DE7035721U

DE7035721U - SELF-ADJUSTING CONTACT FRAME

Info

Publication number: DE7035721U
Application number: DE19707035721
Authority: DE
Original assignee: Deutsche ITT Industries GmbH
Current assignee: TDK Micronas GmbH
Priority date: 1969-09-29
Filing date: 1970-09-26
Publication date: 1973-11-15

Description

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Neue BeschreibungNew description

(ersetzt die ursprüngliche(replaces the original

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Selbstjustierender KontaktierungsrahmenSelf-adjusting contact frame

Die Neuerunrr bezieht sich auf er'.nen selbst justierenden Kontaktierungsrahmen mit nach innen aerichteten leitenden Zuführungen. The new rule relates to a self-adjusting contact frame with inwardly aerated conductive leads.

Leitende Kontaktierungsrahmen wurden früher bei der Herstellung elektrischer Bauelemente verwendet. Dementsprechend würde man einen leitenden Kontaktierungsrahmen über einer Oberfläche eines Keramiksubstrates mittels Spannstücken und Festlegungen anordnen, um den Kontaktierungsrahmen gegenüber dem Substrat auszurichten. Es wäre ein spezieller Montagesatz, typischerweise eine Konstruktion aus rostfreiem Stahl, für dieses ziemlich komplizierte Verfahren zu verwenden. Nachdem der Kontaktierungsrahmen und das elektrische Bauelement auf dem Substrat fixiert sind, werden Drähte angebracht, die die Zuleitungen des Kontaktierungsrahmens mit den Kontaktstellen des Bauelementes verbinden. Danach wäre für den hermetischen Verschluß des Bauelementes eine keramische Abdeckung nötig, wobei auch dies unter Anwendung von Spannvorrichtungen, beispielsweise der sehr teuren Verschlußteile aus rostfreiem Stahl, geschehen müßte. Derartige Teile werden zur exakten Ausrichtung des Deckels mit den Kontaktierungsrahmen und dem Substrat verwendet. Sie halten diese Teile während der Hitzebehandlung zusammen, bei der der Keramikdeckel und das Substrat für einen gutenConductive contact frames were previously used in the manufacture of electrical components. Accordingly one would a conductive bonding frame over a surface of a ceramic substrate by means of clamping pieces and fixings arrange in order to align the contacting frame with respect to the substrate. It would be a special mounting kit, typically a stainless steel construction to be used for this rather complicated process. After the contact frame and the electrical component are fixed on the substrate, wires are attached to the leads of the contacting frame with the contact points of the component. After that, for the hermetic closure of the Component a ceramic cover required, this also using clamping devices, for example the very expensive locking parts made of stainless steel, would have to happen. Such parts are used for the exact alignment of the Cover used with the contacting frame and the substrate. They hold these parts together during the heat treatment, in the case of the ceramic lid and the substrate for good

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hermetischen Verschluß des Bauelementes zusammengesintert werden. Derartige Gpar.nvsrriehtur.gsr; aue rostfreiem Stahl, das sind der Montagesatz und die Verschlußteile, sind nicht nur sehr teuer wegen des verwendeten Materials, s¹e ermUden auch nach drei oder vier Wochen des Gebrauchs und erfordern laufenden Ersatz, so daß sich die Kosten für eine Massenherstellung dieser elektrischen Bauelemente erhöhen. Aufgabe der Neuerung ist also die Entwicklung eines Kontaktierungsrahmens, der ein rationelles Verfahren zur Montage elektrischer Bauelemente erlaubt.Hermetic seal of the component are sintered together. Such Gpar.nvsrriehtur.gsr; aue stainless steel, these are the mounting kit and the closure parts are not only very expensive due to the material used, s ermUden ¹ e after three or four weeks of use and require regular replacement, so that the cost for mass production of these electrical components raise. The task of the innovation is therefore the development of a contacting frame that allows an efficient method for assembling electrical components.

