EP2763500B1 - Kochfeld mit einer Kochfeldplatte und einer Leiterbahn als Flächenbegrenzung für Elektronikkomponenten - Google Patents

Kochfeld mit einer Kochfeldplatte und einer Leiterbahn als Flächenbegrenzung für Elektronikkomponenten Download PDF

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EP2763500B1
EP2763500B1 EP14151349.9A EP14151349A EP2763500B1 EP 2763500 B1 EP2763500 B1 EP 2763500B1 EP 14151349 A EP14151349 A EP 14151349A EP 2763500 B1 EP2763500 B1 EP 2763500B1
Authority
EP
European Patent Office
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hob
hotplate
embodied
cooking
electronic components
Prior art date
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Active
Application number
EP14151349.9A
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English (en)
French (fr)
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EP2763500A1 (de
Inventor
Uwe Has
Mario Kojer
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BSH Hausgeraete GmbH
Original Assignee
BSH Hausgeraete GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by BSH Hausgeraete GmbH filed Critical BSH Hausgeraete GmbH
Publication of EP2763500A1 publication Critical patent/EP2763500A1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/06—Control, e.g. of temperature, of power
    • H05B6/062—Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/05—Heating plates with pan detection means

Definitions

  • the invention relates to a hob with a hob plate on which at least one cooking point is formed.
  • the cooktop further includes an operating device having electronic components positioned in a plan view of the cooktop panel adjacent to the cooktop.
  • the hob also includes a pan detection device with which the position of a preparation vessel on the hob plate can be seen.
  • hobs In known hobs, it is common that in addition to a plurality of hotplates, which were limited in area and marked, for example, by markings on the cooktop panel, controls an operating device are formed. For example, in the case of touch-sensitive operating elements which can be actuated by touching the upper side of the cooktop plate at specific locations, positioning in the front area facing the user is known.
  • hobs which in terms of size considered large cooking zones and / or in terms of the number of hotplates, the space required for the operating device and the controls is limited and they are then usually positioned relatively close to hotplates.
  • a pot or a preparation vessel can not be placed precisely on a cooking surface in the context and this pot can then be positioned over the operating device and thus the operating elements at least in regions. In such a situation, it may then happen that a warmed by the cooking area or the radiator formed underneath pot also circumferentially heated the electronics of the control device. This can lead to functional impairment or damage to the electronics.
  • a point-shaped temperature sensor is mounted on the circuit carrier or the board of the electronics of the operating device and thereby overheating of the board to be detected.
  • the problem arises that the sensor to a unwanted early shutdown of the electronics leads and then the cooking performance of the relevant hotplate unjustified and unexpectedly reduced for the user. It may also happen that then the temperature sensor reacts too late and the electronics is switched off too late, for example because the temperature gradient is low. Even then, although the hob is turned off or reduced in their performance, but due to the already existing in the pot or in the preparation vessel residual heat is still an undesirably high heating of the electronics even after switching off the hob.
  • an object detection system that detects the presence of a metal cooking appliance on a non-metallic cooking surface.
  • line-like conductor tracks are applied to the cooktop plate at cooking zones, which can then interact capacitively or inductively with the pan.
  • a sufficient protection of the electronics is there only limited possible, since only cooking areas are limited accordingly.
  • sensors are designed as tracks and attached as area boundaries for cooking on the hob plate.
  • An inventive hob comprises a hob plate on which at least one cooking point is formed.
  • the hob also includes an operating device having electronic components. Viewed in a plan view of the hob plate these electronic components are positioned next to the hob and thus not surface covering arranged with this hob.
  • the hob also includes a pan detection device with which the position of a preparation vessel on the hob plate can be seen.
  • the pot detection device comprises at least one electrically conductive sensor, which is designed as a strip-like conductor track on the hob plate. This conductor track is designed for positional pot detection for electrical interaction with a preparation vessel.
  • this conductor track is arranged at least in sections as a surface boundary for the surface on the hob plate, within which the electronic components are arranged.
  • the cooking zones with printed conductors are not limited here, but the surface area in which at least some electronic components of the operating device are located is limited. This has the significant advantage that not when a pot is not exactly positioned on a cooking surface, a corresponding reaction of the system is triggered, but in fact only when a corresponding pot or a preparation vessel, the conductor, the electronic components as a surface boundary at least partially surrounds, covered.
