WO2013082638A3 - Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens Download PDF

Info

Publication number
WO2013082638A3
WO2013082638A3 PCT/AT2012/000303 AT2012000303W WO2013082638A3 WO 2013082638 A3 WO2013082638 A3 WO 2013082638A3 AT 2012000303 W AT2012000303 W AT 2012000303W WO 2013082638 A3 WO2013082638 A3 WO 2013082638A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
subregion
removal
preventing
production
Prior art date
Application number
PCT/AT2012/000303
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2013082638A2 (de
Inventor
Markus Leitgeb
Gerald Weidinger
Gregor Langer
Volodymyr KARPOVYCH
Original Assignee
At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft filed Critical At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Priority to CN201280067314.2A priority Critical patent/CN104054402A/zh
Priority to JP2014543721A priority patent/JP2015502662A/ja
Priority to EP12816428.2A priority patent/EP2789215A2/de
Priority to US14/363,223 priority patent/US20140373350A1/en
Publication of WO2013082638A2 publication Critical patent/WO2013082638A2/de
Publication of WO2013082638A3 publication Critical patent/WO2013082638A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte unter Entfernung eines Teilbereichs derselben, wobei wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen der Leiterplatte (1) miteinander verbunden werden und eine Verbindung des zu entfernenden Teilbereichs (6) mit einer benachbart liegenden Lage der Leiterplatte durch Vorsehen einer Schicht (7) aus einem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material verhindert wird und Randbereiche (8) des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1) getrennt werden, ist vorgesehen, dass in bzw. an der Schicht (7) aus dem ein Anhaften bzw. Verkleben verhindernden Material in einem Teilbereich eine Rissbildung und/oder eine Ablösung von dem zu entfernenden Teilbereich (6) der Leiterplatte (1) induziert wird und nachfolgend der zu entfernende Teilbereich (6) entfernt wird, wodurch einfach und in zuverlässiger und gegebenenfalls automatisierter Weise ein zu entfernender Teilbereich (6) von einer Leiterplatte (1) entfernt werden kann. Darüber hinaus wird eine Verwendung eines derartigen Verfahrens zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte (1) und insbesondere zur Erzeugung von Hohlräumen in einer derartigen Leiterplatte (1) vorgeschlagen.
PCT/AT2012/000303 2011-12-05 2012-12-03 Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens WO2013082638A2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280067314.2A CN104054402A (zh) 2011-12-05 2012-12-03 用于制造电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用
JP2014543721A JP2015502662A (ja) 2011-12-05 2012-12-03 プリント回路基板の部分領域を取り出してプリント回路基板を製造する方法ならびにそのような種類の方法の使用
EP12816428.2A EP2789215A2 (de) 2011-12-05 2012-12-03 Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
US14/363,223 US20140373350A1 (en) 2011-12-05 2012-12-03 Method for the Production of a Circuit Board Involving the Removal of a Subregion thereof, and Use of such a Method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM657/2011U AT13229U1 (de) 2011-12-05 2011-12-05 Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
ATGM657/2011 2011-12-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2013082638A2 WO2013082638A2 (de) 2013-06-13
WO2013082638A3 true WO2013082638A3 (de) 2013-11-07