Die Neuerung betrifft einen selbstjustierenden Kontaktierungsrahmen mit zwei symmetrisch zur Mittelachse angeordneten Ra.hmenka.nten und sv?ei Stirnkanten und inifc einer Vielzahl von an den Rahmenkanten befestigten nach innen sich erstreckenden leitenden Zuführungen. Die Einsparung teurer Spannvorrichtungen und Festlegungen wird neuerungsgemäß dadurch erreicht, daß sich an den beiden Stirnkanten wenigstens ein Streifen erstreckt, der einen Winkel mit der Mittelachse bildet. Dadurch wird das axiale Ausrichten des Kontaktierungsrahmens mit dem wenigstens eine elektrische Komponente tragenden Substrat unterstützt. Entsprechend einer Weiterbildung der Neuerung ist der Streifen symmetrisch zur Mittelachse angeordnet und es sind weitere zusätzliche Streifen symmetrisch und im Abstand zur Mittelachse angeordnet, die über «iinen Zwischenraum an den ersten Streifen angrenzen.The innovation concerns a self-adjusting contact frame with two front edges arranged symmetrically to the central axis and inifc a multitude of inwardly extending conductive leads attached to the frame edges. The saving of expensive clamping devices and stipulations is achieved according to the invention in that at least one Strip extends which forms an angle with the central axis. This enables the axial alignment of the contacting frame supported with the substrate carrying at least one electrical component. According to a further training The innovation is that the strip is arranged symmetrically to the central axis and there are further additional strips symmetrically and arranged at a distance from the central axis, which adjoin the first strip via a gap.

Die Neuerung wird im folgenden anhand der Zeichnungen erläutert,The innovation is explained below with reference to the drawings,

?ig. 1 zeigt eine Aufsicht auf den sich selbstjustierenden Kontaktierungsrahmen bevor dieser in die gewünschte Form gefaltet wird;? ig. Figure 1 shows a top view of the self-aligning Contacting frame before it is folded into the desired shape;

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Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht des sich selbstjustierenden Kontaktierungsrahmens, nachdem uieser in die gewünschte Form gefaltet wurde;Fig. 2 shows a side view of the self-adjusting contacting frame after uieser in the desired shape has been folded;

Fig. 3 zeigt ein Keramiksubstrat;Fig. 3 shows a ceramic substrate;

Fig. 4 zeigt ein mit Glas überzogenes Keramiksubstrat;Fig. 4 shows a ceramic substrate coated with glass;

Fig. 5 zeigt eine Aufsicht auf den Kontaktierungsrahmen und das auf die glasierte Oberfläche des Substrates montierte elektrische Bauelement?FIG. 5 shows a plan view of the contacting frame and that of the glazed surface of the substrate assembled electrical component?

Fig. 6 zeigt eine Seitenansicht des verschlossenen Gehäuses,6 shows a side view of the closed housing,

In Übereinstimmung mit dem Gegenstand der Neuerung zeigen die Fig. 1 und 2 einen mit nach innen gerichteten Zuleitungen versehenen Kontaktierungsrahmen mit 14 Außenanschlüssen, wobei dieser Kontaktierungsrahmen sich selbst ausrichtet und mit einem Keramiksubstrat verspannt, so daß die teuren Spann- und Fixiervorrichtungen aus rostfreiem Stahl zur Durchführung des Ausrichtens und Festklemmens entfallen. Die Flg. 1 zeigt dabei den Rahmen in der Form_r in der er zunächst hergestellt wird.In accordance with the subject of the innovation, FIGS. 1 and 2 show a contacting frame provided with inwardly directed leads with 14 external connections, this contacting frame aligning itself and bracing itself with a ceramic substrate, so that the expensive clamping and fixing devices made of stainless steel are used Alignment and clamping are not required. The Flg. 1 shows the frame in the form _r in which it is initially produced.

