EP2609147A1 - Polymerkomposit, verwendung des polymerkomposits und optoelektronisches bauelement enthaltend das polymerkomposit - Google Patents

Polymerkomposit, verwendung des polymerkomposits und optoelektronisches bauelement enthaltend das polymerkomposit

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EP2609147A1
EP2609147A1 EP11752167.4A EP11752167A EP2609147A1 EP 2609147 A1 EP2609147 A1 EP 2609147A1 EP 11752167 A EP11752167 A EP 11752167A EP 2609147 A1 EP2609147 A1 EP 2609147A1
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EP
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polymer composite
housing
sulfur
radiation
potting
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11752167.4A
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Inventor
Klaus Höhn
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Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • a polymer composite which contains a polymer matrix and ZnO particles distributed throughout the polymer matrix.
  • the polymer composite is a barrier to sulfur-containing compounds.
  • sulfur-containing compounds such as sulfur-containing noxious gases such as H2S or SOx, that is of such gases or compounds have a reduced or no permeability.
  • Optoelectronic components such as LEDs, which have a potting, may be exposed to outgassing sulfur-containing additives, such as rubber seals, which together with the humidity in conjunction with the emitted radiation of the LED can lead to electrical and optical malfunctions.
  • Reason for this can be one
  • Moisture and gas permeability of the potting material If sulfur-containing compounds penetrate through the potting, for example, corrosion phenomena on the electrical contacts of the LED can occur. Furthermore, reflective properties on metallic, optical reflectors of the LED, for example Ag reflectors,
  • Deposits on surfaces of light-emitting chips occur that reduce the light intensity or brightness or change the emission characteristics, which can lead to limited lifetimes of the component both.
  • the potting is stabilized against the sulfur-containing compounds, so that the above-mentioned degradation of the device can be reduced or prevented.
  • Sulfur-containing compounds can also analogously to the mechanisms mentioned with respect to the encapsulation
  • electrically conductive adhesives that contain noble metal particles such as Ag or Au lead when they penetrate into this adhesive.
  • electrically conductive adhesives can, for example, in the attachment of LEDs on
  • Components are undesirable, since they affect the one aesthetically disadvantageous and / or can reduce the optical quality, and on the other hand can reduce the electrical conductivity of the electrically conductive adhesive, which in turn leads to a deteriorated function or failure of the optoelectronic device ,
  • the polymer matrix of the polymer composite may be selected from a group comprising silicones, silicone hybrids, thermosets and thermoplastics.
  • silicones silicone hybrids, thermosets and thermoplastics.
  • acrylates polycarbonates, polyesters, polyamides, polyurethanes or
  • Epoxies or epoxy resins can be used as polymer matrix.
  • the polymer matrix may comprise additively crosslinking silicones.
  • the ZnO particles are added to silicones.
  • additively crosslinking silicones are added to silicones.
  • Polymer composites, the ZnO particles are the silicone
  • the silicone cross-linked By adding the ZnO particles, the Schadgas- or moisture permeability of the silicone can be reduced.
  • the ZnO particles may be present in the polymer matrix at a level of from 0.01% to 10% by weight, preferably from 0.01% to 0.5% by weight.
  • ZnO particles which have a purity of more than 95%, preferably more than 98%.
  • the ZnO particles may according to one embodiment form a
  • the range may include 3 to 50 nm.
  • the polymer composite thus ZnO particles are added, which are nanoparticles.
  • the distribution of ZnO particles in the matrix may agglomerate and / or
  • the ZnO particles are present as individual particles in the polymer matrix, so that the
  • the ZnO particles can be chemically binding to sulfur.
  • ZnO may form upon contact with sulfur-containing gases ZnS.
  • ZnS is poorly soluble.
  • the ZnO can contribute to the fact that the sulfur-containing noxious gases are purified, and no sulfur-containing
  • Compounds can penetrate more through the polymer composite.
  • optoelectronic components and modules can be improved. Due to the nanoscale size of the added ZnO particles they have a large surface, which can have a positive effect on the purification of sulfur-containing gases. Furthermore, the small size and the agglomerate and / or aggregation-free distribution of the ZnO particles, the optical properties and the transparency of the
  • the polymer composite may, for example, be transparent to radiation with a
  • the polymer composite can be used for example as a filter.
  • the polymer composite may have an application form selected from the group consisting of casting, molding, gluing, coating, varnishing and extruding. Thus, the polymer composite can be applied and / or shaped according to the intended use.
