DE69021108T2 - Verfahren zum Anordnen von Bauelementen auf Trägern sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens. - Google Patents

Verfahren zum Anordnen von Bauelementen auf Trägern sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59202991D1 (de) * 1991-01-28 1995-08-31 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
JP3342119B2 (ja) * 1993-08-02 2002-11-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
US5671527A (en) * 1995-11-01 1997-09-30 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component mounting system
US6655015B2 (en) 2001-03-30 2003-12-02 David G. Kraenzle DPA automated assembly and packaging machine
JP3992486B2 (ja) 2001-12-07 2007-10-17 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US6817829B2 (en) * 2001-12-25 2004-11-16 Komatsu Ltd. Work loading method for automatic palletizer, work loading method, work loading apparatus and attachment replacing method thereof
JP5578611B2 (ja) * 2010-06-01 2014-08-27 株式会社ファブリカトヤマ 物品の箱詰め装置及び方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
NL7905518A (nl) * 1978-07-19 1980-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Werkwijze voor het monteren van elektronische delen.
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for carrying electronic part
US4372802A (en) * 1980-06-02 1983-02-08 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
CA1193837A (en) * 1981-06-24 1985-09-24 Tamiaki Matsuura Automatic assembling machine
US4677808A (en) * 1984-03-15 1987-07-07 Sapal, Societe Anonyme Des Plieuses Automatiques Assembly for assorted packings with different products
JPS624531A (ja) * 1985-06-28 1987-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 板状ワ−クの位置決め作業台
KR900001090B1 (ko) * 1985-07-17 1990-02-26 후지쓰가부시끼가이샤 전자부품 삽입장치
NL8702181A (nl) * 1987-09-14 1989-04-03 Philips Nv Transportinrichting voor dragers.
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.

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