EP1366219B1 - Bath for the galvanic deposition of gold alloys and the use thereof - Google Patents

Bath for the galvanic deposition of gold alloys and the use thereof Download PDF

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EP1366219B1
EP1366219B1 EP02744906.5A EP02744906A EP1366219B1 EP 1366219 B1 EP1366219 B1 EP 1366219B1 EP 02744906 A EP02744906 A EP 02744906A EP 1366219 B1 EP1366219 B1 EP 1366219B1
Authority
EP
European Patent Office
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bath
gold
compounds
bismuth
concentration
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
EP02744906.5A
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German (de)
French (fr)
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EP1366219A2 (en
Inventor
Susanne Goehring
Manfred Stümke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ivoclar Vivadent AG
Original Assignee
Ivoclar Vivadent AG
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Filing date
Publication date
Priority claimed from DE2001110743 external-priority patent/DE10110743A1/en
Application filed by Ivoclar Vivadent AG filed Critical Ivoclar Vivadent AG
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Publication of EP1366219A2 publication Critical patent/EP1366219A2/en
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Publication of EP1366219B1 publication Critical patent/EP1366219B1/en
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Definitions

  • the invention relates primarily to a bath for the electrodeposition of gold and gold alloys and its use.
  • the gold is in the form of a gold sulfite complex.
  • the deposited layers must satisfy particular aesthetic requirements, especially in the field of dentistry, for example, in terms of color, gloss or surface texture.
  • certain further requirements can be placed on the composition of the deposited layers, for example with regard to biocompatibility. Biocompatibility of the materials may be particularly important in the dental field, since, for example, allergy patients require gold or gold alloy layers with the highest possible purity.
  • gold and gold alloy baths contain certain additives to at least partially meet the requirements imposed on the electroplating precipitations.
  • additives are also referred to as fine grain additives or gloss additives.
  • These may be organic additives, such as polyamines, polyimines and mixtures thereof or semi-metal compounds, for example arsenic, antimony or thallium. All of these additives can be incorporated more or less strongly in the deposited gold layer. In the case of organic additives, this is problematical in the dental field, since the layer properties (eg ductility and firing stability) can be negatively influenced by this incorporation.
  • the antimony is usually used as Sb (III), for example as potassium antimony tartrate.
  • Sb (III) for example as potassium antimony tartrate.
  • the latter reacts in the bath to gelatinous antimony oxide hydrate gel, which probably constitutes the mode of action of this additive.
  • the antimony oxide hydrate gel is not stable under the usual bathing conditions and reacts to form crystalline antimony oxide which no longer exhibits the desired effect. This is the reason that the additive can be added to the bath only before use and that the additive loses its effect after some time. Thus production of a long-term functional gold or gold alloy bath with all necessary components is not possible.
  • the additives must not only be added later, but also that the correct dosage, d. H. the necessary amount of additive, depends on the other bath and process parameters. As influencing factors here are, for example, the proportions of the other constituents in the bath, the concentration of the electroactive ions, the geometry of the separation vessel (cell geometry), the temperature and the current density. In most cases, these problems are attempted to be solved by the user following a so-called dosage table of the manufacturer of the bath due to his lack of chemical-technical expertise and measuring the amount of additive according to the number of objects to be electroplated.
  • the EP-B1-0 126 921 describes an aqueous bath for the electrodeposition of gold-copper-bismuth alloys containing the gold in the form of a gold cyanide complex.
  • This ternary alloys are deposited with high bismuth levels.
  • the bath described there is particularly suitable for the deposition of pink to violet-colored coatings on decorative objects, such as jewelry, watches and glasses.
  • the technical significance of this is that the bismuth can be incorporated into the alloys with extremely high contents up to 30 wt .-% and higher. This should be new applications, such.
  • B. the processing of electronic Components, such as connectors, tap because the corresponding precipitates are particularly hard and have good electrical conductivity and abrasion resistance.
  • For the dental field are in the EP-B1-0 126 921 mentioned baths, among other things, both due to their high toxicity and due to the fact that the bismuth is to be incorporated with high levels in the alloy, not suitable.
  • the DE-C2-2 723 910 (equivalent to FR-A-2353656 ) claims a variety of additive mixtures for baths for the electrodeposition of gold or gold alloys. These additional mixtures should cause an improvement in the properties of the deposited precipitates.
  • Mandatory components of these additional mixtures are at least one organic water-soluble nitro compound having a specific general formula and at least one water-soluble metal compound of an element of the group arsenic, antimony, bismuth, thallium and selenium.
  • Additional mixtures which contain a water-soluble bismuth compound in addition to the nitro compound are also limited to use in cyanidic baths.
  • the DE-A1-3 400 670 describes a gold sulfite complex-based bath that has an additive of water soluble thallium salt and a carboxylic acid free of hydroxyl and amino groups.
  • the object of the invention is to provide a bath for the electrodeposition of gold alloys, which at least partially avoids the disadvantages described above.
  • the galvanic production of prosthetic dental moldings should be made even more reliable and safer and the handling of the baths used for this purpose should be further simplified.
  • the possibility should be created to give the user an already provided with all necessary components and additives and thus functional bathroom in the hand.
  • the corresponding baths should be able to be operated largely with biocompatible, ie physiologically harmless compounds, without the quality of the deposited layers is deteriorated.
  • the bath according to the invention for the electrodeposition of gold alloys based on a gold sulfite complex is characterized in that it contains at least one bismuth compound in addition to any other metal compounds and other conventional additives / additives for such gold sulfite baths.
  • This bismuth compound is preferably a water-soluble bismuth compound, which results in that the bath itself is preferably an aqueous bath.
  • the bismuth compound is preferably a complex compound, preferably a so-called chelate compound.
  • Such compounds are known cyclic compounds in which a ligand (complexing agent) occupies several coordination sites of a central atom (metal), so that these are usually particularly stable complex compounds.
  • the bismuth compound contains an organic complexing agent, preferably an organic chelating agent.
  • NTA nitrilotriacetic acid
  • HEDTA N- (2-hydroxy-ethyl) -ethylenediaminetriacetic acid
  • TEPA tetraethylenepentamine
  • DTPA diethylenetriaminepentaacetic acid
  • EDNTA ethylenedinitrilotetraacetic acid
  • bismuth compounds employable in the present invention are, for example, water-soluble bismuth salts (e.g., sulfates, nitrates, sulfamates, phosphates, pyrophosphates, acetates, citrates, phosphonates, carbonates, oxides, hydroxides, and the like).
  • water-soluble bismuth salts e.g., sulfates, nitrates, sulfamates, phosphates, pyrophosphates, acetates, citrates, phosphonates, carbonates, oxides, hydroxides, and the like.
  • preferred complexing agents such as NTA and the like.
  • organic complexing agents examples include organic phosphonic acids, carboxylic acids, dicarboxylic acids, polyoxycarboxylic acids, hydroxycarboxylic acids, diketones, diphenols, salicylaldehydes, polyamines, polyaminocarboxylates, diols, polyols, di-polyamines, aminoalcohols, aminocarboxylic acids, aminophenols.
  • the bismuth compound (or possibly several such compounds) in the bath in a concentration between 0.05 mg / l and the saturation concentration of bismuth compound (s) in the bath is (are) included.
  • concentrations in the bath between 0.05 mg / l and 1 g / l are preferred.
  • Concentrations are preferred, within the last-mentioned range concentrations between 0.1 mg / l and 10 mg / l are to be emphasized.
  • the bath according to the invention is substantially free of physiologically harmful (harmful) additives / additives, the bath preferably being free of arsenic, antimony and thallium compounds.
  • physiologically harmful additives / additives the bath preferably being free of arsenic, antimony and thallium compounds.
  • the antimony is incorporated into the prosthetic molding in a concentration of normally 0.2 per thousand.
  • an antimony compound such as potassium antimony tartrate
  • a bismuth compound such as bismuth EDTA
  • both antimony and bismuth are present in the deposited molding in amounts of less than 30 ppm and 40 ppm (these are the Detection limits for the analytical method used for these elements). This shows on the one hand that the bismuth itself is not incorporated into the molded part and on the other hand that the bismuth is able to considerably reduce the incorporation of the antimony.
  • the concentration of gold in the bath according to the invention is generally not critical.
  • the gold is contained in the bath in a concentration between 5 and 150 g / l.
  • gold concentrations in the bath selected between 10 and 100 g / l, preferably between 10 and 50 g / l.
  • a particular advantage of the invention is that gold concentrations in the bath between 30 and 48 g / l can be selected.
  • prosthetic moldings with layer thicknesses of about 200 ⁇ m can be obtained in less than 14 hours, preferably in less than 12 hours. It is even possible, with suitable process control, to deposit molded parts with such layer thicknesses in less than 6 hours. The particular advantages of the invention are also evident in deposits made in less than two hours, preferably within one to two hours. In this context reference is also made to the examples.
  • At least one other metal is contained in the bath.
  • This metal can be incorporated into the deposited layer and in these cases be referred to as alloying metal. In other cases, however, it can only serve to (better) deposit the gold or gold alloy layer.
  • This metal may in particular be copper and / or iron and / or at least one noble metal.
  • Precious metals, in particular those of the platinum group are particularly suitable because of their high biocompatibility in the field of prosthetic dental moldings.
  • the concentration of the further metal in the bath is, for example, also within the range of the desired alloy to be deposited wide borders variable.
  • the metals may be added in the form of their preferably water-soluble compounds, in particular salts or in the form of preferably water-soluble complex compounds.
  • the complex and chelating agents already mentioned above for bismuth can also be used in particular.
  • the concentrations of the metal compounds can be selected between 0.1 mg / l and 200 g / l. Within this range, the concentration may be between 0.1 and 500 mg / l, more preferably between 1 and 20 mg / l. Again, low concentrations are preferred. Within the latter range, concentrations between 2 mg / l and 10 mg / l are more preferred.
  • the gold sulfite complex in the bath according to the invention may in principle be any known complexes known from the prior art.
  • it is a so-called ammonium-gold sulfite complex, in which therefore the gold ion is complexed by the sulfite ions and as a "counterion" at least one ammonium ion is present.
  • the baths of the invention preferably have a pH of at least 7, i. they are either neutral or alkaline.
  • the baths are (weakly) alkaline, with pH values of 7 to 9 being preferred.
  • the preferred ammonium-gold sulfite complex has a number of advantages over other gold sulfite complexes. For example, compared to sodium / potassium-gold sulfite complexes, a markedly increased stability of the complex in the gold bath is responsible for a number of advantageous properties. These are, for example, a longer shelf life, a lower sensitivity to contamination and a lower photosensitivity. In addition, baths with ammonium-gold sulfite complexes be operated at significantly lower pH of about 7-9. This makes handling such baths easier and safer for users with a lack of chemical expertise over Na / Ka-gold sulfite complex baths with pH's of about 10.
  • the bath according to the invention which is based on the preferred ammonium-gold sulfite complex and contains at least one bismuth compound, a particularly advantageous relationship between the chemical composition of the gold bath and the chemical composition of the galvanic precipitate has resulted.
  • This is further improved by the presence of the further metals in the gold bath, in particular copper and / or at least one noble metal and / or iron.
  • an extended range of applications has been identified, as apart from gypsum, a whole range of dental modeling and framework materials can also be used in the gold bath.
  • the requirements for a gold bath and the electrodeposited layers in the field of dental technology are of a special nature, so that here, in addition to the requirements mentioned above, again referred to the biocompatibility and the desired gold or gold alloy layers with the highest possible purity shall be. That's why it's special Importance to control the composition of the galvanic precipitation targeted and reproducible set.
  • the ratio of bismuth: copper is ⁇ 1, in particular between 0.3 and 0.5. If copper alloys are used to deposit alloys, this ratio is> 1.
  • Iron is safe to handle and is needed as an essential trace element even by the body. It also allows on the one hand by selecting the bismuth to iron ratio in the gold bath and, on the other hand, by choosing the type of iron compound / iron complex compound, to control even more precisely the composition and properties of the deposited gold layer.
  • iron complexes Fe-DTPA, Fe-EDTA, Fe-EDNTA with bismuth-iron ratios of about 1.5 to about 2 were particularly advantageous gold layers.
  • an advantageous bismuth: iron ratio is about 0.18 to about 0.3.
  • both metals can also be used together in a variety of proportions to bismuth in the bath according to the invention.
  • the proportions of bismuth: copper are preferably> 0.4 and of bismuth: iron> 0.3.
  • the bath according to the invention may contain other conventional additives / additives which are usually contained in such baths based on a gold sulfite complex.
  • additives / additives are known to the person skilled in the art and can be varied within the scope of their specialist knowledge in the customary fields.
  • conductive electrolytes with their conductive salts, buffer systems / buffer mixtures, so-called stabilizers and wetting agents are present.
  • brighteners and / or fine grain additives known from the prior art in the bath according to the invention.
  • the invention further includes the use of the described inventive bath for the production of prosthetic moldings for the dental sector by means of electrodeposition.
  • Such a use is in particular for the production of so-called dental frameworks such as crowns, bridges, superstructures and the like. intended.
  • the prosthetic moldings are thereby electrodeposited on a substrate.
  • the substrate can be, for example, a model molded from a tooth stump or an implant abutment part (prefabricated or individually preprocessed).
  • the invention comprises the use of at least one bismuth compound, preferably at least one water-soluble bismuth compound for producing prosthetic moldings for the dental sector by means of electrodeposition.
  • the bismuth compound is used as part of a bath according to the invention, as described above.
  • Preferred bismuth compounds have already been explained in detail above, so that reference can be made to the corresponding parts of the description and reference can be made.
  • the bismuth compound used according to the invention and optionally also the compounds of further metals can be added to the bath directly during its preparation. This means that the user is provided with a bathroom that is functional with regard to all components and additives. In contrast to the known baths of the prior art, the user does not have to add any additive / additive before carrying out the electroplating process, which would be associated with the disadvantages already explained above.
  • a dosing of the bismuth compound used according to the invention to the bath can also take place before or during the electrodeposition, if so desired.
  • a dosing of the bismuth compound used according to the invention to the bath can also take place before or during the electrodeposition, if so desired.
  • Such a variant can also be provided, for example, if an aqueous bath is used to which a completely or partially water-insoluble bismuth compound, eg bismuth oxide, has been added during the preparation.
  • This water-insoluble compound can then be converted into a water-soluble bismuth compound by adding a suitable complexing agent immediately before or during the electrodeposition, which then unfolds the desired effect in the bath.
  • the bismuth compound is added after a galvanic deposition to supplement in the bath. This concerns the cases where the concentration of gold and / or further metal in the bath is sufficient for several, in particular a plurality of deposits. Then the bismuth compound (and possibly also the compounds of the other metals) can be supplemented accordingly for later deposition cycles.
  • the use according to the invention is intended for the production of prosthetic molded parts which have sufficient stability in the electroforming process. Accordingly, layer thicknesses of the molded part of more than 10 ⁇ m are usually provided.
  • the layer thicknesses of the molded part are preferably between 100 and 300 ⁇ m, with layer thicknesses of approximately 200 ⁇ m in particular being deposited.
  • the invention is suitable not only for the production of crowns, but also of bridges and other superstructures.
  • the invention comprises a method for the production of prosthetic moldings for the dental sector from gold alloys by electrodeposition.
  • this method is for the production of dental structures such as crowns, bridges, Suprakonstrutationen and the like. intended.
  • a gold or gold alloy layer is deposited from a bath according to the invention on a corresponding substrate and the resulting layer is separated from the substrate (demolded).
  • the substrate may be e.g. a model molded from a tooth stump or an industrially prefabricated or individually machined implant abutment.
  • the substrate is constructed of an electrically non-conductive material, in particular gypsum or plastic. This usually applies the cases in which a model was molded from the tooth stump.
  • the surface of the non-conductive substrate is then made conductive prior to electrodeposition, in particular using conductive silver.
  • the substrate is made up of at least one metal which itself is already conductive.
  • substrates for example, inner telescopes (usually from a cast and milled dental alloy) or implant abutment parts, such as implant abutment posts and the like. to call.
  • implant abutment parts such as implant abutment posts and the like. to call.
  • Such parts are often made of titanium or titanium alloys.
  • the process according to the invention and also the uses according to the invention are preferably characterized in that the deposition takes place at high current densities, which usually results in low electroplating times.
  • current densities up to 10 A / dm 2 , in particular current densities up to 8 A / dm 2 are selected. Even with such high current densities, the bath according to the invention is still very easy to use.
  • the use according to the invention or the method according to the invention can preferably be carried out in such a way that the deposition takes place in the so-called pulse-plating method.
  • This type of electrodeposition also uses direct current.
  • this direct current is applied as pulse current, ie in the form of current pulses interrupted by pauses.
  • the state of the art can be referred to the volume " Pulse-Plating "the series Galvanotechnology and surface treatment, Leuze-Verlag, Saulgau, 1990 to get expelled.
  • the application of the pulse-plating method in dental technology shows the DE-A1-198 45 506 the applicant, the content of which is incorporated herein by reference.
  • the application of the pulse-plating method In the present invention has the advantage that within relatively short times, the precipitates in the desired thickness, for example of about 200 microns, can be deposited.
  • the use according to the invention and the method according to the invention are furthermore preferably characterized in that the deposited prosthetic shaped part is veneered with ceramic and / or plastic during its further processing.
  • the desired dentures is made.
  • a ceramic-veneered molding is fired in a conventional manner after application of the ceramic, for example at temperatures up to about 950 ° C.
  • a molded part which is veneered with plastic is irradiated with light, in particular with visible light, after the plastic has been applied to cure it, after the surface of the molded part has been previously conditioned with suitable methods known to the person skilled in the art.
  • the bath according to the invention is outstandingly suitable for the production of prosthetic moldings (dental prosthetic parts).
  • the properties of the precipitation are at least as good as those deposited during precipitation from gold sulfite baths, which work, for example, with an addition of antimony compounds.
  • the quality of the precipitation corresponds to the bath according to the invention even better the specific requirements in dental technology.
  • Another advantage of the bath according to the invention is that it is obviously insensitive to introduced into the bathroom plastics, for example, as Zahnstumpfmaterialien or for covering metallic parts that are not to be electroplated, are provided.
  • plastics molded model plastics
  • lacquers topcoats
  • release components during deposition in the gold bath which have a negative effect on the effect of the fine grain or brightener additives of the gold bath.
  • This negative effect is usually the more pronounced, the higher the current density is chosen during the deposition.
  • This results in the invention in the advantage that due to the insensitivity of the bath against such interference at relatively high current densities (see above up to 8 A / dm 2 or 10 A / dm 2 ) can be used.
  • a further advantage of the bath according to the invention is surprisingly found in the fact that such a bath with bismuth additive works problem-free and with above-average results in various devices commercially used in the dental field (also of different manufacturers) for electrodeposition.
  • the gold or gold alloy bath in its composition had to be precisely matched to the device used, or such a device in particular in its process parameters exactly to a particular bathroom. This has resulted in each manufacturer usually offering a specific gold bath for a specific device, tuned to its process parameters for this gold bath.
  • an Applicant's AGC microdevice which achieves a layer thickness of 200 ⁇ m, usually in 12 hours, can be operated just as well with the bath according to the invention as an AGC MicroPlus device which already achieves the same layer thickness in 5 hours.
  • the bath according to the invention is also suitable for use in devices which use the pulse-plating process, for example the Applicant's AGC Speed device. In such devices, layer thicknesses of 200 microns depending on the size of the part to be plated in 1 to 2 hours can be achieved.
  • the bath according to the invention can be advantageously adapted to existing galvanic devices of the user.
  • the application range from “slow" up to the "fastest” devices, which can also be operated fully automatically, illustrates the particularly good handling of the invention for the user.
  • An electrolysis cell which can be used according to the examples consists of a vessel for receiving the bath.
  • This vessel is usually provided with a cover.
  • an anode which may possibly consist of several parts, as well as at least one cathode is provided.
  • the gold or gold alloy is electrodeposited on this cathode, which is formed, for example, of the substrate such as a plaster stump or mounting post.
  • the anode consists for example of platinized titanium.
  • a suitable current / voltage source is provided.
  • a magnetic stirrer with heating is usually provided, which at the same time ensures a constant (normally elevated) deposition temperature in the bath and for driving a magnetic stirrer bar present in the electrolysis cell. Accordingly, a temperature sensor is introduced into the electrolytic cell.
  • the baths used in addition to the specified ingredients usual additives / additives for gold sulfite baths.
  • additives are known to the person skilled in the art. These are, for example, conductive salts (sulfites, sulfates and phosphates), wetting agents or stabilizers such as nitro acids.
  • the bath according to the invention differs from the known baths in particular by the addition of bismuth compound, due to this addition, additives (if any) present in conventional baths, such as antimony compounds or nitro compounds, may (but need not) be omitted.
  • the separation result of the following table refers to a "defect-free” functionality, this is to mean that the layer obtained during the deposition has no cracks, pores or holes.

