Procédé de moulage pour fabriquer un boîtier électronique Molding process for manufacturing an electronic box
Domaine de l'invention. Field of the invention
L'invention concerne un procédé de moulage pour fabriquer un boîtier électronique comportant une puce et/ou un composant électronique ainsi que le boîtier obtenu. L'invention concerne également la fabrication de modules de télécommunication pour machines, notamment de type M2M, qui peuvent avoir différents facteurs de forme. The invention relates to a molding method for manufacturing an electronic box comprising a chip and / or an electronic component and the housing obtained. The invention also relates to the manufacture of telecommunication modules for machines, in particular of the M2M type, which can have different form factors.
On peut trouver de tels boîtiers par exemple sous la forme de modules pour cartes à puce, aux facteurs de forme divers tels que ceux de petits objets électroniques de formats micro-SD (Secure Digital en langue anglaise) , Micro-SIM (Subscriber Identity Module en langue anglaise) ou Plug-in SIM, Mini UICC (Universal Integrated Circuit Card en langue anglaise) . On peut trouver en outre toute une gamme de boîtiers permettant le montage de composants en surface (CMS ou SMD) ainsi que des boîtiers de type BGA (Bail Grid Array en langue anglaise) comportant des billes de connexion. Ces boîtiers comprennent une interface d'alimentation et/ou de communication notamment à contacts électriques ou à antenne. Such boxes can be found, for example in the form of smart card modules, with various form factors such as those of small electronic objects of micro-SD (Secure Digital in English) formats, Micro-SIM (Subscriber Identity Module). in English) or SIM plug-in, Mini UICC (Universal Integrated Circuit Card in English). We can also find a range of housings for mounting surface components (SMD or SMD) and BGA (Bail Grid Array English language) with connection balls. These boxes include a power supply and / or communication interface including electrical contacts or antenna.
L'invention concerne plus particulièrement, mais de manière non limitative, la fabrication d'objets électroniques portables sécurisés comme des cartes ou modules à puce qui trouvent notamment leurs applications dans la santé, la banque, les télécommunications ou
encore le contrôle d'identité, le contrôle d'accès physique et/ou logique. The invention relates more particularly, but in a nonlimiting manner, to the manufacture of secure portable electronic objects such as smart cards or modules which find particular applications in health, banking, telecommunications or still the identity check, the physical and / or logical access control.
Art antérieur. Prior art.
Les techniques connues pour fabriquer de tels objets nécessitent un procédé parfois lent, complexe et peu adaptable parmi lesquelles on trouve principalement les étapes suivantes: Known techniques for making such objects require a process that is sometimes slow, complex and not very adaptable, among which are mainly the following steps:
- Définition d'un rouleau de circuit imprimé spécifique ; - Definition of a specific printed circuit board;
Découpe mécanique dudit circuit imprimé ou gravure chimique pour définir une forme de contacts ; Mechanical cutting of said printed circuit or chemical etching to define a form of contacts;
- Découpe dans un diélectrique pour créer des puits de connexion ; - Cutting in a dielectric to create connection wells;
- Contre-collage du diélectrique sur le circuit imprimé ; - Bonding of the dielectric on the printed circuit;
- Métallisation de plots de contacts ; - Metallization of contact pads;
Collage d'une ou plusieurs puces d'épaisseurs variables ; Bonding one or more chips of varying thicknesses;
- Câblage à l'aide de fils pour interconnecter lesdites puces et relier les points de contact ; - Wiring with wires to interconnect said chips and connect the contact points;
- Enrobage sous une résine de protection, etc. - Coating under a protective resin, etc.
Aujourd'hui, les boîtiers sont généralement assemblés sur un même support à partir d'un substrat en circuit imprimé (PCB ou «Lead frame») sur lequel sont collés, soudés et surmoulés plusieurs boîtiers. La séparation de ces boîtiers moulés nécessite une étape de séparation par découpe à l'aide de tout type de procédé de découpe (sciage mécanique, poinçonnage, laser, jet d'eau). Cette étape engendre une grande part du coût de fabrication.
