DE7012569U

DE7012569U - CIRCUIT ARRANGEMENT FOR A COMMUNICATION TECHNOLOGY DEVICE.

Info

Publication number: DE7012569U
Application number: DE19707012569
Authority: DE
Original assignee: Fernseh GmbH
Current assignee: Robert Bosch Fernsehanlagen GmbH
Priority date: 1970-04-07
Filing date: 1970-04-07
Publication date: 1970-09-03

Description

.1 Die feuerung betrifft eins Anordnung fur· ein Gerät der !Nach— j richtentechnik, bei dein die zu Baugruppen znsaaz^ersgefaSten Bauteile auf Leiterplatten aus Isolierstoff angeordnet -und in gedrückter Schaltung verbunden sind₃ und bei dem StecSr/orricrs.- -tungen zur Verbindung der Baugruppen untereinander und zur Verbindung niit anderen Geräten angeordnet sind..1 The firing relates to an arrangement for a device in communications technology, in which the components assembled into assemblies are arranged on printed circuit boards made of insulating material and connected in a pressed circuit ₃ and in the plug-in device are arranged to connect the modules to each other and to connect to other devices.

Es ist bekannt, in Geräten der ^achrichtentecnnik elektrische Bauelemente zu Baugruppen zusammenzufassen, v/obei die elektrischen Bauelemente auf einer Platte aus Isolierstoff befestigt sind, auf deren Rückseite die Verdrahtung in Form einer gedruckten Schaltung ausgeführt ist. Für die Aufnahme derartiger Baugruppen in elektrische Geräte sind häufig Führungs- und Kontakteinrichtungen in Foris von Hehrfachsteckvorrichtungen vorgesehen. Dadurch können die Baugruppen in das Gerät eingeschoben und mit den anderen Baugruppen des Gerätes elektrisch leitend verbunden werden.It is known to use electrical in devices of the message technology Combine components into assemblies, v / obei the electrical Components are attached to a plate made of insulating material, on the back of which the wiring in the form of a printed circuit is executed. For the inclusion of such Assemblies in electrical devices are often management and contact devices in the foris of multiple sockets intended. This allows the modules to be pushed into the device and electrically connected to the other modules of the device be conductively connected.

Aus Gründen der einfachen Herstellung,der besseren Übersicht bei der Instandhaltung"der schnelleren Austauschbarkeit werden insbesondere größere nachrichtentechnische Geräte häufig in einzelne Bausteine, z. B. Verstärker, Netzteil usw., aufgeteilt u:.d vl-o Bausteine untereinander vnd mit anderen GerätenFor the sake of simple production and a better overview in the maintenance "the faster interchangeability will be In particular, larger telecommunications equipment often in individual modules, such. B. amplifier, power supply, etc., divided u: .d vl-o modules with each other and with other devices

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'FERjNSEH GMBH'FERjNSEH GMBH

Λ.-Sr. 1235/70Λ.-Sr. 1235/70

durch .",ehrfachkabel und I'Iehrfachsteckvorrichtungen verbunden. Aufbau ur«d 'iirkungs^.veise solcher !.lehrfachsteckvorrichtungen u-.-*fe.i als bekannt vorausgesetzt vievden. Die Verbindung der ^ir^cllionxakte der !.lehrfachsteckvorrlchttingen erfolgt im allgemeinen durch die Anordnung einer entsprechenden Anzahl von Eir-zelleizern, die zu eineii oder mehreren sogenannten Xabelbiu.«ci: zusammengefaßt werden. Die Herstellung und der Anschluß dieser Kabelbätuse erfordert einen erheblichen Aufv/and an Zeit und Kosten, setzt große manuelle Geschicklichkeit voraus und scl.lie3t stets die IJöglichkeit der Falschverdrahtung ein, die dann später nach Fertigstellung des ICabelbauaes oder eventuell sogar erst nach de.m Einbau "und άαζι Anschluß in -das Gerät berichtigt werdenconnected by. "ehrfachkabel and I'Iehrfachsteckvorrichtungen. build ur 'd' ^ iirkungs .veise such! .lehrfachsteckvorrichtungen u -.- * fe.i vievden assumed to be known. The connection of the ^ ir ^ cllionxakte of! .lehrfachsteckvorrlchttingen done in generally by arranging a corresponding number of egg cells, which are grouped into one or more so-called Xabelbiu. "ci: The manufacture and connection of this cable unit requires a considerable amount of time and money, requires great manual dexterity and always includes the possibility of incorrect wiring , which will be corrected later after completion of the cable construction or possibly even only after the installation and connection in the device

