EP2789215A2 - Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens

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EP2789215A2
EP2789215A2 EP12816428.2A EP12816428A EP2789215A2 EP 2789215 A2 EP2789215 A2 EP 2789215A2 EP 12816428 A EP12816428 A EP 12816428A EP 2789215 A2 EP2789215 A2 EP 2789215A2
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EP
European Patent Office
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circuit board
printed circuit
layers
adhesion
layer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP12816428.2A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Leitgeb
Gerald Weidinger
Gregor Langer
Volodymyr KARPOVYCH
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AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a printed circuit board with removal of a partial region thereof, wherein at least two layers of the printed circuit board are connected to one another and a connection of the part to be removed with an adjacent layer of the printed circuit board by providing or an adhesion preventing material is prevented and edge portions of the portion to be removed are separated from adjacent areas of the circuit board.
  • the present invention further relates to a use of such a method.
  • a method of the type mentioned above, for example, the WO 2008/098269 A or WO 2008/098271 A can be seen, wherein it is aimed, in a simple and reliable manner in the context of a production of a circuit board a portion of the same, for example, for exposing an element or to remove an exemption for a particular subsequent installation of an element to remove.
  • As part of the production of a multilayer printed circuit board it is known to connect individual layers or layers of such a circuit board by adhesive, Verpress- or laminating with each other, such layers or layers not only have a different structure but also usually made of different materials are and / or in such layers or layers other elements, such as active or passive components are built or are.
  • part of such a printed circuit board or a layer or layer is removed after a joining process of several layers or layers in the course of producing a printed circuit board or a printed circuit board intermediate or printed circuit board element, in particular in subsequent process steps, for example To be able to use components.
  • the invention therefore aims to develop a method of the type mentioned in that the above-mentioned disadvantages or problems are avoided or at least largely reduced and in particular a part to be removed easily and safely removed, in particular without damage of adjacent thereto Areas of the printed circuit board to be produced.
  • a method of the type initially mentioned is essentially characterized in that cracking and / or detachment from the portion of the circuit board to be removed is induced in or on the layer of the adhesion-preventing or adhesion-preventing material in a partial area is and then the part to be removed area is removed.
  • printed circuit board should not only designate a substantially finished multi-layer printed circuit board, but that a removal of a partial area of such a printed circuit board according to the invention may also be provided in different intermediate steps of a production, so that the general term printed circuit board and circuit board elements or printed circuit board intermediates during different process steps in the context of a particular multi-stage production of a circuit board to understand.
  • a particularly simple and reliable assistance in the removal of the portion to be removed is achieved according to a preferred embodiment of the method according to the invention in that the crack formation and / or detachment from the portion of the printed circuit board to be removed in or on the layer prevents it from sticking Material is caused by an introduction or by the uneven loading of the portion to be removed caused twisting thereof.
  • Such uneven loading of the portion to be removed can be brought without damage to the printed circuit board to be removed in the partial area to be removed, so that a lifting or detachment and removal of the portion to be removed is supported or simplified.
  • it is proposed in this context that the non-uniform stresses are applied to the portion to be removed while performing a separation of the portion to be removed from adjacent areas of the circuit board.
  • edge regions of the subarea to be removed are defined and / or separated in a manner known per se by milling, scoring, cutting, in particular laser cutting to be severed.
  • cracking is induced by introduction of an increased mechanical load or increased energy in the severing of the edge regions of the portion to be removed from adjacent areas of the printed circuit board.
  • known methods can be used to form the separation or severing of edge regions of the subarea to be removed in connection with the production of a printed circuit board.
  • a laser cutting operation be performed on at least one edge region of the part to be removed under the introduction of increased energy, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • the increased energy is introduced by an oscillating laser beam.
  • the lifting or removal of the partial area to be removed can be simplified or assisted, without causing damage to surrounding areas of the printed circuit board.
  • the adhesion-preventing material is formed by a waxy paste, which during a bonding process of at least two layers of the printed circuit board Prevents adhesion or adhesion of the subsequently to be removed portion of the adjacent layer of the circuit board. In this way, it is possible in particular to be removed with little effort after a connection or coupling between the external element and the outer or outer surface of the subarea to be removed.
  • a blowing agent is added to the waxy paste which, after a connection of at least two layers of the printed circuit board under exposure to the to be removed Partial area is released at a relation to a temperature in the production of the connection between the layers or layers of the printed circuit board elevated temperature.
  • a blowing agent can be easily integrated into the waxy paste which forms the adhesion-preventing material.
  • the propellant can be released in a simple manner and thus a remaining slight adhesion or adhesion between the part to be removed and the adjoining or thereto adjacent layer or position of the circuit board can be canceled to such Subsequently, the part to be removed easily and in particular without the use of additional mechanical aids to remove.
  • the additional temperature treatment of only the portion to be removed impairment or damage to adjacent portions of the printed circuit board is reliably avoided.
  • the removal of the portion to be removed can be facilitated by performing the separation of edge portions of the portion to be removed from adjacent portions of the printed circuit board after the release of the blowing agent as well a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • Such can be due to the fact that the blowing agent contained in the waxy paste has already been released, a lifting and thus a reliable removal of the portion to be removed are carried out immediately when the separation or separation of the edge regions of the subarea to be removed is carried out.
  • the portion to be removed using a temporarily adhering to this aid, for example an adhesive tape or the like is removed from the circuit board, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • the removal of the portion to be removed is performed automatically.
  • Carrier element arranged printed circuit boards or printed circuit board elements is moreover preferably proposed that a plurality of parts to be removed, in particular of a plurality of printed circuit boards using a common auxiliary substantially simultaneously removed.
  • the invention is furthermore proposed to use or to use the method according to the invention or a preferred embodiment thereof for producing a multilayer printed circuit board or a multilayer printed circuit board element or printed circuit board intermediate product.
  • it is furthermore preferably proposed to use the method according to the invention for producing cavities, in particular three-dimensional cavities or cavities, in a printed circuit board.
  • Further preferred uses of the method according to the invention are generating at least one channel in a printed circuit board, freeing at least one element, in particular registration element in the interior or inner layers of a multilayer printed circuit board, producing offset and / or stepped partial regions of a printed circuit board and / or a preparation of a rigid-flexible circuit board.
  • FIG. 1 shows a schematic section through a partial region of a printed circuit board, edge regions of a partial region to be removed having already been severed during the implementation of the method according to the invention
  • Figure 2 is a schematic representation according to the prior art, wherein is removed using a mechanical aid, the portion to be removed after the transection of the edge regions, as shown in Figure 1.
