DE7414619U - Layer connection with connection conductor - Google Patents

Layer connection with connection conductor

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Description

PHILIPS. PATENTVERWALTUNG GMBH, Hamburg 1, Steindamm 94PHILIPS. PATENTVERWALTUNG GMBH, Hamburg 1, Steindamm 94

Schichtschaltung mit AnschlußleiterLayer connection with connection conductor

Die Neuerung betrifft eine Schichtschaltung mit einem oder mehreren angelöteten oder leitend angeklebten Anschlußleittrn. Schichtschaltungen bestehen aus einem flachen, vorzugsweise dünnen isolierendem Trägermaterial, das auf einer oder beiden Hauptflächen Leiterbahnen trägt, die, vorzugsweise an den Kanten der Schichtschaltung, Kontaktflächen bilden, über die die Schichtschaltung mit Anschlußleitern verlötet oder leitend verklebt wird.The innovation concerns a layer circuit with an or several soldered or conductively glued connection lines. Layered circuits consist of a flat, preferably thin insulating substrate that is on one or both Main areas carries conductor tracks which, preferably at the edges of the layer circuit, form contact areas over which the layer circuit with connecting conductors soldered or conductive is glued.

Ein besonderes Problern ist dabei die Festigkeit der Verbindung zwischen den Kontaktflächen der Schichtschaltung und den Anschlußleitern, da schon geringere zwischen der Schichtschal jung und dem Anschlußleiter auftretende mechanische Kräfte dazu führen können, daß die Verbindung zwischen AnschD.ußleitern und Kontaktflächen und/oder Trägermaterial der Schichtschaltun;; beschädigt oder unterbrochen wird.A particular problem is the strength of the connection between the contact surfaces of the layer circuit and the connecting conductors, there already lesser between the layered scarf young mechanical forces occurring on the connecting conductor can lead to the connection between the connecting conductors and contact surfaces and / or carrier material of the layer circuit ;; damaged or interrupted.

PIiD 74-072 - 2 -PIiD 74-072 - 2 -

(PVE 61/164)(PVE 61/164)

LuLu

Um die Festigkeit der Verbindung' ζ wi stell en An Schluß lei tern Γ) und Schicht schaltung zu erhöhen, ist' es 'bekannt, einen gabelförmigen Anschluß zu verwenden, der mit beiden Oberflächen \er Schichtschaltung verlötet wird, .!fine solche Verbindung ist jedoch sehr aufwendig.The strength of the connection is both surfaces he \ film circuit soldered 'ζ wi vice en At the end lei tern Γ) and layer circuit to increase, is "it" known to use a fork-shaped terminal.! Fine such compound is but very complex.

Weiter ist es bekannt, eine Kontaktfläche an einer Kante einer Schichtschaltung um diese Kante bis zur anderen Fläche herumzuziehen (DT-GM 71 41 671)· Auch eine solche Verbindung ist sehr aufwendig.It is also known to have a contact surface on an edge of a Laying circuitry around this edge to the other surface (DT-GM 71 41 671) · Such a connection is also possible very expensive.

Am einfachsten ist es, den Anschlußleitern' flach auf die Kontaktfläche der Schichtschaltung aufzulöten. Diese Verbindung hat jedoch den entscheidenden Nachteil, daß beim Auftreten selbst geringer mechanischer Kräfte die Lötverbindung am Übergang zwischen der Kontaktfläche und dem Anschlußleiter leicht einreißt.The easiest way is to lay the connecting conductors flat on the contact surface to solder the layer circuit. This connection however, it has the decisive disadvantage that the soldered connection at the transition occurs when even low mechanical forces occur easily tears between the contact surface and the connecting conductor.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schichtschaltung mit einem oder mehreren angelöteten oder leitend angeklebten Anschlußleitern zu schaffen, die einfach und wenig aufwendig hergestellt werden kann und die selbst größeren Kräften zwisehen der Schichtschaltung und den Anschlußleitern widersteht.The object of the innovation is to create a layer circuit with one or more soldered or conductively glued on To create connecting conductors, which can be produced easily and inexpensively and which zwisehen even greater forces the layer circuit and the connecting conductors withstands.

