DE9321190U1 - Component set for a housing made of plastic for receiving electrical components - Google Patents
Component set for a housing made of plastic for receiving electrical componentsInfo
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Description
25.11.1993 TW/Be25.11.1993 TW/Be
DODUCO GMBH + Co. Dr. Eugen Dürrwächter, D-75181 PforzheimDODUCO GMBH + Co. Dr. Eugen Dürrwächter, D-75181 Pforzheim
Bauteilesatz für ein Gehäuse aus Kunststoff zum Aufnehmen von elektrischen BauelementenComponent kit for a plastic housing for accommodating electrical components
Beschreibung: Description :
Die Erfindung geht aus von einem Bauteilesatz mit den im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen. Ein solcher Bauteilesatz ist aus der WO 92/20 096 bekannt und besteht aus einem Rahmen, in welchen elektrische Leiter eingebettet sind, die von innen nach aussen durch den Rahmen hindurchführen und insbesondere einem Leadframe angehören. Der Rahmen wird ergänzt zu einem Gehäuse durch eine Bodenplatte mit hochstehendem Rand und durch einen Deckel. Zur Bildung des Gehäuses werden der Rahmen, die Bodenplatte und der Deckel miteinander verklebt oder verschweißt.The invention is based on a set of components with the features specified in the preamble of claim 1. Such a set of components is known from WO 92/20 096 and consists of a frame in which electrical conductors are embedded, which lead through the frame from the inside to the outside and in particular belong to a lead frame. The frame is supplemented to form a housing by a base plate with a raised edge and by a cover. To form the housing, the frame, the base plate and the cover are glued or welded together.
Es ist üblich, Gestalt und Aufbau des Gehäuses den aufzunehmenden Bauelementen und dem Einsatzzweck anzupassen. Nachteilig dabei ist, dass man für eine Vielzahl unterschiedlicher Produkte eine Vielzahl unterschiedlicher Gehäuse hat. Es ist auch bekannt, vorgegebene Gehäuse für unterschiedliche Produkte zu verwenden und zu diesem Zweck den Träger für die elektrischen Bauelemente, Sensoren oder Schaltungen, die aufgenommen werden sollen, an das vorgegebene Gehäuse anzupassen. Eine solche Vorgehensweise hat jedoch den Nachteil, wenig flexibel zu sein, da der Anpassung des Bauelementeträgers durch den Zwang, eine vorbestimmte Art und Anzahl von Bauelementen aufzunehmen zu müssen, enge Grenzen gesetzt sind.It is usual to adapt the shape and structure of the housing to the components to be accommodated and the intended use. The disadvantage of this is that you have a variety of different housings for a variety of different products. It is also known to use predefined housings for different products and, for this purpose, to adapt the carrier for the electrical components, sensors or circuits to be accommodated to the predefined housing. However, such an approach has the disadvantage of being not very flexible, since the adaptation of the component carrier is strictly limited by the need to accommodate a predetermined type and number of components.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein vielseitig einsetzbares Gehäuse zu schaffen.The present invention is based on the object of creating a versatile housing.
Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Bauteilesatz mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a set of components with the features specified in claim 1. Advantageous further developments of the invention are the subject of the dependent claims.