  • the senor and thus the conductor track is formed as a surface boundary at least at one of the cooking surface facing side of the surface. Since cooking vessels that have just been pulled down from the hotplate are appropriately tempered, configurations with at least one such electrically conductive sensor are particularly advantageous on this side of the surface of the border delimiting the electronic components.
  • the senor is designed as a continuous strip as a conductor track.
  • a plurality of separate electrically conductive sensors are formed as conductor tracks, which is an interrupted Form contour line as area boundary.
  • a plurality of, in particular separate, strip-shaped conductor tracks are thus provided, which individually can be evaluated individually.
  • a decision criterion may exist as to whether the preparation vessel is at a certain distance from a more or less temperature-critical electronic component or an electronic component of the operating device. Since different temperature sensitivities can also be present here with the electronic components, a more individualized and situation-specific decision can also be made here about the operating scenario of the electronic components and / or the radiator.
  • a conductor track is formed on a lower side and / or on an upper side of the hob plate.
  • a conductor track is formed in the interior of the hob plate.
  • different advantages such as low wear, high, fast functionality and exact measuring precision can be taken into account.
  • the cooktop has a control device which, depending on the degree of coverage of the surface of the electronic components by a preparation vessel, at least reduces a power of a radiator which is activated to heat the preparation vessel and / or deactivates at least one electronic component.
  • the hob has an optical and / or acoustic display unit, with which the degree of coverage of the surface of the electronic components can be displayed by a preparation vessel.
  • the at least one conductor track is electrically contacted, for example, by an electrically conductive spring or the like.
  • the electromagnetic coupling between the preparation vessel and a conductor increases when not only a small portion of the conductor is covered by the bottom of the preparation vessel, but in the context of long sections of the conductor track are covered. For this reason, it can be concluded from the extent of the signal magnitude of the electromagnetic interaction between the preparation vessel and the conductor track on the covered length of the conductor track and thus on the covered surface of the electronic components.
  • the cooking area also has, at least in sections, a surface boundary which is formed by a further electrically conductive conductor track.
  • the invention or an advantageous embodiment thereof can thus also be combined with the concept known from the prior art.
  • a cooking field 1 is shown in a perspective view, which has a hob plate 2, which may be formed of glass or glass ceramic.
  • a hob plate 2 which may be formed of glass or glass ceramic.
  • On the hob plate 2 in the exemplary embodiment in terms of size and number and in terms of position only cooking zones or cooking zones 3, 4, 5, 6 are formed.
  • the surfaces of these cooking zones 3 to 6 are limited by markings 3a, 4a, 5a and 6a, so that the user can recognize the size and the local position of these cooking zones 3 to 6 and can position thereon preparation vessels.
  • one or more radiators is arranged under the cooktop plate 2 at the assigned positions of these cooking zones 3 to 6, so that the heating of the preparation vessels on the cooking zones 3 to 6 can take place.
  • the markings 3a to 6a, the surface boundaries of the cooking zones 3 to 6 represent, at least partially formed as conductor tracks and are designed for capacitive or inductive interaction with a preparation vessel positioned thereon.
  • the hob 1 comprises a control device 7 designed, for example, under the hob plate 2.
  • the hob 1 further comprises an operating device 8, which has a plurality of electronic components, in particular also control elements 9, of which only some are provided with the reference numerals. Again, the position and number of controls 9 is merely exemplary. At least one of the operating elements 9 can also be designed as a touch-sensitive operating element.
  • these electronic components are arranged at a distance from the cooking zones 3 to 6 and thus not surface-covering with these cooking zones 3 to 6.
  • these electronic components are arranged in the form of the controls 9 within a surface 10 of the hob plate 2, which is bounded by a surface boundary 11.
  • the area boundary 11 is drawn so that it surrounds all of these depending on the position of the controls 9 and is passed as close to this.
  • the surface boundary 11 is formed at least in sections as an electrically conductive sensor in the form of a strip-like conductor 12. In particular, it is provided that in the context of the cooking zones 3 to 6 facing side 11 a of the surface boundary 11 is at least partially formed as a conductor 12.
  • the hob 1 further comprises a pan detection device 13, with which the position of a preparation vessel on the hob plate 2 can be seen.
  • the pan detection device 13 is connected electronically to the control device 7.
  • the control device 7 is furthermore designed such that, depending on a degree of covering of the surface 10 by at least one preparation vessel, it at least reduces the power of a heating element of at least that cooking point 3 to 6 on which this preparation vessel is located which covers the surface 10 in regions and / or at least one electronic component, in particular a control element 9, deactivated.