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Description

Die Erfindung betrifft in erster Linie ein Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung. Bei diesem Bad liegt das Gold in Form eines Goldsulfitkomplexes vor.The invention relates primarily to a bath for the electrodeposition of gold and gold alloys and its use. In this bath, the gold is in the form of a gold sulfite complex.

Es ist bereits sehr lange bekannt, Gold oder Goldlegierungen aus vorzugsweise wässrigen Lösungen, die das Gold bzw. die entsprechenden Legierungsmetalle enthalten, galvanisch abzuscheiden. Nachdem zunächst vorwiegend cyanidische Goldbäder eingesetzt wurden, erlangten in neuerer Zeit Bäder auf Basis von Goldsulfitkomplexen eine immer größere Bedeutung. Dies war vor allem darauf zurückzuführen, daß die Goldsulfit-Bäder ungiftig sind, verglichen mit den cyanidischen Goldbädern, bei denen bekanntlich Cyanwasserstoff freigesetzt wird. Diese Ungiftigkeit und die gute Qualität der abgeschiedenen Schichten hat dazu geführt, daß die Goldsulfit-Bäder trotz ihrer höheren Herstellungskosten und trotz der Probleme mit der Stabilität der Bäder, insbesondere auf dem Gebiet der Dentaltechnik immer häufiger eingesetzt werden. Darüber hinaus sind Bäder auf Basis von Goldsutfit-Komplexen vergleichsweise einfach handhabbar, was für Benutzer ohne ausgeprägtes chemisch-technisches Fachwissen wie Zahntechniker, Zahnärzte und deren Personal eine wichtige Rolle spielt.It has been known for a very long time to electrodeposit gold or gold alloys from preferably aqueous solutions containing the gold or the corresponding alloying metals. After initially predominantly cyanidic gold baths were used, baths based on gold sulfite complexes have become increasingly important in recent times. This was mainly due to the fact that the gold sulfite baths are non-toxic compared to the cyanidic gold baths, in which hydrogen cyanide is known to be released. This non-toxicity and the good quality of the deposited layers has meant that the gold sulfite baths are being used more and more often despite their higher production costs and despite the problems with the stability of the baths, in particular in the field of dental technology. In addition, baths based on Goldsutfit complexes are comparatively easy to handle, which plays an important role for users without pronounced chemical-technical expertise such as dental technicians, dentists and their staff.

Gerade im Bereich der Dentaltechnik werden an galvanisch abgeschiedene Niederschläge besondere Anforderungen gestellt. Zusätzlich variieren diese Anforderungen noch je nach Art des hergestellten Dentalgerüsts oder prothetischen Formteils. So ist ein homogener Schichtaufbau, d. h. eine homogene Gefügestruktur, eine möglichst einheitliche Schichtdicke sowie eine reproduzierbare Zusammensetzung der abgeschiedenen Schicht Voraussetzung, um auf das Formteil anschließend eine Keramik- oder Kunststoffverblendung aufbringen zu können. Dies gilt insbesondere für Keramikverblendungen, wo das Formteil nach Aufbringen der Keramikmasse bei höheren Temperaturen gebrannt werden muß. In diesen Fällen muß auch das metallische Grundgerüst die notwendige Brennstabilität besitzen. Auch bezüglich weiterer Eigenschaften, wie Verschleißfestigkeit, Porosität, Korrosionsbeständigkeit u. a. müssen Mindestanforderungen erfüllt sein. Außerdem müssen die abgeschiedenen Schichten gerade im Dentalbereich besonderen ästhetischen Ansprüchen genügen, beispielsweise hinsichtlich der Farbe, des Glanzes oder der Oberflächenbeschaffenheit. Schließlich können an die Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten bestimmte weitere Anforderungen gestellt werden, beispielsweise im Hinblick auf die Biokompatibilität. Eine Biokompatibilität der Materialien kann gerade im Dentalbereich besonders wichtig sein, da beispielsweise für Allergiepatienten Gold- oder Goldlegierungsschichten mit möglichst hoher Reinheit gefordert werden.Particularly in the field of dental technology, special requirements are placed on electrodeposited precipitates. In addition, these requirements still vary depending on the type of dental framework or prosthetic molding produced. Thus, a homogeneous layer structure, ie a homogeneous microstructure, is as uniform as possible Layer thickness and a reproducible composition of the deposited layer prerequisite to be able to apply a ceramic or plastic veneer on the molding then. This is especially true for Keramikverblendungen where the molding must be fired after application of the ceramic composition at higher temperatures. In these cases, the metallic skeleton must also have the necessary stability to firing. With regard to other properties, such as wear resistance, porosity, corrosion resistance and others, minimum requirements must be met. In addition, the deposited layers must satisfy particular aesthetic requirements, especially in the field of dentistry, for example, in terms of color, gloss or surface texture. Finally, certain further requirements can be placed on the composition of the deposited layers, for example with regard to biocompatibility. Biocompatibility of the materials may be particularly important in the dental field, since, for example, allergy patients require gold or gold alloy layers with the highest possible purity.

