EP2189049A1 - Illumination device and method for the production thereof - Google Patents

Illumination device and method for the production thereof

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Publication number
EP2189049A1
EP2189049A1 EP08830134A EP08830134A EP2189049A1 EP 2189049 A1 EP2189049 A1 EP 2189049A1 EP 08830134 A EP08830134 A EP 08830134A EP 08830134 A EP08830134 A EP 08830134A EP 2189049 A1 EP2189049 A1 EP 2189049A1
Authority
EP
European Patent Office
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lighting device
outer layer
layer
carrier
plug
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP08830134A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Bakuri Lanchava
Robert Kraus
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP2189049A1 publication Critical patent/EP2189049A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C43/28Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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    • H05K2203/1322Encapsulation comprising more than one layer

Definitions

  • the invention relates to a lighting device and a method for producing the lighting device.
  • the object of the invention is to avoid the abovementioned disadvantages and in particular to propose a lighting device which has a high degree of robustness and to provide an efficient method for the production thereof.
  • the light source is a light emitting diode.
  • the thickness is adjusted by means of at least one roller, in particular by means of two rollers.
  • the carrier is a flex board, which is bestuckt with the bulbs.
  • the filler between the carrier and the upper outer layer is introduced.
  • the filling material may be introduced between layers and subsequently for the lighting device to be reduced to a predetermined thickness.
  • the filling material comprises one of the following materials: plastic, in particular thermoplastic or foam;
  • the filler can comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
  • the filler material may have at least one of the following properties:
  • Another embodiment is that below the support layer, a lower outer layer is attached.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • the plug-in unit may comprise a combination of a plug and a socket, wherein the plug and the socket engage each other.
  • a separation is performed along a connection axis between the plug and the socket.
  • This separation can be carried out in particular by a sawing along the connection axis, wherein the separation is in particular such that the plug-in unit is not damaged or destroyed.
  • a next embodiment consists in that the separation is carried out along the connection axis, in particular by means of announcements from above and from below and / or from at least one side.
  • Plug-in unit two sockets and / or a double socket includes.
  • the two jacks can be executed emstuckig.
  • pins are inserted into the two jacks.
  • a separation along the connection axis of the two jacks can be performed. Such a separation can be done by sawing along the connection axis.
  • the above object is also achieved by a lighting device manufactured according to the method described herein.
  • a lighting device comprising - a support layer comprising lighting means
  • the carrier layer is a fitted with the bulbs Flex Board.
  • the lighting means may be a light-emitting diode (LED).
  • LED light-emitting diode
  • the filler may include any of the following materials:
  • the filler may comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
  • the filler may have at least one of the following properties:
  • the upper outer layer has openings.
  • a protective layer is provided between the filling material and the upper outer layer.
  • a further embodiment consists in that below the carrier layer, a lower outer layer is provided, wherein the lower outer layer in particular comprises an aluminum alloy.
  • an adhesive layer may be provided between the carrier layer and the lower outer layer.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • the lighting device has a cut surface along a side surface.
  • Fig.l a schematic cross section through a lighting device
  • FIG. 2 shows a printing down of the lighting device to a predetermined thickness
  • 3 is a schematic representation in which the reduction of the height of the arrangement is achieved up to the predetermined thickness of two rollers;
  • FIG. 4 shows a lighting device comprising a plug and a socket, the lighting device having at a compound thereof a desired separation point
  • FIG 5 shows a lighting device comprising a double socket, wherein the lighting device has a desired separation point through the double socket.
  • Fig.l shows a schematic cross section through a lighting device comprising a flex board 3, which is bestuckt with light sources, here LEDs 4.
  • the flex board 3 is connected via an adhesive layer 15 to a lower outer layer 1.
  • Fullmaterial 7 is provided on the Fullmate ⁇ al 7 are a protective layer 16 and above an upper outer layer 2, which in particular has openings 14 attached.
  • the lighting device presented here has, in particular, a lower outer layer 1, a populated LED module (flex board 3 with LEDs 4) as well as filler 7 and an upper outer layer 2.
  • the remaining components shown in Fig.l are optional and may partially or completely complement the lighting device.
  • the outer layers 1 and 2 have a protective function relative to the lighting device substantially. you are in particular carried out so that a light emission through the outer layers 1 and / or 2 each flat or, for example, only at designated locations is possible.
  • outer layers 1 and 2 may have at least one of the following properties:
  • the outer layers 1 and / or 2 depending on the respective application as a reflective layer (e.g., diffused or specular, metallic gloss, etc.).
  • the LED module comprises the carrier with the LEDs, in particular a flex board equipped with LEDs or a circuit board equipped with LEDs.
  • the LED module can be embodied as a functional lighting module with light sources, in particular with light emitting diodes, which have different colors. Further, the lighting module may include electrical leads, circuits, e.g. Current limiter or driver, and terminal contacts, which are arranged on a base, have. This pad can serve as the lower outer layer 1 of the lighting device.
  • electrical leads, circuits e.g. Current limiter or driver
  • terminal contacts which are arranged on a base, have. This pad can serve as the lower outer layer 1 of the lighting device.
  • terminals or connection contacts may be such that a simple separation of
  • Lighting device in subareas is possible.
  • filling material one of the following materials may be provided as filling material:
  • the filling material preferably has at least one of the following properties:
  • the approach presented here is preferably also suitable for producing a flat, in particular a linear, lighting device.
  • the bestuckte Flex-Board 3 is provided with 7 Fullmaterial.
  • the upper outer layer 2 is applied to the filling material 7 and printed down to a predetermined thickness.
