EP1212643A1 - Substrat transparent muni d'un empilement de couches reflechissant la chaleur - Google Patents

Substrat transparent muni d'un empilement de couches reflechissant la chaleur

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EP1212643A1
EP1212643A1 EP00964311A EP00964311A EP1212643A1 EP 1212643 A1 EP1212643 A1 EP 1212643A1 EP 00964311 A EP00964311 A EP 00964311A EP 00964311 A EP00964311 A EP 00964311A EP 1212643 A1 EP1212643 A1 EP 1212643A1
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EP
European Patent Office
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metal
ain
layer
modified
substrate according
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Withdrawn
Application number
EP00964311A
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German (de)
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Marc Maurer
Norbert Huhn
Pascal Le Masson
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Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
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Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • Y10T428/31609—Particulate metal or metal compound-containing

Definitions

  • the invention relates to a stack of thin, interference layers, reflecting at least partially in the infrared, in particular emitted by solar radiation, and which comprises at least one "functional" layer and coatings of dielectric material arranged on each side of it.
  • “Functional layer (s)” is understood to mean, within the meaning of the invention, the layer or layers which have the desired thermal reflection properties in the stack, and which are metallic, more particularly based on noble metal of the type Ag.
  • Dielectric material coatings is understood to mean, within the meaning of the invention, a layer or a superposition of layers of dielectric material of the metal oxide, metal nitride or silicon nitride type, having in particular a function for adjusting the optical appearance of the stack, in particular for lowering the light reflection, and optionally a protective function with respect to the "functional" layer or layers.
  • the invention is concerned with stacking layers on a rigid substrate of the glass or rigid polymer type such as polycarbonates PC or polymethyl methacrylate PMMA.
  • Substrates can be used in glazing, alone or mounted in insulating or laminated glazing.
  • the invention is however more particularly interested in flexible substrates based on polymer, in particular in PU polyurethane or in polyethylene terephthalate.
  • Studies have already been carried out on stacks with silver layers interspersed with dielectrics made of AIN and / or metal oxide and deposited on PET substrates.
  • nitride-based dielectrics are particularly chemically stable, and can thus effectively fulfill the role of "barrier layer” with respect to the silver layer or layers. It is therefore advantageous to arrange them at least in “sublayer”, directly on the substrate and / or in "overlayer”, as the last layer of the stack.
  • the object of the invention is therefore to remedy the aforementioned drawbacks, in particular to improve the quality of the stacks of thin layers comprising both silver-based layers and nitride-based layers, without causing difficulties or complications. in their manufacturing mode on an industrial scale.
  • the invention firstly relates to a transparent, flexible or rigid substrate, provided with a stack of thin layers comprising at least one functional layer predominantly based on silver Ag disposed between two coatings of dielectric material, at least one coatings comprising a layer mainly based on aluminum nitride AIN.
  • the (or at least one of) the functional layer (s) is chemically modified by incorporating at least one minority metal M other than Ag.
  • the (or at least one of) layer (s) based on AIN is also chemically modified by incorporation of at least one minority metal M ′ other than aluminum Al.
  • the incorporation of the metal M and of the metal M ′ can be carried out using (as for all the other layers of the stack, moreover), the known vacuum deposition technique which is sputtering, preferably assisted by magnetic field: a silver target alloyed with the metal M in question can then be provided respectively (deposition in an inert atmosphere, possibly containing nitrogen) and an aluminum target alloyed with the metal M 'in question (deposition of the nitride in a reactive nitriding atmosphere, containing nitrogen).
  • the known vacuum deposition technique which is sputtering, preferably assisted by magnetic field: a silver target alloyed with the metal M in question can then be provided respectively (deposition in an inert atmosphere, possibly containing nitrogen) and an aluminum target alloyed with the metal M 'in question (deposition of the nitride in a reactive nitriding atmosphere, containing nitrogen).
  • the term "metal" includes silicon.
  • the alloy can be made in a known manner by sintering a mixture of powders of the metals in question. It is also possible to partially cover the Al target with the metal in question.
  • the substrates as recalled in the preamble of this text, can be rigid or flexible.
  • the metal M that can be incorporated in the layer based on silver is aluminum, copper or gold. Preferably, between 0.1 and 10%, especially between 0.5 and 2% by weight, of metal M is added to the silver layer.