Der Rahmen 1 kann durch die im folgenden beschriebenen gut bekannten Verfahren der Ablagerung, Photolithographie und des Ätzens hergestellt werden. Das Rahmenmaterial wird dabei auf einem brauchbaren Substrat mittels eines bekannten Aufdampfungs- oder Aufsprühverfahrens abgeschieden. Die Gesamtabmessungen des abgelagerten Materials müssen dabei wenigstens gleich den maximalen Abmessungen des Rahmens und der gewünschten Rahmendicke sein. Die Oberfläche des Rahmenmaterials kann mit einer dünnen Schicht von Fotolack, beispielsweise des Typs KTFR derThe frame 1 can be well known by those described below Deposition, photolithography and etching processes can be produced. The frame material will be on deposited on a useful substrate by a known vapor deposition or spraying process. The overall dimensions of the deposited material must be at least equal to the maximum dimensions of the frame and the desired frame thickness. The surface of the frame material can be with a thin layer of photoresist, for example of the KTFR type

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Firma Kodak überzogen werden. Es handelt sich dabei um einen negativen Fotolack, d. h. es ist ein Fotolack, der bei Belichtung mit ultraviolettem Licht polymerisiert. Es wird eine maskierende Schablone verwendet, die es dem ultravioletten Licht gestattet, diejenigen Lackflächen zu polymerisieren, die den Teil des leitenden Rahmens bedecken, der den endgültigen Rahmen bilden wird. Die unbelichteten Lackflächen sind in einer speziellen Entwicklungslösung für den KTFR-Fotolack löslich. Nachdem die nichtbelichteten Teile des Fotolacks entfernt wurden, werden die freigelegten Flächen des leitenden Rahmens in einer brauchbaren Xtzlösung weggeätzt. Der fertige leitende Kontaktierungsrahmen 1 bleibt nach Entfernen des polymerisierten Fotolackes zurück.Kodak company. It is a negative photoresist, i. H. it's a photoresist that works when exposed polymerized with ultraviolet light. A masking stencil is used to protect it from the ultraviolet Light allows to polymerize those lacquer surfaces that cover the part of the conductive frame that is the final Will form the framework. The unexposed lacquer areas are in a special development solution for the KTFR photoresist soluble. After the unexposed parts of the photoresist have been removed, the exposed areas of the conductive Frame etched away in a usable Xtz solution. Of the finished conductive contact frame 1 remains after removal of the polymerized photoresist.

Ein. abweichendes und für die "lassenhersteliung brauchbareres Herstellungsverfahren für den Kontaktierungsrahmen 1 liegt im Ausstanzen oder Prägen des gewünschten Rahmenmusters unter Anwendung eines Folgewerkzeuges mit Karbidstempel.A. different and more useful for the "let manufacture" The manufacturing process for the contacting frame 1 involves punching or embossing the desired frame pattern using of a follow-up tool with a carbide punch.

Als besonders brauchbares Ausgangsmaterial zur Herstellung des leitenden Rahmens 1 kann die "Legiei.unQ 42" aus 42 % Nickel und 58 % Eisen verwendet werden. Zur Herstellung des Rahmens sind aber auch andere Metalle, beispielsweise Kovar aus 54 % Eisen, 29 % Nickel und 17 % Kobalt, brauchbar. Die Dicke des in dieser Anwendungsform ve-,."wendeten Rahmens betrug 250 ,um, obwohl auch andere Dicken anwendbar sind. Die Abmessungen des Rahmens zwischen den Seiten 2 und den Seiten betragen etwa 22,5 χ 22,5 mm. Die leitenden Anschlüsse 4 haben sich nach innen erstreckende Teile 5. Diese sich nach innen erstreckenden Teile sind zweckmäßigerweise so ausgebildet, daß sie die endgültige Verbindung der Aluminiumdrähte von den sich nach innen erstreckenden Teilen zu den passenden Anschlußflecken des Plättchens mit der integrierten Schaltung ermöglichen. As a particularly useful starting material for the production of the conductive frame 1, the "Legiei.unQ 42" from 42% Nickel and 58% iron are used. Other metals, such as Kovar, are also used to manufacture the frame made of 54% iron, 29% nickel and 17% cobalt, usable. The thickness of the frame used in this application was 250 µm, although other thicknesses are also applicable. The dimensions of the frame between Pages 2 and Pages are about 22.5 χ 22.5 mm. The conductive terminals 4 have inwardly extending parts 5 internally extending parts are expediently designed so that they are the final connection of the aluminum wires of the inwardly extending parts to the mating connection pads of the chip with the integrated circuit.

