DE948864C

DE948864C - Process for the production of closed, filled wafer bands

Info

Publication number: DE948864C
Application number: DEW14412A
Authority: DE
Inventors: Paul Wolf
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1954-07-14
Filing date: 1954-07-14
Publication date: 1956-09-06

Description

Verfahren zur Herstellung gesdilossener gefüllter Waffelbänder Zur Herstellung der üblichen länglichen gefüllten unter Umständen mehrlagigen - Waffeln ging man lange Zeit so vor, daß man mittels Waffelbackautomaten einzelne Waffelblätter in ständiger Folge in Normalgröße herstellte, eins dieser Waffelblätter mit einer Füllmassse bestrich, ein zweites auf die Füllmasse aufdrückte, usw. und schließlich diese aus mehreren Waffelblättern gusammengesetzte gefüllte Großwaffel längs und quer mittels üblicher Drahtschneidrahmen oder Sägen in Scheiben- oder Bandform in kleinere Waffelgrößen unterteilte.A process for preparing gesdilossener filled wafer strips to produce the usual elongate filled multi-layer under certain circumstances - waffles one long time proceeded so that one single means of wafer baking machines wafer sheets produced in continuous sequence in the normal size, one of these wafer sheets smeared with a Füllmassse, a second on the filling compound pressed on, etc. and finally this filled large waffle composed of several wafer sheets divided lengthways and crossways into smaller waffle sizes using conventional wire cutting frames or saws in the form of discs or strips.

In den letzten Jahren sind verschiedene Vorschläge bekanntgeworden, die Waffelherstellung dadurch billiger zu gestalten, daß man in besonderen Waffelbackmaschinen mehrere endlose Waffelbänder gleichzeitig herzustellen beabsichtigt und vor der Zusammenführung der Waffelbänder die Füllmasseschicht zwischen sie einbringt. Diese Vorschläge sind deshalb bestechend, weil man die Erzeugungsbreite der Waffelbänder verhältnismäßig groß wählen kann, wenn es gelingt, auf der Backstrecke die gleichmäßige Abstandshaltung der die Teigformung bewirkenden Grenzflächen ' zu erreichen. Die Verwertung dieser Vorschläge für den praktischen Backbetrieb ist aber ferner noch davon abhängig, daß die Waffelbänder wirklich gleichmäßig stark ausfallen und auch möglichst rißfrei bis in den gekühlten Zustand Übergeführt werden können und daß bei Auftreten praktisch unvermeidlicher Schrumpfrisse ein Herüberschieben der dem Riß benachbarten Waffelbandteile übereinander unmöglich gemacht wird. Um diesen schweren Bedingungen für solche endlose Waffelbänder abgebende Backmaschinen zu entsprechen, bedarf es zahlreicher Konstruktionselemente, die zu einem hohen Preis einer solchen Backmaschine führen.In recent years, various proposals have become known to make waffle production cheaper by intending to produce several endless wafer bands simultaneously in special wafer baking machines and introducing the filling compound layer between them before the wafer bands are brought together. These proposals are impressive because you can choose the production width of the wafer strips relatively large, if it is possible to achieve on the baking line, the uniform spacing of the dough formation effecting interfaces'. The utilization of these proposals for the practical baking operation is further dependent on the fact that the wafer bands are really evenly strong and can be transferred to the cooled state as crack-free as possible and that if practically unavoidable shrinkage cracks occur, it is impossible for the wafer band parts adjacent to the crack to slide over one another is made. In order to meet these difficult conditions for such baking machines dispensing endless wafer bands, numerous structural elements are required, which lead to a high price for such a baking machine.