Die Erfindung geht weder den Weg, in Anpassung an den Einsatzzweck und die aufzunehmenden Bauelemente ein Gehäuse zu formen noch geht die Erfindung den Weg, ein Standardgehäuse zu nehmen und die Anordnung aus Bau-The invention does not take the approach of shaping a housing to suit the intended use and the components to be accommodated, nor does the invention take the approach of taking a standard housing and arranging the components
elementen, Schaltungen und ihren Trägern anzupassen, vielmehr schlägt die Erfindung vor, aus wenigen gleichen Grundelementen unterschiedliche Gehäuse zusammenzufügen, nämlich aus einem Boden, einem Rahmen und einem Deckel, wobei der Rahmen im Gegensatz zum Stand der Technik in besonderer Weise so ausgebildet ist, dass seine Unterseite und seine Oberseite sich ergänzend in einer Weise profiliert sind, dass zwei gleiche Rahmen mit Unterseite und Oberseite spielfrei zusammengefügt werden können. In seiner einfachsten Ausführungsform besteht das Gehäuse demnach zwar wie beim Stand der Technik aus einem Boden, einem Rahmen und einem Deckel, doch kann das Gehäuse anders als beim Stand der Technik durch Einfügen eines oder mehrerer untereinander gleicher Rahmen ohne Schwierigkeit und mit geringstem Aufwand vergrößert werden und kann dann weitere Bauelemente oder Schaltungen aufnehmen.elements, circuits and their supports, rather the invention proposes assembling different housings from a few identical basic elements, namely a base, a frame and a cover, whereby the frame, in contrast to the prior art, is designed in a special way so that its underside and its top are profiled in a complementary manner in such a way that two identical frames with a bottom and top can be joined together without play. In its simplest embodiment, the housing therefore consists of a base, a frame and a cover as in the prior art, but unlike the prior art, the housing can be enlarged by inserting one or more frames that are identical to one another without difficulty and with minimal effort and can then accommodate further components or circuits.
Wenn hier von untereinander gleichen Rahmen die Rede ist, dann ist damit der Kunststoffkörper gemeint. Die Leiter, die beim Spritzgießen in diesen eingebettet werden und demgemäss vor dem Spritzgießen in die Spritzgießform eingelegt werden, können je nach Einsatzzweck in unterschiedlicher Zahl und Form vorhanden sein. Zweckmassigerweise verwendet man zu diesem Zweck Leadframes oder Stanzgitter, in welchen anwendungsbezogen die benötigten Leiter nach Anzahl und Form gebildet werden können und die - bei gleichbleibenden Aussenmaßen des Stanzgitters bzw. Lead-When we talk about frames that are identical to one another, we mean the plastic body. The conductors, which are embedded in these during injection molding and are therefore placed in the injection mold before injection molding, can be present in different numbers and shapes depending on the application. It is advisable to use lead frames or punched grids for this purpose, in which the required conductors can be formed in the number and shape required for the application and which - with the same external dimensions of the punched grid or lead-
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frames - auch in unterschiedlicher Ausprägung der Leiterbahnen problemlos in ein und dieselbe Spritzgießform eingelegt werden können.frames - even with different conductor track configurations, can be easily inserted into one and the same injection mold.
Boden, Rahmen und Deckel können auf an sich bekannte Weise miteinander verbunden werden, z.B. durch Kleben oder Schweißen, insbesondere durch Reibschweißen oder Ultraschallschweißen. Dabei kann zur Verbesserung der Gehäusedichtigkeit auch umlaufend eine Dichtung vorgesehen sein.The base, frame and cover can be connected to one another in a known manner, e.g. by gluing or welding, in particular by friction welding or ultrasonic welding. A seal can also be provided all around to improve the tightness of the housing.
Elektrische Leiter können nicht nur in den Rahmen, sondern nach Bedarf auch in den Boden und in den Deckel eingebettet werden, wodurch sich die Möglichkeit eröffnet, an diesen zusätzliche Bauelemente anzubringen, am Boden zum Beispiel eine Leiterbahn zur Bildung eines Massekontaktes, die zu einer an der Aussenseite des Gehäuses liegenden Befestigungsbohrung durch den Boden hindurch führen kann.Electrical conductors can be embedded not only in the frame, but also in the base and the lid if required, which opens up the possibility of attaching additional components to them, for example a conductor track on the base to form a ground contact, which can lead to a mounting hole on the outside of the housing through the base.
