DE8916123U1 - Vorrichtung zum gleichmäßig ebenen Auftragen einer Harzschicht auf ein Substrat - Google Patents

Description

Sulzer Electro-Technique S.E.T. S.A.
Saint-Jeoire, Frankreich

Vorrichtung zum gleichmäßig ebenen Auftragen einer Harzschicht auf ein Substrat

20 Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausbreiten und Auftragen einer dünnen Schicht einer Flüssigkeit auf einer Substratoberfläche, insbesondere durch Zentrifugalwirkung.

Die Erfindung findet insbesondere Anwendung beim Auftragen 25 einer extrem dünnen gleichmäßig ebenen Schicht eines Harzes oder Photolacks auf eine Substratoberfläche aus einem beliebigen Material, insbesondere einem Halbleitermaterial, wie z.B. Silizium.

30 Bekannterweise wird besonders im Bereich der Verwirklichung von integrierten Schaltungen bei der Ausbildung von aufeinanderfolgenden Stufen oder Schichten, von denen jede ein Leiternetzwerk umfaßt, jede Stufe durch eine auf ein Substrat aufgetragene Photolackschicht gebildet, die dann durch

35 die Zwischenlage einer geeigneten Maske isoliert wird, gefolgt von einer Fixierung zur Ausbildung des der betroffenen Stufe entsprechenden Netzwerks.

Die Ausbildung von extrem miniaturisierten integrierten Schaltungen erfordert das Auftragen von immer dünneren Schichten Photolack (im nachfolgenden "Lack" bezeichnet), so daß eine extrem genaue Definition pro Stufe erhalten werden kann.

Bei der Technik, die derzeit verwendet wird, um eine dünne Lackschicht zu erhalten, wird der flüssige, in einem Lösungsmittel gelöste Lack auf das Aufnahmesubstrat, im allgemeinen eine kreisförmige oder viereckige Scheibe, aufgetragen .

Die Scheibe wird zuerst beschichtet und auf einem Rotationsteller gehalten. Der Teller wird sofort in Drehung versetzt, was durch die Ausbreitung der aus der Lacklösung und dem Lösungsmittel bestehenden Flüssigkeit auf der Substratoberfläche aufgrund der Zentrifugalkraft zu einer äußerst dünnen und gleichmäßigen Schicht führt.
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Wegen der extremen Flüchtigkeit des Lösungsmittels muß die Drehung mit starker Beschleunigung durchgeführt werden, damit die korrekte Ausbreitung erzielt wird, bevor durch das Verdampfen des Lösungsmittels die Viskosität des Gemisches aus Lösungsmittel und Lack zu sehr modifiziert wird.

Das anfängliche Auftragen des Lacks in Lösung kann bei stillstehender Scheibe stattfinden; der Lack in Lösung kann jedoch ebenso in der Anfangsphase, während der sich das Substrat schon langsam dreht, aufgetragen werden, was das anfängliche Verteilen über die gesamte Oberfläche erleichtert; durch die schnelle Drehung mit anschließend starker Beschleunigung soll überschüssiger Lack auf der Substratoberfläche beseitigt werden, das nach außen gedrängt wird und dann an den Wänden einer Schale aufgefangen wird, an deren Innenseite der Rotationsteller befestigt ist.

Die Suche nach immer dünneren Beschichtungen auf immer größeren Substraten führt zu immer ausgefeilteren Techniken, die sich jeweils nach der Beschaffenheit des Lacks in Lösung richten, insbesondere seiner Konzentration, den Eigenschäften, vor allem der Flüchtigkeit des Lösungsmittels, sowie den Betriebsbedingungen, insbesondere der Drehgeschwindigkeit, der Intensität der Beschleunigung etc. In diesem Zusammenhang sei an die unerläßlichen Vorsichtsmaßnahmen erinnert, die mit der absoluten Reinheit und Stabilitat der Umgebung, insbesondere durch die Beseitigung jeglichen Staubs, verbunden sind, dessen Ablagerung die Ursache unannehmbarer Verzerrung je nach erforderlichem Miniaturisierungsgrad bilden würde.