Unabhängig von ihrem Einsatzgebiet und unabhängig davon, in welcher Form das Gold im Bad vorliegt, enthalten Gold- und Goldlegierungsbäder bestimmte Zusätze, um die an die galvanischen Niederschläge gestellten Anforderungen mindestens teilweise zu erfüllen. Solche Zusätze werden auch als Feinkornzusätze oder Glanzzusätze bezeichnet. Es kann sich dabei um organische Zusätze, wie Polyamine, Polyimine und deren Mischungen oder um Halbmetallverbindungen, beispielsweise von Arsen, Antimon oder Thallium handeln. Alle genannten Zusätze können dabei mehr oder weniger stark in die abgeschiedene Goldschicht eingebaut werden. Bei den organischen Zusätzen ist dies im Dentalbereich deshalb problematisch, da die Schichteigenschaften (z. B. Duktilität und Brennstabilität) durch diesen Einbau negativ beeinflußt werden können. Der Einbau der Halbmetalle ist im Dentalbereich insbesondere bei Arsen und Thallium problematisch, da dann eine geforderte Biokompabilität durch den Einsatz dieser giftigen Substanzen nicht mehr gewährleistet ist. Dies führt dazu, daß nach Kenntnis der Anmelderin derzeit auf dem Dentalgebiet ausschließlich Antimon als Zusatz eine Bedeutung erlangt hat. In physiologischer Hinsicht ist jedoch auch ein Ersatz der verwendeten Antimonverbindungen nicht unerwünscht. Beim Verblenden prothetischer Formteile mit Dentalkeramik haben sich jedoch aus Gründen der Brennstabilität außer Antimonverbindungen keine anderen Metallverbindungen als geeignet erwiesen.Regardless of their field of application, and regardless of the form in which the gold is present in the bath, gold and gold alloy baths contain certain additives to at least partially meet the requirements imposed on the electroplating precipitations. Such additives are also referred to as fine grain additives or gloss additives. These may be organic additives, such as polyamines, polyimines and mixtures thereof or semi-metal compounds, for example arsenic, antimony or thallium. All of these additives can be incorporated more or less strongly in the deposited gold layer. In the case of organic additives, this is problematical in the dental field, since the layer properties (eg ductility and firing stability) can be negatively influenced by this incorporation. The incorporation of the semi-metals is in the dental field in particular arsenic and thallium problematic because then a required biocompatibility through the use of these toxic substances is no longer guaranteed. This leads to the fact that to the knowledge of the applicant currently only in the dental field antimony as an additive has gained importance. Physiologically, however, a replacement of the antimony compounds used is not undesirable. When blending prosthetic moldings with dental ceramics, however, no other metal compounds have proven suitable for reasons of firing stability except antimony compounds.

An den bisher bekannten Zusätzen für Gold- und Goldlegierungsbäder, insbesondere für Bäder auf Basis von Goldsulfitkomplexen ist weiter problematisch, daß diese Zusätze in der Regel direkt vor der Verwendung der entsprechenden Bäder zudosiert werden müssen. Dies liegt daran, daß die in diesen Zusätzen enthaltenen Verbindungen in den entsprechenden Bädern nicht stabil sind, sondern sich mit der Zeit unter Verlust ihrer Wirksamkeit zersetzen. Dies kann beispielsweise am pH-Wert der entsprechenden Bäder liegen oder daran, dass die Zusätze mit anderen im Bad enthaltenen Bestandteilen reagieren.Another problem with the additives known to date for gold and gold alloy baths, in particular for baths based on gold sulfite complexes, is that these additives generally have to be added directly before the use of the corresponding baths. This is because the compounds contained in these additives are not stable in the respective baths, but decompose with the loss of their effectiveness over time. This may, for example, be due to the pH of the corresponding baths or because the additives react with other constituents contained in the bath.

Im Falle des Zusatzes von Antimonverbindungen zu Bädern auf Basis von Goldsulfitkomplexen wird das Antimon meist als Sb(III) eingesetzt, beispielsweise als Kalium-Antimon-Tartrat. Letzteres reagiert im Bad zu gallertartigem Antimonoxidhydratgel, das wahrscheinlich die Wirkungsweise dieses Zusatzes ausmacht. Das Antimonoxidhydratgel ist seinerseits unter den üblichen Badbedingungen nicht stabil und reagiert zu kristallinem Antimonoxid, das die erwünschte Wirkung nicht mehr entfaltet. Dies ist der Grund dafür, dass der Zusatz dem Bad erst vor der Verwendung zugegeben werden kann und dass der Zusatz nach einiger Zeit seine Wirkung verliert. Damit ist eine Produktion eines über längere Zeit funktionsfähigen Gold- oder Goldlegierungsbades mit allen notwendigen Komponenten nicht möglich.In the case of the addition of antimony compounds to baths based on gold sulfite complexes, the antimony is usually used as Sb (III), for example as potassium antimony tartrate. The latter reacts in the bath to gelatinous antimony oxide hydrate gel, which probably constitutes the mode of action of this additive. The antimony oxide hydrate gel, in turn, is not stable under the usual bathing conditions and reacts to form crystalline antimony oxide which no longer exhibits the desired effect. This is the reason that the additive can be added to the bath only before use and that the additive loses its effect after some time. Thus production of a long-term functional gold or gold alloy bath with all necessary components is not possible.

Darüber hinaus ist problematisch, daß die Zusätze nicht nur nachträglich zudosiert werden müssen, sondern auch, daß die richtige Dosierung, d. h. die notwendige Menge an Zusatz, von den übrigen Bad- und Verfahrensparametern abhängig ist. Als Einflußfaktoren sind hier beispielsweise die Anteile der übrigen Bestandteile im Bad, die Konzentration der elektroaktiven Ionen, die Geometrie des Abscheidebehältnisses (Zellgeometrie), die Temperatur und die Stromdichte zu nennen. Diese Probleme versucht man in den meisten Fällen dadurch zu lösen, dass der Anwender aufgrund seiner mangelnden chemisch-technischen Fachkenntnis nach einer sogenannten Dosierungstabelle des Herstellers des Bades vorgeht und die Menge an Zusatz nach der Anzahl der zu galvanisierenden Objekte bemisst. Da die zu galvanisierenden Objekte in Form und Größe und die gewünschte Schichtdicke des Niederschlages stark variieren und dementsprechend auch die abzuscheidende Menge an Metall, ist eine solche Dosierung pro Objekt mit einem vergleichsweise großen Fehler behaftet. Dies kann zu stark unterschiedlichen Qualitäten der galvanischen Niederschläge führen, so dass sich sogar Objekte, die gleichzeitig in einem Arbeitsgang beschichtet werden, bei der Zusammensetzung des Niederschlages unterscheiden können. Dies kann die Abscheidung für den Anwender schwer handhabbar machen.In addition, it is problematic that the additives must not only be added later, but also that the correct dosage, d. H. the necessary amount of additive, depends on the other bath and process parameters. As influencing factors here are, for example, the proportions of the other constituents in the bath, the concentration of the electroactive ions, the geometry of the separation vessel (cell geometry), the temperature and the current density. In most cases, these problems are attempted to be solved by the user following a so-called dosage table of the manufacturer of the bath due to his lack of chemical-technical expertise and measuring the amount of additive according to the number of objects to be electroplated. Since the objects to be electroplated vary greatly in shape and size and the desired layer thickness of the precipitate and accordingly also the amount of metal to be deposited, such a dosage per object is subject to a comparatively large error. This can lead to very different qualities of the galvanic precipitation, so that even objects that are coated simultaneously in one operation can differ in the composition of the precipitate. This can make the deposition difficult to handle for the user.

In der EP-B1-0 126 921 ist ein wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von Gold-Kupfer-Bismut-Legierungen beschrieben, dass das Gold in Form eines Goldcyanidkomplexes enthält. Dabei werden ternäre Legierungen mit hohen Bismutgehalten abgeschieden. Das dort beschriebene Bad eignet sich besonders zur Abscheidung von rosé- bis violett-farbenen Überzügen auf dekorativen Gegenständen, wie beispielsweise Schmuck, Uhren und Brillen. Die technische Bedeutung soll dabei darin liegen, dass das Bismut in die Legierungen mit außerordentlich hohen Gehalten bis zu 30 Gew.-% und höher eingebaut werden kann. Dies soll neue Anwendungsbereiche, wie z. B. die Veredelung elektronischer Bauteile, wie Steckverbindungen, erschließen, da die entsprechenden Niederschläge besonders hart sind und eine gute elektrische Leitfähigkeit sowie Abriebbeständigkeit aufweisen. Für den Dentalbereich sind die in der EP-B1-0 126 921 genannten Bäder unter anderem sowohl aufgrund ihrer hohen Giftigkeit als auch aufgrund der Tatsache, dass das Bismut mit hohen Gehalten in die Legierung eingebaut werden soll, nicht geeignet.In the EP-B1-0 126 921 describes an aqueous bath for the electrodeposition of gold-copper-bismuth alloys containing the gold in the form of a gold cyanide complex. This ternary alloys are deposited with high bismuth levels. The bath described there is particularly suitable for the deposition of pink to violet-colored coatings on decorative objects, such as jewelry, watches and glasses. The technical significance of this is that the bismuth can be incorporated into the alloys with extremely high contents up to 30 wt .-% and higher. This should be new applications, such. B. the processing of electronic Components, such as connectors, tap because the corresponding precipitates are particularly hard and have good electrical conductivity and abrasion resistance. For the dental field are in the EP-B1-0 126 921 mentioned baths, among other things, both due to their high toxicity and due to the fact that the bismuth is to be incorporated with high levels in the alloy, not suitable.

Die DE-C2-2 723 910 (entspricht FR-A-2353656 ) beansprucht eine Vielzahl von Zusatzgemischen für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen. Diese Zusatzgemische sollen eine Verbesserung der Eigenschaften der abgeschiedenen Niederschläge bewirken. Zwingende Bestandteile dieser Zusatzgemische sind mindestens eine organische wasserlösliche Nitroverbindung mit bestimmter allgemeiner Formel und mindestens eine wasserlösliche Metallverbindung eines Elements der Gruppe Arsen, Antimon, Bismut, Thallium und Selen. Zusatzgemische, die neben der Nitroverbindung eine wasserlösliche Bismutverbindung enthalten, sind auch hier auf die Verwendung bei cyanidischen Bädern beschränkt. Bei Bädern auf Basis eines Goldsulfitkomplexes wird von dieser Druckschrift die Verwendung eines Zusatzes aus Nitrosäure und Antimon-Kalium-Doppeltartrat vorgeschlagen. Die Verwendung der in der DE-C2-2 723 910 erwähnten Zusatzgemische und der daraus hergestellten Goldbäder beschränkt sich auf den technischen Einsatz für die Plattierung von elektronischen Bauteilen für die Halbleitertechnik.The DE-C2-2 723 910 (equivalent to FR-A-2353656 ) claims a variety of additive mixtures for baths for the electrodeposition of gold or gold alloys. These additional mixtures should cause an improvement in the properties of the deposited precipitates. Mandatory components of these additional mixtures are at least one organic water-soluble nitro compound having a specific general formula and at least one water-soluble metal compound of an element of the group arsenic, antimony, bismuth, thallium and selenium. Additional mixtures which contain a water-soluble bismuth compound in addition to the nitro compound are also limited to use in cyanidic baths. In baths based on a gold sulfite complex, the use of an additive of nitro acid and antimony-potassium double tartrate is proposed by this document. The use of in the DE-C2-2 723 910 mentioned additional mixtures and the gold baths produced therefrom is limited to the technical use for the cladding of electronic components for semiconductor technology.

Weiter ist aus der US-A-5,277,790 ein Zusatz für ein Bad auf Basis eines Goldsulfitkomplexes bekannt, der ebenfalls zwingend sowohl ein organisches Polyamin oder eine Mischung von Polyaminen als auch eine aromatische organische Nitroverbindung enthält. Die DE-A1-3 400 670 beschreibt ein Bad auf Goldsulfitkomplex-Basis, das einen Zusatz aus wasserlöslichem Thalliumsalz und einer Carbonsäure, die frei von Hydroxyl- und Amino-Gruppen ist, enthält.Next is from the US-A-5,277,790 an additive for a bath based on a gold sulfite complex, which also necessarily contains both an organic polyamine or a mixture of polyamines and an aromatic organic nitro compound. The DE-A1-3 400 670 describes a gold sulfite complex-based bath that has an additive of water soluble thallium salt and a carboxylic acid free of hydroxyl and amino groups.

Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen zur Verfügung zu stellen, das die oben geschilderten Nachteile mindestens teilweise vermeidet. Insbesondere soll die galvanische Herstellung prothetischer Dentalformteile noch zuverlässiger und sicherer gemacht sowie die Handhabung der dazu verwendeten Bäder weiter vereinfacht werden. Darüber hinaus soll die Möglichkeit geschaffen werden, dem Anwender ein bereits mit allen notwendigen Bestandteilen und Zusätzen versehenes und damit funktionsfähiges Bad an die Hand zu geben. Schließlich sollen die entsprechenden Bäder weitgehend mit biokompatiblen, also physiologisch unbedenklichen Verbindungen betrieben werden können, ohne dass die Qualität der abgeschiedenen Schichten verschlechtert wird.The object of the invention is to provide a bath for the electrodeposition of gold alloys, which at least partially avoids the disadvantages described above. In particular, the galvanic production of prosthetic dental moldings should be made even more reliable and safer and the handling of the baths used for this purpose should be further simplified. In addition, the possibility should be created to give the user an already provided with all necessary components and additives and thus functional bathroom in the hand. Finally, the corresponding baths should be able to be operated largely with biocompatible, ie physiologically harmless compounds, without the quality of the deposited layers is deteriorated.