  • Superfluous filling material 7 can escape laterally (see Fig.2).
  • Thickness is achieved by means of two rollers 5 and 6. At a given process temperature, the individual layers are combined into a layer system (rolled).
  • the outer layers 1, 2 are preferably made of an aluminum alloy and are pressed together from above or from below by the rollers 6 and 5.
  • the filling material is formed into a full layer.
  • an adhesive layer 15 may be provided between the first outer layer 1 and the flex board 3 and / or between the filler material 7 and the second outer layer 2. Also, an adhesive layer between the assembled flex board 3 and the filler 7 may be provided.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • a plug-in unit serves, for example, as
  • Plug concept of connecting other components e.g. of lights.
  • the plug concept can be used to assemble several, in particular flat (partial) lighting devices after their separation and thereby provide surface lights in almost any shape and with almost any degree.
  • male-female pairs i.e., plug 8 and socket 9
  • plug 8 and socket 9 are arranged on or along a so-called nominal separation point 10, in particular soldered.
  • severing for example, sawing
  • plug 8 and socket 9 can be pulled apart.
  • cutting make sure that the male / female pair is not damaged. This can e.g. can be achieved by the light emitting device from above and from below, possibly also of at least one side, is sawn.
  • the flex board 3 is designed and with
  • Target disconnect points 10 provide that after dicing the resulting (sub) lighting device has an equal number of plugs 8 and sockets 9 at opposite ends (or sides), so that the thus obtained (sub) lighting devices suitable for merging into blocks are.
  • the flex board 3 is fitted along the desired separation point 10 with two bushes or one (emstuckigen) double bushing 11, wherein the bushings are preferably connected to each other with inserted pins 13.
  • the pins 13 are severed or announced. This results in substantially smooth surfaces, ie filled by the pin stumps openings in the jacks 11.
  • the pin stubs are pushed only during the actual mating process by the fingers of the plug into the depth of the socket. Unused sockets thus remain protected against external influences by these pin stumps.
  • the approach presented here allows mass production of lighting devices with almost arbitrarily large (light) surfaces for use e.g. as building walls, wall coverings, etc.
  • the outer layers as well as the full layer are suitable as protection against external influences, e.g. from moisture. As a result, a higher reliability of the lighting device is achieved.

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Abstract

The invention relates to a method for the production of an illumination device, wherein a carrier, on which illumination means are attached, is provided with filler material, wherein an upper exterior layer is applied to the filler material, and wherein the arrangement comprising the carrier, filler material, and upper exterior layer is reduced to a predetermined thickness. The invention further relates to an illumination device.

Description

Be s ehre ibung Confession
Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselbenLighting device and method for producing the same
Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtvorrichtung.The invention relates to a lighting device and a method for producing the lighting device.
Existierende LED-Leuchtvorrichtungen weisen oftmals den Nachteil auf, dass sie wenig robust sowie die Verfahren zu deren Herstellung verhältnismäßig aufwendig sind.Existing LED lighting devices often have the disadvantage that they are less robust and the process for their preparation are relatively expensive.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die vorstehend genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere eine Leuchtvorrichtung vorzuschlagen, die eine hohe Robustheit aufweist sowie ein effizientes Verfahren zu deren Herstellung anzugeben.The object of the invention is to avoid the abovementioned disadvantages and in particular to propose a lighting device which has a high degree of robustness and to provide an efficient method for the production thereof.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelost. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich auch aus den abhangigen Ansprüchen.This object is achieved according to the features of the independent claims. Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.
Zur Losung der Aufgabe wird zunächst ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung angegeben,To solve the problem, a method for producing a lighting device is initially provided,
- bei dem ein Trager, auf dem Leuchtmittel angebracht sind, mit Fullmaterial versehen wird;- In which a carrier, on which bulbs are mounted, is provided with filler material;
- bei dem eine obere Außenschicht auf dem Fullmaterial angebracht wird;- In which an upper outer layer is mounted on the filler material;
- bei dem die Anordnung aus Trager, Fullmaterial und oberer Außenschicht auf ein vorgegebene Dicke reduziert wird.- In which the arrangement of carrier, filler and upper outer layer is reduced to a predetermined thickness.
Hierdurch wird eine robuste Leuchtvorrichtung hergestellt, wobei insbesondere bei einer vorgegebenen Temperatur die Reduktion auf die gewünschte Dicke erfolgt. Das Fullmaterial garantiert eine hohe Festigkeit bzw.As a result, a robust lighting device is produced, wherein in particular at a predetermined temperature, the reduction to the desired thickness. The filling material guarantees high strength or
Robustheit der Leuchtvorrichtung und insbesondere nach Ausharten des Fullmaterials ist ein Trennen, z.B. mittels Zersagens, in Teil-Leuchtvorrichtungen möglich.Robustness of the lighting device and in particular after Curing of the filler is a separation, eg by Zersagens, possible in partial lighting devices.
Eine Weiterbildung ist es, dass das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.A development is that the light source is a light emitting diode.
Eine andere Weiterbildung ist es, dass die Dicke anhand mindestens einer Walze, insbesondere anhand zweier Walzen eingestellt wird.Another development is that the thickness is adjusted by means of at least one roller, in particular by means of two rollers.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass der Trager ein Flex- Board ist, das mit den Leuchtmitteln bestuckt ist.It is also a development that the carrier is a flex board, which is bestuckt with the bulbs.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass das Fullmaterial zwischen den Trager und die obere Außenschicht eingebracht wird.It is also an embodiment that the filler between the carrier and the upper outer layer is introduced.
