EP1927426B1 - Procédé de perçage laser d'une pièce en matériau composite à matrice céramique - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011153 ceramic matrix composite Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 8
- 238000009527 percussion Methods 0.000 claims description 15
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 12
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 7
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 7
- 229920006184 cellulose methylcellulose Polymers 0.000 description 7
- 238000012710 chemistry, manufacturing and control Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Definitions
- the present invention relates to the technical field of making holes in a piece of ceramic matrix composite material by a laser drilling method. It is also aimed at the holes obtained by this process. It also relates to a piece of ceramic matrix composite material having holes obtained by this method, such as for example a turbine blade or a combustion chamber wall. Finally, it relates to a turbojet engine comprising such a part.
- laser drilling techniques implement two types of operations, which are percussion and trepanation.
- a percussion operation is to use a pulsed laser beam to penetrate the thickness of the material. This results in a hole whose diameter is determined by the diameter of the laser beam and the power level of the laser source.
- a trepanning operation involves cutting the outline of a hole by moving the laser beam on a circular path. This results in a hole whose diameter is greater than the diameter of the laser beam.
- the document US 5,837,964 according to the preamble of claim 1 describes a method of laser drilling in a superalloy part, which implements a percussion operation and a trepanning operation. In case of presence of slag in the holes obtained during the trepanning operation, it is proposed to repeat the percussion operation and then the trephination operation, a sufficient number of times, until a hole having the diameter is obtained. predetermined and which extends uniformly in the drilling thickness of the superalloy.
- CMCs ceramic matrix composite materials
- CMCs have the advantage of being lighter than metallic materials.
- CMCs are thermo-structural materials, that is they have good mechanical properties and the ability to maintain these mechanical properties at high temperature. These materials comprise a fiber reinforcement formed of refractory fibers (generally carbon or ceramic) and densified by a ceramic matrix or a mixed carbon / ceramic matrix.
- the laser drilling method which is implemented in the document US 5,837,964 could not be used for CMC drilling, even if it is a self-healing CMC. Indeed, the repetition of the percussion and trepanation would cause significant heating of the CMC and cause degradation by delamination.
- the document US 6,441,341 discloses a method of drilling holes in parts for hot sections of turbojet engines made of CMC, the CMC having at least one oxidizable component.
- the method consists in making these holes by laser drilling, while heating the constituent material of the matrix, in order to oxidize it and form a silica.
- This silica is subjected to appropriate temperatures which warm it up and melt it. Then it is quickly solidified before flowing inside the holes.
- This rapid and controlled solidification of the silica makes it possible to obtain holes whose wall is smooth, free of slag, and to create an oxidation barrier to prevent any future oxidation during operation of the turbojet engine.
- This laser drilling method has the advantage of not creating slag, but has the disadvantage of being limited to CMCs having at least one oxidizable component.
- the document EP 0 826 457 discloses a method of laser drilling a turbine blade having a superalloy substrate, a tie layer and a thermal barrier in the form of a ceramic coating.
- a first hole is drilled in percussion mode by focusing the laser beam on the surface of the workpiece.
- the laser beam is then refocused away from the workpiece, in order to drill a second hole in pulsed percussion mode, this second hole being coaxial with the first hole and of larger diameter than the latter, and of lesser depth.
- the presence of the first hole of smaller diameter makes it possible to evacuate the molten materials during the drilling of the second hole.
- the process described in this document is not suitable for drilling a part made entirely of CMC.
- the document US 2002/0104831 relates to a method in which a first laser beam is used to form a hole which is cleaned with a second laser beam.
- the present invention aims to overcome the disadvantages mentioned above. It proposes a method of laser drilling holes in CMC (ceramic matrix composite material) parts intended in particular for the hot parts of a turbojet engine, the method comprising a percussion operation, an operation trepanation and an operation to eliminate the slags that were created during this trepanning operation.
- CMC ceramic matrix composite material
- the focal point of the laser beam is moved away from the position it occupies during the first and second operations.
- the focal point of the laser beam is displaced by bringing it closer to the position it occupies during the first and second operations.
- Defocusing is the action of moving the focal point of the laser beam along the axis of the hole.
- the hole is oriented along an axis perpendicular to the surface of said piece. According to another embodiment, the hole is oriented along an axis inclined relative to the surface of said part.
- a CMC part comprising at least one hole obtained by the method according to the invention.