  • the metal M ′ which can be incorporated into the layer based on AIN is chosen from at least one of the following metals: Zn, Ti, Sn, Mn, Mg, Ag. preferably adding about 0.1 to 10%, especially 0.5 to 2% by weight, of the metal M 'relative to the aluminum of the layer.
  • the first preferred embodiment of the invention consists in that the stack comprises at least one functional layer based on silver modified according to the invention which is contiguous with at least one layer based on AlN, standard (or also modified according to the invention): here it is rather a question of adapting the layer of Ag to the layer of AIN.
  • the second preferred embodiment according to the invention alternative or cumulative with the first embodiment, consists in that the stack comprises at least one layer based on modified AIN according to the invention which is contiguous with a functional layer based on standard silver (or also modified according to the invention).
  • the opposite approach is here adapted, where we seek rather to make the AIN more " compatible " with money.
  • a possible variant of the invention consists in that the functional layer (at least one of them or each of them if the stack comprises more than one) is in contact on one of its faces with a AlN layer (one of the two or both being modified in accordance with the invention), the other side of the functional layer being in contact with a layer of metal oxide or mixed metal oxides such as ZnO, TiO 2 , SnO 2 , Nb 2 Os, Ta 2 O 5 .
  • metal oxide or mixed metal oxides such as ZnO, TiO 2 , SnO 2 , Nb 2 Os, Ta 2 O 5 .
  • This oxide layer may be the last of a superposition of layers of oxides and / or nitride such as AIN or Si 3 N 4 .
  • Another variant (cumulative with the previous one) is that the layer of AIN modified according to the invention is in direct contact with the silver layer and has a higher metal concentration M 'near its interface with this silver layer. In other words, one can have a concentration gradient of the metal AIN layer M ', with an increasing concentration towards the AIN / Ag interface.
  • the simplest embodiment industrially consists in fact of dividing the AIN layer into several " strata": the one closest to silver being the richest in metal M '(obtained from a target Al- M ') and the rest of the layer being poor in metal M 'or even completely devoid of metal M' (target Al).
  • AIN M '/ AIN or AIN / AIN: M'
  • metal oxide is understood a layer of metal oxide or several different oxides, or a layer of nitride AIN or Si N 4 "framed” by layers of oxide (or thin layers of Ti or NiCr type metal).
  • TiO 2 is particularly preferred.
  • one of the functional layers of Ag does not follow the teaching of the invention unlike the other, and is for example in contact with a layer of AIN or If 3 N 4 through a thin layer intended to increase their mutual adhesion, for example made of titanium.
  • the subject of the invention is also any glazing incorporating the layer substrate described above. It is in particular a laminated glazing which uses a flexible substrate of the PET type coated with the layers according to the invention, laminated by means of two thermoplastic adhesive sheets of the polyvinyl butyral (PVB) or ethylene vinyl acetate (EVA) type with two substrates rigid, glass type.
  • PVB polyvinyl butyral
  • EVA ethylene vinyl acetate
  • the glazing of the invention whether monolithic, laminated, mounted in insulating double glazing, can be used in the building or to equip vehicles, in particular as windshield or laminated side glasses.
  • PET / TiO 2 / Ag / TiO 2 / Ag / AlN Ti
  • Ti contains 1.5% Ti by weight relative to Al, as in Examples 2 and 3. This content can be varied in a range preferably from 0.5 to 2.5%.
  • PET / AIN / Ag / TiO 2 / Ag / AlN Ti 30nm 10nm 56nm 10nm 40nm
  • Example 1 and 2 it is optionally possible to interpose between the layers of TiO 2 and the layers of Ag metallic layers, in particular of Ti of very small thickness. It is more particularly preferred above the first layer of silver as a "blocker" layer to avoid the possible degradation of the silver during deposition under a reactive oxidizing atmosphere of the layer of Ti0 2 . It is thus possible to provide, above the first layer of Ag, between 1 and 2 nm of Ti.

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Abstract

L'invention a pour objet un substrat transparent, souple ou rigide, muni d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche fonctionnelle majoritairement à base d'argent Ag disposée entre deux revêtements en matériau diélectrique, au moins un des revêtements comprenant une couche majoritairement à base de nitrure d'aluminium AlN. La ou au moins des couche(s) fonctionnelle(s) est modifiée par incorporation d'au moins un métal M minoritaire autre que Ag et/ou ladite couche à base d'AlN, ou au moins l'une d'entre elles, est modifiée par incorporation d'au moins un métal M' minoritaire par rapport à l'aluminium.