Im Rahmen der Herstellung kann somit auch das Fullmaterial zwischen Schichten eingebracht werden und anschließend die Leuchtvorrichtung auf eine vorgegebene Dicke reduziert werden .Within the framework of the production, it is therefore also possible for the filling material to be introduced between layers and subsequently for the lighting device to be reduced to a predetermined thickness.
Eine andere Ausgestaltung besteht darin, dass das Fullmaterial eines der folgenden Materialien umfasst: - Kunststoff, insbesondere Thermoplast oder Schaumstoff;Another embodiment consists in that the filling material comprises one of the following materials: plastic, in particular thermoplastic or foam;
- Papier.- Paper.
Zur Verstärkung kann das Fullmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfassen oder aufweisen.For reinforcement, the filler can comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
Insbesondere kann das Fullmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:In particular, the filler material may have at least one of the following properties:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;- water repellent; - translucent;
- teillichtdurchlassig. Eine Weiterbildung ist es, dass die obere Außenschicht Offnungen aufweist.- Partial permeable. A further development is that the upper outer layer has openings.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass zwischen das Fullmaterial und die obere Außenschicht eine Schutzschicht angebracht wird.It is also a development that a protective layer is applied between the filler material and the upper outer layer.
Eine weitere Ausgestaltung ist es, dass unterhalb der Tragerschicht eine untere Außenschicht angebracht wird.Another embodiment is that below the support layer, a lower outer layer is attached.
Eine nächste Weiterbildung besteht darin, dass zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht angebracht wird.A next development is that an adhesive layer is applied between the carrier layer and the lower outer layer.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass auf der Tragerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist. Insbesondere kann die Steckeinheit eine Kombination aus einem Stecker und einer Buchse umfassen, wobei der Stecker und die Buchse ineinander greifen.It is also an embodiment that a plug-in unit is provided on the carrier layer. In particular, the plug-in unit may comprise a combination of a plug and a socket, wherein the plug and the socket engage each other.
Im Rahmen einer Weiterbildung wird entlang einer Verbindungsachse zwischen dem Stecker und der Buchse eine Trennung durchgeführt.In a further development, a separation is performed along a connection axis between the plug and the socket.
Diese Trennung kann insbesondere durch ein Zersägen entlang der Verbindungsachse erfolgen, wobei die Trennung insbesondere derart erfolgt, dass die Steckeinheit nicht beschädigt oder zerstört wird.This separation can be carried out in particular by a sawing along the connection axis, wherein the separation is in particular such that the plug-in unit is not damaged or destroyed.
Eine nächste Ausgestaltung besteht darin, dass die Trennung entlang der Verbindungsachse durchgeführt wird, insbesondere mittels Ansagen von oben und von unten und/oder von mindestens einer Seite.A next embodiment consists in that the separation is carried out along the connection axis, in particular by means of announcements from above and from below and / or from at least one side.
Eine alternative Weiterbildung ist es, dass dieAn alternative development is that the
Steckeinheit zwei Buchsen und/oder eine Doppelbuchse umfasst. Insbesondere können die beiden Buchsen emstuckig ausgeführt sein.Plug-in unit two sockets and / or a double socket includes. In particular, the two jacks can be executed emstuckig.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass in die zwei Buchsen Stifte eingesetzt sind. Insbesondere kann eine Trennung entlang der Verbindungsachse der beiden Buchsen durchgeführt werden. Eine solche Trennung kann durch ein Zersägen entlang der Verbindungsachse erfolgen.It is also an embodiment that pins are inserted into the two jacks. In particular, a separation along the connection axis of the two jacks can be performed. Such a separation can be done by sawing along the connection axis.
Auch ist es möglich, dass eine Doppelbuchse, in die Stifte eingesetzt wurden, entlang einer Soll-Trennstelle durchtrennt, insbesondere zersagt, wird.It is also possible for a double bushing, into which pins have been inserted, to be severed, in particular to be shattered, along a desired separation point.
Die obige Aufgabe wird ebenfalls gelost durch eine Leuchtvorrichtung hergestellt nach dem hierin beschriebenen Verfahren.The above object is also achieved by a lighting device manufactured according to the method described herein.
Weiterhin wird die obige Aufgabe gelost durch eine Leuchtvorrichtung umfassend - eine Tragerschicht umfassend Leuchtmittel;Furthermore, the above object is achieved by a lighting device comprising - a support layer comprising lighting means;
- eine obere Außenschicht;an upper outer layer;
- ein Fullmaterial, das zwischen der oberen Außenschicht und der Tragerschicht vorgesehen ist.- A filling material, which is provided between the upper outer layer and the support layer.
Eine Weiterbildung besteht darin, dass die Tragerschicht ein mit den Leuchtmitteln bestücktes Flex-Board ist.A further development is that the carrier layer is a fitted with the bulbs Flex Board.
Insbesondere kann das Leuchtmittel eine Leuchtdiode (LED) sein.In particular, the lighting means may be a light-emitting diode (LED).
Das Fullmaterial kann eines der folgenden Materialien umfassen :The filler may include any of the following materials:
- Kunststoff, insbesondere Thermoplast oder Schaumstoff; - Papier. Zur Verstärkung kann das Füllmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfassen oder aufweisen.- Plastic, in particular thermoplastic or foam; - Paper. For reinforcement, the filler may comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
Weiterhin kann das Füllmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:Furthermore, the filler may have at least one of the following properties:
- wasserabweisend;- water repellent;
- lichtdurchlässig;- translucent;
- teillichtdurchlässig.- Partially permeable.