- this part is a combustion chamber wall.
- this part is a turbine blade.
- the method is applied to a turbojet, comprising at least one part according to the third aspect.
- An advantage of the process according to the invention lies in the fact that it can be applied to CMCs which do not have an oxidizable component.
- Another advantage of the method according to the invention lies in the fact that the few defocused pulses do not have the effect of degrading the CMC by delamination or other effect due to heat.
- All the figures represent a portion 10 of the surface of a CMC part, as well as two perpendicular axes 12, 14 of the plane of this portion 10.
- the method according to the invention relates to the drilling of a final hole centered on an axis 16 perpendicular to the two axes 12 and 14.
- the elements 10, 12, 14, 16 are common to the Figures 1 to 5 .
- the method according to the invention uses a conventional laser system, provided with a laser source that emits a laser beam.
- an initial hole 20 obtained by a percussion operation performed with the aid of a laser beam.
- the laser beam is focused in the thickness of the piece to be pierced, so that the diameter of this initial hole 20 is substantially equal to the diameter of the laser beam.
- the initial hole 20 is centered on the axis 16.
- a first intermediate hole 22 obtained after a first step of a trephination operation performed with the aid of the laser beam.
- the laser beam has been moved in a plane substantially perpendicular to the plane of the hole, following a rectilinear path represented by the arrow 80 at the figure 2 .
- the laser beam is then at the position identified by the mark 50.
- the first intermediate hole 22 is an oblong hole, whose length is substantially at the displacement distance of the laser beam, and whose width is substantially equal to the beam diameter. laser.
- FIG. 3 there is shown a second intermediate hole 24 obtained during a second step of a trephination operation performed using the laser beam.
- the laser beam has been moved in the same plane as before, following a circular trajectory represented by the arrow 82 at the figure 3 .
- the trajectory traveled corresponds to a portion of a circle.
- FIG. 4 there is shown a third intermediate hole 26 obtained at the end of the trephination operation performed using the laser beam.
- the laser beam continued to be moved along the circular path represented by the arrow 82 at the figure 3 , until you have gone through a complete circle.
- the laser beam has found the position identified by the mark 50.
- the third intermediate hole 26 has a diameter substantially equal to the diameter of the circular path traveled by the laser beam. In practice, the length of the rectilinear trajectory 80 illustrated in FIG. figure 2 to obtain a third intermediate hole 26 having the desired diameter.
- slag 28 is adhered to the walls and / or at the outlet of the hole 26 thus obtained. They are inherent in the trepanning operation. They disturb the regularity of the diameter of the hole 26, to the point that the air flow passing through this hole 26 can not be known accurately. In some applications, it is desired that the flow of air passing through the holes is known precisely, and is reproducible from one hole to another. This is why it is necessary to remove these slags, in order to obtain end holes whose diameter is controlled, which allows the unitary cross section of a set of adjacent holes to be homogeneous, and that all pierced holes have a homogeneous permeability.
- the third operation of the process according to the invention has the effect of eliminating the presence of slag 28. It is illustrated in FIG. figure 5 .
- a first step is performed during which the laser beam is returned to its initial position, that is to say to the position identified by the mark 50 at the figure 1 . This position is centered on axis 16.
- a second step is performed during which the focal point of the laser beam is displaced along the axis of the hole, that is to say along the axis 16.
- the focal point is slightly moved away from the surface portion 10.
- the focal point is slightly brought closer to the surface portion 10. This displacement of the focal point has the effect of slightly modifying the laser beam diameter at the surface portion 10, more precisely to enlarge slightly.
- a third step is performed in which a few laser pulses are triggered, preferably one to five pulses.
- This third step has the effect of destroying the slag 28 present inside the third intermediate hole 26, and to obtain a final hole 30, whose walls are clean.
- the diameter of the final hole 30 is regular and controlled. It is also constant along the thickness of the pierced piece.
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Description
- La présente invention se rapporte au domaine technique de la réalisation de trous dans une pièce en matériau composite à matrice céramique par un procédé de perçage laser. Elle vise aussi les trous obtenus par ce procédé. Elle vise encore une pièce en matériau composite à matrice céramique présentant des trous obtenus par ce procédé, telle que par exemple une aube de turbine ou une paroi de chambre de combustion. Elle vise enfin un turboréacteur comportant une telle pièce.
