DE7524253U

DE7524253U - Stackable pallet packaging for semiconductor wafers

Info

Publication number: DE7524253U
Application number: DE7524253U
Authority: DE
Original assignee: Wacker Siltronic AG
Current assignee: Siltronic AG
Publication date: 1976-01-29

Description

Stapelbare Paletten-Verpackung für Halbleiterscheiben. Stackable pallet packaging for semiconductor wafers.

uie Verpackung von Halbleiterscheiben bereitet der einschlägigen Industrie immer noch große Schwierigkeiten, nicht zuletzt deswegen, weil immer höhere Anforderungen an das hochreine, empfindliche Halbleitermaterial gestellt werden. Die spröden Scheiben sind dabei nicht nur empfindlich gegen mechanische Beanspruchung, unter der das Material springen unc brechen kann, sondern auch gegen Verschmutzung durch Verpackungsstoffe, die durch Reiben bei innigem Kontakt zwischen Verpackung und Halbleiterscheibe auf diese übertragen werden. Weiterhin müssen diese Halbleiterscheiben gegen äußere Einflüsse, wie Staub oder Luftfeuchtigkeit, geschützt werden.uie packaging of semiconductor wafers prepares the relevant Industry still has great difficulties, not least because of the increasing demands on the highly pure, sensitive semiconductor material be asked. The brittle panes are not only sensitive to mechanical stresses under which the material is exposed jump unc can break, but also against contamination by packaging materials caused by rubbing with intimate contact between the packaging and semiconductor wafer are transferred to this. Furthermore, these semiconductor wafers must protect against external influences, such as dust or Humidity.

Aus diesem Grunde wurden verschiedene Verpackungen für Halbleiterscheiben entwickelt. Einerseits wurden Verpackungen gewählt, die die Halbleiterscheiben nicht auf den polierten Flächen, sondern an den Kanten fixieren, wodurch die Berührung zwischen Verpackung und den für die Veiterverarbeitung so wichtigen Halbleiteroberflächen von vornherein ausgeschlossen wird. Diese Verpackung hat jedoch den Nachteil, daß auch dabei durch Abrieb von Material aus der Verpackung eine Verunreinigung der Scheiben eintritt.For this reason, various packages have been used for semiconductor wafers developed. On the one hand, packaging was chosen that did not place the semiconductor wafers on the polished surfaces, but on the edges fix, which means that the contact between the packaging and the semiconductor surfaces that are so important for processing can be achieved right from the start is excluded. However, this packaging has the disadvantage that there is also contamination due to abrasion of material from the packaging the discs enters.

Andererseits werden Halbleiterscheiben in tiefgezogenen Kunststoffpaletten verpackt. Diese Paletten sind stapelbar, wobei jeweils die Unterseite der oberen Palette und die Oberseite der unteren Palette gemeinsam die Halbleiterscheiben fixieren. Die Paletten sind durchOn the other hand, semiconductor wafers are in deep-drawn plastic pallets packed up. These pallets are stackable, with the bottom of the upper pallet and the top of the lower pallet fix the semiconductor wafers together. The pallets are through

/2/ 2

7524253 Z9.D1.767524253 Z9.D1.76

ineinandergreifende Noppen bzw. Nut und Feder gegen gegenseitiges Verschieben gesichert. Die bisher großen Auflageflächen des Verpakkungsraaterials auf den Halbleiterscheiben, es waren sogenannte Auflageringe, führten dazu, daß der Anpreßdruck so klein war daß die Halbleiterscheiben bei Erschütterung des Gutes durch Scheuern an der Verpackung Abrieb erzeugten, der die Halbleiterscheiben verunreinigte. Dies ist nachteilig und unerwünscht, weil der Weiterverarbeiten die verschmutzten Halbleiterscheiben vor der weiteren Be- und Verarbeitung in einem aufwendigen Reinigungsprozeß wieder in den durch perfekte und saubere Herstellung bedingten einwandfreien Zustand zurückführen muß.Interlocking knobs or tongue and groove secured against mutual displacement. The previously large contact surfaces of the packaging material on the semiconductor wafers, there were so-called support rings, meant that the contact pressure was so small that the Semiconductor wafers produced abrasion when the goods were shaken by rubbing against the packaging, which contaminated the semiconductor wafers. This is disadvantageous and undesirable because the further processing of the contaminated semiconductor wafers before further processing and processing in an elaborate cleaning process back into the perfect condition required by perfect and clean production must lead back.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Verpackung zu finden, die alle diese Nachteile vermeidet und dazu beiträgt, daß die durch die Herstellung perfekten, sauberen Halbleiterscheiben beim Transport nicht durch das Verpackungsmaterial verunreinigt werden.The object of the invention is to find a packaging which avoids all these disadvantages and contributes to the fact that the perfect, clean semiconductor wafers during transport are not contaminated by the packaging material.

