DE69724772T2 - LIQUID SENSOR - Google Patents

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Description

Diese Anmeldung beansprucht die Vergünstigung aus der US-Provisionalanmeldung Nr. 60/014 673 mit dem Einreichungsdatum 3. April 1996.This application claims the benefit from U.S. Provisional Application No. 60/014 673 with the filing date April 3, 1996.

GEBIET DER TECHNIKTECHNICAL FIELD

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet von Sensoren. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf das Gebiet von Fluidsensoren.The present invention relates generally relates to the field of sensors. In particular relates the present invention is in the field of fluid sensors.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Verschiedene Fluidsensoren sind zum Abtasten eines Fluidpegels in einem Behälter und zum Liefern einer Angabe, ob das Fluid einen bestimmten Pegel erreicht hat oder nicht, bekannt.Different fluid sensors are available Scanning a fluid level in a container and delivering one Indication of whether the fluid has reached a certain level or not, known.

Ein typischer Fluidpegelsensor ist ein schwimmender Fluidpegelschalter. Da dieser Sensor bewegliche Teile aufweist, ist der Sensor aber anfällig für ein falsches Umschalten infolge von Vibration, beispielsweise bei Kraftfahrzeuganwendungen. Ferner sind die Metallkontakte dieses Sensors verschleißanfällig und verringern die Lebensdauer des Sensors.A typical fluid level sensor is a floating fluid level switch. Because this sensor is movable Has parts, but the sensor is susceptible to incorrect switching as a result of vibration, for example in automotive applications. Further the metal contacts of this sensor are prone to wear and reduce the service life of the sensor.

Die GB-A-2 248 939 offenbart einen kapazitiven Schalter für eine automatische Pumpe mit ersten und zweiten kapazitiven Platten, welche dazwischen einen Spalt bzw. Zwischenraum festlegen, in den Fluid eintreten kann und der eine Schaltung zum Abtasten der veränderten Kapazität aufweist, die sich aus dem Vorhandensein von Fluid zwischen den Platten ergibt. Die Platten und die Schaltungsanordnung sind in einem geformten bzw. gegossenen Gehäuse untergebracht.GB-A-2 248 939 discloses one capacitive switch for an automatic pump with first and second capacitive plates, which define a gap or space in between Fluid can enter and a circuit for sensing the changed capacity which results from the presence of fluid between the plates results. The plates and circuitry are molded or cast housing accommodated.

Ein Flüssigkeitsstandmesser ist in FR-A-2 331 004 offenbart. Diese Vorrichtung umfaßt zwei parallele, isolierende aufrechte Platten, die mittels eines dazwischen eingefügten Abstandhalterstabs beabstandet sind. Die einander zugewandten Oberflächen sind mit leitenden Streifen versehen, mit denen eine Sensor-Schaltungsanordnung gekoppelt ist, um elektrische Signale zu erzeugen, die von der Präsenz von Fluid zwischen den Platten abhängen.A liquid level meter is in FR-A-2 331 004. This device comprises two parallel, insulating upright plates, which are inserted by means of a spacer rod are spaced. The facing surfaces are provided with conductive strips with which a sensor circuit arrangement is coupled to generate electrical signals from the presence of fluid hang between the plates.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Ein Fluidsensor umfaßt eine Detektoranordnung zum Erfassen von Fluid und umfaßt eine Sensor-Schaltungsanordnung. Die Detektoranordnung umfaßt einen Detektorkörper mit einem elektrisch isolierenden Material, der eine erste Oberfläche sowie eine zweite Oberfläche in einer vorbestimmten beabstandeten Beziehung mit der ersten Oberfläche festlegt. Der Detektorkörper legt einen Raum zwischen der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche fest und legt einen Anschluß bzw. eine Öffnung fest, um ein Durchströmen von Fluid in dem Zwischenraum zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche zu ermöglichen. Die Detektoranordnung umfaßt auch eine erste leitende Schicht, die über mindestens einem Abschnitt der ersten Oberfläche des Detektorkörpers aufgebracht ist, und eine zweite leitende Schicht, die über mindestens einem Abschnitt der zweiten Oberfläche des Detektorkörpers aufgebracht ist, wobei der Detektorkörper einen ersten geformten bzw. gegossenen Abschnitt und einen zweiten geformten bzw. gegossenen Abschnitt um den ersten geformten Abschnitt herum aufweist, um Muster bzw. Strukturen für die ersten und zweiten leitenden Schichten festzulegen, wobei die ersten und zweiten gegossenen bzw. geformten Abschnitte unterschiedliche Materialien aufweisen. Die Sensor-Schaltungsanordnung ist leitend mit mindestens einer der ersten und zweiten leitenden Schichten gekoppelt, um ein elektrisches Signal, basierend darauf, ob Fluid in dem Raum zwischen der ersten und zweiten Oberfläche vorhanden ist oder nicht, zu erzeugen.A fluid sensor includes one Detector arrangement for detecting fluid and comprises a Sensor circuitry. The detector arrangement comprises a detector body with an electrically insulating material that has a first surface as well a second surface in a predetermined spaced relationship with the first surface. The detector body defines a space between the first surface and the second surface and puts a connection or an opening firm to flow through of fluid in the space between the first and second surfaces. The detector arrangement comprises also a first conductive layer over at least one section the first surface of the detector body is applied, and a second conductive layer over at least applied to a portion of the second surface of the detector body is, with the detector body a first molded section and a second molded portion around the first molded portion around patterns for the first and second conductive Layers, with the first and second cast and shaped sections have different materials. The Sensor circuitry is conductive with at least one of the first and second conductive layers coupled to an electrical Signal based on whether fluid is in the space between the first and second surface is present or not.

Ein Verfahren zur Herstellung eines Fluidsensors umfaßt den Schritt des Ausbildens eines Detektorkörpers mit einem elektrisch isolierenden Material und des Festlegens einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche in einer vorbestimmten beabstandeten Beziehung zur ersten Oberfläche. Der Detektorkörper legt einen Raum zwischen der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche fest und legt einen Anschluß bzw. eine Öffnung fest, um das Passieren von Fluid in dem Raum zwischen der ersten und zweiten Oberfläche zu gestatten. Der Ausbildungsschritt umfaßt die Schritte des Formens eines ersten Abschnitts des Detektorkörpers und des Formens eines zweiten Abschnitts des Detektorkörpers um den ersten geformten Abschnitt 206 herum, um Muster für die ersten und zweiten leitenden Schichten festzulegen, wobei die ersten und zweiten geformten Abschnitte unterschiedliche Materialien aufweisen. Eine erste leitende Schicht wird über mindestens einem Abschnitt der ersten Oberfläche des Detektorkörpers aufgebracht, und eine zweite leitende Schicht wird über mindestens einem Abschnitt der zweiten Oberfläche des Detektorkörpers aufgebracht. Eine Sensor-Schaltungsanordnung wird leitend mit mindestens einer der ersten und zweiten leitenden Schichten gekoppelt. Die Sensor-Schaltungsanordnung erzeugt ein elektrisches Signal, basierend darauf, ob Fluid in dem Raum zwischen der ersten und zweiten Oberfläche vorhanden ist oder nicht.A method of manufacturing a fluid sensor includes the step of forming a detector body with an electrically insulating material and defining a first surface and a second surface in a predetermined spaced relationship to the first surface. The detector body defines a space between the first surface and the second surface and defines a port or opening to allow fluid to pass in the space between the first and second surfaces. The forming step includes the steps of molding a first portion of the detector body and molding a second portion of the detector body around the first molded portion 206 around to define patterns for the first and second conductive layers, the first and second shaped portions having different materials. A first conductive layer is applied over at least a portion of the first surface of the detector body, and a second conductive layer is applied over at least a portion of the second surface of the detector body. A sensor circuit arrangement is conductively coupled to at least one of the first and second conductive layers. The sensor circuitry generates an electrical signal based on whether or not there is fluid in the space between the first and second surfaces.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die vorliegende Erfindung wird anhand eines nicht einschränkenden Beispiels in den Figuren der beigefügten Zeichnungen veranschaulicht, in denen gleiche Bezugsziffern ähnliche Elemente angeben, und in denen zeigen:The present invention is based on one non-limiting Exemplified in the figures of the accompanying drawings, in which the same reference numbers are similar Specify elements and in which show:

1 eine perspektivische Ansicht eines Fluidsensors, der zum Abtasten eines Fluidpegels in einem Behälter angebracht ist, 1 a perspective view of a fluid sensor used for sensing a fluid level in a container is attached,

2 eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht des Fluidsensors, 2 an exploded perspective view of the fluid sensor,

3 eine Seiten-Schnittansicht des Fluidsensors, 3 a sectional side view of the fluid sensor,

4 eine Draufsicht auf eine Verbinderanordnung für den Fluidsensor, ungefähr von der durch die Linie 4-4 von 2 angegebenen Ebene aus betrachtet, 4 a plan view of a connector assembly for the fluid sensor, approximately from that through line 4-4 of FIG 2 from the specified level,

5 eine Aufsicht auf die Verbinderanordnung für den Fluidensor, ungefähr von der durch die Linie 5-5 von 2 angegebenen Ebene aus betrachtet, 5 a top view of the connector assembly for the fluid sensor, approximately from that shown by line 5-5 of FIG 2 from the specified level,

6 eine Draufsicht auf eine Detektoranordnung für den Fluidsensor, ungefähr von der durch die Linie 6-6 von 2 angegebenen Ebene aus betrachtet, 6 a plan view of a detector arrangement for the fluid sensor, approximately from that through the line 6-6 of 2 from the specified level,

7 eine Aufsicht auf die Detektoranordnung für den Fluidsensor, ungefähr von der durch die Linie 7-7 von 2 angegebenen Ebene aus betrachtet, 7 a top view of the detector assembly for the fluid sensor, approximately from that shown by line 7-7 of FIG 2 from the specified level,

8 ein schematisches Diagramm der Sensor-Schaltungsanordnung für den Fluidsensor, und 8th a schematic diagram of the sensor circuitry for the fluid sensor, and

9 eine Schaltungsanordnung mit der Sensor-Schaltungsanordnung für den Fluidsensor. 9 a circuit arrangement with the sensor circuit arrangement for the fluid sensor.

AUSFÜHRUNGSFORM(EN) DER ERFINDUNGEMBODIMENT (S) OF THE INVENTION

1 stellt einen Fluidsensor 100 zum Abtasten eines Fluidpegels 20 in einem Behälter 10 dar. Der Fluidsensor 100 kann so konfiguriert sein, daß er einen Pegel irgendeines geeigneten Fluids 20 in irgendeinem geeigneten Behälter 10 abtastet. Der Fluidsensor 100 kann beispielweise für Sportfahrzeug- und Kraftfahrzeuganwendungen verwendet werden. Der Fluidsensor 100 kann beispielsweise zum Abtasten eines Pegels von Öl, Hydraulikfluid, Ethanol, Wasser oder Anti-Gefriermittel in einem Behälter verwendet werden. 1 represents a fluid sensor 100 for sensing a fluid level 20 in a container 10 The fluid sensor 100 may be configured to have a level of any suitable fluid 20 in any suitable container 10 scans. The fluid sensor 100 can be used for example for sports vehicle and motor vehicle applications. The fluid sensor 100 can be used, for example, to sense a level of oil, hydraulic fluid, ethanol, water or anti-freeze in a container.

Der Fluidsensor 100 ist am Behälter 10 derart angebracht, daß sich der Fluidsensor 100 in den Behälter 10 hinein erstreckt, um das Vorhandensein des Fluids 20 zu erfassen oder abzutasten, wenn das Fluid 20 den Pegel erreicht, an dem der Fluidsensor 100 positioniert ist. Der Fluidsensor 100 erzeugt ein elektrisches Fluidsensor-Ausgangssignal für eine Ausgabe, die darauf basiert, ob der Fluidsensor 100 das Fluid 20 auf den Pegel des Fluidsensors 100 abtastet.The fluid sensor 100 is on the container 10 attached such that the fluid sensor 100 in the container 10 extends into the presence of the fluid 20 to detect or sense when the fluid 20 reaches the level at which the fluid sensor 100 is positioned. The fluid sensor 100 generates an electrical fluid sensor output signal for output based on whether the fluid sensor 100 the fluid 20 to the level of the fluid sensor 100 scans.

Gemäß den 2 und 3 umfaßt der Fluidsensor eine Detektoranordnung 200 zum Detektieren von Fluid für den Fluidsensor 100, eine Verbinderanordnung 300 mit einem elektrischen Verbinder 350, eine Schaltkreisanordnung 400 zum Erzeugen und Ausgeben des elektrischen Fluidsensor-Ausgangssignal an den elektrischen Verbinder 350 auf der Basis, ob Fluid mit der Detektoranordnung 200 erfaßt wird. Die Detektoranordnung 200 und die Verbinderanordnung 300 sind so konfiguriert, daß sie zusammenpassen, um die Schaltkreisanordnung 400 aufzunehmen. Die Verbinderanordnung 300 ist auch so konfiguriert, daß sie zur Anbringung des Fluidsensors 100 am Behälter 10 beiträgt, so daß die Detektoranordnung 200 sich in den Behälter 10 erstreckt.According to the 2 and 3 the fluid sensor comprises a detector arrangement 200 for detecting fluid for the fluid sensor 100 , a connector assembly 300 with an electrical connector 350 , a circuit arrangement 400 for generating and outputting the electrical fluid sensor output signal to the electrical connector 350 based on whether fluid is with the detector assembly 200 is detected. The detector arrangement 200 and the connector assembly 300 are configured to match the circuitry 400 take. The connector assembly 300 is also configured to attach the fluid sensor 100 on the container 10 contributes so that the detector assembly 200 itself in the container 10 extends.

