DE8231035U1 - Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten - Google Patents

Description

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Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, mit einem Aufnahmeteil für die jeweils zu prüfende Leiterplatte, mit einer O Vielzahl von im Raster der zu prüfenden Leiterplatte angeordneten und auf diese aufsetzbaren Prüfstiften, Von denen eine je ein Tei1rasterfeld abdeckende Teilzahl jeweils von einem von mehreren separierbaren Moduln ausgeht, und mit einer mit jedem der Prüfstifte verbundenen Prüfschaltung, mittels welcher die Prüfstifte zeitlich nacheinander in einen Prüfstromweg einschaltbar sind.

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Bekannt ist eine Vorrichtung zum Prüfen von mit Bauelement ten bestückten Leiterplatten (EP 0050913 Al), die eine erste Lochplatte mit im Raster angeordneten Löchern aufweist. In diese Löcher sind Kontaktelemente eingesetzt.

. Die Kontaktelemente bestehen aus Hülsen, in welchen

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Stifte federnd verschiebbar angeordnet sind. Die Stifte schauen an den beiden Seiten aus den Hülsen bzw. der ersten Lochplatte heraus. Mit Abstand zu der ersten Lochplatte ist eine zweite entfernbare Lochplatte angeordnet. In die Löcher dieser zweiten Lochplatte sind ebenfalls Kontaktelemente eingesetzt, die an der einen Seite mit Anschlußdrähten verbunden sind. Die Anschlußdrähte führen zu der Schaltermatrix eines Diagnosesystems. Zwischen der ersten und der zweiten Lochplatte können entfernbare Moduln und/oder Übertragungsstifte angeordnet werden. Hort, wo Moduln oder Übertragungsstifte vorgesehen sind, werden die federnd verschiebbaren Stifte der Kontaktelemente in der ersten Lochplatte nach außen

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ί gedrückt* wodurch sie in Kontakt mit defl Kontaktstellen der iu prüfenden Leiterplatte gebrächt werden. Die Moduln bzw» Überträgungssti'fte bewirken nicht nur ein Verschieben der Stifte in der ersten Lochpiatte,sondern sie verbinden auch die Stifte der ersten und der zweiten Lochplatte elektrisch.

Bekannt ist weiterhin (US 3 848 188) eine Vorrichtung zum Prüfen von Halbleiterchips, die auf einer Basisplatte

IQ in einem von Reihen und Spalten gebildeten Raster angeordnet sind. Die Chips sind an ihrem Rand mit Anschlußkontak- -^ ten versehen. Zum Prüfen der Chips weist die Vorrichtung nadelartige Prüfstifte auf, und zwar in solch einer Anordnung, daß eine Reihe von Chips gleichzeitig geprüft

jg werden kann* Die jeweils einem Chip zuzuordnenden Stifte bilden einen Stiftblock. Die den einzelnen Chips zuzuordnenden Stiftblöcke werden nacheinander im MuItiplex-Betrieb durch ein Schalternetzwerk mit einer Testschaltung verbunden. Wenn eine Reihe von Chips durchgeprüft ist,

2Q erfolgt eine relative Verschiebung zwischen der Stiftanordhung und der Basisplatte, so daß die Stifte danach auf die Chips einer weiteren Reihe von Chips aufgesetzt werden können. Die Chips dieser Reihe werden dann nacheinander in der beschriebenen Weise geprüft. Danach werden ( ) or di^e Stifte auf die nächste Reihe aufgesetzt, usw.

Ferner bekannt ist eine Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten (US 4 164 704), welche eine Grundplatte aufweist. Die Grundplatte ist mit Löchern _or> versehen. In die Löcher sind Prüfstifte eingesetzt.