  • the polymer composite When used as a fixing material, it may be added to paints or adhesives, for example. Such a paint can be added, for example, to improve the media and Schadgasbepartechnik of PCB (printed circuit board).
  • PCB printed circuit board
  • the polymer composite can be used as a fastening material, which is an electrically conductive adhesive.
  • an electrically conductive adhesive may further contain metal particles in addition to a polymer composite according to the above embodiments.
  • Metal particles may be selected from a group including Ag particles, Au particles, Ni particles, and Pd particles
  • the rheological properties of the electrically conductive adhesive can be adjusted via the polymer matrix to match those of conventional electrically conductive adhesives
  • Adhesives containing no ZnO particles completely or at least largely correspond.
  • a low viscosity of the electrically conductive adhesive can be adjusted. This allows, for example, a simple application of the adhesive.
  • Electrically conductive adhesives can continue
  • Adhesive added can be the same as Adhesive added. These can be the same as Adhesive added.
  • Adhesive wetting agent be present. However, these should only be added to a proportion which the
  • Adhesion properties of the electrically conductive adhesive is not affected. Additionally or alternatively, as required, the wetting behavior of an electrically conductive adhesive can be adjusted by means of surface processes on an applied adhesive layer.
  • an optoelectronic device on a connecting conductor for example a
  • Terminal conductor in a housing or on a printed circuit board, or an epitaxial layer mounted on a substrate are present.
  • the electrically conductive adhesive is little or no permeable to moisture and Sulfur-containing noxious gases.
  • the metal particles, in particular Ag or Au particles which are distributed in the adhesive are prevented from passing through
  • Reaction with sulfur-containing compounds can form sulfide surfaces such as dark matt or black Ag (I) and / or Ag (II) sulfide surfaces. Furthermore, it is prevented that the electrically conductive metal particles due to sulfur compounds, corrode. By using the polymer composite in the electrically conductive adhesive, therefore, a degradation of the adhesive can be prevented or reduced and thus the life of the optoelectronic device, on or in which he
  • the polymer composite when using the polymer composite as a functional material, this can for example be formed into packaging films. If the polymer composite is used as a functional material, it can be used, for example, as a casting or
  • the polymer composite can be used for producing optical elements, such as lenses or prisms.
  • the Polymer composite can also be added to luminescent media, and act there as a filter.
  • an optoelectronic component which has a substrate, a radiation-emitting element on the substrate, and a potting.
  • Radiation-emitting element is contacted by a first and second electrical contact and laterally surrounded by a housing.
  • the potting is over the element and at least between the element and the housing
  • the potting and / or housing may be transparent to the radiation emitted by the radiation-emitting element.
  • the potting and / or the housing which contain a polymer composite according to the above-mentioned properties, the radiation-emitting element and the electrical contacts against
  • the housing of the optoelectronic component can the
  • the optoelectronic component may be an LED.
  • the LED may be, for example, a white light emitting LED.
  • Brightness and its emission characteristics can be improved.
  • the ZnO particles purify sulfur-containing noxious gases which are present, for example, in a proportion of approximately 100 ppm in the surroundings of the optoelectronic component, for example the LED.
  • the potting compound and / or the housing material is less permeable to moisture and sulfur-containing noxious gases, which are no longer due to the
  • Radiation-emitting element the contacts and the housing inner wall can penetrate. Thus, it is prevented that on the inner walls of the housing, which can serve as optical reflectors, by reaction with
  • Sulfur-containing compounds for example, dark matte or black Ag (I) - and / or Ag (II) -Sulfidober lake can form and the reflection is retained on the housing inner walls.
  • Figure 1 is a schematic side view of an LED.
  • Figure 1 shows the schematic side view of a
  • This has a substrate 10, which has plated-through holes, through which pass in each case a first electrical contact 31 and a second electrical contact 32.
  • a radiation-emitting element 20 Arranged on the second contact 32 is a radiation-emitting element 20 which leads to the first contact 31 via a bonding wire 33, which is fastened on the surface of the element 20 facing away from the substrate.
  • a housing 40 Arranged around the radiation-emitting element 20 is a housing 40 which, for the purpose of improving the reflection, of the
  • the emitted radiation has beveled inner walls 41.
  • the potting 50 is present, the radiation-emitting element 20 and the
  • the potting 50 and / or the housing 40 include a
  • Polymer composite having a polymer matrix and ZnO particles.
