DE8504781U1 - Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise - Google Patents

Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise

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DE8504781U1 DE19858504781 DE8504781U DE8504781U1 DE 8504781 U1 DE8504781 U1 DE 8504781U1 DE 19858504781 DE19858504781 DE 19858504781 DE 8504781 U DE8504781 U DE 8504781U DE 8504781 U1 DE8504781 U1 DE 8504781U1
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors

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Description

20. Februar 1985 Wolfgang Westernann
Schellingstr. 7 W 6067 Al/lu
6800 Mannheim 1
Beschreibung Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise
Die vorliegende Erfindung betrifft o.lnen Kunststoffolien-Wickelkondensator, insbesondere einen Flachwickelkondensator gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1.
Es sind Kunststoffolien-Wickelkondensatoren in Chipbauweise bekannt, vgl. z. B. DE-OS 33 20 257, die mit duroplastischen Kunststoffpreßmassen umhüllt sind und die an ihren Stirnseiten Anschlußelemente aus dünnem Blech aufweisen. Beide Maßnahmen dienen dem Schutz des empfindlichen Wickelkondensatorkörpers vor Belastungen, die beim Tauchlöten durch direkten Kontakt des gesamten Wickelkondensatorkörpers mit flüssigem Zinn bei einer Temperatur von ca. 250 °C und einer Lötdauer von ca. 5 see auftreten. Die duroplastische, bei der Löttemperatur formstabil bleibende umhüllung verhindert ein Aufbauchen des Wickelkondensatorkörpers, zu dem dieser aufgrund von zwischen den einzelnen Wickellagen eingeschlossener Luft und der Schrumpfung der gereckten Kunststoffolien tendiert. Die Anschlußelemente aus dünnem Blech mit einer Stärke ab vorzugsweise 0,1 mm bilden einen guten Wärmewiderstand zum Wickelkondensatorkörper hin.
Die Omhüllungstechnik mit duroplastischen Kunststoffpreßmassen weist jedoch bei Kunststoffolienkondensatoren einige Unzulänglichkeiten auf. Der Omhüllungsprozeß muß bei hohen
Drücksn und Temperaturen zwischen 150 und 180 9C durchgeführt werden, wodurch z. B. bei Dünnstfollenkondensatoren aus Polyester eine Schrumpfung der Kunststoffolien und eine Wärmebeschädigung des Dielektrikuntnaterials verursacht werden kann. Bei metallisierten regenerierfähigen Wickelkondensatoren bewirkt zudem der durch den Umhüllungsdruck hervorgerufene erhöhte Lagendruck im Wickelkondensatorkörper eine Beeinträchtigung der Regenerierfähigkeit und somit die Gefahr eines verschlechterten Isolationswider-Standes.
Des weiteren ist bei kleinen Bauelementen wie Chip-Kondensatoren die Wirtschaftlichkeit dieser ümhüllungstechnik dadurch beeinträchtigt, daß der Nutzungsgrad des einge setzten Materials äußerst gering ist. Die Umhüllung am Endprodukt macht nur weniger als 10 % des eingesetzten Materials aus, während der Rest als Angußspinne anfällt. Ein Wiederverspritzen des Angußspinnenmaterials ist jedoch ausgeschlossen, da es sich um einen Duroplast handelt. Somit fällt nach der Verarbeitung über 90 % des eingesetzten teuren Kunststoffpreßmaterials als unvermeidlicher Ausschuß an.
Die Anschlußelemente aus dünnem Blech bei den bekannten Chip-Kondensatoren sind im Vergleich zu den Anschlußdrähten bei konventionellen Wickelkondensatoren erheblich teurer. Aus Automatisierungsgründen werden verzinnte Metallbänder so ausgestanzt, daß die Wickelkondensatorkörper reihenweise kontaktiert werden können, wodurch sich Verarbeitungseinhexten ergeben. Zur Schaffung der geeigneten Zwischenräume vor dem Kontaktieren wird bereits einer großer Anteil des relativ teuren Bandmaterials herausgestanzt und fällt somit als Abfall an. Nach der Umhüllung der Wickelkondensatorkörper in der Verarbeitungseinheit müssen außerdem die Verbindungsstege zur Vereinzelung herausgestanzt werden. Auf diese Weise kann nur ein winziger Bruchteil des hochwertigen Bandmaterials für die eigentliche Aufgabe als Anschlußelement genutzt werden. Das übrige Bandmaterial ist