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Die Prüfstifte schauen unten aus den Löchern heraus. Ferner erstrecken sich die Prüfstifte von der Grundplatte aus nach oben und sind dort mit federnd beweglichen Prüfspitzen versehen. Die Prüfspitzen sitzen in einer _ö_ flexiblen Plastikfolie. Sie erstrecken sich durch eine

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Öffnung in einem Aufnahmetei 1 für die zu prüfende Leiter^ platte. Wenn die Leiterplatte auf das Aufnähmeteil aufgelegt ist, wird sie mit einer luftundurchlässigen Folie überdeckt* Der Raum zwischen der Grundplatte und dem Aufnähmetei1 ist mit einer Vakuumquelle verbunden» Wenn diese die Luft aus dem erwähnten Raum absaugt» Werden die Prüfspitzen gegen die vorgesehenen Kontaktstellen der Leiterplatte gedrückt. Ein Teil der aus den Löchern der Grundplatte hervorstehenden Prüfstifte

ίο Kann in Blöcke aus festem Plastikmaterial eingesetzt

scin_s die dazu mit Entsprechenden Löchern versehen \ sind. Auf diese Weise können Gruppen von Prüfstiften zu Moduln zusammengefaßt werden. Die unten aus der Grundplatte herausschauenden Enden der Prüfstifte werden über Anschlußstecker und entsprechende elektrische Leitungen mit einem Testnetzwerk verbunden.

Schließlich ist noch eine Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten bekannt (DE-OS 31 10 056), die eine Viehlzahl von in einer Kontaktebene liegenden Prüfkontakten für die Leiterplatte aufweist. Jeder dieser Prüfkontakte ist über einen elektrischen Leitungsdraht mit einer Prüfschaltung verbunden. Jeweils mehrere von in Reihe angeordneten Prüf kontakten sind an der ) 25 iⁿ der Kontaktebene liegenden Kante eines Kontaktplättchens befestigt. Das Kontaktplättchen weist außerdem für jeden Kontakt ein Anschlußelement für die zugeordnete elektrische Leitung auf. Mehrere Kontaktplättchen werden zueinander parallel und deckungsgleich zu einem Block zusammengefaßt, der seinerseits in einem Traggestell angeordnet ist. Das Traggestell ist geeignet, den Kontaktdruck aufzunehmen, der auf die Kontaktplättchen, bzw. ihre einzelnen Kontakte übertragen wird.

Den vorstehend beschriebenen bekannten Prüfvorrichtungen ist gemeinsam, daß jeder Prüfstift bzw. jeder Prüfkontakt

mit der Prüfschaltung durch eine mehr oder weniger lange Leitung verbunden ist. Die Prüfschaltung ist in der Regel eine Schaltermatrix, die die Aufgabe hat, zeitlich nacheinander jeden der Prüfstifte in einem Prüfstromweg einzuschalten. Die Herstellung der Leitungsverbindungen erfolgte bisher von Hand und kann wegen der beengten Verhältnisse nur von einer einzigen Person vorgenommen werden. Das Zusammenfassen von Prüfstiften zu Moduln bzw. Kontaktplättchen bringt zwar bei der Montage bzw. beim Auswechseln einzelner Prüfstifte oder Kontakte eine gewisse Erleichterung; es bleibt jedoch immer noch der Nachteil bestehen, daß zwischen der Prüfsschaltung und den Kontakten bzw. den Prüfstiften eine große Anzahl von Leitungen vorgesehen werden muß.

Der Verdrahtungsaufwand bei einer Uni Versal-Prüfvorrichtung mit 30.000 Prüfstiften ist etwa 2 Monate. Diese lange Montagezeit hat auch einen entsprechend hohen Preis solcher Prüfvorrichtungen zur Fo'ige.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Schaltungssowie Montageaufwand der hier betrachteten Prüfvorrichtungen zu vermindern.

Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die den Prüfstellen jedes Moduls zuzuordnenden elektronischen Bauteilen der Prüfschaltung in dem Modul angeordnet sind.

