DE6601154U - Dünnschichtbaugruppe der Elektronik - Google Patents

Description

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Siemens & llalskc München 2, ""*·"· oa

Aktiengesellschaft Wittelsbacherplatz 2

ρλ 65/3131

Dünnscliiclitbaugruppe der Elektronik

Die bezieht sich auf eine Düimschicbtbaugruppe der Elektronik und gibt ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Dünnscliiclitbaugruppe an.

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Dünnschichttaucruppcn der Elektronik enthalten bekanntlich TriiecrplUttchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form aufgebrachte passivo und/oder aktive, elektrische bauelemente, die miteinander durch flache Leitungsbahnen verbunden sind, sowie Anachlußelemente zur äußeren Kontaktierung. Die Bauelemente, vornehmlich die passiven Bau~ elemente wie Widerstände und Kondensatoren, und auch die Leitungsbdinen werden dabei im allgemeinen durch Kathodenzerstäubung oder Aufdampfen der entsprechenden Materialien wie z.B. Tontal, Nickelchrom, Siliziumoxid, Aluminium oder Gold hergestellt. Gewisse Materialien wie z.B. Silber, Gold, Palladium lassen sich auch als Einbrennpräpaxate lsi Siebdruck aufbringen= Die Stärke dieser Bauelemente und Leitungsbahnen liegt in allgemeine, ι in der Größenordnung von einigen Λ bis /Um. Aktive Bauelemente wie z.D. Dioden und Transistoren werden da&ögen zur Zeit meii-t noch als fertige Bauelemente aufgebracht*

Die heutige Technik hat es ermöglicht, passivo elektrische Bauelemente extrem flach auszuführen, so daß die erhabensten Teile einer Dünnschichtbaugruppe die Drähte, Bänder oder dergleichen sind, die zur äußeren Kontaktierung der Baugruppe entweder auf Schaltungsplatten mit gedruckten Leitungsbahnen oder mit anderen Dünnschichtbaugruppen dienen, bzw. eingesetzte aktive Bauelemente wie z.B« Planartransistoren in Flachbauweise. Im allgemeinen sind diese Anschlußelemente etwa 0,1 - 0,8 mm stark.

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Nach dem Aufbringen der Bauelemente und Leitungsbahnen auf einem Trägerplättchen, das z.Bo aus Glas oder Keramik besteht, und dem Anbringen, z,D. Anlöten, der Anschlußelomente an den hierfür vorgesehenen Kontaktflächen des Trägerplättchens ist aber die Dünnschichtbaugruppe für die Praxis noch nicht fertig. Fei elektrischen Widerstünden aus Tantal oder anderen hochbe-· stündigen Materialien ist zwar kein chemischer oder mechanischer Schutz gegen atmosphärische Einflüsse erforderlich, da z.Bo die auf den Tantaloberflächen stets vorhandene dünne Oxidhaut einen ausreichenden Schutz gotvährleistet, aber Kondensatoren, die ebenfalls in gewissen Grenzen Feuchteeintiirkung vertragen, sind im allgemeinen wegen ihres Gegenbelags sechaniseh sehr empfindlich, so daß ein Schutz unumgänglich ist. Bekanntlich können Kondensatoren in Dünnschichttechnik z.B. durch Kathodenzerstäubung von Tantal auf ein TräserplUttchen, oberflächliche Oxydation der Tantalschicht und Aufbringen eines Gcgcnbelags, »eist Gold, auf die das Dielektrikuni der Kondensatoren bildende Tantaloxidschicht dargestellt worden oder durch aufeinanderfolgendes Aufdampfen von Kondensatorgrundbelag, Dielektrikum und Gegenbelegung.

Es wurde bereits eine sehr vorteilhafte Dünnschichtbaugruppe der Elektronik vorgeschlagen, die aus einem Trägerplättchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form aufgebrachten, passiven und/oder aktiven elektrischen Bauelementen besteht, die miteinander durch flache Leitungsbahnen verbunden sind, sowie aus Ans?hlußelementen zum äußeren Kon-

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taktieren der Baugruppe und aus einer Isolierung, wobei die Isolierung die Bauelemente und die innerhalb der Baugruppe kontaktieiüm Teile der Anschiußelemente abdeckt und aus einem Deckplättchen aus Isoliermaterial und klebendem Kunststoff zusammengesetzt und der klebende Kunststoff zwischen der Dünnschichtbaugruppc und dem Deckplättchen angeordnet ist ο

Bei dieser Dünnschichtbaugruppe ist durch die Isolierung ein wirksamer Schutz der Bauelemente bzw. Leitungsbahnen vor mechanischen, elektrischen und klimatischen Einflüssen gewährleistet. Darüber hinaus läßt sich der Schutz durch einfache Maßnahmen erzielen. Außerdem wird durch die dem Schutz der Baugruppe dienenden Mittel das Volumen der Baugruppe nur unbe.-deutend vergrößert, eine gute Stapelfähigkeit ermöglicht und eine mechanische Entlastung der Kontaktstellen der Anschlußelemente sichergestellt.