Ls ist weiter bereits bekannt., die Führungs— und Kontaktein— richtungen für die Verbindung &bt der Baugruppen untereinander und i^ix anderen Geräten der !Nachrichtentechnik auf einer vorzugsweise senkrecht zu des Baugruppen Leiterplatten angeordne— Ten weiteren Leiterplatte zu befestigen, auf deren Itiiekseite die Verdrahtung der Steckvor^ieatessen als gedruckte Scsaltaasg ausgeführt ±s%. Diese Anordnung -weist jedoch den 2\achteil auf, da3 eine .Inderung der Leitnngsführung nur durch <2en Austausch der sreaeinsa^en Leiterplatte vorgenommen werden kann.Ls is further already known., The guiding and contact in- directions for the compound & bt of the modules with each other and i ^ ix other devices to secure the! Communications technology on a preferably perpendicular angeordne- to the module circuit boards Ten further printed circuit board on which Itiiekseite the Wiring of the plug-in equipment is carried out as a printed circuit board ± s%. However, this arrangement has the second disadvantage that a change in the routing can only be carried out by exchanging the separate circuit board.

Es ist weiter bereits bekannt, anstelle einer gemeinsamen Lei— | terplatte .nit auf der 3üc>seite angeordneten Leiterbahnen eine mehrschichtige Leiterplatte zu verwenden ₃ bei der die Leiterbahnen in Llehrlagentechnik parallel übereinander angeordnet s±ndB. Hierdurch ist es aöglich^ auf der gleichen Fläche eine größere j Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen auf der Leiterplat-4 xe anzuordnen. Auch hierbei ist es notwendig;, bei ÜBdenrnges die]It is also already known, instead of a common line terplatte .nit a multilayer circuit board to be used _{with the conductor tracks arranged on the back side 3} in which the conductor tracks are arranged in parallel one above the other using the teaching method. This makes it possible to arrange a larger number of electrically conductive connections on the printed circuit board on the same area. Here, too, it is necessary;

FERNSEH GMBHFERNSEH GMBH

ι .'..-Xr. U?30//Oι .'..- Xr. U? 30 // O

gosc.ate Mehriagenplatte gegen eine neue auszutauschen.gosc.ate multi-layer board to be exchanged for a new one.

Die Neuerung bezweckt unter Vermeidung der beschriebenen Nachteile bei einem Gerät der Nachrichtentechnik der eingangs beschriebenen Art eine Verdrahtung der Baugruppen untereinander und. ,.ait anderen Geräten der Nachrichtentechnik zu schaffen, dieThe aim of the innovation is to avoid the disadvantages described in the case of a communications engineering device, the one described at the beginning Kind of a wiring of the modules with each other and. , .ait other telecommunications equipment to create the

i ur.ter weitgehender Vermeidung von Handarbeit ein Höchstmaß an .Sicherheit gegen Falschverdrahtung bietet.i ur.ter largely avoiding manual labor as much as possible . Offers security against incorrect wiring.

Die Lösunj der gestellten Aufgabe erfolgt neuerungsgemäß dadurch, Uaß bei einem Gerät der Nachrichtentechnik dia Steckvori richtungen zur Verbindung i.~it anderen Geräten auf einer gei/iein— • sa;-8.i Leiterplatte angeordnet sind und für die Verbindung der ¹ Br iigirappen untereinander eine weitere Leiterplatte angeordnet isx, und daß diese Leiterplatte vorzugsweise parallel und in eine:n Abstand, gegebenenfalls unter Zwischenschaltung weiterer Leiterplatten _, angeordnet ist₃ und daß an sich bekannte lösbare 1 Verbindungselemente, bestehend aus Steckbuchsen und Steekstif-I ten, zur elektrisch leitenden Verbindung koordinatengleicherThe Lösunj objective is accomplished according renewal by UASs with a Communication device as dia Steckvori directions for connection i ~ it the other devices on a gei / iein- • SA;. -8.i circuit board are arranged and iigirappen for the compound of ¹ Br another circuit board is arranged one below the other, and that this circuit board is preferably parallel and at a distance, optionally with the interposition of further circuit boards _3, and that detachable connecting elements known per se, consisting of sockets and steek pins, for electrical purposes leading connection of co-ordinates

ϊ Puski^e vos zwei oäss* apjiyargii platten des Plattenstapels vor— I gasenen sand.ϊ Puski ^ e vos two oäss * apj iyargii plates of the plate stack pre- I gassed sand.