Diese Aufgabe wird gelöst durch das Bad mit den Merkmalen des Anspruchs 1 durch die Verwendung mit den Merkmalen des Anspruchs 14, 21 und durch das Verfahren des Anspruchs 15. Bevorzugte Ausführungen dieser Gegenstände der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 13 bzw. 16 bis 22 dargestellt. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird hiermit durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht.This object is achieved by the bath with the features of claim 1 by the use with the features of claim 14, 21 and by the method of claim 15. Preferred embodiments of these objects of the invention are described in the dependent claims 2 to 13 and 16 to 22 is shown. The wording of all claims is hereby incorporated by reference into the content of this specification.

Das erfindungsgemäße Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen auf Basis eines Goldsulfitkomplexes zeichnet sich dadurch aus, dass es neben ggf. vorhandenen weiteren Metallverbindungen und anderen üblichen Additiven/Zusätzen für solche Goldsulfitbäder mindestens eine Bismutverbindung enthält. Bei dieser Bismutverbindung handelt es sich vorzugsweise um eine wasserlösliche Bismutverbindung, was darin resultiert, dass auch das Bad selbst vorzugsweise ein wässriges Bad ist.The bath according to the invention for the electrodeposition of gold alloys based on a gold sulfite complex is characterized in that it contains at least one bismuth compound in addition to any other metal compounds and other conventional additives / additives for such gold sulfite baths. This bismuth compound is preferably a water-soluble bismuth compound, which results in that the bath itself is preferably an aqueous bath.

Als Bismutverbindung kommen grundsätzlich alle geeigneten anorganischen oder organischen Bismutverbindungen in Frage. Bevorzugt handelt es sich bei der Bismutverbindung um eine Komplexverbindung, vorzugsweise um eine sogenannte Chelat-Verbindung. Solche Verbindungen sind bekanntlich cyclische Verbindungen, bei denen ein Ligand (Komplexbildner) mehrere Koordinationsstellen eines Zentralatoms (Metall) besetzt, so dass es sich hierbei im Regelfall um besonders stabile Komplexverbindungen handelt. Erfindungsgemäß weiter bevorzugt ist es, wenn die Bismutverbindung einen organischen Komplexbildner, vorzugsweise einen organischen Chelatbildner enthält. Als Komplexbildner bzw. Chelatbildner sind hier insbesondere NTA (Nitrilotriessigsäure), HEDTA (N-(2-Hydroxy-ethyl)-ethylendiamintriessigsäure), TEPA (Tetraethylenpentamin), DTPA (Diethylentriaminpentaessigsäure), EDNTA (Ethylendinitrilotetraessigsäure) und als bevorzugter Komplexbildner/Chelatbildner EDTA (Ethylendiamintetraessigsäure) zu nennen.In principle, all suitable inorganic or organic bismuth compounds are suitable as the bismuth compound. The bismuth compound is preferably a complex compound, preferably a so-called chelate compound. Such compounds are known cyclic compounds in which a ligand (complexing agent) occupies several coordination sites of a central atom (metal), so that these are usually particularly stable complex compounds. According to the invention it is further preferred if the bismuth compound contains an organic complexing agent, preferably an organic chelating agent. NTA (nitrilotriacetic acid), HEDTA (N- (2-hydroxy-ethyl) -ethylenediaminetriacetic acid), TEPA (tetraethylenepentamine), DTPA (diethylenetriaminepentaacetic acid), EDNTA (ethylenedinitrilotetraacetic acid) and as preferred complexing agent / chelating agent EDTA (US Pat. Ethylenediaminetetraacetic acid).

Erfindungsgemäß einsetzbare Bismutverbindungen sind darüber hinaus beispielsweise wasserlösliche Bismutsalze (z.B. Sulfate, Nitrate, Sulfamate, Phosphate, Pyrophosphate, Acetate, Citrate, Phosphonate, Carbonate, Oxide, Hydroxide u.a.). Neben den oben bereits genannten bevorzugten Komplexbildnern wie NTA u.dgl. sind als Beispiele für organische Komplexbildner noch zu nennen: organische Phosphonsäuren, Carbonsäuren, Dicarbonsäuren, Polyoxicarbonsäuren, Hxdroxycarbonsäuren, Diketone, Diphenole, Salicylaldehyde, Polyamine, Polyaminocarboxylate, Diole, Polyole, Di-Polyamine, Aminoalkohole, Aminocarbonsäuren, Aminophenole.In addition, bismuth compounds employable in the present invention are, for example, water-soluble bismuth salts (e.g., sulfates, nitrates, sulfamates, phosphates, pyrophosphates, acetates, citrates, phosphonates, carbonates, oxides, hydroxides, and the like). In addition to the above-mentioned preferred complexing agents such as NTA and the like. Examples which may be mentioned of organic complexing agents include organic phosphonic acids, carboxylic acids, dicarboxylic acids, polyoxycarboxylic acids, hydroxycarboxylic acids, diketones, diphenols, salicylaldehydes, polyamines, polyaminocarboxylates, diols, polyols, di-polyamines, aminoalcohols, aminocarboxylic acids, aminophenols.

Bei der Erfindung ist es weiter bevorzugt, wenn die Bismutverbindung (oder ggf. mehrere solche Verbindungen) im Bad in einer Konzentration zwischen 0,05 mg/l und der Sättigungskonzentration dieser Bismutverbindung(en) im Bad enthalten ist (sind). Insbesondere sind Konzentrationen im Bad zwischen 0,05 mg/l und 1 g/l bevorzugt. Generell sind niedrige Konzentrationen bevorzugt, wobei innerhalb des zuletzt genannten Bereichs Konzentrationen zwischen 0,1 mg/l und 10 mg/l hervorzuheben sind.In the invention, it is further preferred if the bismuth compound (or possibly several such compounds) in the bath in a concentration between 0.05 mg / l and the saturation concentration of bismuth compound (s) in the bath is (are) included. In particular, concentrations in the bath between 0.05 mg / l and 1 g / l are preferred. Generally low Concentrations are preferred, within the last-mentioned range concentrations between 0.1 mg / l and 10 mg / l are to be emphasized.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist das erfindungsgemäße Bad im wesentlichen frei von physiologisch bedenklichen (gesundheitsschädlichen) Additiven/Zusätzen, wobei das Bad vorzugsweise frei von Arsen-, Antimon- und Thalliumverbindungen ist. Auf diese Weise wird erreicht, dass in die abgeschiedenen Schichten keine gesundheitlich bedenklichen Verbindungen, insbesondere Metalle eingelagert werden, die die Verwendbarkeit der Schichten bzw. der resultierenden prothetischen Formteile in der Dentaltechnik einschränken könnten. Erstaunlicherweise hat sich darüber hinaus gezeigt, dass der erfindungsgemäße Zusatz an Bismutverbindungen auch in der Lage ist, den Einbau physiologisch bedenklicher Additive/Zusätze in das prothetische Formteil zu reduzieren oder sogar zu verhindern. So enthalten übliche Goldsulfit-Bäder wie bereits eingangs erwähnt, mindestens eine Antimonverbindung als Zusatz. Dementsprechend wird das Antimon in das prothetische Formteil in einer Konzentration von normalerweise 0,2 Promille eingebaut. Bei gleichzeitigem Zusatz einer Antimonverbindung wie Kalium-Antimon-Tartrat und einer Bismutverbindung wie Bismut-EDTA hat sich jedoch überraschenderweise herausgestellt, dass sowohl Antimon als auch Bismut im abgeschiedenen Formteil in Mengen von weniger als 30 ppm bzw. 40 ppm vorhanden sind (dies sind die Nachweisgrenzen bei der verwendeten Analysenmethode für diese Elemente). Dies zeigt einerseits, dass das Bismut selbst nicht in das Formteil eingebaut wird und andererseits, dass das Bismut in der Lage ist, den Einbau des Antimons beträchtlich zu reduzieren.In a particularly preferred embodiment, the bath according to the invention is substantially free of physiologically harmful (harmful) additives / additives, the bath preferably being free of arsenic, antimony and thallium compounds. In this way, it is achieved that no health-hazardous compounds, in particular metals, which could restrict the usability of the layers or of the resulting prosthetic shaped parts in dental technology, are incorporated into the deposited layers. Surprisingly, it has also been found that the addition of bismuth compounds according to the invention is also capable of reducing or even preventing the incorporation of physiologically questionable additives into the prosthetic molding. Thus, conventional gold sulfite baths, as already mentioned, contain at least one antimony compound as an additive. Accordingly, the antimony is incorporated into the prosthetic molding in a concentration of normally 0.2 per thousand. With the simultaneous addition of an antimony compound such as potassium antimony tartrate and a bismuth compound such as bismuth EDTA, however, it has surprisingly been found that both antimony and bismuth are present in the deposited molding in amounts of less than 30 ppm and 40 ppm (these are the Detection limits for the analytical method used for these elements). This shows on the one hand that the bismuth itself is not incorporated into the molded part and on the other hand that the bismuth is able to considerably reduce the incorporation of the antimony.

Die Konzentration an Gold im erfindungsgemäßen Bad ist grundsätzlich nicht kritisch. Vorzugsweise ist das Gold im Bad in einer Konzentration zwischen 5 und 150 g/l enthalten. Insbesondere sind Goldkonzentrationen im Bad zwischen 10 und 100 g/l, vorzugsweise zwischen 10 und 50 g/l gewählt. Ein besonderer Vorteil der Erfindung zeigt sich darin, dass Goldkonzentrationen im Bad zwischen 30 und 48 g/l gewählt werden können. Diese vergleichsweise hohen Konzentrationen machen das erfindungsgemäße Bad für die schnelle Abscheidung dicker Schichten besonders geeignet, wie dies auf dem Gebiet der Herstellung prothetischer Formteile in der Dentaltechnik grundsätzlich erwünscht ist. Insbesondere bei Bädern mit hohen Goldkonzentrationen können prothetische Formteile mit Schichtdicken von etwa 200 µm in weniger als 14 Stunden, bevorzugt in weniger als 12 Stunden erhalten werden. Es ist sogar möglich, bei geeigneter Verfahrensführung, Formteile mit solchen Schichtdicken in weniger als 6 Stunden abzuscheiden. Die besonderen Vorteile der Erfindung zeigen sich auch gerade bei Abscheidungen, die in weniger als zwei Stunden, vorzugsweise innerhalb von einer bis zwei Stunden vorgenommen werden. In diesem Zusammenhang wird auch auf die Beispiele verwiesen.The concentration of gold in the bath according to the invention is generally not critical. Preferably, the gold is contained in the bath in a concentration between 5 and 150 g / l. In particular, gold concentrations in the bath selected between 10 and 100 g / l, preferably between 10 and 50 g / l. A particular advantage of the invention is that gold concentrations in the bath between 30 and 48 g / l can be selected. These comparatively high concentrations make the bath according to the invention particularly suitable for the rapid deposition of thick layers, as is fundamentally desirable in the field of the production of prosthetic molded parts in dental technology. Particularly in the case of baths with high gold concentrations, prosthetic moldings with layer thicknesses of about 200 μm can be obtained in less than 14 hours, preferably in less than 12 hours. It is even possible, with suitable process control, to deposit molded parts with such layer thicknesses in less than 6 hours. The particular advantages of the invention are also evident in deposits made in less than two hours, preferably within one to two hours. In this context reference is also made to the examples.

Bei der Erfindung ist mindestens ein weiteres Metall im Bad enthalten. Dieses Metall kann in die abgeschiedene Schicht eingebaut werden und in diesen Fällen als Legierungsmetall bezeichnet werden. Es kann jedoch in anderen Fällen auch nur zur (besseren) Abscheidung der Gold- oder Goldlegierungsschicht dienen. Bei diesem Metall kann es sich insbesondere um Kupfer und/oder Eisen und/oder um mindestens ein Edelmetall handeln. Im Fall des Zusatzes von Edelmetallen sind solche aus der sogenannten Platingruppe bevorzugt zu nennen, wobei es sich hier insbesondere um Palladium oder Platin handelt. Edelmetalle, insbesondere diejenigen der Platingruppe, sind aufgrund ihrer hohen Biokompatibilität auf dem Gebiet der prothetischen Dentalformteile besonders geeignet.In the invention, at least one other metal is contained in the bath. This metal can be incorporated into the deposited layer and in these cases be referred to as alloying metal. In other cases, however, it can only serve to (better) deposit the gold or gold alloy layer. This metal may in particular be copper and / or iron and / or at least one noble metal. In the case of the addition of precious metals, preference is given to those from the so-called platinum group, in which case these are, in particular, palladium or platinum. Precious metals, in particular those of the platinum group, are particularly suitable because of their high biocompatibility in the field of prosthetic dental moldings.

