EP0916460A1 - Method for cooling of hot pressed boards, especially particle boards and fibreboards, and plant for carrying out the process - Google Patents

Method for cooling of hot pressed boards, especially particle boards and fibreboards, and plant for carrying out the process Download PDF

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EP0916460A1
EP0916460A1 EP98119349A EP98119349A EP0916460A1 EP 0916460 A1 EP0916460 A1 EP 0916460A1 EP 98119349 A EP98119349 A EP 98119349A EP 98119349 A EP98119349 A EP 98119349A EP 0916460 A1 EP0916460 A1 EP 0916460A1
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EP
European Patent Office
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cooling
cooling device
plates
period
water
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP98119349A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Trotscher
Josef Krill
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lindauer Dornier GmbH
Original Assignee
Lindauer Dornier GmbH
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Filing date
Publication date
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Application filed by Lindauer Dornier GmbH filed Critical Lindauer Dornier GmbH
Publication of EP0916460A1 publication Critical patent/EP0916460A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N7/00—After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity

Definitions

  • the invention relates to a method for cooling hot-pressed plates, in particular Chipboard and fiberboard and a cooling section for carrying out the process according to the Features of the preamble of claims 1 and 14.
  • Fiberboard and / or chipboard are manufactured according to the state of the art from a wide variety of material compositions, for example from wood chips, such as those known on the market as Oriented Strand Board (OSB) and Medium Density Fiber Board (MDF) or similar.
  • the fibers or chips, mixed with binder are fed to the former as a moldable mass and then pressed in a heated press. In a certain pressing time, at relatively high temperatures, the shaped material composition is continuously or discontinuously hot-pressed into sheets or endless belts.
  • the material is then unloaded or fed to a saw, the edges of the plates are trimmed and fed to star wheels or turner, for example, via a roller conveyor. From the turner, the plates reach a stacker via a second roller table and then to an intermediate storage facility.
  • a cooling of this material is therefore necessary because of handling, quality, etc. after pressing. Cooling begins when the panels are trimmed. It continues with the transport to so-called star wheels or turner. Depending on the plate thickness, the plates leave the cooling process at a plate temperature of around 60 to 80 ° C.
  • the cooling medium is air, which removes heat from the surface of the plate in a targeted or non-targeted manner. Depending on the thickness of the plate, this cooling process takes a relatively long time. As a rule, after they leave the system at a temperature between 60 ° C and 80 ° C (average plate temperature), the plates cool down to normal temperature by intermediate storage. Cooling down can take several days. The relatively long cooling time requires corresponding storage capacity, which one would like to do without for cost reasons. The length of the system, which can be up to 80 meters between the hot press and the last star wheel, is another disadvantageous cost factor.
  • the surface of the plates is cooled in a first process step from a temperature which is more than 100 ° C. to a temperature of about 100 ° C. by direct cooling of the plate surface by means of water. This significantly shortens the total cooling time of the plates and significantly minimizes the length of the cooling section.
  • the plate surface can be cooled in different ways, namely by spraying cooling water onto the surface, by a water bath, by a coolant applied to a pair of rollers or by indirect cooling, for example by means of cooled, rotating metal strips.
  • a further process step is inserted between the end of the first process step and the end of the second process step.
  • the plates are exposed to a mixture of saturated water vapor and volatile binder formed within the period t 1 of the first process step for a period t 3 .
  • the reconditioning of the plates is initiated during the first process step, ie the mixture is not suctioned off during the first process step, but the plates remain exposed to it for a period t 3 .
  • the duration of the period t 3 depends on the thickness s of the plates. In any case, the period t 3 is shorter than the period t 2 .
  • the plate surface is cooled to a temperature of less than 70 ° C.
  • the cooling takes place here by means of cooling by means of air nozzles following the intensive water cooling.
  • the intensive cooling with water has the advantage that after a relatively short period of time the post-evaporation of the binder, which is in the range from about 160 ° C. to 100 ° C., is almost complete.
  • the cooling device carrying out the second method step can in the interest of Shortening the overall system e.g. be designed as a multi-level cooling device.
  • the second cooling device can be equipped with means which either direct the cooling air from the atmosphere or from cooling air units or indirectly via one or more Feed the heat exchanger to the plates to be cooled.
  • a mixture consisting of, for example, wood shavings and binding agents is fed to a plate press 2 continuously or discontinuously by known devices and is loaded in the form of individual plates 1 or a flat web-like strand into a transport means immediately downstream of the press 2, for example a roller conveyor, in a provided transport plane 6.
  • the plates 1 after hot pressing on the transport means 6 pass through a cooling section 4, which consists of a separate so-called intensive cooling device 4a and a separate less intensive cooling device 4b .
  • the first cooling device 4a is enclosed by a cooling chamber which has an inlet 4a 'and an outlet 4a''for the plates 1.
  • the cooling chamber is traversed by the aforementioned transport means 3, which is positioned approximately in the middle of the cooling section 4 and forms the transport plane 6 for the plates 1.
  • the cooling device consists of rows of water spray nozzles 7 arranged below and above the transport plane 6 and over the inner width and length of the cooling chamber, the spray direction of which is directed onto the surface of the plates 1. Depending on the cooling capacity required, the cooling water emerges from the spray nozzles under a certain pressure p and cools the plate surface, forming a vapor mixture of water and volatile binder.
  • a reconditioning zone preferably integrated between the first cooling device 4a and the second cooling device 4b, into which the vapor mixture formed in the first cooling device 4a is directed, the plates are subjected to a reconditioning process, the duration of which is shorter than the cooling process of the plates in the second cooling device 4b.
  • the steam mixture already acts on the plates during the intensive cooling process, that is to say is not immediately led out of the cooling device 4a.
  • the steam mixture is passed out of the cooling chamber by means of known measures, passing means (not shown here) for removing, for example, toxic constituents.
  • At least one temperature measuring device 5 for detecting the surface temperature of the plates 1 is arranged at the outlet 4a ′′ of the cooling device 4a, in order to control this or the subsequent cooling process, in particular with regard to the coolant consumption and the throughput speed of the plates 1.
  • the second cooling device 4b is likewise enclosed by a cooling chamber with an inlet 4b 'and an outlet 4b''according to FIGS. 1 to 5.
  • the cooling device 4b consists of rows of air nozzle arrangements 12, 13, which are installed below and above the transport plane 6 and over the inner width and length of the cooling chamber. The nozzle outlets of the air nozzles are directed towards the plate surface.
  • the air nozzle arrangements 12, 13 are connected to circulating air fans, not shown here, which, if necessary, can be regulated in their speed.
  • the first cooling device 4a is designed in the manner of a water bath 8, the water level 8a of which lies above the transport plane 6.
  • the inlet 4a 'and the outlet 4a''of the cooling device 4a are sealed against loss of the cooling water by suitable means 16.
  • the intensive cooling of the plates 1 is thus achieved here in that the plates 1 coming from the press 2 are transported by a suitable transport means 3 through the means 16 into a water bath 8 and out of the water bath.
  • the first cooling device 4a is followed by a second cooling device 4b, the Equipment and functionality of the device shown in Figure 1 corresponds.
  • the first cooling device 4a consists of at least one pair of cooling rollers 9 arranged in the cooling chamber.
  • the cooling roller 9a arranged below the transport plane 6 is accommodated in a rotating manner in a container 17 containing cooling medium.
  • a cooling roller 9b is present above the transport plane 6 and is sprayed with coolant from at least one row of spray nozzles 7.
  • the plates 1 pass through a roll gap 9c which is present or can be formed between the pair of rolls 9 and are thereby adequately cooled.
  • the cooling device 4a consisting of the cooling roller arrangement 9 is followed by a cooling device 4b according to FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 shows the first cooling device 4a, consisting of an endless metal belt 10, 11 arranged and rotating above and below the transport plane 6, one or more coolant pockets 10b, 11b, through which coolant flows, being arranged between runs 10a and 11a of the respective belt 10,11 .
  • a temperature exchange is thus achieved on the one hand between the circulating metal strips 10, 11 and the surface of the plates 1 and on the other hand between the circulating metal strips 10, 11 and the cooling pockets 10b, 11b.
  • the cooling device 4a consisting of the endless metal strips 10, 11 and cooling pockets 10b, 11b is followed by a cooling device 4b according to FIGS. 1 to 3.
  • the second cooling device 4b can be constructed on several levels, ie each level corresponds in structure to a device as shown in FIG. 1.
  • the formation of the second cooling device 4b can also, as shown in FIG. 5, consist in the fact that the cooling chamber is connected to at least one external cooling air fan 14, supplies the cooling air directly to the cooling device 4b, or that at least one heat exchanger 15 for indirect cooling of the in the Cooling device 4b circulating air is provided.
  • the cooling device 4b can, however, also suck in cooling air directly from the atmosphere, ie without using a cooling air fan 14 or a heat exchanger 15.
  • cooling section 4 consist of a single cooling device operated by means of water and / or cooling air can.
  • the second cooling device 4b can be designed so that it is capable of two or to transport and cool several plates side by side.
  • the hot-pressed material the press 2 leaves as a continuously conveyed belt instead of plates 1 and the belt either cut into plates 1 before intensive water cooling or after this cooling becomes.
  • the temperature (T) is in ° C on the ordinate and the cooling time (t) in min on the abscissa. the cooling device 4b applied.
  • the thickness (s) of the plates 1 is assigned to the course of the curve in question.
  • the diagram is valid for the cooling time curve of the plates 1, assuming certain physical parameters, such as heat transfer coefficient ⁇ , specific heat cp, thermal conductivity ⁇ , specific weight ⁇ and cooling air temperature in ° C, starting with an average plate temperature of around 100 ° C.
  • the diagram therefore represents the second working step of the working method according to the invention.
  • the course of the cooling time during the first working step namely during the intensive cooling of the plates 1, from T 1 100 100 ° C. to a temperature T 2 of approximately 100 ° C. cannot be seen from the diagram.
  • the plate 1 is exposed to cooling air at a temperature T 2 of approximately 100 ° C.
  • the panels are, for example, 16 mm thick, see curve 18 acc. Figure 6, within a time t 2 of about 8 minutes. lowered to a temperature T 3 of 30 ° C.