«•ν Bei dieser bereits vorgeschlagenen Dünnschichtbcu gruppe werden aber die auf den Trägerplättchcn befindlichen Bauelemente und Leitungsbahnen unmittelbar mit klebenden Kunststoff abgedeckt. Klebender Kunststoff hi * aber bekanntlich die Eigenschaft, daß er sich dicht und festhaftend an die mit ihm in Berührung stehenden Gegenstände anlegt und nach Aushärtung fest mit diesen Gegenständen verbunden ist. Für solche Dünnschichtbaugruppen, die gegen mechanische Beanspruchung empfindliche Bauelemente, beispielsweise Kondensatoren rnit empfindlichen Gegenbelegungen, z»C. aus Gold, enthalten, läßt sich daher eine Abdeckung mit

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klebendem Kunststoff nicht anwenden, da schorl allein durch die Berührung der empfindlichen Metallbelegung «ine Beschädigung dieser Metallbelegung eintreten kann. Noch weit weniger darf Kunststoff in Berührung mit solchen Kondensatoren gebracht werden, die regenerierfähig sein sollen. Bei regenerierfähigen Kondensatoren wird bekanntlich bei Durchschlägen durch das Diolektrilvum der in der Umgebung der Diolektrikums-Fehlstelle liegende d^; nne Metallbelag durch den Durchschlagfunken verdampft, so daß es nicht zu einem Kurzschluß kommen kann. Steht ater die dünne Ketallbelegung in dichter Berührung mit Kunststoff, so kann es nicht zu der vorgesehenen Metallverdampfung kommen„

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Die hat sich die Aufgabe gestellt, eine Dünnschichtbaugruppe sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Dünnschichtbaugruppe anzugeben, bei der die Bauelemente bzw· die zur Verbindung der Bauelemente auf dem Trägerplättchen aufgebrachten flachen Leitungsbahnen nicht in Berührung mit Kunststoff oder dergleichen stehen und trotzdem ein ausreichender Schutz der Bauelemente gewährleistet ist. Das Verfahren zur Herstellung dieser Dünnschichtbaugruppe soll einfach und ohne rroOcn apparativen Aufwand durchführbar sein«

Die - lost diese Aufgabe, indem sie eine Dünnschicht-Vnugi Te der Elektronik vorschlagt, die Trägerplättchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form aufgeträchtu, passive und/oder aktive, elektrische Bauelemente, die miteinander durch flache Leitungsbahnen verbunden

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sind, sowie AnsehluSelemente zur äußaren Kontaktierung der Bau-

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elemente enthält und -jgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß über dem Trägerplättchen ein Deckplättchen aus Isoliermaterial angeordnet ist, das in Form und Größe dem Trägerplättchen entspricht, und daß Trägerplättchen und Deckplattchen über die auf der Ebene der Bünnschichtbaugrappe angeordneten aktiven oder blinden Kontaktteile der Anschlußelemente miteinander verbunden sind ο

Bei dieser Dünnschichtbaugruppe wird also der Schutz der auf dem Trägerplättchen angeordneten Bauelemente und Leitungsbahnen durch ein Deckplättchen gewährleistet, wobei das Deckplättchen nicht direkt auf den Bauelementen bzw. Leitungsbahnen des TrS-gerplättchens aufliegt, denn die zwischen Deckplättchen und Trägerplättchen zur äußeren Kontaktierung der Baugruppe eingelegten Anschlußelemente - im allgemeinen werden es Drähte mit einem flachgoschlagenen Ende sein, z.B. verzinnte Kupferdrähte mit einem Durchmesser von 0,2 mm bis 0,3 nan - gewährleisten einen gewissen Abstand. Daraus ergibt sich der Vorteil, daß die Fur.ktienstüchtigkcit empfindlicher Bauelemente, z,B„ elektrischer Kondensatoren, nicht beeinträchtigt wird und die Regeneric rfahi^keit regenerierender Kondensatoren erhalten bleibt«

