EP0148377A2 - Electroforming of nickel matrixes - Google Patents

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EP0148377A2 EP84113994A EP84113994A EP0148377A2 EP 0148377 A2 EP0148377 A2 EP 0148377A2 EP 84113994 A EP84113994 A EP 84113994A EP 84113994 A EP84113994 A EP 84113994A EP 0148377 A2 EP0148377 A2 EP 0148377A2
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
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    • C25D3/16—Acetylenic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms

Definitions

  • the invention relates to a nickel electroplating in the form of a press or embossing die for the production of plate or sheet-shaped information carriers using an embossing, pressing, injection molding or transfer molding technique.
  • Pressing or embossing matrices for clay and picture plates are known to be produced by electroplating in nickel baths.
  • the use of nickel baths proves to be advantageous in that, at a high deposition rate, relatively low-tension precipitates can be deposited, which are absolutely necessary for the impression of the microscopic surface structure containing the information.
  • a disadvantage is the relatively rough surface that occurs on the back of the electroplating, the pimple-like bumps of which lead to metal abrasion due to mutual friction in the die attached directly to the press mold. This one. Metal abrasion then usually collects into small piles that press against the die from behind and cause corresponding "bumps" on the die surface.
  • the invention is based on the object of specifying a surface structure for the back of a galvanically manufactured nickel, pressed or embossing die which increases the number of operating press cycles for such a die to at least 1000.
  • a roughness of the information-free back of the nickel die with spherically rounded elevations of the crystallite surfaces not only creates excellent sliding properties on the surface of the press mold but also enables the incorporation of metal abrasion in the cavities remaining between the crystallite surfaces , so that such nickel matrices can usually be used for more than 1000 pressing cycles, before the die shows the signs of wear already mentioned in the introduction and has to be replaced with a new die.
  • an additive-free electrolytic bath for example nickel sulfamate bath
  • an additive-free electrolytic bath for example nickel sulfamate bath
  • an acid-proof, elastic and Protective layer based on a polyvinyl resin in an electric polishing bath with an electrolyte composition of 40% H 3 P0 4 , 50% H 2 S0 4 and 10% H 2 0 polished on the back.
  • a nickel matrix by galvanic means use is made of primary and / or secondary additives in the electrolytic bath.
  • a nickel sulfamate electrolyte eg high speed
  • 50 to 120 mg / Ltr butynediol additive gives the desired rear surface structure at a cathode current density (KD in A / dm 2 ) for both nickel pre-deposition and for the main nickel deposition within the limits KD ⁇ 8 KD ⁇ 60.
  • the nickel pre-deposition takes place in an additive-free nickel sulfamate electrolyte with a cathode current density of up to 6 A / dm 2 .
  • the main nickel deposition is then carried out in a nickel sulfamate electrolyte with 50 to 120 mg / liter of butynediol additive at a cathode current density of up to approx. 60 A / dm 2 .
  • the information structure on the front side 2 corresponds to a digital audio disc in which the digital information is specified in the form of successive depressions 3 and elevations 4.
  • the rear side 5 has a surface roughness R which is ⁇ 1 ⁇ m, the crystallite surfaces having spherically rounded elevations 6.

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Abstract

1. A nickel matrix in the form of an embossing or moulding matrix for the manufacture of information carriers in the form of disks or foils while using an embossing, moulding, injection-moulding or transfer moulding technique, characterized in that its information-free rear side (5) has a roughness (R)<1 mu m and that the crystallite surfaces have spherically rounded bosses (6).

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Nickelgalvano in Form einer Preß- oder Prägematrize für die Herstellung von platten- oder folienförmigen Informationsträgern unter Anwendung einer Präge-, Preß-, Spritzguß- oder Spritzpreßtechnik.The invention relates to a nickel electroplating in the form of a press or embossing die for the production of plate or sheet-shaped information carriers using an embossing, pressing, injection molding or transfer molding technique.

Preß- oder Prägematrizen für Ton- und Bildplatten werden bekanntlich auf galvanoplastischem Wege in Nickelbädern hergestellt. Die Verwendung von Nickelbädern erweist sich insofern als vorteilhaft, als sich damit bei hoher Abscheidungsrate relativ spannungsarme Niederschläge abscheiden lassen, die für die Abformung der die Information enthaltenden mikroskopischen Oberflächenstruktur unbedingt notwendig sind. Nachteilig ist dagegen die auf der Galvanorückseite auftretende relativ rauhe Oberfläche, deren pickelartigen Unebenheiten bei der unmittelbar an der Preßform befestigten Matrize aufgrund gegenseitiger Reibung zu einem Metallabrieb führen. Dieser . Metallabrieb sammelt sich dann meist.zu kleinen Häufchen, die von hinten gegen die Matrize drücken und auf der Matrizenoberfläche entsprechende "Beulen" verursachen.Pressing or embossing matrices for clay and picture plates are known to be produced by electroplating in nickel baths. The use of nickel baths proves to be advantageous in that, at a high deposition rate, relatively low-tension precipitates can be deposited, which are absolutely necessary for the impression of the microscopic surface structure containing the information. A disadvantage, however, is the relatively rough surface that occurs on the back of the electroplating, the pimple-like bumps of which lead to metal abrasion due to mutual friction in the die attached directly to the press mold. This one. Metal abrasion then usually collects into small piles that press against the die from behind and cause corresponding "bumps" on the die surface.

