DE763220C

DE763220C - Process for the production of vacuum-tight seals for power supplies

Info

Publication number: DE763220C
Application number: DEL89631D
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1936-01-29
Filing date: 1936-01-29
Publication date: 1953-07-20

Description

Es ist vorgeschlagen wordien:, vakuumdichte Gefäße aus keramischem.Material herzustellen. Dabei bereitet die Herstellung cakuumdicht!er Einschmelzungen von Stromzuführungen, Haltedrähten od. dgl. besondere Schwierigkeiten. Die gewöhnlichen Einschmelzierfahren, wie sie bei der Röhrenherstellung unter Verwendung von Glas. gebräuchlich sind, lassen sich hier nicht anwenden, da das keramische Material beim Verschmelzen nicht erweicht und in vielen Fällen auch nicht porös genug ist, um das Schmelzmaterial in sich aufzusaugen. Es konnte jedoch durch Versuche ermittelt werden, d.aß gewisse Metalle, z. B. Silber, imstande sind, eine feste und vakuumdichte Verbindung mit dem keramischen Material einzugehen..It has been suggested: vacuum-tight vessels made of ceramic material to manufacture. The manufacture prepares vacuum-tight melts of Power supply lines, retaining wires or the like. Special difficulties. The common ones Melting processes as used in the manufacture of tubes using glass. are common, cannot be used here, since the ceramic material is used in Fusion doesn't soften and in many cases isn't porous enough to either to soak up the melting material. However, it could be determined through experiments that certain metals, e.g. B. silver, are capable of a solid and vacuum tight To enter into connection with the ceramic material ..

Die Erfindung baut auf diesen Versuchen auf. Bei Verfahren zur Herstellung vakuumdichter Einschmelzungen von Stromzuführungen, Haltedrähten u. dgl. in Entladungsgefäßen unter Verwendung von Lotmetallen zur Verbindung von keramischen und Metallteilen mittels hochfrequenter Erhitzung der einzuschmelzenden Teile wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Stromzuführungsdrähte, Haltedrähte od. dgl. mit Spiel in Bohrungen der Wandungen des Vakuumgefäßes einzuführen und alsdann über der Einschrnelzstelle das Lotmetall, beispielsweise Silber, zweckmäßig in Form eines auf den Draht aufgeschobenen Ringes anzuordnen und der Wirkung einer Hochfrequenzspule auszusetzen, so daß das geschmolzene Lotmetall nach unten abfließen und den Ringspalt zwischen der Gefä0-,vandung und dem Draht, der nur so groß ist, daß er ein Durchfließen des Lotes verhindert, ausfüllen kann.The invention builds on these attempts. In process of manufacture Vacuum-tight fusing of power supply lines, retaining wires and the like in discharge vessels using solder metals to connect ceramic and metal parts according to the invention, by means of high-frequency heating of the parts to be melted down proposed the power supply wires, retaining wires or the like. With play in holes of the walls of the vacuum vessel and then over the crimping point the solder metal, for example silver, expediently in the form of one pushed onto the wire To arrange ring and to expose the action of a high frequency coil, so that the melted solder metal flow down and the annular gap between the Gefä0-, vandung and the wire, which is only so big that it prevents the solder from flowing through, can fill out.

In der Abbildung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung schematisch dargestellt. Es besteht die Aufgabe, in einer Platte i aus keramischem Material zwei Durchführungcn -2 und 3 vakuumdicht einzuschmelzen. In der Platte i sind entsprechende Bohrungen vorgesehen. Das. Schmelzverfahren wird in der Form durchgeführt, daß ein Rin.-4, der aus dem Schmelzmaterial, z. B. Silber, besteht, über den Durchführungsdraht geschoben wird. Dieser Ring wird durch Darüberhalten einer mit Hochfrequenz gespeisten, in der Abbildung nur schematisch dargestellten Spule 5 zum Erweichen gebracht. Das Silber fließt dann in die Bohrung und füllt den Raum zwischen Durchführung und keramischem Material aus. Die so hergestellten Verbindungen sind außerordentlich fest und vakuumdicht. Es ist selbstverständlich, daß man für die Durchführungen Material wählen muß, das sich mit dem Schmelzmaterial verträgt. Die hochfrequente Erhitzung hat den Vorteil, daß das Schmelzmaterial an allen Stellen gleich flüssig wird und daher irgendwelche inneren Spannungen an der Schmelzstelle nicht auftreten können.In the figure, an embodiment of the invention is schematically shown. The task is in a plate i made of ceramic material to melt two bushings -2 and 3 in a vacuum-tight manner. In the plate i are corresponding Holes provided. That. Fusion is carried out in the form that one Rin.-4, which consists of the melt material, e.g. B. silver, is made over the lead-through wire is pushed. This ring is fed with high frequency by holding a in the figure only schematically shown coil 5 brought to soften. That Silver then flows into the hole, filling the space between the bushing and the ceramic Material from. The connections made in this way are extremely strong and vacuum-tight. It goes without saying that one must choose material for the bushings that is compatible with the enamel material. The high-frequency heating has the advantage that the melting material is equally liquid at all points and therefore any internal stresses at the melting point cannot occur.

Claims

PATLVTA \ SPRCCH: Process for the production of vacuum-tight meltdowns of power supply lines, retaining wires etc. in discharge vessels using solder to connect ceramic and metal parts by means of high-frequency heating of the parts to be melted down, characterized in that the power supply wires are inserted with play in bores in the wall of the vacuum vessel « -erden that then over the melting point the solder metal, for example silver, expediently arranged in the form of a ring pushed onto the lead-in wire and exposed to the effect of a high-frequency coil so that the molten solder metal flow downwards and the annular gap between. the vessel wall and the power supply wire, which is only so large that it prevents the solder from flowing through, can fill. In order to delimit the subject matter of the invention from the state of the art, the following publications have been considered in the granting procedure: German Patent Specifications -N r. 363 569, 598 736; Austrian patents NTr. 108 853, 132 179; U.S. Patents No. 1 5d-5 591, 1 652 16.a .; French patent NTr. 582 357.