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  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

The cooling process involves a first working stage in which the hot-pressed boards are intensively cooled with water to about 100 degrees C and a second working stage in which the board surface is cooled with air to below 60 degrees C. During the first stage or between the stages, the moisture and volatile binder are extracted for at least partial reconditioning. The apparatus used has a cooling run (4) including at least a first cooling device (4a) with a second cooling device (4b) after it, and a reconditioning zone.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen von heißverpressten Platten, insbesondere Holzspan- und Faserplatten und eine Kühlstrecke zur Verfahrensdurchführung nach den Merkmalen des Oberbegriffs der Ansprüche 1 und 14.The invention relates to a method for cooling hot-pressed plates, in particular Chipboard and fiberboard and a cooling section for carrying out the process according to the Features of the preamble of claims 1 and 14.

Faser- und/oder Holzspanplatten werden nach dem Stand der Technik aus den verschiedensten Materialzusammensetzungen gefertigt, z.B. aus Holzspänen, wie man sie z.B. als Oriented Strand Board (OSB) und Medium Density Fiber Board (MDF) oder ähnliche auf dem Markt kennt.
Die Fasern oder Späne werden, mit Bindemittel vermengt, als formbare Masse dem Former zugeführt und nachfolgend in einer beheizten Presse verpresst.
In einer bestimmten Presszeit wird unter relativ hohen Temperaturen die geformte Materialzusammensetzung kontinuierlich oder diskontinuierlich zu Platten oder Endlosband heißverpresst. Daraufhin wird das Material entladen oder einer Säge zugeführt, die Ränder der Platten besäumt und z.B. über einen Rollengang Sternrädern oder Wendern zugeführt.
Von den Wendern gelangen die Platten über einen zweiten Rollengang zu einem Stapler und anschließend in ein Zwischenlager.Fiberboard and / or chipboard are manufactured according to the state of the art from a wide variety of material compositions, for example from wood chips, such as those known on the market as Oriented Strand Board (OSB) and Medium Density Fiber Board (MDF) or similar.
The fibers or chips, mixed with binder, are fed to the former as a moldable mass and then pressed in a heated press.
In a certain pressing time, at relatively high temperatures, the shaped material composition is continuously or discontinuously hot-pressed into sheets or endless belts. The material is then unloaded or fed to a saw, the edges of the plates are trimmed and fed to star wheels or turner, for example, via a roller conveyor.
From the turner, the plates reach a stacker via a second roller table and then to an intermediate storage facility.

Nach dem Heißverpressen der Platten besitzt deren Oberfläche eine Temperatur von über 100 °C.After hot pressing of the plates, their surface has a temperature of over 100 ° C.