Um hier Abhilfe zu schaffen ist es beispielsweise durch die DE-OS 26 43 459 bekannt, die Rauhigkeit der Rückseite des Galvanos in einem elektrolytischen Polierbad ausreichend einzuebnen. Wie die Praxis zeigt, läßt sich hierdurch die Anzahl der mit einer solchen Präge- oder Preßmatrize erzielbaren Betriebspreßzyklen erhöhen, doch lassen die erreichbaren Zahlen von 200 bis 500 die Bemühungen auf diesem Gebiet nicht zur Ruhe kommen, weil derartige Matrizen im Gesamtherstellungsprozeß einen nicht unwesentlichen Kostenteil darstellen.To remedy this, it is known, for example from DE-OS 26 43 459, to sufficiently level the roughness of the back of the galvano in an electrolytic polishing bath. As practice shows, the number of operating press cycles that can be achieved with such an embossing or pressing die can be increased, however the achievable numbers of 200 to 500 do not stop efforts in this area, because such matrices represent a not insignificant cost part in the overall manufacturing process.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für die Rückseite einer auf galvanischem Wege hergestellten Nickel-, Preß- oder Prägematrize eine Oberflächenstruktur anzugeben, die die Betriebspreßzykluszahl für eine solche Matrize auf wenigstens 1000 erhöht.The invention is based on the object of specifying a surface structure for the back of a galvanically manufactured nickel, pressed or embossing die which increases the number of operating press cycles for such a die to at least 1000.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die informaticnsfreie Rückseite des Nickelgalvanos eine Rauhigkeit < 1 um aufweist und hierbei die Kiristallitoberflächen kugelig abgerundete Erhöhungen haben.This object is achieved according to the invention in that the computer-free back of the nickel plating has a roughness of <1 μm and in this case the kiristallit surfaces have rounded ridges.

Wie umfangreiche, der Erfindung zugrunde liegende Untersuchungen ergeben haben, schafft eine Rauhigkeit der informationsfreien Rückseite der Nickelmatrize bei kugelig abgerundeten Erhöhungen der Kristallitoberflächen nicht nur hervorragende Gleiteigenschaften auf der Oberfläche der Preßform sondern ermöglicht darüber hinaus auch die Einlagerung von Metallabrieb in den zwischen den Kristallitoberflächen verbleibenden Hohlräumen, so daß sich mit solchen Nickelmatrizen in der Regel über 1000 Preßzyklen durchführen lassen können,, bevor die Matrize die bereits einleitend erwähnten Verschleißerscheinungen aufzeigt und gegen eine neue Matrize ausgetauscht werden muß.As extensive studies on which the invention is based have shown, a roughness of the information-free back of the nickel die with spherically rounded elevations of the crystallite surfaces not only creates excellent sliding properties on the surface of the press mold but also enables the incorporation of metal abrasion in the cavities remaining between the crystallite surfaces , so that such nickel matrices can usually be used for more than 1000 pressing cycles, before the die shows the signs of wear already mentioned in the introduction and has to be replaced with a new die.

Für die Herstellung von Nickelmatrizen mit einer Rückseitenoberflächenstruktur nach der Erfindung gibt es verschiedene im folgenden beschriebene bevorzugte Verfahren.There are various preferred methods described below for the production of nickel matrices with a rear surface structure according to the invention.