D'autre part, l'épaisseur ou encombrement des boîtiers actuels étant en constante diminution pour permettre une plus grande intégration dans les appareils portatifs, téléphone, il est nécessaire à cet effet, de prévoir un procédé de fabrication ou agencement plus adapté des boîtiers . Today, the housings are generally assembled on the same support from a printed circuit substrate (PCB or "lead frame") on which are glued, welded and overmoulded several boxes. The separation of these molded housings requires a cutting separation step using any type of cutting process (mechanical sawing, punching, laser, water jet). This step generates a large part of the manufacturing cost. On the other hand, the thickness or size of the current housings being constantly decreasing to allow greater integration in portable devices, telephone, it is necessary for this purpose, to provide a manufacturing process or more suitable arrangement of the housings.
Problème technique. L'invention a pour objectif de répondre aux inconvénients précités de coût de fabrication et/ou d'encombrement. Technical problem. The invention aims to meet the aforementioned drawbacks of manufacturing cost and / or bulk.
Résumé de l'invention. Le principe de l'invention repose sur un moulage d'un substrat particulier, décrit ci-dessous, dans lequel les contacts ou pistes de circuit ou interfaces d'alimentation et/ou communication vont se détacher d'un support de faible adhésion (ou dont l'adhésion peut être altérée ultérieurement pour permettre une séparation du substrat d'un bloc) et être transférés dans un moulage. Summary of the invention. The principle of the invention is based on a molding of a particular substrate, described below, in which the contacts or circuit tracks or interfaces of supply and / or communication will be detached from a low adhesion support (or whose adhesion can be altered later to allow separation of the substrate from a block) and be transferred into a molding.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé pour fabriquer un boîtier électronique comportant une puce électronique dont une face comprend au moins des métallisations conductrices, ledit procédé comportant les étapes suivantes: For this purpose, the subject of the invention is a method for manufacturing an electronic box comprising an electronic chip whose face comprises at least conductive metallizations, said method comprising the following steps:
fourniture ou réalisation d'au moins un jeu de métallisations comprenant des plages ou pistes de circuit conductrices, sur un côté du support;
report et connexion d'une puce à chaque jeu de métallisations , providing or producing at least one set of metallizations comprising conductive tracks or tracks on one side of the support; report and connect a chip to each set of metallizations,
surmoulage de chaque puce sur son support, séparation du boîtier de son support; overmolding each chip on its support, separating the housing from its support;
Le procédé est caractérisé en ce que le support comporte un adhésif ou présente une adhésivité faible par nature ou altérable et en ce que le moulage est effectué à la dimension finale du boîtier. L'invention a également pour objet un équipement de moulage selon les revendications 7 à 8 ainsi que le boîtier électronique obtenu selon la revendication 9. The method is characterized in that the carrier comprises an adhesive or has a low or inelastic adhesiveness and that the molding is performed at the final size of the housing. The invention also relates to a molding equipment according to claims 7 to 8 and the electronic unit obtained according to claim 9.
Brève description des figures. Brief description of the figures.
- Les figures 1 à 7 illustrent un procédé de fabrication d'un boîtier électronique selon un mode de mise en œuvre de l'invention ; - Figures 1 to 7 illustrate a method of manufacturing an electronic box according to an embodiment of the invention;
- Les figures 8 à 12 illustrent une installation et un procédé de fabrication conformes à un second mode de mise en œuvre de l'invention ; - Figures 8 to 12 illustrate an installation and a manufacturing method according to a second embodiment of the invention;
La figure 13 illustre différentes vues d'objets / boîtiers obtenus selon l'un des modes de mise en œuvre de l'invention. 13 illustrates different views of objects / housings obtained according to one of the embodiments of the invention.
Description . Description.