  • FIG. 3 schematically according to the method according to the invention, the induction of cracking in the adhesion or adhesion preventing layer in a portion below the portion to be removed, wherein in Fig. 3a schematically the introduction of an uneven load for cracking is indicated, while in FIG. 3b is a cracking is suggested by a twisting of the portion to be removed;
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a removal of the portion to be removed using an external aid, for example in the form of an adhesive tape;
  • FIG. 5 shows different ways of introducing nonuniform stresses to induce cracking using a defocused laser beam as shown in FIG. 5a or an offset laser beam as shown in FIG. 5b.
  • FIG. Fig. 6 similar to the representation of Fig. 5 further different embodiments of an introduction of different stresses to induce cracking, wherein according to Fig. 6a in an edge region an increased laser energy is used, according to Fig. 6b, an oscillating laser beam is used and shown in FIG 6c an additional amount of heat is introduced into a substantially central portion of the portion to be removed; and
  • FIG. 7 different process steps of a further modified embodiment of the method according to the invention using a propellant in the adhesion or adhesion preventing material, wherein in the process step shown in FIG. 7a different layers or layers of a printed circuit board are interconnected, according to FIG in a further method step, the propellant contained in the material which prevents sticking or sticking is released, and according to FIG. 7c, in a further method step, after severing the edge regions of the subarea to be removed by the use of the propellant, directly lifting off or removing the subarea to be removed he follows.
  • a printed circuit board or a partial area thereof is denoted by 1, wherein it can be seen that the printed circuit board 1 is formed by a plurality of layers, wherein, for example, layers 2 and 3 are each made of an insulating material , For example, FR4, while intermediate layers 4 and 5 consist of a conductive or conductive material, in particular copper and optionally structured.
  • the printed circuit board 1 shown generally in FIG. 1 can represent not only a substantially finished printed circuit board, but optionally also a printed circuit board element or printed circuit board intermediate product, which is subjected to further processing or processing steps.
  • Fig. 1 it is also shown that a generally designated 6 and subsequently to be removed portion of the circuit board 1 through the intermediary of a sticking or sticking-preventing material 7 to the adjacent thereto or adjoining layer or layer 4 during the unspecified manufacturing process of the multilayer printed circuit board 1 followed, so that after a already performed in the illustration of Fig. 1 separation of the edge regions of the portion to be removed 6, as they are separated or By separated regions 8 are indicated, the portion to be removed 6 can be easily separated from the adjoining or adjacent layer or layer 4.
  • the subarea 6 to be removed as well as regions of the printed circuit board 1 or the printed circuit board element adjoining it are each shown as a one-piece element independently of an optionally present plurality of individual layers or layers, such as this is apparent from Fig. 1.
  • relative thicknesses or general dimensions of the individual elements or partial regions are not shown to scale, in particular because individual layers or layers have an extremely small thickness relative to the dimensions of the printed circuit board 1 or the printed circuit board element or the partial region to be removed . can have.
  • FIGS. 2 and 3 only a partial representation is shown in FIGS. 2 and 3, wherein in each case the part region to be removed and an adjacent layer or layer of the printed circuit board are indicated.
  • a mechanical aid 10 is used to remove in the area designated by 6 'a portion to be removed from the adjacent layer or position of the printed circuit board 1' the adhesion or adhesion preventing layer or layer 7 'for overcoming the slightly remaining adhesion or adhesion between the part 6' to be removed and the printed circuit board 1 'subsequently to remove the partial region 6' to be removed. It is immediately obvious that by using such a mechanical aid 10 and in particular taking into account the usual way small dimensions of individual elements of such a circuit board 1 'directly damage to areas of the circuit board 1' is to be feared.
  • the region lying below or adjacent to the particular subarea to be removed is generally referred to as 1 corresponding to the printed circuit board to be produced, for which purpose, for example, the layer or layer 2 provided in FIG. 1 is provided.
  • cracking is induced in the adhesion-preventing material 7, as indicated in FIG. 3a and 3b by 11, respectively.
  • Such a crack formation 11, which subsequently enables a simple removal of the portion 6 to be removed from the circuit board 1, can be effected, for example, by introducing different stresses on the portion 6 to be removed, as indicated schematically by the different stresses indicating arrows 12 is shown in FIG. 3a, with examples of such introduction of different stresses being illustrated in detail in the following figures.
  • cracking 11 can be induced by twisting of an edge region 13 of the partial region 6 to be removed, as a result of which also the partial region 6 to be removed is simply removed from the printed circuit board 1 or from FIG the underlying or adjacent layer or layer can be removed.
  • FIG. 4 shows schematically that such a removal of the partial region 6 to be removed can be carried out or assisted, for example, by an external aid formed by an adhesive tape 14, in particular starting from the edge region where the crack formation 11 was induced Lifting the adhesive tape 14 according to the arrow 15 and thus a removal of the portion to be removed 6 can be made in a simple manner.
  • an external auxiliary means such as an adhesive tape 14, in particular in an arrangement of a plurality of printed circuit boards or printed circuit board elements 1, for example, in a common, not shown frame or support member, as is known in the manufacture of printed circuit boards per se when a correspondingly large-area external auxiliary means 14 is used, a plurality of partial areas 6 to be removed are each removed from a corresponding multiplicity of printed circuit boards 1.
  • Similar Licher manner can be carried out by using such an external auxiliary means 14 also, if appropriate, a removal of a plurality of partial areas 6 to be removed from a common printed circuit board or a common printed circuit board element 1.
  • FIGS. 5 and 6 indicate different possibilities for introducing different stresses, in particular into a part 6 to be removed, for inducing crack formation, the part area to be removed being denoted by 6 for simplicity of illustration, and the printed circuit board generally being designated 1.
  • a laser beam 16 is used for introducing an uneven stress, in particular in the region of a transection of an edge region of the part 6 to be removed, the laser beam 16 preventing the adhesion or sticking to the layer or layer Material 7 is defocused, as shown exaggerated in Fig. 5a, in the region of the cut through the use of the defocused laser beam 16 by introducing an excessive or non-uniform stress, as indicated in Fig. 3a, a cracking, not shown induce.
  • an offset laser beam 17 is used in the illustration according to FIG. 5 b, which in turn introduces or effects uneven stress in accordance with the illustration according to FIG. 3 a so as to initiate crack formation in the region of the laser beam 17 Induce separation or transection.
  • a laser beam 18 is used for introducing an uneven stress, which has an increased energy in the region of an edge region to be produced, which is indicated at 19, as shown by the reinforced line in the region of Section 19 is indicated.
