DE8309875U1 - Gedruckte Schaltungsplatine mi Leitbahnen - Google Patents
Gedruckte Schaltungsplatine mi LeitbahnenInfo
- Publication number
- DE8309875U1 DE8309875U1 DE19838309875 DE8309875U DE8309875U1 DE 8309875 U1 DE8309875 U1 DE 8309875U1 DE 19838309875 DE19838309875 DE 19838309875 DE 8309875 U DE8309875 U DE 8309875U DE 8309875 U1 DE8309875 U1 DE 8309875U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- interconnects
- holes
- ground
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
R.D.Burth 20 Fl 1178 EP
Mo/bk 31. März 1983
Gedruckte Schaltungsplatine mit Leitbahnen
Die.Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungsplatine
teilweise/ ' *
mit/parallelen Leitbahnen, die insbesondere für die Weiterleitung von von einem Hochfrequenz-Mehrphasen-Taktoszillator
erzeugten Taktsignalen dienen sollen. Dieser , 5 technische Zweck tritt beispielsweise bei einem aus
mehreren integrierten Schaltungen bestehenden System auf, das auch den erwähnten Hochfrequenz-Mehrphasen-Taktoszillator
als eigene integrierte Schaltunq enthält, wobei dieser Taktoszillator im einfachsten Fall ein Zweiphasen-Oszillator
ist, der nichtüberlappende Taktsignale abgibt. Ein derartiges System mehrerer integriertsr Schaltungen ist
beispielsweise aus der Zeitschrift "Electronics", 11. August 1981, Seiten 97 bis 103 bekannt, worin die
Frequenz der Taktsignale des Taktoszillators etwa 18 MHz beträgt.Die integriertenSchaltungen sind auf der Schaltungsplatine untergebracht und zu dem System verschaltet.
Werden im einfachsten Fall eines Zweiphasensystems derartige (^ Taktsignale über zwei benachbarte Leitbahnen einer gedruckten
Schaltungsplatine geführt, so treten kapazitive gegenseitige Beeinflussungen auf, die zu gegenseitigen
Störungen führen. Aber auch wenn über benachbarte parallele Leitbahnen andere, insbesondere steilflankige,Signale geführt
werden, tritt diese gegenseitige kapazitive Beeinflussung auf, und auch solche Signale stören sich gegenseitig.
Die Aufgabe der in den Ansprüchen gekennzeichneten Erfindung besteht darin, durch konstruktive Maßnahmen zu erreichen,
daß diese gegenseitige kapazitive Störbeeinflussung weitgehend reduziert werden kann.
R.D.Burth 20 Fl 1178 EP
Der Hauptvorteil der Erfindung liegt bereits in der Lösung der Aufgabe, da diese Lösung zu einer wesentlichen
Störbefreiung führt.
Die Erfindung wird nun anhand der Figuren der Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch im Grundriß den Ausschnitt einer gedruckten Schaltungsplatine, und
Fig. 2 zeigt ebenfalls schematisch den Ausschnitt einer j · entsprechend der Erfindung durch eine Zusatzplatine
ergänzten gedruckten Schaltungsplatine.
Der in Fig. 1 gezeigte Grundriß der Schaltungsplatine ρ ;t
läßt die beiden Leitbahnen b1, b2 erkennen, die parallel |
zueinander verlaufen und die entsprechend einem Teilmerkmal -j
der Erfindung die auf dieser Fläche der Schaltungsplatine 3
ρ verlaufende Masseleitbahn m1 einschließen. Diese weist j
voneinander beabstandete Löcher d, c2 für entsprechende ^
Lötpunkfe pk1, pk2 auf. Auf der anderen Oberfläche der ί
ml ^
Schaltungsplatine ρ verläuft mit der Masseleitbahn fluchtend %
eine zweite Masseleitbahn m2, die mit der Masseleitbahn m1 durch die Löcher c1, c2, die durchmetallisiert sind,
elektrisch leitend verbunden und geerdet ist.