Es ist allerdings selbstverständlich, daß man, je mehr man das Substrat vergrößert, während man die Dicke der aufgetragenen Lackschicht verringert, um insbesondere Schichtdicken von weniger als 1 &mgr;&idiagr;&eegr; zu erhalten, auch die Schwierigkeiten multipliziert, und daß die Betriebsbedingungen zur Verwirklichung nicht nur einer dünneren Lackschicht, sondern, was unbedingt erforderlich ist, einer Lackschicht von konstanter und homogener Dicke immer schwieriger zu steuern und zu beherrschen sind.

Die Schichtdicke muß nämlich über die ganze Oberfläche des Substrats hinweg vollkommen gleichmäßig sein.

Unabhängig von der Beschaffenheit (Viskosität, verbunden mit der Konzentration) der Lacklösung kann man versuchen, die Dicke zu verringern, indem man Einfluß auf die Beschleunigung und Drehgeschwindigkeit nimmt. Es werden daher Beschleunigungen verwendet, die die Drehgeschwindigkeit innerhalb einer Sekunde auf 10.000 Umdrehungen pro Minute bringen können.

Die Erfahrung zeigt allerdings, daß man dann auf Probleme stößt, die mit Interferenzen zwischen der über dem Substrat

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befindlichen Luft oder dem statischen Gasvolumen und dem sich drehenden Substrat sowie der darauf befindlichen flüssigen, sich verfestigenden Schicht verbunden sind.

Die so durchgeführten Beschleunigungen lassen es nicht zu, daß ein Geschwindigkeitsgradient der Verdrängung der Luft (oder Gasschicht) über dem Substrat auftritt, und die Interferenzen zwischen der flüssigen Oberfläche, die während der Stabilisierung und Aushärtung in Drehung versetzt wird, und der statischen oder halbstatischen Luft verursachen Interferenzen, die sich in Oberflächenverzerrungen in Form von Furchen oder Wellen ausdrücken, die insbesondere mit optischen Einrichtungen festgestellt werden können.

Die soeben beschriebene Technik erweist sich vor allem aber als vollkommen ungeeignet, wenn man die Ausbreitung des Lacks auf viereckigen Substraten z.B. bei der Verwirklichung von flachen Bildschirmen beabsichtigt.

Wenn nämlich das viereckige, insbesondere quadratische Substrat in Drehung versetzt wird, bildet jede Ecke eine Luftangriff skante und erzeugt dadurch eine Turbulenz, die stark mit dem Ausbreiten und Verteilen der flüssigen Schicht auf der Substratoberfläche interferiert.

Bei der Ausbildung von quadratischen Scheiben oder Substraten mit einer Photolackschicht entsteht demgemäß in jeder Ecke ein Bereich, der die Spuren der Turbulenzen aufzeigt, auf die die Flüssigkeit während ihrer Ausbreitung trifft und die insbesondere zu Ungleichmäßigkeiten in der Lackschichtdicke führen, die sich insbesondere durch die Ecken des Substrats markierende Windungssegmente ausdrücken.

Daher erscheint es derzeit unmöglich, im Rahmen der bestehenden Techniken quadratische Scheiben oder Substrate mit einer dünnen, gleichmäßig dicken Lackschicht mit den zuvor

beschriebenen Rotations- und Zentrifugationstechniken auszubilden.

Die Erfindung löst dieses Problem und ermöglicht es, die Interferenzen zwischen dem sich drehenden Substrat, das den sich ausbreitenden Lack trägt, und dem Gasvolumen, in dem es angeordnet ist, zu vermeiden. Durch eine bessere Steuerung der Verdampfung des Lösungsmittels löst sie auch die Schwierigkeiten bei der Vergrößerung der mit Lack beschichteten Fläche.

Somit ermöglicht die Erfindung die Herstellung von sowohl viereckigen als auch kreisförmigen Substraten mit einer dünnen Lackschicht von vollkommen gleichmäßiger und homogener Dicke von weniger als 1

Außerdem bleiben durch die Vorrichtung der Erfindung die Möglichkeiten der Modulation und Anpassung der Dicke durch eine selektive Auswahl des gelösten Lacks erhalten.