Gemäß der Erfindung kann man jedoch auch mit vorhandenen einzelne Waffelblätter in Normalgröße abgebenden Backautomaten die bisherige Herstellung von gefüllten Waffeln dadurch wirtschaftlich ähnlich günstig gestalten, wie es die endlose Waffelbänder abgebenden Backmaschinen für die Zukunft vorhaben, wenn man folgendermaßen vorgeht: Zunächst verlegt man eine Schicht von in üblichen Waffelbackapparaten in Normalgröße erbackenen Waffelblättern auf einem Tisch oder auch einer Förderunterlage in beliebiger aneinanderstoßender Längs- und gegebenenfalls auch Queranordnung. Dabei entsteht eine nur durch die Stoßfugen unterbrochene Waffelblattlage, wobei sich durch regelmäßige Verlegung eine durchgehend gleiche Breite ergibt, die entweder einer der Seitenlängen des meistens nicht quadratischen Waffelblattes entsprechen oder auch ein Vielfaches einer dieser beiden Größen sein kann. Beim Verlegen der einzelnen Waffelblätter, die in ihrer Gesamtheit -insbesondere'bei Fließbetrieb - natürlich immer die gleiche Gesamtbreite ergeben müssen, ist die Richtung, in der man die nicht rechteckigen Waffelblätter auf der Unterlage verlegt (ob längs oder quer),. dann völlig unwichtig, wenn z. B. die kleinere Seite des Waffelblattes nur zwei Drittel der Länge der größeren Seite besitzt. Man kann dann entweder zwei Waffeln, deren Längsseite quer zur Förderrichtung angeordnet wird, nebeneinander auf der Gesanitbreite unterbringen oder auch drei mit ihrer Längsseite parallel zur Förderrichtung verlaufende Waffeln nebeneinander über die Breite verlegen. In beiden Fällen ist dann die Gesamtbreite der Lage gleich; sie beträgt nämlich das Doppelte der Längsseitenlänge.According to the invention, however, you can also make the previous production of filled wafers economically similarly cheap with existing individual waffle sheets dispensing normal size baking machines, as the endless wafer belts dispensing baking machines plan for the future, if you proceed as follows: First you lay a layer of Waffle sheets baked in normal size in normal waffle baking machines on a table or on a conveyor base in any abutting longitudinal and possibly also transverse arrangement. This creates a layer of wafer sheets that is only interrupted by the butt joints, with regular laying resulting in a consistently equal width that either corresponds to one of the side lengths of the mostly non-square wafer sheet or can be a multiple of one of these two sizes. When laying the individual wafer sheets, which in their entirety - especially with continuous flow operation - of course always have to result in the same overall width, the direction in which the non-rectangular wafer sheets are laid on the surface (whether lengthways or crossways). then completely unimportant if z. B. the smaller side of the wafer sheet has only two thirds of the length of the larger side. You can then either place two wafers, the long side of which is arranged transversely to the conveying direction, next to each other on the width of the sanitary, or also lay three waffles with their long side parallel to the conveying direction side by side across the width. In both cases the total width of the layer is then the same; namely, it is twice the length of the long side.

Auf die so entstandene geschlossene Waffelblattlage wird dann in üblicher Weise, jedoch so schonend, daß die vorhandene Waffelblattanordnung auf der Unterlage nicht gestört wird, eine Füllmasseschicht aufgebracht, auf die als dritter Verfahrensschritt eine weitere Waffelblattlage im Sinne der obigen Schilderung aufgelegt wird. Dabei ist es jedoch wichtig, daß die Stöße dieser oberen Waffelblattlage gegenüber den Stößen der unteren Lage wie bei der Herstellung von Mauerwerk sowohl in Länge als auch in Breite - mindestens aber in der einen Richtung - gegeneinander versetzt werden. Auf diese Weise wird durch die Füllmasseschicht ein fester Verband zwischen den beiden Waffelblattlagen hergestellt, so daß dieses gefüllte flache Backprodukt gegenüber den notwendigerweise nachzuschaltenden Schneidvorrichtungen die nötige Widerstandsfähigkeit gegen Relativverschiebung der Wäffelblattlagen gegeneinander aufweist. Auch das - Abreißen der hintereinander folgenden Waffelblätter in der Querstoßfuge beim Durchgang durch die Schneidelemente ist bei der versetzten Anordnung der Stoßfugen nicht zu befürchten. Natürlich muß unter Umständen die Di cke des gefüllteti Waffelblattbandes noch durch eine entsprechende Preß- oder Andrückvorrichtung in Walzen-, Rollen- oder Bandform ausgeglichen und dabei auch - die Füllmasse zwischen den Waffellagen gleichmäßig verteilt werden. A layer of filling compound is then applied to the resulting closed wafer sheet layer in the usual way, but so gently that the existing wafer sheet arrangement on the base is not disturbed, onto which a further wafer sheet layer as described above is placed as a third process step. However, it is important that the joints of this upper wafer sheet layer compared to the joints of the lower layer, as in the production of masonry, both in length and in width - but at least in one direction - are offset from one another. In this way, the filling compound layer creates a firm bond between the two wafer sheet layers, so that this filled flat baked product has the necessary resistance to the relative displacement of the wafer sheet layers compared to the cutting devices which must necessarily be connected downstream. Also the - tearing of the successive wafers in the Querstoßfuge during passage through the cutting elements is not to be feared in the offset arrangement of the butt joints. Of course you have compensated under circumstances Di bridge the gefüllteti Waffle band or by a corresponding pressing or pressing device in roller, roller or belt form, while also - the filling material will be distributed between the layers of wafer evenly.

