DE9404388U1 - Cooling device for a CPU - Google Patents
Cooling device for a CPUInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung für eine CPU in einem elektronischen Gerät, insbesondere eine Kühleinrichtung für eine CPU, die einen strahlenförmigen Flansch und einen Lüfter umfaßt, wobei der Lüfter auf diesen strahlenförmigen Flansch montiert und von dessen strahlenförmig angeordneten Kühlrippen umgeben ist.The present invention relates to a cooling device for a CPU in an electronic device, in particular a cooling device for a CPU which comprises a radial flange and a fan, the fan being mounted on this radial flange and surrounded by its radially arranged cooling fins.
Während des Betriebes einer CPU in einem Computersystem muß Abwärme von der CPU schnell entfernt werden können, um Schäden an anderen elektronischen Bauteilen im Computersystem vorzubeugen. In der Fig. 4 ist eine Kühleinrichtung für eine CPU nach einer herkömmlichen Ausführungsform gezeigt, die aus einem strahlenförmigen Flansch 2 aufgebautDuring operation of a CPU in a computer system, waste heat must be able to be removed quickly from the CPU in order to prevent damage to other electronic components in the computer system. Fig. 4 shows a cooling device for a CPU according to a conventional embodiment, which is constructed from a radial flange 2
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ist, wobei dieser strahlenförmige Flansch 2 oben auf der CPU mittels einer Hakenkoppelung befestigt ist. Desweiteren besteht die bekannte Kühleinrichtung aus einem Lüfter 3, der mittels Schrauben 201 auf den strahlenförmigen Flansch 2 montiert ist. Während des Betriebes wird Luft durch den Lüfter 3 bewegt und durch die Lücken zwischen den strahlenförmig angeordneten Kühlrippen des Flansches getrieben, um auf diese Weise die Wärme von der CPU abzuleiten. Bei aller Wirksamkeit hat diese Kühleinrichtung einen hohen Platzbedarf. Es sind nämlich der strahlenförmige Flansch 2 und der Lüfter 3 übereinander auf der CPU 1 angebracht, was die Gesamthöhe beträchtlich erhöht und auf diese Weise viel Platz in Anspruch nimmt., this radial flange 2 being attached to the top of the CPU by means of a hook coupling. Furthermore, the known cooling device consists of a fan 3 which is mounted on the radial flange 2 by means of screws 201. During operation, air is moved by the fan 3 and driven through the gaps between the radially arranged cooling fins of the flange in order to dissipate the heat from the CPU. Despite all its effectiveness, this cooling device requires a lot of space. The radial flange 2 and the fan 3 are mounted one above the other on the CPU 1, which increases the overall height considerably and thus takes up a lot of space.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kühleinrichtung für eine CPU zur Verfügung zu stellen, die bei geringerem Raumbedarf eine hohe Kühlleistung zeigt.It is the object of the present invention to provide a cooling device for a CPU which has a high cooling performance while requiring less space.
Diese Aufgabe wird von einer Kühleinrichtung nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved by a cooling device according to claim 1. Advantageous embodiments are the subject of the subclaims.
Erfindungsgemäß besteht der strahlenförmige Flansch aus einer flachen Grundplatte und mehreren, auf der Grundplatte kreisring förmig und strahlenförmig angeordneten Kühlerrippen, zwischen denen sich Lücken finden, durch die die Luft zum Ableiten der Wärme von der CPU getrieben wird. Der Lüfter befindet sich auf der flachen Grundplatte innerhalb eines Raumes, der von den Kühlerrippen umschlossen ist und ist auf einem erhöhten Absatz angebracht, der unterhalb der Oberkante der Kühlerrippen endet. Damit wird eine kompakte Kühleinrichtung geschaffen, mit der die durch den Lüfter bewegte Luft schnell und wirksam abgeführt werden kann.According to the invention, the radial flange consists of a flat base plate and several cooling fins arranged in a circular ring and radially on the base plate, between which there are gaps through which the air is driven to dissipate the heat from the CPU. The fan is located on the flat base plate within a space enclosed by the cooling fins and is mounted on a raised ledge that ends below the upper edge of the cooling fins. This creates a compact cooling device with which the air moved by the fan can be dissipated quickly and effectively.
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Im folgenden soll die Erfindung lediglich beispielhaft anhand der Zeichnung näher erläutert werden.In the following, the invention will be explained in more detail by way of example only with reference to the drawing.
Dabei zeigtThis shows
Fig. 1 eine Ansicht einer Kühleinrichtung für eine CPU gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, in einer Ansicht von oben;Fig. 1 is a view of a cooling device for a CPU according to a preferred embodiment of the present invention, in a view from above;
Fig. 2 eine Explosionsdarstellung der Kühleinrichtung für eine CPU aus Fig. 1;Fig. 2 is an exploded view of the cooling device for a CPU from Fig. 1;
Fig. 3 eine Schnittansicht der Kühleinrichtung für eine CPU aus Fig. 1; undFig. 3 is a sectional view of the cooling device for a CPU from Fig. 1; and
Fig. 4 eine eingebaute Kühleinrichtung für eine CPU gemäß dem Stand der Technik in einer Schnittansicht.Fig. 4 shows a built-in cooling device for a CPU according to the prior art in a sectional view.
Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, besteht eine Kühleinrichtung für eine CPU nach der vorliegenden Erfindung aus einem strahlenförmigen Flansch 4 und aus einem Lüfter 5. Der strahlenförmige Flansch 4 ist aus einer Grundplatte 401 sowie aus mehreren strahlenförmig angeordneten Kühlerrippen 402, die auf die Grundplatte 401 gegossen und in Kreisringform 403 angeordnet sind, aufgebaut.As shown in Fig. 2, a cooling device for a CPU according to the present invention consists of a radial flange 4 and a fan 5. The radial flange 4 is constructed of a base plate 401 and a plurality of radially arranged cooling fins 402 which are cast on the base plate 401 and arranged in a circular ring shape 403.
Nach einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Kühlerrippen 4 auf allen Seiten der Grundplatte 401 parallel und senkrecht zu der jeweiligen Seite der Grundplatte 401 ausgeführt sein. Da der Durchmesser des Kreisringes 403 dabei größer als der größte Außendurchmesser des Lüfters 5 ist, kann der Lüfter in den die Kühlerrippen 4 umgebenden Raum montiert werden.According to an alternative embodiment of the present invention, the cooling fins 4 can be designed on all sides of the base plate 401 parallel and perpendicular to the respective side of the base plate 401. Since the diameter of the circular ring 403 is larger than the largest external diameter of the fan 5, the fan can be mounted in the space surrounding the cooling fins 4.
Der Lüfter 5 ist an sich bekannt und auf dem Markt erhältlich. Er besteht aus einem Stator 502, der auf der Grund-The fan 5 is known and available on the market. It consists of a stator 502, which is mounted on the base
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platte 401 in der Mitte des Kreisringes 403 angebracht ist, und aus einem Rotor 503, der sich innerhalb der Lüfterflügel 501 befindet. Eine Welle 5031 (siehe Fig. 3) am Rotor 503 ragt durch die Öffnung 5021 in der Mitte des Stators 502 und durch die Öffnung 4011 in der Grundplatte 401 und wird an der Grundplatte 401 durch einen Federring (nicht gezeigt) festgehalten. Wie es aus den Fig. 1 und 3 hervorgeht, ist der Lüfter 5 innerhalb des von Kühlerrippen 402 umgebenen Raumes eingebaut, wobei die oberste Kante des Lüfters 5 nicht höher liegt als die oberste Kante der Kühlerrippen 402. Somit definiert die Höhe des strahlenförmigen Flansches die Gesamthöhe der Kühlereinrichtung für eine CPU.plate 401 in the center of the annulus 403, and a rotor 503 located within the fan blades 501. A shaft 5031 (see Fig. 3) on the rotor 503 extends through the opening 5021 in the center of the stator 502 and through the opening 4011 in the base plate 401 and is held to the base plate 401 by a spring washer (not shown). As can be seen from Figs. 1 and 3, the fan 5 is installed within the space surrounded by cooling fins 402, with the top edge of the fan 5 not higher than the top edge of the cooling fins 402. Thus, the height of the radial flange defines the overall height of the cooling device for a CPU.
Während des Betriebes der CPU wird der Lüfter zur Bewegung der Luft in Drehung versetzt, und somit kann Wärme durch die Lücken 4021, 4022, 4023 zwischen den Kühlerrippen 402 abgeführt und von der CPU entfernt werden.During operation of the CPU, the fan is rotated to move the air, and thus heat can be dissipated through the gaps 4021, 4022, 4023 between the cooling fins 402 and removed from the CPU.
Die in der vorstehenden Beschreibung sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.The features of the invention disclosed in the above description and in the claims can be essential for the realization of the invention in its various embodiments, both individually and in any combination.
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DE (1) | DE9404388U1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9409045U1 (en) * | 1994-06-03 | 1994-09-01 | Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid | Heatsinks for microprocessors |
DE29505830U1 (en) * | 1995-04-05 | 1996-08-08 | Papst-Motoren GmbH & Co KG, 78112 St Georgen | Arrangement for cooling electronic components |
DE19701938A1 (en) * | 1996-02-01 | 1997-08-07 | Hewlett Packard Co | Fan-assisted heat sink element |
DE19615032A1 (en) * | 1996-04-05 | 1997-10-23 | Malico Inc | Heat sink assembly for integrated circuit e.g CPU |
EP0817553A1 (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | Eastman Kodak Company | Heat exchanger |
US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
-
1994
- 1994-03-16 DE DE19949404388 patent/DE9404388U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9409045U1 (en) * | 1994-06-03 | 1994-09-01 | Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid | Heatsinks for microprocessors |
DE29505830U1 (en) * | 1995-04-05 | 1996-08-08 | Papst-Motoren GmbH & Co KG, 78112 St Georgen | Arrangement for cooling electronic components |
DE19701938A1 (en) * | 1996-02-01 | 1997-08-07 | Hewlett Packard Co | Fan-assisted heat sink element |
US5975194A (en) * | 1996-02-01 | 1999-11-02 | Hewlett Packard Company | Fan assisted heat sink device |
DE19701938B4 (en) * | 1996-02-01 | 2004-12-23 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto | Fan-assisted heat sink element |
DE19615032A1 (en) * | 1996-04-05 | 1997-10-23 | Malico Inc | Heat sink assembly for integrated circuit e.g CPU |
EP0817553A1 (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | Eastman Kodak Company | Heat exchanger |
US5832986A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-10 | Eastman Kodak Company | Heat exchanger |
US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
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