Ein Kühlen dieses Materials ist demnach wegen Handling, Qualität usw. nach dem Pressen erforderlich. Das Kühlen beginnt bereits beim Besäumen der Platten. Es wird fortgesetzt beim Transport zu sogenannten Sternrädern oder Wendern. Dabei verlassen die Platten je nach Plattendicke den Kühlprozeß bei einer Plattentemperatur von etwa 60 bis 80 °C. Das Kühlmedium ist Luft, die dabei gezielt oder ungezielt Wärme von der Plattenoberfläche abführt. Dieser Kühlprozeß nimmt, je nach Stärke der Platte, eine relativ lange Zeitdauer in Anspruch. In der Regel kühlen die Platten, nachdem diese die Anlage bei einer Temperatur zwischen 60 °C und 80 °C (mittlere Plattentemperatur) verlassen, von selbst durch Zwischenlagerung auf Normaltemperatur ab.
Das Abkühlen kann dabei mehrere Tage in Anspruch nehmen.
Die relativ lange Kühldauer erfordert entsprechende Lagerkapazität, auf die man aus Kostengründen verzichten möchte.
Ebenso ist die Länge der Anlage, die zwischen der Heißpresse und dem letzten Sternrad bis zu 80 Metern betragen kann, ein weiterer nachteiliger Kostenfaktor.A cooling of this material is therefore necessary because of handling, quality, etc. after pressing. Cooling begins when the panels are trimmed. It continues with the transport to so-called star wheels or turner. Depending on the plate thickness, the plates leave the cooling process at a plate temperature of around 60 to 80 ° C. The cooling medium is air, which removes heat from the surface of the plate in a targeted or non-targeted manner. Depending on the thickness of the plate, this cooling process takes a relatively long time. As a rule, after they leave the system at a temperature between 60 ° C and 80 ° C (average plate temperature), the plates cool down to normal temperature by intermediate storage.
Cooling down can take several days.
The relatively long cooling time requires corresponding storage capacity, which one would like to do without for cost reasons.
The length of the system, which can be up to 80 meters between the hot press and the last star wheel, is another disadvantageous cost factor.

Ferner ist unter dem Gesichtspunkt der Vermeidung von Umweltbelastungen von erheblichem Nachteil, daß während der Zeitdauer, die zu einer Temperaturabsenkung an der Plattenoberfläche auf etwa 100 °C erforderlich ist, erhebliche Menge an flüchtiger Bindemitteldämpfe, wie Formaldehyd- und Harnstoffdampf, sowie Stäube freigesetzt werden, die in die Atmosphäre gelangen, wenn sie nicht zuvor entsorgt werden.
Die Entsorgung der schädlichen Bindemitteldämpfe und Stäube ist kostenaufwendig.Furthermore, from the point of view of avoiding environmental pollution, it is of considerable disadvantage that a considerable amount of volatile binder vapors, such as formaldehyde and urea vapor, and dusts are released during the time required for the temperature of the plate to drop to about 100 ° C. that get into the atmosphere if they are not disposed of beforehand.
The disposal of the harmful binder vapors and dusts is costly.

Des weiteren wird in der Praxis das nicht gleichmäßige Abführen der Oberflächentemperatur auf dem Wege von der Plattenpresse zu den Sternrädern und in den Sternrädern selbst als nachteilig empfunden, weil dies zu Plattenwölbungen führt, die einen erheblichen Nachbearbeitungsaufwand, z.B. beim Schleifen oder Kaschieren zur Folge haben.Furthermore, in practice, the non-uniform removal of the surface temperature on the way from the plate press to the star wheels and in the star wheels themselves as felt disadvantageous because this leads to plate curvatures, which are considerable Postprocessing effort, e.g. when sanding or laminating.

Zusammenfassend besitzen die bekannten Lösungen folgende Nachteile:

  • a) zu lange Kühlzeit der Platten,
  • b) erhebliche Belastung der Abluft durch Nachverdampfung der Bindemittel und durch Prozeßstaub,
  • c) kein gleichmäßiges Abführen der Oberflächenwärme von den Platten.
    • In summary, the known solutions have the following disadvantages:
  • a) the cooling time of the plates is too long,
  • b) considerable pollution of the exhaust air by post-evaporation of the binders and by process dust,
  • c) no uniform removal of surface heat from the plates.

    • Vor diesem Hintergrund ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Kühlen von heißverpressten Platten zu schaffen und eine Anlage zur Verfahrensdurchführung vorzuschlagen, mit dem/der die Nachteile des Standes der Technik vermieden werden. Against this background, it is an object of the invention to provide a method for cooling to create hot-pressed plates and a plant for carrying out the process propose to avoid the disadvantages of the prior art.

    Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Patentansprüche 1 und 14 gelöst.The object is achieved by the features of claims 1 and 14.

    Erfindungswesentlich ist danach, daß die Oberfläche der Platten in einem ersten Verfahrensschritt von einer Temperatur, die mehr als 100 °C beträgt, auf eine Temperatur von etwa 100 °C durch direkte Kühlung der Plattenoberfläche mittels Wasser abgekühlt wird.
    Dadurch wird die Gesamtkühldauer der Platten erheblich verkürzt und die Kühlstrecke in ihrer Länge bedeutend minimiert.
    Die Kühlung der Plattenoberfläche kann dabei auf unterschiedliche Weise erfolgen, nämlich durch Aufsprühen von Kühlwasser auf die Oberfläche, durch ein Wasserbad ,durch ein auf ein Walzenpaar aufgebrachtes Kühlmittel oder durch indirekte Kühlung z.B. mittels gekühlten, umlaufenden Metallbändern.    It is essential to the invention that the surface of the plates is cooled in a first process step from a temperature which is more than 100 ° C. to a temperature of about 100 ° C. by direct cooling of the plate surface by means of water.
    This significantly shortens the total cooling time of the plates and significantly minimizes the length of the cooling section.
    The plate surface can be cooled in different ways, namely by spraying cooling water onto the surface, by a water bath, by a coolant applied to a pair of rollers or by indirect cooling, for example by means of cooled, rotating metal strips.

    In weiterer Verbesserung der erfindungsgemäßen Lösung, insbesondere im Hinblick auf die Rekonditionierung der Platten, wird zwischen dem Ende des ersten Verfahrensschrittes und dem Ende des zweiten Verfahrensschrittes ein weitererVerfahrensschritt eingefügt. In diesem Verfahrensschritt werden die Platten einem innerhalb der Periode t1 des ersten Verfahrensschrittes entstehenden Gemisch aus gesättigtem Wasserdampf und flüchtigem Bindemittel während einer Periode t3 ausgesetzt. Von Vorteil ist, wenn die Rekonditionierung der Platten bereits während des ersten Verfahrensschrittes eingeleitet wird, d.h. das Gemisch wird wahrend des ersten Verfahrensschrittes nicht abgesaugt, sondern die Platten bleiben diesem für eine Periode t3 ausgesetzt.
    Die Dauer der Periode t3 steht dabei in Abhängigkeit zur Dicke s der Platten. In jedem Falle ist die Periode t3 kürzer als die Periode t2.    In a further improvement of the solution according to the invention, in particular with regard to the reconditioning of the plates, a further process step is inserted between the end of the first process step and the end of the second process step. In this process step, the plates are exposed to a mixture of saturated water vapor and volatile binder formed within the period t 1 of the first process step for a period t 3 . It is advantageous if the reconditioning of the plates is initiated during the first process step, ie the mixture is not suctioned off during the first process step, but the plates remain exposed to it for a period t 3 .
    The duration of the period t 3 depends on the thickness s of the plates. In any case, the period t 3 is shorter than the period t 2 .