  • the polymer matrix may comprise a silicone, in particular an additive-crosslinking silicone.
  • the ZnO particles can have a particle size of 3 to 50 nm, which makes them nanoscale.
  • the particles may have a purity of over 98% and are present in the polymer matrix at a level of from 0.01 to 10% by weight.
  • the potting 50 and / or the housing 40 seal both the radiation-emitting element 20 and the
  • Sulfur-containing compounds for example, can not penetrate through the potting 50, since in the potting 50 from the ZnO particles present therein and the
  • Sulfur-containing compounds for example, form ZnS compounds that are difficult to dissolve and not to the
  • Housing inner walls 41 can penetrate.
  • the device can be reliable
  • polymer composite is, for example, casting, molding, gluing, coating, lacquering, or
  • the polymer composite can be mixed with electrically conductive particles such as Ag or Au particles, and thus used as an electrically conductive adhesive become.
  • the electrically conductive adhesive can be used for chip mounting.
  • the polymer composite acts as a stabilizer
  • Components for example, a potting containing this polymer composite have.
  • the invention is not limited to the above

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Abstract

Es wird ein Polymerkomposit angegeben, das eine Barriere für schwefelhaltige Verbindung ist. Weiterhin werden die Verwendung des Polymerkomposit sowie ein optoelektronisches Bauelement, das dieses Polymerkomposit enthält, angegeben.

Description

Beschreibung
Polymerkomposit , Verwendung des Polymerkomposits und
optoelektronisches Bauelement enthaltend das Polymerkomposit
Es wird ein Polymerkomposit sowie seine Verwendung und ein optoelektronisches Bauelement enthaltend das Polymerkomposit angegeben . Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2010 035 110.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Aufgabe einer Aus führungs form der Erfindung ist, ein
Polymerkomposit bereitzustellen, das eine verbesserte
Stabilität aufweist. Diese Aufgabe wird durch ein
Polymerkomposit gemäß Anspruch 1 gelöst. Aufgaben weiterer Aus führungs formen der Erfindung sind die Verwendung des Polymerkomposits sowie das Bereitstellen eines
optoelektronischen Bauelements enthaltend das
Polymerkomposit . Diese Aufgaben werden durch die Verwendung gemäß Anspruch 10 und das optoelektronische Bauelement gemäß Anspruch 11 gelöst. Weitere Aus führungs formen der Erfindung sind Gegenstand abhängiger Ansprüche.
Es wird ein Polymerkomposit angegeben, das eine Polymermatrix und ZnO-Partikel , die in der Polymermatrix verteilt vorhanden sind, enthält. Das Polymerkomposit ist eine Barriere für schwefelhaltige Verbindungen. Damit wird ein Polymerkomposit bereitgestellt, das gegenüber schwefelhaltigen Verbindungen, beispielsweise schwefelhaltige Schadgase wie H2S oder SOx, stabil ist, das heißt für solche Gase oder Verbindungen eine verminderte oder keine Permeabilität aufweist. Optoelektronische Bauelemente wie LEDs, die einen Verguss aufweisen, können Ausgasungen aus schwefelhaltigen Additiven, beispielsweise aus Gummidichtungen, ausgesetzt sein, was zusammen mit der Luftfeuchtigkeit in Zusammenwirkung mit der emittierten Strahlung der LED zu elektrischen und optischen Funktionsstörungen führen kann. Grund dafür kann eine
Feuchte- und Gaspermeabilität des Vergussmaterials sein. Wenn schwefelhaltige Verbindungen durch den Verguss hindurch dringen, können beispielsweise Korrosionserscheinungen an den elektrischen Kontaktierungen der LED auftreten. Weiterhin können reflektive Eigenschaften an metallischen, optischen Reflektoren der LED, zum Beispiel Ag-Reflektoren,
verschlechtert werden, was durch die Bildung dunkelmatter oder schwarzer Ag ( I ) - und/oder Ag ( II ) -Sulfidoberflächen hervorgerufen wird. Eine solche Störung kann die optische Qualität einer LED maßgeblich beeinträchtigen. Weiterhin können durch schwefelhaltige Verbindungen störende
Ablagerungen auf Oberflächen von Licht emittierenden Chips auftreten, die die Lichtintensität beziehungsweise Helligkeit vermindern oder die Abstrahlcharakteristik verändern, was beides zu limitierten Lebensdauern des Bauelements führen kann .