Die durch den Rahmen in das Gehäuse führenden elektrischen Leiter sind zweckmassigerweise Stanz-Biegeteile, mit denen man auf der Aussenseite des Gehäuses durch den Vorgang des Spritzgießens selbst einen Stecker als Schnittstelle bilden kann, insbesondere in der Weise, dass sich am Rahmen ein nach aussen erstreckender Ansatz angeformt ist, der ein Sackloch hat, in welchem dieThe electrical conductors leading through the frame into the housing are expediently stamped and bent parts, with which a plug can be formed as an interface on the outside of the housing by the injection molding process, in particular in such a way that an outwardly extending projection is formed on the frame, which has a blind hole in which the
Leiter enden,Ladder ends,
Sofern der Deckel nicht zugleich Raum für weitere Bauelemente bieten soll, kann man als Deckel auch einfach eine ebene Platte verwenden. Eine solche Platte kann in vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung- nicht nur als Deckel des Gehäuses dienen, sondern auch als Trennwand zwischen zwei Gehäuseabtexlen. Besonders günstig ist es, die Deckelplatte zu diesem Zweck mit einer umlaufenden Sollbruchstelle zu versehen und auf der Oberseite des Rahmens einen dazu passenden, innenliegenden Absatz zu bilden; will man die Deckelplatte als Deckel benutzen, verwendet man sie in voller Größe und verbindet sie mit dem oberen Rand des Rahmens; will man die Deckelplatte als Zwischenwand verwenden, bricht man den Rand der Deckelplatte längs der Sollbruchstelle ab und befestigtIf the cover is not intended to provide space for additional components, a flat plate can also be used as the cover. In an advantageous development of the invention, such a plate can serve not only as the cover of the housing, but also as a partition between two housing sections. It is particularly advantageous to provide the cover plate with a circumferential predetermined breaking point for this purpose and to form a matching, internal shoulder on the top of the frame; if you want to use the cover plate as a cover, you use it in its full size and connect it to the upper edge of the frame; if you want to use the cover plate as a partition, you break off the edge of the cover plate along the predetermined breaking point and fasten it.
die so verkleinerte Platte auf dem tieferliegenden Absatz des Rahmens.the reduced plate on the lower ledge of the frame.
Ein besonderer Vorteil der mit umlaufender Sollbruchstelle versehenen Deckelplatte liegt darin, dass sie eine nachträgliche Erweiterung des Funktionsumfanges der im Gehäuse untergebrachten Schaltung ermöglicht: Zu diesem Zweck kann man einfach einen an seiner Unterseite komplementär zum Rahmen profilierten Deckel mit einer die Erweiterung enthaltenden Schaltungsträgerplatte auf die bisherige Deckelplatte aufsetzen und sie eindrücken, ohne sie entfernen zu müssen. Bedarfsweise kann man natürlich auch einen oder mehrere weitere Rahmen mit eingesetzten weiteren Schaltungsträgerplatten in der beschriebenen Weise einfügen.A particular advantage of the cover plate with a circumferential predetermined breaking point is that it allows a subsequent expansion of the range of functions of the circuit housed in the housing: For this purpose, you can simply place a cover with a complementary profile on the underside of the frame with a circuit carrier plate containing the extension onto the existing cover plate and press it in without having to remove it. If necessary, you can of course also insert one or more additional frames with additional circuit carrier plates inserted in the manner described.
Erweitert man den Innenraum eines Rahmens um einen zweiten Rahmen oder um einen als Haube ausgebildeten Deckel, dann kann man in dem erweiterten Raum liegende Bauelemente nach Wahl durch elektrische Leiter kontaktieren, die durch den Deckel oder durch den zweiten Rahmen hindurchführen. Man kann aber auch - um eine zweite Schnittstelle zu vermeiden, die dort liegenden Bauelemente durch Leiter kontak-If the interior of a frame is extended by a second frame or a cover designed as a hood, then the components located in the extended space can be contacted using electrical conductors that pass through the cover or the second frame. However, in order to avoid a second interface, the components located there can also be contacted using conductors.