    In dem zweiten Verfahrensschritt wird die Plattenoberfläche auf eine Temperatur von weniger als 70 °C abgekühlt.
    Das Abkühlen erfolgt hier durch ein der Wasser-Intensivkühlung nachfolgendes Kühlen mittels Luftdüsen.
    Das intensive Abkühlen mit Wasser hat den Vorteil, daß nach einer relativ kurzen Zeitdauer die Nachverdampfung des Bindemittels, die in den Grenzen von etwa 160 °C bis 100 °C liegt, nahezu abgeschlossen ist.     In the second process step, the plate surface is cooled to a temperature of less than 70 ° C.
    The cooling takes place here by means of cooling by means of air nozzles following the intensive water cooling.
    The intensive cooling with water has the advantage that after a relatively short period of time the post-evaporation of the binder, which is in the range from about 160 ° C. to 100 ° C., is almost complete.

    Gleichzeitig wird während dieser Zeitdauer eine erhebliche Menge Prozeßstaub durch das Wasser gebunden.
    Des weiteren wird mit der erfindungsgemäßen Lösung eine hohe Gleichmäßigkeit im Abführen der Plattenwärme dadurch möglich, indem im zweiten Verfahrensschritt Luft als Kühlmedium gezielt auf die Oberfläche der Platten geblasen wird und zwar mit über die Breite der Platten angeordneter Blasdüsen.    At the same time, a considerable amount of process dust is bound by the water during this period.
    Furthermore, with the solution according to the invention, a high level of uniformity in the dissipation of the plate heat is made possible in that air is blown specifically as cooling medium onto the surface of the plates in the second process step, with blowing nozzles arranged across the width of the plates.

    Die den zweiten Verfahrensschritt ausführende Kühleinrichtung kann im Interesse der Verkürzung der Gesamtanlage z.B. als Mehretagen-Kühleinrichtung ausgebildet sein. Dabei kann die zweite Kühleinrichtung mit Mitteln ausgerüstet sein, die die Kühlluft entweder direkt aus der Atmosphäre oder aus Kühlluftaggregaten oder indirekt über einen oder mehrere Wärmetauscher den zu kühlenden Platten zuführen.The cooling device carrying out the second method step can in the interest of Shortening the overall system e.g. be designed as a multi-level cooling device. Here the second cooling device can be equipped with means which either direct the cooling air from the atmosphere or from cooling air units or indirectly via one or more Feed the heat exchanger to the plates to be cooled.

    Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments.

    In den Zeichnungen zeigen:

    Figur 1
    eine schematische Darstellung der ersten Kühleinrichtung, als Wassersprühdüsenanordnung ausgebildet, und der zweiten Kühleinrichtung als Luftdüsenanordnung ausgebildet,
    Figur 2
    eine schematische Darstellung der ersten Kühleinrichtung, als Wasserbad ausgebildet,
    Figur 3
    eine schematische Darstellung der ersten Kühleinrichtung mit einer Kühlwalzenanordnung,
    Figur 4
    eine schematische Darstellung der ersten Kühleinrichtung als Kühlbandanordnung ausgebildet,
    Figur 5
    eine schematische Darstellung der zweiten Kühleinrichtung mit Wärmetauscher oder Kühlluftventilator,
    Figur 6
    ein Kühlzeitdiagramm mit Darstellung der Abhängigkeit von Plattenstärke und Temperatur.
    The drawings show:
    Figure 1
    1 shows a schematic illustration of the first cooling device, designed as a water spray nozzle arrangement, and of the second cooling device, designed as an air nozzle arrangement,
    Figure 2
    1 shows a schematic illustration of the first cooling device, designed as a water bath,
    Figure 3
    1 shows a schematic illustration of the first cooling device with a cooling roller arrangement,
    Figure 4
    a schematic representation of the first cooling device designed as a cooling belt arrangement,
    Figure 5
    1 shows a schematic representation of the second cooling device with a heat exchanger or cooling air fan,
    Figure 6
    a cooling time diagram showing the dependence of plate thickness and temperature.

    Ein aus z.B. Holzspänen und Bindemittel bestehendes Gemisch wird einer Plattenpresse 2 kontinuierlich oder diskontinuierlich durch bekannte Einrichtungen zugeführt und in Form einzelner Platten 1 oder eines flachen bahnähnlichen Stranges einem der Presse 2 unmittelbar nachgeordneten Transportmittel, z.B. einem Rollengang, in einer vorgesehenen Transportebene 6 aufgeladen.
    Die heißverpressten Platten 1, die z.B. eine Dicke von etwa 5 mm bis 16 mm und darüber hinaus besitzen können, verlassen die Presse 2 bei einer Temperatur (T1 ) an der Oberfläche der Platten 1 von mehr als 100 °C.
    Zum Verkürzen der aus dem Stand dert Technik bekannten relativ langen Kühldauer, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Platten 1 nach dem Heißverpressen auf dem Transportmittel 6 eine Kühlstrecke 4 durchlaufen, die aus einer separaten sogenannten Intensivkühleinrichtung 4a und aus einer separaten weniger intensiv kühlenden Kühleinrichtung 4b besteht.
    Die erste Kühleinrichtung 4a ist gemäß der Figuren 1 bis 5 von einer Kühlkammer umschlossen, die einen Eingang 4a' und einen Ausgang 4a'' für die Platten 1 besitzt. Die Kühlkammer wird von dem vorgenannten Transportmittel 3 durchlaufen, das etwa in der Mitte der Kühlstrecke 4 positioniert ist und die Transportebene 6 für die Platten 1 bildet.
    Die Kühleinrichtung besteht aus unterhalb und oberhalb der Transportebene 6 und über die innere Breite und Länge der Kühlkammer angeordneten Reihen von Wasser-Sprühdüsen 7, deren Sprührichtung auf die Oberfläche der Platten 1 gerichtet ist.
    Das Kühlwasser tritt dabei, je nach erforderlicher Kühlleistung, unter einem bestimmten Druck p aus den Sprühdüsen aus und kühlt, unter Bildung eines Dampfgemisches aus Wasser und flüchtigem Bindemittel, die Plattenoberfläche.    A mixture consisting of, for example, wood shavings and binding agents is fed to a plate press 2 continuously or discontinuously by known devices and is loaded in the form of individual plates 1 or a flat web-like strand into a transport means immediately downstream of the press 2, for example a roller conveyor, in a provided transport plane 6.
    The hot-pressed plates 1, which may have a thickness of approximately 5 mm to 16 mm and more, for example, leave the press 2 at a temperature (T 1 ) on the surface of the plates 1 of more than 100 ° C.
    To shorten the relatively long cooling time known from the prior art, it is provided according to the invention that the plates 1 after hot pressing on the transport means 6 pass through a cooling section 4, which consists of a separate so-called intensive cooling device 4a and a separate less intensive cooling device 4b .
    According to FIGS. 1 to 5, the first cooling device 4a is enclosed by a cooling chamber which has an inlet 4a 'and an outlet 4a''for the plates 1. The cooling chamber is traversed by the aforementioned transport means 3, which is positioned approximately in the middle of the cooling section 4 and forms the transport plane 6 for the plates 1.
    The cooling device consists of rows of water spray nozzles 7 arranged below and above the transport plane 6 and over the inner width and length of the cooling chamber, the spray direction of which is directed onto the surface of the plates 1.
    Depending on the cooling capacity required, the cooling water emerges from the spray nozzles under a certain pressure p and cools the plate surface, forming a vapor mixture of water and volatile binder.