Eine andere Weiterbildung besteht darin, dass die obere Außenschicht Öffnungen aufweist.Another development is that the upper outer layer has openings.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass zwischen dem Füllmaterial und der oberen Außenschicht eine Schutzschicht vorgesehen ist.It is also a development that a protective layer is provided between the filling material and the upper outer layer.
Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, dass unterhalb der Trägerschicht eine untere Außenschicht vorgesehen ist, wobei die untere Außenschicht insbesondere eine Aluminiumlegierung aufweist.A further embodiment consists in that below the carrier layer, a lower outer layer is provided, wherein the lower outer layer in particular comprises an aluminum alloy.
Ferner kann zwischen der Trägerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht vorgesehen sein.Furthermore, an adhesive layer may be provided between the carrier layer and the lower outer layer.
Auch ist es möglich, dass auf der Trägerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.It is also possible that a plug-in unit is provided on the carrier layer.
Im Rahmen einer weiteren Ausgestaltung weist die Leuchtvorrichtung entlang einer Seitenfläche eine Schnittfläche auf.In the context of a further embodiment, the lighting device has a cut surface along a side surface.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen dargestellt und erläutert.Embodiments of the invention are illustrated and explained below with reference to the drawings.
Es zeigen: Fig.l einen schematischen Querschnitt durch eine LeuchtVorrichtung;Show it: Fig.l a schematic cross section through a lighting device;
Fig.2 ein Herunterdrucken der Leuchtvorrichtung auf eine vorgegebene Dicke;FIG. 2 shows a printing down of the lighting device to a predetermined thickness; FIG.
Fig.3 eine schematische Darstellung, in der die Reduktion der Hohe der Anordnung bis zu der vorgegebenen Dicke anhand zweier Walzen erreicht wird;3 is a schematic representation in which the reduction of the height of the arrangement is achieved up to the predetermined thickness of two rollers;
Fig.4 eine Leuchtvorrichtung umfassend einen Stecker und eine Buchse, wobei die Leuchtvorrichtung an einer Verbindung derselben eine Soll-Trennstelle aufweist;4 shows a lighting device comprising a plug and a socket, the lighting device having at a compound thereof a desired separation point;
Fig.5 eine Leuchtvorrichtung umfassend eine Doppelbuchse, wobei die Leuchtvorrichtung eine Soll-Trennstelle durch die Doppelbuchse aufweist.5 shows a lighting device comprising a double socket, wherein the lighting device has a desired separation point through the double socket.
Fig.l zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Leuchtvorrichtung umfassend ein Flex-Board 3, das mit Leuchtmitteln, hier LEDs 4, bestuckt ist. Das Flex-Board 3 ist über eine Klebeschicht 15 mit einer unteren Außenschicht 1 verbunden. Auf dem Flex-Board 3 ist Fullmaterial 7 vorgesehen, auf dem Fullmateπal 7 sind eine Schutzschicht 16 und darüber eine obere Außenschicht 2, die insbesondere Offnungen 14 aufweist, angebracht.Fig.l shows a schematic cross section through a lighting device comprising a flex board 3, which is bestuckt with light sources, here LEDs 4. The flex board 3 is connected via an adhesive layer 15 to a lower outer layer 1. On the flex board 3 Fullmaterial 7 is provided on the Fullmateπal 7 are a protective layer 16 and above an upper outer layer 2, which in particular has openings 14 attached.
Die hier vorgestellte Leuchtvorrichtung weist insbesondere eine untere Außenschicht 1, ein bestücktes LED-Modul (Flex- Board 3 mit LEDs 4) sowie Fullmaterial 7 und eine obere Außenschicht 2 auf. Die restlichen in Fig.l gezeigten Komponenten sind optional und können zum Teil oder vollständig die Leuchtvorrichtung erganzen.The lighting device presented here has, in particular, a lower outer layer 1, a populated LED module (flex board 3 with LEDs 4) as well as filler 7 and an upper outer layer 2. The remaining components shown in Fig.l are optional and may partially or completely complement the lighting device.
Die Außenschichten 1 und 2 haben im wesentlichen eine Schutzfunktion gegenüber der Leuchtvorrichtung. Sie sind insbesondere so ausgeführt, dass ein Lichtaustritt durch die Außenschichten 1 und/oder 2 jeweils flachig oder z.B. nur an dafür vorgesehenen Stellen möglich ist.The outer layers 1 and 2 have a protective function relative to the lighting device substantially. you are in particular carried out so that a light emission through the outer layers 1 and / or 2 each flat or, for example, only at designated locations is possible.
Insbesondere können die Außenschichten 1 und 2 zumindest eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:In particular, the outer layers 1 and 2 may have at least one of the following properties:
- zumindest teilweise lichtdurchlässig;- at least partially translucent;
- diffus streuend;- diffusely scattering;
- Offnungen an vorgegebenen Stellen.- openings at specified locations.
Darüber hinaus ist es möglich, die Außenschichten 1 und/oder 2 abhangig von der jeweiligen Anwendung zumindest teilweise als eine reflektierende Schicht auszugestalten (z.B. diffus oder spiegelnd, metallisch glänzend, o.a.) .Moreover, it is possible to at least partially form the outer layers 1 and / or 2 depending on the respective application as a reflective layer (e.g., diffused or specular, metallic gloss, etc.).
Em LED-Modul umfasst insbesondere den Trager mit den LEDs, insbesondere ein mit LEDs bestücktes Flex-Board oder eine mit LEDs bestuckte Platine.In particular, the LED module comprises the carrier with the LEDs, in particular a flex board equipped with LEDs or a circuit board equipped with LEDs.