Die Konzentration des weiteren Metalls im Bad ist beispielsweise auch in Abhängigkeit von der gewünschen abzuscheidenden Legierung innerhalb weiter Grenzen variierbar. Grundsätzlich können die Metalle in Form ihrer vorzugsweise wasserlöslichen Verbindungen, insbesondere Salze oder in Form vorzugsweise wasserlöslicher Komplexverbindungen zugesetzt werden. In diesem Zusammenhang sind ebenfalls insbesondere die für das Bismut bereits oben genannten Komplex- und Chelatbildner einsetzbar. Vorzugsweise können die Konzentrationen der Metallverbindungen zwischen 0,1 mg/l und 200 g/l gewählt werden. Innerhalb dieses Bereichs kann die Konzentration zwischen 0,1 und 500 mg/l und insbesondere zwischen 1 und 20 mg/l betragen. Auch hier sind niedrige Konzentrationen bevorzugt. Innerhalb des letztgenannten Bereichs sind Konzentrationen zwischen 2 mg/l und 10 mg/l weiter bevorzugt.The concentration of the further metal in the bath is, for example, also within the range of the desired alloy to be deposited wide borders variable. In principle, the metals may be added in the form of their preferably water-soluble compounds, in particular salts or in the form of preferably water-soluble complex compounds. In this connection, the complex and chelating agents already mentioned above for bismuth can also be used in particular. Preferably, the concentrations of the metal compounds can be selected between 0.1 mg / l and 200 g / l. Within this range, the concentration may be between 0.1 and 500 mg / l, more preferably between 1 and 20 mg / l. Again, low concentrations are preferred. Within the latter range, concentrations between 2 mg / l and 10 mg / l are more preferred.

Bei dem Goldsulfitkomplex im erfindungsgemäßen Bad kann es sich grundsätzlich um alle bekannten Komplexe handeln, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind. Vorzugsweise handelt es sich um einen sogenannten Ammonium-Goldsulfitkomplex, bei dem also das Goldion von den Sulfitionen komplexiert ist und als "Gegenion" mindestens ein Ammoniumion vorhanden ist.The gold sulfite complex in the bath according to the invention may in principle be any known complexes known from the prior art. Preferably, it is a so-called ammonium-gold sulfite complex, in which therefore the gold ion is complexed by the sulfite ions and as a "counterion" at least one ammonium ion is present.

Die erfindungsgemäßen Bäder besitzen vorzugsweise einen pH-Wert von mindestens 7, d.h. sie sind entweder neutral oder alkalisch. Insbesondere sind die Bäder (schwach) alkalisch, wobei pH-Werte von 7 bis 9 bevorzugt sind.The baths of the invention preferably have a pH of at least 7, i. they are either neutral or alkaline. In particular, the baths are (weakly) alkaline, with pH values of 7 to 9 being preferred.

Der bevorzugte Ammonium-Goldsulfitkomplex hat gegenüber anderen Goldsulfitkomplexen eine Reihe von Vorteilen. So ist z.B. gegenüber von Natrium/Kalium-Goldsulfitkomplexen eine deutlich erhöhte Stabilität des Komplexes im Goldbad verantwortlich für eine Reihe vorteilhafter Eigenschaften. Dies sind z.B. eine längere Haltbarkeit, eine geringere Empfindlichkeit gegen Verunreinigungen und eine geringere Lichtempfindlichkeit. Außerdem können Bäder mit Ammonium-Goldsulfitkomplexen bei deutlich geringerem pH-Wert von etwa 7-9 betrieben werden. Dadurch ist der Umgang mit solchen Bädern für Anwender mit mangelnden chemischen Fachkenntnissen gegenüber den Na/Ka-Goldsulfitkomplex-Bädern mit pH-Werten von etwa 10 einfacher und sicherer.The preferred ammonium-gold sulfite complex has a number of advantages over other gold sulfite complexes. For example, compared to sodium / potassium-gold sulfite complexes, a markedly increased stability of the complex in the gold bath is responsible for a number of advantageous properties. These are, for example, a longer shelf life, a lower sensitivity to contamination and a lower photosensitivity. In addition, baths with ammonium-gold sulfite complexes be operated at significantly lower pH of about 7-9. This makes handling such baths easier and safer for users with a lack of chemical expertise over Na / Ka-gold sulfite complex baths with pH's of about 10.

Überraschenderweise hat sich bei dem erfindungsgemäßen Bad, das auf dem bevorzugten Ammonium-Goldsulfitkomplex basiert und mindestens eine Bismut-Verbindung enthält, ein besonders vorteilhafter Zusammenhang zwischen chemischer Zusammensetzung des Goldbades und chemischer Zusammensetzung des galvanischen Niederschlages ergeben. Dieser wird durch die Anwesenheit der weiteren Metalle im Goldbad, insbesondere Kupfer und/oder mindestens ein Edelmetall und/oder Eisen noch weiter verbessert. Zusätzlich konnte eine erweiterte Anwendungsbandbreite festgestellt werden, da neben Gips auch eine ganze Reihe dentaler Modellier- und Gerüstmaterialien im Goldbad zum Einsatz kommen können.Surprisingly, in the bath according to the invention, which is based on the preferred ammonium-gold sulfite complex and contains at least one bismuth compound, a particularly advantageous relationship between the chemical composition of the gold bath and the chemical composition of the galvanic precipitate has resulted. This is further improved by the presence of the further metals in the gold bath, in particular copper and / or at least one noble metal and / or iron. In addition, an extended range of applications has been identified, as apart from gypsum, a whole range of dental modeling and framework materials can also be used in the gold bath.

So ist es durch die Verwendung der Bismut-Verbindung in erstaunlich einfacher Art und Weise gelungen, die Zusammensetzung der galvanisierten Goldschicht und ihre funktionellen Eigenschaften genau zu steuern und vorhersagbar einzustellen. Dies ist bislang bei den bekannten Goldbädern, die in der Dentaltechnik zum Einsatz kommen, nicht oder nur in geringem Maße möglich, so dass dort die Zusammensetzung der Abscheidung meist von technischen Faktoren, wie z.B. Elektrodengeometrie und den übrigen gerätetechnischen Faktoren bestimmt wird.Thus, by using the bismuth compound in an astonishingly simple manner, it has been possible to precisely control and predictably adjust the composition of the galvanized gold layer and its functional properties. So far, this has not been possible, or only to a limited extent, with the known gold baths used in dental technology, so that the composition of the deposition there is usually limited by technical factors, such as e.g. Electrode geometry and the other device-related factors is determined.

Wie bereits mehrfach erwähnt, sind die Anforderungen an ein Goldbad und die galvanisch abgeschiedenen Schichten im Bereich der Dentaltechnik von besonderer Natur, so dass hier, neben den eingangs erwähnten Anforderungen, nochmals auf die Biokompatibilität und die gewünschten Gold- oder Goldlegierungsschichten mit möglichst hoher Reinheit hingewiesen werden soll. Aus diesem Grund ist es von besonderer Bedeutung die Zusammensetzung der galvanischen Niederschläge gezielt zu steuern und reproduzierbar einzustellen.As already mentioned several times, the requirements for a gold bath and the electrodeposited layers in the field of dental technology are of a special nature, so that here, in addition to the requirements mentioned above, again referred to the biocompatibility and the desired gold or gold alloy layers with the highest possible purity shall be. That's why it's special Importance to control the composition of the galvanic precipitation targeted and reproducible set.

Im Falle des bevorzugten weiteren Metalles Kupfer hat sich darüber hinaus gezeigt, dass bei diesen bevorzugten erfindungsgemäßen Bädern ein bestimmtes Mengenverhältnis zwischen Bismut und Kupfer für die Zusammensetzung der Goldschicht vorteilhaft ist. Überraschend war hierbei, dass die üblichen, dem Fachmann bekannten Einflussparameter der galvanischen Abscheidung, wie z.B. Elektrodengeometrie, Galvanisierzeit, Stromdichte, Temperatur, Stromform, etc. nur eine untergeordnete Einwirkung auf die Abscheidung haben. So kann durch Einstellung des Bismut-Kupfer-Verhältnisses im Bad der Kupferanteil in der Goldschicht genau und reproduzierbar festgelegt werden. Die für die Dentaltechnik vorteilhafte hohe Reinheit kann damit durch gezielte Steuerung eines niedrigen Kupfergehaltes der Schichten bewusst erreicht werden, ohne dass die Funktionalität der Schichten darunter leidet. Durch den gezielten Einbau von geringen Kupfergehalten in die Goldschicht, bei gleichzeitiger Vermeidung eines Einbaus von Bismut, können neben der hohen Reinheit auch die funktionellen Eigenschaften der Goldschicht genau gesteuert werden, wie z.B. Härte, Glanz, Oberflächeneigenschaften, Farbe etc..In the case of the preferred further metal copper, moreover, it has been shown that in these preferred baths according to the invention a certain amount ratio between bismuth and copper is advantageous for the composition of the gold layer. It was surprising in this case that the customary influencing parameters known to the person skilled in the art of galvanic deposition, such as, for example, Electrode geometry, plating time, current density, temperature, current shape, etc. have only a minor effect on the deposition. Thus, by adjusting the bismuth-copper ratio in the bath, the copper content in the gold layer can be determined accurately and reproducibly. The advantageous for dental technology high purity can thus be achieved deliberately by targeted control of a low copper content of the layers without the functionality of the layers suffers. By selectively incorporating low levels of copper into the gold layer while avoiding the incorporation of bismuth, in addition to the high purity, the functional properties of the gold layer can also be precisely controlled, e.g. Hardness, gloss, surface properties, color etc.

Sollen bei Anwesenheit von Kupfer und Bismut im Bad möglichst reine Goldschichten abgeschieden werden, so liegt das Verhältnis von Bismut : Kupfer (bezogen auf die Metalle) bei < 1, insbesondere zwischen 0,3 und 0,5. Sollen durch Kupfereinbau Legierungen abgeschieden werden, beträgt dieses Verhältnis > 1.If in the presence of copper and bismuth in the bath as pure as possible gold layers are deposited, the ratio of bismuth: copper (based on the metals) is <1, in particular between 0.3 and 0.5. If copper alloys are used to deposit alloys, this ratio is> 1.

Im Falle von Eisen als weiterem Metall im Goldbad haben sich überraschenderweise noch weitere Vorteile des erfindungsgemäßen Bades ergeben. Eisen ist unbedenklich im Umgang und wird als essentielles Spurenelement sogar vom Körper benötigt. Es erlaubt zusätzlich einerseits durch Wahl des Bismut-Eisen-Mengenverhältnisses im Goldbad und andererseits über die Wahl der Art der Eisenverbindung/Eisenkomplexverbindung eine noch exaktere Steuerung der Zusammensetzung und der Eigenschaften der abgeschiedenen Goldschicht.In the case of iron as further metal in the gold bath, surprisingly, further advantages of the bath according to the invention have emerged. Iron is safe to handle and is needed as an essential trace element even by the body. It also allows on the one hand by selecting the bismuth to iron ratio in the gold bath and, on the other hand, by choosing the type of iron compound / iron complex compound, to control even more precisely the composition and properties of the deposited gold layer.

Beispielsweise ergaben sich bei den Eisenkomplexen Fe-DTPA, Fe-EDTA, Fe-EDNTA mit Bismut-Eisen-Mengenverhältnissen von etwa 1,5 bis etwa 2 besonders vorteilhafte Goldschichten. Bei der Verwendung von Eisen-Citrat hingegen liegt ein vorteilhaftes Mengenverhältnis Bismut : Eisen bei etwa 0,18 bis etwa 0,3.For example, in the iron complexes Fe-DTPA, Fe-EDTA, Fe-EDNTA with bismuth-iron ratios of about 1.5 to about 2 were particularly advantageous gold layers. In contrast, when iron citrate is used, an advantageous bismuth: iron ratio is about 0.18 to about 0.3.

Von besonderer Bedeutung war hierbei die überraschende Feststellung, dass sich trotz der vorteilhaften Wirkung der Eisenverbindungen während der Abscheidung kein Eisen (< 10 ppm) in die Goldschicht mit einbaut. Dadurch wird es nun sogar auch möglich, beispielsweise Goldschichten mit einer Reinheit von bis zu 99,99% und hervorragenden technischen Eigenschaften, wie z.B. absolut reproduzierbarer Brennstabilität zu galvanisieren. Dies war bislang bei üblichen Goldelektrolyten, die in der Lage sind solch reine Schichten abzuscheiden, nicht der Fall.Of particular importance in this case was the surprising finding that, despite the advantageous effect of the iron compounds during deposition, no iron (<10 ppm) is incorporated into the gold layer. This makes it even possible, for example, gold layers with a purity of up to 99.99% and excellent technical properties, such as. to galvanize absolutely reproducible firing stability. This has not been the case with conventional gold electrolytes capable of depositing such pure layers.

