DE69200376T2 - Montageverfahren für elektronische Miniaturkomponenten mit lötbaren Anschlussbeinchen auf ein flexibles Substrat. - Google Patents

Montageverfahren für elektronische Miniaturkomponenten mit lötbaren Anschlussbeinchen auf ein flexibles Substrat.

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Description

  • Die Erfindung betrifft das Anbringen elektronischer Miniaturbauteile mit anzulötenden Anschlußlaschen auf einem elastischen Substrat, deren Art unter der angelsächsischen Bezeichnung "beam lead" bekannt ist und die gerade Anschlußlaschen in Form von winzigen Balken aufweisen, die in der Ebene ihrer Unterseite angeordnet sind.
  • Bis heute war es sehr kompliziert oder sogar unmöglich, ein "beam lead"-Bauteil auf einem elastischen Substrat anzubringen, ohne daß mehr oder weniger langfristig die Gefahr eines Risses des Bauteils oder der Lötstellen seiner Anschlußlaschen aufgrund der über das elastische Substrat darauf ausgeübten Kräft bestand. Die ersten Fehler können beim Anbringen des Bauteils und die folgenden im Laufe des Betriebs des so ausgestatteten Materials auftreten. Im ersten Fall liegt der Riß allgemein daran, daß das Substrat beim Anlöten der zweiten Lasche oder der folgenden Laschen eingedrückt wird, wodurch eine starke Zugkraft an der oder den bereits angelöteten Anschlußlaschen hervorgerufen wird; ansonsten liegt der Riß an einer Zugkraft auf den Anschlußlaschen des Bauteils, die im allgemeinen durch den Abstand zwischen den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Substrats einerseits und dem das Bauteil bildenden Halbleitermaterial andererseits hervorgerufen wird. Schließlich kann jede mechanische Kraft, die das elastische Substrat vorspannt, aufgrund der Zerbrechlichkeit der "beam lead"-Bauteile das gleiche Rißphänomen hervorrufen, was an ihrer sehr kleinen Größe und der Anordnung ihrer Anschlußlaschen liegt.
  • Die Aufgabe der Erfindung ist es, die Wirkungen mechanischer Belastungen unterschiedlicher, insbesondere thermischer Herkunft zu neutralisieren, die an den Anschlußlaschen der "beam lead"-Bauteile auftreten, nachdem sie auf ein elastisches Substrat gelötet sind.
  • Der Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Anbringen elektronischer Miniaturbauteile auf einem elastischen Substrat, die anzulötende Anschlußlaschen mit gerader Form aufweisen, die in der Ebene der unteren Fläche der Bauelemente angeordnet sind, das darin besteht, daß nach dem Anlöten einer ersten Anschlußlasche an einer metallisierten Zone des Substrats mittels eines Lötwerkzeugs jede der anderen Anschlußlaschen während ihres Anlötens gewölbt wird, indem das Ende der betrachteten Anschlußlasche mittels der Spitze des Lötwerkzeugs in Anlage an eine metallisierte Zone des Substrats gebracht wird, wobei mit letzterer Spitze eine leichte Bewegung der Annäherung an den Körper des betracheten Bauelements ausgeführt wird, so daß das Verschieben dieser Anschlußlasche in Richtung zum Körper des Bauelements und ihr Wölben vor dem eigentlichen Lötvorgang hervorgerufen wird.
  • Die Bewegung der Annäherung der Spitze des Lötwerkzeugs ruft, während sie an dem Ende einer Anschlußlasche in Anlage gebracht wird, deren Verschieben in Richtung des Körpers des Bauteils und ihr Wölben hervor. Dank dieser Wölbung ihrer Anschlußlaschen sitzen die elektronischen Miniaturbauteile nicht mehr mit ihren Anschlußlaschen als Ansätzen an dem Substrat, sondern über letztere gekrümmt, womit ihnen eine Ausschlagsfreiheit verliehen wird, indem es möglich wird, daß sie sich in Abhängigkeit von dessen Neigung zur Ausdehnung oder zum Zusammenziehen mehr oder weniger auf dem Substrat flachmachen.
  • Weitere Charakteristika und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung einer im folgenden beispielhaft angegebenen Ausführungsform. Diese Beschreibung erfolgt unter Bezug auf die Zeichnung; darin zeigen
  • - Fig. 1 in Perspektivansicht ein elektronisches "beam lead"-Bauteil, das auf einem Substrat in der Art des Stands der Technik angebracht ist;
  • - Fig. 2a, b, c, d, e veranschaulichend die verschiedenen Schritte des Montageverfahrens nach der Erfindung;
  • - Fig. 3 in Perspektivansicht ein elektronisches "beam lead"-Bauteil, das durch die Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung auf einem Substrat angebracht ist; und
  • - Fig. 4a und b aus der Sicht im Profil ein elektronisches "beam lead"-Bauteil, das mit dem Verfahren nach der Erfindung auf einem elastischen Substrat angebracht ist, und sie veranschaulichen die Ausschlagsfreiheit dieses Bauteils gegenüber den Verformungen des Substrats.
  • In der Zeichnung wurden die gleichen Elemente in den verschiedenen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • In Fig. 1 ist ein "beam lead"-Bauteil 1 mit zwei Anschlußlaschen 2, 3 zu erkennen, das nach der Art des Stands der Technik zwischen zwei metallisierten Bereichen 4, 5 des elastischen Substrats 6 flach angebracht ist.
  • Dieses "beam lead"-Bauteil, das im betrachteten Beispiel eine Diode ist, weist eine sehr geringe Größe auf; es zeigt sich in Form einer rechteckigen Pille mit einer Länge von 350 um auf eine Breite von 200 um und einer Dicke von etwa 40 um. Seine Anschlußlaschen 2, 3 sind wie bei jedem "beam lead"- Bauteil aus winzigen geraden Zungen oder Laschen gebildet, die in der Ebene seiner Unterseite angeordnet sind. Ist es ohne besondere Vorkehrungen angelötet, dann ist es gegen das Substrat 6 gesetzt, wobei seine beiden Anschlußlaschen 2, 3 als Ansatz zwischen den beiden metallisierten Bereichen 4, 5 befestigt sind.
  • Die geringste Ausdehnung des elastischen Substrats 6 längs der Achse F mit der Tendenz, die beiden metallisierten Bereiche 4, 5 zu entfernen, erzeugt eine Zugkraft, die zwischen den Anschlußlaschen 2, 3 des Bauteils ausgeübt wird. Da dieses als Ansatz vorliegt, gibt es keine andere Lösung, als diese Zugkraft auszuhalten. Aufgrund seiner Zerbrechlichkeit wegen seiner kleinen Abmessungen und der Beschaffenheit seiner Bestandteile (Glas + Silicium) neigt es zum Bruch, oder aber seine Anschlußlaschen oder ihre Verlötung können reißen.
  • In der Praxis kann das elastische Substrat 6 bei zahlreichen Gelegenheiten Ausdehnungen unterworfen sein, beispielsweise beim Anlöten der zweiten Anschlußlasche aufgrund eines lokalisierten Eindrückens unter der Anlage der Spitze des Lötwerkzeugs oder bei Manipulationen infolge einer auf das elastische Substrat 6 ausgeübten Kraft oder aber beim Betrieb des so ausgestatteten Materials infolge thermischer Schwankungen. Daraus ergeben sich zahlreiche Gelegenheiten, bei denen auf einem elastischen Substrat eingesetzte "beam lead"- Bauteile brechen können.
  • Erfindungsgemäß werden die Wirkungen der Zugkraft, denen ein auf einem elastischen Substrat angebrachtes "beam lead"-Bauteil unterworfen sein kann, dadurch neutralisiert, daß seine Anschlußlaschen dank eines speziellen Montageverfahrens gewölbt werden, dessen Hauptschritte in Fig. 2a bis 2e veranschaulicht sind.
  • In diesen Figuren wird angenommen, daß das "beam lead"-Bauteil 1 bereits auf dem elastischen Substrat 6 am Platz sitzt, wobei eine erste Anschlußlasche 2 auf herkömmliche Weise, beispielsweise durch ein Thermokompressionslöten an eine metallisierte Zone 4 gelötet ist; die Anschlußlaschen 2, 3 und die metallisierten Zonen sind dabei aus Gold.
  • Fig. 2a veranschaulicht eine Anfangsphase der Positionierung der Heizspitze 10 des Thermokompressions-Lötwerkzeugs über dem Ende der zweiten Anschlußlasche 3 des "beam lead"-Bauteils 1, das an seinem Platz an der metallisierten Zone 5 sitzt, an die es gelötet werden soll.
  • Fig. 2b veranschaulicht den Beginn einer Verschiebungsphase, bei der die Heizspitze 10 des Lötwerkzeugs an das Ende der zweiten Anschlußlasche 3 mit einem Druck angelegt wird, der nicht zum Löten ausreicht, aber zum Ergreifen dieses Endes, um es dann in Richtung des Körpers des "beam lead"-Bauteils zu verchieben.
  • Fig. 2c veranschaulicht das Ende der Verschiebungsphase, während die zweite Anschlußlasche 3 durch die Annäherungsbewegung der Heizspitze 10 des Lötwerkzeugs zu dem Körper des "beam lead"-Bauteils 1 gewölbt wurde.
  • Fig. 2d veranschaulicht die eigentliche Phase des Anlötens der zweiten Anschlußlasche 3 des "beam lead"-Bauteils 1, die darin besteht, die Heizung der Spitze des Werkzeugs auszulösen, wobei gleichzeitig nach der Festlegung der Anlagedruck der Heizspitze 10 des Lötwerkzeugs verstärkt wird, um den Lötvorgang hervorzurufen.
  • Fig. 2e veranschaulicht die endgültige Anordnung des "beam lead"-Bauteils 1 auf dem elastischen Substrat 6, wie sie sich aus der Durchführung des oben erläuterten Montageverfahrens ergibt. Es ist zu bemerken, daß das "beam lead"-Bauteil 1 nicht mehr gegen das elastische Substrat 6 gesetzt, sondern zu seiner Anschlußlasche 3 gekrümmt ist.
  • Fig. 3 veranschaulicht deutlich die angehobene Position, die das "beam lead"-Bauteil 1 in Folge des eben beschriebenen Montageverfahrens aufweist. Wie dies in Fig. 4a und 4b gezeigt ist, ermöglicht es diese angehobene Position dem "beam lead"-Bauteil 1, die mechanischen Belastungen zu absorbieren, die durch das elastische Substrat 6 zwischen seinen Anschlußlaschen 2, 3 aufgebracht werden können, indem es sich mehr oder weniger flachlegt, was ihm nicht möglich war, als es flach mit seinen Anschlußlaschen 2, 3 als Ansatz angebracht war. So hebt sich das "beam lead"-Bauteil 1 bei einem Abstand l2 der metallisierten Bereiche 4, 5, der über einem Abstand l1 liegt, um eine Höhe h2, die geringer ist als die für den Abstand l1 angenommene Höhe h1, wobei es gleichzeitig nur einer zu vernachlässigenden Restzugkraft unterliegt.
  • Das eben beschriebene Verfahren zum Anbringen von "beam lead"-Bauteilen auf einem elastischen Substrat ist auch auf "beam lead"-Bauteile mit mehr als zwei Anschlußlaschen anzuwenden, wobei diese dann eine erste Anschlußlasche aufweisen, die auf herkömmliche Weise angelötet ist, um zu gewährleisten, daß sie auf dem Substrat am Platz gehalten werden, und ihre anderen Anschlußlaschen dann vor dem Anlöten gewölbt werden, indem die Spitze des Lötwerkzeugs verschoben wird. Damit läßt sich eine beträchtliche Verringerung der im Lauf des Lötens an ein elastisches Substrat gebrochenen "beam lead"-Bauteile erreichen, eine einfachere Verschiebung dieser Bauteile auf dem Substrat sowie eine beträchtliche Erhöhung der Betriebszuverlässigkeit dieses Typs von Bauteilen, die auf diese Substrate gelötet sind. Darüberhinaus läßt sich das Verfahren sozusagen umsonst durchführen, da es im Augenblick des Anlötens unter Verwendung eines Standardlötwerkzeugs ausgeführt wird.

Claims (2)

1. Verfahren zum Anbringen elektronischer Miniaturbauteile (1) mit anzulötenden Anschlußlaschen (2, 3) mit gerader Form, die in der Ebene der unteren Fläche der Bauelemente angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß es darin besteht, daß nach dem Anlöten einer ersten Anschlußlasche (2) an einer metallisierten Zone (4) des Substrats (6) mittels eines Lötwerkzeugs jede der anderen Anschlußlaschen (3) während ihres Anlötens gewölbt wird, indem das Ende der betrachteten Anschlußlasche (3) mittels der Spitze (10) des Lötwerkzeugs in Anlage an eine metallisierte Zone (5) des Substrats (6) gebracht wird, wobei mit letzterer Spitze (10) eine Bewegung der Annäherung an den Körper des betrachteten Bauelements (1) ausgeführt wird, so daß das Verschieben dieser Anschlußlasche in Richtung zum Körper des Bauelements und ihr Wölben vor dem eigentlichen Lötvorgang hervorgerufen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spitze (10) die Heizspitze eines Thermokompressions- Lötwerkzeugs ist.
DE69200376T 1991-02-05 1992-02-04 Montageverfahren für elektronische Miniaturkomponenten mit lötbaren Anschlussbeinchen auf ein flexibles Substrat. Expired - Fee Related DE69200376T2 (de)

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DE69200376D1 DE69200376D1 (de) 1994-10-13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6767295B2 (en) * 2000-12-06 2004-07-27 Callaway Golf Company Undercut dimples for a golf ball

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1001361B (de) * 1956-01-18 1957-01-24 Telefunken Gmbh Verfahren zur Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen einer gedruckten Schaltung und Schaltungselementen
US4067039A (en) * 1975-03-17 1978-01-03 Motorola, Inc. Ultrasonic bonding head
GB2034127B (en) * 1978-10-13 1983-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuits and methods their manufacture
DE3534502A1 (de) * 1985-09-27 1987-04-09 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung
US4736882A (en) * 1986-07-22 1988-04-12 Olin Corporation Thermode design for tab and method of use
JPH0254991A (ja) * 1988-08-19 1990-02-23 Sony Corp フレキシブル基板の半田付け方法
JP2534132B2 (ja) * 1989-05-15 1996-09-11 株式会社新川 ボンデイング方法

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