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Kann ze icher, des "on-cakzierur.esrahne" nach der Neuerung sind cti3 s'T.ime tr is ch zur Mittelachse 7 ancaoraneten Streifen Sc Di s S-reif-n : k'ännen sich von der Kante 3 etwa 0,75 mm nach innen erstrecken. Angrenzend an die Streifen 6 sind zusätzlich die einander aecrer.über liegenden Streifen 8 angeordnet. Diese zusätzlichen Streifen 8 sind von den Streifen 6 etwa O, 25 mm entfernt. Der Hauptteil 9 der Streifen 8 erstreckt sich, von der Kante 3 etwa 0.75 mm nach innen. Der von der Mittelachse 7 entfernteste Teil 10 der Streifen 8 kann sich von der Seitenkante 3 etwa 1_r5 mm nach innen erstrecken. Die Teile 10 haben eine typische Breite von 0,325 mm. Die Länge jedes Streifens in Richtung der Kante 3 beträgt etwa 2,5 mm. Es ist außerdem zu bemerken, daß alle diese Streifen zusammenhänaend mit der Kante 3 des Rahmens 1 ausgebildet sind. Mit dem Teil 11 der Außenkante ', kann der Rahmen 1 ergriffen v/erden . Can show the "on-cakzierur.esrahne" after the innovation are cti3 s'T.ime tr is ch to the central axis 7 ancaoraneten stripes Sc Di s S-ripe-n: can be from the edge 3 about 0, 75 mm inwardly extend. Adjacent to the strips 6, the strips 8 aecrer.über lying on top of each other are also arranged. These additional strips 8 are about 0.25 mm away from the strips 6. The main part 9 of the strips 8 extends from the edge 3 approximately 0.75 mm inward. The most distant from the central axis 7 Part 10 of the strips 8 may extend from the side edge 3 of about 1 _r 5 mm inwards. The parts 10 have a typical width of 0.325 mm. The length of each strip in the direction of the edge 3 is approximately 2.5 mm. It should also be noted that all of these strips are formed integrally with the edge 3 of the frame 1. With the part 11 of the outer edge ', the frame 1 can be gripped v / ground.

Die endgültige Form des Kontaktierungsrahmens 1 ist in Fig. gezeigt. Die Streifen 8 sind dabei über und die Streifen 6 unter der Mittelachse 7 gebogen. Die Streifen können dabei in iraendeinem brauchbar erscheinenden Winkel zwischen O und 90 zur Mittelachse gebogen werden. Ein Teil jeder der leitenden Zuführungen und der Außenkante an jeder der beiden Seiten wird parallel zu der Außenkante unter das durch die Mittelachse 7 voraegebene Niveau gebogen, so daß sich die Anschlußbeine 12 und die Ebene 13 bilden. Die Anschlußbeine können in irgendeinem brauchbar erscheinenden Winkel zwischen O und 90 zur Mittelachse gebogen sein. Die Ebene 13 enthält die Streifen 8 und 6 und das leitende Muster 5 aus den leitenden Zuführungen 4. Die Faltung des Rahmens 1 zur BiI-dunn der /\nsch lußbe ine 12 und der Ebene 13 kann dabei unge führt '·,'/. bis 3_r8 mm von der Mittelachse 7 entfernt auf bei den Ti· IL(Mi erfol'ion. The final shape of the contacting frame 1 is shown in FIG. The strips 8 are bent above and the strips 6 below the central axis 7. The strips can be bent at any suitable angle between 0 and 90 to the central axis. A part of each of the conductive leads and the outer edge on each of the two sides is bent parallel to the outer edge below the level given by the central axis 7, so that the connecting legs 12 and the plane 13 are formed. The legs can be bent at any angle between 0 and 90 ° to the central axis that is considered useful. The level 13 contains the strips 8 and 6 and the conductive pattern 5 from the conductive leads 4. The folding of the frame 1 to form the connection 12 and the level 13 can be unsuccessful. up to 3 _r 8 mm from the central axis 7 on in the case of the Ti · IL (Mi success'ion.

