the periphery of the module and in that, to bring the distal connection pad (5) of the antenna inside the encapsulation zone (7), the turns of the antenna (3) comprise, in the vicinity of the distal connection pad (5), a localized recess (40) oriented in direction of the chip, so as to allow the connection between said distal connection pad (5) and the corresponding terminal of the chip, within the encapsulation zone (7).
4. Module électronique (21) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les spires de l'antenne (3) traversent sur au moins un côté du module, la zone d'encapsulation (7), et en ce qu'elles comportent des déviations localisées des spires pour leur faire contourner des puits de connexion (23) aménagés entre les bornes (30,31) de l'interface à contact de la puce, et des bornes de connexion ISO du module. 4. Electronic module (21) according to one of the preceding claims, characterized in that the turns of the antenna (3) pass through at least one side of the module, the encapsulation zone (7), and in that they comprise localized deviations of the turns to make them bypass connection wells (23) arranged between the terminals (30,31) of the contact interface of the chip, and the connection terminals ISO of the module.
5. Module électronique (21) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'antenne (3) est configurée en deux nappes de spires en série, à savoir une nappe externe (3e) proche de la périphérie du module et une nappe interne (3i) plus proche de la puce (2), au moins la nappe interne (3i) étant pourvue d'un décrochement et d'une borne de contact située dans la zone d'encapsulation, de manière à pouvoir connecter à la puce lors de la réalisation du module, uniquement la nappe interne (3i), ou les deux nappes (3i, 3e) de spires. 5. Electronic module (21) according to any one of the preceding claims, characterized in that the antenna (3) is configured in two layers of turns in series, namely an outer layer (3e) close to the periphery of the module and an inner sheet (3i) closer to the chip (2), at least the inner sheet (3i) being provided with a recess and a contact terminal located in the encapsulation zone, so as to be able to connect at the chip during the realization of the module, only the inner ply (3i), or the two plies (3i, 3e) of turns.
6. Module électronique (21) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'antenne (3) est disposée en partie sous la puce (2), de façon à rapprocher le plot de connexion distal (5) de l'antenne de la zone d'encapsulation (7), de façon à obtenir une surface encapsulée réduite et une connexion électrique (12) plus courte entre les plots de connexion (4,5) de l'antenne et les bornes (30,31) de l'interface sans contact de la puce. 6. Electronic module (21) according to any one of the preceding claims, characterized in that the antenna (3) is arranged partly under the chip (2), so as to bring the distal connection pad (5) closer to the antenna of the encapsulation zone (7), so as to obtain a reduced encapsulated surface and a shorter electrical connection (12) between the connection pads (4,5) of the antenna and the terminals (30, 31) of the contactless interface of the chip.
7. Module électronique (21) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la puce (2) est disposée dans une fenêtre aménagée dans l'épaisseur du substrat (8), de façon à obtenir un module (21) d'épaisseur inférieure à ou de l'ordre de la somme des épaisseurs de la puce (2) et du substrat (8). 7. Electronic module (21) according to any one of the preceding claims, characterized in that the chip (2) is disposed in a window arranged in the thickness of the substrate (8), so as to obtain a module (21) of thickness less than or in the order of the sum of the thicknesses of the chip (2) and the substrate (8).
8. Carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, caractérisé- en ce qu'il comporte un module électronique (21) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7. 8. A smart card with dual contact and non-contact communication interface, characterized in that it comprises an electronic module (21) according to any one of claims 1 to 7.
EP13795543.1A 2012-10-15 2013-10-14 Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface Withdrawn EP2907084A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1202740A FR2996944B1 (en) 2012-10-15 2012-10-15 SIMPLIFIED ELECTRONIC MODULE FOR A CHIP CARD WITH A DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE
PCT/FR2013/000269 WO2014060659A1 (en) 2012-10-15 2013-10-14 Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2907084A1 true EP2907084A1 (en) 2015-08-19

Family

ID=49378305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13795543.1A Withdrawn EP2907084A1 (en) 2012-10-15 2013-10-14 Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150269476A1 (en)
EP (1) EP2907084A1 (en)
CN (1) CN104995642A (en)
FR (1) FR2996944B1 (en)
PH (1) PH12015500827A1 (en)
WO (1) WO2014060659A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2867831B1 (en) 2012-07-02 2020-07-15 WISeKey Semiconductors Methode pour la fabrication d'un microcircuit sans contact