Weiterhin war überraschend, dass trotz der unterschiedlichen Stellung von Kupfer und Eisen in der elektrochemischen Spannungsreihe beide Metalle auch zusammen in einer Vielzahl von Mengenverhältnissen zu Bismut im erfindungsgemäßen Bad angewendet werden können. Damit wird durch die große Anzahl an Kombinationsmöglichkeiten für die Bismut-Kupfer-Eisen-Verhältnisse ein breites Spektrum von neuen Steuerungsmöglichkeiten für die Eigenschaften, die Zusammensetzung und die Funktion von Gold- und Goldlegierungsschichten aus erfindungsgemäßen Bädern eröffnet. In Fällen, bei denen im Bad gleichzeitig Bismut, Kupfer und Eisen vorhanden sind, sind die Mengenverhältnisse von Bismut: Kupfer vorzugsweise > 0,4 und von Bismut : Eisen > 0,3. Erstaunlicherweise hat sich darüber hinaus gezeigt, dass im erfindungsgemäßen Bad (mit der Bismut-Verbindung und dem Zusammenspiel der oben beschriebenen Zusätze an Verbindungen weiterer Metalle im Goldbad trotzdem die eingangs beschriebene Reduktion oder Verhinderung des Einbaus physiologisch bedenklicher Additive/Zusätze in die galvanische Schicht erhalten bleibt. Das erfindungsgemäße Bad vermag also auch bei Anwesenheit von verschiedenen Metallen wie z.B. Kupfer und/oder Eisen selektiv den Einbau von z.B. Antimon zu verhindern.Furthermore, it was surprising that, despite the different position of copper and iron in the electrochemical series, both metals can also be used together in a variety of proportions to bismuth in the bath according to the invention. This opens up a broad spectrum of new control possibilities for the properties, the composition and the function of gold and gold alloy layers of baths according to the invention due to the large number of possible combinations for the bismuth-copper-iron ratios. In cases where bismuth, copper and iron are present in the bath at the same time, the proportions of bismuth: copper are preferably> 0.4 and of bismuth: iron> 0.3. Surprisingly, it has also been shown that in the bath according to the invention (with the bismuth compound and the interaction of the above-described additions of compounds of other metals in gold bath still preserves the initially described reduction or prevention of the incorporation of physiologically harmful additives / additives in the electroplated layer The bath according to the invention can thus selectively prevent the incorporation of, for example, antimony, even in the presence of various metals such as, for example, copper and / or iron.

Wie bereits erwähnt, kann das erfindungsgemäße Bad weitere übliche Additive/Zusätze enthalten, die üblicherweise in solchen Bädern auf Basis eines Goldsulfitkomplexes enthalten sind. Solche Additive/Zusätze sind dem Fachmann bekannt und innerhalb seines Fachwissens in den üblichen Bereichen variierbar. So sind beispielsweise leitfähige Elektrolyte mit ihren Leitsalzen, Puffersysteme/Puffergemische, sogenannte Stabilisatoren und Netzmittel vorhanden. Ggf. können auch aus dem Stand der Technik bekannte Glanzbildner und/oder Feinkornzusätze im erfindungsgemäßen Bad enthalten sein.As already mentioned, the bath according to the invention may contain other conventional additives / additives which are usually contained in such baths based on a gold sulfite complex. Such additives / additives are known to the person skilled in the art and can be varied within the scope of their specialist knowledge in the customary fields. For example, conductive electrolytes with their conductive salts, buffer systems / buffer mixtures, so-called stabilizers and wetting agents are present. Possibly. it is also possible to include brighteners and / or fine grain additives known from the prior art in the bath according to the invention.

Die Erfindung umfaßt weiter die Verwendung des beschriebenen erfindungsgemäßen Bads zur Herstellung prothetischer Formteile für den Dentalbereich mittels galvanischer Abscheidung. Eine solche Verwendung ist insbesondere zur Herstellung von sogenannten Dentalgerüsten wie Kronen, Brücken, Suprakonstruktionen u.dgl. vorgesehen. Die prothetischen Formteile werden dabei auf einem Substrat galvanisch abgeschieden. Man spricht hier auch vom sogenannten Galvanoforming. Das selbsttragende stabile Formteil wird vom Substrat getrennt und weiterbearbeitet. Bei dem Substrat kann es sich beispielsweise um ein von einem Zahnstumpf abgeformtes Modell oder um ein Implantataufbauteil (vorgefertigt oder individuell vorbearbeitet) handeln.The invention further includes the use of the described inventive bath for the production of prosthetic moldings for the dental sector by means of electrodeposition. Such a use is in particular for the production of so-called dental frameworks such as crowns, bridges, superstructures and the like. intended. The prosthetic moldings are thereby electrodeposited on a substrate. One speaks here also of the so-called Galvanoforming. The self-supporting stable molded part is separated from the substrate and further processed. The substrate can be, for example, a model molded from a tooth stump or an implant abutment part (prefabricated or individually preprocessed).

In entsprechender Weise umfaßt die Erfindung die Verwendung mindestens einer Bismutverbindung, vorzugsweise mindestens einer wasserlöslichen Bismutverbindung zur Herstellung prothetischer Formteile für den Dentalbereich mittels galvanischer Abscheidung. Insbesondere wird die Bismutverbindung dabei als Bestandteil eines erfindungsgemäßen Bades, wie es oben beschrieben wurde, eingesetzt. Bevorzugt verwendbare Bismutverbindungen wurden bereits oben ausführlich erläutert, so dass auf die entsprechenden Stellen der Beschreibung verwiesen und Bezug genommen werden kann.In a corresponding manner, the invention comprises the use of at least one bismuth compound, preferably at least one water-soluble bismuth compound for producing prosthetic moldings for the dental sector by means of electrodeposition. In particular, the bismuth compound is used as part of a bath according to the invention, as described above. Preferred bismuth compounds have already been explained in detail above, so that reference can be made to the corresponding parts of the description and reference can be made.

Als besonders wichtiges Merkmal der Erfindung ist hervorzuheben, dass die erfindungsgemäß verwendete Bismutverbindung und ggf. auch die Verbindungen weiterer Metalle dem Bad direkt bei dessen Herstellung zugegeben werden können. Dies bedeutet, dass dem Anwender ein bezüglich aller Bestandteile und Zusätze funktionsfähiges Bad zur Verfügung gestellt wird. Im Gegensatz zu den bekannten Bädern des Standes der Technik muss der Anwender vor Durchführung des Galvanisierverfahrens kein Additiv/Zusatz zudosieren, was mit den oben bereits erläuterten Nachteilen verbunden wäre.It should be emphasized as a particularly important feature of the invention that the bismuth compound used according to the invention and optionally also the compounds of further metals can be added to the bath directly during its preparation. This means that the user is provided with a bathroom that is functional with regard to all components and additives. In contrast to the known baths of the prior art, the user does not have to add any additive / additive before carrying out the electroplating process, which would be associated with the disadvantages already explained above.

Es wird jedoch darauf hingewiesen, dass eine Zudosierung der erfindungsgemäß verwendeten Bismutverbindung zum Bad auch vor oder während der galvanischen Abscheidung erfolgen kann, falls dies erwünscht ist. Eine solche Variante kann beispielsweise auch dann vorgesehen sein, wenn ein wässriges Bad eingesetzt wird, dem bei der Herstellung eine vollständig oder teilweise wasserunlösliche Bismutverbindung, z.B. Bismutoxid zugesetzt wurde. Diese wasserunlösliche Verbindung kann dann durch Zugabe eines entsprechenden Komplexbildners unmittelbar vor oder auch während der galvanischen Abscheidung in eine wasserlösliche Bismutverbindung überführt werden, die dann im Bad die gewünschte Wirkung entfaltet.It should be noted, however, that a dosing of the bismuth compound used according to the invention to the bath can also take place before or during the electrodeposition, if so desired. Such a variant can also be provided, for example, if an aqueous bath is used to which a completely or partially water-insoluble bismuth compound, eg bismuth oxide, has been added during the preparation. This water-insoluble compound can then be converted into a water-soluble bismuth compound by adding a suitable complexing agent immediately before or during the electrodeposition, which then unfolds the desired effect in the bath.

Als weitere bevorzugte Variante der Erfindung ist der Fall zu nennen, dass die Bismutverbindung nach einer galvanischen Abscheidung zur Ergänzung in das Bad zugegeben wird. Dies betrifft die Fälle, bei denen die Konzentration an Gold und/oder weiterem Metall im Bad für mehrere, insbesondere eine Vielzahl von Abscheidungen ausreicht. Dann kann die Bismutverbindung (und ggf. auch die Verbindungen der weiteren Metalle) entsprechend für spätere Abscheidungszyklen ergänzt werden.As a further preferred variant of the invention is the case to be mentioned that the bismuth compound is added after a galvanic deposition to supplement in the bath. This concerns the cases where the concentration of gold and / or further metal in the bath is sufficient for several, in particular a plurality of deposits. Then the bismuth compound (and possibly also the compounds of the other metals) can be supplemented accordingly for later deposition cycles.

Wie bereits kurz angesprochen, ist die erfindungsgemäße Verwendung zur Herstellung prothetischer Formteile vorgesehen, die im Galvanoforming-Verfahren eine ausreichende Stabilität besitzen. Dementsprechend sind üblicherweise Schichtdicken des Formteils von mehr als 10 µm vorgesehen. Vorzugsweise betragen die Schichtdicken des Formteils zwischen 100 und 300 µm, wobei insbesondere Schichtdicken von ca. 200 µm abgeschieden werden. Durch die Bereitstellung solcher Schichtdicken ist die Erfindung nicht nur zur Herstellung von Kronen, sondern auch von Brücken und anderen Suprakonstruktionen geeignet.As already briefly mentioned, the use according to the invention is intended for the production of prosthetic molded parts which have sufficient stability in the electroforming process. Accordingly, layer thicknesses of the molded part of more than 10 μm are usually provided. The layer thicknesses of the molded part are preferably between 100 and 300 μm, with layer thicknesses of approximately 200 μm in particular being deposited. By providing such layer thicknesses, the invention is suitable not only for the production of crowns, but also of bridges and other superstructures.

Schließlich umfaßt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von prothetischen Formteilen für den Dentalbereich aus Goldlegierungen durch galvanische Abscheidung. Insbesondere ist dieses Verfahren zur Herstellung von Dentalgerüsten wie Kronen, Brücken, Suprakonstruktionen u.dgl. vorgesehen. Bei diesem Verfahren wird erfindungsgemäß eine Gold- oder Goldlegierungsschicht aus einem erfindungsgemäßen Bad auf einem entsprechenden Substrat abgeschieden und die erhaltene Schicht von dem Substrat getrennt (entformt). Wie oben erwähnt, kann es sich bei dem Substrat z.B. um ein von einem Zahnstumpf abgeformtes Modell oder um ein industriell vorgefertigtes oder individuell bearbeitetes Implantataufbauteil handeln.Finally, the invention comprises a method for the production of prosthetic moldings for the dental sector from gold alloys by electrodeposition. In particular, this method is for the production of dental structures such as crowns, bridges, Suprakonstruktionen and the like. intended. In this method, according to the invention, a gold or gold alloy layer is deposited from a bath according to the invention on a corresponding substrate and the resulting layer is separated from the substrate (demolded). As mentioned above, the substrate may be e.g. a model molded from a tooth stump or an industrially prefabricated or individually machined implant abutment.

Vorzugsweise ist das Substrat aus einem elektrisch nichtleitenden Material, insbesondere Gips oder Kunststoff aufgebaut. Dies betrifft normalerweise die Fälle, bei denen ein Modell vom Zahnstumpf abgeformt wurde. Die Oberfläche des nichtleitenden Substrats wird dann vor der galvanischen Abscheidung leitfähig gemacht, insbesondere mit Hilfe von Leitsilber.Preferably, the substrate is constructed of an electrically non-conductive material, in particular gypsum or plastic. This usually applies the cases in which a model was molded from the tooth stump. The surface of the non-conductive substrate is then made conductive prior to electrodeposition, in particular using conductive silver.

In anderen bevorzugten Fällen ist das Substrat aus mindestens einem Metall aufgebaut, das selbst bereits leitfähig ist. Hier sind als Substrate beispielsweise Innenteleskope (üblicherweise aus einer gegossenen und gefrästen Dentallegierung) oder Implantataufbauteile, wie Implantataufbaupfosten u.dgl. zu nennen. Solche Teile bestehen häufig aus Titan oder Titanlegierungen.In other preferred cases, the substrate is made up of at least one metal which itself is already conductive. Here are as substrates, for example, inner telescopes (usually from a cast and milled dental alloy) or implant abutment parts, such as implant abutment posts and the like. to call. Such parts are often made of titanium or titanium alloys.

Das erfindungsgemäße Verfahren und auch die erfindungsgemäßen Verwendungen sind vorzugsweise dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidung bei hohen Stromdichten erfolgt, was üblicherweise in geringen Galvanisierzeiten resultiert. Vorzugsweise werden Stromdichten bis zu 10 A/dm2, insbesondere Stromdichten bis zu 8 A/dm2 gewählt. Auch bei solch hohen Stromdichten ist das erfindungsgemäße Bad noch sehr gut einsetzbar.The process according to the invention and also the uses according to the invention are preferably characterized in that the deposition takes place at high current densities, which usually results in low electroplating times. Preferably, current densities up to 10 A / dm 2 , in particular current densities up to 8 A / dm 2 are selected. Even with such high current densities, the bath according to the invention is still very easy to use.