    In einer vorzugsweise zwischen der ersten Kühleinrichtung 4a und der zweiten Kühleinrichtung 4b integrierten Rekonditionierungszone, in die das in der ersten Kühleinrichtung 4a entstehende Dampfgemisch geleitet wird, werden die Platten einem Rekonditionierungsprozeß ausgesetzt, dessen Dauer geringer ist, als der Kühlprozeß der Platten in der zweiten Kühleinrichtung 4b.
    Als zweckmäßig sollte es sich beim Verfahrensablauf erweisen, wenn das Dampfgemisch bereits innerhalb des Intensivkühlprozesses auf die Platten wirkt, also nicht sofort aus der Kühleinrichtung 4a geleitet wird.    In a reconditioning zone, preferably integrated between the first cooling device 4a and the second cooling device 4b, into which the vapor mixture formed in the first cooling device 4a is directed, the plates are subjected to a reconditioning process, the duration of which is shorter than the cooling process of the plates in the second cooling device 4b.
    In the course of the method, it should prove to be expedient if the steam mixture already acts on the plates during the intensive cooling process, that is to say is not immediately led out of the cooling device 4a.

    Nach dem Rekonditionierungsprozeß wird das Dampfgemisch mittels bekannter Vorkehrungen, unter Passieren hier nicht dargestellter Mittel zum Entziehen z.B. toxischer Bestandteile, aus der Kühlkammer geleitet.
    Am Ausgang 4a'' der Kühleinrichtung 4a ist wenigstens eine Temperaturmesseinrichtung 5 zum Erfassen der Oberflächentemperatur der Platten 1 angeordnet, um hierüber gegebenenfalls eine Regelung dieses oder des nachfolgenden Kühlprozesses, insbesondere im Hinblick auf den Kühlmittelverbrauch und die Durchlaufgeschwindigkeit der Platten 1, vorzunehmen.
    Die zweite Kühleinrichtung 4b wird, wie die erste Kühleinrichtung 4a, gemäß der Figuren 1 bis 5 ebenfalls von einer Kühlkammer mit einem Eingang 4b' und einem Ausgang 4b'' umschlossen.
    Die Kühleinrichtung 4b besteht aus Reihen von Luftdüsenanordnungen 12, 13, die unterhalb und oberhalb der Transportebene 6 und über die innere Breite und Länge der Kühlkammer installiert sind.
    Die Düsenausgänge der Luftdüsen sind auf die Plattenoberfläche gerichtet.
    Die Luftdüsenanordnungen 12,13 stehen, wie an sich bekannt, mit hier nicht dargestellten Umluftventilatoren in Verbindung, die, wenn erforderlich, in ihrer Drehzahl geregelt werden können.    After the reconditioning process, the steam mixture is passed out of the cooling chamber by means of known measures, passing means (not shown here) for removing, for example, toxic constituents.
    At least one temperature measuring device 5 for detecting the surface temperature of the plates 1 is arranged at the outlet 4a ″ of the cooling device 4a, in order to control this or the subsequent cooling process, in particular with regard to the coolant consumption and the throughput speed of the plates 1.
    Like the first cooling device 4a, the second cooling device 4b is likewise enclosed by a cooling chamber with an inlet 4b 'and an outlet 4b''according to FIGS. 1 to 5.
    The cooling device 4b consists of rows of air nozzle arrangements 12, 13, which are installed below and above the transport plane 6 and over the inner width and length of the cooling chamber.
    The nozzle outlets of the air nozzles are directed towards the plate surface.
    As is known per se, the air nozzle arrangements 12, 13 are connected to circulating air fans, not shown here, which, if necessary, can be regulated in their speed.

    In Figur 2 ist die erste Kühleinrichtung 4a in Art eines Wasserbades 8 ausgebildet, dessen Wasserspiegel 8a oberhalb der Transportebene 6 liegt.
    Der Eingang 4a' und der Ausgang 4a'' der Kühleinrichtung 4a ist durch geeignete Mittel 16 gegen Verlust des Kühlwassers abgedichtet.
    Die Intensivkühlung der Platten 1 wird also hier dadurch erreicht, daß die aus der Presse 2 kommenden Platten 1 von einem geeigneten Transportmittel 3 durch die Mittel 16 in ein Wasserbad 8 hinein und aus dem Wasserbad heraus transportiert werden.     In FIG. 2, the first cooling device 4a is designed in the manner of a water bath 8, the water level 8a of which lies above the transport plane 6.
    The inlet 4a 'and the outlet 4a''of the cooling device 4a are sealed against loss of the cooling water by suitable means 16.
    The intensive cooling of the plates 1 is thus achieved here in that the plates 1 coming from the press 2 are transported by a suitable transport means 3 through the means 16 into a water bath 8 and out of the water bath.

    Der ersten Kühleinrichtung 4a ist eine zweite Kühleinrichtung 4b nachgeordnet, deren Ausstattung und Funktionsweise der in Figur 1 dargestellten Einrichtung entspricht.The first cooling device 4a is followed by a second cooling device 4b, the Equipment and functionality of the device shown in Figure 1 corresponds.

    In Figur 3 besteht die erste Kühleinrichtung 4a aus wenigstens einem in der Kühlkammer angeordneten Kühlwalzenpaar 9.
    Die unterhalb der Transportebene 6 angeordnete Kühlwalze 9a ist rotierend in einem Kühlmedium beinhaltenden Behälter 17 aufgenommen.    In FIG. 3, the first cooling device 4a consists of at least one pair of cooling rollers 9 arranged in the cooling chamber.
    The cooling roller 9a arranged below the transport plane 6 is accommodated in a rotating manner in a container 17 containing cooling medium.