  • a laser beam 21 is provided, which in an edge region, again designated 19, for introducing an uneven stress and thus for inducing cracking similar to the representation of FIG. 3a is formed by an oscillating laser beam.
  • a generally designated 31 printed circuit board consists of a first insulating layer 32 and a second insulating layer 33, wherein similarly as in the illustration of FIG. 1 copper layers 34 and 35 are additionally indicated , which in turn can be structured.
  • a connection or coupling for example, lamination of the layers of the printed circuit board 31 by known methods, wherein in the region of a subsequently to be removed portion a adhesion or adhesion preventing layer 36 is provided, which additionally contains a blowing agent.
  • a lifting or removal of the part to be removed 39 are made according to the arrow 40. It is therefore also in this embodiment without the use of mechanical aids, as shown in the prior art shown in FIG. 2, a removal of the removed portion 39 are made directly.
  • blowing agents for example azodicarbonamide, p-toluenesulfonyl semicarbazide or 5-phenyltetrazole can be used, in particular taking into account temperatures and pressures used in the context of a production of a printed circuit board 31.
  • the propellant may be contained, for example, in a concentration of 5% in the adhesion or adhesion preventing material 36, wherein it upon heating in particular of the portion 39 to be removed to temperatures of greater than 210 ° C, in particular about 210 ° C to 220 ° C is released accordingly, as indicated in the illustration of FIG. 7b.
  • This release or decomposition temperature of the propellant in this case is in particular slightly above the usual manner in the production or lamination of such multilayer printed circuit boards 39 used temperatures of, for example, max. 200 ° C.
  • an adhesive or adhesive tape which is arranged in the region of the portion 39 to be removed and which also contains a blowing agent or which For example, decomposed at temperatures above 210 ° C and releases a blowing agent for the removal of the portion 39 to be removed.
  • a stepped and / or step-shaped partial region can be produced, for example, by a multi-stage removal of several subregions to be removed in superimposed layers or layers of a multilayer printed circuit board ,

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte unter Entfernung eines Teilbereichs derselben, wobei wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (1) miteinander verbunden werden und eine Verbindung des zu entfernenden Teilbereichs (6) mit einer benachbart liegenden Lage der Leiterplatte durch Vorsehen einer Schicht (7) aus einem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material verhindert wird und Randbereiche (8) des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1) getrennt werden, ist vorgesehen, dass in bzw. an der Schicht (7) aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material in einem Teilbereich eine Rissbildung und/oder eine Ablösung von dem zu entfernenden Teilbereich (6) der Leiterplatte (1) induziert wird und nachfolgend der zu entfernende Teilbereich (6) entfernt wird, wodurch einfach und in zuverlässiger und gegebenenfalls automatisierter Weise ein zu entfernender Teilbereich (6) von einer Leiterplatte (1) entfernt werden kann. Darüber hinaus wird eine Verwendung eines derartigen Verfahrens zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte (1) und insbesondere zur Erzeugung von Hohlräumen in einer derartigen Leiterplatte (1) vorgeschlagen.

Description

Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte unter Entfernung eines Teilbereichs derselben sowie Verwendung eines derartigen Verfahrens
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte unter Entfernung eines Teilbereichs derselben, wobei wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte miteinander verbunden werden und eine Verbindung des zu entfernenden Teilbereichs mit einer benachbart liegenden Lage der Leiterplatte durch Vorsehen bzw. Aufbringen eines ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Materials verhindert wird und Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte getrennt werden. Die vorliegende Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf eine Verwendung eines derartigen Verfahrens.
Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist beispielsweise der WO 2008/098269 A oder der WO 2008/098271 A zu entnehmen, wobei darauf abgezielt wird, in einfacher und zuverlässiger Weise im Rahmen einer Herstellung einer Leiterplatte einen Teilbereich derselben beispielsweise für ein Freilegen eines Elements oder zur Ausbildung einer Freistellung für einen insbesondere nachträglichen Einbau eines Elements zu entfernen. Im Rahmen der Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte ist es bekannt, einzelne Schichten bzw. Lagen einer derartigen Leiterplatte durch Klebe-, Verpress- oder Laminierverfahren miteinander zu verbinden, wobei derartige Schichten bzw. Lagen nicht nur einen unterschiedlichen Aufbau aufweisen sondern üblicherweise auch aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sind und/oder in derartigen Schichten bzw. Lagen weitere Elemente, wie beispielsweise aktive oder passive Bauteile einge- baut sind bzw. werden. Gemäß diesem bekannten Verfahren wird darauf abgezielt, im Rahmen der Herstellung einer Leiterplatte bzw. eines Leiterplattenzwischenprodukts oder eines Leiterplattenelements Teilbereiche einer derartigen Leiterplatte bzw. einer Schicht bzw. Lage nach einem Verbindungsvorgang mehrerer Schichten bzw. Lagen zu entfernen, um insbesondere in nachfolgenden Verfahrensschritten beispielsweise weitere Bauteile einsetzen zu können. Gemäß dem bekannten Verfahren wird vorgeschlagen, im Bereich des nachträglich zu entfernenden Teilbereichs der Leiterplatte bzw. einer Schicht oder Lage derselben ein ein Anhaften bzw. Verkleben verhinderndes Material vorzusehen, so dass nach einem Verbinden einer Mehrzahl von Lagen bzw. Schichten der Leiterplatte Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs durchtrennt bzw. getrennt werden und in weiterer Folge unter Berücksichtigung des zwischen dem zu entfernenden Teilbereich und der daran angrenzenden bzw. dazu benachbart liegenden Lage bzw. Schicht vorgesehenen, ein Anhaften verhindernden Materials ein leichtes bzw. leichteres Entfernen dieses Teilbereichs möglich wird.
Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt insbesondere unter Berücksichtigung einer geringfügig verbleibenden Adhäsion zwischen dem zu entfernenden Teilbereich und der daran angrenzenden bzw. dazu benachbarten Schicht eine Entfernung des Teilbereichs im Wesentlichen manuell, wobei insbesondere unter Einsatz von entsprechend feinen Werkzeugen versucht wird, im Bereich der durchtrennten Ränder ein Abheben bzw. Anheben des Teilbereichs und somit ein Entfernen desselben durch- zuführen. Insbesondere unter Berücksichtigung der üblicherweise kleinen Abmessungen von Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen und somit geringen Abmessungen eines zu entfernenden Teilbereichs und der feinen Struktur derartiger Leiterplatten besteht durch ein derartiges manuelles Abheben des zu entfernenden Teilbereichs einer Leiterplatte eine Gefahr einer Beschädigung insbesondere daran angren- zender Bereiche der Leiterplatte. Alternativ wird insbesondere bei flexiblen Leiterplatten vorgeschlagen, durch Biegevorgänge einen derartigen zu entfernenden Teilbereich anzuheben, wobei jedoch wiederum die Gefahr einer Beschädigung der herzustellenden Leiterplatte besteht. Die Erfindung zielt daher darauf ab, ein Verfahren der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, dass die oben genannten Nachteile bzw. Probleme vermieden bzw. zumindest weitestgehend reduziert werden und insbesondere ein zu entfernender Teilbereich einfach und sicher entfernt werden kann, insbesondere ohne Beschädigungen von daran angrenzenden Bereichen der herzustellenden Leiterplatte zu be- wirken.
Zur Lösung dieser Aufgaben ist ein Verfahren der eingangs genannten Art im Wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass in bzw. an der Schicht aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material in einem Teilbereich eine Rissbildung und/oder eine Ablösung von dem zu entfernenden Teilbereich der Leiterplatte induziert wird und nachfolgend der zu entfernende Teilbereich entfernt wird. Dadurch, dass in bzw. an der Schicht aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material in einem Teilbereich eine Rissbildung und/oder eine Ablösung von dem zu entfernenden Teilbereich induziert wird, gelingt nachfolgend in einfacher und zuverlässiger Weise eine Ent- fernung des zu entfernenden Teilbereichs, da durch die induzierte Rissbildung oder Ablösung eine gegebenenfalls verbleibende geringfügige Adhäsion bzw. Anhaftung zwischen dem zu entfernenden Teilbereich und der daran angrenzenden bzw. dazu benachbarten Schicht bzw. Lage der Leiterplatte zumindest in einem Teilbereich überwunden wird und somit ein einfaches und im Wesentlichen selbsttätiges Abheben bzw. Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs vorgenommen werden kann. Es kann somit insbesondere auf mechanische Hilfsmittel wie bei dem bekannten Stand der Technik verzichtet werden, wodurch Beschädigungen der herzustellenden Leiterplatte bei der Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs sicher vermieden werden können.
Im Zusammenhang mit der vorliegenden Beschreibung wird festgehalten, dass der hierin verwendete Ausdruck "Leiterplatte" nicht nur eine im Wesentlichen fertig gestellte mehrlagige Leiterplatte bezeichnen soll, sondern dass eine erfindungsgemäß vorgesehene Entfernung eines Teilbereichs einer derartigen Leiterplatte auch in unterschiedlichen Zwischenschritten einer Herstellung vorgesehen sein kann, so dass unter dem allgemeinen Ausdruck Leiterplatte auch Leiterplattenelemente oder Leiter- platten-Zwischenprodukte während unterschiedlicher Verfahrensschritte im Rahmen einer insbesondere mehrstufigen Herstellung einer Leiterplatte zu verstehen sind.
Eine besonders einfache und zuverlässige Unterstützung der Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfin- dungsgemäßen Verfahrens dadurch erzielt, dass die Rissbildung und/oder Ablösung von dem zu entfernenden Teilbereich der Leiterplatte in bzw. an der Schicht aus dem ein Anhaften verhindernden Material durch ein Einbringen bzw. Ausbilden von durch eine ungleichmäßige Beanspruchung des zu entfernenden Teilbereichs hervorgerufenen Verwindungen desselben hervorgerufen wird bzw. werden. Eine derartige ungleichmäßige Beanspruchung des zu entfernenden Teilbereichs lässt sich ohne Beschädigungen der herzustellenden Leiterplatte in den zu entfernenden Teilbereich einbringen, so dass ein Abheben bzw. Ablösen und Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs unterstützt bzw. vereinfacht wird. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird in diesem Zusammenhang vorgeschlagen, dass die ungleichmäßigen Beanspruchungen auf den zu entfernenden Teilbereich während der Durchführung einer Trennung des zu entfernenden Teilbereichs von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte eingebracht werden. Derart lässt sich die für ein einfaches Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs vorgesehene Bearbeitung bzw. Behandlung unter Einbringung von ungleichmäßigen Beanspruchungen unmittelbar in den Verfahrensschritt einer Ausführung der Trennung bzw. Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs von den daran anschließenden Bereichen der Leiterplatte integrieren.
Für eine einfache und zuverlässige Durchtrennung der Randbereiche des zu ent- fernenden Teilbereichs wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass die Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs in an sich bekannter Weise durch ein Fräsen, Ritzen, Schneiden, insbesondere Laserschneiden definiert und/oder getrennt bzw. durchtrennt werden. In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass eine Rissbildung durch ein Einbringen einer erhöhten mechanischen Belastung oder erhöhten Energie bei der Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte induziert wird. Dadurch ist bzw. wird wiederum ein zusätzlicher Verfahrensschritt zur erfindungsgemäß angestrebten vereinfachten Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs nicht erforderlich, da die erhöhte mechanische Belastung oder erhöhte Energie während der Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs in den zu entfernenden Teilbereich eingebracht werden kann. Wie bereits oben erwähnt, können zur Ausbildung der Trennung bzw. Durchtrennung von Randbereichen des zu entfernenden Teilbereichs im Zusammenhang mit einer Herstellung einer Leiterplatte an sich bekannte Verfahren eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass an wenigstens einem Randbereich des zu entfernenden Teilbereichs ein Laserschneidvorgang unter Ein- bringung erhöhter Energie durchgeführt wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Hierbei wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, dass die erhöhte Energie durch einen oszillierenden Laserstrahl eingebracht wird. Alternativ oder zusätzlich kann im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen sein, dass nach der Trennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte in einem im Wesentlichen mittigen Bereich zum Induzieren einer Rissbildung punktuell Wärmeenergie zugeführt wird. Derart lässt sich wiederum das Abheben bzw. Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs vereinfachen bzw. unterstützen, ohne Beschädigungen von umliegenden Bereichen der Leiterplatte zu bewirken. Für ein einfaches Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass in an sich bekannter Weise das ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernde Material von einer wachsartigen Paste gebildet wird, welche während eines Verbindungsvorgangs von wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte ein Anhaften bzw. Verkleben des nachfolgend zu entfernenden Teilbereichs an der benachbart liegenden Lage der Leiterplatte verhindert. Derart kann insbesondere mit geringem Kraftaufwand nach einer Verbindung bzw. Kopplung zwischen dem externen Element und der äußeren bzw. außen liegen- den Oberfläche des zu entfernenden Teilbereichs dieser entfernt werden.