Zu diesem Zweck betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats, insbesondere aus einem Halbleitermaterial, wie z.B. Silizium, oder einem Mineral, wie z.B. Glas, mit einer Harzschicht, beispielsweise Photolackschicht, zur Herstellung von integrierten Schaltungen, indem eine Lackdosis in Lösung auf das auf einem kreisförmigen Drehteller angeordnete Substrat aufgetragen und anschließend durch schnelles und beschleunigtes Drehen des Tellers sofort zu einer dünnen Schicht ausgebreitet wird, während die Verdampfung des Lösungsmittels die Lackschicht gewünschter Dicke auf dem Substrat absetzen läßt. Dabei soll die Oberfläche des rotierenden Substrats mit dem in dem verdampfenden Lösungsmittel gelöstem Lack vor jeglicher Interferenz zwischen dem rotierenden Substrat und der umgebenden Gasatmosphäre bewahrt werden; zu diesem Zweck wird wenigstens die sich oberhalb des Substrats befindende Gasschicht

.im wesentlichen synchron mit dem. vom Teller getragenen Substrat in Drehung versetzt.

Insbesondere wird bei der Erfindung eine Einrichtung zum Abtrennen des Gasraums über dem Teller und dem Substrat angeordnet, wobei die Trenneinrichtung mit dem Teller so in Drehung versetzt wird, daß die Schichten der Gasatmosphäre, die unmittelbar über dem Teller und dem Substrat mit dem sich ausbreitenden, gelösten Lack liegen, rotieren.

Insbesondere weist die Vorrichtung eine Quelle für gelösten Lack, der auf die Substratoberfläche aufgetragen werden kann, sowie einen das Substrat aufnehmenden Drehteller auf, der mit einer Einrichtung zum Festhalten des Substrats auf dem Teller versehen ist, so daß die Rotation des Tellers die Ausbreitung des Lacks auf der Oberfläche des Substrats zu einer dünnen Schicht bewirkt; ferner ist eine Einrichtung zum Abtrennen des über dem Teller liegenden Gasraums vorgesehen, wobei diese Trenneinrichtung in eine mit dem Teller synchrone Rotation versetzbar ist und somit vorgesehen ist, die Schicht der Gasatmosphäre über dem Substrat in eine Rotationsbewegung, die synchron zur letzteren ist, zu versetzen.

Insbesondere wird beim Betrieb der Vorrichtung eine konzentrische Abdeckung auf den kreisförmigen Teller gelegt, die ein das Substrat enthaltendes Gasvolumen definiert, und mit dem Teller in Drehung versetzt, wobei sie das Gasvolumen einschließt, das die innere Atmosphäre bildet, deren durch das Lösungsmittel gesteuerte Sättigung die Viskosität des gelösten Lacks bewahrt und in der das Substrat angeordnet ist, wobei dieses Volumen synchron mit dem Teller und der Abdeckung in Drehung versetzt wird.

Insbesondere besteht bei einer Ausführungsform der Vorrichtung die Abtrenneinrichtung aus einer Abdeckung, die insbesondere als eine umgedrehte Schale ausgebildet ist und an

ihren Rändern jenseits der Ränder des Substrats auf dem Teller ruht.

Es ist insbesondere vorgesehen, daß die Abdeckung zur PIazierung des Substrats abgenommen werden kann und an einer Rotationsachse angebracht ist, die koaxial zur Rotationsachse des unteren Tellers ausgerichtet werden kann, wodurch eine harmonisierte, synchrone und konzentrische Drehung zwischen dem Teller und der Abdeckung möglich ist, wobei die Abdeckung durch den Teller angetrieben wird.

Gemäß einem weiteren Merkmal ist die Abdeckung an einem querliegenden Arm drehbar montiert, der den Drehteller diametral überhängen kann, wobei der die Abdeckung tragende Arm zwischen einer rückgeklappten Stellung, die den Zugriff auf den Teller gestattet, um das Substrat aufzulegen oder abzunehmen sowie den Lack in Lösung zu Beginn auf das Substrat aufzutragen, und einer aktiven Stellung, in der die Abdeckung in Kontakt mit dem Teller gebracht ist und auf ihm 0 ruht, verstellt werden kann.

