EP1506575A2 - Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu un procede d obtention d un tel assemblage - Google Patents

Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu un procede d obtention d un tel assemblage

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EP1506575A2
EP1506575A2 EP03749937A EP03749937A EP1506575A2 EP 1506575 A2 EP1506575 A2 EP 1506575A2 EP 03749937 A EP03749937 A EP 03749937A EP 03749937 A EP03749937 A EP 03749937A EP 1506575 A2 EP1506575 A2 EP 1506575A2
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EP
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printed circuit
conduction plate
electrical
components
assembly
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EP03749937A
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German (de)
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Inventor
Michel Guillet
Jean-Claude Guignard
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Universite dAngers
Original Assignee
Universite dAngers
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Definitions

  • connection lines generally of copper, printed on the printed circuit board.
  • electrical or electronic components there are power components which, because they are traversed by currents of relatively high intensity, dissipate heat. It is known to use heat sinks, also called radiators, to dissipate this heat so that the temperature of these electrical or electronic power components does not rise too much, risking damaging them.
  • these electrical or electronic power components are mounted on a metal soleplate which, for construction reasons, is electrically connected to the potential of one of the legs.
  • the purpose of the present invention is to provide an assembly of power components on a printed circuit whose heat dissipation is optimized.
  • an assembly according to the present invention is characterized in that said or at least one electrical or electronic power component is directly mounted in intimate thermal contact on a thermally conductive conduction plate itself mounted in an opening that includes said printed circuit board, the tabs of said or at least one electrical or electronic power component being connected directly to the printed circuit.
  • said conduction plate is made of a metal, such as copper, brass or any other weldable metal.
  • it comprises at least one dissipation device in intimate thermal contact with said conduction plate.
  • said or each dissipation device is fixed to the printed circuit board.
  • the surface of the base of said dissipation device is greater than the surface of the opening in which said conduction plate is mounted so that it can cover said conduction plate and rests on said printed circuit board .
  • said conduction plate comprises an area which partially or totally covers its surface and which consists of an insulating layer and a conductive layer, said area being able to receive surface components, said conductive layer being engraved so as to ensure different electrical connections between components, connections electrically isolated from the conduction plate.
  • the present invention also relates to a support component and connection of electrical or electronic power components intended to constitute a conduction plate of an assembly as just described above.
  • This component is characterized in that it consists of a thermally conductive conduction base comprising an area which partially covers its surface and which consists of an insulating layer and a conductive layer.
  • said conductive layer is made of an electrically conductive material which can be etched so as to be able to ensure different electrical connections between components.
  • the present invention also relates to a method of assembling at least one electrical or electronic power component on a printed circuit board which is characterized in that it comprises the following steps:
  • step a) and step b) said component or components are advantageously fixed by means of a brazing paste, and after step b), the whole is passed into the oven so that said paste braze, by heating, permanently weld said component or components on the conduction plate.
  • said assembly method further comprises a step of fixing a dissipation device in intimate contact with the conduction plate. It also includes a step of fixing the dissipation device to the printed circuit board.
  • Fig. 1 is a section through an assembly produced according to a first embodiment of the invention
  • Figs. 2a and 2b are views respectively from above and in section of an assembly according to the same first embodiment of the invention but with, in addition, a cooling element
  • Fig. 3 is a sectional view of an assembly produced according to a second embodiment of the invention.
  • Fig. 4 is a perspective view of a support and connection component of electronic power components used in assemblies according to the invention.
  • Figs. 5a and 5b are views respectively from above and in section of an assembly according to the same second embodiment of the invention but with, in addition, a cooling element.
  • the conduction plate 20 supports electrical or electronic power components 30, the soles 31 of which are directly in intimate thermal contact with the conduction plate 20 and the tabs 32 of which are welded, for their electrical connection, on a printed face 1 1 of the printed circuit board 10. It will be understood that, in this embodiment, the tabs 32 also allow the assembly in place on the printed circuit board 10 of the assembly consisting of the conduction plate 20 and the power components 30.
  • the device 40 the surface of the base of which is greater than the surface of the opening 12 so as to be able to cover the conduction plate 20 while resting on the printed circuit board 10, is fixed to the printed circuit board 10 and this, for example, by means of mounting screws 43.
  • the dissipation device 40 is a heat sink which is provided with cooling fins 41.
  • it could be a relatively thick plate so as to be able to absorb peaks power. It could also be an absorbent plate at the end of a heat pipe, the other end of which is provided with a dissipator.