- Il est connu d'utiliser des techniques de perçage laser pour réaliser des trous dans des pièces, et notamment pour percer des trous de refroidissement dans des pièces destinées aux parties chaudes d'un turboréacteur, telles que des aubes de turbine ou telles que des parois ou des viroles d'appui de chambre de combustion.
- De manière connue en soi, les techniques de perçage laser mettent en oeuvre deux types d'opérations, qui sont la percussion et la trépanation.
- Une opération de percussion consiste à utiliser un faisceau laser fixe de manière pulsée pour pénétrer dans l'épaisseur du matériau. Il en résulte un trou dont le diamètre est déterminé par le diamètre du faisceau laser et par le niveau de puissance de la source laser.
- Une opération de trépanation consiste à découper le contour d'un trou en déplaçant le faisceau laser sur une trajectoire circulaire. Il en résulte un trou dont le diamètre est supérieur au diamètre du faisceau laser.
- Il est également connu de combiner des deux types d'opération, en commençant le perçage par une opération de percussion, afin de réaliser un premier trou d'un diamètre sensiblement égal à celui du faisceau laser utilisé, puis d'effectuer une opération de trépanation autour de ce premier trou et d'augmenter la section de matériau percé afin de réaliser un deuxième trou d'un diamètre supérieur à celui du faisceau laser utilisé.
- L'homme du métier est confronté à un problème technique lorsqu'il réalise un trou en mettant en oeuvre une opération de trépanation, car le trou obtenu présente généralement des scories sur les parois du trou et/ou à la sortie du trou. La présence de telles scories présente l'inconvénient que la géométrie du trou n'est pas garantie. En d'autres termes, il n'est pas possible d'assurer de manière fiable la répétabilité du diamètre des trous obtenus par cette opération de trépanation. Par suite, il n'est pas possible de garantir de manière fiable un débit d'air passant à travers les trous obtenus de cette façon, ce qui est préjudiciable lorsque les trous sont des trous de refroidissement d'une pièce.
- Le document
US 5 837 964 selon le préambule de la revendication 1 décrit un procédé de perçage laser dans une pièce en superalliage, qui met en oeuvre une opération de percussion et une opération de trépanation. En cas de présence de scories dans les trous obtenus lors de l'opération de trépanation, il est proposé de renouveler l'opération de percussion puis l'opération de trépanation, un nombre de fois suffisant, jusqu'à obtenir un trou ayant le diamètre prédéterminé et qui s'étende de manière uniforme dans l'épaisseur de perçage du superalliage. - Depuis quelques années on tend à réaliser des pièces en matériaux composites à matrice céramique (CMC) plutôt qu'en alliages métalliques réfractaires. Les CMC présentent l'avantage d'être plus légers que les matériaux métalliques. Les CMC sont des matériaux thermo-structuraux, c'est-à-dire qu'ils ont de bonnes propriétés mécaniques et la capacité de conserver ces propriétés mécaniques à température élevée. Ces matériaux comportent un renfort fibreux formé de fibres réfractaires (généralement en carbone ou céramique) et densifié par une matrice céramique ou par une matrice mixte carbone/céramique.
- Lorsque les CMC sont utilisés pour réaliser des pièces destinées aux parties chaudes des turboréacteurs, il est nécessaire de réaliser des trous pour le passage d'air de refroidissement, de la même manière que dans les pièces réalisées en alliage métallique réfractaire.
- Lorsqu'il est appliqué aux CMC, le perçage laser présente l'inconvénient de mettre à nu des structures internes de ces matériaux. Le risque existe alors que l'oxygène ambiant atteigne cette structure interne et qu'il se crée une oxydation de surface du CMC. Cet inconvénient a été surmonté en utilisant des CMC dits « autocicatrisants », c'est-à-dire capables de passer à la température d'utilisation du matériau dans un état visqueux suffisamment fluide pour bloquer l'oxygène ambiant. Il se crée une couche de protection, telle que par exemple en SiC/Si-B-C.
