DE69216681T2 - Einrichtung für in situ Ultrahochfrequenztests mit grosser Bandbreite - Google Patents
Einrichtung für in situ Ultrahochfrequenztests mit grosser BandbreiteInfo
- Publication number
- DE69216681T2 DE69216681T2 DE1992616681 DE69216681T DE69216681T2 DE 69216681 T2 DE69216681 T2 DE 69216681T2 DE 1992616681 DE1992616681 DE 1992616681 DE 69216681 T DE69216681 T DE 69216681T DE 69216681 T2 DE69216681 T2 DE 69216681T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ultra
- high frequency
- coupling
- line
- longitudinal axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 39
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 26
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017214 AsGa Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/07—Non contact-making probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, die die Durchführung von Ultrahochfrequenztests in situ ermöglicht, d.h. an beliebigen Punkten einer Hybridschaltung oder einer monolithischen Schaltung, die im Ultrahochfrequenzbereich arbeitet.
- Hybridschaltungen oder monolithische Schaltungen ermöglichen die Durchführung komplexer Ultrahochfrequenzfunktionen, die auf verschiedenen Ebenen getestet werden müssen. Diese Notwendigkeit ergibt sich aus der inhärent analogen Beschaffenheit dieser Schaltungen, die automatisch eng gedrängte Realisierungsschablonen mit sich bringen. Diese Erfordernis ist besonders kritisch bei Ultrahochfrequenzen, denn die betrachteten Wellenlängen bringen eine entsprechende Verstärkung der Empfindlichkeit der Schaltungen gegenüber Abmessungen mit sich.
- Im übrigen bedingen die von den Ultrahochfrequenzfunktionen geforderten Leistungen (Leistung, Rauschfaktor, Linearität, Durchlaßband und Filtercharakteristika, Präzision der Modulationen, ...) direkt diejenigen der Integrationsanlage und müssen folglich so präzise wie möglich garantiert werden. Der Vorläufercharakter vieler Ultrahochfrequenzbauelemente, die manchmal an den Leistungsgrenzen betrieben werden, unterstreicht den Bedarf an Ultrahochfrequenztests.
- Bis jetzt werden die aktiven Bauelemente (Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen) vor der Montage getestet, wobei man sie kontinuierlich in Abhängigkeit von einer gegebenen Schablone arbeiten läßt, und zwar in den Phasen Modell, Prototyp und Serie. Integrierte Schaltungen können auch mit Ultrahochfrequenzen getestet werden, und zwar dank Testmaschinen unter Spitzen wie sie von CASCADE MICROWAVE verkauft werden.
- Je nach dem Fall sind diese aktiven Bauelemente in einem Gehäuse, einem Träger für einen zu testenden Chip ("chip carrier") oder direkt in Chips in der Ultrahochfrequenzfunktion angebracht.
- In den beiden ersten Fällen wird ein Ultrahochfrequenztest durchgeführt, um die endgültigen Leistungen der Bauelemente zu kontrollieren, und weil der Ursprung eines möglichen Fehlers leichter zu verstehen und zu reparieren ist.
- Die Ultrahochfrequenzfunktionen werden in dichten oder hermetischen Schutzgehäusen realisiert, die mit Verbindern versehen sind. Manchmal wird vor dem Verschließen des Gehäuses ein Test für abschließende Einstellungen und möglicherweise für Reparaturen durchgeführt. Dies gilt insbesondere für komplizierte Gehäuse oder kritische Leistungen.
- Schließlich wird das Gehäuse geschlossen und getestet, um die Leistungen der Subeinheit, der Einheit und der Integrationsanlage zu kontrollieren. Dabei handelt es sich um sogenannte Integrationstests.