  • This component will be used so that, by conventional treatments and known to those skilled in the art, the conductive layer 221 can be etched and printed to allow the routes required by the use considered.
  • the component 60 which is directly mounted on the zone 22 and whose lugs are also welded on this zone 22, the component 61 which rests on the conduction plate 20 but has its lugs welded on the zone 22, the components 62 which are fixed on the zone 22 and which have their legs welded on the printed circuit board 10 and the components 30 which rest on the conduction plate 20 but have their legs on the printed circuit board 10.
  • the dissipation device 40 is in electrical contact with the printed circuit of the face 12 of the printed circuit board
  • This assembly then thus constituted is passed into the oven so that the brazing paste, by heating, fixes by definitively welding them the power components 30 (60, 61, 62) on the conduction plate 20 (or the conduction base 21 or its zone 22).
  • the assembly can stop there if a dissipation device, such as the device 40, is not provided. Otherwise, after the operations mentioned below, the heat sink 40 is put in place which is screwed to the conduction plate 20, by means of the screws 42, and to the printed circuit plate, by means of the screws 43.
  • the advantages of the present invention lie in the excellent thermal contact between the soles 31 of the components 30 and the conduction plate 20 as well as possibly the heat sink 40, reducing their thermal resistance. As a result, it is possible to reduce the volume, the weight and, consequently, the cost of the heat sink 40, or even to eliminate it. Strong currents can be routed to the power components 30, 61 by the conduction base 21 or the possible heat sink 40 which are good conductors of electricity.

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Abstract

La présente invention concerne un assemblage d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance sur une plaque de circuit imprimé (10) qui est caractérisé en ce que ledit ou au moins un composant électrique ou électronique de puissance (30) est directement monté en contact thermique intime sur une plaque de conduction (20) thermiquement conductrice elle-même montée dans une ouverture (13) que comporte ladite plaque de circuit imprimé (10), les pattes (32) dudit ou d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance (30) étant connectées directement sur le circuit imprimé (10).

Description

Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprimé ainsi qu'un procédé d'obtention d'un tel assemblage
La présente invention concerne un assemblage de composants électriques ou électroniques de puissance sur un circuit imprimé ainsi qu'un procédé d'obtention d'un tel assemblage.
En électronique, il est courant d'utiliser un circuit imprimé destiné à recevoir des composants électriques ou électroniques qui sont reliés entre eux par soudage à des lignes de connexion, généralement de cuivre, imprimés sur la plaque du circuit imprimé. Parmi ces composants électriques ou électroniques, il y a des composants de puissance qui, du fait qu'ils sont traversés par des courants de relativement haute intensité, dissipent de la chaleur. Il est connu d'utiliser des dissipateurs de chaleur, encore appelés radiateurs, pour dissiper cette chaleur de manière que la température de ces composants électriques ou électroniques de puissance ne s'élève pas de trop, risquant de les endommager.
Par ailleurs, ces composants électriques ou électroniques de puissance, afin de mieux dissiper leur chaleur, sont montés sur une semelle métallique laquelle, pour des raisons de construction, est reliée électriquement au potentiel d'une des pattes.
Dip ΠF rnι.iPiR ΔTιnι.ι Le montage de ces composants sur un circuit imprimé pose donc un problème pour la dissipation de la chaleur qu'ils émettent. On connaît, notamment par le document de brevet WO-A-96 13966, un assemblage de composants dans lequel les composants sont montés sur une plaque de céramique, laquelle est placée dans une ouverture prévue dans un circuit imprimé principal. Des épingles assurent à la fois la liaison de la plaque de céramique et la liaison électrique des composants avec le circuit imprimé.
Un tel assemblage n'est pas optimum d'un point de vue dissipation thermique puisqu'une couche isolante électriquement mais aussi, par conséquent thermiquement, se trouve entre le composant et le dissipateur de chaleur.
Le but de la présente invention est de proposer un assemblage de composants de puissance sur un circuit imprimé dont la dissipation thermique est optimisée.
Pour ce faire, un assemblage selon la présente invention est caractérisé en ce que ledit ou au moins un composant électrique ou électronique de puissance est directement monté en contact thermique intime sur une plaque de conduction thermiquement conductrice elle-même montée dans une ouverture que comporte ladite plaque de circuit imprimé, les pattes dudit ou d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance étant connectées directement sur le circuit imprimé.
Avantageusement, ladite plaque de conduction est constituée dans un métal, tel que du cuivre, du laiton ou tout autre métal soudable.
