Claims (6)
Patentansprüche: 1. Lötverfahren, bei dem mehrere Bauelemente gleichzeitig
auf Leiterbahnen gelötet werden, da durch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bauelemen
te (P) unmittelbar vor und bei dem Lötvorgang unter Zwischenschaltung einer elastischen
Einlage (E) auf die Leiterbahnen eines Mikrowellenschaltkreises (S) gedrückt werden. Claims: 1. Soldering process in which several components at the same time
to be soldered on conductor tracks, as it is not shown that the components
te (P) immediately before and during the soldering process with the interposition of an elastic
Insert (E) can be pressed onto the conductor tracks of a microwave circuit (S).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zugleich
die Rückseite (R) des Mikrowellenschaltkreises (S) gegen eine unterlegte Metallplatte
(M) gedrückt und mit dieser verlötet wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that at the same time
the back (R) of the microwave circuit (S) against an underlying metal plate
(M) is pressed and soldered to this.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen der Einlage (E) und den Bauelementen (P) eine Abdeckfolie (Af) angeordnet
wird. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that
A cover film (Af) is arranged between the insert (E) and the components (P)
will.
4. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Stempelplatte (T) mit einer elastischen
Einlage (E) sowie mindestens ein Halteorgan (H) zum Andrücken eines Mikrowellenschaltkreises
(S) mit Bauelementen (P) an Einlage (E) und Stempelplatte (T)vorgesehen ist. 4. Device for carrying out the method according to one of the preceding
Claims, characterized in that a stamp plate (T) with an elastic
Insert (E) and at least one holding element (H) for pressing a microwave circuit
(S) is provided with components (P) on insert (E) and stamp plate (T).
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage
(E) durch eine Abdeckfolie (Af)bedeckt ist. 5. Device according to claim 4, characterized in that the insert
(E) is covered by a cover film (Af).
6. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß
für die Stempelplatte (T) Führungsmittel (V) und für die Halterung des Mikrowellenschaltkreises
(S) ein Bett (B) vorgesehen ist. 6. Device according to claim 4 or 5, characterized in that
for the stamp plate (T) guide means (V) and for the holder of the microwave circuit
(S) a bed (B) is provided.
Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren nach dem Oberbegriff des
Patentanspruches 1 und eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens. The invention relates to a soldering method according to the preamble of
Claim 1 and a device for performing the method.
Bei Mikrowellenschaltkreisen in Streifenleitertechnik ist es bekannt,
auf die auf einem Substrat befindlichen Leiterzüge Bauelemente ohne Anschlußleitung
unmittelbar aufzulöten, insbesondere Keramikbauelemente, z. B. Keramikkondensatoren.
Dieses Auflöten geschieht beispielsweise von Hand. und dabei kann auch sichergestellt
werden, daß die Bauelemente genau an denjenigen Ort aufgelötet werden, die für sie
vorgesehen sind. In the case of microwave circuits in stripline technology, it is known
on the conductor tracks located on a substrate components without a connection line
to be soldered directly, in particular ceramic components, e.g. B. Ceramic capacitors.
This soldering is done by hand, for example. and it can also be ensured
that the components are soldered exactly in the place that is for them
are provided.
Bei dem Versuch, bekannte Löttechniken anzuwenden, mit deren Hilfe
mehrere Bauelemente gleichzeitig auf ein mit Leiterzügen versehenes Substrat aufgelötet
werden können, hat sich gezeigt, daß sich die aufzulötenden Bauelemente beim Löten
leicht aus ihrer vorgesehenen Position verschieben können. Zwar wird in der Literatur
empfohlen (Elektronik, Produktion & Prüftechnik 1982, Seiten 294 bis 296), diese
unerwünschte Verschiebung von Bauelementen dadurch zu vermeiden, daß um die Lötstellen
herum Barrieren errichtet werden in Gestalt von Erhöhungen auf den Leiterzügen oder
von Aussparungen in den Leiterzügen. Durch die Aussparungen soll erreicht werden,
daß dorthin kein Lot fließt, auf welchem das Bauelement wegschwimmen könnte. Es
hat sich aber in der Praxis gezeigt, daß solche Maßnahmen nicht ausreichend sind,
um die Depositionierung von Bauelementen in ausreichendem Maße zu verhindern. When trying to use known soldering techniques, with their help
several components simultaneously soldered onto a substrate provided with conductor tracks
can be, it has been shown that the components to be soldered on during soldering
can easily move out of their intended position. True, in the literature
recommended (Elektronik, Produktion & Prüftechnik 1982, pages 294 to 296), this one
to avoid unwanted displacement of components by the fact that around the soldering points
around barriers are erected in the form of elevations on the ladder lines or
of recesses in the ladder tracks. Through the recesses should be achieved
that no solder flows there on which the component could float away. It
however, it has been shown in practice that such measures are not sufficient,
to sufficiently prevent the deposition of components.