  • the electrical interaction between the conductor 12 and a preparation vessel may be capacitive or inductive.
  • the hob 1 also includes a display unit 14, which is also shown in terms of position only by way of example.
  • This display unit 14 can emit optical and / or acoustic signals, this being done depending on the degree of coverage of the surface 10 by a preparation vessel. As a result, the user can be informed of situation-specific information and, if necessary, be automatically reacted to.
  • Fig. 2 is a plan view of a top 2a of the hob plate 2 shown.
  • the positions of the cooking zones 3 to 6 and the surface 10 can be seen, here In particular, the non-overlapping arrangement between the surfaces of the cooking zones 3 to 6 and the surface 10 can be seen.
  • a further embodiment is shown, are formed in the electrically conductive sensors in a plurality, which are each arranged as a separate strip-like conductor tracks 12 to the surface boundary.
  • these strip sections of the conductor tracks 12 are drawn slightly spaced from the area boundary 11.
  • the degree of coverage of the surface 10 by a preparation vessel can be determined even more precisely.
  • the surface boundary 11 is not completely formed circumferentially by the conductor tracks 12, but only the cooking areas 3 to 6 facing part and thus the side 11 a is formed as a corresponding contour with these tracks 12 by dashed lines.
  • the completely circumferential area boundary 11 is formed by this plurality of conductor tracks 12.
  • the shape of the surface 10 in Fig. 1 and Fig. 2 is only an example and any other surface shape may be provided, this being particularly dependent on the number and position of the electronic components, in particular the operating elements 9.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Electric Stoves And Ranges (AREA)
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  • Cookers (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte, auf welcher zumindest eine Kochstelle ausgebildet ist. Das Kochfeld umfasst darüber hinaus eine Bedienvorrichtung, die Elektronikkomponenten aufweist, die in einer Draufsicht auf die Kochfeldplatte neben der Kochstelle positioniert sind. Das Kochfeld umfasst darüber hinaus eine Topferkennungseinrichtung, mit welcher die Position eines Zubereitungsgefäßes auf der Kochfeldplatte erkennbar ist.
  • Bei bekannten Kochfeldern ist es üblich, dass neben einer Mehrzahl von Kochstellen, die beispielsweise auch durch Markierungen auf der Kochfeldplatte flächenmäßig begrenzt und kenntlich gemacht wurden, Bedienelemente einer Bedienvorrichtung ausgebildet sind. So ist beispielsweise bei berührsensitiven Bedienelementen, die durch Berühren der Oberseite der Kochfeldplatte an spezifischen Stellen betätigt werden können, eine Positionierung im vorderen, dem Nutzer zugewandten Bereich bekannt. Gerade bei Kochfeldern, die größenmäßig betrachtet große Kochstellen und/oder im Hinblick auf die Anzahl viele Kochstellen aufweisen, ist der Platzbedarf für die Bedienvorrichtung und die Bedienelemente eingeschränkt und sie sind üblicherweise dann auch relativ nahe zu Kochstellen positioniert.
  • Es kann in dem Zusammenhang dann ein Topf bzw. ein Zubereitungsgefäß nicht lageexakt auf einer Kochstelle platziert sein und es kann dann dieser Topf zumindest bereichsweise über der Bedienvorrichtung und somit den Bedienelementen positioniert sein. Bei einer derartigen Situation kann es dann vorkommen, dass ein sich durch die Kochstelle bzw. den darunter ausgebildeten Heizkörper erwärmender Topf auch umfänglich die Elektronik der Bedienvorrichtung erwärmt. Dies kann zur Funktionsbeeinträchtigung oder Beschädigung der Elektronik führen.
  • In dem Zusammenhang ist es bekannt, dass ein punktförmiger Temperatursensor auf dem Schaltungsträger bzw. der Platine der Elektronik der Bedienvorrichtung montiert wird und dadurch eine Überhitzung der Platine erkannt werden soll. Bei derartigen Temperatursensoren tritt jedoch das Problem auf, dass der Sensor zu einer ungewünschten frühen Abschaltung der Elektronik führt und dann die Kochleistung der betreffenden Kochstelle unberechtigt und für den Nutzer unvermutet reduziert. Ebenso kann es vorkommen, dass dann der Temperatursensor zu spät reagiert und die Elektronik zu spät abgeschaltet wird, beispielsweise weil der Temperaturgradient nur gering ist. Auch dann wird zwar die Kochstelle abgeschaltet oder in ihrer Leistung reduziert, jedoch aufgrund der bereits im Topf bzw. im Zubereitungsgefäß vorhandenen Restwärme erfolgt immer noch eine unerwünscht starke Erwärmung der Elektronik auch nach dem Abschalten der Kochstelle.