Durch die erfindungsgemäße Lösung ist es möglich, die QQ Verbindungen zwischen den Prüfstiften des Moduls und den nunmehr in dem Modul enthaltenen den entsprechenden Teil der Schaltermatrix bildenden elektronischen Bauteilen der Prüfschaltung optimal kurz zu halten. Im Extremfall ist eine direkte Integrierung denkbar. Der Aufwand

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für die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Moduln und den nicht in die Moduln verlegbaren Teil der Prüfschaltung ist im Vergleich zu dem früheren Verdrahtungsaufwand, der meistens ein nahezu unübersichtliches Drahtgewirr ergab, außerordentlich gering. Für die Herstellung der Moduln können moderne Schaltmittel verwendet werden, die es erlauben, die Herste!!ungszeit und damit auch den Preis für die Vorrichtung zu verringern. Ebenfalls verringert werden dadurch das Gewicht und die Abmessungen der Prüfvorrichtung.

, Die erfindungsgemäße Lösung bringt auch für den Anwender ¹^ Vorteile mit sich. Wenn der Anwender mehrere Prüfvorrichtungen der vorstehend beschriebenen Art hat, so genügt es, wenn er sich dazu eine begrenzte Anzahl von Moduln anschafft. Dies deshalb, weil es unwahrscheinlich ist, daß alle Vorrichtungen so viele Moduln benötigen, daß das maximal durch eine Vorrichtung erfaßbare Rasterfeld abgedeckt ist. Der Normalfall ist vielmehr der, daß bei einer Prüfvorrichtung nicht mehr benötigte Moduln bei einer anderen Prüfvorrichtung eingesetzt werden können. Mit anderen Worten, der Anwender kann die Anschaffungskosten für eine Prüfvorrichtung in von ihm bestimmten Grenzen halten, wenn er zunächst nur eine relativ geringe ^atoer ausreichende Anzahl von Moduln bestellt. Es steht ihm frei, seine Prüfvorrichtung bzw. seine Prüfvorrichtungen später durch die Anschaffungen weiterer Moduln nachzurüsten.

on Vorteilhaft ist ferner die Service-Freundlichkeit der nach der erfindungsgemäßen Lösung konzipierten Prüfvorrichtung. Wenn an einem der Moduln ein Defekt

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festgestellt wird, sei es, daß er mechanischer oder elektronischer Natur ist, so kann er in einfacher Weise gegen einen einwandfrei funktionierenden Modul ausgetauscht werden. Der defekte Modul kann dann per Post an die Herstellerfirma zur Reparatur geschickt werden, da er leicht ist und relativ geringe Abmessungen hat.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung, der selbständige erfinderische Bedeutung beigemessen wird, besteht darin, daß zwischen dem Aufnahmeteil für die

zu prüfende Leiterplatte und den Moduln eine mit Löchern Q versehene Rasterlochplatte vorgesehen ist, auf die die Moduln aufsetzbar sind, wobei die Prüfstifte die Löcher der Rasterplatte durchgreifen. Die Moduln sollten

!5 so geformt sein, daß sie zur Abdeckung eines der zu prüfenden Leiterplatte entsprechenden Teilbereiches des maximalen Rasterfeldes baukastenförmig zusammensetzbar sind. Das bedeutet, daß bei seitlichem Aneinander!iegen von zwei Moduln an der Stoßstelle keine Prüflücke entsteht.

Die Rasterlochplatte mit den so geformten Moduln gewährleistet, daß stets das vorgeschriebene Prüfraster eingehalten wird und das Zusammensetzen der Moduln in einfachster Weise möglich ist.

Eine andere zweckmäßige Weiterbildung kann darin bestehen, daß die Moduln insoweit druckfet sind, daß sie sich unter dem Prüfdruck ihrer Prüfstifte bei Abstützung an ihrer den Prüfstiften abgewandten Seite nicht verformen. Dadurch ist es möglich, die Moduln an ihrer den Prüfstiften abgewandten Seite mit einem Stützteil abzustützen, welches über eine zugfeste Verbindung mechanisch mit dem Aufnahmeteil für die zv prüfende Leiterplatte verbunden ist.

Ein Ausführungsbeispiel deir Erfindung wird nachfolgend

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7 1 anhand der Zeichnungen beschrieben.