Die Detektoranordnung 200 umfaßt einen Detektorkörper 201. Der Detektorkörper 201 legt Oberflächen 210, 220 in einer vorbestimmten, beabstandeten Beziehung fest. Der Detektorkörper 201 legt einen Spalt oder Zwischenraum 250 zwischen den beabstandeten Oberflächen 210, 220 fest. Wie in den 3 und 7 dargestellt ist, legt der Detektorkörper 201 für die dargestellte Ausführungsform die Oberflächen 210, 220 derart fest, daß die Oberflächen 210, 220 selbst den Raum 250 definieren. Der Detektorkörper 201 legt die Oberfläche 220 so fest, daß die Oberfläche 220 mindestens einen Abschnitt der Oberfläche 210 umgibt. Wie in den 2, 3 und 7 dargestellt ist, legt der Detektorkörper 201 für die dargestellte Ausführungsform die Oberfläche 210 als eine innere, allgemein zylindrische Oberfläche fest, und die Oberfläche 220 als eine äußere, allgemein zylindrische Oberfläche, die koaxial mit der Oberfläche 210 ist. Der Detektorkörper 201 kann aus irgendeinem geeigneten Material gebildet sein, wie z. B. einem elektrisch isolierenden Material.The detector arrangement 200 comprises a detector body 201 , The detector body 201 lays surfaces 210 . 220 in a predetermined, spaced-apart relationship. The detector body 201 creates a gap or space 250 between the spaced surfaces 210 . 220 firmly. As in the 3 and 7 is shown, the detector body 201 the surfaces for the illustrated embodiment 210 . 220 so firm that the surfaces 210 . 220 even the room 250 define. The detector body 201 puts the surface 220 so firm that the surface 220 at least a portion of the surface 210 surrounds. As in the 2 . 3 and 7 is shown, the detector body 201 for the illustrated embodiment, the surface 210 as an inner, generally cylindrical surface, and the surface 220 as an outer, generally cylindrical surface that is coaxial with the surface 210 is. The detector body 201 can be formed from any suitable material, such as. B. an electrically insulating material.

Die Detektoranordnung 200 umfaßt leitende Schichten 212, 220. Die leitende Schicht 212 ist über mindestens einen Abschnitt der Oberfläche 210 des Detektorkörpers 201 aufgebracht, und die leitende Schicht 220 ist mindestens über einen Abschnitt der Oberfläche 220 des Detektorkörpers 201 aufgebracht. Die leitenden Schichten 212, 220 können aus irgendeinem geeigneten, leitenden Material gebildet sein. Die aufgebrachten leitenden Schichten 212, 220 sind voneinander beabstandete, leitende Platten und bilden eine Kapazität für die Detektoranordnung 200. Die dargestellte Detektoranordnung 200 umfaßt eine koaxiale Kapazität, die durch die beabstandeten, allgemein zylindrischen leitenden Schichten 212, 222 gebildet ist, wie in den 2, 3 und 7 dargestellt ist.The detector arrangement 200 includes conductive layers 212 . 220 , The conductive layer 212 is over at least a portion of the surface 210 of the detector body 201 applied, and the conductive layer 220 is at least over a section of the surface 220 of the detector body 201 applied. The conductive layers 212 . 220 can be formed from any suitable conductive material. The applied conductive layers 212 . 220 are spaced apart conductive plates and form a capacitance for the detector arrangement 200 , The detector arrangement shown 200 includes a coaxial capacitance through the spaced, generally cylindrical conductive layers 212 . 222 is formed, as in the 2 . 3 and 7 is shown.

Der Detektorkörper 201 legt Anschlüsse bzw. Öffnungen 255, 257 fest, um ein Passieren von Fluid in den Raum 250 und aus diesem zu ermöglichen. Wie in den 3 und 7 dargestellt ist, legt der Detektorkörper 201 für die dargestellte Ausführungsform den Anschluß bzw. die Öffnung 255 fest, um ein Passieren von Fluid in den Raum 250 und aus diesem an einem distalen Ende 204 des Detektorkörpers 201 zu ermöglichen. Der dargestellte Detektorkörper 201 legt den Anschluß 257 fest, um das Passieren von Fluid in und aus dem Raum 250 durch die Oberfläche 220 zu ermöglichen. Der dargestellte Anschluß bzw. die Öffnung 257 ist länglich und erstreckt sich in Längsrichtung allgemein zwischen einem proximalen Ende 203 des Detektorkörpers 201 und dem distalen Ende 204 des Detektorkörpers 201. Der Detektorkörper 201 für die dargestellte Ausführungsform legt vier Anschlüsse bzw. Öffnungen 257 fest.The detector body 201 creates connections or openings 255 . 257 firmly to allow fluid to pass into the room 250 and enable from this. As in the 3 and 7 is shown, the detector body 201 for the illustrated embodiment, the connection or the opening 255 firmly to allow fluid to pass into the room 250 and out of this at a distal end 204 of the detector body 201 to enable. The detector body shown 201 puts the connection 257 firmly to the passage of fluid in and out of the room 250 through the surface 220 to enable. The connection or opening shown 257 is elongated and generally extends longitudinally between a proximal end 203 of the detector body 201 and the distal end 204 of the detector body 201 , The detector body 201 for the illustrated embodiment, four connections or openings 257 firmly.

Die Detektoranordnung 200 umfaßt leitende Kontaktteile 214, 224. Der Detektorkörper 201 legt eine Kappe 260 mit einer Montagefläche 262 am proximalen Ende 203 des Detektorkörpers 201 fest, um die Kontakte bzw. Kontaktteile 214, 224 zu haltern. Wie in den 2 und 6 dargestellt ist, ist die Montagefläche 262 für die dargestellte Ausführungsform allgemein kreisförmig.The detector arrangement 200 includes conductive contact parts 214 . 224 , The detector body 201 puts a cap 260 with a mounting surface 262 at the proximal end 203 of the detector body 201 firmly to the contacts or contact parts 214 . 224 to keep. As in the 2 and 6 is shown is the mounting surface 262 generally circular for the illustrated embodiment.

Das Kontaktteil 214 umfaßt eine leitende Schicht 216, die über mindestens einen Abschnitt eines Kontaktzapfen aufgebracht ist, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Montagefläche 262 weg erstreckt. Das Kontaktteil 224 umfaßt eine leitende Schicht 226, die über mindestens einem Abschnitt eines weiteren Kontaktzapfen aufgebracht ist, der sich von der Montagefläche 262 erstreckt. Die Kontaktzapfen für die Kontaktteile 214, 224 können aus irgendeinem geeigneten Material gebildet sein, beispielsweise einem elektrisch isolierenden Material. Wie in den 2, 3 und 6 dargestellt ist, sind die Kontaktzapfen für die Kontaktteile 214, 224 blockförmig für die dargestellte Ausführungsform. Die leitenden Schichten 216, 226 können aus irgendeinem geeigneten leitenden Material gebildet sein. Die leitende Schicht 226 für die dargestellte Ausführungsform erstreckt sich über das Kontaktteil 224 hinaus, um einen relativ großen Bereich der Montagefläche 262 zu bedecken, wie in den 2, 3 und 6 dargestellt ist.The contact part 214 comprises a conductive layer 216 which is applied over at least a portion of a contact pin, which is designed so that it extends from the mounting surface 262 extends away. The contact part 224 comprises a conductive layer 226 which is applied over at least a portion of a further contact pin, which extends from the mounting surface 262 extends. The contact pins for the contact parts 214 . 224 can be formed from any suitable material, for example an electrically insulating material. As in the 2 . 3 and 6 is shown, the contact pins for the contact parts 214 . 224 block-shaped for the illustrated embodiment. The conductive layers 216 . 226 can be formed from any suitable conductive material. The conductive layer 226 for the embodiment shown extends over the contact part 224 in addition to a relatively large area of the assembly area 262 to cover as in the 2 . 3 and 6 is shown.

Der Detektorkörper 201 legt Durchgangsstellen 218, 228 fest, die sich zwischen der Montagefläche 262 und den leitenden Schichten 212 bzw. 222 erstrecken. Wie in den 6 und 7 dargestellt ist, erstrecken sich die Durchgangsstellen 218, 228 für die dargestellte Ausführungsform zwischen der Montagefläche 262 und dem Raum 250. Die Kontaktteile 214, 224 sind mit den leitenden Schichten 212 bzw. 222 über die Durchgangsstellen 218 bzw. 228 leitend gekoppelt. Die leitende Schicht 216 ist mit der leitenden Schicht 212 durch einen leitenden Durchgangsweg über die Durchgangsstelle 218 leitend gekoppelt, und die leitende Schicht 226 ist mit der leitenden Schicht 222 durch einen leitenden Durchgangsweg über die Durchgangsstelle 228 leitend gekoppelt.The detector body 201 sets transit points 218 . 228 firmly between the mounting surface 262 and the conductive layers 212 respectively. 222 extend. As in the 6 and 7 is shown, the transit points extend 218 . 228 for the embodiment shown between the mounting surface 262 and the room 250 , The contact parts 214 . 224 are with the conductive layers 212 respectively. 222 about the transit points 218 respectively. 228 conductively coupled. The conductive layer 216 is with the conductive layer 212 through a conductive passage through the passage point 218 conductively coupled, and the conductive layer 226 is with the conductive layer 222 through a conductive passage through the passage point 228 conductively coupled.

Die Kontaktteile 214, 224 bilden eine elektrische Schnittstelle für die Detektoranordnung 200. Wie in 2 dargestellt ist, sind die Kontaktteile 214, 224 für einen elektrischen Kontakt mit leitenden Kontaktflächen bzw. Kontaktpads 414 bzw. 424 der Schaltkreisanordnung 400 für die dargestellte Ausführungsform konfiguriert, wenn die Schaltkreisanordnung 400 an der Montagefläche 262 angebracht ist.The contact parts 214 . 224 form an electrical interface for the detector arrangement 200 , As in 2 is shown, the contact parts 214 . 224 for electrical contact with conductive contact surfaces or contact pads 414 respectively. 424 the circuit arrangement 400 configured for the illustrated embodiment when the circuit arrangement 400 on the mounting surface 262 is appropriate.

Die Detektoranordnung 200 ist so konfiguriert, daß sie bei der Anbringung der Schaltkreisanordnung 400 an der Montagefläche 262 hilft. Die Detektoranordnung 200 umfaßt eine Vorbelastungsstruktur 264, die so ausgebildet ist, daß sie sich von der Montagefläche 262 weg erstreckt, um bei der Anbringung der Schaltkreisanordnung 400 an den Kontaktteilen 214, 224 zu helfen. Die Vorbelastungsstruktur 264 kann von den Kontaktteilen 214, 224 weg gebogen werden, um die Schaltkreisanordnung 400 zu montieren, und dann gegen die montierte Schaltkreisanordnung 400 freigegeben werden, um die Schaltkreisanordnung 400 gegen die Kontaktteile 214, 224 vorzubelasten. Die Vorbelastungsstruktur 264 kann aus irgendeinem geeigneten Material wie z. B. einem Kunststoff gebildet sein. Wie in 2, 3 und 6 dargestellt ist, ist die Vorbelastungsstruktur 264 für die dargestellte Ausführungsform allgemein als freitragender Träger geformt.The detector arrangement 200 is configured to attach the circuitry 400 on the mounting surface 262 helps. The detector arrangement 200 includes a preload structure 264 , which is designed so that it extends from the mounting surface 262 extends away to when attaching the circuitry 400 on the contact parts 214 . 224 to help. The preload structure 264 can from the contact parts 214 . 224 be bent away to the circuitry 400 to assemble, and then against the assembled circuitry 400 released to the circuitry 400 against the contact parts 214 . 224 bias. The preload structure 264 can be made of any suitable material such. B. a plastic. As in 2 . 3 and 6 is the preload structure 264 generally shaped as a cantilever beam for the illustrated embodiment.