• a • at»
Abfall» für den im besten Fall nach Ansammlung größerer Mengen ein Schrotterlös erzielt werden kann,
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen einfacher und wirtschaftlicher herstellbaren Kunststofffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise mit verbesserten elektrischen Eigenschaften zu schaffen, der beim Lötvorgang zur Befestigung an einer Leiterplatte auch formstabil ist und guten Wärmewiderstand der Anschlüsse aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Kunststofffolien-Wickelkondensator gemäß Anspruch 1 gelöst. Dieser erfindungsgemäße Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise entspricht in Bezug auf seine elektrischen Eigenschaften und die Kostengünstigkeit seiner Herstellung den konventionell bedrahteten Kunststoffolien-Wickelkondensatoren, wie sie im Oberbegriff des Anspruchs 1 angeführt sind. Die Becherumhüllung des erfindungsgemäßen Kondensators wird nit Hilfe des heute üblicherweise von allen Kondensator herstellern für Kunststoffolien-Wickelkondensatoren ver wendeten Bechervergießverfahrens hergestellt. Dieses Verfahren hat sich bei Kunststoffolien-Wickelkondensatoren deswegen durchgesetzt, weil es kostengünstig mit geringem Materialaufwand bzwJ Materialabfall und automatisiert mit hoher Produktivität realisiert werden kann, wobei gleichzeitig eine hohe Güte der Umhüllung, z. B. hohe Feuchte-Sicherheit erreicht wird. Der heutige Stand der Technik kennt moderne Dosieranlagen für Gießharz, welche die benötigten Mengen genau auf die Stückzahl der zu vergießenden Kondensatoren berechnen, so daß kein Überschuß als Abfall anfällt. Andererseits ist heute auch die Becherherstellung praktisch abfallfrei, insbesondere bei Verwendung von thermoplastischen Materialien, deren Angußspinnen wieder vermählen und somit erneut verspritzt werden können.
Ein radial bedrahteter Kunststoffolien-Wickelkondensator mit einer solchen bekannten sehr wirtschaftlichen und technisch hochwertigen gaeßharzvergossenen Becherumhüllung wird
_ A mm
' 1 erfindungsgemäß in überraschend einfacher weise dadurch zu / einem Chip-Kondensator weiterentwickelt, daß die AnschLuS-drähte um 180 · umgebogen und auf der Außenseite der Becherumhüllung mit einem Blechabschnitt verbunden werden. Dieser erfindungsgemäße Chip-Kondensator kann mit Ausnahme eines zusätzlichen abschließenden Arbeitsgangs identisch wie ein bedrahteter Kondensator hergestellt werden. Der große Vorteil liegt auf der Hand: Der Kondensatorhersteller kann für die Herstellung des Chip-Kondensators gemäß der IC vorliegenden Erfindung praktisch die gleichen, hüöhp£üuüktiven
Einrichtungen nutzen, die er für die herkömmlichen Konden- ! satoren im Einsatz hat. Nur für den abschließenden Arbeits-
' gang, bei dem der bedrahtete Kondensator in einen Chip-
' Kondensator mit Anschlußblechen umgewandet wird, werden
Zusatzeinrichtungen benötigt. Die Verwendung von schmalen Blechabschnitten für die Anschlußelemente, die abfallfrei abgelängt werden können, bedeutet eine hundertprozentige Ausnutzung dieses teuren Vormaterials die bei den bekannten Ausführungsformen von Chip-Kondensatoren bisher nicht möglich war. Neben den wirtschaftlichen Aspekten sind auch gravierende technische Vorteile gegenüber den bekannten Ausführungsformen hervorzuheben:
Die gießharzvergossene Becherumhüllung umschließt praktisch drucklos den Wickel und beeinträchtigt somit die Regenerierfähigkeit und den daraus resultierenden Isolationswiderstand nicht. Die Aushärtung des Gießharzes findet bei Temperaturen von ca. 100 0C oder tiefer statt, so daß eine Wärmevorschädigung des empfindlichen Dielektrikums ausgeschlossen ist. Die Formstabilität während und nach dem Lötvorgang zur Befestigung des Chip-Kondensators auf einer Leiterplatte wird auch bei dünnen Becherwandstärken durch die Auswahl eines geeigneten Materials wie z. B. eines Polyestermaterials mit einer Verarbeitungstemperatur von 340 0C bis 370 0C garantiert. Der v<ärjnewiderstand wird durch die Zwischenschaltung eines dünnen Anschlußdrahtes, der aus einem schlecht wärmeleitenden Metall wie z. B. Neusilber bestehen kann, weiterhin verbessert. Die Kontaktierungsgüte ver-
