Belegung für mehrschichtige Kondensatoren Bei sogenannten Stapelkondensatoren,
die aus abwechselnd aufeinandergelegten Schichten bestehen, ist es nötig, eine Mehrzahl
von Belägen miteinander zu verbinden. Bei einer geringen Zahl von Belägen wird die
elektrische Verbindung oft durch Verschraubung hergestellt; bei einer größeren Zahl
in der Regel durch Verlöten.Assignment for multi-layer capacitors With so-called stacked capacitors,
which consist of alternating layers, it is necessary to have a plurality
of coverings to connect with each other. With a small number of coverings, the
electrical connection often made by screwing; with a larger number
usually by soldering.
In einzelnen Fällen ist der Belag mit der Zwischenlage zusammen umgeschlagen
worden. Es handelt sich dann um einen durch Aufspritzen, Aufdampfen oder .chemische
Reduktion oder ein ähnliches Verfahren hergestellten, sehr dünnen Metallbelag auf
der Oberfläche der Zwischenlage, wobei sich naturgemäß der Belag zum Anschluß nicht
aus dem Wickel oder Paket herausziehen ließ. Hier wurde dann das ganze Kondensätorelement
(Zwischenlage mit darauf festhaftendem Belag) so umgelegt, daß die Schichten der
Zwischenlage aufeinanderlagen, also die Metallschicht an der Falte nach außen kam
und an der umgelegten Kante eine metallene und lötbare Oberfläche entstand. In einzelnen
Fällen wurde auch die auf die Zwischenlage dünn aufgetragene Metallschicht von vornherein
über die Kante der Zwischenlage herumgeführt und so eine lötbare Oberfläche erzielt.
Die
Erfindung betrifft Belegungen für mehrschichtige Kondensatoren, die im wesentlichen
aus einem Material bestehen, das an sich nicht ohne Lötmittel gelötet werden kann,
und deren Randteil aus dem Kondensator herausragt. Bei den meisten Kondensatoren
bestehen diese Belagselektroden aus dünnem Kupferblech. Diese auf der einen Seite
über die Zwischenlage hinausstehenden Kupferbleche können nach der Stapelung unter
Anwendung eines Lötmittels, z. B. Kolophonium, verlötet werden. Ohne Lötmittel ist
das Verlöten von Kupferbelägen nicht möglich. Das Lötmittel stellt aber für den
Kondensator stets eine große Gefahr dar. Besonders bei Glimmerkondensatoren können
durch das Eindringen des Kolophoniums in gelöster oder thermisch verflüssigter Form
die dielektrischen Verluste des Kondensators auf ein Vielfaches steigen und damit
seinen Wert auf einen Bruchteil vermindern. Trotz aller Vorsicht kann das Eindringen
von Kolophonium in den Kondensator nie mit Sicherheit ausgeschaltet werden. Es sind
Versuche gemacht worden, das Lötmittel dadurch zu entbehren, daß man die Oberfläche
des Belages mit einem edleren Metall, z_. B. Silber oder Zinn, belegt hat. Dieser
Versuch führte jedoch nicht zum Ziel, da die Schnittkanten des Belages nicht den
Oberflächenüberzug tragen und darum das Lötzinn ohne Lötmittel nicht annehmen. Eine
vorhergehende Verzinnung oder Versilberung der Schnittkanten macht aber fabrikationsmäßig
sehr große Schwierigkeiten und ist darum kaum anwendbar.In individual cases, the covering is folded over together with the intermediate layer
been. It is then one by spraying, vapor deposition or chemical
Reduction or a similar process produced, very thin metal coating
the surface of the intermediate layer, whereby naturally the covering for the connection is not
pulled out of the wrap or package. This is where the whole condenser element became
(Intermediate layer with adherent covering) folded over so that the layers of the
Lay the intermediate layer on top of each other, so the metal layer on the fold came out
and a metal and solderable surface was created on the folded edge. In individual
The metal layer, which was thinly applied to the intermediate layer, was also removed from the start
passed around the edge of the intermediate layer and thus achieved a solderable surface.
the
The invention relates to assignments for multilayer capacitors that essentially
consist of a material that cannot be soldered without solder,
and the edge part of which protrudes from the capacitor. With most capacitors
these covering electrodes are made of thin copper sheet. This on the one hand
Copper sheets protruding beyond the intermediate layer can be placed under after stacking
Application of solder, e.g. B. rosin, are soldered. Without solder is
the soldering of copper coverings is not possible. However, the solder provides for the
Capacitor is always a great danger. Especially with mica capacitors
through the penetration of the rosin in dissolved or thermally liquefied form
the dielectric losses of the capacitor increase many times over and thus
reduce its value to a fraction. Despite all caution, the intrusion can
of rosin in the condenser can never be turned off with certainty. There are
Attempts have been made to dispense with the solder by removing the surface
the covering with a nobler metal, z_. B. silver or tin, has occupied. This
However, the attempt did not lead to the goal, as the cut edges of the covering did not
Wear surface coating and therefore not accept the solder without solder. One
Previous tinning or silver plating of the cut edges, however, makes them fabrication-like
very difficult and therefore hardly applicable.