Le procédé de l'invention selon le premier mode de mise en œuvre, comporte une étape de fourniture ou de réalisation d'au moins un jeu de métallisations comprenant des plages ou pistes de circuit conductrices réalisant une interface de communication et/ou
d'alimentation notamment à contacts électriques et/ou à antenne radiofréquence, sur un support adhésif ou de faible adhésivité; Dans l'exemple à la figure 1 (opérations 1 à 5), est illustré une étape de réalisation d'au moins un jeu de métallisations 4 comprenant des contacts en cuivre sur un substrat 5 détachable / séparable. Le substrat ou support est un film diélectrique choisi pour ses propriétés de faible adhésion de façon à ce que le moulage se détache facilement comme par exemple un PET (polyéthylène téréphtalate) , un PEN (Polyéthylène naphthalate) , un substrat peu cher du type papier. The method of the invention according to the first embodiment, comprises a step of supplying or realizing at least one set of metallizations comprising conductive tracks or tracks producing a communication interface and / or power supply in particular with electrical contacts and / or radiofrequency antenna, on an adhesive support or low adhesiveness; In the example in FIG. 1 (operations 1 to 5), there is illustrated a step of producing at least one set of metallizations 4 comprising copper contacts on a detachable / separable substrate. The substrate or support is a dielectric film chosen for its low adhesion properties so that the molding is easily detached, for example a PET (polyethylene terephthalate), a PEN (polyethylene naphthalate), an inexpensive substrate of the paper type.
Dans le cas d'une antenne, celle-ci peut être réalisée à plat sous forme de spirale. La description est faite préférentiellement pour des métallisations à contacts électriques mais l'invention peut s'appliquer également à d'autres éléments conducteurs électriques tels que pistes, antennes. In the case of an antenna, it can be made flat as a spiral. The description is made preferentially for metallizations with electrical contacts, but the invention can also be applied to other electrically conductive elements such as tracks, antennas.
Dans toute la description, l'interface à contacts 4 peut être remplacée par une interface radi o fréquence à antenne . Throughout the description, the contact interface 4 can be replaced by an antenna radio frequency interface.
De préférence, le support (5) est déterminé avec une pluralité de zones destinée à recevoir chacune un jeu de métallisations et un boîtier. Preferably, the support (5) is determined with a plurality of zones for receiving each a set of metallizations and a housing.
Dans le cas ou les métallisations de surface sont réalisées à l'aide d'un procédé faisant intervenir des pistes d'amenées de courant, on prendra soin à ce que ces pistes soient peu nombreuses et aient une configuration facilitant leur découpe / séparation lors de la séparation des boîtiers avec le support de faible adhésivité, par exemple en ayant une forme de striction,
ou prédécoupe ou réduction de section à l'endroit où elles doivent être sectionnées. In the case where the surface metallizations are carried out using a method involving current leads, care will be taken that these tracks are few and have a configuration facilitating their cutting / separation during the separation of the housings with the low-tack support, for example by having a form of necking, or precut or reduce section where they should be cut.
Par la suite, on verra que l'adhésif peut être selon les variantes du procédé, un adhésif peu adhérent de par sa nature ou dégradable à la chaleur ou dégradable aux UV (ultraviolets) de façon à ce que chaque jeu de métallisations notamment en cuivre se détache facilement. Les valeurs de faible adhésivité pour que les métallisations et le moulage puissent se détacher du support peuvent être typiquement comprises entre 0,5 et 5 Newton /cm au test de résistance au pelage à 90 degrés. La vitesse de pelage peut être par exemple de 30 cm / minute ou plus . Subsequently, it will be seen that the adhesive may be according to the variants of the method, an adhesive that is slightly adherent in nature or heat-degradable or degradable with UV (ultraviolet) so that each set of metallizations, in particular copper is easily detached. The low tack values for the metallizations and the molding to be removable from the support can typically be between 0.5 and 5 Newton / cm in the 90 degree peel strength test. The peel rate may be, for example, 30 cm / minute or more.
- A l'opération 1 et 2, le diélectrique adhésivé (ou de faible adhésivité) est percé notamment par poinçonnage ;- In operation 1 and 2, the adhesive dielectric (or low adhesiveness) is pierced in particular by punching;
- A l'opération 3, on effectue une fixation provisoire notamment par lamination d'une feuille conductrice, notamment en cuivre sur le support diélectrique; In operation 3, a temporary fixing is carried out, in particular by lamination of a conductive sheet, in particular of copper on the dielectric support;
- A l'opération 4, on effectue une gravure chimique de la feuille conductrice pour réaliser la forme des contacts externes du boîtier ou du circuit souhaité ; In operation 4, the conductive sheet is chemically etched to form the external contacts of the desired housing or circuit;
A l'étape 5, on peut effectuer de préférence, un traitement de surface Ml, M2 des parties en cuivre, par exemple en NI / Pd/ Au ; In step 5, it is possible, preferably, to carry out a surface treatment M 1, M 2 of the copper parts, for example in NI / Pd / Au;
Ce traitement de surface notamment de mé t a 11 i s a t i on (anti-oxydation, passivation) Ml et/ou M2 peut se faire sur les deux faces du cuivre également à travers chaque trou T du support de façon à ce que les contacts externes affleurent sensiblement la surface externe du boitier (à
l'épaisseur de la couche de traitement près ou de la couche d'adhésif du support près visée infra) . This surface treatment, in particular of metalization (anti-oxidation, passivation) M1 and / or M2 can be carried out on both sides of the copper also through each hole T of the support so that the external contacts are substantially flush with each other. the external surface of the case (to the thickness of the treatment layer near or the adhesive layer of the support near (infra).