Gegenstand der Erfindung ist eine stapelbare Palettenverpackung für Halbleiterscheiben mit Umhüllung des Palettenstapels mit einem gasdichten Folienschutzbeutel, gekennzeichnet durch eine Halterung der Halbleiterscheiben zwischen den Paletten durch Anpreßdruck von gegenüberliegenden strichförmigen Segmenten der tiefgezogenen Kunststoff paletten am äußersten Rand der Halbleiterscheibenvorder- und -rückseite.The invention relates to a stackable packaging for pallets Semiconductor wafers with the pallet stack wrapped in a gas-tight protective film bag, characterized by a holder of the Semiconductor wafers between the pallets by contact pressure from opposite one another line-shaped segments of deep-drawn plastic pallets on the outermost edge of the wafer front and rear.

Der Anpreßdruck der Palettenverpackung an die Halbleiterscheiben kann dabei der auf den evakuierten Foliensschutzsack wirkende äußere Luftdruck und/oder die Spannung einer den Palettenstapel umhüllenden Schrumpffolie sein.The contact pressure of the pallet packaging on the semiconductor wafers can the external air pressure acting on the evacuated protective film bag and / or the tension of a shrink film enveloping the pallet stack.

Überraschenderweise ist es durch diese Verpackung gelungen, Halbleiterscheiben in dem durch den Herstellungsprozeß einwandfreien Zustand dem Weitervernrbeitor κυ speditieren. Trotz Berührung der Verpackung mit den Halbleiterscheiben findet eine Überti'nyung und Verunreinigung der llalblcitorschcibon durch Vcrpnckutigiiatoffe nicht statt.Surprisingly, this packaging made it possible to produce semiconductor wafers in the perfect condition due to the manufacturing process Forwarding agent κυ. Despite touching the packaging with The semiconductor wafers are overextended and contaminated llalblcitorschcibon by precursors does not take place.

/3/ 3

7524253 29.01.767524253 01/29/76

Die erfindungsgeraäße Verpackung ist besonders geeignet für beispielsweise gesägte, geläppte, polierte und epitaxierte Halbleiterscheiben. In einem Palettenstapel können je nach Ausführungsform zwischen 10 und 200 solcher Scheiben verpackt werden.The packaging according to the invention is particularly suitable for, for example sawn, lapped, polished and epitaxial semiconductor wafers. In a stack of pallets, depending on the embodiment between 10 and 200 such slices can be packed.

Die einzelnen Paletten (Fig. l) bestehen aus tiefgezogenen Kunststoff f lächengebilden (2). In diesen Flächengebilden sind Vertiefungen (3) angebracht, die zur Aufnahme der Halbleiterscheiben dienen. Dabei sind die Vertiefungen mit Auflagesegmenten (4, 5) versehen, die so angeordnet sind, daß bei Stapelung der Paletten übereinander auf die dazwischen liegenden Halbleiterscheiben keine Biegekräfte ausgeübt werden. (Fig. 2).The individual pallets (Fig. 1) are made of deep-drawn plastic f surface structures (2). Depressions (3), which serve to accommodate the semiconductor wafers, are provided in these flat structures. The wells are provided with support segments (4, 5) which are arranged so that when the pallets are stacked on top of each other no bending forces are exerted on the semiconductor wafers lying in between. (Fig. 2).

Zur Stapelung wird immer nur die gleiche Palettenausführungsform verwendet, die durch Verdrehen um 18O in der Horizontalen in die richtige Paßform gebracht wird. Dabei ist darauf zu achten, daß die in den Vertiefungen angebrachten Auflagesegmente im Stapel übereinander zu liegen kommen (Fig. 2).Only the same pallet design is used for stacking, which can be turned horizontally into the correct fit is brought. It is important to ensure that the support segments in the recesses are stacked one above the other come to rest (Fig. 2).