Besonders vorteilhaft erweist sieh die Verv/endung an einer
Anordnung nach, der Heuenmg in solchen Geräten der liaclirichtei xechnikj die in einfacher lieise an unterschiedliche Aufgabenstellungen angepaßt -werden soller.. So ist es^bei geeigneter
Ausleg-«--S der eiBselnen Leiterbahnen des Plattenstapels und
der lesbaren Terblnd-ongselese-rte z. 3. izöglich, nachträglich. in das Gessxixgeräx eingebaute Einzelbausteine durch einfaches Hers teilen dar Steckverbindung: in die Gesastfunkt lon des Gex~ä tes einzuordnen. Ebenso können beispielsweise an die gleichenThe use on one proves to be particularly advantageous
Arrangement according to the haying in such devices of the liaclirichtei xechnikj which should be adapted to different tasks in a simple lieise .. So it is ^ with more suitable
Interpretation of the individual conductor tracks of the stack of plates and
the readable Terblnd-ongselese-rte z. 3. possible, retrospectively. Individual components built into the Gessxixgeräx by simply dividing the plug-in connection: to be classified in the Gessxix device's general function. Likewise, for example, to the same

— A. _- A. _

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j λ.-Nr. 1355/70j λ. -No. 1355/70

Kle.a..:en einer Mehrfachsteckverbindung v/ahlweise verschiedene Geräte angeschlossen werden _} r^enn parallel dazu die entsprechenden Verbindungen 2 uf dem Piattenstapel mit U2ogesteckt werden. Die Anordnung ergibt so^iit eine große Flexibilität in der Auslegung von Geräten der Nachrichtentechnik bei gleichzeitiger Verminderung der Herstellkosten.Kle.a ..: in a multiple plug-in connection, various devices can be connected _} r ^ enn if the corresponding connections 2 on the stack of boards with U2o are connected in parallel. The arrangement thus results in great flexibility in the design of telecommunications equipment with a simultaneous reduction in manufacturing costs.

Die Neuerung sei anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert, das in der Zeichnung dargestellt ist:The innovation is explained using an exemplary embodiment that is shown in the drawing:

Die Leiterplatte 1 trägt eine Anzahl Steckvorrichtungen 2 zur Befestigung und Verschaltung der Baugruppenträgerplatten 3. Die Steckvorrichtungen 2 bestehen aus dem Sockel 2¹ und des* beweglichen Teil 2", die jeweils eine gleich große Anzahl von Kon— xalcxele.aenten 4 enthalten, mit deren Hilfe eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der Platte 3 und denen der i-latte 1 hergestellt wird.The circuit board 1 carries a number of plug-in devices 2 for fastening and interconnecting the sub-rack plates 3. The plug-in devices 2 consist of the base 2 ¹ and the movable part 2 ", each of which contains an equal number of Kon- xalcxele.aenten 4, with their Help an electrical connection between the conductor tracks of the plate 3 and those of the i-latte 1 is established.

Parallel zur Leiterplatte χ ist die Leiterplatte 5 mit der liehrfachsteck\-orrichtung 6 angeordnet, deren Anschlüsse 7 niit den Leiterbahnen der Platte S elektrisch leitend verbunden sind.In parallel with the circuit board χ is the circuit board 5 with the socket connector 6, the connections 7 of which are electrically conductively connected to the conductor tracks of the plate S.

; Die Verbindung der ι_=βΐΐerbarmen der Platte 1 mit den Leiterbahj nen der Platte 5 erfolgt durch an sich bekannte Metallbuchsen ! 3^S und 3", die mittels eines Kontaktstiftes 9 elektrisch leitend; The connection of the ι_ = βΐΐerbarmen of the plate 1 with the conductor paths of the plate 5 is made by known metal sockets! 3 ^S and 3 ", which are electrically conductive by means of a contact pin 9

J miteinander verbunden sind.
j J are connected to each other.
j

BIe Platten !_ und ο werden du.rch geeignete Eechanische Mittel irs Abstand voneinander gehalten. Gegebenenfalls können weitere Leiterplatten 3.O mit Eontaktbuchs en S" · zur Burehxührusg äex~ erforderlichen SchaltungsiaaSsahrieii angeordnet sein.The plates! _ And ο become suitable mechanical means kept a distance from each other. If necessary, further Printed circuit boards 3.O with contact sockets and S "· zur Burehxührusgäex ~ required SchaltungsiaaSsahrieii be arranged.

j ^,j ^,

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.ν. — Λ-l·*..ν. - Λ-l *.

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In Be "tr a ent gezogene Druckschriften;
Gbu 1 905 036, insbes. Anspruch 14 und Fig. 5 Gb-Λ 1 7SQ 674, insbes - Anspz'uch 4₃ Fig. 2 DAS 1 233 Ο33Relevant publications;
Gbu 1 905 036, in particular claim 14 and Fig. 5 Gb-Λ 1 7SQ 674, in particular - Anspz'uch 4 ₃ Fig. 2 DAS 1 233 Ο33

SoI^ ein Kontaktstift 9 ohne Kontaktgabe durch eine Leitert>2a tte i i *..SoI ^ a contact pin 9 without contact through a conductor> 2a tte i i * ..

j hirdurchgeführt werden, so kann in diese Leitez-platte eine Off- j inung zur Aufnahme einer Kontaktbuchse vorgesehen sein. Diese \ !Kontaktbuchse wird jedoch nicht an die betreffende Steile ein-j are lead through, an opening for receiving a contact socket can be provided in this Leitez plate. However, this \ ! Contact socket is not connected to the relevant part

!gesetzt, so daß der Kontaktstift 9 ohne Berührung durch die blatte hindurchführt. Bic-se Anordnung ist bei 11 angedeutet.! Set so that the contact pin 9 without contact by the leading sheet through. Bic-se arrangement is indicated at 11.

Ilit der bes·" .iriebenen Schaitungsanoi-dnung nach der Erfindung j ist es möglich, jeden Einzelleiter der !.iehrfachsteckvorz'ichtung i 3 .:it jedes Leiter einer Baugruppenträgerpiatte 3 elelcxrisch j leitend zu verbinden, ohne daß ein Kabelbaum in Sinzeianferti-I gang hergestellt werden i?.uß. Dadurch wird auch die Möglichkeit j von ?aisc.iverdrahtung und Falschanschlüssen vermieden. Die Er— ! findung ermöglicht also gegenüber den bisher bekannten "leihoden j eine wesentlich wirtschaf tiichere Herstellung von Gei'äteschal-With the above-mentioned circuit arrangement according to the invention, it is possible to electrically conductively connect each individual conductor of the multi-compartment plug-in device to each conductor of a subrack plate 3 without a single-ended wiring harness This also avoids the possibility of electrical wiring and incorrect connections. The invention thus enables a significantly more economical production of electrical equipment compared to the previously known "leihoden".

Claims

1. Anerdr-ung a device de- liaehrieh-Lentechnik, wherein the Deia zn assemblies summarized rur components on printed circuit boards f._3 insulating angeordn ^ ^ and Id gearnckter Circuits ver-Ibsnden are, even the SieclnrorLriciitiixigen for connecting the Ba £ jg : rü "Dt> eii umtereinaiider" ursi to connect other devices are arranged, characterized in that the plug-in devices for connection to other devices are arranged on a geiseiBSSffles circuit board and for the connection between groups of devices Circuit board is arranged and that the ^ e circuit board is preferably arranged in parallel and at a distance, optionally with the interposition of other circuit boards xiT-ä. that detachable connecting elements, which are scanned per se, and consist of plug sockets and plug pins, are provided for the electrically conductive connection of coordinatex-identical points of two or more plates of a stack of pistes.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the sockets are electrically conductively connected to the conductors of the circuit boards by dip soldering.

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