Diese Aufgabe wird neuerungsgeaiäß dadurch gelöst, daß jeder Anschlußleiter zu einer Kontaktfläche der Schichtschaltung, mit der er durch ein Verbindungsmaterial verbunden ist, einen Winkel von mindestens 10° einschließt. Vorzugsweise ist dieser Winkel nicht größer als 30°.This object is achieved, according to the innovation, in that each connecting conductor to a contact surface of the layer circuit, to which it is connected by a connecting material, an angle of at least 10 °. This angle is preferably not greater than 30 °.

Vorzugsweise ist der Anschlußleiter drahtförmig.The connecting conductor is preferably wire-shaped.

Falls es erwünscht ist, daß der Anschlußleiter parallel zur Oberfläche der Schichtschaltung verläuft, kann der Anschlußleiter vor oder nach dem Verbinden mit der Kontaktfläche so gebogen werden, daß der nicht mit dem Verbindungsmaterial verbundene Teil des Anschlußleiters parallel zu der Kontaktfläche bzw. der Schichtschaltung verläuft.If it is desired that the connection conductor run parallel to the surface of the layer circuit, the connection conductor be bent before or after connecting to the contact surface so that the not connected to the connecting material Part of the connection conductor runs parallel to the contact surface or the layer circuit.

Das Verbindungsmaterial i.st voHaijigBweiiaer.ein Weichlot. Es kann jedoch auch ein anderes Material, w*ie z.B. ein leitfähiger Kleber, verwendet werden.The connecting material is made of soft solder. It however, another material, such as a conductive adhesive, can also be used.

Die mit der Neuerung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß sich dank des Winkels von 10 - 30° zwischen dem Anschlußleiter und der Kontaktfläche keine die Verbindung beschädigende oder zerstörende Kerbwirkung ausbilden kann, da dank der Fließeigenschaften des Verbindungsmaterials sich an allen Stellen ein gerundeter, allmählicher Übergang zwischen der Kontaktfläche der Schichtschaltung und dem Anschlußleiter ausbildet.The advantages achieved with the innovation are in particular that thanks to the angle of 10-30 ° between the The connection conductor and the contact surface cannot develop a notch effect that would damage or destroy the connection, since Thanks to the flow properties of the connecting material, there is a rounded, gradual transition between the contact surface of the layer circuit and the connecting conductor.

Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigenAn embodiment of the innovation is shown in the drawing and is described in more detail below. Show it

Fig. 1 eine Schichtschaltung mit angelötetem Anschlußleiter nach dem Stand der Technik1 shows a layer circuit with a soldered connection conductor according to the prior art

Fig. 2 eine Schichtschaltung mit angelötetem Anschlußleiter gemäß der Neuerung undFig. 2 shows a layer circuit with soldered connection conductor according to the innovation and

Fig. 3 ein die höhere Festigkeit der in Fig. 2 dargestellten Verbindung erläuterndes Diagramm.FIG. 3 is a diagram explaining the higher strength of the connection shown in FIG. 2.

Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung eine aus einem flachen Trägermaterial 1 mit einer daraufliegenden mit (nicht dargestellten) Leiterbahnen verbundenen Kontaktfläche 2 bestehende Schichtschaltung. Auf die Kontaktfläche 2 ist ein drahtförmiger Anschlußleiter 4 mit einem Weichlot 3 festgelötet.Fig. 1 shows a schematic representation of a flat Carrier material 1 with a contact surface 2 lying thereon and connected to conductor tracks (not shown) Shift switching. On the contact surface 2 is a wire-shaped Connection conductor 4 is firmly soldered with a soft solder 3.

Es ist einleuchtend, d^ß bei einer solchen Verbindung beim Auftreten selbst kleinerer mechanischer Kräfte die Verbindung zwischen der Kontaktfläche 2 und dem drahtförmigen Anschlußleiter leicht einreißen kann.It is evident that with such a connection when it occurs even smaller mechanical forces, the connection between the contact surface 2 and the wire-shaped connecting conductor can easily tear.