Das LED-Modul kann dabei ausgeführt sein als ein funktionsfähiges Leuchtmodul mit Leuchtmitteln, insbesondere mit Leuchtdioden, die unterschiedliche Farben aufweisen. Ferner kann das Leuchtmodul elektrische Leitungen, Schaltungen, z.B. Strombegrenzer oder Treiber, sowie Anschlusskontakte, die auf einer Unterlage angeordnet sind, aufweisen. Diese Unterlage kann als die untere Außenschicht 1 der Leuchtvorrichtung dienen.The LED module can be embodied as a functional lighting module with light sources, in particular with light emitting diodes, which have different colors. Further, the lighting module may include electrical leads, circuits, e.g. Current limiter or driver, and terminal contacts, which are arranged on a base, have. This pad can serve as the lower outer layer 1 of the lighting device.
Insbesondere können die Anschlüsse oder Anschlusskontakte derart beschaffen sein, dass eine einfache Trennung derIn particular, the terminals or connection contacts may be such that a simple separation of
Leuchtvorrichtung in Teilbereiche möglich ist. Dabei kann bevorzugt ein modulares Konzept mehrererLighting device in subareas is possible. In this case, preferably a modular concept of several
(zusammensteckbarer) Leuchtvorrichtungen und somit effizient eine große lineare oder flächige Leuchtvorrichtung realisiert werden. Als Fullmaterial können insbesondere eines der folgenden Materialien vorgesehen sein:(pluggable) lighting devices and thus efficiently a large linear or planar lighting device can be realized. In particular, one of the following materials may be provided as filling material:
- Kunststoff;- plastic;
- Thermoplast; - Schaumstoff.- thermoplastic; - foam.
Dabei weist das Fullmaterial bevorzugt mindestens eine der folgenden Eigenschaften auf:In this case, the filling material preferably has at least one of the following properties:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;- water repellent; - translucent;
- teillichtdurchlassig.- Partial permeable.
Der hier vorgestellte Ansatz eignet sich bevorzugt auch zur Herstellung einer flächigen, insbesondere einer linearen, Leuchtvorrichtung.The approach presented here is preferably also suitable for producing a flat, in particular a linear, lighting device.
Dabei wird das bestuckte Flex-Board 3 mit Fullmaterial 7 versehen. Die obere Außenschicht 2 wird auf das Fullmaterial 7 aufgebracht und bis zu einer vorgegebenen Dicke heruntergedruckt. Überflüssiges Fullmaterial 7 kann dabei seitlich entweichen (siehe Fig.2) .The bestuckte Flex-Board 3 is provided with 7 Fullmaterial. The upper outer layer 2 is applied to the filling material 7 and printed down to a predetermined thickness. Superfluous filling material 7 can escape laterally (see Fig.2).
Insbesondere können hierbei unterschiedliche funktionale Einheiten, d.h. verschiedene Trager mit unterschiedlichen Bauteilen und verschiedenen Funktionen m Form von Bandern ( "Endlosbandern" ) in einem Walzverfahren zusammengefugt werden.In particular, different functional units, i. different carriers with different components and different functions in the form of bands ("endless belts") are combined in a rolling process.
Fig.3 zeigt eine schematische Darstellung, m der die Reduktion der Hohe der Anordnung bis zu der vorgegebenen3 shows a schematic representation, m the reduction of the height of the arrangement up to the predetermined
Dicke anhand zweier Walzen 5 und 6 erreicht wird. Bei einer vorgegebenen Prozesstemperatur werden die einzelnen Schichten zu einem Schichtsystem zusammengeführt (gewalzt) . Die Außenschichten 1, 2 sind bevorzugt aus einer Aluminium- Legierung und werden entsprechend von oben bzw. von unten durch die Walzen 6 und 5 zusammengepresst . Dabei wird insbesondere das Fullmaterial zu einer Fullschicht geformt. Optional kann eine Klebeschicht 15 zwischen der ersten Außenschicht 1 und dem Flex-Board 3 und/oder zwischen dem Füllmaterial 7 und der zweiten Außenschicht 2 vorgesehen sein. Auch kann eine Klebeschicht zwischen dem bestückten Flex-Board 3 und dem Füllmaterial 7 vorgesehen werden.Thickness is achieved by means of two rollers 5 and 6. At a given process temperature, the individual layers are combined into a layer system (rolled). The outer layers 1, 2 are preferably made of an aluminum alloy and are pressed together from above or from below by the rollers 6 and 5. In particular, the filling material is formed into a full layer. Optionally, an adhesive layer 15 may be provided between the first outer layer 1 and the flex board 3 and / or between the filler material 7 and the second outer layer 2. Also, an adhesive layer between the assembled flex board 3 and the filler 7 may be provided.
Ein weiterer Aspekt des hier vorgestellten Lösungsansatzes besteht darin, dass eine Steckeinheit auf der Trägerschicht vorgesehen ist. Eine solche Steckeinheit dient bspw. alsAnother aspect of the approach presented here is that a plug-in unit is provided on the carrier layer. Such a plug-in unit serves, for example, as
Stecker-Konzept einem Anschluss weiterer Bauteile, z.B. von Leuchten. Insbesondere kann das Stecker-Konzept genutzt werden, um mehrere insbesondere flächige (Teil-) Leuchtvorrichtungen nach deren Trennung zusammenzustecken und dabei Flächenleuchten in nahezu beliebiger Form und mit nahezu beliebigem Ausmaß bereitzustellen.Plug concept of connecting other components, e.g. of lights. In particular, the plug concept can be used to assemble several, in particular flat (partial) lighting devices after their separation and thereby provide surface lights in almost any shape and with almost any degree.