- Le procédé de perçage laser qui est mis en oeuvre dans le document
US 5 837 964 ne pourrait pas être utilisé pour le perçage de CMC, même s'il s'agit d'un CMC autocicatrisant. En effet, la répétition des opérations de percussion et de trépanation provoquerait un échauffement important du CMC et causer sa dégradation par délamination. - Le document
US 6 441 341 décrit un procédé de perçage de trous dans des pièces destinées aux sections chaudes de turboréacteurs réalisées en CMC, le CMC ayant au moins un composant oxydable. Le procédé consiste à réaliser ces trous par perçage laser, tout en chauffant le matériau constitutif de la matrice, afin de l'oxyder et de former une silice. Cette silice est soumise à des températures appropriées qui l'échauffent et la font fondre. Puis elle est rapidement solidifiée avant de s'écouler à l'intérieur des trous. Cette solidification rapide et contrôlée de la silice permet d'obtenir des trous dont la paroi est lisse, dépourvue de scories, et de créer une barrière d'oxydation pour empêcher toute oxydation future en cours de fonctionnement du turboréacteur. Ce procédé de perçage laser présente l'avantage de ne pas créer de scories, mais présente l'inconvénient d'être limité aux CMC ayant au moins un composant oxydable. - Le document
EP 0 826 457 décrit un procédé de perçage laser d'une aube de turbine ayant un substrat en superalliage, une couche de liaison et une barrière thermique sous la forme d'un revêtement en céramique. Un premier trou est percé en mode percussion en focalisant le faisceau laser sur la surface de la pièce. Le faisceau laser est ensuite refocalisé en étant éloigné de la pièce, afin de percer un deuxième trou en mode percussion pulsé, ce deuxième trou étant coaxial au premier trou et de plus grand diamètre que ce dernier, et de moindre profondeur. La présence du premier trou de plus petit diamètre permet d'évacuer les matières fondues lors du perçage du deuxième trou. Le procédé décrit dans ce document n'est pas adapté au perçage d'une pièce entièrement réalisée en CMC. - Le document
US 2002/0104831 concerne un procédé dans lequel un premier faisceau laser est utilisé pour former un trou qui est nettoyé avec un second faisceau laser. - La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients mentionnés ci-dessus. Elle propose un procédé de perçage laser de trous dans des pièces en CMC (matériau composite à matrice céramique) destinées notamment aux parties chaudes d'un turboréacteur, le procédé comportant une opération de percussion, une opération de trépanation et une opération permettant d'éliminer les scories qui ont été créées lors de cette opération de trépanation.
- L'invention se rapporte à un procédé de perçage de trous dans une pièce en composite à matrice céramique au moyen d'un faisceau laser, qui comporte :
- une première opération de percussion au cours de laquelle on perce un trou initial ayant un diamètre initial et un axe de trou, en focalisant le faisceau laser dans l'épaisseur de la pièce à percer,
- une deuxième opération de trépanation au cours de laquelle on perce un trou intermédiaire, coaxial au trou initial et ayant un diamètre supérieur à celui du trou initial, en décalant le faisceau laser puis en le faisant tourner autour de l'axe de trou, et
- une troisième opération au cours de laquelle on déplace le point focal du faisceau laser le long de l'axe de trou puis on déclenche des impulsions, pour obtenir un trou final.
- Selon une forme de réalisation, on déplace le point focal du faisceau laser en l'éloignant de la position qu'il occupe lors des première et deuxième opérations.
- Selon une autre forme de réalisation, on déplace le point focal du faisceau laser en le rapprochant de la position qu'il occupe lors des première et deuxième opérations.
- On appelle « défocalisation » l'action de déplacer le point focal du faisceau laser le long de l'axe du trou.
- L'effet technique obtenu par ces impulsions du faisceau laser est que les scories qui ont pu être créées lors de l'opération de trépanation sont éliminées par ces impulsions provenant du faisceau laser défocalisé dans l'axe de trou au cours de la troisième opération.
- Selon une forme de réalisation, le trou est orienté le long d'un axe perpendiculaire à la surface de ladite pièce. Selon une autre forme de réalisation, le trou est orienté le long d'un axe incliné par rapport à la surface de ladite pièce.
- Selon un exemple de réalisation, une pièce en CMC, comportant au moins un trou obtenu par le procédé selon l'invention. Selon un exemple de réalisation, cette pièce est une paroi de chambre de combustion. Selon une autre forme de réalisation, cette pièce est une aube de turbine.
- Selon un exemple de réalisation, le procédé est appliqué à un turboréacteur, comportant au moins une pièce selon le troisième aspect.
- Un avantage du procédé selon l'invention réside dans le fait qu'il peut être appliqué à des CMC ne possédant pas de composant oxydable.