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3020548B1 (en) * 2014-04-24 2020-02-14 Linxens Holding METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD STRUCTURE AND CHIP CARD STRUCTURE OBTAINED BY THIS METHOD
EP3182507A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-21 Gemalto Sa Single-sided antenna module with smd component
FR3047101B1 (en) * 2016-01-26 2022-04-01 Linxens Holding METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD MODULE AND A CHIP CARD
DE102016110780A1 (en) * 2016-06-13 2017-12-14 Infineon Technologies Austria Ag Smart card module and method for manufacturing a smart card module
CN106339729B (en) * 2016-10-15 2023-06-06 广州明森科技股份有限公司 Terminal card receiving and collecting device of intelligent card production line
FR3058545B1 (en) * 2016-11-04 2018-10-26 Smart Packaging Solutions METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE FOR A CHIP CARD
FR3074335B1 (en) * 2017-11-24 2019-10-18 Smart Packaging Solutions ELECTRONIC MODULE WITH OPTIMIZED ANTENNA FOR A CHIP CARD WITH A DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE
CN108764436A (en) * 2018-08-17 2018-11-06 恒宝股份有限公司 A kind of list interface stripe cell, single interface band, module and smart card
FR3086098B1 (en) * 2018-09-18 2020-12-04 Smart Packaging Solutions METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE FOR PORTABLE OBJECT

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014006286A1 (en) * 2012-07-02 2014-01-09 Inside Secure Method for producing a contactless microcircuit

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19632113C1 (en) * 1996-08-08 1998-02-19 Siemens Ag Chip card, method for producing a chip card and semiconductor chip for use in a chip card
DE19632115C1 (en) * 1996-08-08 1997-12-11 Siemens Ag Combination chip module for smart cards allowing both contacting- and contactless communication with external data station
FR2765010B1 (en) * 1997-06-20 1999-07-16 Inside Technologies ELECTRONIC MICROMODULE, ESPECIALLY FOR CHIP CARDS
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
FR2915011B1 (en) * 2007-03-29 2009-06-05 Smart Packaging Solutions Sps CHIP CARD WITH DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE
US8366009B2 (en) * 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
MX2013008837A (en) * 2011-01-31 2013-11-20 American Bank Note Co Dual-interface smart card.
FR2977958A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-18 Ask Sa CONTACT-CONTACTLESS HYBRID INTEGRATED CIRCUIT BOARD WITH REINFORCED HOLDING OF THE ELECTRONIC MODULE

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014006286A1 (en) * 2012-07-02 2014-01-09 Inside Secure Method for producing a contactless microcircuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2867831B1 (en) 2012-07-02 2020-07-15 WISeKey Semiconductors Methode pour la fabrication d'un microcircuit sans contact

Also Published As

Publication number Publication date
CN104995642A (en) 2015-10-21
PH12015500827A1 (en) 2015-06-08
US20150269476A1 (en) 2015-09-24
FR2996944B1 (en) 2018-05-04
WO2014060659A1 (en) 2014-04-24
FR2996944A1 (en) 2014-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014060659A1 (en) Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface
EP3143557B1 (en) Method for producing a circuit for a chip card module and circuit for a chip card module
EP3574451B1 (en) Rfid device and method for manufacturing same
EP2143048A2 (en) Chip card with a dual communication interface
FR2998395A1 (en) Electronic module for smart card, has metal ISO contacts and terminals of antenna connected to contact pads of microelectronic chip, where antenna and ISO contacts are located on same surface of module
FR2861201A1 (en) Micro-circuit card with a double interface, notably for data transmission without contact via an antenna
FR3001070A1 (en) ANTENNA SYSTEM FOR CONTACTLESS MICROCIRCUIT
WO2015132485A1 (en) Simplified electronic module for a smartcard with a dual communication interface
FR3047101A1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD MODULE AND A CHIP CARD
EP3714403B1 (en) Electronic antenna module optimised for a chip card with a dual communication interface
EP2273425A1 (en) Method of electrically connecting two elements
CA2968070A1 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
EP2386986A1 (en) Method for connecting an electronic component by a soldered wire loop and device obtained
EP4085382B1 (en) Electronic antenna module optimised for a chip card with a dual communication interface
WO2008142247A1 (en) Electronic module with a dual communication interface, in particular for a chip card
WO2017191373A1 (en) Electronic module of small size for a chip card
EP3920091B1 (en) Biometric sensor module for a smart card and method for manufacturing such a module
FR2938380A1 (en) Support layer for wire antenna of microcircuit card, has contact pads comprising set of connection zones arranged outside standard area, on which connection with end of corresponding wire connection element is realized
EP3314540B1 (en) Multilayer electronic module, in particular for a contactless chip card
EP3069304B1 (en) Interconnected electronic device and method for manufacturing same
WO2013127698A1 (en) Method for manufacturing a device including a module provided with an electric and/or electronic circuit
FR2795200A1 (en) ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AT LEAST ONE CHIP FIXED ON A SUPPORT AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A DEVICE
FR2940697A1 (en) Label for microchip card i.e. dual interface smart card, has adaptation unit adapting connection zone to two electrical connection configurations so that electronic component is connected to connection zone along one of configurations
FR2949018A1 (en) OHMIC CONNECTION USING ENLARGED CONNECTION ZONES IN A PORTABLE ELECTRONIC OBJECT

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20150507

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20161110

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20170321