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Die -.-oilständige Montage, des Gehäuses kann wie folgt durchgeführt werden. Das in Fig. 3 gezeigte Keramiks^bstrat 14 kann auf einer Heizanordnung plaziert werden. Dieses Substrat kann aus Aluminiumoxyd oder einem anderen brauchbaren keramischen Material wie beispielsweise Berylliuinoxyd bestehen. Die Dicke des keramischen Substrats kann dabei typischerweise l_r9 mra, die Länge etwa 19 mm und die Breite etwa 6,3 mm betragen. Eine Schicht aus einem Niedertemperaturglas 15 kann entsprechend Fig. 4 auf einer Oberfläche des Keramiksubstrates 14 gebildet werden. Diese Glasschicht kann durch Ablagerung von Teilchen eines Bleioxydglases gebildet werden. Es können aber auch andere brauchbare niedrigschmelzende Glasverbindungen verwendet werden. Diese Glasteilchen werden mit einem brauchbaren Träger, beispielsweise Nitrocellulose oder Polyox in Wasser gemischt. Die Mischung bedeckt die gesamte Oberfläche des Substrats und wird bei einer Temperatur über dem Schmelzpunkt der Mischung bei etwa 500 C eingebrannt. Die Mischung wird geschmolzen und bedeckt eine Hauptoberfläche des Substrats. Das Substrat wird anschließend unter dem Schmelzpunkt der Mischung abgekühlt, so daß sich auf einer Oberfläche des Keramiksubstrates 14 die Glasoberfläche 15 bildet. The -.- permanent assembly of the housing can be carried out as follows. The ceramic substrate 14 shown in FIG. 3 can be placed on a heating arrangement. This substrate can consist of aluminum oxide or another useful ceramic material such as beryllium oxide. The thickness of the ceramic substrate can typically be 1 _r 9 mra, the length about 19 mm and the width about 6.3 mm. A layer of a low-temperature glass 15 can be formed on a surface of the ceramic substrate 14 in accordance with FIG. 4. This glass layer can be formed by the deposition of particles of lead oxide glass. But there may be other viable low-melting glass compounds. These glass particles are mixed with a useful carrier such as nitrocellulose or polyox in water. The mixture covers the entire surface of the substrate and is baked at a temperature above the melting point of the mixture at about 500.degree. The mixture is melted and covers a major surface of the substrate. The substrate is then cooled below the melting point of the mixture, so that the glass surface 15 is formed on one surface of the ceramic substrate 14.

Nun wird das Substrat bis zum Erweichen des Glases bei etwa 450° bis 500° C erhitzt. Anschließend wird der Kontaktierungsrahmen 1 auf die geschmolzene Glasfläche gebracht, wobei er fc.uch mit dem Keramiksubstrat 14 mittels der gefalteten Streifen 6, die sich unter der Mittelachse 7 erstrecken, passend ausrichtet. Dadurch liegt der Teil 5 des leitenden Anschlusses in der Ebene 13 leicht auf der geschmolzenen Glas oberfläche auf. Gleichzeitig wird, wie in Fig. 5 gezeigt, das Plättchen 16 mit der integrierten Schaltung mit der richtigen Seite auf der geschmolzenen Glasoberfläche des Substrates plaziert. The substrate is then heated at around 450 ° to 500 ° C until the glass softens. The contacting frame 1 is then brought onto the molten glass surface, where it aligns fc.uch with the ceramic substrate 14 by means of the folded strips 6 which extend below the central axis 7. As a result, the part 5 of the conductive connection in the plane 13 is slightly on the molten glass surface. Simultaneously, as shown in Fig. 5, the chip 16 with the integrated circuit is placed with the correct side on the molten glass surface of the substrate .