Gemäß einem weiteren Merkmal trägt der Arm die Abdeckung mittels einer Rotationsachse, die von einem Wälzlagerring gebildet wird, dessen Mitte zur Durchführung einer Zuführleitung für den gelösten Lack freigelassen ist, die in eine oder mehrere den Teller überhängenden Einleitungsdüsen mündet.

Gemäß einer besonderen Ausführungsform ruht der Rand der Abdeckung auf dem Aufnahraeteller ohne dichten Abschluß und gestattet folglich durch die Zentrifugalkraft den Durchlaß und das Entweichen von überschüssigem, vom Substrat freigesetzten Lack in Lösung.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der die Abdeckung tragende Arm seitlich ausschwenkbar angebracht und ist in einer zum Drehteller vertikalen und diametralen Ebene win-

kelverstellbar und kann daher zwischen einer rückgestellten Position und einer aktiven Position verstellt werden, in der er den Teller diametral überhängt, wobei er die Abdeckung in Ruhestellung auf dem Teller hält.
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Außerdem weist der Arm eine Verriegelungseinrichtung auf, wodurch er sowohl in der aktiven als auch in der inaktiven Stellung feststellbar ist.

Gemäß einem weiteren Merkmal wird die Auflage der vom Arm auf dem Aufnahmeteller gehaltenen Abdeckung mittels einer Feder erzielt, die auf einen Wert eingestellt ist, der eine Auflage der Abdeckung zuläßt, so daß der gelöste Lack während der Zentrifugationsphase zwischen den unteren Teller und die obere Abdeckung fließen kann.

Weitere Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der folgenden Beschreibung, die beispielhaft anhand einer besonderen Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren gegeben wird.

Die Figuren 1 und 2 zeigen eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäß ausgebildeten Zentrifugationstellers im Horizontalschnitt.
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Gemäß Figuren 1 und 2 ist der Drehteller 1 auf einer senkrechten Welle 2 befestigt, die von einer unten liegenden Antriebsvorrichtung (nicht dargestellt) angetrieben wird.

0 Das Substrat 3, hier als viereckiges oder kreisförmiges Substrat dargestellt, liegt auf dem Teller 1.

Das Substrat 3 wird auf dem Teller 1 insbesondere während der Rotationsphase mit schneller Beschleunigung durch eine mit einer anderen Vakuumquelle verbundene Ansaugvorrichtung (nicht dargestellt), die durch den Mittelteil des Aufnahmetellers 1 geht, in Position gehalten.

Eine feste Anordnung, die aus der unteren Schale 4 und dem oberen Deflektor 5 besteht, ist um die Drehvorrichtung angeordnet.
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Die untere Schale 4 ist auf der Grundplatte 6 befestigt und umfaßt in ihrem Mittelbereich eine Öffnung, durch die die Achse 2 läuft.

Der Deflektor 5 ist seinerseits fest mit der Basisplatte 6 und dem Arm 7 verbunden, der den Teller 1 und die periphere Schale 4 überhängt.

Der Arm 7 ist an 8 angelenkt und kann daher entsprechend einer senkrechten diametralen Ebene zu dem Drehteller 1 um die Achse 8 verstellt werden.

Der Arm 7 kann somit zwischen einer rückgestellten Position, in der er im wesentlichen senkrecht auf der Achse 8 steht, und einer aktiven Position, in der er den Teller überhängt, wie in der Figur dargestellt, verstellt werden.

Gemäß Figur 2 gehen durch den Mittelteil des Arms Leitungen 9 bzw. 9', die die Zuführung eines in einem geeigneten flüchtigen Lösungsmittel gelösten Lacks erlauben und in eine untere Düse 10 münden, die selbst die Aufnahmescheibe 3 überhängt.

Der Arm 7 trägt erfindungsgemäß einen Wälzlagerring 11, dessen Mittelteil zur Durchführung der Leitungen 9 und 9' freigelassen, wobei an dem Wälzlager die Abdeckung 12 drehbar montiert ist.

Gemäß den Figuren 1 und 2 ruht die Abdeckung in Form einer umgedrehten Schale mit ihren Rändern 12' auf der oberen Wandung des Tellers 1, während ihr Mittelteil an dem Wälzlager 11 drehbar montiert ist.