- Un autre avantage du procédé selon l'invention réside dans le fait que les quelques impulsions défocalisées n'ont pas pour effet de dégrader le CMC par délamination ou autre effet dû à la chaleur.
- L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre d'un mode de réalisation particulier, fourni à titre indicatif et nullement limitatif, et illustré au moyen des dessins annexés, dans lesquels :
- la
figure 1 illustre, de manière schématique, la première opération du procédé et un trou initial ainsi obtenu ; - la
figure 2 illustre, de manière schématique, une étape de la deuxième opération du procédé et un premier trou intermédiaire ; - la
figure 3 illustre, de manière schématique, une autre étape de la deuxième opération du procédé et un deuxième trou intermédiaire ; - la
figure 4 illustre, de manière schématique, un troisième trou intermédiaire obtenu à l'issue de la deuxième opération du procédé ; - la
figure 5 illustre, de manière schématique, un trou final obtenu à l'issue de la troisième opération du procédé ; et - la
figure 6 représente, en perspective schématique les orientations possibles de trous obtenus par le procédé. - Toutes les figures représentent une portion 10 de la surface d'une pièce en CMC, ainsi que deux axes perpendiculaires 12, 14 du plan de cette portion 10. Le procédé selon l'invention a pour objet le perçage d'un trou final centré sur un axe 16 perpendiculaire aux deux axes 12 et 14. Les éléments 10, 12, 14, 16 sont communs aux
figures 1 à 5 . - Le procédé selon l'invention met en oeuvre un système laser classique, doté d'une source laser qui émet un faisceau laser.
- En se référant tout d'abord à la
figure 1 , il est représenté un trou initial 20 obtenu par une opération de percussion réalisée à l'aide d'un faisceau laser. Le faisceau laser est focalisé dans l'épaisseur de la pièce à percer, de sorte que le diamètre de ce trou initial 20 est sensiblement égal au diamètre du faisceau laser. Le trou initial 20 est centré sur l'axe 16. - En se référant à la
figure 2 , il est représenté un premier trou intermédiaire 22 obtenu après une première étape d'une opération de trépanation réalisée à l'aide du faisceau laser. Le faisceau laser a été déplacé dans un plan sensiblement perpendiculaire au plan du trou, suivant une trajectoire rectiligne représentée par la flèche 80 à lafigure 2 . Le faisceau laser se trouve alors à la position identifiée par le repère 50. Le premier trou intermédiaire 22 est un trou oblong, dont la longueur est sensiblement à la distance de déplacement du faisceau laser, et dont la largeur est sensiblement égale au diamètre du faisceau laser. - En se référant à la
figure 3 , il est représenté un deuxième trou intermédiaire 24 obtenu au cours d'une deuxième étape d'une opération de trépanation réalisée à l'aide du faisceau laser. Le faisceau laser a été déplacé dans le même plan que précédemment, suivant une trajectoire circulaire représentée par la flèche 82 à lafigure 3 . A cette étape, la trajectoire parcourue correspond à une portion de cercle. - En se référant à la
figure 4 , il est représenté un troisième trou intermédiaire 26 obtenu à l'issue de l'opération de trépanation réalisée à l'aide du faisceau laser. Le faisceau laser a continué à être déplacé suivant la trajectoire circulaire représentée par la flèche 82 à lafigure 3 , jusqu'à avoir parcouru un cercle complet. Le faisceau laser a retrouvé la position identifiée par le repère 50. Le troisième trou intermédiaire 26 a un diamètre sensiblement égal au diamètre de la trajectoire circulaire parcourue par le faisceau laser. En pratique, on règle la longueur de la trajectoire rectiligne 80 illustrée à lafigure 2 , afin d'obtenir un troisième trou intermédiaire 26 ayant le diamètre souhaité. - On observe cependant que des scories 28 sont collées sur les parois et/ou à la sortie du trou 26 ainsi obtenu. Elles sont inhérentes à l'opération de trépanation. Elles perturbent la régularité du diamètre du trou 26, au point que le débit d'air passant à travers ce trou 26 ne peut pas être connu de manière précise. Dans certaines applications, il est souhaité que le débit d'air passant à travers les trous soit connu précisément, et soit reproductible d'un trou à l'autre. C'est pourquoi il s'avère nécessaire de supprimer ces scories, afin d'obtenir des trous finaux dont le diamètre est contrôlé, ce qui permet que la section efficace unitaire d'un ensemble de trous voisins soit homogène, et que l'ensemble des trous percés ait une perméabilité homogène.