Die efindungsgemäße Verwendung oder das erfindungsgemäße Verfahren können vorzugsweise so durchgeführt werden, dass die Abscheidung im sogenannten Pulse-Plating-Verfahren erfolgt. Bei dieser Art der galvanischen Metallabscheidung wird ebenfalls mit Gleichstrom gearbeitet. Dieser Gleichstrom wird jedoch als Pulsstrom, d.h. in Form von Stromimpulsen, die von Pausen unterbrochen sind, aufgebracht. Zum Stand der Technik kann hier beispielsweise auf den Band " Pulse-Plating" der Schriftenreihe Galvanotechnik und Oberflächenbehandlung, Leuze-Verlag, Saulgau, 1990 verwiesen werden. Die Anwendung des Pulse-Plating-Verfahrens in der Dentaltechnik zeigt die DE-A1-198 45 506 der Anmelderin, deren Inhalt insoweit durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht wird. Die Anwendung des Pulse-Plating-Verfahrens bei der vorliegenden Erfindung hat den Vorteil, dass innerhalb vergleichsweise kurzer Zeiten die Niederschläge in der gewünschten Dicke, beispielsweise von ca. 200 µm, abgeschieden werden können.The use according to the invention or the method according to the invention can preferably be carried out in such a way that the deposition takes place in the so-called pulse-plating method. This type of electrodeposition also uses direct current. However, this direct current is applied as pulse current, ie in the form of current pulses interrupted by pauses. For example, the state of the art can be referred to the volume " Pulse-Plating "the series Galvanotechnology and surface treatment, Leuze-Verlag, Saulgau, 1990 to get expelled. The application of the pulse-plating method in dental technology shows the DE-A1-198 45 506 the applicant, the content of which is incorporated herein by reference. The application of the pulse-plating method In the present invention has the advantage that within relatively short times, the precipitates in the desired thickness, for example of about 200 microns, can be deposited.

Die erfindungsgemäße Verwendung und das erfindungsgemäße Verfahren sind weiter vorzugsweise dadurch gekennzeichnet, dass das abgeschiedene prothetische Formteil bei seiner Weiterverarbeitung mit Keramik und/oder Kunststoff verblendet wird. Auf diese Weise wird der gewünschte Zahnersatz hergestellt. Ein mit Keramik verblendetes Formteil wird nach dem Aufbringen der Keramik in üblicher Weise gebrannt, beispielsweise bei Temperaturen bis etwa 950°C. Ein mit Kunststoff verblendetes Formteil wird nach dem Aufbringen des Kunststoffs zu dessen Härtung mit Licht, insbesondere mit sichtbarem Licht bestrahlt, nachdem die Oberfläche des Formteils zuvor mit geeigneten, dem Fachmann bekannten Verfahren konditioniert wurde.The use according to the invention and the method according to the invention are furthermore preferably characterized in that the deposited prosthetic shaped part is veneered with ceramic and / or plastic during its further processing. In this way, the desired dentures is made. A ceramic-veneered molding is fired in a conventional manner after application of the ceramic, for example at temperatures up to about 950 ° C. A molded part which is veneered with plastic is irradiated with light, in particular with visible light, after the plastic has been applied to cure it, after the surface of the molded part has been previously conditioned with suitable methods known to the person skilled in the art.

Wie bereits teilweise erwähnt und wie die im folgenden aufgeführten Beispiele noch zeigen, sind mit der Erfindung eine ganze Reihe von Vorteilen verbunden.As already mentioned in part, and as the examples listed below show, a number of advantages are associated with the invention.

So ist das erfindungsgemäße Bad in hervorragender Weise zur Herstellung von prothetischen Formteilen (Dentalprothetikteilen) geeignet. Die Eigenschaften der Niederschläge sind mindestens genauso gut wie diejenigen, die bei Niederschlägen aus Goldsulfitbädern, welche beispielsweise mit einer Zudosierung von Antimonverbindungen arbeiten, abgeschieden wurden. Die Qualität der Niederschläge entspricht beim erfindungsgemäßen Bad eher noch besser den spezifischen Anforderungen in der Dentaltechnik.Thus, the bath according to the invention is outstandingly suitable for the production of prosthetic moldings (dental prosthetic parts). The properties of the precipitation are at least as good as those deposited during precipitation from gold sulfite baths, which work, for example, with an addition of antimony compounds. The quality of the precipitation corresponds to the bath according to the invention even better the specific requirements in dental technology.

Die mit dem erfindungsgemäßen Bad erhaltenen reinen Goldschichten sind goldgelb und hochglänzend, so dass sie besonders hohe ästhetische Anforderungen erfüllen. Selbstverständlich können wahlweise auch matte und/oder rauhe Oberflächen erzeugt werden. Die Brennstabilität dieser Schichten, die für deren keramische Verblendung unumgänglich ist, ist trotz des möglichen Verzichts auf eine Antimonverbindung im Goldbad, mit reproduzierbarer Sicherheit gegeben. Dies ist nach Kenntnis der Anmelderin bislang bei keinem Bad, das ohne eine Antimonverbindung arbeiten kann, der Fall.The obtained with the bath according to the invention pure gold layers are golden yellow and high gloss, so that they are particularly high aesthetic Meet requirements. Of course, optionally also matte and / or rough surfaces can be produced. The firing stability of these layers, which is unavoidable for their ceramic veneering, is given with reproducible security despite the possible omission of an antimony compound in the gold bath. So far, to the knowledge of the applicant, this is not the case with any bath which can work without an antimony compound.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bades liegt darin, daß es offensichtlich unempfindlich ist gegen in das Bad eingebrachte Kunststoffe, die beispielsweise als Zahnstumpfmaterialien oder zum Abdecken metallischer Teile, die nicht galvanisch beschichtet werden sollen, vorgesehen sind. Bei den Bädern des Standes der Technik setzen solche Kunststoffe (Formmodellkunststoffe) oder Lacke (Abdecklacke) während der Abscheidung im Goldbad Bestandteile frei, die einen negativen Effekt auf die Wirkung der Feinkorn- oder Glanzzusätze des Goldbades haben. Dieser negative Effekt wird üblicherweise umso deutlicher, je höher die Stromdichte während der Abscheidung gewählt wird. Dies resultiert bei der Erfindung im Vorteil, daß aufgrund der Unempfindlichkeit des Bades gegen solche Störeinflüsse bei vergleichsweise hohen Stromdichten (siehe oben bis zu 8 A/dm2 bzw. 10 A/dm2) gearbeitet werden kann.Another advantage of the bath according to the invention is that it is obviously insensitive to introduced into the bathroom plastics, for example, as Zahnstumpfmaterialien or for covering metallic parts that are not to be electroplated, are provided. In the prior art baths, such plastics (molded model plastics) or lacquers (topcoats) release components during deposition in the gold bath which have a negative effect on the effect of the fine grain or brightener additives of the gold bath. This negative effect is usually the more pronounced, the higher the current density is chosen during the deposition. This results in the invention in the advantage that due to the insensitivity of the bath against such interference at relatively high current densities (see above up to 8 A / dm 2 or 10 A / dm 2 ) can be used.

Ebenfalls erwähnt werden muss, dass die Ausarbeitbarkeit des erfindungsgemäßen Bades bei gleichem Anforderungsprofil an die abgeschiedenen Galvanoschichten absolut vergleichbar ist mit herkömmlichen Bädern auf Basis von Goldsulfitkomplexen, die beispielsweise mit Antimon- oder Arsenzusätzen arbeiten. Es ist sogar möglich, die Ausarbeitbarkeit bei entsprechender Wahl des Bismutzusatzes gegenüber bekannten Bädern noch zu erhöhen.It must also be mentioned that the workability of the bath according to the invention with the same requirement profile of the deposited galvano layers is absolutely comparable to conventional baths based on gold sulfite complexes which work, for example, with antimony or arsenic additives. It is even possible to increase the workability with appropriate choice of Bismutzusatzes over known baths still.

Die Möglichkeit, bei dem erfindungsgemäßen Bad durch die Verwendung der Bismutzusätze auf möglicherweise gesundheitsschädliche Verbindungen, z.B. des Arsens, des Thalliums und ggf. auch des Antimons zu verzichten, wurde oben bereits hervorgehoben.The possibility of using the bismuth additives in the bath according to the invention on compounds which are possibly harmful to health, e.g. of arsenic, thallium and, where appropriate, of antimony, has already been mentioned above.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bades zeigt sich überraschenderweise darin, dass ein solches Bad mit Bismutzusatz problemlos und zwar mit überdurchschnittlich guten Ergebnissen in verschiedenen im Dentalbereich kommerziell eingesetzten Geräten (auch verschiedener Hersteller) zur galvanischen Abscheidung funktioniert. Normalerweise musste bisher entweder das Gold- oder Goldlegierungsbad in seiner Zusammensetzung genau auf das verwendete Gerät, oder ein solches Gerät insbesondere in seinem Prozessparametern genau auf ein bestimmtes Bad abgestimmt werden. Dies resultierte darin, dass jeder Hersteller normalerweise ein bestimmtes Goldbad für ein ganz bestimmtes, in seinen Prozessparametern auf dieses Goldbad abgestimmte Gerät angeboten hat.A further advantage of the bath according to the invention is surprisingly found in the fact that such a bath with bismuth additive works problem-free and with above-average results in various devices commercially used in the dental field (also of different manufacturers) for electrodeposition. Normally, either the gold or gold alloy bath in its composition had to be precisely matched to the device used, or such a device in particular in its process parameters exactly to a particular bathroom. This has resulted in each manufacturer usually offering a specific gold bath for a specific device, tuned to its process parameters for this gold bath.

Mit dem erfindungsgemäßen Bad ist es nun beispielsweise möglich, verschiedene Geräte mit diesem Goldbad zu betreiben, ohne dass diese Geräte in komplizierter Weise auf dieses Bad eingestellt werden müssen. So kann beispielsweise ein AGC Micro-Gerät der Anmelderin, das eine Schichtdicke von 200 µm üblicherweise in 12 Stunden erreicht, mit dem erfindungsgemäßen Bad genausogut betrieben werden, wie ein AGC MicroPlus-Gerät, das die gleiche Schichtdicke bereits in 5 Stunden erreicht. Das erfindungsgemäße Bad ist auch für die Verwendung in Geräten geeignet, die mit dem Pulse-Plating-Verfahren arbeiten, beispielsweise dem AGC Speed-Gerät der Anmelderin. In solchen Geräten werden Schichtdicken von 200 µm je nach Größe des zu galvanisierenden Teils in 1 bis 2 Stunden erreicht. Damit kann das erfindungsgemäße Bad vorteilhaft auf vorhandene Galvanogeräte des Anwenders angepasst werden. Die Anwendungsbreite von "langsamen" bis hin zu den "schnellsten" Geräten, die auch vollautomatisch betrieben sein können, verdeutlicht die besonders gute Handhabbarkeit der Erfindung für den Anwender.With the bath according to the invention, it is now possible, for example, to operate various devices with this gold bath without these devices having to be set in a complicated manner to this bath. Thus, for example, an Applicant's AGC microdevice which achieves a layer thickness of 200 μm, usually in 12 hours, can be operated just as well with the bath according to the invention as an AGC MicroPlus device which already achieves the same layer thickness in 5 hours. The bath according to the invention is also suitable for use in devices which use the pulse-plating process, for example the Applicant's AGC Speed device. In such devices, layer thicknesses of 200 microns depending on the size of the part to be plated in 1 to 2 hours can be achieved. Thus, the bath according to the invention can be advantageously adapted to existing galvanic devices of the user. The application range from "slow" up to the "fastest" devices, which can also be operated fully automatically, illustrates the particularly good handling of the invention for the user.

Schließlich sei nochmals erwähnt, dass der bei den erfindungsgemäßen Bädern vorhandene Zusatz einer Bismutverbindung bereits bei der Herstellung des Bads zugegeben werden kann. Dies führt dazu, dass dem Anwender ein vollständig funktionsfähiges Bad zur Verfügung gestellt wird, ohne dass zwingend weitere Zusätze vor dem Galvanisieren zugegeben werden müssen. Darüber hinaus hat sich erwiesen, dass die erfindungsgemäßen Bäder mit dem Bismutzusatz über längere Zeiträume stabil sind. Dies bedeutet, dass das Bad auch nach einer längeren Lagerzeit funktionsfähig ist und der Zusatz seine Wirksamkeit nicht verliert. All dies führt sowohl für den Hersteller des Bades als auch für den Anwender zu einer besseren Handhabbarkeit und Prozesssicherheit bei Durchführung des Galvanisierverfahrens, da sämtliche Fehlerquellen, die beim nachträglichen Zudosieren von Zusätzen auftreten können, von vorneherein ausgeschlossen sind.Finally, it should be mentioned again that the addition of a bismuth compound present in the baths according to the invention can already be added during the preparation of the bath. This results in the user being provided with a completely functional bath without it being absolutely necessary to add further additives before electroplating. In addition, it has been found that the baths according to the invention with the Bismutzusatz are stable over long periods. This means that the bath is functional even after a longer storage time and the additive does not lose its effectiveness. All this leads both to the manufacturer of the bath and to the user to better handling and process reliability in carrying out the electroplating process, since all sources of error that can occur in the subsequent addition of additives are excluded from the outset.

Die beschriebenen Merkmale und weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen in Verbindung mit den Unteransprüchen. Hierbei können die einzelnen Merkmale jeweils für sich oder zu mehreren in Kombination miteinander verwirklicht sein.The described features and further features of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments in conjunction with the subclaims. In this case, the individual features can be implemented individually or in combination with each other.