bessert sich beim Lötvorgang automatisch durch infolge Kapillarwirkung zwischen Draht und Blechabschnitt eindringendes flüssiges Zinn.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten
der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgen- ' den Beschreibung eines Ausführungsbeispieles in Verbindung
mit der Zeichnung. Darin zeigen: c-
Fig. 1 eine perspektivische schematische Ansicht eines y„
radial bedrahteten Kunststoffolien-Wickelkondensators ft
U-mit einer Ausführungsform eines erfindungsgemäß .,:
ausgebildeten Bechers, und f
Fig. 2 eine der Fig. 1 entsprechende Ansicht mit umge- Γ
bogenen Anschlußdrähten und schematisch dargestellten Blechabschnitten vor ihrer Verbindung mit den Anschlußdrähten, und
Fig. 3 eine der Fig. 1 entsprechende Ansicht einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chip-Kondensators .
In Fig. 1 ist ein Kunststoffolien-Wickelkondensator mit einem Gießharzverguß 1 und einem Becher 2 dargestellt, dessen Abmessungen den Mafien eines Chip-Kondensators entsprechen. Die Schmalseiten 3 des Bechers 2 sind schwalbenschwanzförmig ausgebildet, d. h. sie weisen an ihrer Oberkante 4 und an ihrer Unterkante 5 schwalbenschwanzartige Hinterschneidungen auf. Die Schmalseite 3 wird jeweils durch eine Längsnut 6 geteilt, die shap-in-mäßig (der Querschnitt der Nut 6 ist etwas geringer als Querschnitt des Anschlußdrahtes 7) ausgeführt ist und zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes 7 dient.
Der Chip-Kondensator wird genauso wie ein bedrahteter Kondensator mit radial am Wickelkondensatorkörper kontaktierten Anschlußdrähten gefertigt. Vergießen im Spezialbecher 2 und
Prüfen sowie Bedrucken des Kondensators erfolgen genauso wiebela bedrahteten Kondensator. Erst danach:-beginnen weitere Arbeitsschritte, die den bedrahteten Kondensator in einen Chip-Kondensator umwandeln. Die beiden Anschlußdrähte 7 werden um 180 *' umgebogen und in die Snap-In-Nuten 6 hineingelegt. Auf die Schmalseite 3 des Bechers 2 und über die eingelegten Drähte 7 werden glatte, rechteckige, verzinnte Blechabschnitte 8 aufgebracht, wie aus Fig. 2 hervorgeht. Umgebogene Randbereiche der Blechabschnitte greifen in die schwalbenschwanzartigen Hinter schneidungen an der Oberkante 4 und der Unterkante 5 der Schmalseite des Bechers 2 ein, wodurch die Blechabschnitte 8 am Becher befestigt und mit den Anschlußdrähten verbunden werden. Die Blechabschnitte 8 und die darunterliegenden Drähte stehen, da die Drähte 7 etwas über die Nuten 6 hinausragen, miteinander in Druckkontakt. Durch ein geeignetes Verfahren werden die Blechabschnitte 8 und die darunterliegenden Drähte 7 anschließend miteinander verschweißt. Der fertige Chip-Kondensator ist schematisch in Fig. 3 dargestellt.
Ein technischer Vorteil der in den Figuren dargestellten Ausführungsform besteht darin, daß der Blechabschnitt 8 von der Oberkante 4 bis zur Unterkante 5 der stirnseitigen Schmalseite 3 des Bechers 2 reicht. Dieses ist bei den bekannten umpreßten Ausführungsformen von Chip-Kondensatoren wegen des Austritts des Anschlußbleches an der Naht nur an einer Kante möglich. Dadurch ist die erfindungsgemäße Ausführungsform außerordentlich "abschattungssicher" -Abschattung bedeutet hier ein Nichtbenetzen von Anschluß- fahne und Lötauge mit Lötzinn - auch bei großer Packungsdichte der Chip-Kondensatoren auf einer Leiterplatte. Gleichzeitig ist diese Ausführungsform universell einsetzbar für alle gängigen Löttechniken wie Leitklebe-, Reflow- und Schwallötung.