Bei einem ersten bevorzugten Verfahren wird bei der Herstellung des Galvanos von einem zusatzfreien elektrolytischen Bad, beispielsweise Nickelsulfamadbad, Gebrauch gemacht und das fertige Galvano entsprechend der DE-OS 26 43 459 nach Abdecken seiner die Information tragenden Vorderseite mit einer säurefesten, elastischen und.rückstandsfrei entfernbaren Schutzschicht auf der Basis eines Polyvinyl-Kunststoffharzes in einem elektrischen Polierbad mit einer Elektrolytzusammensetzung von 40 % H3P04, 50 % H2S04 und 10 % H20 auf seiner Rückseite poliert. In diesem Zusammenhang ist jedoch wesentlich, daß bei Rauhigkeiten > 1 um die in einem zusatzfreien Nickelsulfamatelektrolyten bei Stromdichten bis 60 A/dm2 auftreten, die Stromdichte im elektrolytischen Polierbad bei Raumtemperatur 10 bis 30 A/dm2 beträgt, und daß außerdem das Nickelgalvano so lange dem elektrolytischen Polierbad ausgesetzt wird, bis die Rauhigkeit .seiner informationsfreien Rückseite nur noch < 1 um ist. Werden nämlich die Parameter für das Nickelbad und das Polierbad, so festgelegt, dann ergeben sich auf der Rückseite des Nickelgalvanos bei der vorgegebenen Rauhigkeit Kristallitoberflächen mit kugelig abgerundeten Erhöhungen, die aufgrund ihrer guten Gleiteigenschaften den Metallabrieb im Zuge aufeinander folgender Preßzyklen herab- und damit die Betriebslebensdauer einer solchen Matrize wesentlich heraufsetzt.In a first preferred method, use is made of an additive-free electrolytic bath, for example nickel sulfamate bath, in the manufacture of the galvano and the finished electroplating according to DE-OS 26 43 459 after covering its front carrying the information with an acid-proof, elastic and Protective layer based on a polyvinyl resin in an electric polishing bath with an electrolyte composition of 40% H 3 P0 4 , 50% H 2 S0 4 and 10% H 2 0 polished on the back. In this context, it is essential, however, that with roughnesses> 1 µm in an additive-free nickel sulfamate electrolyte at current densities of up to 60 A / dm 2 , the current density in the electrolytic polishing bath at room temperature is 10 to 30 A / dm 2 , and that nickel plating is also so exposed to the electrolytic polishing bath until the roughness of its information-free back is only <1 µm. Specifically, if the parameters for the nickel bath and the polishing bath are specified, then crystallite surfaces with spherically rounded elevations result on the back of the nickel plating with the specified roughness, which due to their good sliding properties reduces the metal abrasion in the course of successive pressing cycles and thus the service life of such a matrix significantly increases.

Bei einem weiteren bevorzugten Herstellverfahren für eine solche Nickelmatrize auf galvanischem Wege werden von primären und/oder sekundären Glanzmittelzusätzen im elektrolytischen Bad Gebrauch gemacht. Bei Verwendung eines Nickelsulfamadelektrolyt, z.B. High Speed, mit 50 bis 120 mg/Ltr Butindiolzusatz ergibt sich die gewünschte Rückseitenoberflächenstruktur bei einer Kathodenstromdichte (KD in A/dm2) sowohl für Nickelvorabscheidung als auch für die Nickelhauptabscheidung in den Grenzen KD ≧ 8 KD ≦ 60.In a further preferred production method for such a nickel matrix by galvanic means, use is made of primary and / or secondary additives in the electrolytic bath. When using a nickel sulfamate electrolyte, eg high speed, with 50 to 120 mg / Ltr butynediol additive gives the desired rear surface structure at a cathode current density (KD in A / dm 2 ) for both nickel pre-deposition and for the main nickel deposition within the limits KD ≧ 8 KD ≦ 60.

Bei einem dritten bevorzugten Herstellungsverfahren für eine Nickelmatrize erfolgt die Nickelvorabscheidung in einem zusatzfreien Nickelsulfamatelektrolyten bei einer Kathodenstromdichte bis 6 A/dm2. Anschließend wird dann die Nickelhauptabscheidung in einem Nickelsulfamatelektrolyten mit 50 bis 120 mg/Ltr Butindiolzusatz bei einer Kathodenstromdichte bis ca. 60 A/dm2 vorgenommen.In a third preferred production method for a nickel matrix, the nickel pre-deposition takes place in an additive-free nickel sulfamate electrolyte with a cathode current density of up to 6 A / dm 2 . The main nickel deposition is then carried out in a nickel sulfamate electrolyte with 50 to 120 mg / liter of butynediol additive at a cathode current density of up to approx. 60 A / dm 2 .

Zur Veranschaulichung einer Prägematrize mit der erfindungsgemäßen Formgebung der Oberflächenstruktur auf der Rückseite ist in der einzigen Figur eine solche Nickelmatrize 1 im Teilausschnitt dargestellt. Hierbei ist angenommen, daß die Informationsstruktur auf der Vorderseite 2, der einer digitalen Audioplatte entspricht, bei der die digitalen Informationen in Form von aufeinander folgenden Vertiefungen 3 und Erhöhungen 4 vorgegeben sind. Wie die Figur ferner zeigt, weist die Rückseite 5 eine Oberflächenrauhigkeit R auf, die < 1 um beträgt, wobei die Kristallitoberflächen kugelig abgerundete Erhöhungen 6 aufweisen.To illustrate an embossing die with the shape of the surface structure on the back according to the invention, such a nickel die 1 is shown in a partial detail in the single figure. It is assumed here that the information structure on the front side 2 corresponds to a digital audio disc in which the digital information is specified in the form of successive depressions 3 and elevations 4. As the figure further shows, the rear side 5 has a surface roughness R which is <1 μm, the crystallite surfaces having spherically rounded elevations 6.