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Das i'i -jhen mit der integrierten Schaltung wird im allgemeinen automatisch mittels einer mechanischen Apparatur plaziert, wobei es während des Ausrichtens über dem Substrat mit einem Vakuumheber gehalten wird. Die richtige örtliche Festlegung des Halbleiterplättchens erfolgt dabei irr· Hinblick auf eine gute Mittenlage innerhalb des leitenden Musters 5 des Kontaktierungsrahmens 1. Das Substrat wird anschließend bis zu einer relativ niedrigen Temperatur, beispielsweise Raumtemperatur, abgekühlt, wobei das geschmolzene Glas wieder erhärtet und eine feste Verbindung des Plättchens der integrierten Schaltung und des leitenden Verbindungsmusters 5 des Rahmens 1 mit der Oberfläche des Substrates bildet. Unter Anwendung der Ultraschallschweißtechnik oder anderer brauchbarer Verfahrensweisen werden die Anschlüsse 17 aus irgendeinem brauchbaren Metall, beispielsweise Aluminium, mit den leitenden Zuführungen 5 und dem entsprechenden Anschlußflecken der integrierten Schaltung verbunden. Das Ultraschallverbinden ist deshalb verwendet worden, um das eine Ende der Drähte 17 mit einem ausgewählten leitenden Anschluß 5 und das andere Ende der Drähte 17 mit einem ausgewählten Kontaktfleck des Plättchens der integrierten Schaltung verbinden zu können. The i'i -jhen with the integrated circuit is generally placed automatically by means of mechanical apparatus, while it is held over the substrate with a vacuum lifter during alignment. The correct localization of the semiconductor wafer takes place with regard to a good central position within the conductive pattern 5 of the contacting frame 1. The substrate is then cooled to a relatively low temperature, for example room temperature, the melted glass hardening again and a firm connection of the integrated circuit die and the conductive connection pattern 5 of the frame 1 with the surface of the substrate. Using ultrasonic welding or other suitable techniques, the terminals 17 of any suitable metal, for example aluminum, are connected to the conductive leads 5 and the corresponding connection pad of the integrated circuit. Ultrasonic bonding has therefore been used to be able to connect one end of the wires 17 to a selected conductive terminal 5 and the other end of the wires 17 to a selected contact pad of the integrated circuit die.

Das Plättchen mit der integrierten Schaltung kann ein Quadrat mit den tatsächlichen Abmessungen von 0,83 mm χ 0,P3 mm bis zu 2,5 mm χ 2,5 ran sein. Bei entsprechender Veränderung der Abmessungen des Kontaktierungsrahmens und des verwendeten Keramiksubstrates können natürlich auch Plättchen mit einer integrierten Schaltung mit anderen Abmessungen verwendet werden. Per in dieser Neuerung beschriebene Kontaktierungsrahmen hat 14 leitende Anschlüsse. Es können aber auch Rahmen mit einer anderen Zahl an leitenden Anschlüssen in ähnlicherThe chip with the integrated circuit can be a square with actual dimensions from 0.83 mm 0. P3 mm to to be 2.5 mm χ 2.5 ran. With a corresponding change in the dimensions of the contacting frame and the one used Ceramic substrates can of course also be used with chips with an integrated circuit with other dimensions. The contact frame described in this innovation has 14 conductive connections. But there can also be frames with a different number of conductive connections in a similar manner

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Weise verwendet werden. Das hier verwendete Plättchen mit der integrierten Schaltung hat 9 bis 16 Anschlußflecken, wobei sich diese Stück.ahl von integrierter Schaltung zu integrierter Schaltang ändern kann.Way to be used. The plate used here with the integrated circuit has 9 to 16 pads, this being the number of pieces of integrated circuit too integrated switching can change.