    Achsparallel zur Kühlwalze 9a ist oberhalb der Transportebene 6 eine Kühlwalze 9b vorhanden, die von wenigstens einer Reihe von Sprühdüsen 7 mit Kühlmittel besprüht wird.
    Die Platten 1 durchlaufen hier einen zwischen dem Walzenpaar 9 vorhandenen oder bildbaren Walzenspalt 9c und erfahren dadurch eine hinreichende Kühlung. Der aus der Kühlwalzenanordnung 9 bestehenden Kühleinrichtung 4a ist eine Kühleinrichtung 4b gemäß der Figuren 1 und 2 nachgeordnet.    Axially parallel to the cooling roller 9a, a cooling roller 9b is present above the transport plane 6 and is sprayed with coolant from at least one row of spray nozzles 7.
    The plates 1 pass through a roll gap 9c which is present or can be formed between the pair of rolls 9 and are thereby adequately cooled. The cooling device 4a consisting of the cooling roller arrangement 9 is followed by a cooling device 4b according to FIGS. 1 and 2.

    Figur 4 zeigt die erste Kühleinrichtung 4a, bestehend aus einem ober- und unterhalb der Transportebene 6 angeordneten und umlaufenden Endlosmetallband 10,11, wobei zwischen Trumms 10a und 11a des jeweiligen Bandes 10,11 eine oder mehrere von Kühlmittel durchflossene Kühltaschen 10b,11b angeordnet sind.
    Ein Temperaturaustausch wird hier also einerseits zwischen den umlaufenden Metallbändern 10,11 und der Oberfläche der Platten 1 und andererseits zwischen den umlaufenden Metallbändern 10,11 und den Kühltaschen 10b,11b erreicht.
    Der aus den Endlosmetallbändern 10,11 und aus Kühltaschen 10b,11b bestehenden Kühleinrichtung 4a ist eine Kühleinrichtung 4b gemäß der Figuren 1 bis 3 nachgeordnet.    FIG. 4 shows the first cooling device 4a, consisting of an endless metal belt 10, 11 arranged and rotating above and below the transport plane 6, one or more coolant pockets 10b, 11b, through which coolant flows, being arranged between runs 10a and 11a of the respective belt 10,11 .
    A temperature exchange is thus achieved on the one hand between the circulating metal strips 10, 11 and the surface of the plates 1 and on the other hand between the circulating metal strips 10, 11 and the cooling pockets 10b, 11b.
    The cooling device 4a consisting of the endless metal strips 10, 11 and cooling pockets 10b, 11b is followed by a cooling device 4b according to FIGS. 1 to 3.

    In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann die zweite Kühleinrichtung 4b mehretagig ausgebildet sein, d.h. jede Etage entspricht dabei in ihrem strukturellen Aufbau einer Einrichtung, wie sie in Figur 1 dargestellt ist.
    Die Ausbildung der zweiten Kühleinrichtung 4b kann aber auch, wie Figur 5 zeigt, darin bestehen, daß die Kühlkammer mit wenigstens einem externen Kühlluftventilator 14 in Verbindung steht, der Kühlluft der Kühleinrichtung 4b direkt zuführt oder daß wenigstens ein Wärmetauscher 15 zum indirekten Kühlen der in der Kühleinrichtung 4b zirculierenden Umluft vorgesehen ist. Die Kühleinrichtung 4b kann aber auch Kühlluft direkt aus der Atmosphäre ansaugen, d.h. ohne Inanspruchnahme eines Kühlluftventilators 14 oder eines Wärmetauschers 15.    In a further embodiment of the invention, the second cooling device 4b can be constructed on several levels, ie each level corresponds in structure to a device as shown in FIG. 1.
    The formation of the second cooling device 4b can also, as shown in FIG. 5, consist in the fact that the cooling chamber is connected to at least one external cooling air fan 14, supplies the cooling air directly to the cooling device 4b, or that at least one heat exchanger 15 for indirect cooling of the in the Cooling device 4b circulating air is provided. The cooling device 4b can, however, also suck in cooling air directly from the atmosphere, ie without using a cooling air fan 14 or a heat exchanger 15.

    Von Vorteil im Hinblick auf die Verkürzung der Baulänge der Anlage ist, daß die Kühlstrecke 4 aus einer einzigen mittels Wasser und/oder Kühlluft betriebenen Kühleinrichtung bestehen kann.An advantage in terms of shortening the overall length of the system is that the cooling section 4 consist of a single cooling device operated by means of water and / or cooling air can.

    Auch kann z.B. die zweite Kühleinrichtung 4b so ausgeführt sein, daß sie imstande ist, zwei oder mehrere Platten nebeneinander zu transportieren und zu kühlen.Also, e.g. the second cooling device 4b can be designed so that it is capable of two or to transport and cool several plates side by side.

    In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das heißverpresste Material die Presse 2 anstelle als Platten 1 als kontinuierlich gefördertes Band verläßt und das Band entweder vor dem Wasser-Intensivkühlen oder nach diesem Kühlen zu Platten 1 geschnitten wird.In a further embodiment of the invention it can be provided that the hot-pressed material the press 2 leaves as a continuously conveyed belt instead of plates 1 and the belt either cut into plates 1 before intensive water cooling or after this cooling becomes.

    In dem mit Figur 6 dargestellten Kühlzeitdiagramm ist auf der Ordinate die Temperatur (T) in °C und auf der Abszisse die Kühlzeit (t) in min. der Kühleinrichtung 4b aufgetragen.
    Die Dicke (s) der Platten 1 ist dem Verlauf der betreffenden Kurve zugeordnet.
    Das Diagramm ist dabei gültig für den Kühlzeitverlauf der Platten 1 unter der Annahme bestimmter physikalischer Parameter, wie z.B. Wärmeübergangszahl α, spezifische Wärme cp, Wärmeleitzahl λ, spezifisches Gewicht γ und Kühllufttemperatur in °C, beginnend mit einer durchschnittlichen Plattentemperatur von etwa 100 °C.
    Das Diagramm repräsentiert also den zweiten Arbeitsschritt des erfindungsgemäßen Arbeitsverfahrens.
    Der Kühlzeitverlauf während des erstens Arbeitsschrittes, nämlich während der Intensivkühlung der Platten 1, von T1 ≥ 100 °C auf eine Temperatur T2 von etwa 100 °C ist dem Diagramm nicht entnehmbar.
    In dem zweiten Arbeitsschritt wird die Platte 1 mit einer Temperatur T2 von ca. 100 ° C einer Kühlluft ausgesetzt.     In the cooling time diagram shown in FIG. 6, the temperature (T) is in ° C on the ordinate and the cooling time (t) in min on the abscissa. the cooling device 4b applied.
    The thickness (s) of the plates 1 is assigned to the course of the curve in question.
    The diagram is valid for the cooling time curve of the plates 1, assuming certain physical parameters, such as heat transfer coefficient α, specific heat cp, thermal conductivity λ, specific weight γ and cooling air temperature in ° C, starting with an average plate temperature of around 100 ° C.
    The diagram therefore represents the second working step of the working method according to the invention.
    The course of the cooling time during the first working step, namely during the intensive cooling of the plates 1, from T 1 100 100 ° C. to a temperature T 2 of approximately 100 ° C. cannot be seen from the diagram.
    In the second step, the plate 1 is exposed to cooling air at a temperature T 2 of approximately 100 ° C.