Claims (4)

1. Nickelgalvano in Form einer Preß- oder Prägematrize für die Herstellung von platten- oder folienförmigen Informationsträgern unter Anwendung einer Präge-, Preß-, Spritzguß- oder Spritzpreßtechnik, dadurch gekennzeichnet , daß seine informationsfreie Rückseite (5) eine Rauhigkeit (R) < 1 um aufweist und daß hierbei die Kristallitoberflächen kugelig abgerundete Erhöhungen (6) haben.1. Nickel electroplating in the form of a press or embossing die for the production of plate or sheet-shaped information carriers using an embossing, pressing, injection molding or injection molding technique, characterized in that its information-free back (5) has a roughness (R) <1 around and that the crystallite surfaces have spherically rounded elevations (6). 2. Verfahren zur Herstellung eines Nickelgalvanos nach Anspruch 1, bei dem in einem zusatzfreien elektrolytischen Bad, beispielsweise Nickelsulfamatbad, das Nickelgalvano erzeugt wird und anschließend nach Abdecken seiner die Information tragenden Vorderseite mit einer säurefesten, elastischen und rückstandsfrei entfernbaren Schutzschicht auf der Basis eines Polyvinyl-Kunststoffharzes in einem elektrolytischen Polierbad mit einer Elektrolytzusammensetzung 40 % H3PO4, 50 % H2S04 und 10 % H20 auf seiner Rückseite elektropoliert wird, dadurch gekennzeichnet daß bei Rauhigkeiten > 1 um, die in einem zusatzfreien Nickelelektrolyten bei Stromdichten bis 60 A/dm2 auftreten, die Stromdichte im elektrolytischen Polierbad bei Raumtemperatur 10 - 30 A/dm2 beträgt und daß das Nickelgalvano solange dem elektrolytischen Polierbad ausgesetzt wird, bis die Rauhigkeit seiner informationsfreien Rückseite nur noch < 1 um ist.2. A method for producing a nickel electroplating according to claim 1, in which the nickel electroplating is produced in an additive-free electrolytic bath, for example nickel sulfamate bath, and then after covering its front side carrying the information with an acid-resistant, elastic and residue-free removable protective layer based on a polyvinyl Plastic resin in an electrolytic polishing bath with an electrolyte composition 40% H 3 PO 4 , 50% H 2 S0 4 and 10% H 2 0 is electropolished on its back, characterized in that with roughness> 1 µm, which in an additive-free nickel electrolyte at current densities up to 60 A / dm 2 occur, the current density in the electrolytic polishing bath at room temperature is 10-30 A / dm 2 and that the nickel plating is exposed to the electrolytic polishing bath until the roughness of its information-free back is only <1 µm. 3. Verfahren zur Herstellung eines Nickelgalvanos nach Anspruch 1, unter Verwendung primärer und/oder sekundärer Glanzmittelzusätze im elektrolytischen Bad, dadurch gekennzeichnet , daß bei Verwendung eines Nickelsulfamatelektrolyten, z.B. High Speed mit 50 bis 120 mg/Ltr Butindiolzusatz die Kathodenstromdichte KD in A/dm2 sowohl für die Nickelvorabscheidung als auch für die Nickelhauptabscheidung in den Grenzen KD ≧ 8/KD ≦ 60 beträgt.3. A method for producing a nickel electroplating according to claim 1, using primary and / or secondary brightener additives in the electrolytic Bath, characterized in that when using a nickel sulfamate electrolyte, for example high speed with 50 to 120 mg / ltr of butynediol additive, the cathode current density KD in A / dm 2 is within the limits KD ≧ 8 / KD ≦ 60 both for the nickel pre-deposition and for the main nickel deposition . 4. Verfahren zur Herstellung eines Nickelgalvanos nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich-net, daß die Nickelvorabscheidung in einem zusatzfreien Nickelsulfamatelektrolyten bei einer Kathodenstromdichte bis 6 A/dm2 und anschließend die Nickelhauptabscheidung in einem Nickelsulfamatelektrolyten, z.B. High Speed mit 50 bis 120 mg/Ltr Butindiolzusatz bei einer Kathodenstromdichte bis ca. 60 A/dm2 vorgenommen wird.4. A method for producing a nickel electroplating according to claim 1, characterized in that the nickel pre-deposition in an additive-free nickel sulfamate electrolyte at a cathode current density up to 6 A / dm 2 and then the nickel main deposition in a nickel sulfamate electrolyte, for example high speed with 50 to 120 mg / Ltr Butynediol is added at a cathode current density of up to approx. 60 A / dm 2 .
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