Si le substrat est faiblement adhésif comme décrit infra, le traitement de surface (métallisation de traitement) ne dépasse que légèrement le niveau de la surface de surmoulage . If the substrate is weakly adhesive as described below, the surface treatment (treatment metallization) only slightly exceeds the level of the overmoulding surface.
Si le substrat comporte ou non une couche de colle comme décrit infra dans une variante, la couche M2 du traitement de surface comprenant une métallisation de traitement dans le trou du support (à distinguer de la métallisation 4 du support) peut avoir un niveau supérieur au niveau de surface de la face 3 du surmoulage. If the substrate does or does not comprise a glue layer as described infra in a variant, the layer M2 of the surface treatment comprising a treatment metallization in the hole of the support (to be distinguished from the metallization 4 of the support) can have a level higher than the surface level of the face 3 of the overmoulding.
Selon l'un quelconque des modes de mise en oeuvre, on peut prévoir une adhésion de la métallisation qui soit plus importante au contact de la résine de moulage. L'adhésion peut être obtenue par différents procédés connus: par exemple, en augmentant la rugosité du cuivre du circuit, par l'augmentation de la rugosité de surface (la métallisation additionnelle type Ni /Pd /Au (nickel, palladium, or) suivra cette rugosité, par plasma avant moulage, par points d'ancrage du moulage dans des parties conductrices des métallisations . According to any one of the embodiments, greater metallization adhesion can be provided in contact with the molding resin. The adhesion can be obtained by various known methods: for example, by increasing the roughness of the copper of the circuit, by increasing the surface roughness (the additional metallization type Ni / Pd / Au (nickel, palladium, gold) will follow this roughness, by plasma before molding, by anchoring points of the molding in conductive portions of the metallizations.
Selon une variante de mise en œuvre, le substrat ci- dessus peut être non poinçonné, comme illustré à la figure 2 ; Dans ce cas, les contacts externes 4 peuvent rester en cuivre (éventuellement protégés de l'oxydation par une passivation organique ou autre traitement de surface préalable ou ultérieur) .
Selon une autre variante de mise en œuvre, le substrat ci-dessus peut être poinçonné, comme illustré à la figure 1, d'un nombre de trous supérieur à ceux nécessaires à être métallisés ceci afin de faciliter la séparation ultérieure du support de faible adhésivité du boitier, la surface en vis-à-vis étant en effet plus faible According to an alternative embodiment, the above substrate may be unpunched, as illustrated in FIG. 2; In this case, the external contacts 4 may remain copper (possibly protected from oxidation by organic passivation or other surface treatment prior or subsequent). According to another variant of implementation, the above substrate can be punched, as illustrated in FIG. 1, with a number of holes greater than those necessary to be metallized, in order to facilitate the subsequent separation of the low adhesion support. of the box, the surface facing vis-à-vis being indeed lower
Alternativement, les plages de contact peuvent être perforées pour limiter l'adhésion et pour économiser les métallisations et/ou permettre une perméabilité électromagnétique dans le cas où l'objet comprend également une antenne radiofréquence, par exemple gravée sur le support. Alternatively, the contact pads may be perforated to limit adhesion and to save metallizations and / or to allow electromagnetic permeability in the case where the object also comprises a radiofrequency antenna, for example etched on the support.