- Die sogenannten In-situ-Tests werden an jeder Stelle der Ultrahochfrequenzfunktion durchgeführt. In-situ-Tests sind allgemein nützlich, da eine direkte Verbindung zwischen der Topologie einer Halbleiterschaltung und der durch sie realisierten elektrischen Funktionen besteht. Genauer sind drei Ebenen von Erfordernissen für In-situ-Tests zu unterscheiden:
- - bei Studien oder Modellen sind bestimmte Kopplungen zwischen Schaltungen oder bestimmte Energieverteilungen in den Versorgungsleitungen der Schaltungen modelllhaft noch schlecht dargestellt, und ein Werkzeug zum Messen dieser Energien würde ermöglichen, bestimmte Entwurfsunsicherheiten zu beheben;
- - bei Prototypen werden bestimmte Leistungen erst nach der Einstellung erreicht. Zur Durchführung dieser Tests werden getrennte Gehäuse hergestellt, die eingestellt und dann zusammengebaut werden. Allerdings ist dieses Verfahren kostspielig, und es ermöglicht nicht die korrekte Miniaturisierung der Ultrahochfrequenzfunktionen. Ein In-situ-Ultrahochfrequenztest würde beispielsweise die Anpassung von auf Keramik in Kaskade geschalteten Verstärkern ermöglichen, wobei die an einem oder mehreren Punkten der Schaltungen zwischen den Stufen vorliegende Spannung gemessen werden. Ein Ultrahochfrequenztest in situ würde auch die Realisierung von Messungen der Rate der stationären Wellen (TOS) am Ausgang von Leistungsverstärkern ohne spezielle Testbank ermöglichen;
- - die üblichen Ultrahochfrequenztests und die Tests an den Versorgungen ermöglichen in der Serie nicht die Eingrenzung von Designfehlern wie einer fehlerhaften Hochfrequenzverdrahtung oder sogar einer durchgängig fehlerhaften Verdrahtung, da allgemein mehrere Bauelemente parallel versorgt werden.
- Eine bekannte Lösung für diese Probleme wurde von S.S. Osofsky et al. in dem Artikel "A Non-Contacting Probe for Measurements on High-Frequency Planar Circuits" 1989 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, vol. 1, June 1989, Long Beach, Cal., US; Seiten 823-825 beschrieben. Diese Lösung besteht darin, eine Sonde ohne Kontakt mit dem über einer Ultrahochfrequenzleitung mit Mikroband oder einer koplanaren Leitung bestehenden Magnetfeld vorzusehen. Diese Sonde, die aus zwei Stromschleifen und einer Ultrahochfrequenzausgangsleitung besteht, ist auf ein Siliciumplättchen geätzt. Um jedoch eine korrekte Kopplung durch Abgriff an einer Ultrahochfrequenzleitung der zu testenden Schaltung zu gewährleisten, ohne eine merkliche Wirkung darauf zu haben, muß eine extrem genaue Positionierung der Sonde und ihres Trägers über der Leitung (mit einigen zehn Mikrometern) gewährleistet werden, was schwierig durchzuführen und kostspielig ist. Außerdem muß die Sonde und ihre Ausgangsleitung auf eine Fläche mit schrägen Kanten geätzt werden, was die Realisierung noch schwieriger macht.
- Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, den obengenannten Nachteilen der Erfindung abzuhelfen.
- Eine Aufgabe der Erfindung liegt insbesondere darin, eine Vorrichtung vorzuschlagen, die die Probleme bei Tests von Hybridschaltungen löst, die im Ultrahochfrequenzbereich arbeiten.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Vorrichtung für in situ durchgeführte breitbandige Ultrahochfrequenztests vorzusehen, die leicht zur Positionierung an verschiedenen Stellen einer Ultrahochfrequenzfunktion gehandhabt werden kann und für die gegenwärtigen Anlagen für Messungen unter Spitzen (Gleichstrom oder mit Ultrahochfrequenz) geeignet ist.
- Das Prinzip der Erfindung besteht im wesentlichen aus einem Bauelement des Typs "Chip", das zum Aufbringen auf das Substrat einer zu testenden Hybridschaltung bestimmt ist, um die von der Hybridschaltung über dem Substrat abgestrahlte elektromagnetische Welle zu erfassen und diese Welle oder ein Signal zum Messen der Merkmale dieser Welle an eine Maschine zum Test unter Spitzen zu liefern. Die Erfindung ist demnach bevorzugt auf offene Strukturen wie Mikrobandleitungen, koplanare Leitungen oder ähnliches anzuwenden.
- Der Gegenstand der Erfindung liegt insbesondere in einer Vorrichtung für in situ durchgeführte breitbandige Ultrahochfrequenztests, wie sie in den Ansprüchen definiert ist.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung unter Bezug auf die Zeichnungen; darin zeigen
- - Fig. 1 veranschaulichend das Prinzip der Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach der Erfindung;
- - Fig. 2 eine Draufsicht der Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
- - Fig. 3 eine Draufsicht der Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
- - Fig. 4 eine Draufsicht der Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach einer dritten Ausführungsform der Erfindung.