Durch die Verwendung eines Polymerkomposits gemäß den obigen Ausführungen als Vergussmaterial wird der Verguss gegenüber den schwefelhaltigen Verbindungen stabilisiert, sodass die oben genannten Degradationen des Bauelements vermindert oder verhindert werden können.
Schwefelhaltige Verbindungen können analog zu den bezüglich des Vergusses genannten Mechanismen auch zu
Schwefelablagerungen und/oder Korrosionserscheinungen in elektrisch leitfähigen Klebern, die Edelmetallpartikel wie beispielsweise Ag oder Au enthalten, führen, wenn sie in diese Kleber eindringen. Solche elektrisch leitfähigen Kleber können beispielsweise bei der Befestigung von LEDs auf
Leiterplatten oder zum Befestigen von Epitaxieschichten auf Substraten verwendet werden. Auch Korrosionserscheinungen in Klebeschichten, die im Bereich von optoelektronischen
Bauelementen eingesetzt werden, sind unerwünscht, da sie sich zum einen ästhetisch nachteilig auswirken und/oder die optische Qualität vermindern können, und zum anderen die elektrische Leitfähigkeit des elektrisch leitfähigen Klebers herabsetzen können, was wiederum zu einer verschlechterten Funktion oder zum Ausfall des optoelektronischen Bauelements führt .
Die Verwendung eines Polymerkomposits in einem elektrisch leitfähigen Kleber kann solche Korrosionserscheinungen vermindern oder verhindern und somit seine Funktion,
insbesondere seine elektrische Leitfähigkeit erhalten.
Die Polymermatrix des Polymerkomposits kann ausgewählt sein aus einer Gruppe, die Silikone, Silikonhybride, Duroplaste und Thermoplaste umfasst. Beispielsweise können Acrylate, Polycarbonate, Polyester, Polyamide, Polyurethane oder
Epoxide oder Epoxidharze als Polymermatrix verwendet werden. Die Polymermatrix kann additiv vernetzende Silikone umfassen.
In einer Aus führungs form werden die ZnO-Partikel Silikonen zugesetzt. Dabei können additiv vernetzende Silikone
verwendet werden. Zur Herstellung eines solchen
Polymerkomposits werden die ZnO-Partikel dem Silikon
zugesetzt, dann gemeinsam thermisch ausgehärtet, wobei das Silikon vernetzt. Durch die Zugabe der ZnO-Partikel kann die Schadgas- beziehungsweise Feuchtepermeabilität des Silikons herabgesetzt werden.
Die ZnO-Partikel können in der Polymermatrix mit einem Gehalt von 0,01 bis 10 Gew%, vorzugsweise 0,01 bis 0,5 Gew%
vorhanden sein. Es können ZnO-Partikel eingesetzt werden, die eine Reinheit von mehr als 95%, vorzugsweise von mehr als 98% aufweisen . Die ZnO-Partikel können gemäß einer Aus führungs form eine
Partikelgröße aufweisen, die aus einem Bereich, der 3 bis 100 nm umfasst, ausgewählt ist. Beispielsweise kann der Bereich 3 bis 50 nm umfassen. Dem Polymerkomposit werden also ZnO- Partikel zugesetzt, die Nanopartikel sind. Die Verteilung der ZnO-Partikel in der Matrix kann agglomerat- und/oder
aggregationsfrei sein. Damit liegen die ZnO-Partikel als einzelne Partikel in der Polymermatrix vor, so dass die
Transparenz der Polymermatrix erhalten wird. Die ZnO-Partikel können chemisch bindend für Schwefel sein. Beispielsweise kann sich aus ZnO bei Kontaktierung mit schwefelhaltigen Gasen ZnS ergeben. ZnS ist schwer löslich. Damit kann das ZnO dazu beitragen, dass die schwefelhaltigen Schadgase gereinigt werden, und keine schwefelhaltigen
Verbindungen mehr durch das Polymerkomposit hindurch dringen können .