Für die erfindungsgemäß angestrebte Vereinfachung bzw. Unterstützung bei der Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der wachsartigen Paste ein Treibmittel zugesetzt wird, welches nach einer Verbindung von wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte unter Aussetzung des zu entfernenden Teilbereichs an eine gegenüber einer Temperatur bei der Herstellung der Verbindung zwischen den Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte erhöhte Temperatur freigesetzt wird. Ein derartiges Treibmittel lässt sich in einfacher Weise in die wachsartige Paste, welche das ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernde Material ausbildet, integrieren. Durch eine zusätzliche Temperaturbehandlung des zu entfernenden Teilbereichs kann das Treibmittel in einfacher Weise freigesetzt werden und somit eine verbleibende geringfügige Adhäsion bzw. Anhaftung zwischen dem zu entfernenden Teilbereich und der daran angrenzenden bzw. dazu benachbarten Schicht bzw. Lage der Leiterplatte aufgehoben werden kann, um derart nachfolgend den zu entfernenden Teilbereich einfach und insbesondere ohne Verwendung zusätzlicher mechanischer Hilfsmittel zu entfernen. Insbesondere wird durch die zusätzliche Temperaturbehandlung lediglich des zu entfernenden Teilbereichs auch eine Beeinträchtigung bzw. Beschädigung von benachbarten Teilbereichen der Leiterplatte zuverlässig vermieden.
Bei einer derartigen Freisetzung eines Treibmittels kann die Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs darüber hinaus dadurch vereinfacht bzw. unterstützt werden, dass die Trennung bzw. Durchtrennung von Randbereichen des zu entfernenden Teilbereichs von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte nach der Freisetzung des Treibmittels durchgeführt wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Derart kann aufgrund der Tatsache, dass das in der wachsartigen Paste enthaltene Treibmittel bereits freigesetzt ist, unmittelbar bei der Durchführung der Trennung bzw. Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs ein Abheben und somit ein zuverlässiges Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs vorgenommen werden.
Insbesondere unter Berücksichtigung der im Rahmen einer Herstellung einer Leiterplatte herrschenden Temperaturen sowie der Zusammensetzung der wachsartigen Paste, welche das ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernde Material ausbildet, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver- fahrens vorgeschlagen, dass das Treibmittel von Azodicarbonamid, p-Toluol- sulfonylsemicarbazid oder 5-Phenyltetrazol gebildet wird.
Für eine einfache und zuverlässige Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs nach der induzierten Rissbildung oder Ablösung des zu entfernenden Teilbereichs, beispiels- weise insbesondere unter Verwendung eines Treibmittels, wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass der zu entfernende Teilbereich unter Verwendung eines temporär an diesem anhaftenden Hilfsmittels, beispielsweise eines Klebebands oder dgl. von der Leiterplatte entfernt wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.
Zur Vereinfachung und Beschleunigung der Entfernung eines zu entfernenden Teilbereichs wird darüber hinaus gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass die Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs automatisiert vorgenommen wird.
Für eine gleichzeitige Entfernung einer Vielzahl von zu entfernenden Teilbereichen aus einer entsprechenden Vielzahl von beispielsweise in einem gemeinsamen Rahmenbzw. Trägerelement angeordneten Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, dass eine Mehrzahl von zu entfernenden Teil- bereichen insbesondere von einer Mehrzahl von Leiterplatten unter Verwendung eines gemeinsamen Hilfsmittels im Wesentlichen gleichzeitig entfernt wird.
Erfindungsgemäß wird darüber hinaus vorgeschlagen, das erfindungsgemäße Verfahren oder eine bevorzugte Ausführungsform hievon zur Herstellung einer mehr- lagigen Leiterplatte bzw. eines mehrlagigen Leiterplattenelements oder Leiterplatten- Zwischenprodukts einzusetzen bzw. zu verwenden. Insbesondere im Zusammenhang mit einer derartigen erfindungsgemäßen Verwendung wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, das erfindungsgemäße Verfahren zur Erzeugung von Hohlräumen, insbesondere dreidimensionalen Hohlräumen bzw. Kavitäten in einer Leiterplatte zu verwenden.
Weitere bevorzugte Verwendungsmöglichkeiten des erfindungsgemäßen Verfahrens liegen in einer Erzeugung wenigstens eines Kanals in einer Leiterplatte, einer Freistellung wenigstens eines Elements, insbesondere Registrierelements im Inneren bzw. in Innenlagen einer mehrlagigen Leiterplatte, einer Herstellung von abgesetzten und/oder stufenförmig ausgebildeten Teilbereichen einer Leiterplatte und/oder einer Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schema- tisch dargestellten Ausführungsbeispielen des erfindungsgemäßen Verfahrens näher erläutert. In dieser zeigen:
Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch einen Teilbereich einer Leiterplatte, wobei bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens Randbereiche eines zu entfernenden Teilbereichs bereits durchtrennt wurden;
Fig. 2 eine schematische Darstellung gemäß dem Stand der Technik, wobei unter Einsatz eines mechanischen Hilfsmittels der zu entfernende Teilbereich nach der Durchtrennung der Randbereiche, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, entfernt wird;
Fig. 3 schematisch entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren die Induzierung einer Rissbildung in der ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Schicht in einem Teilbereich unterhalb des zu entfernenden Teilbereichs, wobei in Fig. 3a schematisch die Einbringung einer ungleichmäßigen Belastung zur Rissbildung angedeutet ist, während in Fig. 3b eine Rissbildung durch ein Verwinden des zu entfernenden Teilbereichs angedeutet ist;
Fig. 4 eine schematische Darstellung einer Entfernung des zu entfernenden Teil- bereichs unter Verwendung eines externen Hilfsmittels beispielsweise in Form eines Klebebands;
Fig. 5 unterschiedliche Möglichkeiten einer Einbringung von ungleichmäßigen Beanspruchungen zur Induzierung einer Rissbildung unter Verwendung eines defokus- sierten Laserstrahls gemäß der Darstellung von Fig. 5a oder eines versetzten Laser- Strahls gemäß der Darstellung von Fig. 5b; Fig. 6 ähnlich der Darstellung von Fig. 5 weitere unterschiedliche Ausführungsformen einer Einbringung von unterschiedlichen Beanspruchungen zur Induzierung einer Rissbildung, wobei gemäß Fig. 6a in einem Randbereich eine erhöhte Laserenergie zum Einsatz gelangt, gemäß Fig. 6b ein oszillierender Laserstrahl verwendet wird und gemäß Fig. 6c eine zusätzliche Wärmemenge in einen im Wesentlichen mittigen Teilbereich des zu entfernenden Teilbereichs eingebracht wird; und
Fig. 7 unterschiedliche Verfahrensschritte einer weiteren abgewandelten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens unter Einsatz eines Treibmittels in dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material, wobei in dem Verfahrensschritt gemäß Fig. 7a unterschiedliche Schichten bzw. Lagen einer Leiterplatte miteinander verbunden werden, gemäß Fig. 7b in einem nachfolgenden Verfahrensschritt das in dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material enthaltene Treibmittel freigesetzt wird und gemäß Fig. 7c in einem weiteren Verfahrensschritt nach einer Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs durch die Verwendung des Treibmittels unmittelbar ein Abheben bzw. Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs erfolgt.