Die Fig. 2 zeigt als Ausführungsbeispiel einen Ausschnitt ί
aus einer gedruckten Schaltungsplatine, wobei diese entsprechend einem weiteren Teilmerkmal der Erfindung durch
die Zusatzplatine zp ergänzt ist. Diese ist beidseitig, also auf ihren beiden Oberflächen, vollständig mit den
Leiterschichten b3, b4 kaschiert, wobei diese am Ort der ersten Lötpunkte pk1, pk2 und somit auch der ersten Löcher
c1, c2 zweite Löcher c3 für zweite Lötpunkte pk1' aufweist.
Die zweiten Löcher c3 sind ebenfalls wie die ersten Löcher d, c2 durchmetallisiert, d.h. es besteht eine
- 3 R.D.Burth 20 Fl 1178 EP
elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leitschichten b3, b4 über die zweiten Löcher c3.
Die Zusatzplatine zp ist unter Zwischenlage der Isolierfolie f auf die Seite der Schaltungsplatine ρ aufgelegt,
■ die die Leitbahnen b1, b2 und die Masseleitbahn m1 trägt,
wobei die ersten Löcher c1, c2 mit den zweiten Löchern c3 fluchten. Durch diese Löcher ist jeweils der Draht d gesteckt
und mit der zweiten Leitbahn m2 und der Leit-Schicht b3 über die entsprechenden Lötpunkte pki, pk1' verlötet.
Die Leitschicht p4 bildet über die Isolierfolie f mit den gegenüberliegenden Leitbahnen b1, b2 und den Masseleitbahnen
jeweils einen verteilten Ableitkondensator nach Masse, so daß die gegenseitige Störbeeinflussung der signalführenden
Leitbahnen b1, b2 weitgehend unterdrückt ist. Die Kapazität dieser verteilten Ableitkondensatoren hat
dann keinen Einfluß auf die Signalkurvenform, wenn der komplexe Ausgangswiderstand des Taktoszillators oder einer
sonstigen Signalquelle entsprechend dimensioniert ist.
Bevorzugt ist die Isolierfolie f auf der Seite der Zusatzplatine zp selbstklebend.
25
25
Ferner kann bevorzugt die zweite Masseleitbahn m2 so breit ausgebildet werden, daß sie die auf der anderen Oberfläche
von den Leitbahnen bi, b2 eingenommene Fläche auf ihrer Oberfläche überdeckt. Falls weitere Masseleitbahnen vorgesehen
sind, soll die erweiterte zweite Masseleitbahn m2 bis in den Bereich dieser Masseleitbahnen reichen.
Claims (4)
1. Gedruckte Schaltungsplatine (p) mit/parallelen Leitbahnen
(b1 , b2) , insbesondere für die von einen? Hochfrequenz-Mehrphasen-Taktoszillator
erzeugten Taktsignale,
gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
- zwischen benachbarten Leitbahnen (b1, b2) verlaufen
auf Ober- und Unterseite der Schaltungsplatine (p) zwei miteinander fluchtende und elektrisch verbundene
Masseleitbahnen (m1, m2), die mit voneinander beabstandeten, durchmetallisierten ersten Löchern (c1, c2)
für ärste Lötpunkte (pk1, pk2) versehen sind,
- die Leitbahnen (b1, b2) und die ihnen benachbarte Masseleitbahn (m1) sind unter Zwischenlage einer
Isolierfolie (f) mit einer Zusatzplatine (zp) bedeckt,
je
die beidseitig vollständig mit einer Leiterschicht (b3, b4) kaschiert ist, und
die beidseitig vollständig mit einer Leiterschicht (b3, b4) kaschiert ist, und
- die Leiterschichten (b3, b4) haben am Ort der ersten Lötpunkte (pk1, pk2) durchmetallisierte zweite Löcher
(c3) für zweite Lötpunkte (pki')Vdie ersten und die
zweiten Löcher ( c1, c2; c3) sind durch eingesteckte Drähte (d) elektrisch verbunden und miteinander verlötet
.
2. Schaltungsplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß neben jeder äußeren Leitbahn eine weitere Masseleitbahn mit ersten Lötpunkten verläuft und daß die
Zusatzplatine (zp) sich auch darüber erstreckt und entsprechende zweite Lötpunkte hat.
- 5 R.D.Burth 20 Fl 1178 EP
3. Schaltungsplatine nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierfolie (f) auf der
Seite der Zusatzplatine (zp) selbstklebend ist.
4. Schaltungsplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Masseleitbahn (m2)
so breit ausgebildet ist, daß sie die von den Leitbahnen (m1, m2) eingenommene Fläche überdeckt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838309875 DE8309875U1 (de) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | Gedruckte Schaltungsplatine mi Leitbahnen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838309875 DE8309875U1 (de) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | Gedruckte Schaltungsplatine mi Leitbahnen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8309875U1 true DE8309875U1 (de) | 1984-01-19 |
Family
ID=6751901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19838309875 Expired DE8309875U1 (de) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | Gedruckte Schaltungsplatine mi Leitbahnen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8309875U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3823469A1 (de) * | 1988-07-11 | 1990-01-18 | Bodenseewerk Geraetetech | Filteranordnung |
EP0639940A1 (de) * | 1993-08-18 | 1995-02-22 | Hella KG Hueck & Co. | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
-
1983
- 1983-04-02 DE DE19838309875 patent/DE8309875U1/de not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3823469A1 (de) * | 1988-07-11 | 1990-01-18 | Bodenseewerk Geraetetech | Filteranordnung |
US4945323A (en) * | 1988-07-11 | 1990-07-31 | Bruno Gerstenberg | Filter arrangement |
EP0639940A1 (de) * | 1993-08-18 | 1995-02-22 | Hella KG Hueck & Co. | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
EP0756447A3 (de) * | 1993-08-18 | 1997-03-26 | Hella KG Hueck & Co. | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
EP0757515A3 (de) * | 1993-08-18 | 1997-03-26 | Hella KG Hueck & Co. | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3426278C2 (de) | Leiterplatte | |
EP1110277B1 (de) | Leiterplattenanordnung mit mehrpoligem steckverbinder | |
DE69800514T2 (de) | Leiterplatte mit primären und sekundären Durchgangslöchern | |
DE1616734A1 (de) | Verfahren zum wahlweisen Verbinden der in mehreren Ebenen verlaufenden flaechenhaften Leitungszuege eines mehrschichtigen Isolierstofftraegers | |
DE3809237A1 (de) | Entkopplungskondensator fuer schaltungspackungen mit oberflaechenmontierten kontaktstiftlosen chiptraegern, oberflaechenmontierten chiptraegern mit kontaktstiften und fuer schaltungspackungen mit kontaktstiftraster | |
EP0035093A2 (de) | Anordnung zum Packen mehrerer schnellschaltender Halbleiterchips | |
DE3145039A1 (de) | Integrierte halbleiterschaltung | |
EP0350775B1 (de) | Filteranordnung | |
WO1998007193A1 (de) | Multichipmodul | |
DE69500170T2 (de) | Schutzvorrichtung für eine elektromagnetische strahlungsempfindliche Vorrichtung | |
DE69020204T2 (de) | Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte. | |
EP0756447B1 (de) | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge | |
EP0219627B1 (de) | Mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte | |
EP0085315A2 (de) | Steckverbinder mit Entstöreinrichtung | |
DE8309875U1 (de) | Gedruckte Schaltungsplatine mi Leitbahnen | |
WO1991001618A1 (de) | Verfahren zur störstrahlungsdämpfung an leiterplatten | |
DE3443813A1 (de) | Elektronische baugruppe aus integrierten schaltbausteinen und entkopplungskondensatoren, sowie entkopplungskondensatoren fuer derartige baugruppen | |
EP0391105A2 (de) | Schaltungsplatine für die optimale Entkopplung von Schaltungen mit digitalen IC's | |
DE7635588U1 (de) | Kondensatoranordnung | |
DE9214898U1 (de) | Steuergerät | |
DE69300372T2 (de) | Baugruppe von elektronischen Bauteilen. | |
DE202018104586U1 (de) | Zwischenkreisanordnung und Wechselrichter | |
DE69314584T2 (de) | Verfahren und Muster zur Rauschverminderung in integrierten Schaltungsanordnungen | |
DE3830596A1 (de) | Gedruckte leiterplatte fuer eine taktsignal-speiseschaltung | |
DE60219703T2 (de) | Gestapelte Mehrchip-Halbleitervorrichtung mit Durchgangsverbindungen |