Die vorliegende Erfindung ist nun dadurch gekennzeichnet, daß, um
dennoch eine Lötung ohne Verwendung eines Lötmittels zu ermöglichen, die eine Oberfläche
der Elektrode mit einer dünnen Schicht eines ohne Lötmittel lötbaren :Metalls, wie
z. B. Silber, überzogen ist und daß der aus dem Kondensator herausragende Belegungsrand
so umgefaltet ist, daß die überzogene, also z. B. versilberte Seite an der Falte
außen liegt. Dadurch ergibt sich an der Stelle, wo der Lötkolben angesetzt -wird,
eine beispielsweise versilberte Fläche, die das Lötzinn vom Kolben ohne jedes Lötmittel
leicht annimmt. Nachdem das Lötzinn an der Stirnseite haftet, läuft es auch zwischen
die Belagränder, so daß die Beläge nicht nur an der Stirnseite miteinander verbunden
sind, sondern auch in den Zwischenräumen.The present invention is now characterized in that, um
nevertheless, to allow soldering without the use of solder, the one surface
the electrode with a thin layer of a solderless: metal, such as
z. B. silver is coated and that the protruding from the capacitor edge of the occupancy
is folded over so that the coated, so z. B. silver-plated side at the fold
is outside. This means that at the point where the soldering iron is attached,
an example silver-plated surface that removes the solder from the piston without any solder
easily accepts. After the solder sticks to the front, it also runs between
the lining edges, so that the linings are not only connected to one another at the front
but also in the spaces in between.
Durch die angegebene Maßnahme ist weiterhin ein fabrikatorischer Vorteil
dadurch gegeben, daß die Beläge mit der aufplattierten Schicht in großen Platten
hergestellt werden können, die anschließend in die den einzelnen Kondensatoren entsprechende
Größe geschnitten werden.The specified measure still has a manufacturing advantage
given by the fact that the coverings with the plated-on layer in large plates
can be produced, which then in the corresponding to the individual capacitors
Size to be cut.
Nach diesem Verfahren ist es auch möglich, die Beläge aus kupferplattiertem
und einseitig versilbertem Aluminiumblech herzustellen. Auch bei diesem Blech hat
es sich gezeigt, daß ein Verlöten untereinander von der Schnittkante her nicht möglich
ist, weil auch hier die Stirnseite aus Aluminium besteht und dieses das Lötzinn
nicht annimmt. Bei versilbertem Aluminiumblech würde man wiederum ohne jedes Lötmittel
eine einwandfreie V'erlötung vornehmen können.After this process it is also possible to make the coverings from copper-clad
and aluminum sheet silver-plated on one side. Also with this sheet
it has been shown that soldering to one another from the cut edge is not possible
is because here too the front side is made of aluminum and this is the solder
does not accept. In the case of silver-plated aluminum sheet, you would again without any solder
be able to make perfect soldering.
Die Abbildung zeigt schematisch den Aufbau eines geschichteten Kondensators,
den man sich sowohl als Stapel wie auch als Teil eines runden oder flachen Wickels
vorstellen kann. a. ist die Zwischenlage, b der Belag, c die aufplattierte
Schicht, beispielsweise aus Silber. Die Schnittkante d ist in die Mitte des Kondensators
gerückt und stört nicht mehr beim Verlöten. Die linke Seite der Abbildung stellt
den Zustand nach der Verlötung dar. Hier ist e das an- und eingebrachte Lötzinn.
Die zum Anschluß noch erforderliche Zuleitung ist fortgelassen worden.The figure shows schematically the structure of a layered capacitor, which can be imagined both as a stack and as part of a round or flat coil. a. is the intermediate layer, b the covering, c the plated-on layer, for example made of silver. The cut edge d has moved to the center of the capacitor and no longer interferes with soldering. The left side of the figure shows the state after soldering. Here, e is the soldering tin that has been applied and introduced. The supply line still required for connection has been omitted.