In dem in Fig. 1 dargestellten Verfahrensschritt ist eine Leiterplatte bzw. ein Teilbereich derselben mit 1 bezeichnet, wobei ersichtlich ist, dass die Leiterplatte 1 von einer Mehrzahl von Schichten bzw. Lagen gebildet wird, wobei beispielsweise Schichten 2 und 3 jeweils aus einem isolierenden Material, beispielsweise FR4 bestehen, während dazwischen liegende Lagen 4 und 5 aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material, insbesondere Kupfer bestehen und gegebenenfalls strukturiert sind. Es wird wiederum darauf hingewiesen, dass die allgemein in Fig. 1 dargestellte Leiterplatte 1 nicht nur eine im Wesentlichen fertig gestellte Leiterplatte darstellen kann, sondern gegebenenfalls auch ein Leiterplattenelement oder Leiterplatten-Zwischenprodukt, welches insbesondere weiteren Be- oder Verarbeitungsschritten unterworfen wird. Darüber hinaus wird auf allgemein bekannte Verfahrensschritte zur Herstellung einer derartigen mehrlagigen Leiterplatte und beispielsweise Strukturierung der leitenden Schichten bzw. Lagen 4 oder 5 nicht näher eingegangen, da diese für sich gesehen bekannt sind.
In Fig. 1 ist darüber hinaus gezeigt, dass ein allgemein mit 6 bezeichneter und in weiterer Folge zu entfernender Teilbereich der Leiterplatte 1 unter Vermittlung eines ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Materials 7 an die daran angrenzende bzw. benachbart liegende Schicht bzw. Lage 4 während des nicht näher beschriebenen Herstellungsvorgangs der mehrlagigen Leiterplatte 1 anschließt, so dass nach einer in der Darstellung von Fig. 1 bereits durchgeführten Durchtrennung der Randbereiche des zu entfernenden Teilbereichs 6, wie sie durch die getrennten bzw. durch- trennten Bereiche 8 angedeutet sind, der zu entfernende Teilbereich 6 in einfacher Weise von der daran angrenzenden bzw. benachbart liegenden Schicht bzw. Lage 4 getrennt werden kann.
Zur weiteren Vereinfachung der Darstellungen in den nachfolgenden Figuren 2 bis 6 sind der zu entfernende Teilbereich 6 als auch daran angrenzende Bereiche der Leiterplatte 1 bzw. des Leiterplattenelements jeweils als ein einstückiges Element unabhängig von einer gegebenenfalls vorliegenden Mehrzahl von einzelnen Schichten bzw. Lagen dargestellt, wie dies aus Fig. 1 ersichtlich ist. Darüber hinaus wird angemerkt, dass relative Dicken oder allgemeine Abmessungen der einzelnen Elemente bzw. Teilbereiche nicht maßstabsgetreu dargestellt sind, da insbesondere einzelne Schichten bzw. Lagen eine gegenüber den Abmessungen der Leiterplatte 1 bzw. des Leiterplattenelements oder des zu entfernenden Teilbereichs äußerst geringe Dicke aufweisen bzw. aufweisen können. In Fig. 2 und 3 ist darüber hinaus lediglich eine teilweise Darstellung gezeigt, wobei jeweils der zu entfernende Teilbereich und eine daran angrenzende Schicht bzw. Lage der Leiterplatte angedeutet sind.
Bei der Darstellung gemäß Fig. 2 entsprechend dem Stand der Technik ist ersichtlich, dass für eine Entfernung eines mit 6' bezeichneten, zu entfernenden Teilbereichs von der daran angrenzenden Schicht bzw. Lage der Leiterplatte 1' ein mechanisches Hilfsmittel 10 verwendet wird, um im Bereich der ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Schicht bzw. Lage 7' zur Überwindung der geringfügig verbliebenen An- haftung bzw. Adhäsion zwischen dem zu entfernenden Teilbereich 6' und der Leiter- platte 1 ' nachfolgend den zu entfernenden Teilbereich 6' zu entfernen. Es ist unmittelbar einsichtig, dass durch Verwendung eines derartigen mechanischen Hilfsmittels 10 und insbesondere unter Berücksichtigung der üblicher Weise geringen Abmessungen einzelner Elemente einer derartigen Leiterplatte 1 ' unmittelbar eine Beschädigung von Bereichen der Leiterplatte 1' zu befürchten ist. In den nachfolgenden schematischen Darstellungen wird allgemein der unter dem bzw. benachbart zu dem jeweils zu entfernenden Teilbereich liegende Bereich allgemein mit 1 entsprechend der herzustellenden Leiterplatte bezeichnet, wobei hierfür beispielsweise die in Fig. 1 vorgesehene Schicht bzw. Lage 2 vorgesehen ist.
Es wird somit zur Vermeidung derartiger potentieller mechanischer Beschädigungen entsprechend dem in Fig. 2 dargestellten Stand der Technik eine Rissbildung in dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material 7 induziert, wie dies in Fig. 3a und 3b jeweils mit 1 1 angedeutet ist. Eine derartige Rissbildung 1 1 , welche in weiterer Folge ein einfaches Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs 6 von der Leiterplatte 1 ermöglicht, kann beispielsweise durch ein Einbringen von unterschiedlichen Beanspruchungen auf den zu entfernenden Teilbereich 6 bewirkt werden, wie dies schematisch durch die unterschiedliche Beanspruchungen andeutenden Pfeile 12 in Fig. 3a gezeigt ist, wobei Beispiele für ein derartiges Einbringen von unterschiedlichen Beanspruchungen in den nachfolgenden Figuren noch im Detail dargestellt werden.