Selon une autre caractéristique de l'invention, il comporte au moins un dispositif de dissipation en contact thermique intime avec ladite plaque de conduction. Avantageusement, ledit ou chaque dispositif de dissipation est fixé sur la plaque du circuit imprimé. Toujours avantageusement, la surface de la base dudit dispositif de dissipation est supérieure à la surface de l'ouverture dans laquelle ladite plaque de conduction est montée de manière à ce qu'il puisse couvrir ladite plaque de conduction et repose sur ladite plaque à circuit imprimé.
Selon des modes de réalisation avantageux, ladite plaque de conduction comporte une zone qui recouvre partiellement ou totalement sa surface et qui est constituée d'une couche isolante et d'une couche conductrice, ladite zone pouvant accueillir des composants de surface, ladite couche conductrice étant gravée de manière à assurer différentes liaisons électriques entre composants, liaisons isolées électriquement de la plaque de conduction. La présente invention concerne également un composant de support et connexion de composants électriques ou électroniques de puissance destiné à constituer une plaque de conduction d'un assemblage tel qu'il vient d'être précédemment décrit. Ce composant est caractérisé en ce qu'il est constitué d'une base de conduction thermiquement conductrice comportant une zone qui recouvre partiellement sa surface et qui est constituée d'une couche isolante et d'une couche conductrice. Avantageusement, ladite couche conductrice est constituée dans un matériau électriquement conducteur qui peut être gravée de manière à pouvoir assurer différentes liaisons électriques entre composants. La présente invention concerne encore un procédé d'assemblage d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance sur une plaque de circuit imprimé qui est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
- a) mise en place du ou des composants électriques ou électroniques sur une plaque de conduction thermiquement conductrice, - b) mise en place de l'ensemble ainsi constitué sur ladite plaque à circuit imprimé,
- c) soudage des pattes du ou des composants électriques ou électroniques sur le circuit imprimé de ladite plaque à circuit imprimé.
Entre l'étape a) et l'étape b), ledit ou lesdits composants sont avantageusement fixés au moyen d'une pâte à braser, et après l'étape b), l'ensemble est passé au four de manière que ladite pâte à braser, en chauffant, soude définitivement ledit ou lesdits composants sur la plaque de conduction.
Selon une autre caractéristique de l'invention, ledit procédé d'assemblage comprend encore une étape de fixation d'un dispositif de dissipation en contact intime avec la plaque de conduction. Il comprend encore une étape de fixation du dispositif de dissipation sur la plaque à circuit imprimé.
Les caractéristiques de l'invention mentionnées ci-dessus ainsi que d'autres apparaîtront plus clairement à la lecture de la description d'exemples de mode de réalisation de l'invention, description faite en relation avec les Figs. jointes parmi lesquelles :
La Fig. 1 est une coupe d'un assemblage réalisé selon un premier mode de réalisation de l'invention, Les Figs. 2a et 2b sont des vues respectivement de dessus et en coupe d'un assemblage selon le même premier mode de réalisation d'invention mais avec, en outre, un élément de refroidissement,
La Fig. 3 est une vue en coupe d'un assemblage réalisé selon un second mode de réalisation de l'invention, et
La Fig. 4 est une vue en perspective d'un composant de support et connexion de composants électroniques de puissance utilisé dans des assemblages selon l'invention,
Les Figs. 5a et 5b sont des vues respectivement de dessus et en coupe d'un assemblage selon le même second mode de réalisation d'invention mais avec, en outre, un élément de refroidissement.
A la Fig. 1 , on peut voir une plaque 10 à circuit imprimé comprenant au moins une face 11, 12 sur laquelle est imprimé un circuit électrique constitué de lignes électriques de connexion pour des composants électriques ou électroniques (non représentés). Par exemple, ces composants peuvent être des composants électriques ou électroniques de surface, encore appelés composants CMS (Composants Montés en Surface) qui sont donc soudés sur la même face 11, 12 que les lignes assurant leur connexion.
La plaque 10 est pourvue d'une ouverture 13 dans laquelle est montée une plaque de conduction 20 conductrice de la chaleur, par exemple en un métal tel que de du cuivre, du laiton ou tout autre métal soudable. La plaque de conduction 20 est dans l'exemple de réalisation représenté de même épaisseur que la plaque de circuit imprimé 10. Ainsi, les faces de la plaque de conduction 20 peuvent se trouver dans les mêmes plans que les faces de la plaque à circuit imprimé 10.
