DE7212981U

DE7212981U - WOODEN PANEL, IN PARTICULAR WOOD CHIPBOARD

Info

Publication number: DE7212981U
Application number: DE19727212981
Authority: DE
Original assignee: Wilhelm Mende & Co 3371 Teichhuette
Current assignee: Wilhelm Mende & Co 3371 Teichhuette
Priority date: 1972-04-07
Filing date: 1972-04-07
Publication date: 1976-01-29

Description

Die Erfindung betrifft ein· Holzplatte, Insbesondere eine HoIsspanplatte, die auf wenigstens einer Oberfläche eine durch ein Bindemittel haftende Dekorschicht aufweist.The invention relates to a wood panel, in particular a chipboard, which on at least one surface a has a decorative layer adhering to it.

Es 1st üblich, aus mit eines Bindemittel versetzten Holz8£&nen unter Zuführung von Wärme Spanplatten zu pressen. Solche Spanplatten haben gegenüber gesägten Brettern die bekannten Vorteile« insbesondere sind sie billig und verziehen oder verwerfen sich nicht. Geyenttber den bekannten Tischlerplatten haben sie vor allen Dingen den Vorteil des geringeren Preises.It is common practice to add a binder to it Wood to press chipboard with the addition of heat. Such chipboards have the well-known ones compared to sawn boards Advantages «in particular, they are cheap and neither forgiven nor rejected. Geyenttber the well-known blockboard above all, they have the advantage of the lesser Price.

Insbesondere Spanplatten Waben den Nachteil, daß ihre Oberfläche verhälscnlsmäBlg rauh 1st und porös. Sie läßt sich daher in der Regel ohne vorheriges Spachteln und Schleifen nicht lackleren oder streichen. Der Aufwand für dasSpachteln, Schleifen und Streichen ist beträchtlich, so ά&& dl« so geschaffenen Platten teuer sind.Chipboard, in particular, has the disadvantage that its surface is relatively rough and porous. It can therefore usually not be painted or painted without prior filling and sanding. The expense for dasSpachteln, sanding and painting is considerable, so && dl "plates thus created ά expensive.

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Zur Schaffung billiger Uolsplatt«n »it guteu. OL ;£· fläche iat es bekannt, Dekorschichten od«r Dekorfolien unt«r Verwendung ein·· Bindemittels auf die Oberfläche etnosr Spanplatte aufsukleben. Al· Bindemittel ist bei SiuifOhrung von Wärm· aushärtendes Bindemittel bekannt» wie es auch für dia Bindung der Späna innerhalb der Spanplatte Vervendung findet. Die Dekorschicht kann dia gewünschte Oberfläche haben und außerdem ein gewünscht·· Muster, z. B. ein aufgedrucktes Holsauster_# aufweisen. Die Herstellung einer solchen Platte bereitet jedoch verschiedene Schwierigkeiten. Eine Schwierigkeit besteht darin, da« die Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte in der Regel so groß sind, dafl sie von der Dekorschicht nicht ausgeglichen werden können. Das Bindemittel 1st vor dem Aushärten so weich, da8 es schon bei geringstem Druck völlig in der porösen Oberflache der Spanplatte verschwindet, es kann daher nicht Unebenheiten ausgleichen. Größere Mengen des Bindemittels würden darüber hinuus die fertige Platte verteuern. Besonders unangenehm bemerkbar machen sich in der Praxis einzelne Späne, die sich aus der Oberfläche der Spanplatte herausheben. Insbesondere dadurch, das sie Feuchtigkeit vor allem aus dem Bindemittel aufnehmen und quellen. Um eine völlig glatte Oberfläche zu erzielen, ist es bekannt, die Dekorschicht so dick und so steif zu wählen, dafl sie ihre it durch Unebenheiten in der Oberfläche der SpanplatteTo create cheap Uolsplatt «n» it guteu. It is known to glue decorative layers or decorative foils onto the surface of etnosr chipboard using a binding agent. Al · binding agent is known in the case of thermosetting binding agent, as it is also used for binding the chips within the chipboard. The decorative layer can have the desired surface and also a desired pattern, e.g. B. have a printed Holsauster _# . However, the manufacture of such a plate presents various difficulties. One difficulty is that the unevenness in the surface of the chipboard is usually so large that it cannot be compensated for by the decorative layer. Before it hardens, the binder is so soft that it disappears completely into the porous surface of the chipboard with the slightest pressure, so it cannot compensate for unevenness. Larger amounts of the binding agent would also make the finished panel more expensive. In practice, individual chips that stick out from the surface of the chipboard are particularly noticeable. In particular because they absorb and swell moisture mainly from the binding agent. In order to achieve a completely smooth surface, it is known to choose the decorative layer so thick and so stiff that it is caused by unevenness in the surface of the chipboard