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Die Rotationsachse der Abdeckung 11 ist strikt koaxial zur Rotationsachse des Tellers 1.

So überträgt sich beim Drehen des Tellers die Bewegung natürlich auf die Abdeckung 12.

Der Arm 7 kann auf der aus der Basisplatte 6 und den seitlichen Stützen 6a, 6b gebildeten Anordnung einrasten.
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Der Druck der Abdeckung 12 auf den unteren Teller 1 ist so eingestellt, daß jeglicher dichte Kontakt zwischen den Rändern der Abdeckung 12' und dem Teller 1 vermieden wird.

Im folgenden wird die Funktionsweise der Anordnung beschrieben.

Gemäß Figur 2 gibt die Düse 10 zuerst eine geeignete Menge Lack in einem flüchtigen Lösungsmittel auf das Substrat 3 ab, das dann in eine langsame Drehung versetzt werden kann, um eine erste Ausbreitung des Lacks in seinem Lösungsmittel auf der Substratoberfläche zuzulassen.

Danach wird die Rotationsgeschwindigkeit des Tellers 1 erhöht, was die zentrifugale Verlagerung des Lacks in seinem Lösungsmittel nach außen verursacht.

Gleichzeitig ist das extrem flüchtige Lösungsmittel teilweise zwischen dem Teller 1 und der Abdeckung 12 eingeschlossen.

Die gleichzeitige und homogene Rotation der aus dem Teller 1 und seiner Abdeckung 12 gebildeten Anordnung versetzt aber zur gleichen Zeit die innere, zwischen der Abdeckung 12 und dem Teller 1 eingeschlossenen Atmosphäre in Drehung, so daß die Gasatmosphäre, die oberhalb des Substrats liegt, gleichzeitig oder im wesentlichen gleichzeitig wie letzteres in

Drehung versetzt wird und somit die Interferenzen, Turbulenzen und Risiken einer Verzerrung bei der Ausbreitung der aus dem gelösten Lack bestehenden flüssigen Schicht auf der Substratoberfläche vermieden werden.
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Dies wird gleicherweise erreicht, wenn das Substrat viereckig ist.

In diesem Fall müssen die durch die Ecken des Substrats gebildeten winkeligen Teile nämlich nicht mehr gewaltsam und mit beschleunigter Geschwindigkeit die Gasatmosphäre durchdringen, die - eingeschlossen und eingegrenzt zwischen dem Teller und der Abdeckung - im wesentlichen zur gleichen Zeit in Drehung versetzt wird und der gleichen Beschleunigung ausgesetzt wird wie das Substrat und die flüssige Schicht, die die Grenzfläche zwischen dem Substrat und der Gasatmosphäre bildet.

Indessen wurde vermieden, einen dichten Kontakt zwischen den Rändern der Abdeckung und dem Teller herzustellen, so daß suspendierter, gewaltsam nach außen gedrückter überschüssiger Lack in flüssigem Zustand zwischen den Teller und die Abdeckung gleiten und fließen kann, um aus der aus dem Innenraum zwischen dem Teller und der Abdeckung gebildeten Kammer zu entweichen; somit wird ein Überschuß an Lösung vermieden, und insbesondere an Lösungsmittel, das die innere Atmosphäre der Kammer durch eine Übersättigung an Lösungsmittel vergiften könnte, was am Ende des Vorgangs vielleicht eine Deformation der Oberfläche der Lackschicht durch das 0 Lösungsmittel verursachen könnte.

Insbesondere könnte vorgesehen werden, daß der kranzförmige Raum, der die mittigen Rohre 9, 9¹ und das Wälzlager 11 umgibt, den Umständen entsprechend geschlossen oder freigelegt werden kann, insbesondere je nach Viskosität (sprich Konzentration) der Lösung und somit je nach Dampfdruck des Lö-

sungsmittels, das bei der Ausbildung der Schicht freigesetzt wird.