Auf diese geschilderte Weise kann man natürlich auch mehrfach gefüllte Waffeln dadurch herstellen, daß man auf die oberste Waffeblattlage eine weitere Füllmasseschicht aufbringt und diese wieder mit einer neuen Waffelblattlage abdeckt. Auch eine mehrfache Wiederholung dieser Verfahrensstufen kann ohne weiteres erfolgen.In this way you can of course also fill several times Make waffles by placing another one on top of the top layer of wafer sheets Applies a layer of filling compound and covers it again with a new layer of wafer sheets. A multiple repetition of these process steps can easily take place.

In der Zeichnung ist das Verfahren gemäß der Erfindung an dem Beispiel einer Maschine zu seiner Ausführung veranschaulicht, und zwar zeigt Fig. i die Seitenansicht einer Waffelleg- und -streichmaschine, Fig. 2 einen Schnitt durch ein aus drei Waffellagen und zwei Füllungen dazwischen bestehendes Waffelband und Fig, 3 eine Aufsicht auf zwei stoßversetzt aufeinandergelegte Waffellagen gemäß der Erfindung. Aus Fig. i ist ersichtlich, daß die Gesamtlage zur Erzeugung eines geschlossenen gefüllten Waffelbandes mit einem endlosen Förderband i als Fördertisch beginnt. Auf dieses Förderband wird zunächst eine dicht geschlossene Schicht von einzelnen Waffelblättern 6 hinter- und nebeneinander ständig aufgelegt. Die Nachschubwalze 2 sorgt dafür, daß die leichten Waffelblätter auch wirklich an der Förderbewegung des Tisches teilnehmen. Die auf diese Weise dicht geschlossen erhaltene Lage von Waffelblättern wird danach durch eine Walzenstreichinaschine 3 mit der Fülltnassenschicht 3' versehen. Unmittelbar nach dem Aufstreichen wird auf das nunmehr mit der Füllmassenschicht versehene untere Waffelband eine weitere Lage von Waffelblättern 6' aufgelegt, wobei man aber darauf zu achten hat, daß die Stöße der oberen Lage nicht mit den Stößen der unteren Lage zusammenfallen. Danach gelangt das nunmehr gefüllte Waffelband unter eine Ausgleichswalze 4, die es unter gleichzeitiger Verteilung der Füllmasse über die gesamte Fläche auf die gewünschte Enddicke zusammendrückt.In the drawing, the method according to the invention is illustrated using the example of a machine for its execution, namely Fig. 1 shows the side view of a wafer layering and spreading machine, Fig. 2 shows a section through a wafer band consisting of three wafer layers and two fillings in between and FIG. 3 shows a plan view of two layers of wafers according to the invention, placed on top of one another in an offset manner. From Fig. I it can be seen that the overall situation for the production of a closed, filled wafer belt begins with an endless conveyor belt i as a conveyor table. On this conveyor belt, a tightly closed layer of individual wafer sheets 6 is first continuously placed one behind the other and next to one another. The feed roller 2 ensures that the light wafer sheets actually take part in the conveying movement of the table. The tightly closed thus obtained location of wafer sheets is then provided by a Walzenstreichinaschine 3 with the filling cup layer 3 '. Immediately after spreading, another layer of wafer sheets 6 'is placed on the lower wafer band, which is now provided with the filling compound, but care must be taken that the joints of the upper layer do not coincide with the joints of the lower layer. The now filled wafer band then passes under a compensating roller 4, which compresses it to the desired final thickness while simultaneously distributing the filling compound over the entire surface.