Description

SUBSTRAT TRANSPARENT MUNI D'UN EMPILEMENT DE COUCHES REFLECHISSANT LA CHALEUR
L'invention concerne un empilement de couches minces, interférentielles, réfléchissant au moins en partie dans l'infrarouge, notamment émis par le rayonnement solaire, et qui comprend au moins une couche "fonctionnelle" et des revêtements en matériau diélectrique disposés de chaque côté de celle-ci. On comprend par 'couche(s) fonctionnelle(s)" au sens de l'invention la ou les couches qui ont dans l'empilement les propriétés de réflexion thermique recherchées, et qui sont métalliques, plus particulièrement à base de métal noble du type Ag.
On comprend par "revêtements en matériau diélectrique" au sens de l'invention une couche ou une superposition de couches en matériau diélectrique du type oxyde métallique, nitrure métallique ou nitrure de silicium, ayant notamment une fonction d'ajustement de l'aspect optique de l'empilement, notamment d'abaissement de la réflexion lumineuse, et éventuellement une fonction de protection vis-à-vis de la ou des couches "fonctionnelles". On a ainsi affaire, dans la présente invention, à des empilements du type
(revêtement diélectrique/couche fonctionnelle/revêtement diélectrique) séquence répétée éventuellement n fois avec n = 2 ou 3.
L'invention s'intéresse aux empilements de couches sur substrat rigide du type verre ou polymère rigide comme les polycarbonates PC ou le polyméthacrylate de méthyle PMMA. On peut utiliser des substrats dans des vitrages, seuls ou montés en vitrages isolants ou feuilletés. L'invention s'intéresse cependant plus particulièrement aux substrats souples à base de polymère, notamment en polyuréthane PU ou en polyéthylènetéréphtalate. Des études ont déjà été menées sur des empilements avec des couches d'argent intercalés avec des diélectriques en AIN et/ou en oxyde métallique et déposés sur des substrats en PET. On pourra se reporter notamment à la demande de brevet PCT/FR99/00466 déposée le 2 mars 1999 au nom de Saint- Gobain Vitrage.
Il est intéressant que tout ou partie des revêtements en diélectrique utilisés soit à base de nitrure, notamment les deux plus connus dans cette application, à savoir le nitrure d'aluminium AIN ou le nitrure de silicium Si3N4. En effet, les diélectriques à base de nitrure sont particulièrement stables chimiquement, et peuvent ainsi efficacement remplir le rôle de "couche- barrière" vis-à-vis de la ou des ou des couches d'argent. On a donc intérêt à les disposer au moins en "sous-couche", directement sur le substrat et/ou en "surcouche", en tant que dernière couche de l'empilement.
Cependant, leur utilisation n'est pas dépourvue d'inconvénients : en effet, on a observé que leur adhésion à l'argent n'était pas optimal, ce qui entraîne par ailleurs une certaine fragilité de l'empilement, un risque de délamination, des problèmes de qualité optique. Une possibilité pour augmenter cette adhésion mutuelle consiste à interposer entre la couche d'argent et la couche de nitrure une fine couche qui va jouer le rôle de couche d'adhésion, fine couche par exemple en métal du type Ti, qui n'a pas forcement besoin d'être continue. Cette possibilité offre de bons résultats, mais multiplie le nombre de couches de l'empilement.
L'invention a alors pour but de remédier aux inconvénients précités, notamment d'améliorer la qualité des empilements de couches minces comprenant à la fois des couches à base d'argent et des couches à base de nitrure, sans entraîner de difficultés ou de complication dans leur mode de fabrication à l'échelle industrielle.
L'invention a tout d'abord pour objet un substrat transparent, souple ou rigide, muni d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche fonctionnelle majoritairement à base d'argent Ag disposée entre deux revêtements en matériau diélectrique, au moins un des revêtements comprenant une couche majoritairement à base de nitrure d'aluminium AIN. Selon l'invention, la (ou au moins une des) couche(s) fonctionnelle(s) est modifiée chimiquement par incorporation d'au moins un métal minoritaire M autre que Ag. Alternativement ou cumulativement, la (ou au moins une des) couche(s) à base d'AIN est modifiée également chimiquement par incorporation d'au moins un métal minoritaire M' autre que l'aluminium Al.