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nicht verlieren kann. Vorstehende Späne «»erden also entweder eingedrückt gehexten, oder ve£i:i.«xüny«ä wmcöer* d«7cS« die steife Dekorschicht Überbrückt. Als Dekorschicht ist die Verwendung von steifem Papier oder steifer Kunststofffolie bsw. steifen Kunststoffplatten bekannt· can't lose. So protruding chips "" either ground impressed hexed, or ve £ i: i. «xüny« ä wmcöer * d «7cS« die stiff decorative layer bridged. As a decorative layer, the Use of stiff paper or stiff plastic film bsw. rigid plastic sheets known

Ein weiterer Kachteil bei der Herstellung einer alt einer Dekorschicht beschichteten Spanplatte unter Verwendung eines bei Härme aushärtenden Bindemittels besteht darin« das die Aushärtzeit des Bindemittels lang ist, so daß auch die Pre&seit entsprechend lang eingestellt werden muB, um slehör?ug*h«n.-d«a nach öffnen der Presse* die die Dekorschicht an die Spanplatte anpreßt, das Bindemittel weitgehend fest geworden 1st. Da während der langen Preßzelt die Wärme nicht nur in den Oberflächenbereich der Spanplatte, in dem sich das Bindemittel befindet, eindringt, sondern aufgrund der Wärmeleitfähigkeit der Holzspanplatte in diese langsam eindringt, ergibt sich ein beträchtlicher Härmeverbrauch, der die fertige beschichtete Platte verteuert. Besonders hcch ist der Wärseverbrauch aber auch aus einem anderen Grund.Another component in the manufacture of chipboard coated with a decorative layer a binding agent that hardens when exposed to heat consists of «that the curing time of the binding agent is long, so that the pre & has to be set accordingly long in order to be able to after opening the press * which presses the decorative layer against the chipboard, the binder largely become firm 1st. Since during the long press tent the heat is not only released into the surface area of the chipboard, in which the binder is located, penetrates, but due to the thermal conductivity of the chipboard penetrates slowly, there is a considerable consumption of heat, which increases the cost of the finished coated plate. Particularly But the heat consumption is also high from another Reason.

Die bei Härme aushärtenden Bindemittel enthalten einen großen Anteil von Lösungsmittel, in der Regel Wasser, das bei Erwärmung über den Siedepunkt verdampft. Um kurze Freiheiten und eine ausreichende Erhärtung während dieser PreAselten zu erzielen, ist es erforderlich, die Temperatur während des Prassen* weit über den Siedepunkt anzuheben. Dadurch entsteht is Bereich des Bindemittels unterhalb der De-The binders that harden when exposed to heat contain a large proportion of solvents, usually water, which evaporates when heated above the boiling point. For short liberties and sufficient hardening during this In order to achieve this it is necessary to adjust the temperature to raise it well above the boiling point during the pressing *. Through this is created in the area of the binding agent below the

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korschicht, die dampfundurchlässig let, ein hoher Dampfdruck, Jäj dL2.S ü~k5~=5i*i.CiS* Τ——* 0**ϊ~— der Fresse absulös^n suohti. In der Praxis ergeben sich daher grofte Schwierigkeiten, dadurch bedingte Blasenbildungen oder Aufwerfungen asu vermelden. Sie werden in der Praxis dadurch vermieden, daß die Presse oder entsprechend die beschichtete Spanplatte vor Offnen der Presse auf eine Temperatur abgekühlt werden, bei der der Dampfdruck nicht mehr in der Lage ist, die Dekorschicht absuheben und Blasen su bilden. Diese Temperatur lleqi; «elstens unter 1OO°C. Durch diese Abkühlung nach jedem rresvoraang und erneute Seheisung während eines neuen PreS^forga»«·· ergUb* «ich ein he.har wXrmaverbrauch. der die fertige Platte verteuert.Korschicht, which let vapor-impermeable, a high vapor pressure, Jäj dL2.S ü ~ k5 ~ = 5i * i.CiS * Τ --— * 0 ** ϊ ~ - the face absulös ^ n suohti. In practice, therefore, there are great difficulties in reporting the formation of bubbles or bulges caused by this. In practice, they are avoided in that the press or, accordingly, the coated chipboard is cooled to a temperature before the press is opened at which the steam pressure is no longer able to lower the decorative layer and form bubbles. This temperature lleqi; «At least below 100 ° C. Because of this cooling down after each refreshment and renewed icing during a new PreS ^ forga »« ·· ergUb * «I a he.har wXrma consumption. which makes the finished plate more expensive.