- La troisième opération du procédé selon l'invention a pour effet de supprimer la présence des scories 28. Elle est illustrée à la
figure 5 . - Au cours de cette troisième opération, on effectue une première étape au cours de laquelle on ramène le faisceau laser à sa position initiale, c'est-à-dire à la position identifiée par le repère 50 à la
figure 1 . Cette position est centrée sur l'axe 16. - Au cours de la troisième opération, on effectue une deuxième étape au cours de laquelle on déplace le point focal du faisceau laser le long de l'axe du trou, c'est-à-dire le long de l'axe 16. Selon une forme de réalisation préférée, on éloigne légèrement le point focal de la portion de surface 10. Selon une autre forme de réalisation, on rapproche légèrement le point focal de la portion de surface 10. Ce déplacement du point focal a pour effet de modifier légèrement le diamètre du faisceau laser au niveau de la portion de surface 10, plus précisément de l'agrandir légèrement. Après le déplacement du point focal le long de l'axe 16, la position du faisceau laser est identifiée par le repère 50 à la
figure 5 . - Au cours de la troisième opération, on réalise une troisième étape au cours de laquelle on déclenche quelques impulsions laser, de préférence une à cinq impulsions. Cette troisième étape a pour effet de détruire les scories 28 présentes à l'intérieur du troisième trou intermédiaire 26, et d'obtenir un trou final 30, dont les parois sont propres. Comme on le voir à la
figure 5 , le diamètre du trou final 30 est régulier et contrôlé. Il est aussi constant le long de l'épaisseur de la pièce percée. - Pour mettre en oeuvre la troisième opération du procédé, il n'est pas nécessaire que l'énergie du faisceau laser soit supérieure à celle qui a été mise en oeuvre au cours de la première opération et de la deuxième opération précédentes, car le perçage proprement dit ayant déjà eu lieu, il suffit de disposer d'une énergie apte à nettoyer le troisième trou intermédiaire 26 de ses scories 28.
- En référence aux
figures 1 à 4 , il vient d'être décrit un procédé permettant de réaliser des trous finaux 30 ayant un axe de trou 16 qui est perpendiculaire à la portion de surface 10 d'une pièce dans laquelle est percée le trou 30. Le procédé est également applicable à la réalisation de trous 30 ayant un axe de trou 18 qui n'est pas perpendiculaire à la portion de surface 10, mais qui est incliné d'un angle α par rapport à cette portion de surface 10, comme illustré à lafigure 6 . Pour mettre en oeuvre le procédé de l'invention, on installe le système laser de sorte que le faisceau laser ne soit pas dirigé suivant la direction 16, mais suivant la direction 18, cette direction 18 ayant l'inclinaison souhaitée par rapport à la portion de surface 10. Selon les applications souhaitées, l'angle α est compris entre 20° et 40°, par exemple sensiblement égal à 30°. - Le procédé qui vient d'être décrit en référence aux
figures 1 à 6 est particulièrement utile lorsque l'on souhaite percer des trous ayant un diamètre supérieur au diamètre du faisceau laser dont on dispose. Par exemple, la mise en oeuvre de ce procédé permet de réaliser des trous finaux d'un diamètre de 0,8 mm ou de 0,9 mm, ou de 1,0 mm, en utilisant un faisceau laser ayant un diamètre primaire de 0,7 mm. - Les paramètres d'un exemple de mise en oeuvre, avec un appareil du type LASER SLAB YAG 1064 nm de marque MLS P1000, commercialisé par la société Munich Laser System, sont les suivants :
- diamètre du faisceau laser : 0,5 mm
- Première opération : percussion
- durée des impulsions : 2 ms
- fréquence des impulsions : 12 Hz
- puissance des impulsions : 17 J
- nombre d'impulsions : 5
- Deuxième opération :
- déplacement rectiligne : 0,8 mm
- durée des impulsions : 1,5 ms
- fréquence des impulsions : 14,8 Hz
- puissance des impulsions : 14 J
- vitesse de découpe : 15 mm/mn
- Troisième opération :
- éloignement du point focal : 3 mm
- durée des impulsions : 2 ms
- fréquence des impulsions : 12 Hz
- puissance des impulsions : 17 J
- nombre d'impulsions : 5
- Première opération : percussion
Claims (9)
- Procédé de perçage de trous (30) dans une pièce au moyen d'un faisceau laser, qui comporte :- une première opération de percussion au cours de laquelle on perce un trou initial (20) ayant un diamètre initial et un axe de trou (16, 18), en focalisant le faisceau laser dans l'épaisseur de la pièce à percer,- une deuxième opération de trépanation au cours de laquelle on perce un trou intermédiaire (26), coaxial au trou initial (20) et ayant un diamètre supérieur à celui du trou initial (20), en décalant le faisceau laser puis en le faisant tourner autour de l'axe de trou (16, 18),procédé caractérisé par le fait que- la pièce est en composite à matrice céramique et- le procédé comporte une troisième opération au cours de laquelle on déplace le point focal du faisceau laser le long de l'axe de trou (16, 18) puis on déclenche des impulsions, pour obtenir un trou final (30).
- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le nombre d'impulsions est compris entre 1 et 5.
- Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on déplace le point focal du faisceau laser en l'éloignant de la position qu'il occupe lors des première et deuxième opérations.
- Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on déplace le point focal du faisceau laser en le rapprochant de la position qu'il occupe lors des première et deuxième opérations.
- Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le trou est orienté le long d'un axe (16) perpendiculaire à la surface (10) de ladite pièce.
- Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le trou est orienté le long d'un axe (18) incliné par rapport à la surface (10) de ladite pièce.
- Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le trou est incliné d'un angle (α) compris entre 20° et 40° par rapport à la surface (10) de ladite pièce.
- Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le trou est incliné d'un angle (α) sensiblement égal à 30 ° par rapport à la surface (10) de ladite pièce.
- Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, appliqué à une pièce en CMC d'un turboréacteur, par exemple une paroi de chambre de combustion ou une aube de turbine.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0655240A FR2909297B1 (fr) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Procede de percage laser d'une piece en materiau composite a matrice ceramique, trou obtenu par ce procede, piece en materiau composite a matrice ceramique le comportant, turboreacteur comportant une telle piece. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1927426A1 EP1927426A1 (fr) | 2008-06-04 |
EP1927426B1 true EP1927426B1 (fr) | 2010-04-28 |
Family
ID=38137467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP07121549A Active EP1927426B1 (fr) | 2006-11-30 | 2007-11-26 | Procédé de perçage laser d'une pièce en matériau composite à matrice céramique |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7837925B2 (fr) |
EP (1) | EP1927426B1 (fr) |
JP (1) | JP5303141B2 (fr) |
CA (1) | CA2612744C (fr) |
DE (1) | DE602007006134D1 (fr) |
FR (1) | FR2909297B1 (fr) |
RU (1) | RU2432241C2 (fr) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1391409B1 (it) * | 2008-10-15 | 2011-12-23 | Quadrana | Processo ed apparecchiatura per laser-foratura orbitante. |
EP2292372B1 (fr) | 2009-08-17 | 2012-10-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Procédé de création d'un trou en utilisant divers réglages laser |
EP2384845A1 (fr) * | 2010-05-04 | 2011-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Perçage au laser sans formation de bavure |
FR2960242B1 (fr) | 2010-05-18 | 2015-05-01 | C R M A | Procede de fabrication de pieces multicouches comportant des trous inclines et devant resister a des contraintes thermiques elevees et utilisation du procede pour la reparation de pieces |
JP5627434B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2014-11-19 | 三菱重工業株式会社 | コーティング部材の孔位置特定装置 |
FR2970666B1 (fr) * | 2011-01-24 | 2013-01-18 | Snecma | Procede de perforation d'au moins une paroi d'une chambre de combustion |
US8624151B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-01-07 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Laser drilling methods of shallow-angled holes |
US9434025B2 (en) | 2011-07-19 | 2016-09-06 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Laser drilling methods of shallow-angled holes |
US8631557B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-01-21 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Laser drilling methods of shallow-angled holes |
CN103706953A (zh) * | 2012-10-09 | 2014-04-09 | 天津中杰科技发展有限公司 | 一种陶瓷激光精密打孔方法 |
US9662743B2 (en) * | 2014-01-27 | 2017-05-30 | General Electric Company | Method for drilling a hole in an airfoil |
US9797263B2 (en) | 2015-05-26 | 2017-10-24 | Rolls-Royce Corporation | Monolithic ceramic rods to enable cooling holes in CMC |
JP6432467B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2018-12-05 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
US10376985B2 (en) * | 2015-12-18 | 2019-08-13 | General Electric Company | System and method for shaping a ceramic matrix composite (CMC) sheet |
CN108971775B (zh) * | 2017-06-02 | 2021-05-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种用于金属的激光打孔方法及设备 |
CN107695544A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-02-16 | 袁卉 | 激光打孔方法及装置 |
JP7431493B1 (ja) | 2022-10-13 | 2024-02-15 | 株式会社新来島サノヤス造船 | 楕円ホール(傾斜貫通孔)の穿孔切断方法及びnc切断機による同穿孔切断方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3211525B2 (ja) * | 1993-04-22 | 2001-09-25 | オムロン株式会社 | 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 |