Alternativ oder zusätzlich kann, wie dies in Fig. 3b angedeutet ist, eine Rissbildung 1 1 durch ein Verwinden eines Randbereichs 13 des zu entfernenden Teilbereichs 6 induziert werden, wodurch ebenfalls in weiterer Folge der zu entfernende Teilbereich 6 einfach von der Leiterplatte 1 bzw. von der darunter liegenden bzw. angrenzenden Schicht oder Lage entfernt werden kann.
In Fig. 4 ist schematisch dargestellt, dass ein derartiges Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs 6 beispielsweise durch ein von einem Klebeband 14 gebildetes externes Hilfsmittel durchgeführt bzw. unterstützt werden kann, wobei insbesondere ausgehend von dem Randbereich, wo die Rissbildung 1 1 induziert wurde, ein Anheben des Klebebands 14 entsprechend dem Pfeil 15 und somit ein Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs 6 in einfacher Weise vorgenommen werden kann. Bei Verwendung eines derartigen externen Hilfsmittels, wie beispielsweise eines Klebebands 14 kann insbesondere bei einer Anordnung einer Mehrzahl von Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen 1 beispielsweise in einem gemeinsamen, nicht näher dargestellten Rahmen- oder Trägerelement, wie dies bei der Herstellung von Leiterplatten für sich gesehen bekannt ist, bei Einsatz eines entsprechend groß- flächigen externen Hilfsmittels 14 eine Mehrzahl von zu entfernenden Teilbereichen 6 jeweils aus einer entsprechenden Vielzahl von Leiterplatten 1 entfernt werden. In ähn- licher Weise kann durch Verwendung eines derartigen externen Hilfsmittels 14 auch gegebenenfalls eine Entfernung einer Mehrzahl von zu entfernenden Teilbereichen 6 aus einer gemeinsamen Leiterplatte bzw. einem gemeinsamen Leiterplattenelement 1 durchgeführt werden.
In Fig. 5 und 6 sind unterschiedliche Möglichkeiten einer Einbringung von unterschiedlichen Beanspruchungen insbesondere in einen zu entfernenden Teilbereich 6 zur Induzierung einer Rissbildung angedeutet, wobei zur Vereinfachung der Darstellung der zu entfernende Teilbereich unverändert mit 6 bezeichnet wird und die Leiterplatte allgemein mit 1 bezeichnet wird.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 5a wird zur Einbringung einer ungleichmäßigen Beanspruchung insbesondere im Bereich einer Durchtrennung eines Randbereichs des zu entfernenden Teilbereichs 6 ein Laserstrahl 16 verwendet, wobei der Laser- strahl 16 gegenüber der Schicht bzw. Lage aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material 7 defokussiert ist, wie dies in Fig. 5a übertrieben dargestellt ist, um im Bereich der Durchtrennung durch Einsatz des defokussierten Laserstrahls 16 durch Einbringen einer übermäßigen bzw. ungleichmäßigen Beanspruchung, wie dies in Fig. 3a angedeutet ist, eine nicht näher dargestellte Rissbildung zu induzieren.
Gemäß einer abgewandelten Ausführungsform findet bei der Darstellung gemäß Fig. 5b ein versetzter Laserstrahl 17 Verwendung, wodurch wiederum eine ungleichmäßige Beanspruchung entsprechend der Darstellung gemäß Fig. 3a eingebracht bzw. bewirkt wird, um derart eine Rissbildung im Bereich der durch den Laserstrahl 17 auszu- führenden Trennung bzw. Durchtrennung zu induzieren.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6a findet zur Einbringung einer ungleichmäßigen Beanspruchung ein Laserstrahl 18 Verwendung, welcher im Bereich eines herzustellenden Randbereichs, welcher mit 19 angedeutet ist, eine gegenüber den anderen Randbereichen 20 erhöhte Energie aufweist, wie dies durch die verstärkte Linie im Bereich der Durchtrennung 19 angedeutet ist.
Demgegenüber ist bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6b ein Laserstrahl 21 vorgesehen, welcher in einem wiederum mit 19 bezeichneten Randbereich zur Einbringung einer ungleichmäßigen Beanspruchung und somit zur Induzierung einer Rissbildung ähnlich der Darstellung gemäß Fig. 3a von einem oszillierenden Laserstrahl gebildet wird.
Abweichend von einer Einbringung einer ungleichmäßigen Beanspruchung insbeson- dere in einem zu durchtrennenden Randbereich des zu entfernenden Teilbereichs 6 ist bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6c in einem mittigen Bereich 22 durch einen Laserstrahl 23 eine gegenüber den anderen Bereichen des zu entfernenden Teilbereichs 6 übermäßige thermische Beanspruchung vorgesehen, um derart in diesem Bereich 22 ein Abheben des zu entfernenden Teilbereichs 6 durch eine Induzierung einer Rissbildung durch die Einbringung der zusätzlichen Wärmeenergie zu bewirken.
In Fig. 7 ist eine weitere abgewandte Ausführungsform dargestellt, wobei eine allgemein mit 31 bezeichnete Leiterplatte aus einer wiederum ersten isolierenden Schicht 32 und einer zweiten isolierenden Schicht 33 besteht, wobei ähnlich wie bei der Darstellung gemäß Fig. 1 Kupferschichten 34 und 35 zusätzlich angedeutet sind, welche wiederum strukturiert sein können. Eine Verbindung bzw. Kopplung, beispielsweise Laminierung der Schichten der Leiterplatte 31 erfolgt durch bekannte Verfahren, wobei im Bereich eines nachfolgend zu entfernenden Teilbereichs eine ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernde Schicht 36 vorgesehen ist, welche zusätzlich ein Treib- mittel enthält.
Nach den in Fig. 7a dargestellten Verfahrensschritten einer Laminierung der einzelnen Schichten bzw. Lagen 32 bis 35 der herzustellenden Leiterplatte 31 erfolgt ein Freisetzen bzw. eine Aktivierung des in der ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Schicht 36 enthaltenen Treibmittels durch eine weitere thermische Behandlung, wie dies übertrieben durch die Ausbildung einer Gasblase 37 angedeutet ist.