Der Dampfdruck führt außerdem tu dem Nachteil, daß bei einseitiger Beschichtung der Spanplatte eine Krümmung eintritt. Diese kann nur dadurch vermieden werden, daß eine gleichmäSige Beschichtung auf beiden Selten der Spanplatte erfolgt.The vapor pressure also leads to the disadvantage that at If the chipboard is coated on one side, a curvature occurs. This can only be avoided by using a Uniform coating takes place on both sides of the chipboard.

SchlieBlich besteht ein Kachteil der Verwendung von feuchten Bindeaiitteln, die ein Lösungsmittel aufweisen, darin« daft sie bei Verwendung z. B. einer Papierschicht als Dekorschicht in diese Papierechicht eindringen und diese sogsr durchdringen, so daß das Aussehen der Dekorschicht verschlechtert wird.Finally, there is a disadvantage in the use of moist binders that contain a solvent, in it «daft when used z. B. a paper layer penetrate into this paper layer as a decorative layer and penetrate these sogsr, so that the appearance of the decorative layer is deteriorated.

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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine mit einer Dekorschicht beschichtete Holzplatte« insbesondere Holzspanplatte, *u schaffen, bei der die oberfläche der Dekorschicht völlig oben ist und bei der die Aufbringung der Dekorschicht mit vermindertes» W&rmeverbrauch, schnell, einfach und ohne Blasenbildung erfolgen kann.The invention is based on the object of having wood board coated with a decorative layer «in particular chipboard, * u create the surface of the The decorative layer is completely on top and the application of the decorative layer with reduced »heat consumption, fast, can be done easily and without blistering.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das Bindemittel thermoplastischer Kunststoff ist. The object on which the invention is based is thereby achieved solved that the binder is thermoplastic plastic.

Die als Bindemittel dienende thermoplastische Zwischenschicht dringt vor der Zuführung ausreichender Warme weder in die Oberfläche der Spanplatte noch in die gegenüberliegende Oberfläche der Dekorschicht ein. Sie kann daher auch nicht als nutzlos in der Oberfläche der Spanplatte verschwinden oder durch Eindringen in die Dekorschicht deren Aussehen verschlechtern. Bei der Erwärmung und Er-* weichung der thennoplatischen Schicht drückt sich diese in die Oberfläche der Spanplatte und in die gegenüberliegende Oberfläche der Dekorschicht ein, wegen dor großen Zähflüssigkeit des Thermoplaste jedoch nur in einem sehr geringen Oberflächenbereich, so daß auf keinen Fall die Dekorschicht durchdrungen und ueren Aussehen verschlechtert wird. Wegen der Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte ergeben aich unterschiedliche örtliche Preßdrücke.The thermoplastic intermediate layer serving as a binder does not penetrate into the surface of the chipboard or the opposite one before the supply of sufficient heat Surface of the decorative layer. They can therefore not be considered useless in the surface of the chipboard disappear or worsen its appearance by penetrating the decorative layer. When warming up and * softening of the thermoplastic layer, this is expressed into the surface of the chipboard and into the opposite surface of the decorative layer, because of the large size The viscosity of the thermoplastic, however, only occurs in a very small surface area, so that by no means the The decorative layer penetrated and the external appearance deteriorated will. Because of the unevenness in the surface of the chipboard, there are also different local pressing pressures.