Claims (1)

  1. PATENT-' yNb ^EiHSrfeAMWÄLTE!' BARDEHUE · PAGENBERG. TDOST.-.AlXEN W^- FROHVMTTER
    ft PARTNER
    RECHTSANWÄLTE PATENTANWÄIie · EUROPEAN MTENT ATTORNEYS
    JOCHEN PAGENBERG dr. jum. ix. m. hmvmd HEINZ BARDEHLE
    BERNHARD FROHWITTER ηκ.-Μβ. WOLFGANG A. DOST
    GÜNTER FRHR. ν. GRAVENREU'iH o**-.ma.*H> UDO W. ALTENBURG
    POSTFmCH 860630 βΟΟΟ MÖNCHEN SB
    TELEFON (069) ββ0301
    TELEX 633781 padd
    TELEFAX (080) 960703
    HVPOBANK MUC 6860130600(BLZ 70030001)
    PQA MUC 36737-608 (BLZ 70010080)
    BÜRO GALiLEIPLATZ X 60OO MÖNCHEN
    Datum 20. Februar 1985 W 6067 Al/lu
    nsprüche
    11. Kunststoffolien-Wickelkondensator, insbesondere metallisierte Flachwickelkondensator mit einer gießhazergossenen Becherumhü.llung und mit radial am Wickelkondensatorkörper kontaktierten Anschlußdrähten, dadurch gekennzeichnet , daß die Anschlußdrähte (7) des in Chipbauweise ausgebildeten Kondensators um 180 ° umgebogen und auf der Außenseite (3) der Becherumhüllung (1 ,2) jeweils mit einem Blechabschnitt (8; verbunden sind.
    2. Kondensator nach Anspruch 1r dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (7) zur stirnseitigen Schmalseite (3) des Kondensators hin umgebogen sind.
    3. Kondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet/ daß auf der Außenseite (3) der Becherum- hüllung (1,2) jeweils eine Nut (6) vorgesehen ist, in welche der umgebogene Anschlußdraht (7) eingefügt ist.
    4. Kondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der Nut (6) etwas geringer als der Querschnitt des Anschlußdrahtes (7) ist.
    1 , 1 5. Kondensator nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch A gekennzeichnet, daß die Oberkante (4) und die Unterkante
    (5) der Schmalseite (3) des Kondensators schwalbenschwanz-I artige Hinterschneidungen aufweisen, in welche umgebogene
    ' 5 Eancbereiche der Blechabschnitte (8) eingreifen.
    : 6. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
    ' gekennzeichnet, daß die Blechabschnitte (8) mit den
    ι Anschlußdrähten (7) verschweißt sind.
    10
    7. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
    gekennzeichnet, daß die Becherumhüllung einen Becher (2) aus thermoplastischem Material, insbesondere aus Polyester ; aufweist.
    15
    8. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
    gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (7) aus einem schlecht wärmeleitenden Material, z. B. aus Neusilber bestehen.
    20
    25
    30
    35
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0289934A1 (de) * 1987-05-05 1988-11-09 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung

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EP0289934A1 (de) * 1987-05-05 1988-11-09 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung

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