Es könnten auch radiale, an der Innenwandung der Abdeckung 12 angeordnete Schikanen oder Ablenkbleche vorgesehen werden, so daß der Innenraum der Kammer 14 in eine Vielzahl von voneinander abgetrennten Sektoren aufgeteilt wird, wobei jeder Sektor einer Teilatmosphäre über dem Substrat entspricht und seine eigene Atmosphäre über dem Substrat in Bewegung versetzt und somit noch vollkommener jegliche Verzerrung und jeglicher Geschwindigkeitsgradient zwischen der sich ausbreitenden und trocknenden Schicht auf dem Substrat und ihrer entsprechenden sie überhängenden Atmosphäre vermieden wird.

Die im Rahmen der Erfindung durchgeführten Tests und Versuche haben es somit ermöglicht, Schichten von perfekter Gleichmäßigkeit und einer Dicke von weniger als 0,5 &mgr;&igr;&eegr; auszubilden, was einer besonders exakten und genauen Definition 0 bei der Ausbildung von integrierten Schaltungen entspricht, und somit eine bis in die kleinsten Feinheiten gehende Miniaturisierung erlaubt.

Claims (13)

1. ANSPRÜCHE

   Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats (3) , insbesondere aus einem Halbleitermaterial, wie z.B. Silizium, 5 oder einem mineralischen Material, wie z.B. Glas, mit einer Schicht, beispielsweise einer Harz- oder Photolackschicht, zum Herstellen von insbesondere elektronischen oder optischen Bauelementen, mit einer Quelle (9,9·) für eine Lösung zum Aufbringen einer bestimmten Dosis auf die Substratoberfläche und mit einem drehbaren Teller (1) , der das Substrat (3) aufnimmt und mit einer Einrichtung zum Festhalten des Substrats auf dem Teller versehen ist, gekennzeichnet durch eine zu dem Drehteller (1) koaxiale und synchron drehbare Abdeckung (12) , zum Einschluß des Substrats in dem über dem Teller liegenden Gasraum.
2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (12) eine umgedrehte Schale ist, die mit ihren Rändern jenseits der Ränder des Substrats (3) auf dem Teller (1) ruht.
3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (12) abnehmbar angebracht ist und ihre Rotationsachse koaxial zur Rotationsachse des Tellers (1) ausrichtbar ist.
4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Abdeckung durch den Teller antreibbar ist.
5. 5- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (12) drehbar an einem Arm (7) befestigt ist, der den Drehteller (1) diametral überspannt.
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6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der die Abdeckung tragende Arm (7) zwischen einer rück-

   gestellten Position, die den Zugang zum Teller zum Auflegen oder Abnehmen des Substrats und gegebenenfalls zum anfänglichen Auftragen des Lacks ermöglicht, und einer aktiven Position, in der die Abdeckung in Kontakt mit dem Teller gebracht ist und auf ihm ruht, verstellbar ist.
7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Arm (7) die Abdeckung (12) über ein WälzIager (11) und eine zentrale Welle mit einer mittigen Bohrung als Durchführung für eine Flüssigkeitszuführleitung (9, 9¹) trägt, die in eine oder mehrere den Teller überhängende Einleitungsdüsen mündet.
8. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand der Abdeckung (12) auf dem Aufnahmeteller (1) ohne dichten Abschluß aufliegt.
9. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der die Abdeckung (12) tragende Arm

   (7) seitlich angelenkt ist und in einer zum Drehteller (1) senkrechten und diametralen Ebene winkelverstellbar ist, so daß er zwischen einer rückgestellten und einer aktiven Position, in der er diametral den Teller überhängt und die Abdeckung in Ruhestellung auf dem Teller hält, verstellbar ist.
10. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Arm (7) eine Verriegelungseinrichtung aufweist, durch die er sowohl in der aktiven als auch in der inaktiven Position feststellbar ist.
11. 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 10, gekennzeichnet durch eine einstellbare Feder zum Auflegen der durch den Arm (7) auf dem Aufnahmeteller (1) gehaltenen Abdeckung (12).
12. .12. Vorrichtung nach Anspruch 1,1, dadurch gekennzeichnet, daß die Feder auf einen solchen Wert eingestellt ist, daß während der Zentrifugationsphase die Flüssigkeit zwischen den unteren Teller und die obere Abdeckung fließen kann.
13. 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet durch Ablenkbleche an der Innenwand der Abdeckung (12) .