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Das weichgcvordene thermoplastische Material entweicht somit, in Bereich der Erhebungen yob der Oberfläche der Span·* platte und «asaaelt sich In den Vertiefungen der Oberfläche. Das Ergebnis 1st« deß die thermoplastische Schicht die Unebenheiten In der Oberfläche der Spanplatte ausgleicht. Gleichseitig geht sie jedoch slt der Oberfläche der Spanplatte und der Dekorschicht eine Innige Verbindung ein, die ausreicht, um die Dekorschicht fest an der Spanplatte SU halten«The soft thermoplastic material escapes in the area of the elevations yob the surface of the chip * flat and "asaaelt" in the depressions of the surface. The result is that the thermoplastic layer eliminates the unevenness Evens out in the surface of the chipboard. At the same time, however, it goes along the surface of the chipboard and the decorative layer an intimate connection which is sufficient to hold the decorative layer firmly on the chipboard Hold SU «

Durch die Verwendung eines thernoplastlschen Kunststoffes als Bindemittel ergibt sich darüber hinaus der Vorteil, das bei den für die Erweichung des Thermoplast* erforderlichen Temperaturen keine Verdampfung erfolgt, insbesondere deshalb nicht, ve.il kein Wasser durch das Bindemittel zugeführt wilrd. Dadurch 1st die Gefahr der Bildung von Blasen und Aufwerfungen der Dekorschicht wesentlich ver ringert. Ist in der Spanplatte Feuchtigkeit vorhanden und die Spanplatte so dampfundurchlässig, daß der aufgrund der Feuchtigkeit bei Eirwärmung entstehende Dampf nicht entweichen kann, so kann es zusätzlich erforderlich sein, das thermoplastische Bindemittel nach dem Pressen, das grundsätzlich nur kurze Zelt In Anspruch nimmt, da es auf ein Abbinden nicht Rücksicht, zu nehmen braucht, schnell bis möglichst unter den Siedepunkt absukühlott. Da die PrefiseitBy using a thermoplastic plastic as a binding agent there is also the advantage that for the softening of the thermoplastic * required temperatures no evaporation takes place, in particular therefore not, ve.il no water through the binder supplied wilrd. This creates the risk of education of bubbles and warping of the decorative layer is significantly reduced. Is there moisture in the chipboard and the chipboard so impermeable to vapor that the due to the Moisture generated by warming up the steam does not escape can, it may also be necessary to apply the thermoplastic binder after pressing, which in principle Takes only a short tent because it doesn't need to be tied up quickly if possible below the boiling point absukühlott. Since the Prefiseit

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gering let, dringt dia sugeführte What» auch nicht sehr weit in die spanplatte «in. DsmVz ist der ^Irse^srbrauefe gering. Beim Abkühlen braucht aber susltsllch auch nor eine geringere Wärmemenge abgeführt su verden, wodurch sieh ein* weitere Warteeinaparung ergibt· Die Abführung der MSxtte kann s. B. in einfachster Weise durch eine kalte Waise erfolgen, die Ober die beschichtete Spanplatte lauft. Selbst wenn sich Blasen gebildet haben sollten, so werden diese unterhalb der kalten Waise beseitigt« wobei der PrsSdruck der Halse für eine Anhafteng sorgt.Slightly let, the slide suggests What penetrates "not very far into the chipboard" either. DsmVz is the ^ Irse ^ srbrauefe low. When it cools down, however, a smaller amount of heat also needs to be dissipated, which results in a further waiting area. Even if bubbles should have formed, they are removed from beneath the cold orphan, whereby the pressure of the throat ensures that it adheres.

Anhand der Zeichnung soll die Erfindung an einen Ausfuhrungsbeisplel näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail using an exemplary embodiment based on the drawing.

Die Zeichnung !«igt «la« sssisspa&platte l_t auf die eine Dekorschicht 2 sittsls eines thermoplastischen Bindemittels 3 aufgebracht 1st. Die Oberflache der Dekorschicht 2 ist völlig eben» da das theraoplastiseh· Bindemittel 3 alle Unebenheiten der Holzspanplatte 1 ausgleicht. Die Schicht des thermoplastischen Bindemittels 3 aus natürlich so groß sein, daß die Menge des Bindemittels aasreicht * die Unebenheiten auszugleichen*The "IGT" la "sssisspa plate l & _t drawing! 1st applied sittsls a thermoplastic binder 3 on which a decorative layer. 2 The surface of the decorative layer 2 is completely flat, since the theraoplastic binder 3 compensates for all unevenness of the chipboard 1. The layer of thermoplastic binder 3 should of course be so large that the amount of binder is sufficient * to compensate for the unevenness *

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Claims

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In particular, wood chipboard "which has a decorative layer adhered by a binding agent on at least one surface, characterized in that the composite material is thermoplastic".

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