    In diesem Arbetisschritt werden die Platten von z.B. 16 mm Dicke, siehe Kurve 18 gem. Figur 6, innerhalb einer Zeit t2 von etwa 8 min. auf eine Temperatur T3 von 30 °C abgesenkt.In this working step, the panels are, for example, 16 mm thick, see curve 18 acc. Figure 6, within a time t 2 of about 8 minutes. lowered to a temperature T 3 of 30 ° C.

    Aus dem Kühlzeitdiagramm gem. Figur 6 wird deutlich, daß im Vergleich zum Stand der Technik die erfindungsgemäße Lösung auf eine enorme Verkürzung der Kühlzeit bei den angegebenen Plattendicken abstellt. From the cooling time diagram acc. Figure 6 clearly shows that compared to the state of the Technology the solution of the invention to an enormous reduction in the cooling time in the specified plate thicknesses.

    ZEICHUNGS-LEGENDEDRAWING LEGEND

    0101
    Platteplate
    0202
    PlattenpressePlate press
    0303
    TransportmittelMode of Transport
    0404
    KühlstreckeCooling section
    04a04a
    KühleinrichtungCooling device
    04a'04a '
    Eingangentrance
    04a''04a ''
    Ausgangexit
    04b04b
    KühleinrichtungCooling device
    04b'04b '
    Eingangentrance
    04b''04b ''
    Ausgangexit
    0505
    TemperaturmesseinrichtungTemperature measuring device
    0606
    TransportebeneTransport level
    0707
    WassersprühdüseWater spray nozzle
    0808
    Wasserbadwater bath
    08a08a
    WasserspiegelWater level
    0909
    KühlwalzenpaarCooling roller pair
    09a09a
    KühlwalzeChill roll
    09b09b
    KühlwalzeChill roll
    1010th
    EndlosmetallbandContinuous metal band
    10a10a
    TrummDream
    10b10b
    KühltascheCooler bag
    1111
    EndlosmetallbandContinuous metal band
    11a11a
    TrummDream
    11b11b
    KühltascheCooler bag
    1212th
    LuftdüsenanordnungAir nozzle arrangement
    1313
    LuftdüsenanordnungAir nozzle arrangement
    1414
    KühlluftventilatorCooling air fan
    1515
    Wärmetauscher Heat exchanger
    1616
    Mittelmedium
    1717th
    Behältercontainer
    1818th
    KurveCurve

    Claims (28)