La plaque de conduction 20 supporte des composants électriques ou électroniques de puissance 30 dont les semelles 31 sont directement en contact thermique intime avec la plaque de conduction 20 et dont les pattes 32 sont soudées, pour leur connexion électrique, sur une face imprimée 1 1 de la plaque à circuit imprimé 10. On comprendra que, dans ce mode de réalisation, les pattes 32 permettent de plus le maintien en place sur la plaque de circuit imprimé 10 de l'ensemble constitué de la plaque de conduction 20 et des composants de puissance 30.
On notera que, par ce montage, la semelle 31 d'un composant 30 est isolée de ses pattes de connexion 32 et des pattes de connexion des autres composants ainsi que des lignes conductrices présentes sur les faces 1 1 et 12 de la plaque de circuit imprimé 10. Le mode de réalisation qui est représenté aux Figs. 2a et 2b est sensiblement identique à celui qui est représenté à la Fig. 1 (des références identiques identifient des éléments identiques) mais il comporte en plus un dispositif de dissipation de la chaleur 40 monté en contact intime avec la plaque de conduction 20 sur la face opposée de cette dernière à celle qui supporte les composants de puissance 30. Des vis de montage 42 assurent la fixation du dispositif 40 avec la plaque de conduction 20. Par ailleurs, le dispositif 40, dont la surface de la base est supérieure à la surface de l'ouverture 12 de manière à pouvoir couvrir la plaque de conduction 20 tout en reposant sur la plaque à circuit imprimé 10, est fixé sur la plaque du circuit imprimé 10 et ce, par exemple, au moyen de vis de montage 43.
Dans le mode de réalisation représenté, le dispositif de dissipation 40 est un dissipateur thermique qui est pourvu d'ailettes de refroidissement 41. Néanmoins, on comprendra qu'il pourrait s'agir d'une plaque relativement épaisse de manière à pouvoir absorber des pics de puissance. Il pourrait également s'agir d'une plaque absorbante à l'extrémité d'un caloduc dont l'autre extrémité est pourvue d'un dissipateur.
On notera que les moyens de fixation par vis de montage 42 ou 43 peuvent être remplacés par des moyens de collage, clips ressort ou tout autre moyen équivalent avec éventuellement graissage des joints thermiques. L'ensemble constitué de la plaque de conduction 20 portant les composants de puissance 30 et le dissipateur thermique 40 est ainsi fermement monté sur la plaque 10 de circuit imprimé.
On notera, sur la Fig. 2a, l'utilisation de connecteurs CMS 33 en tant que composants électriques 30. On a représenté à la Fig. 3 un autre mode de réalisation qui diffère essentiellement du mode de réalisation qui est représenté à la Fig. 1 en ce que la plaque de conduction 20 est constituée d'une base de conduction 21 dont une zone 22 qui ne recouvre qu'une partie seulement de la surface de la base 21 est constituée d'une couche isolante 220 recevant sur son autre face une couche conductrice 221. La couche isolante 220 est par exemple une couche mince d'époxy, ou de céramique, etc. alors que la couche conductrice 221 est avantageusement une couche de cuivre.
La couche conductrice 221 peut être par exemple gravée (par des techniques connues en soi) pour permettre le routage de composants, généralement du type CMS, tel que le composant 60. On comprendra que sur la zone 22 peut être présent toute une partie d'un circuit électronique avec ses propres composants, tels que résistances, condensateurs, circuits intégrés, composants de puissance, etc.
Quant à la base de conduction 21, elle est constituée dans un matériau bon conducteur de la chaleur tel que le cuivre, le laiton, ou tout autre matériau soudable. On notera que la base de conduction 21 avec sa zone 22 peuvent former ensemble un unique composant qui sera alors utilisé pour supporter des composants électroniques et permettre certaines voire toutes leurs connexions électriques à l'instar d'une plaque de circuit imprimé. Un tel composant de support et connexion de composants électriques ou électroniques de puissance est représenté à la Fig. 4 où l'on peut voir la base de conduction 21 pourvue de sa zone 22 constituée de la couche isolante 220 et de la couche conductrice 221. Un tel composant pourra être fabriqué selon des longueurs élevées et découpé à la demande selon l'utilisation envisagée.
Ce composant sera utilisé de manière que, par des traitements classiques et connus de l'homme de métier, la couche conductrice 221 puisse être gravée et imprimée pour permettre les routages nécessités par l'utilisation considérée.