Damit kann beispielsweise das Alterungsverhalten
optoelektronischer Bauelemente und Module verbessert werden. Durch die nanoskalige Größe der zugesetzten ZnO-Partikel haben diese eine große Oberfläche, was sich positiv auf die Reinigung der schwefelhaltigen Gase auswirken kann. Weiterhin kann durch die geringe Größe sowie die agglomerat- und/oder aggregationsfreie Verteilung der ZnO-Partikel die optischen Eigenschaften und die Transparenz des
Polymerkomposit erhalten bleiben. Das Polymerkomposit kann beispielsweise transparent für Strahlung mit einer
Wellenlänge > 410 nm sein. Es kann weiterhin Strahlung mit einer Wellenlänge von < 410 nm absorbieren. Damit kann das Polymerkomposit beispielsweise als Filter eingesetzt werden. Das Polymerkomposit kann eine Applikationsform aufweisen, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Gießen, Molden, Kleben, Beschichten, Belacken und Extrudieren umfasst. Damit kann das Polymerkomposit je nach Verwendungszweck aufgebracht und/oder geformt werden.
Es wird weiterhin die Verwendung eines Polymerkomposits gemäß den oben genannten Eigenschaften als Gehäusematerial,
Funktionsmaterial oder Befestigungsmaterial angegeben. Wird das Polymerkomposit als Befestigungsmaterial verwendet, kann es beispielsweise Lacken oder Klebstoffen zugesetzt werden. Ein solcher Lack kann beispielsweise zur Verbesserung der Medien- und Schadgasbeständigkeit von PCB (printed circuit board) zugesetzt werden.
Gemäß einer Aus führungs form kann das Polymerkomposit als Befestigungsmaterial verwendet werden, welches ein elektrisch leitfähiger Kleber ist. Ein solcher elektrisch leitfähiger Kleber kann neben einem Polymerkomposit gemäß den obigen Ausführungen weiterhin Metallpartikel enthalten. Die
Metallpartikel können aus einer Gruppe ausgewählt sein, die Ag-Partikel, Au-Partikel, Ni-Partikel und Pd-Partikel
enthält. Insbesondere können Ag-Partikel oder Au-Partikel ausgewählt sein. Der Anteil der Metallpartikel dann dabei größer 70 Gew%, insbesondere 80 bis 90 Gew% in dem
Polymerkomposit betragen. Die rheologischen Eigenschaften des elektrisch leitfähigen Klebers können über die Polymermatrix eingestellt werden, so dass sie denen der herkömmlichen elektrisch leitfähigen
Klebern, welche keine ZnO-Partikel enthalten, vollständig oder zumindest weitgehend entsprechen. So kann beispielsweise eine niedrige Viskosität des elektrisch leitfähigen Klebers eingestellt werden. Diese ermöglicht beispielsweise eine einfache Applikation des Klebers.
Elektrisch leitfähigen Klebern können weiterhin
Haftungsmittel zugesetzt sein. Diese können die
Klebeeigenschaften verbessern und beispielsweise Silane umfassen. Des Weiteren können in elektrisch leitfähigen
Klebern Benetzungsmittel vorhanden sein. Diese sollten jedoch nur zu einem Anteil zugesetzt werden, welcher die
Adhäsionseigenschaften des elektrisch leitfähigen Klebers nicht beeinflusst. Zusätzlich oder alternativ kann je nach Bedarf das Benetzungsverhalten eines elektrisch leitfähigen Klebers mittels Oberflächenverfahren an einer aufgebrachten Kleberschicht eingestellt werden.
Die ZnO-Partikel in dem elektrisch leitfähigen Kleber
reinigen schwefelhaltige Schadgase, die in der Umgebung des Klebers, der beispielsweise ein optoelektronisches Bauelement auf einem Anschlussleiter, beispielsweise einem
Anschlussleiter in einem Gehäuse oder auf einer Leiterplatte, oder eine Epitaxieschicht auf einem Substrat befestigt, vorhanden sind. Somit ist der elektrisch leitfähige Kleber wenig oder gar nicht permeabel für Feuchtigkeit und schwefelhaltige Schadgase. Somit wird verhindert, dass sich auf den Metallpartikeln, insbesondere auf Ag- oder Au- Partikeln, die in dem Kleber verteilt vorliegen, durch
Reaktion mit schwefelhaltigen Verbindungen Sulfidoberflächen wie beispielsweise dunkelmatte oder schwarze Ag ( I ) - und/oder Ag ( II ) -Sulfidoberflächen bilden können. Weiterhin wird verhindert, dass die elektrischen leitfähigen Metallpartikel aufgrund schwefelhaltiger Verbindungen, korrodieren. Durch Verwendung des Polymerkomposits in dem elektrisch leitfähigen Kleber kann also eine Degradation des Klebers verhindert oder vermindert werden und damit die Lebensdauer des optoelektronischen Bauelements, an oder in dem er
aufgebracht ist, verlängert werden.