Soll eine weitere Masseschicht 5' auf die nunmehr oberste Waffellage 6' aufgebracht werden, so benutzt man dazu eine weitere Walzenstreichmaschine 5, hinter der dann eine neue Waffelblattlage 6»" auf die Masseschicht - wiederum unter Beachtung der Stoßversetzung gegenüber der nächstunteren Lage 6' - aufgebracht werden kann. Natürlich muß dann auch noch eine weitere Ausgleichswalze 4" auf dem weiteren Förderwege angeordnet sein.If a further layer of mass 5 'is to be applied to the topmost wafer layer 6' , a further roller coater 5 is used for this purpose, behind which a new layer of wafer sheets 6 "" is then applied to the layer of mass - again taking into account the offset against the next layer 6 'below. Of course, a further compensating roller 4 ″ must then also be arranged on the further conveying path.

Nach Passieren eines Kühltunnels kann dann das gefüllte - unter Umständen mehrlagige - Waffelband in irgendeiner bewährten Weise längs und quer in einzelne Waffeln unterteilt werden. Nur an den Rändern des gesamten Bandes ergibt sich dabei ein geringer Verschnitt, während durch die Stoßversetzung der Waffelblattlagen 6, 6' und 6" das gesamte gefüllte Waffelband gegenüber den Schneidwerkzeugen eine derartige Festigkeit aufweist, daß auch bei gelegentlichem Vorbeiführen des Schneidorgans dicht parallel zu einer Stoßstelle der Zusammenhang der einzelnen Schichten untereinander nicht gestört wird. Da die Stoßstellen in allen Fugenteilen mit Masse ausgefüllt sind, ergibt sich auch für die Waffeloberflächen ein glattes Bild. Beim Verpacken der Waffeln ist es natürlich zweckmäßig darauf zu achten, daß die äußeren Deckblätter der gefüllten Einzelwaffel, jedenfalls bei den außenliegenden Waffeln der Verpackung, keine Stoßstelle aufweisen.After passing through a cooling tunnel, the filled - possibly multilayered - wafer strip can be divided into individual wafers lengthways and crossways in any tried and tested manner. Only at the edges of the entire band is there a small amount of scrap, while due to the offset of the wafer sheet layers 6, 6 ' and 6 ", the entire filled wafer band has such a strength with respect to the cutting tools that even if the cutting element is occasionally passed by closely parallel to one Joint the connection between the individual layers is not disturbed. Since the joints in all parts of the joint are filled with compound, the surface of the wafers is also smooth Individual wafers, at least in the case of the waffles on the outside of the packaging, have no joint.

Auf Fig. -2 ist ein Schnitt durch ein zweifach gefülltes Waffelband mit drei Waffelblattlagen ersichtlich. Die Füllschichten sind entsprechend den beiden zu ihrer Auftragung erforderlichen Walzenstreichmaschinen 3 und 5 mit 3' - und 5' bezeichnet. Die lickeren Lagen sollen die Waffelblätter 6, 6', 6" darstellen.2 shows a section through a double-filled wafer strip with three layers of wafer sheets. The filling layers are designated by 3 '- and 5' in accordance with the two roller coating machines 3 and 5 required for their application. The lighter layers should represent the wafer sheets 6, 6 ', 6 " .