L'incorporation du métal M et du métal M' peut être réalisée en utilisant (ainsi que pour toutes les autres couches de l'empilement d'ailleurs), la technique de dépôt sous vide connue qui est la pulvérisation cathodique, de préférence assistée par champ magnétique : on peut alors prévoir respectivement une cible d'argent allié avec le métal M en question (dépôt en atmosphère inerte, contenant éventuellement de l'azote) et une cible d'aluminium allié avec le métal M' en question (dépôt du nitrure en atmosphère réactive nitrurante, contenant de l'azote).
Au sens de l'invention, le terme "métal" englobe le silicium. Pour faire les cibles, l'alliage peut se faire de façon connue par frittage d'un mélange de poudres des métaux en question. On peut aussi recouvrir partiellement la cible d'Al du métal en question.
Il s'est ainsi avéré qu'on pouvait augmenter l'affinité entre l'argent et les nitrures métalliques comme l'AIN en modifiant légèrement l'un et/ou l'autre, cette modification étant suffisante pour qu'ils adhèrent, significativement mieux l'un à l'autre, mais étant suffisamment modérée pour n'entraîner aucune détérioration dans les propriétés recherchées dans ces matériaux (propriétés optiques et thermiques). On peut ainsi envisager de se passer de couches additionnelles s'interposant entre eux pour faciliter leur adhérence mutuelle, ce qui est un grand avantage sur le plan industriel, car moins le nombre de couches est important, plus le rendement de production augmente, plus la ligne de production peut être compacte.
L'invention s'applique tout particulièrement aux empilements contenant n couches fonctionnelles et (n + 1 ) revêtements en diélectrique avec : n > 1 , notamment n = 1 , n = 2 ou n > 2. Les substrats, comme rappelé dans le préambule de ce texte, peuvent être rigides ou souples. Le métal M que l'on peut incorporer dans la couche à base d'argent est l'aluminium, le cuivre ou l'or. De préférence, on ajoute entre 0, 1 et 10%, notamment entre 0,5 et 2% en poids, du métal M dans la couche d'argent.
Le métal M' que l'on peut incorporer dans la couche à base d'AIN est choisi parmi l'un au moins des métaux suivants : Zn, Ti, Sn, Mn, Mg, Ag. On prévoit de préférence d'ajouter environ 0, 1 à 10%, notamment 0,5 à 2% en poids, du métal M' par rapport à l'aluminium de la couche.
Le premier mode de réalisation préféré selon l'invention consiste à ce que l'empilement comprenne au moins une couche fonctionnelle à base d'argent modifiée selon l'invention qui est contiguë à une couche au moins à base d'AIN, standard (ou modifiée également selon l'invention) : il s'agit ici plutôt d'adapter la couche d'Ag à la couche d'AIN.
Le second mode de réalisation préféré selon l'invention, alternatif ou cumulatif avec le premier mode de réalisation, consiste à ce que l'empilement comprenne au moins une couche à base d'AIN modifiée selon l'invention qui est contiguë à une couche fonctionnelle à base d'argent standard (ou modifiée également selon l'invention). La démarche inverse est ici adaptée, où l'on cherche plutôt à rendre l'AIN plus "compatible" avec l'argent.
Une variante possible de l'invention consiste à ce que la couche fonctionnelle (au moins l'une d'elles ou chacune d'entre elles si l'empilement en comprend plus d'une) soit en contact sur une de ses faces avec une couche d'AIN (l'une des deux ou les deux étant modifiées conformément à l'invention), l'autre face de la couche fonctionnelle étant en contact avec une couche d'oxyde métallique ou d'un mélange d'oxydes métalliques comme ZnO, TiO2, SnO2, Nb2Os, Ta2O5. Comme le souligne la demande de brevet PCT précitée, il est en effet intéressant, éventuellement, de prévoir sous les couches à base d'argent des couches en oxyde du type ZnO qui offrent un contact très bon avec l'argent.