Der Palettenstapel (Abb. l) wird von einem Schutzfolienbeutel mit möglichst geringer Gas-, Luft- bzw. Wasserdarapfpermeationsraöglichkeit umhüllt und nach dem Evakuieren hermetisch versiegelt. Auf die evakuierten Foliensäcke wirkt in ideal gleichmäßiger Weise als Anpreßdruck die Druckdifferenz zwischen dem Druck innerhalb und außerhalb der Folie. Da die den Palettenstapel umhüllenden Schutzfoliensäcke primär die Aufgabe haben, den Palettenstapel gegen äußere Einwirkung, wie beispielsweise Staub und Feuchtigkeit, abzuschirmen, müssen sie hermetisch verschlossen werden. Die erfindungsgemäße Verpackung verhindert das Aufblähen bzw. die Zerstörung des Schutzfoliensackes bei Lufttransporten in Flugzeugen mit nur teilweisem Druckausgleich der Frachtkabinen.The pallet stack (Fig. L) is covered with a protective film bag As little gas, air or water vapor permeation as possible encased and hermetically sealed after evacuation. The evacuated foil bags act as contact pressure in an ideally even manner the pressure difference between the pressure inside and outside the film. Since the protective film bags enveloping the stack of pallets primarily have the task of protecting the stack of pallets against external influences, such as For example, to shield dust and moisture, they must be hermetically sealed. The packaging according to the invention prevents the inflation or destruction of the protective film bag during air transport in aircraft with only partial pressure equalization Cargo cabins.

Der bei vermindertem äußeren Luftdruck kleinere Anpreßdruck der Paletten auf die Halbleiterscheiben kann durch die gleichzeitige Anwendung der Spannung einer Schrumpffolie ausgeglichen werden. DabeiThe lower contact pressure of the pallets on the semiconductor wafers with reduced external air pressure can be achieved by the simultaneous application the tension of a shrink film can be compensated. Included

7524253 29,01.767524253 29.01.76

ist es möglich, daß entweder der Folienbeutel die Eigenschaft einer Schrumpffolie schon beinhaltet, in diesem Falle würde nach dem Evakuieren vor dem endgültigen Versiegeln des Foliensackes die Folie geschrumpft werden, oder der versiegelte und evakuierte gas-, luft- bzw, wasserdampf dichte Fo.liensack wird durch eine weitere Schrumpffolie in seiner Erscheinungsform fixiert, so daß bei Abfallen der Druckdifferenz zwischen äußerem und innerem Druck der Verpackung die Spannung der Schrumpffolie den Anpreßdruck der Verpackungspaletten auf die Halbleiterscheiben aufrecht erhält.it is possible that either the foil pouch has the property of a Shrink film already included, in this case it would be after evacuation before the final sealing of the foil bag, the foil is shrunk, or the sealed and evacuated gas, air or, water vapor-tight Fo.liensack is fixed in its appearance by another shrink film, so that if the Pressure difference between the external and internal pressure of the packaging Tension of the shrink film maintains the contact pressure of the packaging pallets on the semiconductor wafers.

Die Halbleiterscheiben sind bei erfindungsgemäßer Verpackung bei sachgerechter Entnahme aus derselben ohne zusätzliche Reinigung verwendbar. Bisher erforderliche mühsame Reinigungsprozesse, beispielsweise durch hochreine Lösungsmittel, können bei Verwendung der erfindungsgemäßen Verpackung entfallen.The semiconductor wafers are included in the packaging according to the invention appropriate removal from the same can be used without additional cleaning. Tedious cleaning processes previously required, for example due to high-purity solvents, can be omitted when using the packaging according to the invention.

7524253 29.01.767524253 01/29/76

Claims

SchutzanspruchClaim to protection

Mit einem gasdichten Folienschutzbeutel umhüllte Palettenstapelverpackung für Halbleiterscheiben, dadurch gekenn zeichnet , daß die Paletten aus tiefgezogenem Kunststoff sind, zylindrische Vertiefungen haben, von einem Schutzfolienbeutel umgeben sind, der evakuiert und/oder geschrumpft ist, und die zylindrischen Vertiefungen an deren Basiskreisflächen radial begrenzte erhöhte und vertiefte Segmente besitzen, zum Halten der Halbleiterscheiben- an deren äußerstem Rand.Stacked pallet packaging for semiconductor wafers, wrapped in a gas-tight protective film bag, thus marked draws that the pallets are made of deep-drawn plastic, have cylindrical recesses, are surrounded by a protective film bag, which is evacuated and / or shrunk, and the cylindrical recesses on their base circular surfaces have radially limited raised and recessed segments to hold the Semiconductor wafers at their extreme edge.

7524253 Z9.B1.767524253 Z9.B1.76