je nach dem Format der einzelnen Waffelblätter ist die Stoßversetzung im Sinne der Fig. 3 der einen Lage gegenüber der anderen mit geringstem Verschnitt möglich. Bei der Darstellung nach Fig. 3 ist z. B. angenommen, daß die kurze Seite des Waffelblattes zwei Drittel der längeren Seite messen soll. In diesem Fall kann man z. B. in der untersten Lage drei Waffelblätter in Längsrichtung nebeneinander auf das Förderband i auflegen. Nach Bestreichen der unteren WaffeWlattschicht mit Füllmasse legt man dann die obere Lage um ein Drittel der Länge der kurzen Seite des Waffelblattes gegenüber dem Querstoß der unteren Lage versetzt in Querrichtung auf die Füllmassenschicht, so daß die Bandbreite durch zwei nebeneinander quergelegte Waffelblätter vollständig ausgefüllt wird. Die Längsversetzung um ein Drittel der kurzen Waffelblattseite bleibt dann innerhalb des ganzen nunmehr gefüllten Bandes bestehen. Bei dieser Anordnung fallen also nur die Außenkanten der Waffelblattlagen zusammen. Die innenliegenden Quer- und Längsstöße zweier aufeinanderfolgender Waffelblattlagen überdecken sich nie. Natürlich kann man die Stoßversetzung auch bei anderen Waffelblattformaten und damit den gewünschten festen Verband innerhalb des gesamten gefüllten Waffelbandes erzielen. Der Einfachheit halber ist iln Fig. 3 nur ein dreilagiges Waffelblattsystem dargestellt. Im Deckungsbereieh sind die unteren, von den oberen überdeckten Waffelblätter gestrichelt gezeichnet mit dem üblichen Diagonalkreuz zur Verdeutlichung der Flächenausdehnung jedes Waffelblattes.Depending on the format of the individual wafer sheets, the butt offset in the sense of FIG. 3 of one layer relative to the other is possible with the least amount of waste. In the illustration of FIG. 3 , for. B. Assume that the short side of the wafer sheet should measure two thirds of the longer side. In this case you can z. B. in the lowest layer three wafer sheets in the longitudinal direction next to each other on the conveyor belt i. After coating the lower layer of weapon with filling compound, the upper layer is then placed on the filling compound layer by a third of the length of the short side of the wafer sheet opposite the transverse joint of the lower layer, so that the bandwidth is completely filled by two wafer sheets placed side by side. The longitudinal offset by a third of the short wafer sheet side then remains within the entire now filled band. In this arrangement, only the outer edges of the wafer sheet layers coincide. The inner transverse and longitudinal joints of two successive layers of wafer sheets never overlap. Of course, the butt offset can also be achieved with other wafer sheet formats and thus the desired firm bond within the entire filled wafer band. For simplicity iln Fig. 3 shows only a three-layer wafer leaf system. In the area of coverage, the lower wafer sheets covered by the upper ones are drawn in dashed lines with the usual diagonal cross to illustrate the area of each wafer sheet.

Claims

PATENT CLAIMS: i. Process for the production of closed, filled wafer dispensers, characterized by the sequence of the following process steps: a) Laying a layer of waffle sheets baked in normal waffle baking machines in normal size on a table or a conveyor base in any butting longitudinal and possibly also transverse arrangement to a wafer sheet layer only interrupted by the butt joints of constant width, which either corresponds to one of the side lengths of the wafer sheet or can be a multiple of one of these two sizes, b) the wafer sheet arrangement on the substrate, gently spreading a filling compound onto the wafer sheet and c) laying another wafer sheet as described in process step a ) into the pulpy filling compound layer, but with a floor plan offset of the joints in relation to the lowest wafer sheet layer, with subsequent equalization of the thickness of the filled wafer sheet band.

2. The method according to claim i, characterized by - if necessary multiple - repetition of process steps b) and c). -Respected publications: German patents No. 876 o82, gi 1 121.