Cette couche d'oxyde peut être la dernière d'une superposition de couches d'oxydes et/ou de nitrure comme AIN ou Si3N4. Une autre variante (cumulable avec la précédente) consiste à ce que la couche d'AIN modifiée selon l'invention soit en contact direct avec la couche d'argent et présente une concentration en métal M' plus importante à proximité de son interface avec cette couche d'argent. Autrement dit, on peut avoir un gradient de concentration de la couche d'AIN en métal M', avec une concentration croissante vers l'interface AIN/Ag. Le mode de réalisation le plus simple industriellement consiste en fait à diviser la couche d'AIN en plusieurs "strates" : celle la plus proche de l'argent étant la plus riche en métal M' (obtenue à partir d'une cible Al-M') et le reste de la couche étant pauvre en métal M' ou même complètement dépourvu en métal M' (cible Al). On peut ainsi avoir une structure de bicouche :
AIN : M'/AIN ou AIN/AIN : M'
Il peut en effet être un peu préjudiciable en terme d'absorption lumineuse d'avoir de l'AIN contenant un métal dont le nitrure est relativement absorbant
(comme c'est le cas du titane par exemple) sur une épaisseur significative. En
"dédoublant" ainsi la couche, on peut augmenter l'adhérence à l'argent sans risquer de pénaliser optiquement l'empilement.
Trois modes de réalisation de l'invention avec deux couches d'argent, non limitatifs, existent :
© la séquence : substrat/oxyde métallique/Ag(1 )/oxyde métallique/Ag(2)/AlN © la séquence : substrat/AlN/Ag(1)/oxyde métallique/Ag(2)/AlN © la séquence : substrat/AlN/Ag(1)/AlN/Ag(2)/AlN
Dans les trois cas, quand il y a contact direct entre AIN et Ag, l'un et/ou l'autre est modifié selon l'invention. Sous le terme "d'oxyde métallique", on comprend une couche d'oxyde métallique ou plusieurs d'oxydes différents, ou une couche de nitrure AIN ou Si N4 "encadrée" par des couches d'oxyde (ou de fines couches de métal du type Ti ou NiCr).
Dans la variante la plus simple à une couche d'oxyde métallique, on préfère notamment TiO2.
Il reste dans le cadre de l'invention de prévoir qu'une des couches fonctionnelles en Ag ne suit pas l'enseignement de l'invention contrairement à l'autre, et soit par exemple au contact d'une couche d'AIN ou de Si3N4 par l'intermédiaire d'une fine couche destinée à augmenter leur adhérence mutuelle, par exemple en titane.
Il est également possible dans le cadre de l'invention de substituer une couche d'AIN ou au moins l'une d'entre elles par une couche de Si3N , que l'on peut modifier chimiquement comme l'AIN.
L'invention a également pour objet tout vitrage incorporant le substrat à couches décrit plus haut. Il s'agit notamment d'un vitrage feuilleté qui utilise un substrat souple de type PET revêtu des couches selon l'invention, feuilleté par l'intermédiaire de deux feuilles adhésives thermoplastiques du type polyvinylbutyral (PVB) ou éthylénevinylacétate (EVA) à deux substrats rigides, de type verrier. Le vitrage de l'invention, qu'il soit monolithique, feuilleté, monté en double vitrage isolant, peut être utilisé dans le bâtiment ou pour équiper des véhicules, notamment en tant que parebrise ou verres latéraux feuilletés.
L'invention sera décrite ci-après à l'aide d'exemples précis non limitatifs. Toutes les couches sont déposées par pulvérisation cathodique de façon connue sur une feuille de PET d'une épaisseur d'environ 50 micromètres
(orientée bi-axialement de façon connue) :
EXEMPLE 1
(épaisseurs des couches indiquées en nm pour tous les exemples) PET / TiO2 / Ag / TiO2 / Ag / AlN:Ti
30nm 10nm l'AlN:Ti contient 1 ,5% Ti en poids par rapport à Al, ainsi que dans les exemples 2 et 3. On peut faire varier cette teneur dans une gamme préférentiellement de 0,5 à 2,5%. EXEMPLE 2
PET / AIN / Ag / TiO2 / Ag / AlN:Ti 30nm 10nm 56nm 10nm 40nm
EXEMPLE 3
PET / TiO2 / Ag / Ti / Ti02 / ZnO / Ag / AlN:Ti 30nm 10nm 1 nm 56nm 10nm 40nm
Dans les exemples 1 et 2, optionnellement on peut interposer entre les couches de TiO2 et les couches d'Ag des couches métalliques, notamment en Ti d'épaisseur très faible. C'est plus particulièrement préféré au-dessus de la première couche d'argent en tant que couche "blocker" pour éviter la dégradation éventuelle de l'argent lors du dépôt sous atmosphère réactive oxydante de la couche de Ti02. On peut ainsi prévoir au-dessus de la première couche d'Ag entre 1 et 2 nm de Ti.