Gemäß Fig.4 werden hierzu sog. Männchen-Weibchen-Paare (d.h. Stecker 8 und Buchse 9) auf bzw. entlang einer sog. Soll-Trennstelle 10 angeordnet, insbesondere gelötet. Beim Zertrennen (z.B. Zersägen) der Leuchtvorrichtung an dieser Soll-Trennstelle 10 wird erreicht, dass Stecker 8 und Buchse 9 auseinander gezogen werden können. Insbesondere ist beim Zertrennen zu beachten, dass das Stecker-Buchse- Paar nicht beschädigt wird. Dies kann z.B. erreicht werden, indem die Leuchtvorrichtung von oben und von unten, ggf. auch von mindestens einer Seite, angesägt wird.4, male-female pairs (i.e., plug 8 and socket 9) are arranged on or along a so-called nominal separation point 10, in particular soldered. When severing (for example, sawing) the lighting device at this desired separation point 10, it is achieved that plug 8 and socket 9 can be pulled apart. In particular, when cutting, make sure that the male / female pair is not damaged. This can e.g. can be achieved by the light emitting device from above and from below, possibly also of at least one side, is sawn.
Bevorzugt ist dabei das Flex-Board 3 so ausgelegt und mitPreferably, the flex board 3 is designed and with
Soll-Trennstellen 10 versehen, dass nach dem Zertrennen die erhaltene (Teil- ) Leuchtvorrichtung eine gleiche Anzahl von Stecker 8 und Buchsen 9 an gegenüberliegenden Enden (oder Seiten) aufweist, so dass die somit erhaltenen (Teil-) Leuchtvorrichtungen zum Zusammenschließen in Blöcken geeignet sind. In einer alternativen Ausfuhrungsform gemäß Fig.5 ist das Flex-Board 3 entlang der Soll-Trennstelle 10 mit zwei Buchsen oder einer (emstuckigen) Doppelbuchse 11 bestuckt, wobei die Buchsen bevorzugt mit eingesetzten Stiften 13 miteinander verbunden sind. Beim Trennen, z.B. Zersägen, entlang der Soll-Trennstelle 10 werden die Stifte 13 durchtrennt bzw. durchgesagt. Dabei entstehen im wesentlichen glatte Flachen, d.h. durch die Stiftstumpfe ausgefüllte Offnungen in den Buchsen 11. Die Stiftstumpfe werden erst beim eigentlichen Steckvorgang durch die Finger des Steckers in die Tiefe der Buchse geschoben. Nicht verwendete Buchsen bleiben somit durch diese Stiftstumpfe vor äußeren Einflüssen geschützt.Target disconnect points 10 provide that after dicing the resulting (sub) lighting device has an equal number of plugs 8 and sockets 9 at opposite ends (or sides), so that the thus obtained (sub) lighting devices suitable for merging into blocks are. In an alternative embodiment according to FIG. 5, the flex board 3 is fitted along the desired separation point 10 with two bushes or one (emstuckigen) double bushing 11, wherein the bushings are preferably connected to each other with inserted pins 13. When separating, for example, sawing, along the desired separation point 10, the pins 13 are severed or announced. This results in substantially smooth surfaces, ie filled by the pin stumps openings in the jacks 11. The pin stubs are pushed only during the actual mating process by the fingers of the plug into the depth of the socket. Unused sockets thus remain protected against external influences by these pin stumps.
Weitere Vorteile:Other advantages:
Der hier vorgestellte Ansatz ermöglicht eine Massenproduktion von Leuchtvorrichtungen mit nahezu beliebig großen (Leucht-) Flachen zum Einsatz z.B. als Gebaude-Wande, Mauerabdeckungen, etc.The approach presented here allows mass production of lighting devices with almost arbitrarily large (light) surfaces for use e.g. as building walls, wall coverings, etc.
Weiterhin können mechanische Eigenschaften und insbesondere eine Robustheit der Leuchtvorrichtung anhand der hier vorgestellten Sandwich-Struktur deutlich erhöht werden.Furthermore, mechanical properties and in particular a robustness of the lighting device can be significantly increased on the basis of the sandwich structure presented here.
Auch eignen sich die Außenschichten sowie die Fullschicht als Schutz vor äußeren Einflüssen, z.B. vor Feuchtigkeit. Dadurch wird eine höhere Zuverlässigkeit der Leuchtvorrichtung erreicht.Also, the outer layers as well as the full layer are suitable as protection against external influences, e.g. from moisture. As a result, a higher reliability of the lighting device is achieved.
