DE955335C - Legierung fuer Steckerstifte bzw. Buchsen - Google Patents

Legierung fuer Steckerstifte bzw. Buchsen

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DE955335C
DE955335C DEJ6868A DEJ0006868A DE955335C DE 955335 C DE955335 C DE 955335C DE J6868 A DEJ6868 A DE J6868A DE J0006868 A DEJ0006868 A DE J0006868A DE 955335 C DE955335 C DE 955335C
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Dr Phil Eduard Justi
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PHIL EDUARD JUSTI DR
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PHIL EDUARD JUSTI DR
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/02Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021Composite material
    • H01H1/025Composite material having copper as the basic material

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

  • Legierung für Steckerstifte bzw. Buchsen Kontaktstifte für Elektronenröhren werden gegenwärtig meistens aus Nickel hergestellt, das aber den Nachteil besitzt, verhältnismäßig teuer und nicht immer beliebig erhältlich zu sein. Nachteilig ist ferner der gegenüber dem billigeren und leicht verfügbaren Kupfer etwa viermal höhere elekrische Widerstand sowie das in selbem Maße schlechtere Wärmeleitvermögen des Nickels, das eine wirksame Abführung der in der Röhre entwickelten Wärme benachteiligt. Schließlich ist das nie ganz vermeidbare Oberflächenoxyd des Nickels sehr schlecht leitend, und selbst reine Nickeloberflächen können durch eine irgendwie polierende Beanspruchung in einen kristallographisch gestörten Zustand gelangen, der sich durch extrem geringe elektrische und thermische Leitfähigkeit auszeichnet.
  • Die Erfindung betrifft eine Legierung für Steckerstifte bzw. Buchsen, insbesondere bei Elektronenröhren: Die zur Anwendung kommende Legierung soll die oben angegebenen Nachteile des Nickels vermeiden. Für eine solche Legierung kommt prinzipiell als Grundmetall Kupfer in Frage, das verhältnismäßig billig ist und elektrisch und thermisch optimal leitet. Die übrigen Eigenschaften müssen ohne Verschlechterung dieser Merkmale dem Zweck. entsprechend verbessert werden. Dies wird erfindungsgemäß durch eine Legierung aus 99,5 bis 96 Atomprozent Kupfer und o,5 bis q. Atomprozent Cadmium erreicht. Durch den Zusatz von 0,5 bis q. Atomprozent Cadmium wird erstens der elektrische und zweitens der thermische Widerstand des Cu besonders wenig erhöht (etwa 20 °/a), weil das Cd in Cu bei Zimmertemperatur nur zu etwa o,5 °/a löslich ist und dadurch drittens schon bei diesen geringen Prozentsätzen eine Ausscheidungshärtung stattfindet, die dem Cu die erforderliche Mikrohärte gibt, die sich bis über Zoo kp/mm2 steigern läßt. In diesem Zusammenhang ist es besonders wichtig, daß bei der unvermeidlichen Erwärmung solcher Cu-Cd-Stifte gelegentlich ihrer Verlötung oder Verschweißung mit den Zuleitungen der Elektroden keine Erweichung verbunden zu sein braucht, vielmehr viertens bei 3oo bis q.00° die Aushärtung sogar begünstigt werden kann.
  • Durch frühere Untersuchungen ist es zwar bekannt, daß dieser Werkstoff sich auch für Gleit-und Abhebekontakte sowie Straßenbahnfahrdrähte eignet; es ist aber erst durch besondere Versuche des Erfinders festgestellt worden, daß dies Material auch für die erfindungsgemäßen Elektronenröhrenstifte brauchbar ist, bei denen nicht durch gegenseitige häufige Bewegung der Kontaktstücke das laufend entstehende Oxyd und Sulfidentfernt werden. Vielmehr zeigen fünftens selbst dickere Oxyd- und Sulfidschichten von Cu-Cd einen geringen Kontaktwiderstand, den der Erfinder dadurch erklärt, daß in oxydierender Atmosphäre das metallisch leitende Cd O, in sulfidierender Atmosphäre das metallisch leitende Cu S den elektrischen und thermischen Kontakt übernimmt und somit die bekannt geringe Leitfähigkeit von Cu O, Cut O und Cd S überbrückt wird. In diesem Zusammenhang ist es sechstens wichtig, daß durch besondere Maßnahmen, .wie z. B. das Vergießen der geschmolzenen Legierung in vorgewärmte Kokillen, das Korn verkleinert wird. Anderenfalls ist nicht gewährleistet, daß in den mikroskopisch kleinen effektiven Kontaktstellen sowohl Cu wie das an den Korngrenzen ausgeschiedene Cd bzw. Cut Cd zur Verfügung steht. Nach einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung soll die. Korngröße im Durchschnitt kleiner als 5 - i o-6 mm3 sein.
  • Cu-Cd-Legierungen mit diesem feinen Korn erfüllen im Gegensatz zu Nickel oder auch den teureren versilberten Steckern beliebigen Materials zwei weitere elektrotechnische Forderungen: die Frittspannung, . die bei Ni zwischen etwa 0,3 bis 2 Volt liegt und Maximalwerte von über 30 Volt erreichen kann, sinkt auf Werte unterhalb von o,oi Volt, und außerdem vermindern sich siebentens die Störspannungen .an solchem Cu-Cd-Stiften gegen Buchsen aus dem gleichen Material oder beliebigem anderem Werkstoff. Nach den Untersuchungen des Erfinders werden die Kontäktwiderstände, Frittspannungen und Störspannungen besonders vermindert, wenn man das Gegenstück zu einem Cu-Cd-Stift rhodiniert.
  • Nach einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung können die Härte und die Bruchgrenze dieses Steckermaterials weitererhöht werden, indem man ihm bis zu i %Sn zusetzt.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Legierung für Steckerstifte bzw. Buchsen, insbesondere bei Elektronenröhren, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 99,5 bis 96 Atomprozent Cu und o,5 bis q. Atomprozent Cd besteht:
  2. 2. Legierung für Steckerstifte bzw. Buchsen nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß o bis i Atomprozent Sn zugesetzt ist.
  3. 3. Legierung für Steckerstifte bzw. Buchsen nach Ansprüchen i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Korngröße weniger als 5 - io-s mm3 beträgt.
DEJ6868A 1953-02-03 1953-02-03 Legierung fuer Steckerstifte bzw. Buchsen Expired DE955335C (de)

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