Le mode de réalisation qui est représenté aux Figs. 5a et 5b est sensiblement identique à celui qui est représenté à la Fig. 3 mais il comporte, à l'instar du mode de réalisation qui est représenté à la Fig. 2, un dispositif de dissipation de la chaleur 40 monté en contact intime avec la plaque de conduction 20 sur la face opposée de cette dernière à celle qui comporte la zone 22 et celle qui supporte les composants de puissance 30 et 60. Des vis de montage 42 assurent également la fixation du dispositif 40 avec la plaque de conduction 20 et des vis 43 sa fixation sur la plaque de circuit imprimé 10.
Le dispositif de dissipation 40 peut être un dissipateur pourvu d'ailettes de refroidissement 41, une plaque relativement épaisse, une plaque absorbante à l'extrémité d'un caloduc dont l'autre extrémité est pourvue d'un dissipateur, etc.
On notera que sur la Fig. 5a, la couche conductrice 221 a été représentée gravée puisque l'on peut apercevoir certaines lignes de conduction 63.
On remarquera, sur cette Fig. 5 a, le composant 60 qui est directement monté sur la zone 22 et dont les pattes sont également soudées sur cette zone 22, le composant 61 qui repose sur la plaque de conduction 20 mais a ses pattes soudées sur la zone 22, les composants 62 qui sont fixés sur la zone 22 et qui ont leurs pattes soudées sur la plaque de circuit imprimé 10 et les composants 30 qui reposent sur la plaque de conduction 20 mais ont leurs pattes sur la plaque de circuit imprimé 10. Dans le mode qui est représenté à la Fig. 5b, le dispositif de dissipation 40 est en contact électrique avec le circuit imprimé de la face 12 de la plaque de circuit imprimé
10. Cela assure la continuité électrique entre le circuit électrique de la plaque 10 et la plaque de conduction 20. On notera que les vis 43 peuvent également jouer ce rôle entre la face 11 de la plaque 10 et la plaque de conduction 20.
Dans l'ensemble des modes de réalisation décrits ci-dessus, pour mettre en œuvre l'assemblage, on peut pratiquer de la manière suivante. On met en place les composants 30 (éventuellement 60, 61, 62) sur la plaque de conduction 20, sur la base de conduction 21 ou, selon le cas, sur la zone 22. Les composants 30 (et 62) ont leurs pattes de connexion 32 qui dépassent les côtés de la plaque 20. Ces composants 30 (éventuellement 60, 61, 62) sont par exemple fixés sur la plaque de conduction 20 au moyen d'une pâte à braser. L'ensemble est alors mis en place sur la plaque 10 de circuit imprimé de manière que les pattes de connexion 32 reposent sur les lignes du circuit imprimé prévues pour leurs connexions. Les composants destinés à être sur la plaque de circuit imprimé 10 ou certains d'entre eux sont également mis en place comme précédemment.
Cet ensemble alors ainsi constitué est passé au four de manière à ce que la pâte à braser, en chauffant, fixe en les soudant de manière définitive les composants de puissance 30 (60, 61, 62) sur la plaque de conduction 20 (ou la base de conduction 21 ou sa zone 22).
Les autres composants qui n'ont pas encore été mis en place sont alors montés sur la plaque à circuit imprimé 10. Ces autres composants ainsi que l'ensemble plaque 20 composants 30 (60, 61, 62) sont ensuite soudés sur la plaque 10, par exemple par un processus de refusion au lieu de processus dit à la vague difficilement utilisable à cause de la plaque métallique.
Le montage peut s'arrêter là si un dispositif de dissipation, tel que le dispositif 40, n'est pas prévu. Sinon, après les opérations mentionnées ci-dessous, on met en place le dissipateur thermique 40 que l'on visse à la plaque de conduction 20, au moyen des vis 42, et à la plaque 10 de circuit imprimé, au moyen des vis 43. Les avantages de la présente invention résident dans l'excellent contact thermique entre les semelles 31 des composants 30 et la plaque de conduction 20 ainsi qu'éventuellement le dissipateur thermique 40, réduisant leur résistance thermique. De ce fait, il est possible de réduire le volume, le poids et, par conséquent, le coût du dissipateur thermique 40, voire de le supprimer. De forts courants peuvent être routés vers les composants de puissance 30, 61 par la base de conduction 21 ou l'éventuel dissipateur thermique 40 qui sont de bons conducteurs de l'électricité.