Nach einer nachfolgend vorzunehmenden Durchtrennung von Randbereichen, beispielsweise durch ein Ritzen, Fräsen oder Laserschneiden ähnlich den obigen Aus- führungsformen, wie dies in Fig. 7c durch die durchtrennten Randbereiche 38 angedeutet ist, kann unter Berücksichtigung des unterhalb des zu entfernenden Teilbereichs 39 vorgesehenen Treibmittels unmittelbar ein Abheben bzw. Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs 39 entsprechend dem Pfeil 40 vorgenommen werden. Es kann somit auch bei dieser Ausführungsform ohne Einsatz von mechanischen Hilfsmitteln, wie dies gemäß dem Stand der Technik entsprechend Fig. 2 dargestellt ist, unmittelbar ein Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs 39 vorgenommen werden. Als Treibmittel können insbesondere unter Berücksichtigung von im Rahmen einer Herstellung einer Leiterplatte 31 eingesetzten Temperaturen und Drücken beispielsweise Azodicarbonamid, p-Toluolsulfonylsemicarbazid oder 5-Phenyltetrazol eingesetzt werden. Das Treibmittel kann beispielsweise in einer Konzentration von 5 % in dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material 36 enthalten sein, wobei es bei einem Erwärmen insbesondere des zu entfernenden Teilbereichs 39 auf Temperaturen von größer 210 °C, insbesondere etwa 210 °C bis 220 °C entsprechend freigesetzt wird, wie dies bei der Darstellung gemäß Fig. 7b angedeutet ist. Diese Freisetzungs- bzw. Zersetzungstemperatur des Treibmittels liegt hierbei insbesondere geringfügig über üblicher Weise bei der Herstellung bzw. Laminierung derartiger mehrlagiger Leiterplatten 39 eingesetzten Temperaturen von beispielsweise max. 200 °C.
Anstelle eines wachsartigen, ein Verkleben bzw. Anhaften verhindernden Materials 36, welchem das Treibmittel beigesetzt ist, kann beispielsweise auch ein Klebemittel bzw. Klebeband eingesetzt werden, welches im Bereich des zu entfernenden Teilbereichs 39 angeordnet wird und welchem ebenfalls ein Treibmittel beigesetzt wird oder welches sich beispielsweise bei Temperaturen wiederum über 210 °C zersetzt und ein Treibmittel zur Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs 39 freisetzt.
Anstelle der in den obigen Figuren dargestellten herzustellenden Hohlräume, welche jeweils im Wesentlichen geradlinige Außenbegrenzungen aufweisen, kann beispielsweise durch ein mehrstufiges Entfernen von mehreren zu entfernenden Teilbereichen in übereinander angeordneten Schichten bzw. Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte auch ein abgesetzter und/oder stufenförmig ausgebildeter Teilbereich hergestellt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (1 , 31 ) unter Entfernung eines Teilbereichs (6, 39) derselben, wobei wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (1 , 31 ) miteinander verbunden werden und eine Verbindung des zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) mit einer benachbart liegenden Lage der Leiterplatte (1 , 31 ) durch Vorsehen einer Schicht (7, 36) aus einem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material verhindert wird und Randbereiche (8, 38) des zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1 , 31 ) getrennt werden, da- durch gekennzeichnet, dass in bzw. an der Schicht (7, 36) aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material in einem Teilbereich eine Rissbildung (1 1 ) und/oder eine Ablösung (37) von dem zu entfernenden Teilbereich (6, 39) der Leiterplatte (1 , 31 ) induziert wird und nachfolgend der zu entfernende Teilbereich (6, 39) entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Rissbildung (1 1 ) und/oder Ablösung (37) von dem zu entfernenden Teilbereich (6, 39) der Leiterplatte (1 , 31 ) in bzw. an der Schicht (7, 36) aus dem ein Anhaften verhindernden Material durch ein Einbringen bzw. Ausbilden von durch eine ungleichmäßige Beanspruchung des zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) hervorgerufenen Verwindungen desselben hervorgerufen wird bzw. werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die ungleichmäßigen Beanspruchungen auf den zu entfernenden Teilbereich (6) während der Durchführung einer Trennung des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1 ) eingebracht werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Randbereiche (8, 38) des zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) in an sich bekannter Weise durch ein Fräsen, Ritzen, Schneiden, insbesondere Laserschneiden definiert und/oder getrennt bzw. durchtrennt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Rissbildung (1 1 ) durch ein Einbringen einer erhöhten mechanischen Belastung oder erhöhten Energie bei der Durchtrennung der Randbereiche (8) des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1 ) induziert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass an wenigstens einem Randbereich (8) des zu entfernenden Teilbereichs ein Laserschneidvorgang (16, 17, 18, 21) unter Einbringung erhöhter Energie durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erhöhte Energie durch einen oszillierenden Laserstrahl (21) eingebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Trennung der Randbereiche (8) des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1) in einem im Wesentlichen mittigen Bereich (22) zum Induzieren einer Rissbildung punktuell Wärmeenergie zugeführt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass in an sich bekannter Weise das ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernde Material (7, 36) von einer wachsartigen Paste gebildet wird, welche während eines Verbindungsvorgangs von wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (1 , 31 ) ein Anhaften bzw. Verkleben des nachfolgend zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) an der benachbart liegenden Lage der Leiterplatte verhindert.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der wachsartigen Paste (36) ein Treibmittel zugesetzt wird, welches nach einer Verbindung von wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (31) unter Aussetzung des zu entfernenden Teilbereichs (39) an eine gegenüber einer Temperatur bei der Herstellung der Verbindung zwischen den Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (31 ) erhöhte Temperatur freigesetzt wird.
1 1. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennung bzw. Durchtrennung von Randbereichen (38) des zu entfernenden Teilbereichs (39) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (31) nach der Freisetzung des Treib- mittels durchgeführt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Treibmittel von Azodicarbonamid, p-Toluolsulfonylsemicarbazid oder 5-Phenyltetrazol gebildet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der zu entfernende Teilbereich (6) unter Verwendung eines temporär an diesem anhaftenden Hilfsmittels (14), beispielsweise eines Klebebands oder dgl. von der Leiterplatte (1) entfernt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Entfernung des zu entfernenden Teilbereichs (6, 39) automatisiert vorgenommen wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehr- zahl von zu entfernenden Teilbereichen (6) insbesondere von einer Mehrzahl von
Leiterplatten (1) unter Verwendung eines gemeinsamen Hilfsmittels (14) im Wesentlichen gleichzeitig entfernt wird.
16. Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 15 zur Erzeugung wenigstens eines Kanals in einer Leiterplatte (1 , 31 ).
17. Verwendung nach Anspruch 16 zur Freistellung wenigstens eines Elements, insbesondere Registrierelements im Inneren bzw. in Innenlagen einer mehrlagigen Leiterplatte (1 , 31).
18. Verwendung nach Anspruch 16 zur Herstellung von abgesetzten und/oder stufenförmig ausgebildeten Teilbereichen einer Leiterplatte (1 , 31).
19. Verwendung nach Anspruch 16 zur Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte (1 , 31).
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