Zur Vervollständigung und als endgültiges Gehäuse muß aus Substrat mit einem Überzug versehen werden. Dieser Überzug kann aus dem gleichen Material wie die Keramikunterlage sein. Wenn also die Keramikunterlage aus Aluminiumoxyd besteht, sollte der überzug ebenfalls aus Aluminiumoxyd bestehen. In Übereinstimmung mit den für die Keramikunterlage angegebenen Abmessungen sollte der überzug etwa I₁.3 mm dick sein, eine Breite von etwa 6,3 mm und eine Länge von f-i'uu 19 mm besitzen und so das Keramiksubstrat in Breite und \Jnqa bedecken. Der in Fig. 6 gezeigte überzug 18 ist mit der Oberfläche des Keramiksubsträtes durch die Anwendung der Lokalisierungsstreifen 8 des Rahmens 1 passend ausgerichtet. Deshalb erstrecken sich diese Streifen über die Substratoberfläche und können so eine brauchbare Spannvorrichtung für den überzug 18 bilden. Das Gehäuse kann in einen Beil-Ofen gelegt und in einer Sauerstoffatmosphäre bei etwa 520° C ausgeheizt werden. Bei dieser Temperatur wird das Aluminiumoxyd zusammensintern und seine Struktur so verändern, daß man nach Abkühlung des Gehäuses eine feste mechanische Verbindung und einen guten hermetischen Abschluß für das darin eingebaute elektrische Bauelement erhält. Abschließend wird entsprechend Fig. 6 der Rahmen entlang der Linie xx¹ abgeschnitten und so der äußere Rahmsnteil mit den Streifen von dem fertigen Bauelement getrennt. For completion and as the final housing, the substrate must be coated. This coating can be made of the same material as the ceramic base. So if the ceramic base is made of aluminum oxide, the coating should also be made of aluminum oxide. In accordance with the dimensions given for the ceramic base, the coating should be about ₁ .3 mm thick, about 6.3 mm wide and about 19 mm long, and so should the ceramic substrate in width and \ Jnqa cover. The coating 18 shown in FIG. 6 is properly aligned with the surface of the ceramic substrate by the application of the locating strips 8 of the frame 1. Therefore, these strips extend across the substrate surface and so can provide a useful fixture for the cover 18. The housing can be placed in a Beil furnace and baked in an oxygen atmosphere at around 520 ° C. At this temperature the aluminum oxide will sinter together and change its structure in such a way that, after the housing has cooled down, a firm mechanical connection and a good hermetic seal for the electrical component built therein are obtained. Finally, according to FIG. 6, the frame is ^{cut off along the line xx 1} and the outer frame part with the strips is thus separated from the finished component.

Claims

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1. A self-adjusting contact frame with two frame edges arranged symmetrically to the central axis and two end edges and having a plurality of inwardly extending ones attached to the frame edges conductive leads, characterized in that at least one strip extends on both front edges, which forms an angle with the central axis.

2. Self-adjusting contact frame according to claim 1, characterized in that the strip is arranged symmetrically to the central axis, that further additional Strips are symmetrical and spaced from the central axis and have a gap to the first Adjacent stripes.

3. Self-adjusting contact frame according to claims 1 and 2, characterized in that the strips are formed integrally with the connecting frame.

4. Self-adjusting contact frame according to claims 2 and 3, characterized in that a strip extends below the central axis and that the additional Stripes extend across the central axis.

5 "Self-adjusting contact frame according to claims 1 to 4, characterized in that part of the contacting frame, which is at a greater distance from the central axis than the outermost part of the additional strips, is bent below the central axis.

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β. Self-adjusting contact ^; "un <jsrahjnen according to claims up to 5 _r, characterized in that the outermost parts of the additional strips extend further inward parallel to the central axis than the remaining parts of the additional strips,

7. Self- adjusting contacting frame according to claims up to 6, characterized in that the frame consists essentially of 42% nickel and 58% iron.

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