Dans les assemblages de l'état de la technique, on prévoit généralement plusieurs composants montés électriquement en parallèle de manière à diminuer l'énergie dissipée par chacun d'eux et, par conséquent, leur dissipation thermique. Du fait que la résistance thermique de l'assemblage de la présente invention a diminué, il est possible de diminuer le nombre de composants de puissance, pour une même puissance électrique consommée, par rapport à l'état de la technique. Un autre avantage de la présente invention réside dans une meilleure transmission des transitoires de puissance que peuvent supporter les composants du fait d'une plus faible constante de temps de la dissipation thermique réalisée par l'assemblage de l'invention.
Un autre avantage de la présente invention résulte du meilleur couplage entre les semelles des composants de puissance, ce qui permet de réduire la dispersion des paramètres électriques dépendants de la température.
L'assemblage de la présente invention permet de simplifier le routage des pattes des composants car toutes les faces conductrices du circuit imprimé sont utilisables, contrairement à ce qui est dans l'état de la technique. On notera qu'il serait possible de prévoir deux dissipateurs 40, un par face de la plaque de conduction 20.

Claims

REVENDICATIONS 1) Assemblage d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance directement monté en contact thermique intime sur une plaque de conduction (20) thermiquement conductrice elle-même montée dans une ouverture (13) que comporte ladite plaque de circuit imprimé (10), les pattes (32) dudit ou d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance (30) étant connectées directement sur le circuit imprimé (10) et ledit assemblage comportant au moins un dispositif de dissipation (40) en contact thermique intime avec ladite plaque de conduction (20), caractérisé en ce que ledit ou chaque dispositif de dissipation (40) est fixé sur la plaque du circuit imprimé (10). 2) Assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface de la base dudit dispositif de dissipation (40) est supérieure à la surface de l'ouverture (13) dans laquelle ladite plaque de conduction (20) est montée de manière à ce qu'il puisse couvrir ladite plaque de conduction (20) et repose sur ladite plaque à circuit imprimé (10). 3) Assemblage selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite plaque de conduction (20) est constituée dans un métal, tel que du cuivre ou du laiton ou tout autre matériau soudable.
4) Assemblage selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite plaque de conduction (20) comporte une zone (22) qui recouvre partiellement ou totalement sa surface et qui est constituée d'une couche isolante (220) et d'une couche conductrice (221), ladite zone (22) pouvant accueillir des composants de surface (60, 62), ladite couche conductrice (221) étant gravée de manière à assurer différentes liaisons électriques entre composants, liaisons isolées électriquement de la plaque de conduction (20). 5) Composant de support et connexion de composants électriques ou électroniques de puissance du type constitué d'une plaque de conduction (20) prévue pour être montée dans une ouverture (13) que comporte une plaque de circuit imprimé (10) et pour supporter au moins un composant électrique ou électronique de puissance (30) directement monté en contact thermique intime sur ladite plaque de conduction (20), caractérisé en ce que ladite plaque de conduction (20) est constituée d'une base de conduction (21 ) thermiquement conductrice comportant une zone (22) qui recouvre partiellement sa surface et qui est constituée d'une couche isolante (220) et d'une couche conductrice (221), ladite zone (22) pouvant accueillir des composants de surface (60, 62), ladite couche conductrice (221) étant constituée dans un matériau électriquement conducteur qui peut être gravée de manière à assurer différentes liaisons électriques entre composants, liaisons isolées électriquement de la plaque de conduction (20). 6) Procédé d'assemblage d'au moins un composant électrique ou électronique de puissance sur une plaque de circuit imprimé (10), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
- a) mise en place du ou des composants électriques ou électroniques (30, 60, 61, 62) directement et en contact intime sur une plaque de conduction (20) thermiquement conductrice,
- b) mise en place de l'ensemble ainsi constitué dans l'ouverture (13) que comporte ladite plaque à circuit imprimé (10),
- c) soudage des pattes du ou des composants électriques ou électroniques (30,
60, 61, 62) sur le circuit imprimé de ladite plaque à circuit imprimé (10), - d) fixation d'un dispositif de dissipation (40) en contact intime avec la plaque de conduction (20).
7) Procédé d'assemblage selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite étape de fixation du dispositif de dissipation (40) consiste également à fixer ledit dispositif (40) sur la plaque à circuit imprimé (10). 8) Procédé d'assemblage selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce qu'entre l'étape a) et l'étape b), ledit ou lesdits composants électriques ou électroniques (30, 60,
61, 62) sont fixés au moyen d'une pâte à braser, et en ce qu'après l'étape b), l'ensemble est passé au four de manière que ladite pâte à braser, en chauffant, soude définitivement ledit ou lesdits composants électriques ou électroniques sur la plaque de conduction (20).
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