- In Fig. 1 weist die Vorrichtung für in situ durchgeführte breitbandige Ultrahochfrequenztest einen Träger wie 20, der aus einem Siliciumdioxidplättchen besteht, sowie Ultrahochfrequenz- Kopplungsmittel wie 15 auf, die von dem Trägermittel getragen werden, um über eine Ultrahochfrequenzleitung 25 (z.B. eine Mikrobandleitung) einer Ultrahochfrequenzschaltung zu gelangen und die Rolle einer Empfangsantenne zu spielen.
- In dieser Figur wurde das Substrat 30 der in situ zu testenden Ultrahochfrequenzschaltung dargestellt. Im Ultrahochfrequenzbetrieb strahlt die Ultrahochfrequenzleitung über dem Substrat eine elektromagnetische Welle ab. Das Prinzip der Erfindung besteht darin, ein von der elektromagnetischen Welle erzeugtes elektromagnetisches Feld zu erfassen, um diese Charakteristika zu messen. Die Messung wird mit einer Testvorrichtung mit Testspitzen (Gleichstrom oder Ultrahochfrequenz) wie 10 durchgeführt, die auf Testpunkte (Kontaktstücke) der Ultrahochfrequenz-Kopplungsmittel gesetzt werden.
- Die Ultrahochfrequenzkopplung kann eine direkte Kopplung, eine Kopplung mit dem Magnetfeld oder eine Kopplung mit dem elektrischen Feld der elektromagnetischen Welle oder jede andere Kopplung sein, die den Abgriff der Charakteristika der abgestrahlten elektromagnetischen Welle ermöglicht. Zu diesem Zweck werden entweder Dipolspannungssonden oder Stromschleifen verwendet, was im folgenden beschrieben wird. Ebenso könnten die elektrooptischen Effekte des AsGa oder die thermischen Effekte der Flüssigkristalle in Kombination mit Detektoren für Licht oder den Temperaturgradienten verwendet werden.
- Ist das Ultrahochfrequenzsignal durch die Kopplungsmittel 15 abgenommen, dann wird es
- - wieder auf eine Ultrahochfrequenzleitung, eine Lichtleitfaser u.a. bis zu einer Meßanlage gebracht,
- - oder in situ in ein elektrisches Signal umgewandelt, wobei dieses elektrische Signal dann an die Meßanlage geliefert wird.
- Die Wahl zwischen diesen Möglichkeiten wird getroffen in Abhängigkeit von:
- - dem Substrat (Aluminiumoxid, AsGa),
- - der Anzahl von Simultanmeßpunkten,
- - der Arbeitsfrequenz der zu testenden Schaltung,
- - der erforderlichen Bandbreite,
- - der Meßdynamik,
- - der notwendigen Kenntnis der Phase des Ultrahochfrequenzsignals,
- - der Kompatibilität mit den Meßanlagen,
- - den Beanspruchungen, denen die Schaltung ausgesetzt ist.
- Das Siliciumdioxidplättchen 20 besitzt die Form eines Quadrats mit einer Seite von etwa 1 mm und einer Dicke von etwa 0,1 mm. Das Plättchen kann also mit Hilfe eines Binokularmikroskops oben auf einer Ultrahochfrequenzleitung einer sogar komplizierten Hybridschaltung positioniert werden, und zwar an verschiedenen Punkten zur Messung der Ultrahochfrequenz. Das Siliciumdioxidplättchen besitzt eine untere Seite 21 direkt gegenüber der Mikrobandleitung 25, die blank und durchlässig ist, sowie eine obere metallisierte Seite 22. Die obere metallisierte Seite ist zur Bildung von Anschlußstücken, Stromschleifensonden oder Dipolspannungssonden geätzt. Diese Sonden werden von den Spitzen einer herkömmlichen Testmaschine unter Spitzen verwendet. Das Siliciumdioxidplättchen besitzt den Vorteil, daß die Sonde(n) bezüglich der Ultrahochfrequenzleitung 25 in der Höhe korrekt positioniert ist. Die Dicke des Siliciumdioxidplättchens, die für den Kopplungskoeffizienten mit der Ultrahochfrequenz verantwortlich ist, muß einen ausreichenden Wert besitzen, um eine Abgriffskopplung zwischen -20dB und -50dB zu ermöglichen.
- Nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 2 veranschaulicht ist, ist die obere metallisierte Seite 22 des Siliciumdioxidplättchens 20 derart geätzt, daß eine Sonde 15 mit Stromschleifen 50, 51 mit zwei Kontaktstücken 40 gebildet ist.
- Das von der Stromschleifensonde erfaßte Ultrahochfrequenzstromsignal wird in Ultrahochfrequenzspitzen einer Keramik 35 (einer sogenannten "Kaskadenkeramik") geschickt, wobei diese Spitzen auf den Kontaktstücken 40 angeordnet sind.
- Diese Lösung, die ganz auf Ultrahochfrequenz basiert, ermöglicht es, die Amplitude und die Phase des ultrahochfrequenten Stromsignals auszunutzen, das in der Stromschleifensonde entwickelt wird.
- Nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 3 veranschaulicht ist, ist die obere metallisierte Seite 22 des Siliciumdioxidplättchens 20 ebenfalls zur Bildung einer Stromschleifensonde 50, 51 geätzt, die die Kopplung mit dem Magnetfeld der Ultrahochfrequenzwelle ermöglicht.
- Die beiden Stromschleifen 50, 51, die symmetrisch zur Längsachse 26 der Ultrahochfrequenzleitung angeordnet sind, wirken gegensinnig und besitzen einen gemeinsamen Schleifenteil 52, der zur Bildung von zwei Anschlußklemmen 40 unterbrochen ist. Die beiden Anschlußklemmen 40, die im wesentlichen auf die Längsachse 26 ausgerichtet sind, sind miteinander durch eine Schottky-Diode 45 verbunden, die in Anlage an drei Punkten an dem Oberteil der Metallätzung angebracht ist. Die Diode 45 ermöglicht es, ein gleichgerichtetes Ultrahochfrequenzstromsignal zu erfassen, das für das Magnetfeld der Ultrahochfrequenzwelle an dem betrachteten Testpunkt steht.
- Die beiden Stromschleifen 50, 51 sind ferner mit Kapazitäten 54, 53 von jeweils etwa 1 pF versehen, um die Diode 45 nicht zu überbrücken. Die in dieser Figur dargestellte Stromsonde besitzt zwei Optionen für Ausgänge unter Spitzen 59, 61 bzw. 60, 62 über die Schutzwiderstände 56, 58 bzw. 55, 57, die zur Versorgung der Spitzen (Gleichstrom) einer Testmaschine bestimmt sind.
- Nach einer dritten Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 4 veranschaulicht ist, ist die obere metallisierte Seite 22 des Siliciumdioxidplättchens zur Bildung einer Dipolspannungssonde geätzt, um eine Kopplung mit dem elektrischen Feld der Ultrahochfrequenzwelle durchzuführen. Die Dipolspannungssonde weist zwei Dipole 70, 75 auf, die gegenüber und symmetrisch bezüglich der Längsachse 26 der Ultrahochfrequenzleitung angeordnet sind, zwei Schottky-Dioden 80, 81, die jeweils zwischen jedem Dipol angeordnet sind, wobei die beiden gegenüberliegenden Dipole über einen Widerstand 83 in Serie geschaltet sind, um Gleichspannungen zu addieren. Die Dipolspannungssonde weist eine Ausgangsoption 85, 90 unter Spitzen (Gleichstrom) über Schutzwiderstände 82, 84 auf.
- In Fig. 3 und 4 ist zu sehen, daß die Stromsonde und die Spannungssonde eine Symmetrieachse besitzen, die mit der Längsachse 26 der Ultrahochfrequenzleitung zusammenfällt, so daß hauptsächlich die Felder erfaßt werden, die an den Rändern der Ultrahochfrequenzleitung erscheinen, und bestmöglich die relativ gleichförmigen Felder zurückgedrängt werden, die aus den in dem Gehäuse der zu testenden Hybridschaltung vorliegenden parasitären Strahlungen stammen.
- Folglich ist die Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach der Erfindung ein Wandler, bei dem die üblichen Maschinen für Ultrahochfrequenztests verwendet werden können. Es können so viele Wandler ins Auge gefaßt werden, wie dies die Fläche der zu testenden Hybridschaltung und die Anzahl der normalerweise an der Testanlage vorhandenen Spitzen zulassen.