tieren, die durch den ersten Rahmen hindurchführen. Zu diesem Zweck werden die Leiterbahnen im Innern vorzugsweise abgeknickt, so dass ein Teil gegen den Boden und ein anderer Teil der Leiter gegen den Deckel weist, wobei diese beiden Gruppen von Leitern vorzugsweise in getrennten Ebenen durch den Rahmen hindurchgeführt sind. Eine solche Anordnung ist selbst dann noch möglich, wenn zwischen zwei benachbarten Rahmen oder zwischen Rahmen und Deckel als Trennwand eine Platte liegt, wenn sich in dieser Platte an den vorgegebenen Stellen, wo sich die abgewinkelten Enden der Leiter befinden, punktförmige Sollbuchstellen befinden, die von den Leitern durchstoßen werden können.which lead through the first frame. For this purpose, the conductor tracks are preferably bent inside so that one part of the conductors points towards the floor and another part of the conductors points towards the cover, with these two groups of conductors preferably being led through the frame in separate planes. Such an arrangement is still possible even if a plate is placed between two adjacent frames or between the frame and the cover as a partition, if there are point-shaped debit book points in this plate at the predetermined locations where the angled ends of the conductors are located, which can be penetrated by the conductors.
Führen die Leiter nur von einer Seite an die Schaltungsträgerplatte heran, dann können die elektrischen Leiter allein die Schaltungsträgerplatte nicht halten. In diesem Fall benötigt man am gegenüberliegenden Rand noch eine Abstützung, z.B. durch eine in den Rahmen eingeformte Nut oder durch in den Rahmen eingespritzte Stifte, welche wie die elektrischen Leiter durch Einpreßtechnik mit der Schaltungsträgerplatte kontaktiert werden können.If the conductors only lead to the circuit board from one side, then the electrical conductors alone cannot hold the circuit board. In this case, support is required on the opposite edge, e.g. through a groove formed in the frame or through pins injected into the frame, which, like the electrical conductors, can be contacted with the circuit board using a press-fit technique.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den beigefügten Zeichnungen dargestellt.Embodiments of the invention are illustrated in the accompanying drawings.
Figur 1 zeigt ein aus den Grundelementen des erfindungsgemässen Bausatzes gebildetesFigure 1 shows a construction kit made up of the basic elements of the invention.
Gehäuse in einer Explosionsdarstellung im Längsschnitt,Housing in an exploded view in longitudinal section,
Figur 2 zeigt in einem Längsschnitt ein daraus gebildetes einfachstes Gehäuse,Figure 2 shows a longitudinal section of a simple housing formed from it,
Figur 3 zeigt ein gegenüber der Darstellung inFigure 3 shows a comparison to the illustration in
Figur 2 durch einen haubenförmigen Deckel abgeschlossenes Gehäuse, 15Figure 2 Housing closed by a hood-shaped cover, 15
Figur 4 zeigt ein gegenüber der Figur 2 um einen weiteren Rahmen erweitertes Gehäuse,Figure 4 shows a housing extended by an additional frame compared to Figure 2,
Figur 5 zeigt ein Gehäuse, welches gegenüber dem in Figur 4 dargestellten Gehäuse durch einenFigure 5 shows a housing which, compared to the housing shown in Figure 4, is provided with a
haubenartigen Deckel abgeschlossen ist, und diehood-like cover is closed, and the
Figuren 6 bis 11 zeigen verschiedene MöglichkeitenFigures 6 to 11 show different possibilities
der Abdichtung an der Fügestelle zwischen zwei Gehäuseteilen.the seal at the joint between two housing parts.