Le cas échéant, on réalise une antenne (non représentée) par exemple au même niveau que les contacts ou pistes conductrices, notamment en périphérie et/ou au centre des plages de contacts 4 dans une zone centrale 40. L'antenne, qui peut être une antenne notamment active ou passive (antenne relais) peut éventuellement être imprimée sur la matière de moulage en surface principale avant ou arrière de la matière de moulage. Selon une alternative à l'opération de gravure préférée dans l'invention, on peut prévoir de fixer ou d'imprimer une grille conductrice électriquement (notamment par jet de matière conductrice) sur le support pour former des contacts électriques et/ou des pistes et/ou au moins une antenne. Where appropriate, an antenna (not shown) is produced, for example at the same level as the contacts or conductive tracks, in particular at the periphery and / or at the center of the contact areas 4 in a central zone 40. The antenna, which can be a particularly active or passive antenna (relay antenna) may optionally be printed on the molding material on the main surface before or after the molding material. According to an alternative to the preferred etching operation in the invention, it is possible to fix or print an electrically conductive grid (in particular by jet of conductive material) on the support to form electrical contacts and / or tracks and / or at least one antenna.
- A l'opération 6 (fig. 3), on procède au report d'une puce électronique 2 à circuits intégrés sur le support ou
les éléments conducteurs (plages, pistes, spires d' antenne) ; In operation 6 (FIG 3), an electronic chip 2 with integrated circuits is transferred to the support or conductive elements (tracks, tracks, antenna turns);
- A l'opération 6bis facultative (non représentée), avant ou après la fixation de la puce notamment par collage, on peut utiliser un plasma de nettoyage optionnel pour améliorer l'adhésion de la résine de moulage sur les contacts métallisés ; - In optional operation 6bis (not shown), before or after the fixing of the chip in particular by gluing, can be used an optional cleaning plasma to improve the adhesion of the molding resin on the metallized contacts;
- A l'opération 7 (fig. 4), on procède au moulage à la dimension finale du boîtier 1 avec une matière de surmoulage isolante 7; In operation 7 (FIG 4), the final dimension of the casing 1 is molded with an insulating overmolding material 7;
- A l'opération 8 (fig. 5, 6, 7), on procède à une séparation du boitier 1 ses contacts (ou matière de surmoulage 7), du substrat (différentes variantes sont exposées ci-après) ; - In operation 8 (Fig. 5, 6, 7), the housing 1 is separated from its contacts (or overmoulding material 7) from the substrate (different variants are explained below);
De préférence, le support (5) est déterminé avec une pluralité de zones de réception de boîtiers pour réaliser une pluralité de boîtiers en série. On peut alors, procéder sur un tel support, à une saisie des boîtiers notamment par ventouses 10V (fig. 5, 6) disposées sur des préhenseurs mobiles 10 robotisés après avoir chauffé « C » le support, notamment par lampes à infra rouge, pour dégrader l'adhésion de l'adhésif maintenant provisoirement les boîtiers sur le support 5 et permettre ainsi la séparation du boitier 1 avec son jeu de métallisations (contacts, pistes), par rapport au support 5; L' adhésif peut être une adhésif thermoplastique ou thermo fusible. Preferably, the carrier (5) is determined with a plurality of housing receiving areas for making a plurality of packages in series. It is then possible, on such a support, to seize the housings, in particular by suction cups 10V (FIGS. 5, 6) arranged on robotic mobile grippers 10 after heating "C" the support, in particular by infrared lamps, to degrade the adhesion of the adhesive now temporarily housings on the support 5 and thus allow the separation of the housing 1 with its set of metallizations (contacts, tracks), with respect to the support 5; The adhesive may be a thermoplastic or heat fusible adhesive.
En alternative (fig. 6), on peut effectuer une destruction du support notamment brûlage « B » (cas notamment d'un substrat en papier 25); On peut également
effectuer une séparation des boîtiers individuels par pelage du substrat 5 (fig. 7), les boîtiers étant maintenus par aspiration sur des buses 10. - Aux figures 8 à 12 on décrit une installation et un procédé de fabrication conformes à un second mode de mise en œuvre de l'invention. Alternatively (FIG 6), one can carry out a destruction of the support including burning "B" (in particular case of a paper substrate 25); We can also separating the individual housings by peeling the substrate 5 (FIG 7), the housings being maintained by suction on the nozzles 10. - In FIGS. 8 to 12 there is described an installation and a manufacturing method according to a second embodiment. implementation of the invention.