Es zeigen:
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\ 5 Figur 1 eine schematisierte Seitenansicht einer Universal- " Prüfvorrichtung;

Figur 2 einen Schnitt II-II durch Figur 1;

I IO Figur 3 eine Draufsicht auf die Rasterlochplatte mit I fünf Moduln (in anderer Anordnung als in Fi^ur

/λ 2) mit einer .!aruntergeiegenen Leiterplatte

I und den seitlichen Führungen;

$ 15 Figur 4 einen Schnitt durch einen Modul parallel zu

I seiner Schmalseite sowie einen Schnitt durch

I einen Teil eines weiteren Moduls parallel zu

I seiner Längsseite sowie die Rasterlochplatte,

% die zu prüfende Leiterplatte und den Auflageteil.

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Die in Figur 1 dargestellte Universal-Prüfvorrichtung

fj ift auf einem Gestell 1 angeordnet, das einen schrägen

Tisch 2 trägt. Au^ der Oberseite des Tisches befinden sich ein Magazin 4 für die zu "rufenden Leiterplatten • / 25 22. Die Leiterplatten 22 werden mittels eines Schiebers t-^ktweise aus einem Magazin 4 herausgeschoben. Zur Betätigung des Schiebers dient ein Pneumatic-Zylinder

QO An das Magazin 4 schließt sich e^n Prüfteil 7 an. Der

Prüfteil 7 weist ein Anzeigefenster 10 für die festgestellten Fehler auf. Ferner ist der Prüfteil 7 mit einem Tastenfeld 11 zum Eingeben der einzelnen Betriebsfunktionen versehen. Mittels eines Handgriffes 12 ist der Prüfteil i 35 um eine parallel zur schrägen Tischebene 3 in Figur 1 nicht sichtbare Schwenkachse nach oben schwenkbar-

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Die geprüften Leiterplatten rutschen infolge der Schwerkraft auf der schrägen Tischebene 3 in einen Sortierteil 8. Der Steuerung des Sortierteiles 8 wird das Prüfergebnis des Prüfteiles 7 mitgeteilt* so daß der Sortierteil 8 die Leiterplatten in solche* die unerwünschte Leiterbahnverbindungen haben, in solche, die unerwünschte Leiterbahnunterbrechungen haben und in solche, die gut sind, sortiert. Das Stapel der guten Leiterplatten 22 ist in dem Sortierteil 8 erkennbar*

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Gemäß Figur 2 besteht der Prüfteil 7 aus einem Unterteil r 15 und einem Oberteil 16, die durch ein Schärniergelenk 18 miteinander verbunden sind. Der Oberteil 16 kann, wie bereits in Zusammenhang mit Figur 1 erwähnt, durch Anheben am Handgriff 12 hochgeschwenkl werden. Mittels eines Riegels 29 sind der Unterteil 15 und der Oberteil

16 miteinander verriegelbar.Auf dem Oberteil 16 ist mit einer weiteren Scharnierverbindung 52 ein Stützteil

17 befestigt. Das Stützteil 17 ist um die Scharnierverbindung 52 gegenüber dem Oberteil 16 hochschwenkbar. Mittels eines Riegels 14 kann auch der Stützteil 17 mit dem Oberteil 16 verriegelt werden.

Innerhalb des Unterteiles 15 befindet sich eine Auflage-C 25 platte 21 für die zu prüfende Leiterplatte 22. Die Auflageplatte 21 ist mittels drei Hubzylindern 20 anhebbar bzw. absenkbar. Die drei Hubzylinder 20 werden über eine Leitung 35 von einer Fluidquelle mit Druckflüssigkeit oder Druckgas gespeist. In der abgesenkten Stellung fluchtet die Oberfläche der Auflageplatte 21 mit der Tischplattenoberseite 3 in Figur 1. Die Transportrichtung verläuft senkrecht zur Zeichnungsebene. Die auf der Auflageplatte 21 aufliegende Trägerplatte 23 wird beim Transport seitlich durch Führungen 25 begrenzt.