  • Darüber hinaus ist es im Hinblick auf die Detektion dieser Erwärmung schwierig zu beurteilen, ob eine Erwärmung der Elektronik ausschließlich durch einen darüber positionierten Topf ausgelöst wird oder durch eine ungewöhnlich lange Kochzeit bei hoher Energiestufe oder durch eine Kombination von diesen beiden Möglichkeiten. Diese Schwierigkeiten bei der Erkennungsursache über die Erwärmung der Elektronik verstärken sich dadurch, dass es auch Szenarien gibt, bei denen der Nutzer zwischen zwei Kochvorgängen das Kochfeld kurz ganz ausschaltet und die Steuereinheit in der Elektronik daher die Informationen der vorhergehenden Kochvorgänge praktisch nicht mehr präsent hat und nicht verwerten kann.
  • Wesentlich präziser ist eine derartige Erkennung dann, wenn bei der Auswertung tatsächlich bekannt ist, ob ein Topf tatsächlich die Elektronik flächenmäßig überdeckt und wie weit diese Überdeckung reicht.
  • Aus der DE 600 28 485 T2 ist ein Objekterfassungssystem bekannt, welches die Anwesenheit eines metallischen Kochgeräts auf einer nichtmetallischen Kochoberfläche erfasst. In dem Zusammenhang werden an Kochstellen linienartige Leiterbahnen an der Kochfeldplatte aufgebracht, die dann mit dem Topf kapazitiv oder induktiv wechselwirken können. Ein ausreichender Schutz der Elektronik ist dort nur eingeschränkt möglich, da lediglich Kochstellen entsprechend begrenzt sind.
  • Darüber hinaus ist aus der DE 196 46 826 A1 eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Temperaturmessung und Topferkennung an Kochstellen bekannt. Auch hier werden Sensoren als Leiterbahnen ausgebildet und als Flächenbegrenzungen für Kochstellen an der Kochfeldplatte angebracht.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Kochfeld zu schaffen, bei welchem das Überhitzen von Elektronikkomponenten des Kochfelds besser verhindert werden kann.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Kochfeld gemäß dem Anspruch 1 gelöst.
  • Ein erfindungsgemäßes Kochfeld umfasst eine Kochfeldplatte, auf welcher zumindest eine Kochstelle ausgebildet ist. Das Kochfeld umfasst darüber hinaus eine Bedienvorrichtung, die Elektronikkomponenten aufweist. In einer Draufsicht auf die Kochfeldplatte betrachtet sind diese Elektronikkomponenten neben der Kochstelle positioniert und somit nicht flächenüberdeckend mit dieser Kochstelle angeordnet. Das Kochfeld umfasst darüber hinaus eine Topferkennungseinrichtung, mit welcher die Position eines Zubereitungsgefäßes auf der Kochfeldplatte erkennbar ist. Die Topferkennungseinrichtung umfasst zumindest einen elektrisch leitenden Sensor, der als streifenartige Leiterbahn an der Kochfeldplatte ausgebildet ist. Diese Leiterbahn ist zur positionellen Topferkennung zur elektrischen Wechselwirkung mit einem Zubereitungsgefäß ausgebildet. Darüber hinaus ist vorgesehen, dass diese Leiterbahn zumindest abschnittweise als Flächenbegrenzung für die Fläche auf der Kochfeldplatte angeordnet ist, innerhalb welcher die Elektronikkomponenten angeordnet sind. Durch eine derartige ortsspezifizierte Anbringung zumindest einer Leiterbahn an der Kochfeldplatte kann die Elektronik wesentlich effektiver vor einer unerwünschten Erwärmung, die sich aufgrund eines unerwünscht positionierten Zubereitungsgefäßes, welches über die Kochstelle erhitzt ist, ergibt, geschützt werden.