On a recours à un moule M (fig. 8) , comprenant une première partie inférieure DMI pour supporter le substrat ou support 5 et une seconde partie supérieure DMS correspondante comportant une pluralité de cavités de moulage (EM) aux dimensions et formes correspondantes aux objets / boîtiers à obtenir. - A la figure 9, le moule DMS, DMI est refermé suite au déplacement (F) de la partie supérieure DMS contre la partie inférieure DMI et contre le substrat 5. Une pluralité d'espaces de moulage (EM) correspondant aux cavités de moulage CM est définie au dessus du substrat et de la pluralité de puces électroniques. A mold M is used (FIG 8), comprising a first lower part DMI for supporting the substrate or support 5 and a corresponding second upper part DMS comprising a plurality of molding cavities (EM) with dimensions and shapes corresponding to the objects. / boxes to get. In FIG. 9, the mold DMS, DMI is closed again following displacement (F) of the upper part DMS against the lower part DMI and against the substrate 5. A plurality of molding spaces (EM) corresponding to the molding cavities CM is defined above the substrate and the plurality of electronic chips.
- A la figure 10, on injecte de la matière dans les espaces de moulage pour surmouler chaque puce électronique et former chaque boîtier. Le moule comporte de manière connue (non représentée) un ou plusieurs point (s) d'injection de matière dans chaque cavité de moulage (EM) , par exemple sur les parois de chaque cavité correspondant à une tranche des objets ou face arrière (opposée à la face 3 portant les contacts 4) ; In FIG. 10, material is injected into the molding spaces to overmold each electronic chip and form each housing. The mold comprises in known manner (not shown) one or more point (s) of injection of material into each molding cavity (EM), for example on the walls of each cavity corresponding to a slice of the objects or rear face (opposite at face 3 carrying contacts 4);
- A la figure 11, la partie supérieure DMS du moule s'éloigne (0) de la partie inférieure pour ouvrir le moule, le support ou substrat 5 étant maintenu sur la partie inférieure DMI du moule notamment par aspiration. Tout autre moyen de maintien ou de traction notamment
mécanique exerçant une force de séparation du support 5 par rapport aux boîtiers lors de l'ouverture du moule peut être envisagé. Les boîtiers moulés peuvent rester dans des cavités (EM) ou compartiments du moule (fig. 11) lors de la remontée (0) de la partie supérieure du moule ; Des éjecteurs 14 coulissent (15) dans la partie supérieure du moule DMS au dessus des boîtiers et contre leur face arrière, à travers chaque cavité de moulage (EM) , pour extraire les boîtiers de leur cavité et tomber dans un bol de récupération ou directement dans un plateau dédié ayant des alvéoles de réception des boîtiers (fig.12) . La délamination des boîtiers sur le substrat est facilité car le moulage s'effectue à haute température (environ 180°C) et l'adhésif a été choisi pour se dégrader aux environs de cette température. Des éjecteurs 14 coulissant sur la partie haute DMS du moule, peuvent maintenir ce substrat sur la partie basse du moule DMI . In FIG. 11, the upper part DMS of the mold moves away (0) from the lower part to open the mold, the support or substrate 5 being held on the lower part DMI of the mold, in particular by suction. Any other means of maintenance or traction in particular mechanical exerting a separation force of the support 5 relative to the housings during the opening of the mold can be envisaged. The molded housings can remain in cavities (EM) or mold compartments (Fig. 11) during the ascent (0) of the upper part of the mold; Ejectors 14 slide (15) in the upper part of the DMS mold above the housings and against their rear face, through each molding cavity (EM), to extract the housings from their cavity and fall into a recovery bowl or directly in a dedicated plate having cells for receiving the housings (FIG. 12). The delamination of the housings on the substrate is facilitated because the molding is carried out at high temperature (about 180 ° C.) and the adhesive has been chosen to degrade around this temperature. Ejectors 14 sliding on the upper part DMS of the mold, can maintain this substrate on the lower part of the DMI mold.