Figur 1 zeigt als Element des erfindungsgemässen Bauteilesatzes einen aus Kunststoff gespritzten Rahmen als Grundelement des Gehäuses. Dieser Rahmen ist an seiner Unterseite 2 und an seiner Oberseite 3 offen. An seiner Unterseite ist ein Absatz 4 gebildet, von welchem ein Vorsprung 5 nach unten ragt, dessen Aussenmaß mit dem Innenmaß d im oberen Bereich des Rahmens übereinstimmt, so dass ein gleichartiger Rahmen 1 - wie in Figur 4 dargestellt - mit seinem Fortsatz 5 in den oberen Abschnitt des anderen Rahmens 1 spielfrei gesteckt werden kann. Die Oberseite 3 und die Unterseite 4 haben somit eine sich ergänzende, das spielfreie Zusammenstecken ermöglichende Profilierung.Figure 1 shows, as an element of the component set according to the invention, a frame made of injection-molded plastic as the basic element of the housing. This frame is open on its underside 2 and on its top 3. On its underside, a shoulder 4 is formed, from which a projection 5 projects downwards, the external dimension of which corresponds to the internal dimension d in the upper area of the frame, so that a similar frame 1 - as shown in Figure 4 - can be inserted with its extension 5 into the upper section of the other frame 1 without play. The top 3 and the bottom 4 thus have a complementary profile that enables them to be inserted together without play.
An einer der Seitenflächen des Rahmens ist ein Ansatz 0 6 angeformt mit einer nach aussen offenen Ausnehmung 7, in welcher die Enden 8 von Leitern 9 und 10 enden, welche eine Steckerleiste bilden und die Wand des Rahmens 1 durchqueren, in welche sie durch Spritzgießen eingebettet sind. Die Leiter 9 und 10 sind vorzugsweise aus einem Stanzgitter entstanden und sind Stanz-Biegeteile, die rechtwinklig geknickt sind, so dass ihre im Innenraum des Rahmens 1 liegendenOn one of the side surfaces of the frame, a projection 0 6 is formed with an outwardly open recess 7 in which the ends 8 of conductors 9 and 10 end, which form a connector strip and pass through the wall of the frame 1, in which they are embedded by injection molding. The conductors 9 and 10 are preferably made from a punched grid and are punched and bent parts that are bent at right angles, so that their
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Enden 11 und 12 in entgegengesetzte Richtungen weisen, nämlich nach unten und nach oben. An der den Leitern 9 und 10 gegenüberliegenden Wand des Rahmens 1 ist ein den Leitern 9 und 10 zugekehrter Vorsprung ausgebildet, in welchen Kontaktstifte 14 eingebettet sind, welche je nach Anwendungsfall mit Leitern 9, 10 im Ansatz 6 Verbindung haben oder nicht; im zuletzt genannten Fall dienen sie nur als Halteelemente für eine Schaltungsträgerplatte 15, auf welcher sich elektrische Bauelemente 16 befinden. Die Schaltungsträgerplatte hat zu diesem Zweck Bohrungen 17, die von Federklemmen 18 übergriffen werden, in welche die Stifte 11, 12 und 14 durch die Schaltungsträgerplatte 15 hindurchgreifend eingepreßt werden können.Ends 11 and 12 point in opposite directions, namely downwards and upwards. On the wall of the frame 1 opposite the conductors 9 and 10, a projection facing the conductors 9 and 10 is formed, in which contact pins 14 are embedded, which, depending on the application, have a connection with conductors 9, 10 in the attachment 6 or not; in the latter case, they only serve as holding elements for a circuit carrier plate 15 on which electrical components 16 are located. For this purpose, the circuit carrier plate has holes 17 which are covered by spring clips 18, into which the pins 11, 12 and 14 can be pressed through the circuit carrier plate 15.
Nach unten wird der Rahmen 1 durch einen Boden 20 verschlossen, der umlaufend einen dem Rahmen 1 zugekehrten Vorsprung 21 hat, dessen Innenmaß übereinstimmt mit dem Aussenmaß des Vorsprungs 5 des RahmensThe frame 1 is closed at the bottom by a base 20, which has a projection 21 all around facing the frame 1, the inner dimension of which corresponds to the outer dimension of the projection 5 of the frame.