Die Detektoranordnung 200 ist so konfiguriert, daß sie mit der Verbinderanordnung 300 zusammenpaßt. Wie in den 2, 3 und 6 dargestellt ist, umfaßt die Detektoranordnung 200 für die dargestellte Ausführungsform einen Positionierungsflansch 266 um den Außenumfang der Kappe 260 herum, um die Verbinderanordnung 300 beim Zusammenpassen der Verbinderanordnung 300 mit der Detektoranordnung 200 führen zu helfen. Die Detektoranordnung 200 umfaßt auch ein Ausrichtungsmerkmal 268, um die radiale Ausrichtung der Verbinderanordnung 300 in bezug auf die Detektoranordnung 200 ausrichten zu helfen. Wie in den 2, 3 und 6 dargestellt ist, ist das Ausrichtungsmerkmal 268 für die dargestellte Ausführungsform ein blockförmiger Keil, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Montagefläche 262 erstreckt.The detector arrangement 200 is configured to mate with the connector assembly 300 matches. As in the 2 . 3 and 6 is shown comprises the detector arrangement 200 a positioning flange for the illustrated embodiment 266 around the outer circumference of the cap 260 around the connector assembly 300 mating the connector assembly 300 with the detector arrangement 200 lead to help. The detector arrangement 200 also includes an alignment feature 268 to the radial alignment of the connector assembly 300 with respect to the detector arrangement 200 to help align. As in the 2 . 3 and 6 is shown is the alignment feature 268 for the illustrated embodiment, a block-shaped wedge, which is designed so that it extends from the mounting surface 262 extends.

Der Detektorkörper 201 für die dargestellte Ausführungsform umfaßt geformte bzw. gegossene Körperabschnitte 206, 207, wie in 3 dargestellt ist. Die geformten Körperabschnitte 206, 207 werden unter Einsatz eines geeigneten Doppeleinspritz-Formprozesses geformt. Für die erste Einspritzung wird der geformte Körperabschnitt 206 aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, das geeignet ist, die Bildung der leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 bei der Aufbringung leitenden Materials über dem geformten Körperabschnitt 206 zu fördern. Der geformte Körperabschnitt 207 wird dann mit einem elektrisch isolierenden Material geformt, das geeignet ist, eine Ansammlung von abgelagertem leitendem Material über dem geformten Körperabschnitt 207 bei der Aufbringung der leitenden Schichten 212, 216, 222 und 226 zu verhindern.The detector body 201 for the illustrated embodiment includes molded body sections 206 . 207 , as in 3 is shown. The shaped body sections 206 . 207 are molded using a suitable double injection molding process. For the first injection, the molded body section 206 formed from an electrically insulating material which is suitable for the formation of the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 when applying conductive material over the molded body portion 206 to promote. The shaped body section 207 is then molded with an electrically insulating material that is capable of collecting an accumulated conductive material over the molded body portion 207 when applying the conductive layers 212 . 216 . 222 and 226 to prevent.

Der geformte bzw. gegossene Körperabschnitt 207 wird um den geformten Körperabschnitt 206 herum geformt und bedeckt oder maskiert selektiv Bereiche des geformten Körperabschnitts 206, um Muster bzw. Strukturen für die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 festzulegen. Leitendes Material kann dann selektiv über dem Detektorkörper 201 aufgebracht werden, um die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 zu bilden, wenn das aufgebrachte leitende Material sich über den Bereichen des geformten Körperabschnitts 206 sammelt, die durch den geformten Körperabschnitt 207 freiliegen.The molded or cast body section 207 is around the shaped body section 206 molded around and selectively covers or masks areas of the molded body portion 206 to create patterns or structures for the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 set. Conductive material can then be selectively over the detector body 201 applied to the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 to form when the applied conductive material is over the areas of the molded body portion 206 collects that through the molded body section 207 exposed.

Wie in den 2, 3, 6 und 7 dargestellt ist, legt der geformte Körperabschnitt 206 für die dargestellte Ausführungsform die Oberflächen 210, 212, die Kontaktzapfen für die Kontaktteile 214, 224 sowie die Durchgangsstellen 218, 228 fest. Der dargestellte geformte Körperabschnitt 207 legt die Vorbelastungsstruktur 264, den Positionierungsflansch 266 und das Ausrichtungsmerkmal 268 fest.As in the 2 . 3 . 6 and 7 is shown, the shaped body portion sets 206 the surfaces for the illustrated embodiment 210 . 212 . the contact pins for the contact parts 214 . 224 as well as the transit points 218 . 228 firmly. The shaped body section shown 207 sets the preload structure 264 , the positioning flange 266 and the targeting feature 268 firmly.

Für eine Ausführungsform, die einen elektrolosen Plattiervorgang anwendet, um die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 aufzubringen, kann der geformte Körperabschnitt 206 aus einem geeigneten plattierbaren Harz gebildet sein, und der geformte Körperabschnitt 207 kann aus einem geeigneten, nicht-plattierbaren Harz gebildet sein. Ein geeignetes plattierbares Harz ist ein zu annähernd 30% mit Glas gefülltes Kunststoffharz, wie z. B. ULTEM® 2313, das beispielsweise von GE Plastics von General Eletric erhältlich ist, und ein geeignetes, nicht-plattierbares Harz ist ein mit annähernd 20% glasgefülltes Kunststoffharz wie z. B. ULTEM® 2212, das beispielsweise von GE Plastics von General Elektric erhältlich ist. Ein geeignetes leitendes Material kann dann bis auf eine geeignete Dicke über dem Detektorkörper 201 aufplattiert werden und bildet die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 über dem geformten Körperabschnitt 206 in Übereinstimmung mit dem geformten Körperabschnitt 207. Für eine Ausführungsform kann etwa 0,0007 Inch, beispielsweise von Kupfer (Cu) selektiv über den Detektorkörper 201 plattiert werden, und beispielsweise etwa 0,0002 Inch Nickel (Ni) kann über die Kupferplattierung aufplattiert werden. Die Nickelplattierung dient als Sperre, um die Kupferplattierung vor Korrosion schützen zu helfen, und hilft bei der Förderung des elektrischen Kontakts für die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226.For an embodiment that applies an electroless plating process to the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 the molded body section 206 be formed from a suitable plateable resin, and the molded body portion 207 can be formed from a suitable non-plateable resin. A suitable plateable resin is an approximately 30% glass-filled plastic resin, such as. B. ULTEM ® 2313, which is available, for example, from GE Plastics from General Eletric, and a suitable, non-plateable resin is an approximately 20% glass-filled plastic resin such as e.g. B. ULTEM ® 2212, which is available for example from GE Plastics from General Electric. A suitable conductive material can then have a suitable thickness over the detector body 201 are plated and forms the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 over the molded body section 206 in accordance with the shaped body section 207 , For one embodiment, about 0.0007 inches, for example, of copper (Cu) can be selectively across the detector body 201 and, for example, about 0.0002 inch nickel (Ni) can be plated over the copper plating. The nickel plating acts as a barrier to help protect the copper plating from corrosion and helps promote electrical contact for the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 ,

Wenn leitendes Material aufgebracht wird, um die leitenden Schichten 212, 216, 222, 226 zu bilden, werden die leitenden Durchgangswege über die Durchgangsstellen 218, 228 an den Innenwänden der Durchgangsstellen 218, 228 mit dem aufgebrachten leitenden Material gebildet. Die Durchgangsstellen 218, 228 können dann mit einem geeigneten Material, wie z. B. einem Epoxyharz gefüllt werden, um bei der Versiegelung irgendeines verbleibenden Zwischenraums in den Durchgangsstellen 218, 228 zu helfen.When conductive material is applied to the conductive layers 212 . 216 . 222 . 226 to form, the conductive passageways through the transit points 218 . 228 on the inner walls of the passage points 218 . 228 formed with the applied conductive material. The transit points 218 . 228 can then with a suitable material such. An epoxy resin to seal any remaining space in the vias 218 . 228 to help.

Die Verbinderanordnung 300 umfaßt einen Verbinderköper 301. Der Verbinderkörper 301 legt eine Steckeraufnahme 352, eine Schaltungsaufnahme 360 sowie eine Trennwand 370 fest, welche die Steckeraufnahme 352 von der Schaltungsaufnahme 360 trennt. Wie in den 2, 3, 4 und 5 dargestellt ist, legt der Verbinderkörper 301 für die dargestellte Ausführungsform die Mündung der Steckeraufnahme 352 an einem proximalen Ende 303 des Verbinderkörpers 301 fest, und legt die Mündung der Schaltungsaufnahme 360 an einem distalen Ende 304 des Verbinderkörpers 301 fest. Der Verbinderkörper 301 kann aus irgendeinem geeigneten Material gebildet sein, wie z. B. einem elektrisch isolierenden Material.The connector assembly 300 includes a connector body 301 , The connector body 301 puts a connector receptacle 352 , a circuit recording 360 as well as a partition 370 tight which the connector receptacle 352 from the circuit receptacle 360 separates. As in the 2 . 3 . 4 and 5 is shown, the connector body 301 for the illustrated embodiment, the mouth of the connector receptacle 352 at a proximal end 303 of the connector body 301 and defines the mouth of the circuit holder 360 at a distal end 304 of the connector body 301 firmly. The connector body 301 can be formed from any suitable material, such as. B. an electrically insulating material.

Die Verbinderanordnung 300 umfaßt leitende Stifte 320, 330, 340, die in der Steckeraufnahme 352 gehaltert sind. Der Stift 320 umfaßt eine leitende Schicht 322, die über mindestens einem Abschnitt eines Stiftzapfens 321 aufgebracht ist, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Trennwand 370 her in die Steckeraufnahme 352 erstreckt. Der Stift 330 umfaßt eine leitende Schicht 332, die über mindestens einem Abschnitt eines weiteren Stiftzapfens aufgebracht ist, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Trennwand 370 her in die Steckeraufnahme 352 erstreckt. Der Stift 340 umfaßt eine leitende Schicht 342, die über mindestens einen Abschnitt eines weiteren Stiftzapfens aufgebracht ist, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Trennwand 370 her in die Steckeraufnahme 352 erstreckt. Die Stiftzapfen, beispielsweise der Stifzapfen 321, können aus irgendeinem geeigneten Material wie z. B. einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein.The connector assembly 300 includes conductive pins 320 . 330 . 340 that in the connector receptacle 352 are supported. The pencil 320 comprises a conductive layer 322 that over at least a portion of a trunnion 321 is applied, which is designed so that it is separated from the partition 370 forth in the connector receptacle 352 extends. The pencil 330 comprises a conductive layer 332 , which is applied over at least a portion of a further pin pin, which is designed so that it extends from the partition 370 forth in the connector receptacle 352 extends. The pencil 340 comprises a conductive layer 342 , which is applied over at least a portion of a further pin pin, which is designed so that it extends from the partition 370 forth in the connector receptacle 352 extends. The pin pin, for example the pin pin 321 , can be made of any suitable material such. B. an electrically insulating material.

Die Stifte 320, 330, 340 in der Steckeraufnahme 352 bilden den elektrischen Verbinder 350 für die Verbinderanordnung 300. Wie in den 2, 3 und 4 dargestellt ist, ist der elektrische Verbinder 350 für die dargestellte Ausführungsform ein Deutsch-DT-3Pin-Verbinder, der für eine lösbare Verbindung mit einem Deutsch-DT06-3S-Verbinder geeignet ist. Für den dargestellten elektrischen Verbinder 350 leitet der Stift 320 ein Erdungssignal, der Stift 330 leitet ein Energiesignal bzw. Leistungssignal und der Stift 340 leitet das Fluidsensor-Ausgangssignal.The pencils 320 . 330 . 340 in the connector receptacle 352 form the electrical connector 350 for the connector assembly 300 , As in the 2 . 3 and 4 is shown is the electrical connector 350 for the illustrated embodiment, a Deutsch-DT-3Pin connector, which is suitable for a detachable connection with a Deutsch-DT06-3S connector. For the electrical connector shown 350 directs the pen 320 a ground signal, the pin 330 conducts an energy signal or power signal and the pen 340 conducts the fluid sensor output signal.

Die Verbinderanordnung 300 umfaßt eine leitende Schicht 326. Die leitende Schicht 326 kann aus irgendeinem geeigneten leitenden Material gebildet sein. Die leitende Schicht 326 wird über mindestens einem Abschnitt einer Innenseite der Schaltungsaufnahme 360 aufgebracht. Wie in den 3 und 5 dargestellt ist, bedeckt die leitende Schicht 326 für die dargestellte Ausführungsform einen relativ großen Bereich der Innenseiten oder Wände der Schaltungsaufnahme 360 einschließlich der Trennwand 370. Die dargestellte leitende Schicht 326 erstreckt sich nach außen über einen Rand an der Mündung der Schaltungsaufnahme 360, um eine Kontaktfläche für einen leitenden Kontakt mit der dargestellten leitenden Schicht 226 der Detektoranordnung 200 zu bilden, wenn die Verbinderanordnung 300 und die Detektoranordnung 200 zusammengepaßt werden.The connector assembly 300 comprises a conductive layer 326 , The conductive layer 326 can be formed from any suitable conductive material. The conductive layer 326 is over at least a portion of an inside of the circuit receptacle 360 applied. As in the 3 and 5 is shown covers the conductive layer 326 for the illustrated embodiment, a relatively large area of the inner sides or walls of the circuit holder 360 including the partition 370 , The conductive layer shown 326 extends outwardly over an edge at the mouth of the circuit receptacle 360, around a contact area for conductive contact with the illustrated conductive layer 226 the detector arrangement 200 to form when the connector assembly 300 and the detector assembly 200 to be matched.

