DE887728C - Silberlot fuer kupferoxydulhaltiges Kupfer und Kupferlegierungen - Google Patents

Description

• Silberlot für kupferoxydulhaltiges Kupfer und Kupferlegierungen In der Technik, insbesondere im Elektro-Apparate- und -maschinenbau liegt häufig die Aufgabe vor,. Teile aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch Hartlöten miteinander zu verbinden. Für diesen Zweck sind zahlreiche Lötmethoden und Lötmittel bekanntgeworden, mit denen zufriedenstellende Ergebnisse erzielt werden, sofern die zu verlötenden Teile aus Kupfer oder Kupferlegierungen bestehen, die nennenswerte Mengen an Sauerstoff bzw. Kupferoxydul nicht enthalten. Gerade in der Elektroindustrie wird jedoch für die Herstellung von dicken Drähten und Schienen, insbesondere im Transformatorenbau, Kupfer verwendet, das aus oxydulhaltigen Schmelzchargen stammt. Derartig verunreinigtes Kupfer kann bekanntlich weder in wasserstoffhaltigen Schutzgasen verarbeitet, noch beispielsweise mit reduzierend brennenden Flammen aus wasserstoffhaltigen Gasen, z. B. Wasserstoff-Luft-Flammen, gelötet werden, da die sogenannte Wasserstoffkrankheit eine gegebenenfalls empfindliche Schädigung des Werkstoffes hervorruft. Lotlegierungen, wie z. B. silberhaltige Kupferlote mit Zusätzen von bekannten Lotmetallen, wie Zink und/oder Kadmium, haben sich für das Löten von reinem Kupfer und dessen Legierungen gut bewährt, führen jedoch bei oxydulhaltigem Kupfer oder solches als Hauptbestandteil enthaltenden Legierungen zur Bildung spröder und wenig plastischer Lötfugen, die bei der weiteren Verformung oder sonstigen Beanspruchung der gelöteten Gegenstände bekanntermaßen zum Aufreißen neigen.
• Es wurde nun gefunden, daß man Kupfer oder Kupferlegierungen, die mit Kupferoxydul verunreinigt sind, unter Erzielung einwandfreier und vor allem plastischer, dehnbarer Lötfugen verlöten kann, wenn man Lote "verwendet, die neben Silber, Kupfer, Kadmium und Zink noch Phosphor in Mengen von 0,07 bis 1,40/0 enthalten, wobei der Phosphor im allgemeinen in der Verbindung mit Kupfer als Cu" P in der Lotlegierung vorliegt. Die erfindungsgemäßen Lote für die Verbindung von oxydulhaltigem Kupfer oder solches enthaltenden Legierungen sind durch die nachstehende Zusammensetzung gekennzeichnet: 12 .bis 5o % Silber, io bis 40 % Zink und Kadmium, 0,07 bis 1,4'/0 Phosphor, Rest, jedoch mindestens 2o %, Kupfer.
• Dabei lassen sich hinsichtlich einer leichten Verarbeitbarkeit und der Erzielung plastischer, gut verformbarer Lötfugen, besonders günstige Ergebnisse erzielen, wenn der Phosphorgehalt zwischen o,i2 und i,2 % liegt. Beispielsweise kann gemäß der Erfindung eine Legierung aus 30'/o Silber, 3 9 % Kupfer, 2o % Zink, ro % Kadmium und i 0/0 Phosphor mit Vorteil Verwendung finden. Derartige Lote können gegebenenfalls auch noch andere übliche Lötmetalle, wie z. B. Zinn, in untergeor dneten Mengen enthalten. Die Eigenschaften der mit den erfindungsgemäßen (Loten hergestellten Lotverbindungen werden z. B. durch das Verhalten der Lötfuge ,bei der Erichsen-Blechtiefung deutlich erkennbar. Vergleicht man bei dieser Prüfung dünne kupferoxydulhaltige Kupferbleche, die mit einem phosphorfreien Silberlot unter reduzierender Flamme verlötet sind, mit solchen, zu deren Verbindung Lote der erfindungsgemäßen Zusammensetzung, also mit Phosphorzusatz, verwendet sind, so reißen bei der Tiefung die phosphorfreien Proben stets in der Lötfuge, während die mit den phosphorhaltigen Loten hergestellten Proben von bestimmten Blechstärken ab unter Erhaltung- der Lotverbindung im Werkstoff selbst reißen.
• Unabhängig von ihrem günstigen Verhalten bei der Lötung von oxydulhaltigem Kupfer oder z. B. oxydulhaltgeri kupfer-Silber-Legierungen - kann bei Verwendung der erfindungsgemäßen Lote ein besonderer Vorteil erzielt werden, wenn Lotverbindungen unter Erhitzung der Lötstelle mit hochfrequenten Wechselströmen ausgeführt werden sollen. Infolge des Phosphorgehaltes besitzen die erfindungsgemäßen Lotlegierungen einen erhöhten elektrischen Widerstand, der im hochfrequenten Wechselfeld zu einer Verkürzung der Abschmelzzeit des Lotes führt. Man geht dabei im allgemeinen so vor, daß zwischen die zu verbindenden Teile an .die Stelle der späteres Lötfuge Streifen aus Lot-Legierung eingelegt werden, die dann mittels Hochfrequenzstrom niedergeschmolzen wird. Bei dieser Arbeitsweise führt die Verwendung der erfindungsgemäßen phosphorhaltigen Silberlote zu einwandfreien Lötfugen bei kurzer Erhitzungszeit, was insbesondere beim Löten von Neusilber oder manganhaltigen Sondermessingsorten von erheblicher Bedeutung sein kann.

Claims (3)

1. PATENTANSPRÜCHE: i. Silberlote, insbesondere für kupferoxydulhaltiges Kupfer oder solches als Hauptbestandteil enthaltende Legierungen, gekennzeichnet durch nachstehende Zusammensetzung: 12 bis 5o % Silber, io bis 40 % Zink und Kadmium, o,o7 bis 1,40/0, vorzugsweise o,i2 bis i,2% Phosphor, Rest, jedoch mindestens 2o %, Kupfer.
2. 2. Silberhaltiges Lot nach Anspruch i, bestehend aus 30'% Silber, 390/0 Kupfer, 2o % Zink, io% Kadmium; i 0/a Phosphor.
3. 3. Verwendung der Löte nach Ansprüchen i und 2 für die Lötung mit Hilfe von hochfrequentem Wechselstrom.