1. Ausserhalb des Vorsprungs 21 befinden sich Befestigungsbohrungen 22, mit denen die Bodenplatte und mit ihr das Gehäuse am Einsatzort befestigt werden kann. In einer Ausnehmung der Bodenplatte kann, wenn gewünscht, eine plattenförmige Wärmesenke 23 liegen, um Verlustwärme von Bauelementen 16 aufzunehmen und nach aussen abzuleiten. Die Wärmesenke 23 kann von vornherein in die Bodenplatte 20 eingespritzt sein.1. Outside the projection 21 there are fastening holes 22 with which the base plate and with it the housing can be fastened at the place of use. If desired, a plate-shaped heat sink 23 can be located in a recess in the base plate in order to absorb heat loss from components 16 and dissipate it to the outside. The heat sink 23 can be injected into the base plate 20 from the outset.
Nach oben hin kann der Rahmen 1 durch einen Deckel 30 in Gestalt einer verhältnismässig dünnen Platte verschlossen werden, die zweckmassxgerweise aus einem Hartkunststoff besteht, aber auch aus anderem isolierendem Material bestehen kann, z.B. aus einer Keramik. Zur Aufnahme des Deckels 30 ist an der Oberseite 3 des Rahmens 1 ein umlaufender innenliegender Absatz 19 vorgesehen, welcher den Deckel 30 spielfrei aufnimmt. Der Deckel hat umlaufend eine Sollbruchstelle 31, entlang welcher der Rand 32 des Deckels abgebrochen werden kann. Die Breite des Randes 32 entspricht der Breite des Absatzes 19 (siehe Figur 2 ), so dass der Deckel 30 unter Abbrechen des Randes 32 über den Absatz 19 heruntergedrückt werden kann, wobei der Rand 32 auf dem Absatz 19 liegen bleiben kann. Damit der Deckel 30 dabei über die Stifte 12 und 13 gleiten kann, besitzt er an den entsprechenden Stellen punktförmige Sollbruchstellen 33, die von den Stiften 12 und 14 durchgedrückt werden können. Tut man das, nimmt der Deckel 30 die in Figur 3 eingezeichnete Lage ein.The frame 1 can be closed at the top by a cover 30 in the form of a relatively thin plate, which is expediently made of a hard plastic, but can also be made of another insulating material, e.g. ceramic. To accommodate the cover 30, a circumferential inner shoulder 19 is provided on the top 3 of the frame 1, which holds the cover 30 without play. The cover has a predetermined breaking point 31 all around, along which the edge 32 of the cover can be broken off. The width of the edge 32 corresponds to the width of the shoulder 19 (see Figure 2 ), so that the cover 30 can be pressed down over the shoulder 19 while breaking off the edge 32, whereby the edge 32 can remain on the shoulder 19. In order for the cover 30 to slide over the pins 12 and 13, it has point-shaped predetermined breaking points 33 at the corresponding locations, which can be pushed through by the pins 12 and 14. If this is done, the cover 30 takes the position shown in Figure 3.
Viertes Element des Bauteilsatzes ist ein Deckel 40, welcher im Gegensatz zum Deckel 30 auf der Unterseite nicht eben, sondern in entsprechender Weise profiliert ist wie die Unterseite des Rahmens 1 und deshalb in entsprechender Weise formschlüssig von oben her mit dem Rahmen 1 zusammengefügt werden kann, wobei die anThe fourth element of the component set is a cover 40, which, in contrast to the cover 30, is not flat on the underside, but is profiled in a similar way to the underside of the frame 1 and can therefore be joined to the frame 1 from above in a form-fitting manner, whereby the
der Unterseite des Deckels vorgesehenen Absätze 41 dazu dienen können, eine weitere Schaltungsträgerplatte 15a zwischen dem Deckel 40 und dem Rahmen 1 zu fixieren, vorzugsweise unter Zwischenfügen des dünnen Deckels 30, welcher in diesem Fall die Aufgabe einer Zwischenwand erfüllt (siehe Figur 3).the shoulders 41 provided on the underside of the cover can serve to fix a further circuit carrier plate 15a between the cover 40 and the frame 1, preferably with the thin cover 30 interposed, which in this case fulfils the function of an intermediate wall (see Figure 3).