Die Verbinderanordnung 300 umfaßt leitende Kontaktteile 334, 344. Das Kontaktteil 334 umfaßt eine leitende Schicht 336, die über mindestens einem Abschnitt eines Kontaktzapfens aufgebracht ist, der so ausgebildet ist, daß er sich von der Trennwand 370 her in die Schaltungsaufnahme 360 erstreckt. Das Kontaktteil 344 umfaßt eine leitende Schicht 346, die über mindestens einem Abschnitt eines weiteren Kontaktzapfens aufgebracht ist, welcher so ausgebildet ist, daß er sich von der Trennwand 370 her in die Schaltungsaufnahme 360 erstreckt. Die Kontaktzapfen können aus irgendeinem geeigneten Material gebildet sein, beispielsweise einem elektrisch isolierenden Material. Wie in den 3 und 5 dargestellt ist, sind die Kontaktzapfen für die Kontaktteile 334, 344 blockförmig für die dargestellte Ausführungsform. Die leitenden Schichten 336, 346 können aus irgendeinem leitenden Material gebildet sein.The connector assembly 300 includes conductive contact parts 334 . 344 , The contact part 334 comprises a conductive layer 336 , which is applied over at least a portion of a contact pin, which is designed so that it extends from the partition 370 forth in the circuit recording 360 extends. The contact part 344 comprises a conductive layer 346 , which is applied over at least a portion of a further contact pin, which is designed so that it extends from the partition 370 forth in the circuit recording 360 extends. The contact pins can be formed from any suitable material, for example an electrically insulating material. As in the 3 and 5 is shown, the contact pins for the contact parts 334 . 344 block-shaped for the illustrated embodiment. The conductive layers 336 . 346 can be formed from any conductive material.

Der Verbinderkörper 301 legt Durchgangsstellen 328, 338, 348 fest, die sich durch die Trennwand 370 zwischen der Steckeraufnahme 352 und der Schaltungsaufnahme 360 erstrecken. Der Stift 320 ist mit der leitenden Schicht 326 über die Durchgangsstelle 328 leitend gekoppelt, und die Stifte 330, 340 sind jeweils mit den Kontaktteilen 334, 344 über die Durchgangsstellen 338 bzw. 348 gekoppelt. Die leitende Schicht 322 ist mit der leitenden Schicht 326 durch einen leitenden Durchgangsweg über die Durchgangsstelle 328 leitend gekoppelt. Die leitende Schicht 332 ist mit der leitenden Schicht 336 durch einen leitenden Durchgangsweg über die Durchgangsstelle 338 leitend gekoppelt. Die leitende Schicht 342 ist mit der leitenden Schicht 346 durch einen leitenden Durchgangsweg über die Durchgangsstelle 348 leitend gekoppelt.The connector body 301 sets transit points 328 . 338 . 348 stuck through the partition 370 between the connector receptacle 352 and the circuit recording 360 extend. The pencil 320 is with the conductive layer 326 via the transit point 328 conductively coupled, and the pins 330 . 340 are each with the contact parts 334 . 344 about the transit points 338 respectively. 348 coupled. The conductive layer 322 is with the conductive layer 326 through a conductive passage through the passage point 328 conductively coupled. The conductive layer 332 is with the conductive layer 336 through a conductive passage through the passage point 338 conductively coupled. The conductive layer 342 is with the conductive layer 346 through a conductive passage through the passage point 348 conductively coupled.

Die Kontakte 334, 344 bilden eine elektrische Schnittstelle für die Verbinderanordnung 300. Wie in den 2 und 3 dargestellt ist, sind die Kontaktteile 334, 344 für einen elektrischen Kontakt mit leitenden Kontaktflächen bzw.The contacts 334 . 344 form an electrical interface for the connector assembly 300 , As in the 2 and 3 is shown, the contact parts 334 . 344 for electrical contact with conductive contact surfaces or

Kontaktpads 434 bzw. 444 der Schaltungsanordnung 400 für die dargestellte Ausführungsform konfiguriert, wenn die Schaltungsanordnung 400 in der Schaltungsaufnahme 360 angebracht ist.contact pads 434 respectively. 444 the circuit arrangement 400 configured for the illustrated embodiment when the circuit arrangement 400 in the circuit receptacle 360 is appropriate.

Die Verbinderanordnung 300 ist so konfiguriert, daß sie bei der Anbringung der Schaltungsanordnung 400 in der Schaltungsaufnahme 360 hilft. Wie in 5 dargestellt ist, legt der Verbinderkörper 301 für die dargestellte Ausführungsform Schlitze 363, 365 entlang gegenüberliegender Seiten oder Wände der Schaltungsaufnahme 360 zum Positionieren der Schaltungsanordnung 400 für einen geeigneten Kontakt mit den Kontaktteilen 334, 344 und zum Befestigen der Schaltungsanordnung 400 in der Schaltungsaufnahme 360 fest. Die Verbinderanordnung 300 umfaßt eine Vorbelastungsstruktur 364, die so ausgebildet ist, daß sie sich in die Schaltungsaufnahme 360 von der Trennwand 370 erstreckt, um bei der Anbringung der Schaltungsanordnung 400 gegen die Kontaktteile 334, 344 zu helfen. Die Vorbelastungsstruktur 364 kann von den Kontaktteilen 334, 344 zur Anbringung der Schaltungsanordnung 400 weg gebogen und dann gegen die angebrachte Schaltungsanordnung 400 freigegeben werden, um die Schaltungsanordnung 400 gegen die Kontaktteile 334, 344 vorzubelasten. Die Vorbelastungsstruktur 364 kann aus irgendeinem geeigneten Material, wie z. B. einem Kunststoff gebildet sein. Wie in den 3 und 5 dargestellt ist, ist die Vorbelastungsstruktur 364 für die dargestellte Ausführungsform allgemein als frei tragender Träger geformt.The connector assembly 300 is configured so that it attaches the circuitry 400 in the circuit receptacle 360 helps. As in 5 is shown, the connector body 301 slots for the illustrated embodiment 363 . 365 along opposite sides or walls of the circuit receptacle 360 for positioning the circuit arrangement 400 for a suitable contact with the contact parts 334 . 344 and for fastening the circuit arrangement 400 in the circuit receptacle 360 firmly. The connector assembly 300 includes a preload structure 364 , which is designed so that it is in the circuit recording 360 from the partition 370 extends to when attaching the circuitry 400 against the contact parts 334 . 344 to help. The preload structure 364 can from the contact parts 334 . 344 for attaching the circuit arrangement 400 bent away and then against the attached circuitry 400 released to the circuitry 400 against the contact parts 334 . 344 bias. The preload structure 364 can be made of any suitable material, such as. B. a plastic. As in the 3 and 5 is the preload structure 364 generally shaped as a cantilever for the illustrated embodiment.

Die Verbinderanordnung 300 ist so konfiguriert, daß sie mit der Detektoranordnung 200 zusammenpaßt. Die Mündung der Schaltungsaufnahme 360 ist so konfiguriert, daß sie mit der Montagefläche 262 der Detektoranordnung 200 zusammenpaßt. Wie in den 3 und 5 dargestellt ist, legt der Verbinderkörper 301 für die dargestellte Ausführungsform an der Mündung der Schaltungsaufnahme 360 einen vorstehenden Rand 366 fest, der so konfiguriert ist, daß er die Montagefläche 262 umgibt und auf dem Positionierungsflansch 266 der Detektoranordnung 200 ruht. Die dargestellte leitende Schicht 326 kontaktiert die dargestellte leitende Schicht 226 der Detektoranordnung 200, wenn die Verbinderanordnung 300 und die Detektoranordnung 200 zusammengepaßt werden.The connector assembly 300 is configured to match the detector array 200 matches. The mouth of the circuit holder 360 is configured to match the mounting surface 262 the detector arrangement 200 matches. As in the 3 and 5 is shown, the connector body 301 for the illustrated embodiment at the mouth of the circuit holder 360 a protruding edge 366 that is configured to take up the mounting surface 262 surrounds and on the positioning flange 266 the detector arrangement 200 rests. The conductive layer shown 326 contacts the conductive layer shown 226 the detector arrangement 200 when the connector assembly 300 and the detector assembly 200 to be matched.

Der Verbinderkörper 300 ist auch mit einem Ausrichtungsmerkmal 368 zum Zusammenpassen mit dem Ausrichtungsmerkmal 268 der Detektoranordnung 200 konfiguriert, um bei der Ausrichtung der Kontaktteile 214, 224, 334, 344 für einen geeigneten Kontakt mit der Schaltungsanordnung 400 zu helfen. Wie in den 3 und 5 dargestellt ist, ist das Ausrichtungsmerkmal 368 für die dargestellte Ausführungsform ein an einer Innenseite oder Wand der Schaltungsaufnahme 360 ausgebildeter Sockel zum Zusammenpassen mit dem blockförmigen Ausrichtungskeil 268 der Detektoranordnung 200.The connector body 300 is also with a targeting feature 368 to match with the targeting feature 268 the detector arrangement 200 configured to align the contact parts 214 . 224 . 334 . 344 for a suitable contact with the circuit arrangement 400 to help. As in the 3 and 5 is shown is the alignment feature 368 for the illustrated embodiment, one on an inside or wall of the circuit holder 360 trained base for mating with the block-shaped alignment wedge 268 the detector arrangement 200 ,

Beim Zusammenpassen der Verbinderanordnung 300 mit der Detektoranordnung 200 bilden die Schaltungsaufnahme 360 und die Montagefläche 262 ein Gehäuse, um die Schaltungsanordnung 400 aufzunehmen. Die Verbinderanordnung 300 ist an der Detektoranordnung 200 gesichert, um den Fluidsensor zu bilden. Für eine Ausführungsform wird der Rand 366 an der Kappe 260 ultraschallgeschweißt, um bei der Bereitstellung einer hermetischen Abdichtung der in dem Fluidsensor 100 untergebrachten Schaltungsanordnung 400 zu helfen.When mating the connector assembly 300 with the detector arrangement 200 form the circuit receptacle 360 and the mounting surface 262 a housing to the circuitry 400 take. The connector assembly 300 is on the detector assembly 200 secured to form the fluid sensor. For one embodiment, the edge 366 on the cap 260 ultrasonically welded to provide a hermetic seal in the fluid sensor 100 housed circuitry 400 to help.

Die Verbinderanordnung 300 ist so konfiguriert, daß sie bei der Anbringung des Fluidsensors 100 am Behälter 10 hilft, so daß sich die Detektoranordnung 200 in den Behälter 10 hinein erstreckt. Wie in den 1, 2 und 3 dargestellt ist, legt der Verbinderkörper 301 für die dargestellte Ausführungsform Gewinde 382 um den Außenumfang des Verbinderkörpers 301 zum distalen Ende 304 des Verbinderkörpers 301 hin fest. Die Detektoranordnung 200 kann durch eine Öffnung in einer Wand des Behälters 10 eingesetzt werden, und die dargestellte Verbinderanordnung 300 kann in eine geeignete Aufnahme bzw. einen Sockel 12 eingeschraubt werden, um den Fluidsensor 100 am Behälter 10 zu montieren, wie in 1 dargestellt ist.The connector assembly 300 is configured to attach the fluid sensor 100 on the container 10 helps so that the detector assembly 200 in the container 10 extends into it. As in the 1 . 2 and 3 is shown, the connector body 301 thread for the illustrated embodiment 382 around the outer periphery of the connector body 301 to the distal end 304 of the connector body 301 firmly. The detector arrangement 200 can through an opening in a wall of the container 10 are used, and the connector assembly shown 300 can be in a suitable holder or a base 12 to be screwed in to the fluid sensor 100 on the container 10 to assemble as in 1 is shown.

Wie in den 1, 2, 3 und 4 dargestellt ist, legt der Verbinderkörper für die dargestellte Ausführungsform eine sechseckige Schnittstelle 384 um den Außenumfang des Verbinderkörpers 301 zu dem proximalen Ende 303 des Verbinderkörpers 301 fest, um die Anwendung eines Werkzeugs beim Anschrauben des Fluidsensors 100 in der Aufnahme 12 zu ermöglichen. Der dargestellte Verbinderkörper 301 legt auch einen Flansch 386 um den Außenumfang des Verbinderkörpers 301 zwischen der sechseckigen Schnittstelle 384 und den Gewinden 382 fest. Die dargestellte Verbinderanordnung 300 umfaßt einen O-Ring 388, der so montiert ist, daß er den Außenumfang des Verbinderkörpers 301 zwischen dem Flansch 386 und den Gewinden 382 umgibt, um bei der Abdichtung der Öffnung in der Aufnahme 12 zu helfen. Der O-Ring 388 kann aus irgendeinem geeigneten Material, beispielsweise Fluorsilikon gebildet sein.As in the 1 . 2 . 3 and 4 is shown, the connector body for the illustrated embodiment sets a hexagonal interface 384 around the outer periphery of the connector body 301 to the proximal end 303 of the connector body 301 firmly to the application of a tool when screwing on the fluid sensor 100 in the recording 12 to enable. The connector body shown 301 also puts a flange 386 around the outer periphery of the connector body 301 between the six angular interface 384 and the threads 382 firmly. The connector assembly shown 300 includes an O-ring 388 , which is mounted so that it the outer periphery of the connector body 301 between the flange 386 and the threads 382 surrounds to seal the opening in the receptacle 12 to help. The o-ring 388 can be formed from any suitable material, for example fluorosilicone.