On peut procéder de la manière ci-après. Le support portant les métallisations et au moins une puce connectée est introduit préalablement dans un moule puis après surmoulage, le support 5 peut être retiré des métallisations ou être détruit. Le support peut aussi être désolidarisé des métallisations en étant altéré notamment par apport de chaleur lors du surmoulage dans un moule. L'adhésif est donc de préférence altérable assez rapidement (par exemple moins d'une minute ou le temps de l'injection quelques secondes) pour permettre le retrait du support juste après le surmoulage.
A la figure 13, les objets / boîtiers ont ici la forme de mini cartes 1A, 1B, 1C à contacts électriques 4 affleurant leur surface principale. La matière ou résine de moulage 7 constituant le corps isolant de la carte ou objet comprend une face 3 pouvant se situer au même niveau que les plages de contact 4. Autrement dit, les différentes métallisations sont espacées de matière isolante de moulage ayant le même niveau en surface (ou sensiblement au même niveau comme expliqué supra) que celui de l'isolant. Les métallisations affleurent sensiblement au même niveau que la matière de moulage sur la face 3. Les plages sont de préférence destinées à connecter directement un connecteur de lecteur de carte à puce ou terminal de communication tel qu'un téléphone, un assistant personnel, un ordinateur, un appareil photo, ou un appareil de communication apte à recevoir / connecter un module de communication du type SIM, M2M de manière fixe ou amovible. We can proceed as follows. The support carrying the metallizations and at least one connected chip is introduced beforehand in a mold and after overmolding, the support 5 can be removed from the metallizations or be destroyed. The support can also be separated from the metallizations by being altered in particular by heat input during overmoulding in a mold. The adhesive is therefore preferably alterable rather quickly (for example less than one minute or the injection time a few seconds) to allow the removal of the support just after overmolding. In FIG. 13, the objects / housings here have the form of mini cards 1A, 1B, 1C with electrical contacts 4 flush with their main surface. The molding material or resin 7 constituting the insulating body of the card or object comprises a face 3 which can lie at the same level as the contact pads 4. In other words, the different metallizations are spaced apart from insulating molding material having the same level surface (or substantially the same level as explained above) that of the insulator. The metallizations are flush substantially at the same level as the molding material on the face 3. The ranges are preferably intended to directly connect a smart card reader connector or communication terminal such as a telephone, a personal assistant, a computer , a camera, or a communication device adapted to receive / connect a communication module SIM, M2M fixed or removable.
Le cas échéant, les cartes ou mini cartes ou module de communication SIM, M2M peuvent être collées / fixées au lecteur avec de la matière ou résine conductrice. If necessary, the cards or mini cards or SIM communication module, M2M can be glued / fixed to the reader with conductive material or resin.
Le cas échéant, selon les variantes de traitement de surface, il peut y avoir une légère différence de niveau entre les contacts ou interface et la matière de surmoulage . Where appropriate, depending on the surface treatment variants, there may be a slight difference in level between the contacts or interface and the overmoulding material.
Selon l'épaisseur déposée de la métallisation de traitement comme par exemple en Ni/Pd/Au, les plages de contact conducteurs peuvent affleurer la surface principale d'une valeur comprise entre Oym et de préférence 25ym voire 50 ym.
L'objet 1A peut comporter au centre une zone 40 pour une métallisation quelconque (contact, antenne...) . L'objet 1B est parallélépipède et l'objet 1C comprend un détrompeur 41 en plus du précédent. Depending on the deposited thickness of the treatment metallization, for example Ni / Pd / Au, the conductive contact pads may be flush with the main surface by a value between Oym and preferably 25 or even 50 μm. The object 1A may comprise in the center a zone 40 for any metallization (contact, antenna ...). The object 1B is parallelepiped and the object 1C comprises a polarizer 41 in addition to the previous one.
Grâce à l'invention, on peut agencer des constituants 4 électriques / électroniques ou des métallisations de l'objet avant surmoulage de manière que la surface externe des constituants 4 soit au même niveau (ou sensiblement) que la surface externe de la matière de moulage sur la face 3. Thanks to the invention, it is possible to arrange electrical / electronic components 4 or metallizations of the object before overmolding so that the external surface of the constituents 4 is at the same level (or substantially) as the external surface of the molding material. on the face 3.