Bei der Verwendung des Polymerkomposits als Funktionsmaterial kann dieses beispielsweise zu Verpackungsfolien geformt werden. Wird das Polymerkomposit als Funktionsmaterial verwendet, kann es beispielsweise als Verguss- oder
Kapselmaterial in der Fotovoltaik- und Solartechnik, in der Medizintechnik, in der Optik und in optoelektronischen
Erzeugnissen eingesetzt werden.
Beispielsweise kann das Polymerkomposit zur Herstellung optischen Elementen, wie Linsen oder Prismen, eingesetzt werden .
Optoelektronische Bauelemente, die ein Polymerkomposit gemäß den oben genannten Eigenschaften enthalten, können
beispielsweise im Automobilbereich, in der
Allgemeinbeleuchtung, in Industrieanwendungen und der
Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Das Polymerkomposit kann weiterhin auch Lumineszenzmedien zugesetzt werden, und dort als Filter fungieren.
Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das ein Substrat, ein Strahlungsemittierendes Element auf dem Substrat, und einen Verguss aufweist. Das
Strahlungsemittierende Element ist von einer ersten und zweiten elektrischen Kontaktierung kontaktiert und seitlich von einem Gehäuse umgeben. Der Verguss ist über dem Element und zumindest zwischen dem Element und dem Gehäuse
angeordnet, wobei der Verguss und/oder das Gehäuse ein
Polymerkomposit nach einer der oben genannten
Aus führungs formen aufweist.
Der Verguss und/oder das Gehäuse können transparent für die von dem Strahlungsemittierenden Element emittierte Strahlung sein .
Gemäß einer Aus führungs form können der Verguss und/oder das Gehäuse, die ein Polymerkomposit nach den oben genannten Eigenschaften enthalten, das Strahlungsemittierende Element und die elektrischen Kontaktierungen gegenüber
schwefelhaltigen Verbindungen abdichten.
Das Gehäuse des optoelektronischen Bauelements kann dem
Strahlungsemittierenden Element zugewandte reflektierende Innenflächen aufweisen, die durch den Verguss gegenüber schwefelhaltigen Verbindungen abgedichtet sind.
Das optoelektronische Bauelement kann eine LED sein. Die LED kann beispielsweise ein weißes Licht emittierende LED sein. Dadurch, dass das optoelektronische Bauelement ein Polymerkomposit , das ZnO-Partikel enthält, in seinem Verguss und/oder in seinem Gehäuse aufweist, kann seine Lebensdauer verbessert und seine Lichtintensität beziehungsweise
Helligkeit sowie seine Abstrahlcharakteristik verbessert werden .
Die ZnO-Partikel reinigen schwefelhaltige Schadgase, die beispielsweise mit einem Anteil von zirka 100 ppm in der Umgebung des optoelektronischen Bauelements, beispielsweise der LED, vorhanden sind. Somit ist die Vergussmasse und/oder das Gehäusematerial weniger permeabel für Feuchtigkeit und schwefelhaltige Schadgase, welche nicht mehr durch den
Verguss und/oder das Gehäuse hindurch zu dem
Strahlungsemittierenden Element, den Kontaktierungen und der Gehäuseinnenwand vordringen können. Somit wird verhindert, dass sich auf den Innenwänden des Gehäuses, die als optische Reflektoren dienen können, durch Reaktion mit
schwefelhaltigen Verbindungen beispielsweise dunkelmatte oder schwarze Ag ( I ) - und/oder Ag ( II ) -Sulfidoberflächen bilden können und die Reflexion an den Gehäuseinnenwänden erhalten bleibt .
Weiterhin wird verhindert, dass die elektrischen
Kontaktierungen aufgrund äußerer Einflüsse, wie
beispielsweise schwefelhaltiger Verbindungen, eine Korrosion aufweisen. Durch Verwendung des Polymerkomposits in dem
Verguss und/oder in dem Gehäuse kann also sowohl die
elektrische als auch die optische Funktion eines
optoelektronischen Bauelements weitgehend erhalten bleiben und damit seine Lebensdauer verlängert werden. Anhand der Figur soll die Erfindung in einer Aus führungs form näher erläutert werden.
Figur 1 schematische Seitenansicht einer LED.