In Fig. 2 ist (unter Verwendung derselben Bezugszahlen) eine Verbindung gemäß der Neuerung dargestellt. Hier ist der draht-In Fig. 2 (using the same reference numerals) a connection according to the innovation is shown. Here is the wire

7414619 06.11757414619 06.1175

■''. '. .-·... förmige Anschlußleiter 4 unter' hinein."Windel von etwa 20° auf die Kontaktfläche 2 aufgelötet. Das Weichlot 3 bildet dabei dank seiner Fließeigenschaften an allen Stellen einen gerundeten, allmählichen Übergang zwischen der Kontaktfläche und dem Anschlußleiter, so daß hier eine Beschädigung der Verbindung durch ein- oder abreißen des Anschlußleiters von • der Kontaktfläche erst bei sehr viel höheren mechanischen Kräften zu erwarten ist.■ ''. '. - · ... shaped connecting conductor 4 under 'in. "Diaper soldered to the contact surface 2 at a angle of about 20 °. Thanks to its flow properties, the soft solder 3 forms a rounded, gradual transition between the contact surface and the connecting conductor at all points, so that Here, damage to the connection by tearing in or tearing off the connection conductor from the contact surface is only to be expected with much higher mechanical forces.

Dies ist in Fig. 3 dargestellt, in der für jeweils 16 Versuche aufgetragen ist, bei welcher Kraft zwischen dem Anschlußleiter und der Schichtschaltung eine bekannte Verbindung (Fig. 1, Kreise) bzw. eine Verbindung gemäß der Neuerung 2, Kreuze) zerstört wird.This is shown in FIG. 3, which plots the force at which between the connecting conductors for 16 tests in each case and the layer circuit a known connection (Fig. 1, circles) or a connection according to the innovation 2, crosses) is destroyed.

Dieses Diagramm zeigt deutlich, daß bei der bekannten Verbindung im Durchschnitt eine Zerstörung bereits bei Kräften unter 25 N auftritt (großer Streubereich der Meßwerte von 0 ... 45 N), während die Verbindung gemäß der Neuerung im Mittel erst bei Kräften über 40 N zerstört wird (kleiner Streubereich der Meßwerte von 37 ... 45 N).This diagram clearly shows that in the case of the known connection, on average, destruction occurs even with forces below 25 N occurs (large spread of the measured values from 0 ... 45 N), while, according to the innovation, the connection is only destroyed on average at forces above 40 N (small scatter range of the measured values from 37 ... 45 N).

Schutzansprücho:Protection claims:

7414619 06.11.757414619 11/06/75

Claims (6)

''' "".: Schutzansprüche: ' ' :· . .' :,:,'' '"".: Protection claims:' ': ·. . ' :,:, 1. Schichtschaltung mit einem oder mehreren angelöteten oder leitend angeklebten Anschlußleitern, dadurch gekennzeichnet, daß Jeder Ansbhlußleiter (4) zu einer Kontaktfläche (2) der Schichtschaltung (1), mit der er durch ein Verbindungsmaterial (3) verbunden ist, einen Winkel von mindestens 10° ein-1. Layer circuit with one or more soldered or conductively glued connection conductors, characterized in that each connection conductor (4) to a contact surface (2) of the layer circuit (1), to which it is connected by a connecting material (3), an angle of at least 10 ° on " ' schließt."'closes. 2. Schichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet« daß der Winkel zwischen der Kontaktfläche (2) und dem Anschlußleiter (4) nicht größer als 30° ist.2. Layer circuit according to claim 1, characterized in that «that the angle between the contact surface (2) and the connecting conductor (4) is not greater than 30 °. 3. Schichtschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlußleiter (4) drahtförmig ist.3. Layer circuit according to claim 1 or 2, characterized in that the connecting conductor (4) is wire-shaped. 4. Schichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,4. Layer circuit according to claim 1, characterized in that daß der nicht mit dem Verbindungsmaterial (3) verbundene Teil des Anschlußleiters (4) parallel zu der Kontaktfläche (2) verläuft. that the part of the connecting conductor (4) not connected to the connecting material (3) runs parallel to the contact surface (2). 5. Schichtschältung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmaterial (3) ein Weichlot ist.5. Layer peeling according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting material (3) is a soft solder. ---' --- ' 6. Schicht schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmaterial (3) ein leitender Kleber ist.6th layer circuit according to one of claims 1 to 4, as characterized by, that the joining material (3) is a conductive adhesive. 7414619 06.11.757414619 11/06/75
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19836456C1 (en) * 1998-08-12 2000-04-20 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Electrical circuit board and method of manufacturing the same
NL2006706C2 (en) * 2011-05-03 2012-04-03 E C S Electronics B V Electronic interface device for connecting a trailer lighting system to a vehicle lighting system.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19836456C1 (en) * 1998-08-12 2000-04-20 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Electrical circuit board and method of manufacturing the same
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