DE2643459A1

DE2643459A1 - Electropolishing back side of information-carrying matrix - to prevent transfer of unevenness to front side

Info

Publication number: DE2643459A1
Application number: DE19762643459
Authority: DE
Inventors: Johann Becker; Hermann Dipl Chem Dr Rer Koop
Original assignee: Polygram GmbH
Current assignee: Polygram GmbH
Priority date: 1976-09-27
Filing date: 1976-09-27
Publication date: 1978-03-30

Abstract

Smoothing of the back side of a galvanoplastically produced press- or stamp-matrix for a plate- or foil-like information carrier is carried out by electrolytic polishing in a H3PO4-H2SO4 bath, whilst the front side of the matrix is protected by a removable, elastic, acid-resistant film based on a polyvinyl resin. The bath pref. contains 50% H3PO4, 40% H2SO4 and 10% water. Chromic acid can be added. The electropolishing can be preceded by mechanical polishing. The removal of unevennesses formed on the back side of the matrix during the plating prevents eventual transfer of the unevenness to the front side of the matrix.

Description

Verfahren zur Oberflächenglättung der RückseiteProcess for smoothing the surface of the reverse side

von Preß- oder Prägematrizen Die Erfindung bezieht sich- auf ein Verfahren zur Oberflächenglättung der Rückseite von auf galvanoplastischem Wege hergestellten Preß- oder Prägematrizen für platten- oder folienförmige Informationsträger.of pressing or embossing dies The invention relates to a method for smoothing the surface of the back side of products manufactured by electroplating Press or embossing dies for plate or film-shaped information carriers.

Preßmatrizen für Schall- und Bildplatten werden bekanntlich auf galvanoplastischem Wege in üblichen Mattnickelbädern hergestellt. Die Verwendung von Mattnickelbädern erweist sich insofern als vorteilhaft, als sich damit möglichst spannungsarme Niederschläge abscheiden lassen, die für die Abformung der mikroskopischen Oberflächenstruktur unbedingt notwendig sind. Nachteilig ist dagegen die auf der Galvanorückseite auftretende relativ rauhe Oberfläche, deren pickelartige Unebenheiten bei der unmittelbar an der Preßform befestigten Matrize aufgrund gegenseitiger Reibung zu einem Metallabrieb führen; Dieser Metallabrieb sammelt sich dann meist zu kleinen Häufchen, die von hinten her gegen die Matrize drücken und auf der Matrizenoberfläche entsprechende "Beulen" verursachen.Press dies for records and video discs are known to be on galvanoplastic Paths made in usual matte nickel baths. The use of matte nickel baths proves to be advantageous insofar as this results in low-stress deposits let deposit for the molding of the microscopic surface structure are absolutely necessary. On the other hand, the disadvantage is that which occurs on the back of the galvano relatively rough surface, whose pimple-like bumps are immediately visible the die attached to the mold due to mutual friction to a metal abrasion to lead; This metal abrasion then usually collects in small piles, which by Press the back against the die and press the corresponding on the die surface Cause "bumps".

Aus diesem Grunde müssen die Matrizenrückseiten ausreichend geglättet werden. Das aus der DT-AS 1 296 478 bekannte Verfahren, auf galvanoplastischem Wege eine einebnende Glanznickelschicht aufzutragen, erweist sich dabei in vielen Fällen als unzureichend, weil größere Unebenheiten, sogenannte "Pickel" bei den geringen Schichtdicken von ca. 20/u nicht genügend eingeebnet werden können. Deshalb werden die Matrizenrückseiten üblicherweise mit Schmirgelleinen verschiedener Körnung geschliffen, was jedoch nicht verhindert, daß sowohl durch die Schleifgrate als auch durch das in den Schleifriefen bleibende Schleifmittel ein Metallabrieb erzeugt wird, der letztlich wieder die erwähnten "Beulen" verursacht.For this reason, the back of the die must be sufficiently smoothed will. The method known from DT-AS 1 296 478, by electroforming Applying a leveling layer of bright nickel is found in many Cases as insufficient, because larger bumps, so-called "pimples" in the minor ones Layer thicknesses of approx. 20 / u cannot be sufficiently leveled. Therefore be the back of the die is usually sanded with emery cloth of various grain sizes, However, this does not prevent that both the grinding burrs and the Abrasives that remain in the grinding grooves produce a metal abrasion that ultimately caused the aforementioned "bumps" again.

Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein einfaches Verfahren zu entwickeln, das eine ausreichende Oberflächenglätte für die Matrizenrückseite garantiert.The present invention is therefore based on the object simple process to develop that has sufficient surface smoothness for the Back of the matrix guaranteed.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß auf der die Informationsstruktur tragenden Matrizenvorderseite eine säurefeste, elastische und rückstandsfrei entfernbare Schutzschit auf der Basis eines Polyvinyl-Kunststoffes aufgetragen wird und daß die in dieser Weise vorbehandelte Matrize in einem elektrolytischen Polierbad auf Phosphor-/Schwefelsäure-Basis auf der Rückseite elektropoliert wird.To solve this problem it is provided according to the invention that an acid-resistant, elastic and residue-free removable protective cover on the basis of a polyvinyl plastic is applied and that the in this way pretreated die in an electrolytic Polishing bath based on phosphorus / sulfuric acid is electropolished on the back.

Eine zweckmäßige Badzusammensetzung besteht beispielsweise aus 50% Phosphorsäure, 40% Schwefelsäure, 10% Wasser. Diesem Polierbad können gegebenenfalls auch Zusätze von z.B. Chromsäure beigegeben werden.A suitable bath composition consists, for example, of 50% Phosphoric acid, 40% sulfuric acid, 10% water. This polishing bath can optionally Additions of e.g. chromic acid can also be added.

Das Elektropolierverfahren arbeitet in der Weise, daß der zu bearbeitende Werkstoff, beispielsweise eine Nickelmatrize, in ein elektrolytisches Säurebad getaucht wird, wobei der Werkstoff die Anode für den elektrolytischen Stromkreis bildet. Die konzentrierte Säurelösung setzt sich dabei in den Vertiefungen der rauhen Werkstoffoberfläche fest und verhindert dadurch eine Auflösung des Metalls in diesen Bereichen. Bei den herausragenden mikroskopischen Spitzen und Pickeln stellt sich dagegen eine erhöhte Stromdichte eint so daß eine rasche MetaIlaufl-õsung in diesen Bereichen eintritt.The electropolishing process works in such a way that the Material, for example a nickel matrix, immersed in an electrolytic acid bath where the material forms the anode for the electrolytic circuit. The concentrated acid solution settles in the depressions of the rough material surface and thus prevents the metal from dissolving in these areas. at the outstanding microscopic tips and pimples, on the other hand, arise increased current density so that a rapid metal dissolution in this Areas.

Bei größeren Unebenheiten in der Matrizenoberfläche ist es zweckmäßig, wenn die Matrizenrückseite vor der Elektropolierung mit Schmirgelleinen verschiedener Körnung geschliffen wird.In the case of larger unevenness in the die surface, it is advisable to if the back of the die before electropolishing with emery cloth different Grit is sanded.

4 Patentansprüche4 claims

Claims

Claims Process for smoothing the surface of the back of pressing or embossing dies produced by electroplating for plate or film-shaped information carriers, which are not that an acid-resistant, elastic and residue-free removable protective layer based on a polyvinyl plastic resin is applied and that the in this way pretreated die in an electrolytic Polishing bath based on phosphorus / sulfuric acid is electropolished on the back.

2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that for the electrolytic polishing bath an acid bath with 50% phosphoric acid, 40% sulfuric acid and 10% water is used.

3. The method according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the polishing bath contains additions of chromic acid.

4. The method according to any one of the preceding claims, d a d u r c I would like to point out that the back of the die is prior to electropolishing is sanded with emery cloth of various grain sizes.