La tranche des boîtiers peut être légèrement inclinée pour favoriser le démoulage. A cet effet, la surface avant au contact du support est légèrement supérieure à la surface arrière opposée. The edge of the housings can be slightly inclined to promote demolding. For this purpose, the front surface in contact with the support is slightly greater than the opposite rear surface.
Grâce à l'invention on peut ainsi réduire au maximum l'épaisseur de ces objets. La puce peut être placée directement sur une des métallisations ou directement sur le support. Le nombre d'éléments superposés et constituant l'objet est réduit (absence de film support dans la constitution finale de l'objet contrairement à l'art antérieur) . Dans une autre variante concernant la fixation de la puce, celle-ci peut être collée directement sur le support de faible adhésivité, contrairement à la figure 3 ; Ainsi après retrait du support, la colle de fixation de la puce est au même niveau que celle de la surface avant 3 isolante (matière de moulage) du boitier ou sensiblement au même niveau que les métallisations.
Dans une autre variante alternative à ci-dessus, on peut même pousser la diminution de l'épaisseur du boitier à son maximum en déposant la puce directement sur le support de faible adhésivité ou un support enduit d'un adhésif décrit précédemment ; Ainsi après retrait du support, la face arrière de la puce se retrouve en surface du boitier après enlèvement du support. Thanks to the invention, the thickness of these objects can be reduced as much as possible. The chip can be placed directly on one of the metallizations or directly on the support. The number of superimposed elements constituting the object is reduced (absence of support film in the final constitution of the object contrary to the prior art). In another variant relating to the attachment of the chip, it can be glued directly on the low-tack support, unlike FIG 3; Thus, after removal of the support, the fixing adhesive of the chip is at the same level as that of the insulating front surface 3 (molding material) of the housing or substantially at the same level as the metallizations. In another variant alternative to above, it is even possible to push the reduction of the thickness of the housing to its maximum by depositing the chip directly on the low-stick support or a support coated with an adhesive described above; Thus, after removal of the support, the rear face of the chip is found on the surface of the case after removal of the support.
Le cas échéant, un composant électronique comme un capteur d'empreinte peut venir en surface de la face 3 de l'objet car monté comme la puce 2 en surface directement contre le support (notamment de faible adhésivité) . If necessary, an electronic component such as a fingerprint sensor can come to the surface of the face 3 of the object as mounted as the chip 2 surface directly against the support (including low adhesiveness).
Le cas échéant, les deux faces opposées de l'objet sont munies chacune d'un composant / élément surmoulé: l'invention peut prévoir de réaliser des plages de contact, autres métallisations ou autres constituants électriques/électroniques sur une face de l'objet comme décrit supra tandis qu'un autre composant, tel qu'un capteur d'empreinte ou autre, est réalisé sur la face opposée tout en affleurant la surface externe de la face. Ainsi, un composant tel qu'une puce électronique ou élément réalisant une fonction de capteur d'empreinte, peut être monté de manière à offrir une surface plane, notamment celle de capture d'empreinte vers l'extérieur. Where appropriate, the two opposite faces of the object are each provided with an overmolded component / element: the invention may provide for contact pads, other metallizations or other electrical / electronic constituents on one face of the object. as described supra while another component, such as a fingerprint sensor or the like, is made on the opposite face while flush with the outer surface of the face. Thus, a component such as an electronic chip or element performing a fingerprint sensor function, can be mounted so as to provide a flat surface, in particular that of capturing fingerprint to the outside.
Pour l'opération de moulage, cette surface plane susvisée peut venir au contact du plafond de la cavité EM au cours du moulage pour éviter un surmoulage par-dessus. Le cas échéant, on peut prévoir un film de protection amovible ou autre couche de protection sur le capteur d'empreinte pour éviter une pollution de la surface au cours du surmoulage .
Le moulage peut mettre en œuvre différents procédés connus de l'homme de l'art réalisés à chaud ou à froid ou à réaction (RIM) .
For the molding operation, this flat surface referred to above can come into contact with the ceiling of the cavity EM during molding to avoid overmolding over it. If necessary, a removable protective film or other protective layer may be provided on the impression sensor to prevent pollution of the surface during overmolding. The molding can implement various processes known to those skilled in the art made hot or cold or reaction (RIM).