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1 Oberhalb der zu prüfenden Leiterplatte 22 befindet sich im Oberteil 16 eine Rästerlöchplatte 24 mit im Raster der zu prüfenden Leiterplatte angeordneten Führungslöchern 36 (siehe Figur 4). Auf der Oberseite der Rästerlochplatte 24 sind Moduln 27 aufgesetzt, die an ihren unteren Stirnseiten mit Prüfstiften 26 versehen sind, welche die Führungslöcher 36 in der Rasterlochplatte 24 durchgreifen. Über der zu prüfenden Leiterplatte 22 befindet sich eine Folie 23 mit Löchern 39 (siehe Figur 4), die nur denjenigen Prüfstiften 26 den Durchtritt auf die Leiterplatte 22 gestatten_s welche auf Prüfpunkte der Leiterplatte treffen sollen. Die Folie 23, die aus Isoliermaterial besteht, ist in Transportrichtung vor der zu prüfenden Leiterplatte an der Unterseite der Rasterlochplatte 24 befestigt (nicht dargestellt) und verbleibt ständig in der Vorrichtung. Wenn ein neuer Leiterplattentyp geprüft werden soll, muß die Folie gewechselt werde. Die Folie hat die Aufgabe, zu verhindern, daß Prüfstifte, die nicht für ausgewählte Prüfpunkte der Leiterplatte bestimmt sind, zwischen zwei naheliegenden Leiterbahnen auftreffen und möglicherweise einen Kurzschluß herstellen. Ferner soll die Folie gewährleisten, daß die zu prüfende Leiterplatte durch Auftreffen nur der unbedingt notwendigen Zahl von Prüfstiften mechanisch geschont wird.

Auf die seitlichen Führungen 25 treffen ebenfalls Prüfstifte auf, da das durch die Prüfstifte sämtlicher Moduln definierte Tei1 rasterfeid wegen der festliegenden Abmessungen der Moduln in der Regel größer als die Leiterplatte ist. Die seitlichen Führungen 25 müssen daher aus Isoliermaterial bestehen. Sie können beispielsweise an der Auflageplatte 21 verschiebbar befestigt sei η.

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Da die PrUfstelie federnd gelagerte Prüfspitzen 43 (siehe Figur 4) haben und die Leiterplätte 22 mittels der Hubzylinder 20 gegen die Prüfstifte 26 gedrückt wird, besteht die Tendenz, die Moduln 27 nach oben zu drücken. Um dies zu verhindern, ist das Stützteil 17 vorgesehen, das an seiner Unterseite Vorsprünge 29 aufweist, an denen sich die rückwärtigen Stirnseiten der Moduln 27 abstützen können. Da das Stützteil 17 mechanisch über die Scharnierverbindung 52 und die Verriegelung 14, das Oberteil 16 sowie die Scharnierverbindung 18 und die Verriegelung 29 mit dem Unterteil 15 ^ Verbunden ist, können sich die Moduln 27 demnach nicht unter dem Druck der Hubzylinder 20 und unter der Federkraft der Prüfstifte 26 nach oben bewegen.

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Die Zwischenräume zwischen den Vorsprüngen 29 erlauben es, elektrische Verbindungen 31 zwischen den Moduln 27 herzustellen. Mindestens einer der Moduln ist ferner über eine elektrische Verbindungsleitung 30 mit einem fest in dem Prüfteil vorgesehenen Steuerschaltungsteil 32 verbunden, das seinerseits über eine Leitung 34 mit dem Netz verbunden ist. Der Steuerschaltungsteil steuert die in jedem der Moduln 27 enthaltenen Teil-Schaltermatrix. Die Teil-Schaltermatriχ hat die Aufgabe, Zeitlich nacheinander jeden der Prüfstifte in einen Prüfstromweg einzuschalten. Zu der in jedem Modul enthaltenen Teil-Schaltermatrix kann auch eine A/D-Wandlerschaltung gehören, die die analogen Prüfstromsignale in Digitalsignale umwandelt, welche dann von dem Steuerschaltungsteil 32 ausgewertet werden. Es ist aber auch möglich, daß die A/D-Umwandlung erst im Steuerschaltungsteil 32 erfolgt. Der Steuerschaltungsteil 32 sorgt also , dafür, daß nacheinander die Prüfstifte jedes der Moduln