  • Im wesentlichen Unterschied zum Stand der Technik werden hier nicht die Kochstellen mit Leiterbahnen begrenzt, sondern es wird derjenige Flächenbereich, in dem sich zumindest einige Elektronikkomponenten der Bedienvorrichtung befinden, begrenzt. Dies hat den wesentlichen Vorteil, dass nicht dann, wenn ein Topf nicht exakt auf einer Kochstelle positioniert ist, eine entsprechende Reaktion des Systems ausgelöst wird, sondern tatsächlich erst dann, wenn ein entsprechender Topf bzw. ein Zubereitungsgefäß die Leiterbahn, die die Elektronikkomponenten als Flächenbegrenzung zumindest bereichsweise umgibt, überdeckt.
  • Da es in der Praxis üblicherweise sogar sehr häufig vorkommt, dass ein Zubereitungsgefäß nicht exakt auf einer Kochstelle positioniert ist oder sogar gewünscht nur teilweise auf der Kochstelle positioniert ist, kann nunmehr mit der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Kochfelds ein derartiges Szenario problemlos durchgeführt werden, ohne dass unerwünschte Meldungen und/oder automatische Eingriffe in die Steuerung, wie beispielsweise ein Abschalten der Elektronik und/oder eines Heizkörpers, auftreten.
  • Eine wesentlich problem- und zielorientiertere Lösung ist mit dem erfindungsgemäßen Kochfeld erreicht.
  • Im Hinblick auf die Flächenbegrenzung der Elektronikkomponenten ist insbesondere eine Ausführung zu verstehen, bei der diese Leiterbahn in entsprechender Konturenführung um diese Elektronikkomponenten zumindest bereichsweise herum geführt ist. Die Flächenbegrenzung stellt daher eine für den Fachmann in sinnvollem Maße nahe an den Elektronikkomponenten liegende Ausgestaltung dar.
  • Mit den Elektronikkomponenten sind insbesondere Bedienelemente an oder in der Kochfeldplatte umfasst.
  • Besonders vorteilhaft ist es, dass der Sensor und somit die Leiterbahn zumindest an einer der Kochstelle zugewandten Seite der Fläche als Flächenbegrenzung ausgebildet ist. Da üblicherweise eben von der Kochstelle heruntergezogene Zubereitungsgefäße entsprechend temperiert sind, sind gerade auf dieser Seite der Fläche der die Elektronikkomponenten begrenzenden Umrandung entsprechende Ausgestaltungen mit zumindest einem derartig elektrisch leitenden Sensor vorteilhaft.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der Sensor als ein durchgehender Streifen als Leiterbahn ausgebildet ist. Durch eine derartige Ausgestaltung ist ein sehr einfacher Aufbau möglich, der keinerlei Unterbrechung aufweist, so dass die überlappende Positionierung eines Zubereitungsgefäßes über dieser Leiterbahn an allen Stellen erkannt wird.
  • Bei einer weiteren Ausführung kann vorgesehen sein, dass eine Mehrzahl von separaten elektrisch leitenden Sensoren als Leiterbahnen ausgebildet sind, die eine unterbrochene Konturenlinie als Flächenbegrenzung bilden. Bei einer derartigen Ausgestaltung sind somit mehrere, insbesondere separate streifenförmige Leiterbahnen vorgesehen, die jeweils für sich betrachtet individuell ausgewertet werden können. Durch eine derartige Ausgestaltung ist eine noch exaktere Bestimmung dahingehend möglich, wie weit eine Überlappung eines Bodens eines Zubereitungsgefäßes mit der Fläche der Elektronikkomponenten vorliegt. Es kann durch eine derartige Ausgestaltung somit noch eine exaktere Bestimmung dieses Überdeckungsmaßes erfolgen, wodurch sich individuellere Entscheidungs- und Steuerungsszenarien abhängig von dem Überlappungsmaß darstellen lassen. Insbesondere kann in dem Zusammenhang eine exaktere Steuerung der Heizleistung des Heizkörpers derjenigen Kochstelle, auf der das die Leiterbahn überdeckende Zubereitungsgefäß angeordnet ist, erfolgen. Es kann somit eine feinjustiertere, gegebenenfalls ausreichende Reduzierung der Heizleistung erfolgen, wenn der Überdeckungsgrad einen bestimmten Schwellwert nicht überschreitet. Zusätzlich oder anstatt dazu kann ein Entscheidungskriterium dahingehend vorliegen, ob das Zubereitungsgefäß in einem bestimmten Abstand zu einem mehr oder weniger temperaturkritischen elektronischen Bauteil bzw. einer Elektronikkomponente der Bedienvorrichtung liegt. Da auch hier bei den Elektronikkomponenten unterschiedliche Temperaturempfindlichkeiten vorliegen können, kann auch hier eine individuellere und situationsspezifischere Entscheidung über das Betriebsszenario der Elektronikkomponenten und/oder des Heizkörpers erfolgen.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass eine Leiterbahn an einer Unterseite und/oder an einer Oberseite der Kochfeldplatte ausgebildet ist.