Der in Figur 2 dargestellte Grundaufbau des Gehäuses kann leicht erweitert werden, indem man auf den Rahmen 1 einen oder mehrere weitere Rahmen 1 aufsetzt, wobei man zweckmassigerweise den Deckel 30 unter Abbrechen seines Randes 32 vorher herabdrückt. Ein um einen zweiten Rahmen erweitertes Gehäuse ist in Figur 4 dargestellt. Anstatt das Gehäuse gemäss Figur 4 durch einen dünnen Deckel 30 abzuschließen, kann man es aber auch, wie in Figur 3, durch den profilierten Deckel 40 abschließen und dadurch eine dritte Ebene schaffen, in. welcher eine dritte Schaltungsträgerplatte 15b fixiert werden kann (siehe Figur 5).The basic structure of the housing shown in Figure 2 can be easily expanded by placing one or more additional frames 1 on the frame 1, whereby the cover 30 is preferably pressed down first, breaking off its edge 32. A housing expanded by a second frame is shown in Figure 4. Instead of closing the housing according to Figure 4 with a thin cover 30, it can also be closed with the profiled cover 40, as in Figure 3, and thereby create a third level, in which a third circuit carrier plate 15b can be fixed (see Figure 5).
Es ist ein Vorteil der Erfindung, dass ein Gehäuse, wie es in Figur 2 oder in Figur 4 dargestellt ist, auch noch nachträglich um weitere Einheiten erweitert werden kann.It is an advantage of the invention that a housing as shown in Figure 2 or Figure 4 can also be subsequently expanded with additional units.
So kann man z.B. das in Figur 2 dargestellte Gehäuse durch Eindrücken der Deckelplatte 30, ohne sie entfernen zu müssen, um einen Deckel 40 mit eingesetzterFor example, the housing shown in Figure 2 can be opened by pressing in the cover plate 30 without having to remove it in order to create a cover 40 with an inserted
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Schaltungsträgerplatte 15a erweitern und kommt dann zu dem in Figur 3 dargestellten Aufbau. Auf entsprechende Weise kommt man von dem in Figur 4 dargestellten Gehäuseaufbau zu dem in Figur 5 dargestellte. 5Expand the circuit board 15a and then arrive at the structure shown in Figure 3. In a corresponding way, one arrives from the housing structure shown in Figure 4 to that shown in Figure 5. 5
Die Gehäuseteile können in an sich bekannter Weise miteinander verschweißt oder verklebt werden (siehe z.B. Figur 11). Will man jedoch die Möglichkeit eines Zugangs zum Gehäuseinneren bewahren, dann müssen die Gehäuseteile miteinander verspannt werden, z.B. durch von oben nach unten durchgehende Spannschrauben. In diesem Fall wird an den Fügestellen zweckmässigerweise eine umlaufende Dichtung vorgesehen, wofür in den Figuren 6 bis 10 verschiedene Beispiele dargestellt sind: In Figur 6 eine Aussendichtung, in Figur 7 eine Innendichtung, in Figur 8 eine innenliegende O-Ring-Dichtung und in Figur 9 und 10 (Figur 10 zeigt vergrößert eine Einzelheit aus Figur 9) eine gepreßte Verzahnung, wobei die beiden zusammenzupressenden Flächen gezahnt sind und die Verzahnungen etwas gegeneinander versetzt sind, so dass sich eine Flankenpressung ergibt.The housing parts can be welded or glued together in a known manner (see e.g. Figure 11). However, if you want to retain the possibility of access to the inside of the housing, then the housing parts must be clamped together, e.g. by means of clamping screws running from top to bottom. In this case, a circumferential seal is expediently provided at the joints, various examples of which are shown in Figures 6 to 10: in Figure 6 an external seal, in Figure 7 an internal seal, in Figure 8 an internal O-ring seal and in Figures 9 and 10 (Figure 10 shows an enlarged detail from Figure 9) a pressed toothing, whereby the two surfaces to be pressed together are toothed and the toothings are slightly offset from one another, so that a flank pressing results.
Claims (12)
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