Beispiele (nicht gemäß der Erfindung) Examples (not according to the invention)

Für die gemäß den vorliegenden Beispielen durchgeführte galvanische Abscheidung von prothetischen Formteilen aus Gold oder Goldlegierungen können übliche Elektrolysezellen verwendet werden, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt und auch kommerziell erhältlich sind. Abhängig von der gewünschten Verfahrensführung kann es sich beispielsweise um die AGC®-Geräte der Anmelderin mit den Bezeichnungen "Micro", "Micro 5h", "Micro Plus" oder "Speed" handeln.For the galvanic deposition of prosthetic moldings made of gold or gold alloys carried out according to the present examples, it is possible to use customary electrolysis cells, as known from the prior art and also commercially available. Depending on the desired process control, it may, for example the Applicant's AGC® devices labeled "Micro", "Micro 5h", "Micro Plus" or "Speed".

Eine gemäß den Beispielen verwendbare Elektrolysezelle besteht aus einem Gefäß zur Aufnahme des Bades. Dieses Gefäß ist üblicherweise mit einer Abdeckung versehen. Weiter ist eine Anode, die ggf. aus mehreren Teilen bestehen kann, sowie mindestens eine Kathode vorgesehen. Auf dieser Kathode, die beispielsweise von dem Substrat wie einem Gipsstumpf oder Aufbaupfosten gebildet ist, wird das Gold oder die Goldlegierung galvanisch abgeschieden. Die Anode besteht beispielsweise aus platiniertern Titan. Zur Abscheidung selbst ist eine geeignete Strom-/Spannungsquelle vorgesehen. Weiter ist üblicherweise ein Magnetrührer mit Heizung vorgesehen, der gleichzeitig für eine konstante (normalerweise erhöhte) Abscheidungstemperatur im Bad und für den Antrieb eines in der Elektrolysezelle vorhandenen Magnetrührstabs sorgt. Dementsprechend ist auch ein Temperaturfühler in die Elektrolysezelle eingeführt.An electrolysis cell which can be used according to the examples consists of a vessel for receiving the bath. This vessel is usually provided with a cover. Further, an anode, which may possibly consist of several parts, as well as at least one cathode is provided. On this cathode, which is formed, for example, of the substrate such as a plaster stump or mounting post, the gold or gold alloy is electrodeposited. The anode consists for example of platinized titanium. For the deposition itself, a suitable current / voltage source is provided. Furthermore, a magnetic stirrer with heating is usually provided, which at the same time ensures a constant (normally elevated) deposition temperature in the bath and for driving a magnetic stirrer bar present in the electrolysis cell. Accordingly, a temperature sensor is introduced into the electrolytic cell.

Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, dass erfindungsgemäß keine besondere Ausgestaltung der Elektrolysezelle bzw. der diese Elektrolysezelle enthaltenden Apparatur notwendig ist. Dem Fachmann sind die entsprechenden Apparaturen zur Abscheidung aus Goldsulfit-Bädern ohne weiteres bekannt.It is expressly pointed out that, according to the invention, no special configuration of the electrolysis cell or of the apparatus containing this electrolysis cell is necessary. The skilled worker is readily aware of the corresponding equipment for deposition from gold sulfite baths.

Wie in der Beschreibung bereits erläutert, werden gemäß den Beispielen (lediglich als Auswahl)

  • Gipsstümpfe/Gipsmodelle, die mit Leitsilber leitfähig gemacht wurden,
  • gegossene und gefräste Innenteleskope, bei denen nicht zu galvanisierende Teile mit einem entsprechenden Kunststoff aufgefüllt sind und die zu galvanisierende Fläche mit Leitsilberlack bestrichen ist,
  • Aufbaupfosten zur Herstellung käppchenartiger Formteile, die auf Implantataufbaupfosten zementierbar sind, und
  • Gipsmodelle, die eine Verblockung zur Verbindung von zwei nebeneinanderliegenden Zähnen aufweisen, und die ebenfalls mit Leitsilber beschichtet sind,
    galvanisch beschichtet.
As already explained in the description, according to the examples (only as a selection)
  • Plaster stumps / gypsum models rendered conductive with conductive silver,
  • cast and milled inner telescopes in which parts that are not to be electroplated are filled with a suitable plastic and the surface to be electroplated is coated with conductive silver lacquer,
  • Mounting posts for producing coping-like moldings which are cementable on implant mounting posts, and
  • Plaster models having a block for connecting two adjacent teeth and also coated with conductive silver,
    galvanically coated.

Badzusammensetzung, Abscheideparameter, Substrat und Abscheideergebnis der durchgeführten Beispiele können der Tabelle 1 entnommen werden. In allen Fällen wurde das besonders vorteilhafte Bad auf Basis eines Ammonium-Goldsulfit-Komplexes eingesetzt.Bath composition, deposition parameters, substrate and deposition result of the examples carried out are shown in Table 1. In all cases, the particularly advantageous bath based on an ammonium-gold sulfite complex was used.

Die verwendeten Bäder enthalten neben den angegebenen Bestandteilen übliche Zusätze/Additive für Goldsulfit-Bäder. Diese Additive/Zusätze sind dem Fachmann bekannt. So handelt es sich beispielsweise um Leitsalze (Sulfite, Sulfate und Phosphate), Netzmittel oder Stabilisatoren wie beispielsweise Nitrosäuren. Das erfindungsgemäße Bad unterscheidet sich von den bekannten Bädern insbesondere durch den Zusatz der Bismut-Verbindung, wobei aufgrund dieses Zusatzes ggf. Zusätze/Additive, die in üblichen Bädern vorhanden sind, wie beispielsweise Antimonverbindungen oder Nitroverbindungen, weggelassen werden können (aber nicht müssen).The baths used in addition to the specified ingredients usual additives / additives for gold sulfite baths. These additives are known to the person skilled in the art. These are, for example, conductive salts (sulfites, sulfates and phosphates), wetting agents or stabilizers such as nitro acids. The bath according to the invention differs from the known baths in particular by the addition of bismuth compound, due to this addition, additives (if any) present in conventional baths, such as antimony compounds or nitro compounds, may (but need not) be omitted.

Sofern beim Abscheideergebnis der folgenden Tabelle von einer "fehlerfreien" Funktionalität die Rede ist, so soll dies bedeuten, dass die bei der Abscheidung erhaltene Schicht keine Risse, Poren oder Löcher aufweist.

Figure imgb0001
Figure imgb0002
Figure imgb0003
Figure imgb0004
Figure imgb0005
If the separation result of the following table refers to a "defect-free" functionality, this is to mean that the layer obtained during the deposition has no cracks, pores or holes.
Figure imgb0001
Figure imgb0002
Figure imgb0003
Figure imgb0004
Figure imgb0005

Claims (22)

  1. A bath for the galvanic deposition of gold alloys, in which bath the gold is present In the form of a gold sulfide complex, the bath comprising at least one water soluble bismuth compound, at least one copper compound or an iron compound and at least one further metal compound as well as usual additives for gold sulfide baths of this kind, characterized in that the further metal compound comprises platinum as precious metal.
  2. The bath as claimed in claim 1, characterized In that the gold sulfide complex is an ammonium gold sulfide complex.
  3. The bath as claimed in claim 1 or claim 2, characterized in that it has a pH value of >7, preferably 7 to 9.
  4. The bath as claimed in one of the preceding claims, characterized in that the bismuth compounds and the compounds of the further metals are complex compounds.
  5. The bath as claimed in claim 4, characterized in that the complex compounds contain organic chelating agents.
  6. The bath as claimed in claim 5, characterized in that the chelating agents are NTA, HEDTA, TEPA, DTPA, EDNTA or in particular EDTA.
  7. The bath as claimed in one of the preceding claims, characterized in that the bismuth compounds in the bath are present in a concentration of between 0,05 mg/l and the saturation concentration thereof in the bath.
  8. The bath as claimed in claim 7, characterized in that the bismuth compounds in. the bath are present in a concentration of between 0,05 mg/l and 1 g/l, In particular between 0,1 mg/l and 10 mg/l.
  9. The bath as claimed in one of the preceding claims, characterized in that the compounds of the further metals in the bath are contained in a concentration of between 0,1 mg/l and 200 g/l, preferably between 0,1 mg/l and 500 mg/l.
  10. The bath as claimed in claim 9, characterized In that the compounds of the further metals in the bath are contained in a concentration of between 1 mg/l and 20 mg/l, preferably between 2 mg/l and 10 mg/l.
  11. The bath as claimed in one of the preceding claims, characterized in that it is substantially free of physiologically risky additives, preferably free of arsenic, antimony and thallium compounds.
  12. The bath as claimed in one of the preceding claims, characterized in that the gold in the bath is contained in a concentration of between 5 and 150 g/l.
  13. The bath as claimed in claim 12, characterized in that the gold in the bath is contained in a concentration of between 10 and 100 g/l, preferably between 10 and 50 g/l, In particular between 30 and 48 g/l.
  14. The use of a bath as claimed in one of preceding claims for the production of prosthetic moulded parts for the dental field by means of galvanic deposition, in particular for the production of dental frames such as crowns, bridges, superstructures and the like.
  15. A process for the production of prosthetic moulded parts for the dental field from gold alloys by galvanic deposition, in particular for the production of dental frames such as crowns, bridges, superstructures and the like, characterized in that a gold or gold alloy layer from a bath according to one of the claims 1 to 3 is deposited on a respective substrate, for example on a model taken from the stump of a tooth, and which is then separated from the substrate.
  16. The process according to claim 15, characterized in that the substrate is composed of an electrically nonconductive material, in particular plaster or plastics, the surface of which is rendered conductive in particular by means of conductive silver.
  17. The process according to claim 15, characterized in that the substrate is composed of at least one metal.
  18. The process according to one of the claims 15 to 17, characterized in that the deposition is effected at high current densities, preferably at current densities up to 10 A/dm2.
  19. The process according to one of the claims 15 to 18, characterized in that the deposition Is effected in a so-called pulse plating process.
  20. The process according to one of the claims 14 to 19, characterized in that the prosthetic moulded part is veneered with ceramics and/or plastics.
  21. The process according to claim 20, characterized in that a moulded part that has been veneered with ceramics, is fired.
  22. The process according to claim 20, characterized in that a moulded part that has been veneered with plastics, is cured with light, in particular visible light.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1378590A1 (en) * 2002-07-04 2004-01-07 Metalor Technologies International S.A. Bath for gold electro deposition
US7700133B2 (en) * 2004-02-18 2010-04-20 Marianna Cooley Antimicrobial formulations and methods of using the same
CN1308493C (en) * 2004-07-27 2007-04-04 滕先弟 Complex of ammonium thicoaurite and preparation process thereof
JP5442400B2 (en) * 2009-11-13 2014-03-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
CN101781758B (en) * 2010-04-09 2011-12-07 厦门华弘昌科技有限公司 Chemical nickel plating stabilizer, production technology thereof, chemical nickel plating solution and technology
US10889908B2 (en) * 2012-09-17 2021-01-12 Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Superconformal filling composition and superconformally filling a recessed feature of an article
US11579344B2 (en) 2012-09-17 2023-02-14 Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Metallic grating
ITFI20120208A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-13 Bluclad S R L SOLUTION FOR THE ELECTROPLATE OF A GOLDEN LEAGUE AND THE LEAGUE DERIVING FROM IT.
ITFI20130057A1 (en) * 2013-03-18 2014-09-19 Bluclad S R L SOLUTION FOR THE ELECTRODEPTITION OF A GOLDEN LEAGUE AND THE LEAGUE THEREOF DERIVING.
CN103938232B (en) * 2014-03-04 2015-04-01 深圳市联合蓝海新技术有限公司 Cyanide-free electroplating solution and application thereof
CN103938231B (en) * 2014-03-04 2015-04-01 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 Gold electroplating method and hard gold preparation method
CN104047037B (en) * 2014-06-16 2015-06-03 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 Hardener
CN104862752B (en) * 2015-06-12 2016-02-17 深圳市联合蓝海投资控股集团有限公司 The preparation method of modification cyanogen-less gold liquid and application and hard gold
US20240271306A1 (en) * 2021-09-16 2024-08-15 P & S, Galvasols High-speed pure gold electroforming/electroplating bath
JP7219847B1 (en) 2022-09-26 2023-02-08 Eeja株式会社 Gold electroplating solution and gold electroplating method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE754151A (en) * 1969-08-08 1970-12-31 Sel Rex Corp AQUEOUS BATH FOR ELECTROLYTIC GOLD OR GOLD ALLOY PLATING ON A CONDUCTIVE ARTICLE, PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH AQUEOUS BATH AND USE OF THE SAME
CH622829A5 (en) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
JP2592246B2 (en) * 1987-04-10 1997-03-19 株式会社ジーシー Method and apparatus for producing inner crown of composite crown for crown restoration
DE3805627A1 (en) * 1988-02-24 1989-09-07 Wieland Edelmetalle GOLD BATH
US5277790A (en) * 1992-07-10 1994-01-11 Technic Incorporated Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof
DE19629658C2 (en) * 1996-07-23 1999-01-14 Degussa Cyanide-free galvanic bath for the deposition of gold and gold alloys
DE19845506A1 (en) * 1998-10-02 2000-04-06 Wieland Edelmetalle Process for the production of prosthetic molded parts for the dental field and prosthetic molded part

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