US5593606A (en) * | 1994-07-18 | 1997-01-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets |
GB9617093D0 (en) * | 1996-08-14 | 1996-09-25 | Rolls Royce Plc | A method of drilling a hole in a workpiece |
US5837964A (en) * | 1998-01-16 | 1998-11-17 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Laser drilling holes in components by combined percussion and trepan drilling |
US6441341B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-08-27 | General Electric Company | Method of forming cooling holes in a ceramic matrix composite turbine components |
US6627019B2 (en) * | 2000-12-18 | 2003-09-30 | David C. Jarmon | Process for making ceramic matrix composite parts with cooling channels |
US6420677B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-16 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Laser machining cooling holes in gas turbine components |
US6864459B2 (en) * | 2001-02-08 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | High precision, rapid laser hole drilling |
DE60210770T2 (de) * | 2001-03-22 | 2006-08-31 | Xsil Technology Ltd. | Ein laserbearbeitungssystem und -verfahren |
JP2002299793A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法 |
US7357486B2 (en) * | 2001-12-20 | 2008-04-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of laser machining a fluid slot |
JP2005205902A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-08-04 | General Electric Co <Ge> | 向上した層強度を有するセラミックマトリックス複合材及びそのための方法 |
-
2006
- 2006-11-30 FR FR0655240A patent/FR2909297B1/fr active Active
-
2007
- 2007-11-26 DE DE602007006134T patent/DE602007006134D1/de active Active
- 2007-11-26 EP EP07121549A patent/EP1927426B1/fr active Active
- 2007-11-27 JP JP2007305424A patent/JP5303141B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-27 US US11/945,567 patent/US7837925B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-28 CA CA2612744A patent/CA2612744C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-29 RU RU2007144482/02A patent/RU2432241C2/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2909297B1 (fr) | 2010-03-05 |
CA2612744A1 (fr) | 2008-05-30 |
RU2007144482A (ru) | 2009-06-10 |
US20080128952A1 (en) | 2008-06-05 |
JP2008155283A (ja) | 2008-07-10 |
EP1927426A1 (fr) | 2008-06-04 |
JP5303141B2 (ja) | 2013-10-02 |
RU2432241C2 (ru) | 2011-10-27 |
DE602007006134D1 (de) | 2010-06-10 |
US7837925B2 (en) | 2010-11-23 |
FR2909297A1 (fr) | 2008-06-06 |
CA2612744C (fr) | 2014-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20071126 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR |
|
AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: AL BA HR MK RS |
|
AKX | Designation fees paid |
Designated state(s): DE FR GB IT |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 20090212 |
|
GRAP | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1 |
|
GRAS | Grant fee paid |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3 |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): DE FR GB IT |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: FG4D Free format text: NOT ENGLISH |
|
REF | Corresponds to: |
Ref document number: 602007006134 Country of ref document: DE Date of ref document: 20100610 Kind code of ref document: P |
|
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
26N | No opposition filed |
Effective date: 20110131 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20101126 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 9 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 10 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 11 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: CD Owner name: SNECMA, FR Effective date: 20170713 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 12 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Payment date: 20201021 Year of fee payment: 14 Ref country code: GB Payment date: 20201021 Year of fee payment: 14 Ref country code: DE Payment date: 20201020 Year of fee payment: 14 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R119 Ref document number: 602007006134 Country of ref document: DE |
|
GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20211126 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20211126 Ref country code: DE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20220601 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20211126 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20231020 Year of fee payment: 17 |