DE8901492U1 - Einrichtung zur Abführung der Verlustwärme elektronischer Baugruppen auf bestückten Leiterplatten - Google Patents

Einrichtung zur Abführung der Verlustwärme elektronischer Baugruppen auf bestückten Leiterplatten

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DE8901492U1
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4307000A1 (de) * 1993-03-05 1994-09-08 Siemens Ag Staubsauger mit einem Sauggebläse

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