Der Verbinderkörper 301 für die dargestellte Ausführungsform umfaßt geformte Körperabschnitte 306, 307, wie in 3 dargestellt ist. Die geformten Körperabschnitte 306, 307 werden durch Anwendung eines geeigneten Doppeleinspritz-Formprozesses gebildet. Bei der erste Einspritzung wird der geformte Körperabschnitt 306 aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, das geeignet ist, die Ausbildung von leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 bei der Aufbringung von leitendem Material über dem geformten Körperabschnitt 306 zu fördern. Der geformte Körperabschnitt 307 wird dann mit einem elektrisch isolierenden Material gebildet, das geeignet ist, eine Ansammlung von abgelagertem bzw. aufgebrachtem leitenden Material über dem geformten Körperabschnitt 307 bei der Aufbringung von leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 zu verhindern.The connector body 301 for the illustrated embodiment includes molded body sections 306 . 307 , as in 3 is shown. The shaped body sections 306 . 307 are formed using a suitable double injection molding process. At the first injection, the molded body section 306 formed from an electrically insulating material which is suitable for the formation of conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 when applying conductive material over the molded body portion 306 to promote. The shaped body section 307 is then formed with an electrically insulating material that is capable of accumulating deposited conductive material over the molded body portion 307 when applying conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 to prevent.

Der geformte Körperabschnitt 307 wird um den geformten Körperabschnitt 306 herum ausgebildet und bedeckt oder maskiert selektiv Bereiche des geformten Körperabschnitts 306, um Strukturen bzw. Muster für die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 festzulegen. Leitendes Material kann dann selektiv über dem Verbinderkörper 301 aufgebracht werden, um die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 zu bilden, wenn sich das aufgebrachte leitende Material über den Bereichen des geformten Körperabschnitts 306 ansammelt, der durch den geformten Körperabschnitt 307 freiliegt.The shaped body section 307 is around the shaped body section 306 is formed around and selectively covers or masks areas of the molded body portion 306 around patterns for the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 set. Conductive material can then be selectively over the connector body 301 applied to the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 to form when the applied conductive material is over the areas of the molded body portion 306 accumulates through the molded body section 307 exposed.

Wie in den 2, 3, 4 und 5 dargestellt ist, legt der geformte Körperabschnitt 306 für die dargestellte Ausführungsform die Stiftzapfen für die Stifte 320, 330, 340, die Stiftzapfen für die Kontakte 334, 344, die Durchgangsstellen 328, 338, 348, die Schaltungsaufnahme 360, die Schlitze 363, 365 sowie das Ausrichtungsmerkmal 368 fest. Der dargestellte geformte Körperabschnitt 307 legt die Steckeraufnahme 352, die Vorbelastungsstruktur 364, den Rand 366, die Gewinde 382, die sechseckige Schnittstelle 384 sowie den Flansch 386 fest.As in the 2 . 3 . 4 and 5 is shown, the shaped body portion sets 306 for the illustrated embodiment, the pin pins for the pins 320 . 330 . 340 who have favourited Pin Pins for Contacts 334 . 344 , the transit points 328 . 338 . 348 who have favourited Circuit Recording 360 , the slots 363 . 365 as well as the targeting feature 368 firmly. The shaped body section shown 307 puts the connector receptacle 352 , the preload structure 364 , the edge 366 who have favourited Threads 382 , the hexagonal interface 384 as well as the flange 386 firmly.

Für eine Ausführungsform, die einen elektrolosen Plattiervorgang einsetzt, um die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 aufzubringen, kann der geformte Körperabschnitt 306 aus einem geeigneten plattierbaren Harz gebildet sein, und der geformte Körperabschnitt 307 kann aus einem geeigneten, nicht-plattierbaren Harz gebildet sein. Ein geeignetes plattierbares Harz ist ein mit annähernd 30% Glas gefülltes Kunststoffharz wie z. B. ULTEM® 2313, beispielsweise von GE Plastics von General Electric erhältlich, und ein geeignetes, nicht-plattierbares Harz ist ein mit annähernd 20% Glas gefülltes Kunststoffharz wie z. B. ULTEM® 2212, beispielsweise von GE Plastics von General Electric erhältlich. Ein geeignetes leitendes Material kann dann auf eine geeignete Dicke über dem Verbinderkörper 301 aufplattiert werden und bildet die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 über dem geformten Körperabschnitt 306 in Übereinstimmung mit dem geformten Körperabschnitt 307. Für eine Ausführungsform kann beispielsweise etwa 0,0007 Inch Kupfer (Cu) selektiv über dem Verbinderkörper 301 aufplattiert werden, und beispielsweise etwa 0,0002 Inch Nickel (Ni) kann über der Kupferplattierung aufplattiert werden, um die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 zu bilden. Die Nickelplattierung dient als Sperre, um beim Schutz der Kupferplattierung vor Korrosion zu helfen, und hilft den elektrischen Kontakt für die leitenden Schichten 322, 326, 332, 336, 342, 346 zu fördern. (1 Inch = 2,54 cm).For an embodiment that uses an electroless plating process around the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 the molded body section 306 be formed from a suitable plateable resin, and the molded body portion 307 can be formed from a suitable non-plateable resin. A suitable plating resin is a plastic resin filled with approximately 30% glass such as e.g. B. ULTEM ® 2313, for example available from GE Plastics from General Electric, and a suitable, non-plateable resin is a plastic resin filled with approximately 20% glass such as e.g. B. ULTEM ® 2212, for example, available from GE Plastics from General Electric. A suitable conductive material can then be of a suitable thickness over the connector body 301 are plated and forms the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 over the molded body section 306 in accordance with the shaped body section 307 , For example, for one embodiment, about 0.0007 inches of copper (Cu) can be selectively over the connector body 301 and, for example, about 0.0002 inches of nickel (Ni) can be plated over the copper plating to cover the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 to build. The nickel plating acts as a barrier to help protect the copper plating from corrosion and helps the electrical contact for the conductive layers 322 . 326 . 332 . 336 . 342 . 346 to promote. (1 inch = 2.54 cm).

Wenn leitendes Material aufgebracht wird, um die leitenden Schichten 322, 36, 332, 336, 342, 346 zu bilden, werden die leitenden Durchgangswege über die Durchgangsstellen 328, 338, 348 an den Innenwänden der Durchgangsstelle 328, 338, 348 mit dem aufgebrachten leitenden Material gebildet. Die Durchgangsstellen 328, 338, 348 können dann mit einem geeigneten Material, wie z. B. einem Epoxyharz gefüllt werden, um bei der Versiegelung irgend eines verbleibenden Zwischenraums an den Durchgangsstellen 328, 338, 348 zu helfen.When conductive material is applied to the conductive layers 322 . 36 . 332 . 336 . 342 . 346 to form, the conductive passageways through the transit points 328 . 338 . 348 on the inside walls of the transit point 328 . 338 . 348 formed with the applied conductive material. The transit points 328 . 338 . 348 can then with a suitable material such. B. filled with an epoxy resin to seal any remaining space at the transit points when sealing 328 . 338 . 348 to help.

Die Schaltungsanordnung 400 umfaßt eine Sensorschaltung, die mit mindestens einer der leitenden Schichten 212, 222 der Detektoranordnung 200 leitend gekoppelt ist, um zu bestimmen, ob Fluid in dem Raum 250 zwischen den leitenden Schichten 212, 222 vorhanden ist. Die Sensorschaltung ist mit der Verbinderanordnung 300 leitend gekoppelt, um das elektrische Fluidsensor-Ausgangssignal zu erzeugen und an den elektrischen Verbinder 350 basierend darauf auszugeben, ob das Vorhandensein von Fluid mit der Detektoranordnung 200 erfaßt wird.The circuit arrangement 400 includes a sensor circuit connected to at least one of the conductive layers 212 . 222 the detector arrangement 200 is conductively coupled to determine if fluid is in the room 250 between the conductive layers 212 . 222 is available. The sensor circuit is with the connector assembly 300 conductively coupled to generate the electrical fluid sensor output signal and to the electrical connector 350 output based on whether the presence of fluid with the detector assembly 200 is detected.

Da das Vorhandensein von Fluid in dem Raum 250 die Luft im Raum 250 verdrängt und die Durchlässigkeit des Dielektrikums für die Kapazität der Detektoranordnung 200 erhöht, erhöht das Vorhandensein von Fluid in dem Raum 250 die Kapazitanz der Detektoranordnung 200. Die Sensorschaltung überwacht die Kapazitanz der Detektoranordnung 200 und bestimmt, daß Fluid in dem Raum 250 vorhanden ist, wenn die Kapazitanz der Detektoranordnung 200 eine vorbestimmte Schwellen-Kapazitanz überschreitet. Die vorbestimmte Schwellen-Kapazitanz für die Sensorschaltung hängt von der Kapazitanz der Kapazität für die Detektoranordnung 200 ab, wie sie beispielsweise durch das spezielle Fluid, das mit der Detektoranordnung 200 zu erfassen ist, durch die Distanz zwischen den leitenden Schichten 212, 222 und durch den Oberflächenbereich der leitenden Schichten 212, 222 bestimmt ist.Because the presence of fluid in the room 250 the air in the room 250 displaces and the permeability of the dielectric for the capacitance of the detector arrangement 200 increases, increases the presence of fluid in the room 250 the capacitance of the detector array 200 , The sensor circuit monitors the capacitance of the detector arrangement 200 and determines that fluid in the room 250 is present when the capacitance of the detector array 200 exceeds a predetermined threshold capacitance. The predetermined threshold capacitance for the sensor circuit depends on the capacitance of the capacitance for the detector arrangement 200 depending, for example, on the special fluid that comes with the detector arrangement 200 is to be recorded by the distance between the conductive layers 212 . 222 and through the surface rich in the conductive layers 212 . 222 is determined.

Die Schaltungsanordnung 400 umfaßt eine gedruckte Schaltungsplatte 401 zum Tragen der Sensorschaltung und der leitenden Kontaktflächen bzw. Kontaktpads 414, 424, 434, 444. Wie in den 2 und 3 dargestellt ist, sind die Kontaktpads 414, 424, 434, 444 für die dargestellte Ausführungsform auf der gedruckten Schaltungsplatte 401 für einen geeigneten Kontakt mit den Kontakten 214, 224, 334, 344 positioniert, wenn die Schaltungsanordnung 400 in der Schaltungsaufnahme 360 und an der Montagefläche 262 montiert ist.The circuit arrangement 400 includes a printed circuit board 401 for carrying the sensor circuit and the conductive contact surfaces or contact pads 414 . 424 . 434 . 444 , As in the 2 and 3 is shown, the contact pads 414 . 424 . 434 . 444 for the illustrated embodiment on the printed circuit board 401 for a suitable contact with the contacts 214 . 224 . 334 . 344 positioned when the circuitry 400 in the circuit receptacle 360 and on the mounting surface 262 is mounted.

Die dargestellte Schaltungsanordnung 400 wird durch das Energiesignal mit Energie versorgt, welche durch den Stift 330, das Kontaktteil 334 und das Kontaktpad 434 geleitet wird, und wird durch das Erdungssignal geerdet, welches durch den Stift 320, die leitende Schicht 326, die leitende Schicht 226, das Kontaktteil 224 und das Kontaktpad 424 geleitet wird. Die geerdeten leitenden Schichten 226, 326 für die dargestellte Ausführungsform helfen, die Schaltungsanordnung 400 gegenüber einer elektromagnetischen Interferenz (EMI) abzuschirmen.The circuit arrangement shown 400 is supplied with energy by the energy signal, which through the pen 330 , the contact part 334 and the contact pad 434 and is grounded by the ground signal, which is through the pin 320 , the conductive layer 326 , the conductive layer 226 , the contact part 224 and the contact pad 424 is directed. The grounded conductive layers 226 . 326 for the illustrated embodiment, the circuit arrangement help 400 shield against electromagnetic interference (EMI).

Die dargestellte Schaltungsanordnung 400 ist leitend mit der leitenden Schicht 212 über das Kontaktteil 214 und das Kontaktpad 414 gekoppelt, um ein Detektorkapazitanz-Spannungssignal der Detektoranordnung 200 zu überwachen. Die leitende Schicht 222 für die dargestellte Ausführungsform ist durch das Erdungssignal geerdet, welches durch den Stift 320, die leitende Schicht 326 und die leitende Schicht 226 geführt wird. Basierend darauf, ob Fluid mit der Detektoranordnung 200 erfaßt wird, wie es durch das überwachte Detektorkapazitanz-Spannungssignal bestimmt wird, erzeugt die dargestellte Schaltungsanordnung 400 das elektrische Fluidsensor-Ausgangssignal und gibt es an den Stift 340 des elektrischen Verbinders 350 über das Kontaktpad 444 und das Kontaktteil 344 aus.The circuit arrangement shown 400 is conductive with the conductive layer 212 via the contact part 214 and the contact pad 414 coupled to a detector capacitance voltage signal from the detector array 200 to monitor. The conductive layer 222 for the illustrated embodiment is grounded by the ground signal which is through the pin 320 , the conductive layer 326 and the conductive layer 226 to be led. Based on whether fluid with the detector assembly 200 the circuit arrangement shown generates how it is determined by the monitored detector capacitance voltage signal 400 the electrical fluid sensor output signal and gives it to the pen 340 of the electrical connector 350 via the contact pad 444 and the contact part 344 out.

Wie in 8 dargestellt ist, umfaßt die Sensorschaltung der Schaltungsanordnung 400 für die dargestellte Ausführungsform T-Filter 451, 456, eine Diode 452, Kapazitäten 453, 455, eine Referenz-Kapazität 454 sowie eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung mit kapazitivem Schwellendetektor (CTD-ASIC) 460. 9 veranschaulicht eine Anordnung der elektrischen Vorrichtungen 451 bis 456, 460 auf der gedruckten Schaltungsplatte 401 der Schaltungsanordnung 400 für die dargestellte Ausführungsform. Eine Schaltungsanordnung für eine Ausführungsform des CTD-ASIC 460 ist im US-Patent 5 446 444 im Namen von Benjamin N. Lease offenbart.As in 8th is shown, comprises the sensor circuit of the circuit arrangement 400 for the illustrated embodiment, T filter 451 . 456 , a diode 452 , Capacities 453 . 455 , a reference capacity 454 as well as an application-specific integrated circuit with capacitive threshold detector (CTD-ASIC) 460 , 9 illustrates an arrangement of the electrical devices 451 to 456 . 460 on the printed circuit board 401 the circuit arrangement 400 for the illustrated embodiment. A circuit arrangement for an embodiment of the CTD-ASIC 460 is disclosed in U.S. Patent 5,446,444 in the name of Benjamin N. Lease.

Für die dargestellte Sensorschaltung ist der CTD-ASIC 460 durch das Erdungssignal geerdet, welches durch das Kontaktpad 424 geleitet wird, und wird durch ein Signal von etwa +5 Volt mit Energie versorgt, welches durch das Kontaktpad 434 geleitet wird. Das Kontaktpad 434 ist mit der Anode der Diode 452 über das T-Filter 451 gekoppelt, und die Kathode der Diode 452 ist zur Energieversorgung des CTD-ASIC 460 gekoppelt. Das T-Filter 451 hilft, eine ausgestrahlte und geleitete elektromagnetische Interferenz (EMI) zu filtern. Die Kapazität 453 ist zwischen der Anode der Diode 452 und Erde gekoppelt.The CTD-ASIC is for the sensor circuit shown 460 grounded by the ground signal, which is through the contact pad 424 and is powered by a signal of about +5 volts, which through the contact pad 434 is directed. The contact pad 434 is with the anode of the diode 452 via the T filter 451 coupled, and the cathode of the diode 452 is for the energy supply of the CTD-ASIC 460 coupled. The T filter 451 helps filter out a radiated and conducted electromagnetic interference (EMI). The capacity 453 is between the anode of the diode 452 and earth coupled.

Die Referenzkapazität 454 ist zwischen dem CTD-ASIC 460 und Erde gekoppelt. Die durch die leitenden Schichten 212, 222 der Detektoranordnung 200 gebildete Kapazität ist ebenfalls zwischen dem CTD-ASIC 460 und Erde gekoppelt, und desgleichen ist die leitende Schicht 212 mit dem CTD-ASIC 460 über das Kontaktpad 414 gekoppelt, und die leitende Schicht 222 ist geerdet.The reference capacity 454 is between the CTD-ASIC 460 and earth coupled. That through the conductive layers 212 . 222 the detector arrangement 200 formed capacity is also between the CTD-ASIC 460 and earth, and the same is the conductive layer 212 with the CTD-ASIC 460 via the contact pad 414 coupled, and the conductive layer 222 is grounded.

Der CTD-ASIC 460 erzeugt das Fluidsensor-Ausgangssignal und gibt es über das T-Filter 456 an das Kontaktpad 444 aus. Das T-Filter 451 hilft, ausgestrahlte und geleitete elektromagnetische Interferenz (EMI) zu filtern. Die Kapazität 455 ist zwischen dem Ausgangssignalanschluß des CTD-ASIC 460 und Erde gekoppelt.The CTD-ASIC 460 generates the fluid sensor output signal and outputs it via the T-filter 456 to the contact pad 444 out. The T filter 451 helps filter out radiated and conducted electromagnetic interference (EMI). The capacity 455 is between the output signal connection of the CTD-ASIC 460 and earth coupled.

Um zu bestimmen, ob Fluid in dem Raum 250 der Detektoranordnung 200 vorhanden ist, lädt der CTD-ASIC 460 gleichzeitig die Referenzkapazität 454 und die Kapazität der Detektoranordnung 200. Der CTD-ASIC 460 überwacht das Spannungspotential über der Referenzkapazität 454 und über den leitenden Schichten 212, 222 als Funktion der Zeit mit einem Betriebsverstärker (op-amp) 462, der als Differentialverstärker konfiguriert ist. Der nicht-invertierende Eingang des Betriebsverstärkers 462 ist mit der Referenzkapazität 454 gekoppelt, und der invertierende Eingang des Betriebsverstärkers 462 ist mit der leitenden Schicht 212 der Kapazität für die Detektoranordnung 200 gekoppelt.To determine if there is fluid in the room 250 the detector arrangement 200 is present, the CTD-ASIC loads 460 at the same time the reference capacity 454 and the capacity of the detector array 200 , The CTD-ASIC 460 monitors the voltage potential above the reference capacitance 454 and over the conductive layers 212 . 222 as a function of time with an operational amplifier (op-amp) 462 configured as a differential amplifier. The non-inverting input of the operational amplifier 462 is with the reference capacity 454 coupled, and the inverting input of the operational amplifier 462 is with the conductive layer 212 the capacity for the detector array 200 coupled.

Wenn der CTD-ASIC 460 bestimmt, daß das Spannungspotential über der Referenzkapazität 454 mit schnellerer Geschwindigkeit zunimmt als über der Kapazität der Detektoranordnung 200, was angibt, daß die Kapazität der Detektoranordnung 200 eine höhere Kapazitanz aufweist, gibt der CTD-ASIC 460 ein Signal von etwa +5 Volt an das Kontaktpad 444 aus, um anzuzeigen, daß das Vorhandensein von Fluid mit der Detektoranordnung 200 erfaßt worden ist. Falls der CTD-ASIC 460 andernfalls bestimmt, daß das Spannungspotential über der Kapazität der Detektoranordnung 200 mit einer schnelleren Geschwindigkeit zunimmt als über der Referenzkapazität 454, was angibt, daß die Referenzkapazität 454 eine höhere Kapazitanz aufweist, gibt der CTD-ASIC 460 ein Signal von etwa null Volt an das Kontaktpad 444 aus.If the CTD-ASIC 460 determines that the voltage potential is above the reference capacitance 454 increases at a faster rate than the capacity of the detector array 200 , indicating that the capacity of the detector array 200 has a higher capacitance, the CTD-ASIC 460 a signal of approximately +5 volts to the contact pad 444 to indicate that the presence of fluid with the detector assembly 200 has been recorded. If the CTD-ASIC 460 otherwise determines the voltage potential across the capacitance of the detector array 200 increases at a faster rate than above the reference capacity 454 , indicating that the reference capacity 454 has a higher capacitance, the CTD-ASIC 460 a signal of approximately zero volts to the contact pad 444 out.

Für die Sensorschaltung der dargestellten Schaltungsanordnung 400 sind geeignete T-Filter 451, 456 beispielsweise als Teile Nr. ACF321825-332 von TDK aus Japan erhältlich, und geeignete Kapazitäten 453, 455 haben beispielsweise eine Kapazitanz von etwa 0,1 μF. Eine geeignete Referenzkapazitanz 454 für die dargestellte Sensorschaltung hängt beispielsweise von dem speziellen Fluid ab, das mit der Detektoranordnung 200 zu erfassen ist, von dem Abstand zwischen den leitenden Schichten 212, 222 und von dem Oberflächenbereich der leitenden Schichten 212, 222.For the sensor circuit of the circuit arrangement shown 400 are suitable T filters 451 . 456 available for example as part no. ACF321825-332 from TDK in Japan, and suitable capacities 453 . 455 have, for example, a capacitance of approximately 0.1 μF. A suitable reference capacitance 454 for the sensor circuit shown depends, for example, on the special fluid that is used with the detector arrangement 200 is to be recorded from the distance between the conductive layers 212 . 222 and from the surface area of the conductive layers 212 . 222 ,

Für eine Ausführungsform legt die dargestellte Detektoranordnung 200 die Oberflächen 210, 220 so fest, daß die dargestellten leitenden Schichten 212, 222 eine Länge von etwa 1500 Inch aufweisen und jeweilige Durchmesser von etwa 0,46 Inch und etwa 0,58 Inch, und die dargestellte Detektoranordnung 200 legt jeden der vier dargestellten Schlitze 257 mit einer Breite von etwa 0,125 Inch und einer Länge von etwa 1,25 Inch fest.For one embodiment, the detector arrangement shown sets 200 the surfaces 210 . 220 so firm that the conductive layers shown 212 . 222 have a length of about 1500 inches and respective diameters of about 0.46 inches and about 0.58 inches, and the detector arrangement shown 200 places each of the four slots shown 257 about 0.125 inches wide and about 1.25 inches long.

Damit für diese Ausführungsform der Detektoranordnung 200 ein Fluid mit einem relativen Dielektrikum im Bereich von etwa 1,7 bis etwa 4,0 erfaßt wird, wie z. B. für Öl oder Hydraulikfluid, weist eine geeignete Referenzkapazität 454 eine Kapazitanz von etwa 15 pF auf. Damit diese Ausführungsform der Detektoranordnung 200 ein Fluid mit einem relativen Dielektrikum im Bereich von etwa 12 bis 35 erfaßt, wie z. B. für Ethanol, hat eine geeignete Referenzkapazität 454 beispielsweise eine Kapazitanz von etwa 91 pF. Damit diese Ausführungsform der Detektoranordnung 200 ein Fluid mit einem relativen Dielektrikum im Bereich von 34 bis etwa 90 erfaßt, wie z. B. für Wasser oder ein Anti-Frostmittel, hat eine geeignete Referenzkapazität 454 eine Kapazitanz von etwa 240 pF.So for this embodiment of the detector arrangement 200 a fluid with a relative dielectric in the range of about 1.7 to about 4.0 is detected, such as e.g. B. for oil or hydraulic fluid, has a suitable reference capacity 454 a capacitance of about 15 pF. So this embodiment of the detector arrangement 200 detects a fluid with a relative dielectric in the range of about 12 to 35, e.g. B. for ethanol, has a suitable reference capacity 454 for example a capacitance of about 91 pF. So this embodiment of the detector arrangement 200 detects a fluid with a relative dielectric in the range of 34 to about 90, e.g. B. for water or an anti-freeze, has a suitable reference capacity 454 a capacitance of about 240 pF.

Um zur Verhinderung der Bildung eines kurzen Wegs oder eines Wegs mit relativ niedrigem Widerstand zwischen den leitenden Schichten 212, 222 beim Erfassen eines relativ hochleitenden Fluids mit der Detektoranordnung 200 beizutragen, kann eine relativ dünne elektrisch isolierende Schicht über den leitenden Schichten 212, 222 der Detektoranordnung 200 für andere Ausführungsformen ausgebildet sein.To prevent the formation of a short path or a path with a relatively low resistance between the conductive layers 212 . 222 when detecting a relatively highly conductive fluid with the detector arrangement 200 Can contribute a relatively thin electrically insulating layer over the conductive layers 212 . 222 the detector arrangement 200 be designed for other embodiments.

Da der Fluidsensor 100 eine sog. Solid-State-Schaltung verwendet, um zu bestimmen, ob Fluid mit der Detektoranordnung 200 erfaßt worden ist, überwindet der Fluidsensor 100 Nachteile, die mit schwimmenden Fluidpegelschaltern zusammenhängen. Beispielsweise ist der Fluidsensor 100 für Kraftfahrzeuganwendungen geeignet, da der Fluidsensor 100 zuverlässig trotz Vibration schaltet. Ferner ist die Lebensdauer des Fluidsensors 100 nicht durch irgendeinen mechanischen Verschleiß begrenzt.Because the fluid sensor 100 a so-called solid state circuit is used to determine whether fluid is present with the detector assembly 200 has been detected, the fluid sensor overcomes 100 Disadvantages associated with floating fluid level switches. For example, the fluid sensor 100 suitable for automotive applications because of the fluid sensor 100 switches reliably despite vibration. Furthermore, the life of the fluid sensor 100 not limited by any mechanical wear.

In der vorangehenden Beschreibung wurde die Erfindung mit bezug auf spezifische, beispielhafte Ausführungsformen derselben beschrieben. Es ist jedoch klar, daß verschiedene Modifikationen und Änderungen an dieser vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist. Die Patentbeschreibung und die Zeichnungen sind dementsprechend als der Veranschaulichung dienend und nicht in einschränkendem Sinn zu verstehen.In the previous description The invention has been described with reference to specific exemplary embodiments same described. However, it is clear that various modifications and changes can be made at this without depart from the scope of the present invention as it in the attached Defined claims is. The patent specification and drawings are accordingly serving as an illustration and not in a limiting sense To understand meaning.

Claims (28)

Fluidsensor (100) mit: a) einer Detektoranordnung (200) zum Detektieren von Fluid (20), wobei die Detektoranordnung umfasst: (i) einen Detektorkörper (201) mit einem elektrisch isolierenden Material, der eine erste Oberfläche (220) und eine zweite Oberfläche (210) in einer vorbestimmten beabstandeten Beziehung mit der ersten Oberfläche (220) festlegt, wobei der Detektorkörper (201) einen Raum (250) zwischen der ersten Oberfläche (220) und der zweiten Oberfläche (210) festlegt, sowie einen Anschluss bzw. eine Öffnung (255, 257) festlegt, um ein Passieren von Fluid in den Raum (250) zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche (220, 210) zu ermöglichen, (ii) einer über mindestens einen Abschnitt der ersten Oberfläche (220) des Detektorkörpers (201) aufgebrachten ersten leitenden Schicht (222), und (iii) einer über mindestens einen Abschnitt der zweiten Oberfläche (210) des Detektorkörpers (201) aufgebrachten zweiten leitenden Schicht (212), und b) einer Sensorschaltungsanordnung (400), die mit mindestens einer der ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) leitend gekoppelt ist, um ein elektrisches Signal, basierend darauf, ob Fluid in dem Raum (250) zwischen der ersten und zweiten Oberfläche (220, 210) vorhanden ist, zu erzeugen, dadurch gekennzeichnet, dass der Detektorkörper (201) einen ersten geformten Abschnitt (206) und einen zweiten geformten Abschnitt (207) um den ersten geformten Abschnitt (206) herum aufweist, um Muster bzw. Strukturen für die ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) festzulegen, wobei die ersten und zweiten geformten Abschnitte (206, 207) unterschiedliche Materialien aufweisen.Fluid sensor ( 100 ) with: a) a detector arrangement ( 200 ) for the detection of fluid ( 20 ), the detector arrangement comprising: (i) a detector body ( 201 ) with an electrically insulating material that has a first surface ( 220 ) and a second surface ( 210 ) in a predetermined spaced relationship with the first surface ( 220 ), whereby the detector body ( 201 ) a room ( 250 ) between the first surface ( 220 ) and the second surface ( 210 ) and a connection or an opening ( 255 . 257 ) to prevent fluid from passing into the room ( 250 ) between the first and the second surface ( 220 . 210 ) to enable (ii) one over at least a portion of the first surface ( 220 ) of the detector body ( 201 ) applied first conductive layer ( 222 ), and (iii) one over at least a portion of the second surface ( 210 ) of the detector body ( 201 ) applied second conductive layer ( 212 ), and b) a sensor circuit arrangement ( 400 ) with at least one of the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) is conductively coupled to an electrical signal based on whether fluid is in the room ( 250 ) between the first and second surface ( 220 . 210 ) is present, characterized in that the detector body ( 201 ) a first molded section ( 206 ) and a second molded section ( 207 ) around the first molded section ( 206 ) around patterns or structures for the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) with the first and second molded portions ( 206 . 207 ) have different materials. Fluidsensor nach Anspruch 1, wobei die erste Oberfläche (220) mindestens einen Abschnitt der zweiten Oberfläche (210) umgibt.Fluid sensor according to claim 1, wherein the first surface ( 220 ) at least a portion of the second surface ( 210 ) surrounds. Fluidsensor nach Anspruch 2, wobei die erste Oberfläche (220) eine innere, allgemein zylindrische Oberfläche ist, und die zweite Oberfläche (210) eine äußere, allgemein zylindrische Oberfläche koaxial zu der ersten Oberfläche (220) ist.Fluid sensor according to claim 2, wherein the first surface ( 220 ) is an inner, generally cylindrical surface, and the second surface ( 210 ) an outer, generally cylindrical surface coaxial with the first surface ( 220 ) is. Fluidsensor nach Anspruch 1, wobei der Detektorkörper (201) ferner eine Montagefläche (262) zum Haltern eines Kontaktteils (214, 224) für einen elektrischen Kontakt mit der Sensor-Schaltungsanordnung (400) festlegt und eine Durchgangsstelle (218, 228) festlegt, die sich zwischen der Montagefläche (262) und einer der ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) erstreckt, wobei das Kontaktteil (214, 224) leitend mit einer der ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) über die Durchgangsstelle (218, 228) gekoppelt ist.Fluid sensor according to claim 1, wherein the detector body ( 201 ) also a mounting surface ( 262 ) for holding a contact part ( 214 . 224 ) for electrical contact with the sensor circuit arrangement ( 400 ) and a transit point ( 218 . 228 ) that is located between the mounting surface ( 262 ) and one of the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) extends, the contact part ( 214 . 224 ) conductive with one of the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) via the transit point ( 218 . 228 ) is coupled. Fluidsensor nach Anspruch 4, ferner mit einer gedruckten Schaltungsplatte (401) zum Haltern der Sensor-Schaltungsanordnung, wobei das Kontaktteil (214, 224) eine leitende Schicht (216, 226) aufweist, die über einem sich von der Montagefläche (262) erstreckenden Kontaktzapfen aufgebracht ist, und wobei die Detektoranordnung ferner eine Vorbelastungsstruktur (264) aufweist, die sich von der Montagefläche (262) des Detektorkörpers (201) zur Anbringung der gedruckten Schaltungsplatte (401) gegen das Kontaktteil (214, 224) erstreckt.Fluid sensor according to claim 4, further comprising a printed circuit board ( 401 ) to hold the Sensor circuit arrangement, the contact part ( 214 . 224 ) a conductive layer ( 216 . 226 ) that extends over a distance from the mounting surface ( 262 ) extending contact pin is applied, and wherein the detector arrangement further comprises a preload structure ( 264 ) that extends from the mounting surface ( 262 ) of the detector body ( 201 ) for attaching the printed circuit board ( 401 ) against the contact part ( 214 . 224 ) extends. Fluidsensor nach Anspruch 1, ferner mit einer Verbinderanordnung (300), die mit der Detektoranordnung gekoppelt ist, um den Fluidsensor an einem Behälter (10) so anzubringen, dass die Detektoranordnung sich in den Behälter (10) erstreckt, um einen Fluidpegel in dem Behälter (10) zu erfassen.Fluid sensor according to claim 1, further comprising a connector arrangement ( 300 ), which is coupled to the detector arrangement in order to attach the fluid sensor to a container ( 10 ) to be installed so that the detector arrangement is in the container ( 10 ) extends to a fluid level in the container ( 10 ) capture. Fluidsensor nach Anspruch 1, ferner mit: c) einer mit der Detektoranordnung gekoppelten Verbinderanordnung (300), wobei die Verbinderanordnung umfasst: i) einen Verbinderkörper (301), der eine Steckeraufnahme (352) für einen elektrischen Verbinder (350), eine Schaltungsaufnahme (360) zum Unterbringen der Sensor-Schaltungsanordnung (400), eine die Steckeraufnahme (352) von der Schaltungsaufnahme (360) trennende Trennwand (370), sowie eine sich durch die Trennwand (370) zwischen der Steckeraufnahme (350) und der Schaltungsaufnahme (360) erstreckende Durchgangsstelle (338, 348) festlegt, und ein Kontaktteil (334, 344) für elektrischen Kontakt mit der Sensor-Schaltungsanordnung (400), wobei das Kontaktteil mit dem elektrischen Verbinder (350) über die Durchgangsstelle (338, 348) leitend gekoppelt ist.The fluid sensor of claim 1, further comprising: c) a connector assembly coupled to the detector assembly ( 300 ), the connector assembly comprising: i) a connector body ( 301 ) which has a connector receptacle ( 352 ) for an electrical connector ( 350 ), a circuit recording ( 360 ) to accommodate the sensor circuitry ( 400 ), the connector socket ( 352 ) from the circuit holder ( 360 ) separating partition ( 370 ), as well as through the partition ( 370 ) between the connector receptacle ( 350 ) and the circuit recording ( 360 ) extending transit point ( 338 . 348 ) and a contact part ( 334 . 344 ) for electrical contact with the sensor circuit arrangement ( 400 ), the contact part with the electrical connector ( 350 ) via the transit point ( 338 . 348 ) is conductively coupled. Fluidsensor nach Anspruch 7, wobei der elektrische Verbinder (350) einen Stift (320, 330, 340) aufweist, wobei der Stift eine leitende Schicht (322, 332, 342) umfasst, die über einem sich von der Trennwand (370) in der bzw. die Steckeraufnahme (352) erstreckende Stiftzapfen (321) aufgebracht ist.The fluid sensor according to claim 7, wherein the electrical connector ( 350 ) a pen ( 320 . 330 . 340 ), the pin having a conductive layer ( 322 . 332 . 342 ) which extends over a part of the partition ( 370 ) in the connector receptacle ( 352 ) extending pin journals ( 321 ) is applied. Fluidsensor nach Anspruch 7, ferner mit einer gedruckten Schaltungsplatte (401) zum Haltern der Sensor-Schaltungsanordnung, wobei das Kontaktteil (334, 344) eine leitende Schicht (336, 346) aufweist, die über einem sich von der Trennwand (370) in der bzw. die Schaltungsaufnahme (360) erstreckenden Kontaktzapfen aufgebracht ist, und wobei die Verbinderanordnung ferner eine Vorbelastungsstruktur (364) aufweist, die sich in der Schaltungsaufnahme (360) von der Trennwand (370) zum Anbringen der gedruckten Schaltungsplatte (401) gegen das Kontaktteil (334, 344) erstreckt.The fluid sensor of claim 7, further comprising a printed circuit board ( 401 ) for holding the sensor circuit arrangement, the contact part ( 334 . 344 ) a conductive layer ( 336 . 346 ) that extends over a distance from the partition ( 370 ) in the or the circuit holder ( 360 ) extending contact pin is applied, and wherein the connector assembly further a biasing structure ( 364 ), which is in the circuit holder ( 360 ) from the partition ( 370 ) for attaching the printed circuit board ( 401 ) against the contact part ( 334 . 344 ) extends. Fluidsensor nach Anspruch 1, ferner mit einer Verbinderanordnung (300), die mit der Detektoranordnung (200) gekoppelt ist, wobei die Verbinderanordnung (300) einen Verbinderkörper (301) umfasst, welcher eine Schaltungsaufnahme (360) zur Unterbringung der Sensorschaltungsanordnung (400) festlegt.Fluid sensor according to claim 1, further comprising a connector arrangement ( 300 ) with the detector arrangement ( 200 ) is coupled, the connector arrangement ( 300 ) a connector body ( 301 ), which includes a circuit holder ( 360 ) to accommodate the sensor circuit arrangement ( 400 ). Fluidsensor nach Anspruch 10, wobei der Detektorkörper (201) ferner eine Montagefläche (262) festlegt und der Verbinderkörper (301) die Schaltungsaufnahme (360) mit einer Öffnung festlegt, die derart konfiguriert ist, dass sie mit der Montagefläche (262) so zusammenpasst, dass die Schaltungsaufnahme (360) und die Montagefläche (262) ein Gehäuse für die Sensor-Schaltungsanordnung (400) bilden.A fluid sensor according to claim 10, wherein the detector body ( 201 ) also a mounting surface ( 262 ) and the connector body ( 301 ) the circuit recording ( 360 ) with an opening configured to match the mounting surface ( 262 ) that the circuit holder ( 360 ) and the mounting surface ( 262 ) a housing for the sensor circuit arrangement ( 400 ) form. Fluidsensor nach Anspruch 10, ferner mit einer leitenden Schicht (326), die über mindestens einem Abschnitt einer Innenseite der Schaltungsaufnahme (360) aufgebracht ist, um eine elektromagnetische Störung abzuschirmen.Fluid sensor according to claim 10, further comprising a conductive layer ( 326 ) over at least a portion of an inside of the circuit receptacle ( 360 ) is applied to shield against electromagnetic interference. Fluidsensor nach Anspruch 10, ferner mit einer gedruckten Schaltungsplatte (401) zum Haltern der Sensor-Schaltungsanordnung (400), wobei der Verbinderkörper (301) Schlitze (363, 365) entlang gegenüberliegender Seiten der Schaltungsaufnahme (360) festlegt, um die gedruckte Schaltungsplatte (401) in der Schaltungsaufnahme anzubringen.The fluid sensor of claim 10, further comprising a printed circuit board ( 401 ) for holding the sensor circuit arrangement ( 400 ), the connector body ( 301 ) Slots ( 363 . 365 ) along opposite sides of the circuit holder ( 360 ) specifies the printed circuit board ( 401 ) to be installed in the circuit holder. Verfahren zur Herstellung eines Fluidsensors (100) mit folgenden Schritten: a) Ausbilden eines Detektorkörpers (201) mit einem elektrisch isolierenden Material, der eine erste Oberfläche (220) und eine zweite Oberfläche (210) in einer vorbestimmten, beabstandeten Beziehung mit der ersten Oberfläche (220) festlegt, wobei der Detektorkörper (201) einen Raum (250) zwischen der ersten Oberfläche (220) und der zweiten Oberfläche (210) festlegt, und einen Anschluss bzw. eine Öffnung (255, 257) festlegt, um ein Passieren von Fluid in den Raum (250) zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche (220, 210) zu ermöglichen, b) Aufbringen einer ersten leitenden Schicht (222) über mindestens einen Abschnitt der ersten Oberfläche (220) des Detektorkörpers (201), c) Aufbringen einer zweiten leitenden Schicht (212) über mindestens einen Abschnitt der zweiten Oberfläche (210) des Detektorkörpers (201), und d) leitendes Koppeln der Sensor-Schaltungsanordnung (400) mit mindestens einer der ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212), wobei die Sensor-Schaltungsanordnung (400) eingerichtet ist, ein elektrisches Signal, basierend darauf, ob Fluid in dem Raum (250) zwischen der ersten und zweiten Oberfläche (220, 210) vorhanden ist, zu erzeugen, wobei der Bildungsschritt (a) die Schritte des Formens eines ersten Abschnitts (206) des Detektorkörpers (201) und des Formens eines zweiten Abschnitts (207) des Detektorkörpers (201) um den ersten geformten Abschnitt (206) herum umfasst, um Muster bzw. Strukturen für die ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) festzulegen, wobei die ersten und zweiten geformten Abschnitte (206, 207) unterschiedliche Materialien aufweisen.Method of manufacturing a fluid sensor ( 100 ) with the following steps: a) forming a detector body ( 201 ) with an electrically insulating material that has a first surface ( 220 ) and a second surface ( 210 ) in a predetermined, spaced relationship with the first surface ( 220 ), whereby the detector body ( 201 ) a room ( 250 ) between the first surface ( 220 ) and the second surface ( 210 ) and a connection or an opening ( 255 . 257 ) to prevent fluid from passing into the room ( 250 ) between the first and the second surface ( 220 . 210 ) to enable b) application of a first conductive layer ( 222 ) over at least a section of the first surface ( 220 ) of the detector body ( 201 ), c) applying a second conductive layer ( 212 ) over at least a section of the second surface ( 210 ) of the detector body ( 201 ), and d) conductive coupling of the sensor circuit arrangement ( 400 ) with at least one of the first and second conductive layers ( 222 . 212 ), the sensor circuit arrangement ( 400 ) is set up, an electrical signal based on whether fluid is in the room ( 250 ) between the first and second surface ( 220 . 210 ) is present, the forming step (a) comprising the steps of forming a first section ( 206 ) of the detector body ( 201 ) and forming a second section ( 207 ) of the detector body ( 201 ) for the first shaped section ( 206 ) around patterns for the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) with the first and second molded portions ( 206 . 207 ) have different materials. Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Aufbringungsschritt (b) den Schritt des Plattierens der ersten leitenden Schicht (222) mit einem elektroloser Plattiervorgang umfasst.The method of claim 14, wherein the applying step (b) comprises the step of plating the first conductive layer ( 222 ) with an electroless plating process. Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Ausbildungsschritt (a) den Schritt des Formens des Detektorkörpers (201) derart, dass die erste Oberfläche (220) mindestens einen Abschnitt der zweiten Oberfläche (210) umgibt, umfasst.The method according to claim 14, wherein the forming step (a) comprises the step of molding the detector body ( 201 ) such that the first surface ( 220 ) at least a portion of the second surface ( 210 ) surrounds. Verfahren nach Anspruch 16, wobei der Ausbildungsschritt (a) den Schritt des Formens des Detektorkörpers (201) derart, dass die erste Oberfläche (220) eine innere, allgemein zylindrische Oberfläche und die zweite Oberfläche (210) eine äußere, allgemein zylindrische Oberfläche koaxial zu der ersten Oberfläche (220) ist, umfasst.The method of claim 16, wherein the forming step (a) comprises the step of forming the detector body ( 201 ) such that the first surface ( 220 ) an inner, generally cylindrical surface and the second surface ( 210 ) an outer, generally cylindrical surface coaxial with the first surface ( 220 ) is included. Verfahren nach Anspruch 14, ferner mit dem Schritt des Ausbildens eines Kontaktteils (214, 224) an einer Montagefläche (262) des Detektorkörpers für einen elektrischen Kontakt mit der Sensor-Schaltungsanordnung (400), wobei das Kontaktteil mit einer der ersten und zweiten leitenden Schichten (222, 212) über eine Durchgangsstelle (218, 228), die sich zwischen der Montagefläche (262) und der einen leitenden Schicht erstreckt, leitend gekoppelt wird.The method of claim 14, further comprising the step of forming a contact part ( 214 . 224 ) on a mounting surface ( 262 ) of the detector body for electrical contact with the sensor circuit arrangement ( 400 ), wherein the contact part with one of the first and second conductive layers ( 222 . 212 ) via a transit point ( 218 . 228 ) between the mounting surface ( 262 ) and which extends a conductive layer, is conductively coupled. Verfahren nach Anspruch 18, wobei der Kontaktbildungsschritt den Schritt des Aufbringens einer leitenden Schicht (216, 226) über einem sich von der Montagefläche (262) erstreckenden Kontaktzapfen umfasst, und wobei der Herstellungsschritt (d) einer leitenden Kopplung den Schritt des Anbringens einer gedruckten Schaltungsplatte (401) umfasst, welche die Sensor-Schaltungsanordnung haltert, gegen das Kontaktteil mit einer Vorbelastungsstruktur (264), die sich von der Montagefläche (262) des Detektorkörpers (201) erstreckt.The method of claim 18, wherein the contacting step comprises the step of applying a conductive layer ( 216 . 226 ) over a distance from the mounting surface ( 262 ), and the manufacturing step (d) of a conductive coupling comprises the step of attaching a printed circuit board ( 401 ), which holds the sensor circuit arrangement, against the contact part with a preload structure ( 264 ), which differs from the mounting surface ( 262 ) of the detector body ( 201 ) extends. Verfahren nach Anspruch 14, ferner mit dem Schritt des Ausbildens einer Verbinderanordnung (300) zum Montieren des Fluidsensors an einem Behälter (10) derart, dass sich der Detektorkörper (201) in den Behälter (10) erstreckt, um einen Fluidpegel in dem Behälter zu erfassen.The method of claim 14, further comprising the step of forming a connector assembly ( 300 ) for mounting the fluid sensor on a container ( 10 ) such that the detector body ( 201 ) in the container ( 10 ) extends to detect a fluid level in the container. Verfahren nach Anspruch 14, ferner mit folgenden Schritten: Ausbilden eines Verbinderkörpers (301), der eine Steckeraufnahme (352) für einen elektrischen Verbinder (350), eine Schaltungsaufnahme (360) zum Unterbringen der Sensor-Schaltungsanordnung (400), eine die Steckeraufnahme (352) von der Schaltungsaufnahme (360) trennende Trennwand (370) sowie eine sich durch die Trennwand (370) zwischen der Steckeraufnahme (352) und der Schaltungsaufnahme (360) erstreckende Durchgangsstelle (338, 348) festlegt, Ausbilden eines Kontaktteils (334, 344) für die Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der Sensor-Schaltungsanordnung (400), wobei das Kontaktteil mit dem elektrischen Verbinder (350) über die Durchgangsstelle (338, 348) leitend gekoppelt wird, Unterbringen der Sensor-Schaltungsanordnung (400) in der Schaltungsaufnahme (360) und leitendes Koppeln der Sensor-Schaltungsanordnung (400) mit dem Kontakt, und Sichern des Verbinderkörpers (301) am Detektorkörper (201).The method of claim 14, further comprising the steps of: forming a connector body ( 301 ) which has a connector receptacle ( 352 ) for an electrical connector ( 350 ), a circuit recording ( 360 ) to accommodate the sensor circuitry ( 400 ), the connector socket ( 352 ) from the circuit holder ( 360 ) separating partition ( 370 ) and one through the partition ( 370 ) between the connector receptacle ( 352 ) and the circuit recording ( 360 ) extending transit point ( 338 . 348 ) defines forming a contact part ( 334 . 344 ) for making an electrical contact with the sensor circuit arrangement ( 400 ), the contact part with the electrical connector ( 350 ) via the transit point ( 338 . 348 ) is conductively coupled, housing the sensor circuit arrangement ( 400 ) in the circuit holder ( 360 ) and conductive coupling of the sensor circuit arrangement ( 400 ) with the contact, and securing the connector body ( 301 ) on the detector body ( 201 ). Verfahren nach Anspruch 21, ferner mit dem Schritt des Ausbildens eines Stifts (320, 330, 340) des elektrischen Verbinders durch Aufbringen einer leitenden Schicht (322, 332, 342) über einen sich von der Trennwand (370) in der bzw. die Steckeraufnahme (352) erstreckenden Stiftzapfen (321).The method of claim 21, further comprising the step of forming a pin ( 320 . 330 . 340 ) of the electrical connector by applying a conductive layer ( 322 . 332 . 342 ) over a distance from the partition ( 370 ) in the connector receptacle ( 352 ) extending pin pin ( 321 ). Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Kontaktbildungsschritt den Schritt des Aufbringens einer leitenden Schicht (336, 346) über einem sich von der Trennwand (370) in die bzw. der Schaltungsaufnahme (360) erstreckenden Kontaktzapfen umfasst, und wobei der Unterbringungsschritt den Schritt des Anbringens einer gedruckten Schaltungsplatte (401), welche die Sensor-Schaltungsanordnung haltert, gegen das Kontaktteil mit einer Vorbelastungsstruktur (364), welche sich von der Trennwand (370) in die Schaltungsaufnahme (360) erstreckt, umfasst.22. The method of claim 21, wherein the contact forming step comprises the step of applying a conductive layer ( 336 . 346 ) above yourself from the partition ( 370 ) in the circuit holder ( 360 ) extending contact pin, and wherein the accommodating step comprises the step of attaching a printed circuit board ( 401 ), which holds the sensor circuit arrangement, against the contact part with a preload structure ( 364 ), which extends from the partition ( 370 ) in the circuit recording ( 360 ) extends. Verfahren nach Anspruch 14, ferner mit den folgenden Schritten: Ausbilden eines Verbinderkörpers (301), der eine Schaltungsaufnahme (360) festlegt, Unterbringen der Sensor-Schaltungsanordnung (400) in der Schaltungsaufnahme (360), und Sichern des Verbinderkörpers (301) am Detektorkörper (201).The method of claim 14, further comprising the steps of: forming a connector body ( 301 ), which is a circuit recording ( 360 ) specifies housing the sensor circuit arrangement ( 400 ) in the circuit holder ( 360 ), and securing the connector body ( 301 ) on the detector body ( 201 ). Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Sicherungsschritt den Schritt des Ineinanderpassens einer Öffnung der Schaltungsaufnahme (360) mit einer Montagefläche (262) des Detektorkörpers (301) umfasst, so dass die Schaltungsaufnahme (360) und die Montagefläche (262) ein Gehäuse für die Sensor-Schaltungsanordnung (400) bilden.The method of claim 24, wherein the securing step includes the step of mating an opening of the circuit receptacle ( 360 ) with a mounting surface ( 262 ) of the detector body ( 301 ) includes, so that the circuit recording ( 360 ) and the mounting surface ( 262 ) a housing for the sensor circuit arrangement ( 400 ) form. Verfahren nach Anspruch 24, ferner mit dem Schritt des Aufbringens einer leitenden Schicht (326) über mindestens einen Abschnitt einer Innenseite der Schaltungsaufnahme (360) zum Abschirmen einer elektromagnetischen Störung.The method of claim 24, further comprising the step of applying a conductive layer ( 326 ) over at least a section of an inside of the circuit holder ( 360 ) to shield against electromagnetic interference. Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Unterbringungsschritt den Schritt des Anbringens einer gedruckten Schaltungsplatte (401), welche die Sensor- Schaltungsanordnung haltert, in der Schaltungsaufnahme (360) über Schlitzen (363, 365), die entlang gegenüberliegenden Seiten der Schaltungsaufnahme festgelegt sind, umfasst.The method of claim 24, wherein the housing step includes the step of mounting a printed circuit board ( 401 ), which holds the sensor circuit arrangement, in the circuit holder ( 360 ) over slits ( 363 . 365 ) that are set along opposite sides of the circuit receptacle. Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Sicherungsschritt den Schritt des Ultraschallschweißens des Verbinderkörpers (301) an den Detektorkörper (201) umfasst.The method of claim 24, wherein the securing step includes the step of ultrasonically welding the connector body ( 301 ) to the detector body ( 201 ) includes.
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