Family

ID=48575001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/AT2012/000303 WO2013082638A2 (de) 2011-12-05 2012-12-03 Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140373350A1 (de)
EP (1) EP2789215A2 (de)
JP (1) JP2015502662A (de)
CN (1) CN104054402A (de)
AT (1) AT13229U1 (de)
WO (1) WO2013082638A2 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT13231U1 (de) 2011-12-05 2013-08-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
CN104735924B (zh) * 2015-03-31 2018-01-12 广州美维电子有限公司 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN107872925A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 将部件嵌入导电箔上的芯中
CN108271313B (zh) * 2016-12-30 2021-03-16 奥特斯(中国)有限公司 用于部件承载件的具有纳米和/或微米结构的片材
CN110691479B (zh) * 2019-10-11 2021-05-04 博敏电子股份有限公司 一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法
CN114554725B (zh) * 2022-04-25 2022-07-05 绵阳新能智造科技有限公司 一种复合pcb板的粘贴装置及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4003344C1 (de) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
US5645673A (en) * 1995-06-02 1997-07-08 International Business Machines Corporation Lamination process for producing non-planar substrates
US20100059262A1 (en) * 2007-02-16 2010-03-11 Gerald Weidinger Method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183998A (ja) * 1985-02-12 1986-08-16 住友電気工業株式会社 フレキシブル印刷配線基板の製造方法
US5201268A (en) * 1990-12-25 1993-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Intaglio printing process and its application
US5176771A (en) * 1991-12-23 1993-01-05 Hughes Aircraft Company Multilayer ceramic tape substrate having cavities formed in the upper layer thereof and method of fabricating the same by printing and delamination
JP3547327B2 (ja) * 1998-11-02 2004-07-28 松下電器産業株式会社 セラミック多層基板の製造方法
JP3820415B2 (ja) * 2002-03-07 2006-09-13 株式会社デンソー プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造
US7326857B2 (en) * 2004-11-18 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and structure for creating printed circuit boards with stepped thickness
AT11663U1 (de) 2007-02-16 2011-02-15 Austria Tech & System Tech Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4003344C1 (de) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
US5645673A (en) * 1995-06-02 1997-07-08 International Business Machines Corporation Lamination process for producing non-planar substrates
US20100059262A1 (en) * 2007-02-16 2010-03-11 Gerald Weidinger Method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure

Also Published As

Publication number Publication date
US20140373350A1 (en) 2014-12-25
WO2013082638A2 (de) 2013-06-13
AT13229U1 (de) 2013-08-15
JP2015502662A (ja) 2015-01-22
EP2789215A2 (de) 2014-10-15
CN104054402A (zh) 2014-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013082638A3 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
MY190040A (en) Wafer producing method
WO2013083123A8 (de) Radfelge mit einem felgenbett aus faserverbundwerkstoff und verfahren zur herstellung
TW201130324A (en) Two-or multi-layer ferroelectret and method for the production thereof
WO2011088871A3 (de) Sandwichbauteil und verfahren zu dessen herstellung
PH12018501196B1 (en) Method for producing a security element and transfer film
JP2015042788A5 (de)
WO2011160829A3 (de) Filtermaterial für fluide und verfahren zur herstellung eines filtermaterials
WO2013082637A3 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
CN103358660A (zh) 用于修复复杂的层状复合材料的工艺
WO2013104852A3 (fr) Preforme fibreuse d'une aube de turbomachine en materiau composite a plate-forme integree, et son procede de realisation
WO2012125397A9 (en) System and method of forming multilayer confectionery
WO2013162989A8 (en) Composite article and methods therefor
WO2013148841A3 (en) Method of forming polymeric foam and related foam articles
ATE429309T1 (de) Flexibles schleif-erzeugnis und verfahren zu dessen herstellung
WO2013019922A3 (en) Systems and methods for forming laminates with patterned microwave energy interactive material
JP2010087492A5 (de)
WO2012159010A3 (en) Patterned weakening of airbag coverings
MY171126A (en) Method of making a multilayer article
MY157604A (en) Copper foil with carrier, and copper clad laminate, printed wiring board and printed circuit board using the same, and method for manufacturing printed wiring board
WO2013083124A3 (de) Verbindungsanordnung eines faserverbund-bauteils mit einem zweiten bauteil
EP2732957A3 (de) Zusammengesetztes Verbindungssystem und Verfahren
WO2012087058A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2012087059A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2009024570A3 (en) Breathing sheet material having an adhesive coating layer and manufacturing method there for

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012816428

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014543721

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14363223

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12816428

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2