27 (wobei die Moduln 27 selbst zeitlich nacheinander 35 ^an die Reihe kommen) mit dem Prüfstrom beaufschlagt

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L i werden. Die Schaltermatrix besteht praktisch aus einer

'p Vielzahl Von Halbleiter-Schaltern, die von dem SteilersGhäi *

tungsteil 32 nacheinander aufgerufen werden« In dem

\ Steuerschaltungsteil 32 wird dann das analoge oder

j» 5 digitalisierte Prüfstrom-Signal mit einem Sollwert

I verglichen. Eine Abweichung wird als Fehler registriert,

'* dev beispielsweise in einem Kurzschluß zwischen zwei

i Leiterbahnen oder in der Unterbrechung einer Leiterbahn

Ί bestehen kann* Der Steuerschaltungsteil 32 steuert

I IO dementsprechend über eine Leitung 33 den Sortierteil

4 8,

ι" Figur 3 zeigt die Rasterlöchplatte 24 von oben. Man

'■ erkennt, daß sie mit einer Vielzahl von Führungslöchern

J 15 36 versehen sind, die im Rästermaß der zu prüfenden Y Leiterplatten angeordnet sind. Die Rasterlochplatte

X 24 deckt ein Rasterfeld ab, das so groß ist, daß jede

J mit der Prüfvorrichtung zu prüfende Leiterplatte mit

I ihren Abmessungen in dieses Rasterfeld fällt. In Figur

I 20 3 ist die zu prüfende Leiterplatte 22 sehr viel kleiner f als das Gesamtrasterfeld der Rasterlochplatte 24. Zur

Prüfung der Leiterplatte 22 genügen fünf Moduln 27, die baukastenförmig so angeordnet sind, daß sie bei geringstmöglicher Anzahl die zu prüfende Rasterfläche ' ) 25 der Leiterplatte 22 gerade abdecken.

Man erkennt in Figur 3 ferner die seitlichen Führungen

25 für die zu prüfende Leiterplatte 22. Der Abstand I der seitlichen Führungen 25 ist so gewählt, daß die

30 Leiterplatte 22 eine reproduzierbare Position unter den Moduln 27 einnimmt und das Raster der Prüfstifte

26 der Moduln 27 in Übereinstimmung ist mit dem Raster der Leiterplatte 22. Um dies zu gewährleisten, ist außerdem noch ein Anschlag 37 vorgesehen, der in Transpcrt-

35 richtung der zu prüfenden Leiterplatte 22 (siehe strichpunktierter Pfeil) vor der Leiterplatte angeordnet ist.

Nachdem die Prüfung erfolgt ist, wird der Anschlag 37 abgesenkt und die geprüfte Leiterplatte 22 kann in Richtung auf die Sortiervorrichtung 8 passieren. Die Doppelpfeile an den seitlichen Führungen 25 sollen andeuten, daß Führungen in Anpassung an verschiedene Leiterplattentypen verstellbar sind. In Ergänzung zu Figur 2 soll an dieser Stelle noch darauf hingewiesen werden,daß die Höhe der Führungen 25 über der Auflageplatte 21 gerade gleich der Gesamthöhe der zu prüfenden Leiterplatte 22 und der darauf liegenden Folie 23 sein soll.

s Figur 4 zeigt links einen Teilschnitt durch einen Modul 27 mit Blick auf die Schmalseite und rechts einen weiteren Modul 27 mit Blick auf die Breitseite, wobei von letzteren nur ein Teil zu sehen ist. Die Prüfstifte 26 des linken Moduls 27 durchgreifen die Führungsbohrungen 36 der Rasterlocrhpl atte 24 und drücken mit ihren Prüf spitzen 43 entweder durch Löcher 39 in der Folie 23 auf Prüfpunkte der Leiterplatte 22 oder auf die Folie 23. Die Prüfpunkte der Leiterplatte sind in der Regel dort, wo Lötaugen sind, in deren Zentrum sich eine Bohrung 38 in der Leiterplatte 22 befindet.