In der Bestückungstechnik von Leiterplatten, die einseitig mit Bauelementen
mit Drahtanschlüssen versehen und anschließend über eine Lötwelle geschickt werden,
ist es bekanntgeworden, die Lötseite zuvor noch mit Bauelementen ohne Drahtanschlüsse
zu versehen. Dabei handelt es sich um beispielsweise quaderförmige Bauelemente,
die auf derjenigen Seite, mit welchen sie auf der Lötseite einer Schaltplatine aufliegen
sollen, elektrische Kontaktflächen aufweisen. Um solche Bauelemente, die beispielsweise
zwei Leiterbahnen auf der Lötseite einer Schaltplatine überbrücken, vor dem Abdriften
beim Löten zu bewahren, ist es bekannt, sie zuvor anzukleben, wobei sich die Klebstelle
zwischen den Leiterbahnen befindet, welche das Bauelement überbrücken soll. In the assembly technology of printed circuit boards, the one-sided with components
provided with wire connections and then sent via a solder wave,
it has become known, the solder side previously with components without wire connections
to provide. These are, for example, cuboid components,
those on the side with which they rest on the soldering side of a circuit board
should have electrical contact surfaces. To such components, for example
bridge two conductor tracks on the solder side of a circuit board before drifting off
To preserve when soldering, it is known to glue them on beforehand, whereby the glue point
is located between the conductor tracks, which the component is to bridge.
Diese Art des Fixierens eines Bauelementes vor und während des Lötvorganges
ist aber bei Mikrowellenschaltkreisen nicht anwendbar, zum einen, weil dabei die
Klebfläche zu klein würde, und zum anderen, weil in der Mikrowellentechnik als Substratmaterial
für Leiterbahnen, insbesondere Streifenleiterbahnen, Teflon verwendet wird, für
welchrs geeignete Klebstoffe kaum zur Verfügung stehen. This type of fixing a component before and during the soldering process
but is not applicable to microwave circuits, on the one hand because it involves the
Bonding area would be too small, and on the other hand, because in microwave technology as a substrate material
for conductor tracks, in particular strip conductor tracks, Teflon is used for
Which suitable adhesives are hardly available.
Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren
mit geeigneter Einrichtung zur Durchführung anzugeben, mit welchem sich mehrere
Bauelemente gleichzeitig auf einem Substrat mit Leiterzügen für die Mikrowellentechnik
in der Weise aufbringen lassen, daß eine ausreichend genaue Positionierung der Bauelemente
gewährleistet bleibt. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method
indicate with a suitable device for implementation, with which several
Components simultaneously on a substrate with conductor tracks for microwave technology
Can be applied in such a way that a sufficiently precise positioning of the components
remains guaranteed.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren mit den Merkmalen des
Patentanspruches 1 bzw. durch die Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit
den Merkmalen des Patentanspruches 4. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den jeweiligen
Unteransprüchen angegeben. This object is achieved by the method with the features of
Claim 1 or by the device for carrying out the method with
the features of claim 4. Advantageous developments are in the respective
Subclaims indicated.
Mit der Erfindung wird gegenüber dem ebenfalls positionsgenauen,
aber zeitintensiven Handlöten der Vorteil erzielt, daß die Hitzebelastung der Bauelemente
geringer gehalten werden kann, weil Kondensationslöten angewendet werden kann. Dabei
ist von besonderem Vorteil, daß die Einlage gleichzeitig verhindert, daß Spritzer
des sich erhitzenden Lotes umherfliegen und ungewollte Lötstellen schaffen. With the invention, compared to the likewise positionally accurate,
but time-consuming hand soldering has the advantage that the heat stress on the components
can be kept lower because condensation soldering can be used. Included
It is particularly advantageous that the insert prevents splashes at the same time
of the heated solder fly around and create unwanted soldering points.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 einen ersten Mikrowellenschaltkreis. The invention is explained in more detail with the aid of the drawing. It shows
F i g. 1 a first microwave circuit.
F i g. 2 einen zweiten Mikrowellenschaltkreis mit unterlegter Metallplatte,
F i g. 3 einen Schnitt entlang der Linie A-A der F i g. 2, F i g. 4 ein Ausführungsbeispiel
einer Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit dem in F
i g. 3 dargestellten Mikrowellenschaltkreis und F i g. 5 einen Ausschnitt Caus F
i g. 4. F i g. 2 a second microwave circuit with a metal plate underneath,
F i g. 3 shows a section along the line A-A of FIG. 2, fig. 4 shows an embodiment
a device for carrying out the method according to the invention with the in F
i g. 3 and FIG. 5 shows an excerpt from Caus F
i g. 4th
Der Mikrowellenschaltkreis nach F i g. 1 besteht aus einer Teflonplatte
als Substrat, auf welcher sich Leiter züge befinden, die stellenweise unterbrochen
oder sehr dicht aneinander herangeführt sind. An solchen Stellen sollen die Leiterzüge
durch aufzulötende Bauelemente miteinander verbunden werden. Ein Pfeil P deutet
auf ein solches Bauelement mit einer Grundfläche von ungefähr 2,5 mm2 hin. The microwave circuit of FIG. 1 consists of a Teflon plate
as a substrate on which there are conductors that are interrupted in places
or are brought very close to one another. The ladder lines should be in such places
are connected to one another by components to be soldered on. An arrow P indicates
towards such a component with a base area of approximately 2.5 mm2.
Ein im Prinzip ähnlicher Mikrowellenschaltkreis ist in den F i g.
2 und 3 mit einem Bauelement P gezeigt, wobei der Mikrowellenschaltkreis S aber
noch auf eine unterlegte Metallplatte M aufzulöten ist. A microwave circuit that is similar in principle is shown in FIGS.
2 and 3 are shown with a component P, the microwave circuit S but
still has to be soldered onto a metal plate M underneath.