Die vorgestellten Steckerkonzepte erlauben eine zuverlässige und kontaktsichere Verbindung der Leuchtvorrichtung auch nach deren Trennung (z.B. mittels Zersägen in Teilbereiche) . BezugszeichenlisteThe presented connector concepts allow a reliable and contact-safe connection of the lighting device even after their separation (eg by sawing into subregions). LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 untere Außenschicht1 lower outer layer
2 obere Außenschicht2 upper outer layer
3 Träger, insbesondere Flex-Board3 carriers, in particular flex board
4 Leuchtdiode, LED4 LED, LED
5 untere Walze5 lower roller
6 obere Walze6 upper roller
7 Füllmaterial7 filling material
8 Stecker8 plugs
9 Buchse9 socket
10 Soll-Trennstelle10 nominal separation point
11 Doppelbuchse11 double socket
12 Buchsenloch12 socket hole
13 Stecker-Stift13 male pin
14 Öffnungen in der Außenschicht14 openings in the outer layer
15 Klebeschicht15 adhesive layer
16 Schutzschicht 16 protective layer

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung1. A method for producing a lighting device
- bei dem ein Trager (3), auf dem Leuchtmittel (4) angebracht sind, mit Fullmateπal (7) versehen wird;- In which a carrier (3), are mounted on the lighting means (4), provided with Fullmateπal (7);
- bei dem eine obere Außenschicht (2) auf dem Fullmateπal (7) angebracht wird;- In which an upper outer layer (2) on the Fullmateπal (7) is attached;
- bei dem die Anordnung aus Trager (3), Fullmaterial (7) und oberer Außenschicht (2) auf ein vorgegebene- In which the arrangement of carrier (3), filler (7) and upper outer layer (2) to a predetermined
Dicke reduziert wird.Thickness is reduced.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.2. The method of claim 1, wherein the lighting means is a light emitting diode.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Dicke anhand mindestens einer Walze, insbesondere anhand zweier Walzen eingestellt wird.3. The method according to any one of the preceding claims, wherein the thickness is adjusted by means of at least one roller, in particular based on two rollers.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Trager ein Flex-Board ist, das mit den Leuchtmitteln bestuckt ist.4. The method according to any one of the preceding claims, wherein the carrier is a flex board, which is bestuckt with the bulbs.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial zwischen den Trager und die obere5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the filling material between the carrier and the upper
Außenschicht eingebracht wird.Outer layer is introduced.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial eines der folgenden Materialien umfasst:6. The method according to any one of the preceding claims, wherein the filling material comprises one of the following materials:
- Kunststoff;- plastic;
- Thermoplast;- thermoplastic;
- Schaumstoff;- foam;
- Papier. - Paper.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweist:7. The method according to any one of the preceding claims, wherein the filling material has at least one of the following properties:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;- water repellent; - translucent;
- teillichtdurchlassig .- Partial permeable.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfasst.8. The method according to any one of the preceding claims, wherein the filling material comprises glass fiber, carbon fiber or rock flour.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die obere Außenschicht Offnungen aufweist.9. The method according to any one of the preceding claims, wherein the upper outer layer has openings.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zwischen das Fullmaterial und die obere Außenschicht eine Schutzschicht angebracht wird.10. The method according to any one of the preceding claims, wherein between the filling material and the upper outer layer, a protective layer is attached.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem unterhalb der Tragerschicht eine untere11. The method according to any one of the preceding claims, wherein below the support layer, a lower
Außenschicht angebracht wird.Outer layer is attached.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht angebracht wird.12. The method of claim 11, wherein an adhesive layer is applied between the carrier layer and the lower outer layer.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem auf der Tragerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.13. The method according to any one of the preceding claims, wherein a plug-in unit is provided on the carrier layer.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Steckeinheit eine Kombination aus einem Stecker und einer Buchse umfasst, wobei der Stecker und die Buchse ineinander greifen . 14. The method of claim 13, wherein the plug-in unit comprises a combination of a plug and a socket, wherein the plug and the socket engage with each other.
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem entlang einer15. The method of claim 14, wherein along a
Verbindungsachse zwischen dem Stecker und der Buchse eine Trennung durchgeführt wird.Connecting axis between the plug and the socket a separation is performed.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die Trennung entlang der Verbindungsachse durchgeführt wird, insbesondere mittels Ansägen von oben und von unten und/oder von mindestens einer Seite.16. The method of claim 15, wherein the separation along the connection axis is carried out, in particular by means of sawing from above and from below and / or from at least one side.
17. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Steckeinheit zwei Buchsen und/oder eine Doppelbuchse umfasst.17. The method of claim 13, wherein the plug-in unit comprises two sockets and / or a double socket.
18. Verfahren nach Anspruch 17, bei dem die zwei Buchsen einstückig ausgeführt sind.18. The method of claim 17, wherein the two sockets are made in one piece.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, bei dem in die zwei Buchsen Stifte eingesetzt sind.19. The method according to any one of claims 17 or 18, wherein pins are inserted into the two sockets.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem eine Trennung entlang der Verbindungsachse der beiden20. The method according to any one of claims 17 to 19, wherein a separation along the connection axis of the two
Buchsen durchgeführt wird.Bushings is performed.
21. Leuchtvorrichtung hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 20.21. Lighting device produced by a method according to one of claims 1 to 20.
22. Leuchtvorrichtung umfassend22. Lighting device comprising
- eine Trägerschicht (3) umfassend Leuchtmittel (4);- A support layer (3) comprising lighting means (4);
- eine obere Außenschicht (2) ;an upper outer layer (2);
- ein Füllmaterial (7), das zwischen der oberen Außenschicht (2) und der Trägerschicht (3) vorgesehen ist.- A filling material (7) which is provided between the upper outer layer (2) and the carrier layer (3).
23. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 22, bei der die Trägerschicht ein mit den Leuchtmitteln bestücktes Flex-Board ist. 23. A lighting device according to claim 22, wherein the carrier layer is a populated with the bulbs Flex Board.
24. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 oder 23, bei der das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.24. Lighting device according to one of claims 22 or 23, wherein the lighting means is a light emitting diode.
25. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 24, bei der das Fullmateπal eines der folgenden25. Lighting device according to one of claims 22 to 24, wherein the Fullmateπal one of the following
Materialien umfasst:Materials includes:
- Kunststoff;- plastic;
- Thermoplast;- thermoplastic;
- Schaumstoff; - Papier.- foam; - Paper.
26. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 25, bei der das Fullmateπal mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweist: — wasserabweisend;26. Lighting device according to one of claims 22 to 25, wherein the Fullmateπal has at least one of the following properties: - water repellent;
- lichtdurchlässig;- translucent;
- teillichtdurchlassig.- Partial permeable.
27. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 26, bei dem das Fullmateπal Glasfaser, Kohlefaser oder27. Lighting device according to one of claims 22 to 26, wherein the Fullmateπal glass fiber, carbon fiber or
Gesteinsmehl umfasst.Includes rock flour.
28. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 27, bei der die obere Außenschicht Offnungen aufweist.28. Lighting device according to one of claims 22 to 27, wherein the upper outer layer has openings.
29. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 28, bei der zwischen dem Fullmaterial und der oberen Außenschicht eine Schutzschicht vorgesehen ist.29. Lighting device according to one of claims 22 to 28, wherein between the filler material and the upper outer layer, a protective layer is provided.
30. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 29, bei der unterhalb der Tragerschicht eine untere Außenschicht vorgesehen ist, wobei die untere Außenschicht insbesondere eine Alummiumlegierung aufweist . 30. A lighting device according to any one of claims 22 to 29, wherein below the carrier layer, a lower outer layer is provided, wherein the lower outer layer in particular comprises an aluminum alloy.
31. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 30, bei der zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht vorgesehen ist.31. A lighting device according to any one of claims 22 to 30, wherein an adhesive layer is provided between the carrier layer and the lower outer layer.
32. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 31, bei der auf der Tragerscnicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.32. A lighting device according to any one of claims 22 to 31, wherein on the Tragerscnicht a plug-in unit is provided.
33. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 32, die entlang einer Seitenfläche eine Schnittflache aufweist . 33. Lighting device according to one of claims 22 to 32, which has a cut surface along a side surface.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009020851A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light strip and method for producing a light strip
DE102009047438A1 (en) * 2009-12-03 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device and method for contacting a lighting device
DE102010018260A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 lighting device
DE102013017229A1 (en) * 2013-10-17 2015-04-23 Led-Linear Gmbh LED strip and plug element
CN103568180A (en) * 2013-10-21 2014-02-12 虞海香 Method for manufacturing fluorescent object
DE202014105355U1 (en) * 2014-11-07 2016-02-10 Rehau Ag + Co. Electrical arrangement and subject with such an electrical arrangement
EP3406962A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-28 OSRAM GmbH A lighting device and corresponding method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6505955B1 (en) * 1996-11-25 2003-01-14 Oy Modular Technology Group Engineering Ltd. Method for production of conducting element and conducting element
US6673292B1 (en) * 1995-08-28 2004-01-06 Cooper Technology Services, Llc Integrally formed linear light strip with light emitting diodes
US6673293B1 (en) * 1997-10-20 2004-01-06 Cooper Technology Services, Llc Automated system and method for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector
US7052924B2 (en) * 2004-03-29 2006-05-30 Articulated Technologies, Llc Light active sheet and methods for making the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD213555A1 (en) * 1983-02-02 1984-09-12 Werk Fernsehelektronik Veb METHOD FOR PRODUCING MINIATURE LED ROWS AND MINIATURE LEDS
DE19926746B4 (en) * 1999-06-11 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Multiple arrangement of PCBs equipped with LEDs and connectors for connecting printed circuit boards
JP2001210755A (en) * 2000-01-28 2001-08-03 Nec Corp Substrate for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP4926337B2 (en) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド light source
DE10110835B4 (en) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting arrangement with a plurality of LED modules on a heat sink surface
US6833669B2 (en) * 2001-06-25 2004-12-21 E-Lite Technologies, Inc. Method and apparatus for making large-scale laminated foil-back electroluminescent lamp material, as well as the electroluminescent lamps and strip lamps produced therefrom
EP1328141B1 (en) * 2002-01-12 2010-11-10 odelo GmbH Assembly having a conductor from flexible material and method for manufacturing such an assembly
TW558622B (en) * 2002-01-24 2003-10-21 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
US7404751B2 (en) * 2002-09-17 2008-07-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting display panel
DE10250911B4 (en) * 2002-10-31 2009-08-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an envelope and / or at least part of a housing of an optoelectronic component
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes
DE10327500B4 (en) * 2003-06-17 2007-03-15 W.C. Heraeus Gmbh Process for the production of electrode structures and electrode structure and their use
DE102004009284A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting diode arrangement for a high-performance light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode arrangement
US20050282307A1 (en) * 2004-06-21 2005-12-22 Daniels John J Particulate for organic and inorganic light active devices and methods for fabricating the same
CN101278605B (en) * 2005-07-28 2011-05-25 维尔克工业有限公司 Flexible circuit for lighting mounting, method for manufacturing flexible circuit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6673292B1 (en) * 1995-08-28 2004-01-06 Cooper Technology Services, Llc Integrally formed linear light strip with light emitting diodes
US6505955B1 (en) * 1996-11-25 2003-01-14 Oy Modular Technology Group Engineering Ltd. Method for production of conducting element and conducting element
US6673293B1 (en) * 1997-10-20 2004-01-06 Cooper Technology Services, Llc Automated system and method for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector
US7052924B2 (en) * 2004-03-29 2006-05-30 Articulated Technologies, Llc Light active sheet and methods for making the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2009033716A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20100301378A1 (en) 2010-12-02
DE102007043401A1 (en) 2009-03-19
WO2009033716A4 (en) 2009-05-22
WO2009033716A1 (en) 2009-03-19
CN101803478A (en) 2010-08-11
CN101803478B (en) 2012-05-09

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