    Verfahren zum Kühlen von heißverpressten Platten, insbesondere Holzspanplatten und Faserplatten, wonach die Platten nach dem Heißverpressen schrittweise aus einer Oberflächentemperatur von T1 mehr als 100 °C auf eine Oberflächentemperatur T2 von weniger als 70 °C abgekühlt werden, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Arbeitsschritt die Plattenoberfläche mittels Wasser innerhalb einer ersten Periode t1 intensiv auf etwa eine Temperatur T1' von etwa 100 °C abgekühlt wird, daß in einem zweiten Arbeitsschritt die Plattenoberfläche mittels Luft innerhalb einer zweiten Periode t2 auf die Oberflächentemperatur T2 von unter 60 °C abgekühlt wird und daß die Platten in einem dritten Arbeitsschritt während einer Periode t3 einem innerhalb der Periode t1 entstehenden Gemisch aus gesättigtem Wasserdampf und flüchtigem Bindemittel zum wenigstens teilweisen Rekonditionieren ausgesetzt werden.Process for cooling hot-pressed boards, in particular chipboard and fiberboard, according to which the boards are gradually cooled after the hot pressing from a surface temperature of T 1 more than 100 ° C to a surface temperature T 2 of less than 70 ° C, characterized in that in one first working step, the plate surface is cooled intensively to about a temperature T 1 ' of approximately 100 ° C. by means of water within a first period t 1 , that in a second working step the plate surface is brought to the surface temperature T 2 by means of air within a second period t 2 60 ° C is cooled and that the plates are exposed in a third step during a period t 3 to a mixture of saturated water vapor and volatile binder which arises within the period t 1 for at least partial reconditioning. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten bereits innerhalb der Periode t1 dem Gemisch aus gesättigtem Wasserdampf und flüchtigem Bindemittel ausgesetzt werden.A method according to claim 1, characterized in that the plates are already exposed to the mixture of saturated water vapor and volatile binder within the period t 1 . Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dauer der Periode t3 zum Rekonditionieren der Platten in Abhängigkeit von der Plattendicke s steht und kürzer ist, als die Periode t2.Method according to Claim 1, characterized in that the duration of the period t 3 for reconditioning the plates is dependent on the plate thickness s and is shorter than the period t 2 . Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Wasser auf die Plattenoberfläche aufgesprüht wird.A method according to claim 1, characterized in that the water is sprayed onto the plate surface. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten durch ein Wasserbad transportiert werden.A method according to claim 1, characterized in that the plates are transported through a water bath. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten durch wenigstens ein mit Kühlmedium benetztes Walzenpaar geführt werden.A method according to claim 1, characterized in that the plates are passed through at least one pair of rollers wetted with cooling medium. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Periode t1 weniger als 5 Minuten beträgt.A method according to claim 1, characterized in that the period t 1 is less than 5 minutes. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Periode t2 in Abhängigkeit von der Plattendicke s und einer Endtemperatur von etwa 30 °C weniger als 30 Minuten beträgt.A method according to claim 1, characterized in that the period t 2 is less than 30 minutes depending on the plate thickness s and a final temperature of about 30 ° C. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das innerhalb der Periode t1 entstehende Gemisch aus Wasserdampf und flüchtigem Bindemittel nach dem zumindest teilweisen Rekonditionieren abgesaugt und/oder einer Entsorgung zugeführt wird.A method according to claim 1, characterized in that the mixture of water vapor and volatile binder formed within the period t 1 is suctioned off and / or disposed of after the at least partial reconditioning. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten ungeschnitten als kontinuierlich erzeugtes, heißverpresstes Band den Kühlprozeß durchlaufen.A method according to claim 1, characterized in that the plates pass through the cooling process uncut as a continuously produced, hot-pressed band. Verfahren nach Anspruch 1 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Band nach dem Heißverpressen und vor dem Wasserintensivkühlen zu Platten geschnitten wird.Process according to claims 1 and 10, characterized in that the strip is cut into sheets after hot pressing and before water-intensive cooling. Verfahren nach Anspruch 1 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Band nach dem Wasserintensivkühlen zu Platten geschnitten wird.A method according to claims 1 and 10, characterized in that the band is cut into plates after water-intensive cooling. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlprozeß in Verbindung mit wenigstens einer Plattenwendeeinrichtung ausgeführt wird.Method according to one of claims 1 to 12, characterized in that the cooling process is carried out in connection with at least one plate turning device. Anlage zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, wonach insbesondere Holzspanplatten oder Faserplatten, mit einer kontinuierlich oder diskontinuierlich arbeitenden Plattenpresse (2), mit einem der Plattenpresse (2) nachgeordneten Platten-Transportmittel (3) und mit wenigstens einer Kühlstrecke (4), durch welche die Platten (1) in einer Transportebene (6) auf dem Transportmittel (3) laufen sowie mit Mitteln (5) zum Steuern und Regeln des Kühlprozesses, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlstrecke (4) aus wenigstens einer ersten Kühleinrichtung (4a), aus wenigstens einer der ersten Kühleinrichtung (4a) nachgeordneten zweiten Kühleinrichtung (4b) und aus einer Rekonditionierungszone besteht.Installation for carrying out the method according to claim 1, according to which in particular chipboard or fiberboard, with a continuously or discontinuously operating plate press (2), with a plate transport means (3) downstream of the plate press (2) and with at least one cooling section (4) which the plates (1) run in a transport plane (6) on the transport means (3) and with means (5) for controlling and regulating the cooling process, characterized in that the cooling section (4) consists of at least one first cooling device (4a), consists of at least one second cooling device (4b) downstream of the first cooling device (4a) and a reconditioning zone. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Rekonditionierungszone zwischen der ersten Kühleinrichtung (4a) und der zweiten Kühleinrichtung (4b) integriert ist.Plant according to claim 14, characterized in that the reconditioning zone is integrated between the first cooling device (4a) and the second cooling device (4b). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Rekonditonierungszone die erste Kühleinrichtung (4a) und die zweite Kühleinrichtung (4b) umfaßt.Plant according to claim 14, characterized in that the reconditioning zone comprises the first cooling device (4a) and the second cooling device (4b). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kühleinrichtung (4a) eine mit Kühlwasser betriebene Einrichtung ist.Installation according to claim 14, characterized in that the first cooling device (4a) is a device operated with cooling water. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Kühleinrichtung (4b) eine mit Kühlluft betriebene Einrichtung ist.Installation according to claim 14, characterized in that the second cooling device (4b) is a device operated with cooling air. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kühleinrichtung (4a) aus wenigstens einer Reihe oberhalb und einer Reihe unterhalb und quer zur Transportebene (6) angeordneter Wasser-Sprühdüsen (7) besteht.Installation according to claim 14, characterized in that the first cooling device (4a) consists of at least one row above and one row below and transverse to the transport plane (6) of water spray nozzles (7). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kühleinrichtung (4a) aus wenigstens einem in die Transportebene (6) einbezogenen Wasserbad (8) besteht.Installation according to claim 14, characterized in that the first cooling device (4a) consists of at least one water bath (8) included in the transport plane (6). Anlage nach Anspruch 14 und 20, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kühleinrichtung (4a) aus wenigstens einem Kühlwalzenpaar (9) besteht, wobei die eine Walze (9a) unterhalb der Transportebene (6) in einem Behälter (17) angeordnet ist und die andere Walze (9b) achsparallel zu der unterhalb der Transportebene (6) angeordneten Walze (9a) oberhalb der Transportebene (6) angeordnet und als Kühlwalze mit Düsenbesprühung ausgebildet ist.Installation according to claims 14 and 20, characterized in that the first cooling device (4a) consists of at least one pair of cooling rollers (9), one roller (9a) being arranged in a container (17) below the transport plane (6) and the other The roller (9b) is arranged axially parallel to the roller (9a) arranged below the transport plane (6) above the transport plane (6) and is designed as a cooling roll with spraying of nozzles. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kühleinrichtung (4a) aus einem unterhalb und einem oberhalb der Transportebene (6) angeordneten und indirekt gekühltem Endlosstahlband (10;11) besteht.Installation according to Claim 14, characterized in that the first cooling device (4a) consists of an endless steel strip (10; 11) which is arranged below and one which is indirectly above the transport plane (6). Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen jedem Endlosstahlband (10;11) wenigstens eine von Kühlmittel durchflossene Kühltasche (10b;11b) angeordnet ist.Installation according to claim 22, characterized in that at least one cooling pocket through which coolant flows (10b; 11b) is arranged between each endless steel strip (10; 11). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Kühleinrichtung (4b) aus wenigstens einer Reihe erster oberhalb und aus wenigstens einer Reihe zweiter unterhalb der Transportebene (6) sowie quer zur Transportebene (6) vorhandener Luftdüsenanordnungen (12;13) besteht.Installation according to claim 14, characterized in that the second cooling device (4b) consists of at least one row of first air nozzles (12; 13) above and one row of second ones below the transport plane (6) and transverse to the transport plane (6). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Kühleinrichtung (4b) ein- oder mehretagig ausgebildet ist.Installation according to claim 14, characterized in that the second cooling device (4b) is constructed on one or more days. Anlage nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Kühleinrichtung (4b) direkt mit wenigstens einem externen Kühlluftventilator (14) in Verbindung steht oder daß wenigstens ein Wärmetauscher (15) zum indirekten Kühlen der Kühlluft vorgesehen ist.Installation according to claim 24, characterized in that the second cooling device (4b) is connected directly to at least one external cooling air fan (14) or that at least one heat exchanger (15) is provided for indirectly cooling the cooling air. Anlage nach den Ansprüche 14 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Steuern und Regeln des Kühlprozesses aus wenigstens einer nach jeder Kühleinrichtung (4a,4b) angeordnete Messeinrichtung (5) bestehen.Installation according to claims 14 to 26, characterized in that the means for controlling and regulating the cooling process consist of at least one measuring device (5) arranged after each cooling device (4a, 4b). Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlstrecke (4) aus der ersten und aus der zweiten Kühleinrichtung (4a,4b) besteht, wobei die zweite Kühleinrichtung (4b) parallel zur ersten Kühleinrichtung (4a) angeordnet ist.Installation according to claim 14, characterized in that the cooling section (4) consists of the first and the second cooling device (4a, 4b), the second cooling device (4b) being arranged parallel to the first cooling device (4a).
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