- Die Vorrichtung für Ultrahochfrequenztests nach der Erfindung ist besonders gut für Messungen im Mikrowellenbereich, z.B. von 1 bis 100 GHz geeignet. Die Abmessung der Ultrahochfrequenzfunktionen liegt nämlich typischerweise in der Größenordnung eines Zehntels der Wellenlänge in dem die Schaltung tragenden Material, also 0,3 mm bis 30 GHz mit einer Dielektrizitätskonstante von 9, was sich für die Möglichkeiten vorhandener Mikromanipulatoren gut anbietet.
- Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt, und man könnte weitere Varianten vorsehen, ohne deshalb den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Die Schottky-Diode(n) können beispielsweise durch eine Modulationsdiode (eine sogenannte "PIN"-Diode) ersetzt sein, um eine Modulation der Ultrahochfrequenzwelle durchzuführen, die am Ausgang der Ultrahochfrequenzfunktionen erfaßt wird, und deren Amplitude für das in den Wandler gekoppelte Feld steht.
Claims (9)
1. Vorrichtung für in situ durchgeführte breitbandige
Ultrahochfrequenztests zum Testen einer
Ultrahochfrequenzschaltung, die wenigstens eine eine elektromagnetische Welle
abstrahlende Ultrahochfrequenzleitung (25) aufweist, wobei
die Vorrichtung ein Trägermittel (20) und vom Trägermittel
getragene Ultrahochfrequenz-Kopplungsmittel (15) zum
Erfassen der elektromagnetischen Welle aufweist und dadurch
gekennzeichnet ist, daß das Trägermittel (20) eine erste
Seite (21) und eine zweite Seite (22) aufweist, die einander
entgegengesetzt und im wesentlichen parallel sind, wobei das
Trägermittel bei einem Test mit seiner ersten Seite direkt
in Kontakt mit der Leitung (25) gebracht wird, daß die
Kopplungsmittel (15) auf der zweiten Seite (22) des
Trägermittels angeordnet sind und daß die Dicke und das Material des
Trägermittels so bestimmt sind, daß der Kopplungskoeffizient
mit der Ultrahochfrequenzleitung auf einen Wert festgelegt
ist, der eine gewünschte Abgriffskopplung gewährleistet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Trägermittel durch ein Siliciumdioxidplättchen gebildet
ist, dessen untere erste Seite (21) durchlässig ist und
dessen obere zweite Seite (22) metallisiert ist, wobei die
Kopplungsmittel durch Ätzungen auf der metallisierten
Oberseite des Siliciumdioxidplättchens gebildet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kopplungsmittel Stromschleifensonden sind, um eine
Kopplung mit dem Magnetfeld der Ultrahochfrequenzwelle zu
realisieren.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kopplungsmittel Dipolspannungssonden sind, um eine
Kopplung mit dem elektrischen Feld der Ultrahochfrequenzwelle zu
realisieren.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stromschleifensonden aus zwei Stromschleifen (50, 51)
gebildet sind, die gegensinnig parallel wirken und einen
gemeinsamen Schleifenteil (52) haben, wobei der gemeinsame
Schleifenteil zur Bildung von zwei Anschlußklemmen (40)
unterbrochen ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ultrahochfrequenzleitung eine Längsachse (26) hat und
daß die beiden Stromschleifen (50, 51) symmetrisch in bezug
auf die Längsachse der Ultrahochfrequenzleitung angeordnet
sind, wobei die beiden Anschlußklemmen im wesentlichen in
einer Linie mit dieser Längsachse liegen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
sie außerdem eine Diode (45) enthält, welche die beiden
Anschlußklemmen (40) verbindet.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
sie zwei Dipolspannungssonden (70, 75) enthält, die einander
entgegengesetzt angeordnet sind, wobei jede
Dipolspannungssonde einen mit einer Diode (80, 81) ausgestatteten Dipol
hat, wobei die Dipole außerdem in Serie geschaltet sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ultrahochfrequenzleitung eine Längsachse (26) hat und
daß die Dipole (70, 75) symmetrisch in bezug auf die
Längsachse der Ultrahochfrequenzleitung angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9105804A FR2676543B1 (fr) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | Dispositif pour tests hyperfrequences a large bande realises in situ. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69216681D1 DE69216681D1 (de) | 1997-02-27 |