Figur 1 zeigt die schematische Seitenansicht eines
optoelektronischen Bauelements am Beispiel einer LED. Diese weist ein Substrat 10 auf, das Durchkontaktierungen aufweist, durch die jeweils eine erste elektrische Kontaktierung 31 und eine zweite elektrische Kontaktierung 32 hindurchführen. Auf der zweiten Kontaktierung 32 ist ein Strahlungsemittierendes Element 20 angeordnet, das über einen Bonddraht 33, der auf der von dem Substrat abgewandten Oberfläche des Elements 20 befestigt ist, zu der ersten Kontaktierung 31 führt. Um das Strahlungsemittierende Element 20 herum ist ein Gehäuse 40 angeordnet, dass zur Verbesserung der Reflexion der
emittierten Strahlung abgeschrägte Innenwände 41 aufweist. Innerhalb des Gehäuses 40 ist der Verguss 50 vorhanden, der das Strahlungsemittierende Element 20 sowie die
Kontaktierungen 31, 32 und den Bonddraht 33 umschließt. Der Verguss 50 und/oder das Gehäuse 40 enthalten ein
Polymerkomposit , das eine Polymermatrix und ZnO-Partikel aufweist. Beispielsweise kann die Polymermatrix ein Silikon, insbesondere ein additiv vernetzendes Silikon, aufweisen. Die ZnO-Partikel können eine Partikelgröße von 3 bis 50 nm aufweisen, womit sie nanoskalig sind. Weiterhin können die Partikel eine Reinheit von über 98% aufweisen und sind mit einem Gehalt von 0,01 bis 10 Gew% in der Polymermatrix vorhanden .
Der Verguss 50 und/oder das Gehäuse 40 dichten sowohl das Strahlungsemittierende Element 20 als auch die
Kontaktierungen 31 und 32 sowie die Innenwände des Gehäuses 41 vor äußeren Einflüssen ab. Feuchtigkeit und
schwefelhaltige Verbindungen können beispielsweise nicht durch den Verguss 50 hindurch dringen, da sich in dem Verguss 50 aus den darin vorhandenen ZnO-Partikeln und den
schwefelhaltigen Verbindungen beispielsweise ZnS-Verbindungen bilden, die schwer löslich sind und nicht zu den
empfindlichen Bauteilen, wie das Strahlungsemittierende
Element 20, die Kontaktierungen 31 und 32 und die
Gehäuseinnenwände 41, vordringen können.
Dadurch tritt keine Korrosion an den Kontaktierungen 31 und 32 auf und auch die Innenwände 41 des Gehäuses sowie die Oberfläche des Strahlungsemittierenden Elements 20 bleiben frei von etwaigen Verfärbungen durch schwefelhaltige
Verbindungen, die durch Reaktion von Schwefel mit den
Materialien des Gehäuses 40 oder des Strahlungsemittierenden Elements 20 auftreten könnten. Somit werden die optische Eigenschaft und die Helligkeit des optoelektronischen
Bauelements erhalten. Das Bauelement kann zuverlässig
arbeiten und hat eine verbesserte Betriebslebensdauer durch die Stabilisation des Vergusses und/oder des Gehäuses
gegenüber schwefelhaltigen Verbindungen. Dadurch, dass auch die Korrosion der Kontaktierungen 31 und 32 verhindert wird, sind auch die elektrischen Eigenschaften des Bauelements erhalten.
Applikationsformen des Polymerkomposits sind beispielsweise Gießen, Molden, Kleben, Beschichten, Belacken, oder
Extrudieren. Diese Applikationsformen können auch angewendet werden zur Kapselung, Montage und Beschichtung von LEDs.
Beispielsweise kann das Polymerkomposit mit elektrisch leitfähigen Partikeln wie Ag- oder Au-Partikeln versetzt werden, und somit als elektrisch leitfähiger Kleber verwendet werden. Der elektrisch leitfähige Kleber kann zur Chipmontage eingesetzt werden.
Das Polymerkomposit wirkt als Stabilisator gegenüber
schwefelhaltigen Verbindungen und ist eine kostengünstige Lösung zur Erhöhung der Betriebslebensdauer vieler
Bauelemente, die beispielsweise ein Verguss, der dieses Polymerkomposit enthält, aufweisen. Die Erfindung ist nicht auf die oben genannten
Ausführungsbeispiele und Aus führungs formen beschränkt, sondern lässt auch Kombinationen von Merkmalen zu, die nicht explizit in den Ansprüchen oder der Beschreibung angegeben sind .