On peut aussi prévoir une très fine couche métallique, par exemple également en titane, directement sous la seconde couche d'argent, pas nécessairement continue, par exemple entre 0,2 et 1 nm d'épaisseur.

Claims

REVENDICATIONS
1. Substrat transparent, souple ou rigide, muni d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche fonctionnelle majoritairement à base d'argent Ag disposée entre deux revêtements en matériau diélectrique, au moins un des revêtements comprenant une couche majoritairement à base de nitrure d'aluminium AIN, caractérisé en ce que la ou au moins des couche(s) fonctionnelle(s) est modifiée par incorporation d'au moins un métal M minoritaire autre que Ag et/ou ladite couche à base d'AIN, ou au moins l'une d'entre elles, est modifiée par incorporation d'au moins un métal M' minoritaire par rapport à l'aluminium.
2. Substrat selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'empilement comprend n couches fonctionnelles et n + 1 revêtements en matériau diélectrique, avec n > 2.
3. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat rigide, en verre ou en matériau polymère du type polycarbonate
PC, polyméthacrylate de méthyle PMMA.
4. Substrat selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le substrat est souple et à base de polymère, notamment en polyuréthane PU ou en polyéthylénetéréphtalate PET.
5. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le métal M est l'aluminium Al ou le cuivre Cu, ou l'or Au.
6. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche fonctionnelle modifiée comprend de 0 à 10% en poids de métal M, notamment de 0,5 à 2%.
7. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le métal M' est choisi parmi Zn, Ti, Sn, Mn, Mg, Ag.
8. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche à base d'AIN comprend de 0, 1 à 10% en poids de M' par rapport à Al, notamment de 0,5 à 2% en poids.
9. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'empilement comprend au moins une couche fonctionnelle modifiée par incorporation de métal M et qui est contiguë à une couche à base d'AIN modifiée ou non modifiée.
10. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'empilement comprend au moins une couche à base d'AIN modifiée par incorporation du métal M' et qui est contiguë à une couche fonctionnelle à base d'argent, modifiée ou non.
11. Substrat selon l'une des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que ladite couche fonctionnelle est munie sur sa face opposée à celle qui est en contact avec la couche à base d'AIN d'une couche à base d'oxyde métallique, notamment choisie parmi ZnO, Ti02, Sn02, Nb205, Ta205.
12. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche à base d'AIN modifiée par incorporation d'un métal M' est en contact direct avec une couche fonctionnelle à base d'argent et en ce qu'elle présente une concentration en métal M' plus importante à proximité de son interface avec ladite couche fonctionnelle.
13. Substrat selon la revendication 12, caractérisé en ce que la couche à base d'AIN est divisée en plusieurs strates, dont une strate la plus riche en métal
M' du côté de la couche fonctionnelle avec qui elle est en contact, le reste de la couche à base d'AIN étant pauvre en métal M' ou complètement dépourvu de métal M', en étant notamment sous la forme d'un bicouche AIN/M'/AIN.
14. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'empilement de couches est du type :
Substrat/oxyde métallique/Ag/oxyde métallique/Ag/AIN
(1 ) (2) avec la deuxième couche d'Ag(2) modifiée par incorporation du métal M et/ou la couche d'AIN modifiée par incorporation du métal M'.
15. Substrat selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'empilement de couches est du type :
Substrat/AIN/Ag/AIN/Ag/AIN avec au moins une des deux couches d'Ag modifiée par incorporation du métal M et/ou au moins une des deux couches d'AIN modifiée par incorporation du métal M'.
16. Substrat selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que l'empilement de couches est du type :
Substrat/ AIN /Ag/oxyde métallique/Ag/AIN avec au moins une des deux couches en Ag modifiée par incorporation du métal M et/ou au moins une des trois couches d'AIN modifiée par incorporation du métal M'.
17. Vitrage feuilleté selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il incorpore un substrat souple à base de polymère revêtu selon l'une des revendications précédentes.
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