DE69216681T2 true DE69216681T2 (de) | 1997-05-22 |
Family
ID=9412751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1992616681 Expired - Fee Related DE69216681T2 (de) | 1991-05-14 | 1992-05-12 | Einrichtung für in situ Ultrahochfrequenztests mit grosser Bandbreite |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0514250B1 (de) |
JP (1) | JPH05180897A (de) |
DE (1) | DE69216681T2 (de) |
FR (1) | FR2676543B1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2697636B1 (fr) * | 1992-11-03 | 1994-11-25 | Thomson Csf | Dispositif pour tests hyperfréquences à large bande réalisés in situ. |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4906922A (en) * | 1987-07-13 | 1990-03-06 | Hamamatsu Photonics K. K. | Voltage mapping device having fast time resolution |
US4795989A (en) * | 1988-02-11 | 1989-01-03 | Honeywell, Inc. | MMW microstrip coupler having movable test probe |
US4849689A (en) * | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
DE69010053T2 (de) * | 1989-04-12 | 1994-10-13 | Hamamatsu Photonics Kk | Methode und Vorrichtung zum Nachweis einer Spannung. |
DE4012839B4 (de) * | 1989-04-26 | 2004-02-26 | Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg | Verfahren und Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen |
EP0419725A1 (de) * | 1989-09-29 | 1991-04-03 | Hugo Dr. Moschüring | Messplatz für Mikrowellenbauelemente |
-
1991
- 1991-05-14 FR FR9105804A patent/FR2676543B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-12 DE DE1992616681 patent/DE69216681T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-12 EP EP19920401285 patent/EP0514250B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-13 JP JP4146934A patent/JPH05180897A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69216681D1 (de) | 1997-02-27 |
JPH05180897A (ja) | 1993-07-23 |
EP0514250A1 (de) | 1992-11-19 |
EP0514250B1 (de) | 1997-01-15 |
FR2676543A1 (fr) | 1992-11-20 |
FR2676543B1 (fr) | 1998-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69228369T2 (de) | Berührungslose Testsonde | |
DE19614506B4 (de) | Aufbau und Verfahren zur Auswertung von Signalzuständen in einem Sondenmeßnetzwerk | |
DE4012839B4 (de) | Verfahren und Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen | |
DE102017205099A1 (de) | Sensorvorrichtung, Sensorvorrichtungseinheit, System und Verfahren zum Erfassen einer Messgröße sowie Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung | |
DE2359152C2 (de) | ||
DE3882497T2 (de) | Hochfrequenz-Leistungssensor mit grossem dynamischen Bereich. | |
DE10143173A1 (de) | Wafersonde | |
DE102016111884A1 (de) | Vorrichtung, System und Verfahren zum automatischen Testen integrierter Antennen | |
DE602004010116T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum testen elektrischer eigenschaften eines zu prüfenden objekts | |
EP2545387B1 (de) | Messspitze mit integriertem messwandler | |
DE10393724T5 (de) | Prüfkopf für kombinierte Signale | |
DE3716240A1 (de) | Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung | |
DE112021002873B4 (de) | Schnelles hochfrequenzgehäuse | |
DE19526961C2 (de) | Anpaßverbinder für eine Testeinrichtung für elektronische Schaltungen | |
DE10044408A1 (de) | Pinblockstruktur zur Halterung von Anschlußpins | |
DE19853453A1 (de) | Nicht-reziprokes Schaltungselement vom Substrattyp und damit ausgerüstete integrierte Schaltung | |
DE102016212347B4 (de) | Transistor | |
DE2804373A1 (de) | Hall-generator | |
DE9004562U1 (de) | Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen | |
DE19931278B4 (de) | Prüfkarte und IC-Prüfgerät | |
DE69216681T2 (de) | Einrichtung für in situ Ultrahochfrequenztests mit grosser Bandbreite | |
DE69216743T2 (de) | Einrichtung für in situ Ultrahochfrequenztests mit grosser Bandbreite | |
DE102007045756B4 (de) | Elektronische Leiterplatte und Verfahren für das automatische Prüfen | |
DE19639515B4 (de) | Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen | |
EP0419725A1 (de) | Messplatz für Mikrowellenbauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |