EP1049573A1 - Holzschutzmittel - Google Patents
HolzschutzmittelInfo
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- EP1049573A1 EP1049573A1 EP99901593A EP99901593A EP1049573A1 EP 1049573 A1 EP1049573 A1 EP 1049573A1 EP 99901593 A EP99901593 A EP 99901593A EP 99901593 A EP99901593 A EP 99901593A EP 1049573 A1 EP1049573 A1 EP 1049573A1
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- 239000002023 wood Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract 5
- 238000004321 preservation Methods 0.000 title abstract 2
- UFNOUKDBUJZYDE-UHFFFAOYSA-N 2-(4-chlorophenyl)-3-cyclopropyl-1-(1H-1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-ol Chemical compound C1=NC=NN1CC(O)(C=1C=CC(Cl)=CC=1)C(C)C1CC1 UFNOUKDBUJZYDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000005757 Cyproconazole Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- -1 triazole compound Chemical class 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 claims description 2
- 239000002917 insecticide Substances 0.000 claims description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims 2
- 230000000813 microbial effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 235000008504 concentrate Nutrition 0.000 description 9
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000003171 wood protecting agent Substances 0.000 description 6
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 5
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N carbonodiperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)OO NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 4-Ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=C(O)C=C1 LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N Caprylic acid Natural products CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005946 Cypermethrin Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N benzyl(trichloro)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC1=CC=CC=C1 GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960005424 cypermethrin Drugs 0.000 description 2
- KAATUXNTWXVJKI-UHFFFAOYSA-N cypermethrin Chemical compound CC1(C)C(C=C(Cl)Cl)C1C(=O)OC(C#N)C1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 KAATUXNTWXVJKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N n-hexanoic acid Natural products CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229960000490 permethrin Drugs 0.000 description 2
- RLLPVAHGXHCWKJ-UHFFFAOYSA-N permethrin Chemical compound CC1(C)C(C=C(Cl)Cl)C1C(=O)OCC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 RLLPVAHGXHCWKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 2
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N sulfamide Chemical compound NS(N)(=O)=O NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEUPLGRNURQXAR-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(Cl)C=C1 KEUPLGRNURQXAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WISVKXCNQOLCJL-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethylbutan-2-one Chemical compound CC(C)(C)C(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1 WISVKXCNQOLCJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVGODUOYFYEIGZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,6-tetrachlorobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(C(O)=O)=C1Cl UVGODUOYFYEIGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTOPFCCWCSOHFV-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-4-tridecylmorpholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCN1CC(C)OC(C)C1 YTOPFCCWCSOHFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical class OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 2154-56-5 Chemical compound [CH2]C1=CC=CC=C1 SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUBDFBMNTGVMMS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-fluoro-3-phenoxyphenyl)propylsilane Chemical compound FC1=CC=C(CCC[SiH3])C=C1OC1=CC=CC=C1 RUBDFBMNTGVMMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVVKGNFXHOCQV-UHFFFAOYSA-N 3-iodoprop-2-yn-1-yl butylcarbamate Chemical compound CCCCNC(=O)OCC#CI WYVVKGNFXHOCQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUUULVAMQJLDSY-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1,2-thiazole Chemical class C1CC=NS1 GUUULVAMQJLDSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDIJOYCNNFLOAX-UHFFFAOYSA-N 4-(trichloromethylsulfanyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound ClC(Cl)(Cl)SC1=CC=CC2=C1C(=O)NC2=O CDIJOYCNNFLOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTZBTBLHYPSFMG-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-3-methylpyridin-2-amine Chemical compound CC1=CC(Cl)=CN=C1N QTZBTBLHYPSFMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-heptanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCC(O)=O OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021594 Copper(II) fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005892 Deltamethrin Substances 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 101700012268 Holin Proteins 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOVLHZIEMGDZIW-UHFFFAOYSA-N [Cu+3].[O-]B([O-])[O-] Chemical compound [Cu+3].[O-]B([O-])[O-] DOVLHZIEMGDZIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 150000001449 anionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229940027983 antiseptic and disinfectant quaternary ammonium compound Drugs 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- AGLSQWBSHDEAHB-UHFFFAOYSA-N azane;boric acid Chemical compound N.OB(O)O AGLSQWBSHDEAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJOZMWRYMKECFF-UHFFFAOYSA-N benodanil Chemical compound IC1=CC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 LJOZMWRYMKECFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000686 benzalkonium chloride Drugs 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[NH+](C)CC1=CC=CC=C1 CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- VEMKTZHHVJILDY-UXHICEINSA-N bioresmethrin Chemical compound CC1(C)[C@H](C=C(C)C)[C@H]1C(=O)OCC1=COC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 VEMKTZHHVJILDY-UXHICEINSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- CVXBEEMKQHEXEN-UHFFFAOYSA-N carbaryl Chemical compound C1=CC=C2C(OC(=O)NC)=CC=CC2=C1 CVXBEEMKQHEXEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWFZGCMQGLPBSX-UHFFFAOYSA-N carbendazim Chemical compound C1=CC=C2NC(NC(=O)OC)=NC2=C1 TWFZGCMQGLPBSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L copper(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Cu+2] GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PWGQHOJABIQOOS-UHFFFAOYSA-N copper;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Cu+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O PWGQHOJABIQOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNZQQAVATKSIBR-UHFFFAOYSA-L copper;octanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O VNZQQAVATKSIBR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002483 decamethrin Drugs 0.000 description 1
- OWZREIFADZCYQD-NSHGMRRFSA-N deltamethrin Chemical compound CC1(C)[C@@H](C=C(Br)Br)[C@H]1C(=O)O[C@H](C#N)C1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 OWZREIFADZCYQD-NSHGMRRFSA-N 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQYTWIFVNKMRW-UHFFFAOYSA-N diflubenzuron Chemical compound FC1=CC=CC(F)=C1C(=O)NC(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 QQQYTWIFVNKMRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJVOECXUWYQORY-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-methylsulfanyl-sulfanylidene-$l^{5}-phosphane Chemical compound CSP(O)(O)=S YJVOECXUWYQORY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- DIRFUJHNVNOBMY-UHFFFAOYSA-N fenobucarb Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1OC(=O)NC DIRFUJHNVNOBMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- JLYXXMFPNIAWKQ-GNIYUCBRSA-N gamma-hexachlorocyclohexane Chemical compound Cl[C@H]1[C@H](Cl)[C@@H](Cl)[C@@H](Cl)[C@H](Cl)[C@H]1Cl JLYXXMFPNIAWKQ-GNIYUCBRSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002809 lindane Drugs 0.000 description 1
- 235000014666 liquid concentrate Nutrition 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- DECZQJJTUZWGMA-UHFFFAOYSA-N methyl-(2-propoxyphenyl)carbamic acid Chemical compound CCCOC1=CC=CC=C1N(C)C(O)=O DECZQJJTUZWGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N n-(6-cyano-3-hydroxy-2,2-dimethyl-3,4-dihydrochromen-4-yl)-n-phenylmethoxyacetamide Chemical compound OC1C(C)(C)OC2=CC=C(C#N)C=C2C1N(C(=O)C)OCC1=CC=CC=C1 RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000012875 nonionic emulsifier Substances 0.000 description 1
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N thiabendazole Chemical compound S1C=NC(C=2NC3=CC=CC=C3N=2)=C1 WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N43/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing heterocyclic compounds
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- B27K—PROCESSES, APPARATUS OR SELECTION OF SUBSTANCES FOR IMPREGNATING, STAINING, DYEING, BLEACHING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS, OR TREATING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS WITH PERMEANT LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CHEMICAL OR PHYSICAL TREATMENT OF CORK, CANE, REED, STRAW OR SIMILAR MATERIALS
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- B27K3/52—Impregnating agents containing mixtures of inorganic and organic compounds
Definitions
- Wood preservatives based on inorganic copper compounds with alkanolamines as complexing agents are known (EP-A-00 89 958). The effectiveness of this
- Tin compounds and cyproconazoles the content of the metal compound being 2.50 to 45% by weight and the triazole compound being 0J5 to 15% by weight, have very good activity against wood-destroying basic diomycetes.
- the optimal mixing ratio of metal to cyproconazole is between 1000: 1 and 2: 1, in particular between 500: 1 and 5: 1, preferably 50: 1 and 5: 1, particularly preferably 25: 1 and 5: 1 parts by weight.
- organic solvents e.g. Alcohols (ethanol, isopropanol), glycols (ethylene glycol, propylene glycol), glycol ethers (ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether), glycol ether esters (butyl glycol acetate), dimethylformamide, N-
- Methylpyrrolidone homogeneous concentrates can be obtained.
- the solvents also act as solubilizers for the triazole.
- acrylic carboxylic acids, cycloalkkyl carboxylic acids or aliphatic C 5 -C 2 mono- or dicarboxylic acids or corresponding amine, alkali or copper salts the use of solvents can, however, be reduced to a minimum in order to obtain homogeneous concentrates.
- Water-insoluble compounds can also be used as copper compounds.
- Preferred copper compounds are copper sulfate, copper acetate, copper hydroxide, copper oxide, copper borate, copper chloride, copper fluoride, copper hydroxycarbonate.
- Alkanolamines in particular monoethanolamine, may be mentioned as a further component of the wood preservative.
- Other alkanolamines are e.g. Isopropanolamine, 1,1-, 1 J-diaminoethanol, aminoethylethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, methylethanolamine.
- the amount of alkanolamines added is advantageously such that a pH of 7 or more, preferably 8.5 to 10.5, is established in the dilute aqueous impregnation solution.
- the amount of amines should be sufficient to complex the copper (1 g atom of copper requires approx. 4 mol equivalents of amine).
- An emulsifier as a further component of the wood preservative is, for example, an anionic, cationic or nonionic emulsifier or a mixture thereof.
- Nonionic emulsifiers are, for example, addition products of ethylene oxide (EO) or propylene oxide or their mixtures with organic hydroxy compounds, for example alkylphenols, fatty acids, fatty alcohols and mixtures thereof.
- Quaternary ammonium compounds and or salts of fatty amines (such as, for example and preferably, dimethyl (Cj 2 - Cj) alkylamine) can be used as cationic emulsifiers.
- a preferred quaternary ammonium compound is a compound according to the general formula
- R 1 is an alkyl radical having 8 to 20 carbon atoms, in particular an alkyl radical having 12 to 20 carbon atoms or a benzyl radical which may be substituted by Cp to C 2 o-alkyl or halogen,
- R 4 is Cp to C2olkyl or two of the radicals R 1 to R 4 together with the nitrogen atom form a heterocyclic radical which contains 4 to 5 C atoms and one, two or three double bonds, the carbon atoms being optionally by Cp to C 4 alkyl or halogen are substituted and Z is an acid residue, for example halide.
- R 1 is an alkyl radical with 1 to 6 carbon atoms, a hydroxyalkyl radical with 1 to 6 carbon atoms or a phenyl radical,
- R 2 is an alkyl radical having 8 to 18 carbon atoms
- Y is an acid residue, especially a halide anion, - 4 -
- radicals R 1 and R 2 are preferably straight-chain.
- Aliphatic carboxylic acids can improve the homogeneity of the
- Wood preservatives are added.
- Such acids are exemplary and preferably propionic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, branched carboxylic acids such as e.g. 2-ethylene hexanoic acid, isooctanoic acid, neocarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids such as e.g. Sebacic acid, cycloalkylcarboxylic acids such as e.g. Cyclohexanoic acid, aryl carboxylic acids such as e.g. Benzoic acid, 3- or 4-hydroxybenzoic acid.
- Polyethyleneimines (PEI, Polymin) are known and are formed by polymerizing 1 J-ethyleneimine. In them the nitrogen is primary (end group), secondary and tertiary (branching). Polyethylimines with n greater than 10 are suitable; very good results are achieved when using PEI with a degree of polymerization n between 50 and 1,000.
- the wood preservatives can optionally contain further compounds, preferably compounds having a fungicidal anion such as a boron compound (alkali borate, amine borate, boric acid, boric acid ester), fluorides (potassium fluoride and or salts of fluoroboric acid and / or fluorophosphoric acid and / or are preferred
- a boron compound alkali borate, amine borate, boric acid, boric acid ester
- fluorides potassium fluoride and or salts of fluoroboric acid and / or fluorophosphoric acid and / or are preferred
- Suitable compounds are exemplary and preferably N-organodiazenium dioxy compounds, organotin Compounds, especially tributyl (TBT) tin compounds, isothiazoline compounds of the following formula
- R 1 is hydrogen, an alkyl, alkenyl, alkynyl radical with 1 to 18 carbon atoms, cycloalkyl radical with a C 3 to Cg ring and with up to 12 carbon atoms, an aralkyl or aryl radical with up to 19 carbon atoms,
- R 2 , R 3 independently of one another, are hydrogen, halogen or Cp to C 4 alkyl or R 2 and R 3 are part of an aromatic radical,
- N-tridecyl-2,6-dimethylmo holin (tridemorph) and / or
- the water-thinnable wood preservatives contain - in concentrated form - that
- Copper is generally calculated as metal in an amount of 1.0 to 15.0% (weight percent).
- Suitable concentrates preferably contain 2.50 to 45%, in particular 10 to 20%, copper compounds and / or
- the invention also extends equally to the correspondingly lower individual concentration that can be prepared by diluting the concentrates with water.
- the application concentration is e.g. 0.01 to 1.50% by weight of metal, e.g. Copper, in the aqueous impregnation solution, depending on the type of impregnation and the degree of hazard of the wood to be impregnated.
- the impregnation solution for the protection of wood can be applied by manual processes such as spraying, brushing, dipping, troughs or by industrial processes such as boiler pressure processes, alternating pressure processes or double vacuum processes.
- manual processes such as spraying, brushing, dipping, troughs
- industrial processes such as boiler pressure processes, alternating pressure processes or double vacuum processes.
- boiler pressure processes such as boiler pressure processes, alternating pressure processes or double vacuum processes.
- pulp are both solid wood and
- wood preservative can also be introduced using the glue mixing process.
- the copper fixation of the wood preservatives according to the invention is high; when used for industrial processes, it is more than 90%.
- the concentrates or solutions can be colored using water-soluble or water-emulsifiable dyes and / or pigment preparations.
- wax, paraffin and / or acrylate dispersions it is possible to add wax, paraffin and / or acrylate dispersions to achieve a water-repellent effect or to improve the fixation.
- the concentrates can also be incorporated into binder-containing water-thinnable systems (primers, glazes).
- the mixtures of Examples 1 to 3 are prepared by stirring an emulsified formulation of cyproconazole into an aqueous solution of the metal complex.
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Abstract
Die Anmeldung betrifft Holzschutzmittel die synergistisch ergänzende Mengen von Metallverbindungen und Cyproconazole enthalten.
Description
1 -
Holzschutzmittel
Holzschutzmittel auf der Basis anorganischer Kupferverbindungen mit Alkanol- aminen als Komplexbildner sind bekannt (EP-A-00 89 958). Die Wirksamkeit dieser
Mittel gegenüber holzzerstörenden Basisdiomyceten reicht trotz hoher Kupfergehalte im Vergleich zu bekannten kupfer- und chromathaltigen Salzen mit vergleichbarem Kupfergehalt nicht aus.
Es wurde jetzt gefunden, daß Holzschutzmittel auf der Basis von Kupfer- und oder
Zinnverbindungen und Cyproconazole, wobei der Gehalt der Metallverbindung 2,50 bis 45 Gew.-% und der Triazolverbindung 0J5 bis 15 Gew.-% beträgt, eine sehr gute Wirksamkeit gegenüber holzzerstörenden Basisdiomyceten besitzen.
Überraschenderweise wurde gefunden, daß für die Kupferverbindung und Cyproconazole in diesem Bereich die fungizide Wirkung synergistisch verstärkt wird und die Mischungen in wäßrigen Holzschutzmitteln lagerstabil sind. Das optimale Mischungsverhältnis von Metall zu Cyproconazole liegt zwischen 1000:1 und 2:1, insbesondere zwischen 500:1 und 5:1, bevorzugt 50:1 und 5:1, besonders bevorzugt 25:1 und 5:1 Gewichtsteilen.
Durch Zugabe von geringen Mengen an organischen Lösungsmitteln zum Holzschutzmittel, z.B. Alkoholen (Ethanol, Isopropanol), Glykolen (Ethylenglykol, Propylenglykol), Glykolethern (Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykol- monoethylether), Glykoletherestern (Butylglykolacetat), Dimethylformamid, N-
Methylpyrrolidon können homogene Konzentrate erhalten werden. Die Lösungsmittel wirken dabei zusätzlich als Lösungsvermittler für das Triazol. Bei der zusätzlichen Verwendung von Acrylcarbonsäuren, Cycloälkylcarbonsäuren oder ali- phatischen C5-C2o-Mono- oder Dicarbonsäuren oder entsprechenden Amin-, Alkali- oder Kupfersalzen kann der Einsatz an Lösungsmitteln jedoch auf ein Minimum reduziert werden, um homogene Konzentrate zu erhalten.
Als Kupferverbindungen können auch wasserunlösliche Verbindungen eingesetzt werden. Bevorzugte Kupferverbindungen sind Kupfersulfat, Kupferacetat, Kupferhydroxid, Kupferoxid, Kupferborat, Kupferchlorid, Kupferfluorid, Kupferhydroxycarbonat.
Als weiterer Bestandteil des Holzschutzmittels seien Alkanolamine, insbesondere Monoethanolamin, genannt. Andere Alkanolaminen sind z.B. Isopropanolamin, 1,1-, 1 J-Diaminoethanol, Aminoethylethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Methylethanolamin.
Hierbei wird die Menge der zugesetzten Alkanolamine vorteilhaft so bemessen, daß sich in der verdünnten wäßrigen Imprägnierlösung ein pH- Wert von 7 oder mehr, vorzugsweise 8,5 bis 10,5, einstellt. Die Menge der Amine soll zur Komplexbildung des Kupfers ausreichen (1-g-Atom Kupfer benötigt ca. 4 mol Äquivalente Amin).
Ein Emulgator als weiterer Bestandteil des Holzschutzmittels ist beispielsweise ein anionischer, kationischer oder nichtionischer Emulgator oder eine Mischung davon. Nichtionische Emulgatoren sind z.B. Additionsprodukte von Ethylenoxid (EO) oder Propylenoxid oder deren Mischungen an organischen Hydroxyverbindungen, beispielsweise Alkylphenole, Fettsäuren, Fettalkohole und deren Mischungen. Als kationische Emulgatoren können z.B. quarternäre Ammonniumverbindungen und oder Salze von Fettaminen (wie beispielhaft und vorzugsweise Dimethyl-(Cj2- Cj )alkylamin) Verwendung finden.
Eine bevorzugte quarternäre Ammoniumverbindung ist eine Verbindung entsprechend der allgemeinen Formel
R!R2R3R4N + Z-
wobei
R1 eine Alkyrest mit 8 bis 20 Kohlenstoffatomen, insbesondere einen Alkylrest mit 12 bis 20 Kohlenstoffatomen oder einen Benzylrest bedeutet, der gegebenenefalls durch Cp bis C2o-Alkyl oder Halogen substituiert ist,
R2 Cp bis C6-Alkyl, C3- bis C^Alkoxyalkyl, Polymeres Ethylenoxid (EO) oder Propylenoxid mit EO bzw. PO n = 2 bis 50,
R3 Cp bis Cg-Alkyl, C3- bis C4-Alkoxy, Polymeres Ethylenoxid (EO) oder Propylenoxid mit EO bzw. PO n = 2 bis 50,
R4 Cp bis C2o- lkyl bedeutet oder je zwei der Reste R1 bis R4 zusammen mit dem Stickstoffatom einen heterocyclischen Rest bilden, der 4 bis 5 C-Atome und eine, zwei oder drei Doppelbindungen enthält, wobei die Kohlenstoff- atome gegebenenfalls durch Cp bis C4-Alkyl oder Halogen substituiert sind und Z einen Säurerest, z.B. Halogenid, bedeutet.
Als Phosphoniumverbindungen, die in dem Holzschutzmittel ebenfalls enthalten sein können, eignen sich besonders Verbindungen der Formel
^RZP+Y-
in der
R1 einen Alkylrest mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, einen Hydroxyalkylrest mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder einen Phenylrest,
R2 einen Alkylrest mit 8 bis 18 Kohlenstoffatomen und
Y einen Säurerest, insbesondere ein Halogenidanion,
- 4 -
bedeutet.
Die Reste R1 und R2 sind vorzugsweise geradkettig.
Aliphatische Carbonsäuren können zur Verbesserung der Homogenität der
Holzschutzmittel zugesetzt werden. Solche Säuren sind beispielhaft und vorzugsweise Propionsäure, Hexansäure, Heptansäure, verzweigte Carbonsäuren wie z.B. 2-Ethylenhexansäure, Isooctansäure, Neocarbonsäuren, aliphatische Dicarbon- säuren wie z.B. Sebacinsäure, Cycloalkylcarbonsäuren wie z.B. Cyclohexansäure, Arylcarbonsäuren wie z.B. Benzoesäure, 3- oder 4-Hydroxybenzoesäure.
Bei Verwendung der obengenannten Säuren ist es teilweise von Vorteil, durch Zusatz von komplexbildenden, polymeren Stickstoffverbindungen wie z.B. Polyethyliminen die Holzschutzmitteleindringung bei großtechnischen Verfahren zu verbessern.
Polyethylenimine (PEI, Polymin) sind bekannt und entstehen durch Polymerisation von 1 J-Ethylenimin. In Ihnen liegt der Stickstoff primär (Endgruppe), sekundär und tertiär (Verzweigung) vor. Geeignet sind Polyethylimine mit n größer als 10; sehr gute Ergebnisse werden erzielt bei Verwendung von PEI mit einem Polymerisationsgrad n zwischen 50 und 1 000.
Die Holzschutzmittel können gegebenenfalls weitere Verbindungen, vorzugsweise Verbindungen mit einem fungiziden Anion wie eine Borverbindung (bevorzugt sind Alkaliborat, Aminborat, Borsäure. Borsäureester), Fluoride (bevorzugt sind Kalium- fluorid und oder Salze der Fluoroborsäure und/oder Fluorophosphorsäure und/oder
Difluorophosphorsäure), enthalten.
Durch den Zusatz weiterer Fungizide und/oder Insektizide wird die Wirkungsbreite der erfindungsgemäßen Holzschutzmittel verbessert. Geeignete Verbindungen sind beispielhaft und vorzugsweise N-Organodiazeniumdioxy Verbindungen, Organozinn-
Verbindungen, besonders Tributyl(TBT)zinnverbindungen, Isothiazolinverbindungen der folgenden Formel
R2χ O f
R° ^R1
in welcher
R1 ist Wasserstoff, ein Alkyl-, Alkenyl-, Alkinylrest mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylrest mit einem C3- bis Cg-Ring und mit bis zu 12 Kohlen- Stoffatomen, ein Aralkyl- oder Arylrest mit bis zu 19 Kohlenstoffatomen,
R2, R3 unabhängig voneinander Hydrogen, Halogen- oder Cp bis C4- Alkylrest bzw. R2 und R3 Teil eines Aromatenrestes,
N-Tridecyl-2,6-dimethylmo holin (Tridemorph) und/oder
4-(3-para-tertiär-butylphenyl)2-methyl-propyl-2,6-cis-dimethylmorpholin
(Fenpropimoφh) und/oder chlorierte Phenole,
Tetrachlorisophthalsäure-dinitril,
N-Cyclohexyl-N-methoxy-2,5-dimethyl-füran-3-carbonsäureamid, N-Dimethy 1-N ' -pheny l-(N-fluormethy lthio)-sulfamid,
N,N-Dimethyl-N'-toluyl(N-fluormethylthio)-sulfamid,
Benzimidazol-2-carbaminsäure-methylester,
2-Thiocyanomethyl-thiobenzothiazol,
2-Iodbenzoesäureanilid, 1 -( 1 ' ,4' -Triazolyl- 1 ' )-( 1 -(4' -chlorphenoxy)-3 ,3 -dimethylbutan-2-on, l-(rJ',4'-Triazolyl-l')-(l-(4'-chlθφhenoxy)-3J-dimethylbutan-2-ol,
Hexachlorcyclohexan,
0,0-Diethyl-dithio-phosphoryl-methyl-6-chlorbenoxazolon,
2-(l ,3-Thiazol-4-yl)-benzimidazol,
N-Trichlormethylthio-3,6J,8-tetrahydrophthalimid,
N-( 1 JJ-Tetrachlorethylthio)-3 ,6,7,8-tetrahydrophthalimid,
N-Trichlormethylthiophthalimid,
3-Iodo-2-propinyl-N-butylcarbamat, 0,0-Dimethyl-S-(2-methylamino-2-oxoethyl)-dithiophosphat,
0,0-Dimethyl-0-(3,5,6-trichlor-2-pyridyl)-thiophosphat,
0,0-Dimethyl-S-(N-phthalimido)-methyldithiophosphat,
0,0-Dimethyl-O-(α-cyanbenzyliden-amino)-thiophosphat,
6,7,8,9,10-Hexachlor, l,5,5a,6,9,9a-hexahydro-6,9-methano-2J,4-benzoedioxo- thiepien-3-oxid,
(4-Ethoxyphenol)-(dimethyl)-(3-(4-fluoro-3-phenoxy-phenyl)-propyl-silane
2-sek.-Butyl-phenyl-N-methylcarbamat
2- 1 -Propoxyphenyl-N-methyl-carbamat
N-Methyl- 1 -naphthyl-carbamat, Norbornen-dimethanohexa-chlorcyclosulfit, 1 -(4-Chlorphenyl)-3-(2,6-di-fluorbenzoyl)-harnstoff, synthetische Pyrethroide, wie
(+)-3-(2J-Dichlorvinyl-2,2-dimethyl)-cyclopropan-l-carbonsäure-3- phenoxybenzylester,
3-(2J-Dichlorvinyl-2J-dimethyl)-cyclopropan- 1 -carbonsäure-3J- phenoxybenzylester,
3-(2J-Dibromvinyl-2J-dimethyl)-α-cyano-m-phenoxybenzyl- 1 RJR)- cyclopropancarboxylat (Deltamethrin), α-Cyano-3-phenoxybenzyl-isopropyl-2,4-chloφhenylacetat.
Die wasserverdünnbaren Holzschutzmittel enthaltem - in konzentrierter Form - das
Kupfer berechnet als Metall im allgemeinen in einer Menge von 1,0 bis 15,0 % (Gewichtsprozent) .
Geeignete Konzentrate enthalten vorzugsweise
2,50 bis 45 %, insbesondere 10 bis 20 %, Kupferverbindungen und/oder
Zinnverbindungen,
5,00 bis 50 %, insbesondere 20 bis 40 %, Alkanolamin,
0J5 bis 15 %, insbesondere 1 bis 10 %, Triazolverbindung, 0,5 bis 30 %, insbesondere 5 bis 15 %, eines Emulgators,
0 bis 40 % Verbindung mit einem fungiziden anorganischen oder organischen Anion,
0 bis 40 % organische Lösungsmittel,
0 bis 40 % einer aliphatischen Mono- oder Dicarbonsäure und oder Cycloalkyl- carbonsäure und/oder Cycloarylcarbonsäure, 0 bis 15 % einer komplexbildenden, polymeren Stickstoffverbindung,
wobei die Summe jeweils 100 Gew.-% ergibt, sowie gegebenenfalls untergeordnete Mengen an anderen Bestandteilen, wie z.B. Ammoniak, Korrosionsinhibitoren, komplexbildenden Säuren (z.B. Nitrilotriessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure bei Verwendung von Wasser mit höheren Härtegraden) und erforderlichenfalls Wasser, dessen Anteil jedoch im allgemeinen gering gehalten werden kann und das im wesentlichen der Handhabung dient.
Die Erfindung erstreckt sich jedoch neben den Holzschutzmitteln (Konzentrate) gleichermaßen auch auf die durch Verdünnung der Konzentrate mit Wasser herstellbaren Imprägnierlösungen entsprechend geringeren Einzelkonzentration. Die Anwendungskonzentration beträgt z.B. 0,01 bis 1,50 Gew.-% Metall, z.B. Kupfer, in der wäßrigen Imprägnierlösung, je nach Art der Imprägnierung und des Gefährdungsgrades des zu imprägnierenden Holzes.
Durch Auflösen der Metallsalze, gegebenenfalls unter Wärmezufuhr, in den Alkanol- aminen, gegebenenfalls unter Säure-, Wasser- oder Lösungsmittelzugabe, und anschließender Zugabe des Emulgators, und der Triazolvefbindungen entstehen hochkonzentrierte Pasten, flüssige Konzentrate oder auch Zwei-Phasen-Mischungen, die nach dem Verdünnen mit Wasser zum Imprägnieren von Holz verwendet werden können.
- 8 -
Die Anwendung der Imprägnierlösung zum Schutz von Holz kann durch handwerkliche Verfahren wie Sprühen, Streichen, Tauchen, Trogtränken oder durch großtechnische Verfahren wie Kesseldruckverfahren, Wechseldruckverfahren, Doppel- vakuumverfahren erfolgen. Unter „Holz" sind sowohl massives Holz als auch
Holzwerkstoffe wie Spannplatten, Sperrholz zu verstehen; hier kann gegebenenfalls das Holzschutzmittel auch im Leimuntermischverfahren eingebracht werden.
Die Kupferfixierung der erfindungsgemäßen Holzschutzmittel ist hoch, bei Einsatz für großtechnische Verfahren liegt sie bei mehr als 90 %.
Die Konzentrate oder Lösungen können durch wasserlösliche oder in Wasser emul- gierbare Farbstoffe und/oder Pigmentpräparationen eingefärbt werden.
Eine Zugabe von Wachs-, Paraffin- und/oder Acrylatdispersionen zur Erzielung einer wasserabweisenden Wirkung oder Verbesserung der Fixierung ist möglich.
Die Konzentrate können gegebenenfalls auch in bindemittelenthaltende wasserver- dünnbare Systeme (Grundierungen, Lasuren) eingearbeitet werden.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
- 9 -
Beispiele
Die Mischungen der Beispiele 1 bis 3 werden dadurch hergestellt, daß eine emulgierte Formulierung von Cyproconazole in eine wäßrige Lösung des Metall- Komplexes eingerührt werden.
Beispiel 1
Konzentrat mit Metall: Azol = 25:1
% w/w
Kuperhydroxycarbonat 10,9
Monoethanolamin 23,1
Borsäure 16,9
Cyproconazole 0,24
Xylen 3,76
Prozeßöl 4,00
Anionische/Nichtionogene Emulgatoren 1,00
Wasser 40,10
Beispiel 2
Fertigformulierung mit Metall: Azol = 10:1
% w/w
Kupfersulfatpentahydrat 1,18
Milchsäure 2,13
Natriumnitrit 1,31
Borsäure 0,79
Ammoniumhydroxid 0,57
Cyproconazole 0,03
Cypermethrin 0,05
Methyl dioxitol 0,64
Anionische^ichtionogene Emulgatoren 0,08
Wasser 93,22
- 10 -
Beispiel 3
Fertigformulierung mit Metall: Azol = 5:1
% w/w
Kupferhydroxycarbonat 0,55
Ammoniumhydroxid 0,65
Ammoniumbicarbonat 0,33
Cyproconazole 0,06
Naphthalinsäure 0,15
Anionische/Nichtionogene Emulgatoren 0,21
Methyldioxtiol 0,48
Wasser 97,624
Beispiel 4
Fertigformulierung mit Metall: Azol = 5:1
% w/w
Kupferacetat 0,43
Zinkacetat 0,84
Cyproconazole 0,06
Esteralkohol 0,03
2-Ethyl-capronsäure 0,03
Prozeßöl 0,03
Anionische/Nichtionogene Emulgatoren 0,06
Wasser 98,52
- 11 -
Konzentrate
Beispiel 5
% w/w
Zinkversatat 15,0
Cyproconzole 0,5
Glykolether 10,0
Testbenzin 74,5
Beispiel 6
% w/w
Kupfercaprylat 25,0 Cyproconazol 0,05
Shellsol A 74,75
Permethrin 0,2
Beispiel 7
% w/w
Kupferaypetacs 15,0
Hexylglykolbiborat 10,0 Cypermethrin 0J Cyproconazole 0J
Testbenzin 74,8
12 -
Beispiel 8
% w/w
Zinkoctanoat 50,0 Cyproconazole 1,0
Glykolether 49,0
Beispiel 9
% w/w
Kupferversatate 5,0 Cyproconazole 0,01 Permethrin 0,1 Testbenzin 94,89
Beispiel 10
% w/w
Monoethanolamine 19,23 Kupferhydroxycarbonat 1,21
Benzalkoniumchlorid (50 % active) 8,0
Cyproconazole 0,8
Borsäure 11,3
Claims
1. Mittel auf Basis von Kupfer- und/oder Zinnverbindungen und Cyproconazole, wobei der Gehalt der Metallverbindung 2,50 bis 45 Gew.-% und der Triazolverbindung 0,25 bis 15 Gew.-% beträgt.
2. Mittel gemäß Anspruch 1, enthaltend zusätzlich ein oder mehrere Alkanolamine.
3. Mittel gemäß Anspruch 1 oder 2, enthaltend zusätzlich einen oder mehrere
Emulgatoren.
4. Mittel gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, enthaltend zusätzlich ein oder mehrere weitere Fungizide und/oder Insektizide.
5. Verwendung der Mittel wie in den Ansprüchen 1 bis 4 definiert zum Schutz von Holz vor mikrobiellem Befall und Zerstörung.
6. Wäßrige Imprägnierlösung zum Imprägnieren von Holz enthaltend ein Mittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
7. Holz bzw. Holzwerkstoffe enthaltend Kupfer- und/oder Zinnverbindungen und Cyproconazole.
8. Verfahren zum Schützen von Holz vor mikrobiellem Befall und Zerstörung, dadurch gekennzeichnet, daß man Holz bzw. Holzwerkstoffe mit einer Kupfer- und/oder Zinnverbindung und Cyproconazol gegebenenfalls einzeln oder in Kombination und mit gegebenenfalls weiteren Hilfsmitteln und/oder Wirkstoffen behandelt.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19802699 | 1998-01-24 | ||
| DE1998102699 DE19802699A1 (de) | 1998-01-24 | 1998-01-24 | Holzschutzmittel |
| PCT/EP1999/000098 WO1999037450A1 (de) | 1998-01-24 | 1999-01-09 | Holzschutzmittel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP1049573A1 true EP1049573A1 (de) | 2000-11-08 |
Family
ID=7855587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP99901593A Withdrawn EP1049573A1 (de) | 1998-01-24 | 1999-01-09 | Holzschutzmittel |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1049573A1 (de) |
| JP (1) | JP2002501034A (de) |
| AU (1) | AU2164999A (de) |
| DE (1) | DE19802699A1 (de) |
| NO (1) | NO20003758L (de) |
| PL (1) | PL341904A1 (de) |
| WO (1) | WO1999037450A1 (de) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101887488B1 (ko) | 2018-01-18 | 2018-08-10 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR101925044B1 (ko) | 2018-06-21 | 2018-12-04 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR101925053B1 (ko) | 2018-06-22 | 2018-12-04 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR101925051B1 (ko) | 2018-08-02 | 2019-02-22 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102218938B1 (ko) | 2020-04-20 | 2021-02-23 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102231049B1 (ko) | 2020-09-09 | 2021-03-23 | 주식회사 천보 | 용해성이 우수한 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102300438B1 (ko) | 2021-01-29 | 2021-09-09 | 주식회사 천보 | 용해성이 우수한 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102300440B1 (ko) | 2021-02-05 | 2021-09-09 | 주식회사 천보 | 비수계 전해액에 대한 용해성이 우수한 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102300441B1 (ko) | 2021-02-16 | 2021-09-09 | 주식회사 천보 | 비수계 전해액에 대한 용해성이 우수한 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102596526B1 (ko) | 2023-02-28 | 2023-10-31 | 이피캠텍 주식회사 | 디플루오로인산리튬염 결정체의 제조방법 및 이의 방법으로 제조한 디플루오로인산리튬염 결정체 |
| KR102596524B1 (ko) | 2023-02-28 | 2023-10-31 | 이피캠텍 주식회사 | 디플루오로인산리튬염 결정체의 제조방법 및 이의 방법으로 제조한 디플루오로인산리튬염 결정체 |
| KR102596525B1 (ko) | 2023-02-28 | 2023-10-31 | 이피캠텍 주식회사 | 디플루오로인산리튬염의 제조방법 및 이의 방법으로 제조한 디플루오로인산리튬염 |
| KR102709478B1 (ko) | 2023-10-06 | 2024-09-24 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
| KR102709477B1 (ko) | 2023-10-06 | 2024-09-24 | 주식회사 천보 | 디플루오로인산리튬염 결정체를 고순도로 제조하는 방법 및 이를 이용한 2차 전지용 비수계 전해액 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4112652A1 (de) * | 1991-04-18 | 1992-10-22 | Wolman Gmbh Dr | Holzschutzmittel |
| DK0641164T3 (da) * | 1991-08-01 | 2000-05-08 | Hickson Int Plc | Konserveringsmidler til træ og andre cellulosematerialer |
| WO1995011786A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-05-04 | Bayer Aktiengesellschaft | Holzschutzmittel enthaltend eine kupferverbindung |
| DE4339701A1 (de) * | 1993-11-22 | 1995-05-24 | Bayer Ag | Holzschutzmittel enthaltend eine Kupferverbindung |
| DE19513903A1 (de) * | 1995-04-12 | 1996-10-17 | Bayer Ag | Holzschutzmittel enthaltend eine Kupferverbindung |
-
1998
- 1998-01-24 DE DE1998102699 patent/DE19802699A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-01-09 PL PL99341904A patent/PL341904A1/xx unknown
- 1999-01-09 WO PCT/EP1999/000098 patent/WO1999037450A1/de not_active Ceased
- 1999-01-09 JP JP2000528408A patent/JP2002501034A/ja active Pending
- 1999-01-09 AU AU21649/99A patent/AU2164999A/en not_active Abandoned
- 1999-01-09 EP EP99901593A patent/EP1049573A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-07-21 NO NO20003758A patent/NO20003758L/no unknown
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See references of WO9937450A1 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2164999A (en) | 1999-08-09 |
| WO1999037450A1 (de) | 1999-07-29 |
| NO20003758D0 (no) | 2000-07-21 |
| JP2002501034A (ja) | 2002-01-15 |
| PL341904A1 (en) | 2001-05-07 |
| NO20003758L (no) | 2000-07-21 |
| DE19802699A1 (de) | 1999-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
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| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FI FR GB LI SE |
|
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Effective date: 20020611 |