  • Es kann auch vorgesehen sein, dass eine Leiterbahn im Inneren der Kochfeldplatte ausgebildet ist. Bedarfsabhängig kann hier somit unterschiedlichen Vorteilen, wie Verschleißarmut, hoher, schneller Funktionalität und exakter Messpräzision Rechnung getragen werden.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Kochfeld eine Steuereinrichtung aufweist, die abhängig von dem Grad der Überdeckung der Fläche der Elektronikkomponenten durch ein Zubereitungsgefäß eine Leistung eines Heizkörpers, der zur Beheizung des Zubereitungsgefäßes aktiviert ist, zumindest reduziert und/oder zumindest eine Elektronikkomponente deaktiviert.
  • Es kann vorgesehen sein, dass die elektrische Wechselwirkung zwischen dem Sensor und dem Zubereitungsgefäß kapazitiv oder induktiv arbeitet bzw. ausgebildet ist.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Kochfeld eine optische und/oder akustische Anzeigeeinheit aufweist, mit welcher der Grad der Überdeckung der Fläche der Elektronikkomponenten durch ein Zubereitungsgefäß anzeigbar ist.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass die zumindest eine Leiterbahn beispielsweise durch eine elektrisch leitende Feder oder dergleichen elektrisch kontaktiert ist.
  • Die elektromagnetische Kopplung zwischen dem Zubereitungsgefäß und einer Leiterbahn nimmt zu, wenn nicht nur ein kleiner Abschnitt der Leiterbahn vom Boden des Zubereitungsgefäßes abgedeckt ist, sondern in dem Zusammenhang lange Abschnitte der Leiterbahn überdeckt sind. Aus diesem Grund kann aus dem Umfang der Signalgröße der elektromagnetischen Wechselwirkung zwischen dem Zubereitungsgefäß und der Leiterbahn auf die überdeckte Länge der Leiterbahn und damit auf die überdeckte Fläche der Elektronikkomponenten geschlossen werden.
  • Es kann zusätzlich vorgesehen sein, dass auch die Kochstelle zumindest abschnittsweise eine Flächenbegrenzung aufweist, die durch eine weitere elektrisch leitende Leiterbahn gebildet ist. In dem Zusammenhang kann somit die Erfindung oder eine vorteilhafte Ausgestaltung davon auch mit dem aus dem Stand der Technik bekannten Konzept kombiniert werden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • Fig. 1
    eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kochfelds; und
    Fig. 2
    eine Draufsicht auf die Kochfeldplatte des Kochfelds gemäß Fig. 1.
  • In den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • In Fig. 1 ist in einer perspektivischen Darstellung ein Kochfeld 1 gezeigt, welches eine Kochfeldplatte 2 aufweist, die aus Glas oder Glaskeramik ausgebildet sein kann. Auf der Kochfeldplatte 2 sind im Ausführungsbeispiel im Hinblick auf Größe und Anzahl sowie im Hinblick auf Position lediglich beispielhaft Kochzonen bzw. Kochstellen 3, 4, 5, 6 ausgebildet. Die Flächen dieser Kochstellen 3 bis 6 sind durch Markierungen 3a, 4a, 5a und 6a begrenzt, so dass der Nutzer die Größe und die örtliche Lage dieser Kochstellen 3 bis 6 erkennen kann und darauf Zubereitungsgefäße positionieren kann.
  • Andererseits ist unter der Kochfeldplatte 2 an den zugeordneten Positionen dieser Kochstellen 3 bis 6 ein oder mehrere Heizkörper angeordnet, so dass das Erhitzen der Zubereitungsgefäße auf den Kochstellen 3 bis 6 erfolgen kann.
  • Es kann vorgesehen sein, dass die Markierungen 3a bis 6a, die Flächenbegrenzungen der Kochstellen 3 bis 6 darstellen, zumindest abschnittsweise als Leiterbahnen ausgebildet sind und zur kapazitiven oder induktiven Wechselwirkung mit einem darauf positionierten Zubereitungsgefäß ausgebildet sind.
  • Das Kochfeld 1 umfasst dazu eine beispielsweise unter der Kochfeldplatte 2 ausgebildete Steuereinrichtung 7.
  • Das Kochfeld 1 umfasst darüber hinaus eine Bedienvorrichtung 8, die eine Mehrzahl von Elektronikkomponenten, insbesondere auch Bedienelementen 9, aufweist, von denen lediglich einige mit den Bezugszeichen versehen sind. Auch hier ist die Position und Anzahl der Bedienelemente 9 lediglich beispielhaft. Von den Bedienelementen 9 kann zumindest eines auch als berührsensitives Bedienelement ausgebildet sein.
  • Es ist darüber hinaus vorgesehen, dass diese Elektronikkomponenten beabstandet zu den Kochstellen 3 bis 6 und somit nicht flächenüberdeckend mit diesen Kochstellen 3 bis 6 angeordnet sind.
  • Es ist vorgesehen, dass diese Elektronikkomponenten in Form der Bedienelemente 9 innerhalb einer Fläche 10 der Kochfeldplatte 2 angeordnet sind, die durch eine Flächenbegrenzung 11 begrenzt ist. Die Flächenbegrenzung 11 ist dabei so gezogen, dass sie abhängig von der Position der Bedienelemente 9 diese alle umgibt und möglichst nahe an diesen vorbeigeführt ist.
  • Die Flächenbegrenzung 11 ist zumindest abschnittsweise als elektrisch leitender Sensor in Form einer streifenartigen Leiterbahn 12 ausgebildet. Insbesondere ist vorgesehen, dass in dem Zusammenhang eine den Kochstellen 3 bis 6 zugewandte Seite 11 a der Flächenbegrenzung 11 zumindest abschnittsweise als Leiterbahn 12 ausgebildet ist.
  • Das Kochfeld 1 umfasst darüber hinaus eine Topferkennungseinrichtung 13, mit welcher die Position eines Zubereitungsgefäßes auf der Kochfeldplatte 2 erkennbar ist. Die Topferkennungseinrichtung 13 ist mit der Steuereinrichtung 7 elektronisch verbunden.
  • Die Steuereinrichtung 7 ist darüber hinaus dazu ausgebildet, dass sie abhängig von einem Grad der Überdeckung der Fläche 10 durch zumindest ein Zubereitungsgefäß eine Leistung eines Heizkörpers zumindest derjenigen Kochstelle 3 bis 6, auf der dieses Zubereitungsgefäß steht, welches die Fläche 10 bereichsweise überdeckt, zumindest reduziert und/oder zumindest eine Elektronikkomponente, insbesondere ein Bedienelement 9, deaktiviert.
  • Die elektrische Wechselwirkung zwischen der Leiterbahn 12 und einem Zubereitungsgefäß kann kapazitiv oder induktiv sein.
  • Das Kochfeld 1 umfasst darüber hinaus auch eine Anzeigeeinheit 14, die ebenfalls im Hinblick auf ihre Position lediglich beispielhaft dargestellt ist. Diese Anzeigeeinheit 14 kann optische und/oder akustische Signale aussenden, wobei dies abhängig vom Grad der Überdeckung der Fläche 10 durch ein Zubereitungsgefäß erfolgt. Dadurch können dem Nutzer situationsspezifische Informationen mitgeteilt werden und gegebenenfalls automatisch darauf reagiert werden.
  • In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine Oberseite 2a der Kochfeldplatte 2 gezeigt. Die Positionen der Kochstellen 3 bis 6 und der Fläche 10 ist zu erkennen, wobei hier insbesondere die nicht überlappende Anordnung zwischen den Flächen der Kochstellen 3 bis 6 und der Fläche 10 zu erkennen ist.