Die Führungslöcher 36 in der Rasterlochplatte 24 haben C 25 einen etwas größeren Durchmesser als die Prüfstifte 26, so daß letztere ohne großen Kraftaufwand hindurchgesteckt und wieder herausgezogen werden können.

Jeder Modul 27 besteht aus einem quaderförmigen langgegö streckten Gehäuse mit breiten Seitenwänden 44 und schmalen Seitenwänden 45. Die Seitenwän-de sind von Metal 1 pi atten gebildet. In den schmalen Seitenwänden 45 sind Nuten 50 vorgesehen, welche im vorliegenden Fall vier gedruckte Leiterplatten 46 eingeschoben sind. Auf die Leiterplatten sind aus IC-Chips bestehende Bauteile 47 aufgesetzt und mit den Leiterbahnen verlötet. Die IC-Chips haben

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	1 die	Funktion	< ·	und ggf. weiteren	elektrischen	» ■	mit
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	den	eines steuerbaren		Bauelementen		die
	hrer Gesamtheit bilden die		-Schaltermati
	IC-Chips
Prüfstiften	Schalters.
46
die
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eine Plattenoberseite jeder Leiterplatte 46 mit den darauf befindlichen Leiterbahnen 50 setzt sich in Richtung auf die Prüfstifte 26 fort. Der Endabschnitt jedes flexiblen Leiterbahnträgers 49 ist mit Löchern für die Enden der Prüfstifte versehen, die mit den Leiterbahnen 50 verlötet sind. Jeder Modul 27 hat beispielsweise 16x32 Prüfstifte, von denen bei dem linken Modul 27 /-* nur die eine Schmalseite mit 16 Prüfstiften sichtbar ist. Senkrecht zur Zeichnungsebene erstreckt sich vor bzw. hinter jedem Prüfstift 26, fünfunddreißig weitere Prüfstifte. Jeder der Prüfstifte 26 ist mit einer der Leiterbahnen 50 verlötet.

Die Prüfstifte 26 bestehen aus einer Trägerhülse 4O₅ in die eine Kolbenhülse 41 eingeschoben ist. In der Kolbenhülse 41 ist wiederum ein Kolbenstößel 42 mit Prüfspitze 43 verschiebbar gelagert. In der Kolbenhülse 41 ist (nicht sichtbar) eine Feder angeordnet, die den Kolbenstößel 42 mit Prüfspitze 43 in die Endposition zu drücken sucht.

⁽ 25

Die Trägerhülsen 40 sitzen in im Rastermaß der zu prüfenden Leiterplatte 22 angeordneten Bohrungen einer Trägerplatte 51. Die Trägerplatte 51 ist ihrerseits in ein Endstück 48 aus Gießharz eingebettet, welches mit seinem oberen Abschnitt in das aus den Wänden 44,45 gebildete Gehäuse eingeschoben ist und dessen unterer Abschnitt die gleichen Außenabmessungen wie das Gehäuse hat. Sinn dieses Endstückes ist es, zu gewährleisten, daß die beiden äußeren Prüfstifte 26 so nahe am Rand des Endstückes zu liegen

gg kommeni daß bei im Baukastensystem zusammengefügtön Moduln 27 im Grehzbereich kein Führungsloch 36 der

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Rasterlochplatte 24 frei bleibt. Mit anderen Worten, durch das Gießharzendstück 48 ist ein lückenloses Abdecken eines bestimmten lei I-Rasterfeldes durch mehrere nebeneinander angeordnete Moduln möglich. Ebenfalls dazu beitragen die flexiblen Leiterbahnträger 49, die am unteren Ende breiter sind, als im Übergangsbereich zur Oberfläche der Leiterplatten

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Claims (13)