Claims

Patentansprüche
1. Polymerkomposit , enthaltend:
- eine Polymermatrix und
- ZnO-Partikel , die in der Polymermatrix verteilt vorhanden sind,
wobei das Polymerkomposit eine Barriere für schwefelhaltige Verbindungen ist.
2. Polymerkomposit nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Polymermatrix ausgewählt ist aus einer Gruppe, die
Silikone, insbesondere ein additiv vernetzendes Silikon, Silikonhybride, Duroplaste und Thermoplaste umfasst.
3. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ZnO-Partikel in der Polymermatrix mit einem Gehalt von 0,01 bis 10 Gew% vorhanden sind.
4. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ZnO-Partikel eine Partikelgröße aufweisen, die aus einem Bereich, der 3 bis 100 nm umfasst, ausgewählt ist.
5. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Verteilung der ZnO-Partikel in der Polymermatrix agglomerat- und/oder aggregationsfrei ist.
6. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ZnO-Partikel chemisch bindend für Schwefel sind.
7. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das transparent für Strahlung mit einer Wellenlänge > 410 nm ist .
8. Polymerkomposit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das eine Applikationsform aufweist, die ausgewählt ist aus einer Gruppe, die Gießen, Molden, Kleben, Beschichten,
Belacken und Extrudieren umfasst.
9. Verwendung eines Polymerkomposits nach einem der
vorhergehenden Ansprüche als Gehäusematerial,
Funktionsmaterial oder Befestigungsmaterial.
10. Verwendung nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Befestigungsmaterial ein elektrisch leitfähiger Kleber ist.
11. Optoelektronisches Bauelement, aufweisend
- ein Substrat (10),
- ein Strahlungsemittierendes Element (20) auf dem Substrat (10), wobei das Element (20) von einer ersten und einer zweiten elektrischen Kontaktierung (31, 32) kontaktiert ist und seitlich von einem Gehäuse (40) umgeben ist,
- einen Verguss (50) über dem Element (20) und zumindest zwischen dem Element (20) und dem Gehäuse (40), wobei der Verguss (50) und/oder das Gehäuse (40) ein Polymerkomposit nach einem der Ansprüche 1 bis 8 aufweist.
12. Optoelektronisches Bauelement nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Verguss (50) und/oder das Gehäuse (40) transparent für die emittierte Strahlung sind.
13. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 11 oder 12, wobei das Strahlungsemittierende Element (20) und die erste und zweite elektrische Kontaktierung (31,32) durch den Verguss (50) und/oder das Gehäuse (40) gegenüber
schwefelhaltigen Verbindungen abgedichtet sind.
14. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei das Gehäuse (40) dem Strahlungsemittierenden Element (20) zugewandte reflektierende Innenflächen (41) aufweist, die durch den Verguss (50) gegenüber
schwefelhaltigen Verbindungen abgedichtet sind.
15. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 14, das eine LED ist.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101757786B1 (ko) * 2012-05-18 2017-07-14 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 표면수식 금속산화물 입자재료, 분산액, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지 복합체, 광반도체 발광 장치, 조명 기구 및 액정 화상 장치
WO2014097120A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Koninklijke Philips N.V. Protective composition
US9263653B2 (en) * 2014-05-15 2016-02-16 Empire Technology Development Llc Light-emissive devices and light-emissive displays
WO2016181293A1 (en) * 2015-05-11 2016-11-17 Saes Getters S.P.A. Led system
CN118271847A (zh) * 2016-08-19 2024-07-02 陶氏东丽株式会社 用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040191550A1 (en) * 2003-03-27 2004-09-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin plate
DE10324305A1 (de) * 2003-05-30 2004-12-16 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung sphärischer Zinkoxidpartikel
DE102005042778A1 (de) * 2004-09-09 2006-04-13 Toyoda Gosei Co., Ltd., Nishikasugai Optische Festkörpervorrichtung
US20090268279A1 (en) * 2005-09-29 2009-10-29 Idemitsu Kosan Co, Ltd. Reflective material and reflector for light-emitting diode
CN101338187B (zh) * 2007-07-05 2011-08-31 中国科学院理化技术研究所 一种光致发光透明环氧纳米复合材料及其制备方法和用途
EP2085411A3 (de) * 2008-01-22 2009-08-26 JSR Corporation Metallbeschichtungsmaterial, Verfahren zum Schutz von Metall, und lichtemittierende Vorrichtung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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