  • Darüber hinaus ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem elektrisch leitende Sensoren in einer Mehrzahl ausgebildet sind, die jeweils als separate streifenartige Leiterbahnen 12 zur Flächenbegrenzung angeordnet sind. Zur besseren Verdeutlichung und Erkennbarkeit sind diese Streifenabschnitte der Leiterbahnen 12 etwas beabstandet zur Flächenbegrenzung 11 gezeichnet. Durch eine derartige Mehrzahl von Leiterbahnen 12, die jeweils auch separat betrieben und ausgewertet werden können, kann der Grad der Überdeckung der Fläche 10 durch ein Zubereitungsgefäß noch exakter bestimmt werden. Darüber hinaus ist hier vorgesehen, dass die Flächenbegrenzung 11 nicht vollständig umlaufend durch die Leiterbahnen 12 gebildet ist, sondern nur der den Kochstellen 3 bis 6 zugewandte Teil und somit die Seite 11a als entsprechende Kontur mit diesen Leiterbahnen 12 strichliert gebildet ist. Es kann natürlich auch hier vorgesehen sein, dass die vollständig umlaufende Flächenbegrenzung 11 durch diese Mehrzahl der Leiterbahnen 12 gebildet ist.
  • Es ist nochmals darauf hingewiesen, dass die Form der Fläche 10 in Fig. 1 und Fig. 2 nur beispielhaft ist und auch jede beliebige andere Flächenform vorgesehen sein kann, wobei dies insbesondere von der Anzahl und Position der Elektronikkomponenten, insbesondere der Bedienelemente 9, abhängig ist.
    • Bezugszeichenliste
    • 1
    Kochfeld
    2
    Kochfeldplatte
    2a
    Oberseite
    3
    Kochstelle
    3a
    Markierung
    4
    Kochstelle
    4a
    Markierung
    5
    Kochstelle
    5a
    Markierung
    6
    Kochstelle
    6a
    Markierung
    7
    Steuereinrichtung
    8
    Bedienvorrichtung
    9
    Bedienelemente
    10
    Fläche
    11
    Flächenbegrenzung
    11a
    Seite
    12
    Leiterbahn
    13
    Topferkennungseinrichtung
    14
    Anzeigeeinheit

Claims (9)

  1. Kochfeld (1) mit einer Kochfeldplatte (2), auf welcher zumindest eine Kochstelle (3 bis 6) ausgebildet ist, und einer Bedienvorrichtung (8), die Elektronikkomponenten (9) umfasst, die in einer Draufsicht auf die Kochfeldplatte (2) neben der Kochstelle (3 bis 6) positioniert sind, und einer Topferkennungseinrichtung (13), mit welcher die Position eines Zubereitungsgefäßes auf der Kochfeldplatte (2) erkennbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Topferkennungseinrichtung (13) zumindest einen elektrisch leitenden Sensor aufweist, der als Leiterbahn (12) an der Kochfeldplatte (2) und zur positionellen Topferkennung zur elektrischen Wechselwirkung mit einem Zubereitungsgefäß ausgebildet ist, und zumindest abschnittweise als Flächenbegrenzung (11) für eine Fläche (10) auf der Kochfeldplatte (2) angeordnet ist, innerhalb welcher die Elektronikkomponenten (9) angeordnet sind.
  2. Kochfeld (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor zumindest an einer der Kochstelle (3 bis 6) zugewandten Seite (11a) der Fläche (10) als Flächenbegrenzung (11) ausgebildet ist.
  3. Kochfeld (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor als ein durchgehender Streifen als Leiterbahn (12) ausgebildet ist.
  4. Kochfeld (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von separaten Sensoren als Leiterbahnen (12) ausgebildet sind, die eine unterbrochene Konturenlinie als Flächenbegrenzung (11) bilden.
  5. Kochfeld (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Leiterbahn (12) an einer Unterseite und/oder an einer Oberseite (2a) der Kochfeldplatte (2) ausgebildet ist.
  6. Kochfeld (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Leiterbahn (12) im Inneren der Kochfeldplatte (2) ausgebildet ist.
  7. Kochfeld (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Steuereinrichtung (7) ausgebildet ist, die abhängig von dem Grad der Überdeckung der Fläche (10) der Elektronikkomponenten (9) durch ein Zubereitungsgefäß eine Leistung eines Heizkörpers, der zur Beheizung des Zubereitungsgefäßes aktiviert ist, zumindest reduziert und/oder zumindest eine Elektronikkomponente (9) deaktiviert.
  8. Kochfeld (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Wechselwirkung zwischen dem Sensor und dem Zubereitungsgefäß kapazitiv oder induktiv arbeitet.
  9. Kochfeld (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine optische und/oder akustische Anzeigeeinheit (14) ausgebildet ist, mit welcher der Grad der Überdeckung der Fläche (10) der Elektronikkomponenten (9) durch ein Zubereitungsgefäß anzeigbar ist.
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