Gebrauchsmusteranmeldung G 82 31 035.1 Erich Luther, Martin Maelzer ANSPRÜCHE

1. Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, mit einem Aufnshmeteil für die jeweils zu prüfende Leiterplatte, mit einer Vielzahl von im Raster der zu prüfenden Leiterplatte angeordneten und auf diese aufsetzbaren Prüfstiften, von denen eine je ein Teilrasterfeld abdeckende Teilzahl jeweils von einem von mehreren separierbaren Moduln ausgeht, und mit einer mit jedem der Prüfstifte verbundenen Prüfschaltung, mittels welcher die Prüfstifte zeitlich nacheinander in einen Prüfstromweg einschaltbar sind,
dadurch gekennzeichnet

daß die den Prüfstiften (26) jedes Moduls (27) zuzuordnenden elektronischen Bauteile (47) der Prüfschaltung in dem Modul (27) angeordnet sind.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Aufnahmetei1 (21) für die zu prüfende Leiterplatte (22) und den Moduln (27) eine mit Löchern (36) versehene Rasterlochplatte (24) angeordnet ist, auf die die Moduln (27) aufsetzbar sind, wobei die Prüfstifte (26) die Löcher (36) der Rasterlochplatte (24) durchgreifen.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Moduln (27) so geformt sind, daß sie zur Abdeckung eines der zu prüfenden Leiterplatte (22) entsprechenden Teilbereichs des maximalen Rasterfeldes baukastenförmig zusammensetzbar sind.

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4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

ρ ₁₀ dadurch gekennzeichnet, daß die Moduln (27) so druckfest sind, daß sie sich unter dem Prüfdruck ihrer Prüfötifte

,1 (26) bei Abstützung ?n ihrer den Prüfstiften (26) abcewand-

[| ^J ten Seite nicht verformen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

daß die Moduln (27) an ihrer den Prüfstiften (26) abgewand-

ten Seite von einem Stützteil (17) abgestützt sind,

j welches über eine zugfeste Verbindung mechanisch mit

; dem Aufnahmeteil (21) für die zu prüfende Leiterplatte

^; (22) verbunden ist.

6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Modul (27) in einem Gehäuse (44,45) untergebracht ist, das - im parallel

\ zur prüfenden Leiterplatte (22) verlaufenden Schnitt / Zo

gesehen - rechteckig ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (44,45) eine in Richtung senkrecht

i:ur prüfenden Leiterplatte (22) langgestreckte Form 30

hat.

8. Vorrichtung nach einem der vorherstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfstifte (26) jedes Moduls (27) in einem Endstück (48) aus einem erhärteten gießfähigen Material, vorzugsweise Gießharz sitzen, der auf das der zu prüfenden Leiterplatt? (22) zugewandte

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1 offene Ende des Modulgehäuses (44*45) aufgesetzt ist und den gleichen Querschnitt wie das Modulgehä'use hat«

9. Vorrichtung nach einem der Vorhergehenden Anspruches dadurch gekennzeichnet, daß der in jedem Modul (27) befindliche Teil der Prüfschaltung Von mehreren senkrecht zur prüfenden Leiterplatte (22) verlaufenden gedruckten und mit den entsprechenden Bauteilen (47) bestückten elektrischen Schältermatfix^Leiterplatten (46) gebildet ist und daß die Prüfstifte (26) mit den Schaltermätrix-Lei terpiatten (46) durch flexible Leiterbahnentrager (49) verbunden sind.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet j daß der Aufnahmetei\ (21) für die zu prüfende Leiterplatte (22) eine Auflageplatte (21) aufweist, welche mittels eines Verstellvorrichtungstei1s gegen die Rasterlochplatte (24) verschiebbar und wieder von dieser wegbewegbar ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Verstel1vorrichtungstei1 von hydraulisch oder pneumatisch arbeitenden Hubzylindern (20) gebildet ist.

12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß seitliche Führungen (25) für die zu prüfenden und über das Aufnahmeteil (21) zu transportierenden Leiterplatten (22) vorgesehen sind, und daß der Abstand der Führungen (25) quer zur Leiterplatten-Transportrichtung in Anpassung an die Abmessungen der Leiterplatten (22) veränderbar ist.

13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfstifte (26) eine federnd gelagerte Prüfspitze (43) haben.