Fells aus besonderen Gründen erwünscht, beispielsweise, wenn besonders fcuchteempfindlichc Bauelemente auf dem Trägerplättchen aufgebracht sind, können die Randfugen zwischen Trägerplättchen und Deckplattchen mit einem Kunstharz versiegelt werden. Dadurch wird sowohl der Schutz gegen atmosphärische

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Einflüsse verbessert, als auch die mechanische Stabilität der Taugrui-pe wesentlich erhöht. Außerdem wird dadurch auch das Eindringen von Vergußmasse verhindert, falls die Baugruppe zur weiteren Verwendung zusammen mit anderen Bauelementen oder Eaugruppen in einem größeren Block vergossen wird.

Oas Deckplättchen läßt sich in einfacher Heise parallel zum Träger^ lättchen anordnen, so daß eine £;ute Stapelfähigkeit der raugruppen erreicht wird. Das Totvolumen, das sich durch das Deckplättchen ergibt, ist sehr gering.

Die Verbindung zwischen Deckplättchen und Trägerplättchen kann z.B. mittels eines Lotes oder eines leitenden Klebers erfolgen, beispielsweise, indem die Kontaktteile der Anschlußelemente flachfcschlu^en und mit Lot, z.B. Zinn, überzogen oder in leitenden Kleber getaucht werden. Die Kontaktstellen sind gegen. AlrciHkrüfte sowohl parallel als auch senkrecht zur Plättchenebene (Schertcanspruchung) wesentlich widerstandsfähiger als bei den bekannton Dünnschichtbaugrui'pen. Die Anschlußelemente können nicht mehr senkrecht zu der Plättcheneben© abgezogen worden.

Bei den bekannten Dünnschichtbaugruppen ist die Widerstandsfähigkeit der Kontakt-, z.B. Lötstelion, gegen Abreißkräfte senkrecht zur Plättchcnobone meist sehr gering.

if ei einer sehr vorteiihäf ten Vfsi .,ilviung der kann das CeckplUttchen gleichzeitig Ti igerplättchen für weitere Fauelcmente sein, wobei diese Bauelemente dem darunterliegenden

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Trägerplättchen, also den auf diesem Trägorplättchen befindlichen Bauelementen und Leitungsba!.nen, zugekehrt sind. In dieser Baugruppe schützen sich die Bauelemente der "beiden TiUgCr₁ latte hen gegenseitig. Eine solche Baugruppe kann en.-· Kcaer aus zwei einzelnen selbständigen Baugruppen bestehen (jedes Trägerplüttchen enthält für sich eine Baugruppe), oder es sind die Bauelemente einer einzelnen Baugruppe auf dio "N einander zugekehrten Seiten der Plättchen verteilt. Gemäß dieser vorteilhaften Weiterbildung der gjF£4eemäßen Dünnschichtbaugruppo ist es auf einfache Weise möglich, in Baugruppen, die mit einem gemeinsamen Grundmetall für Widerstände und Kondensatoren arbeiten, z.B. Tantal, dieses Metall in un torschicdlicher Leitfähigkeit auf zwei Trägerplattchen zu verteilen, so daß beispielsweise in einer einzigen Dünn schichtbau-· gruppe sehr hoho Widerstandswerte (h 'hohmigo Tantalsch ichten) und Kondensatoren (niederohmige Tantal schichten) vereinigt sein könneiio Die Leitfähigkeit, insbesondere des Tantals, wird bekanntlich durch Wahl der Herstellungsbedingungen der Metallschichten gesteuert, wobei nicderohmige Schichten für Kondensatoren besser geeignet sind. Man bringt in diesem Fall zweclcinäßif;crweise Kondensatoren und niedrigere Widerstandswerte auf das eine, höhere Widerstandswerto auf das andere Trägerplatte chcn ;iuf β

Auch Kreuzungspunktc lassen sich dadurch umgehon, daß eine Baugruppe nicht nur auf einem einzigen Trägerplättchen angeordnet, sondern auf zwei oder mehreren Trägerplättchen vorteilt

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ist ο Prinzipiell sind Kreuzungspunkte in der Dünnschichttechnik zwrr möglich, sie sind aber doch mit einer gewissen parasitären. Kaprzitiit behaftet und sollten möglichst vermieden werden«.

;"uf jeden Fall, und unabhängig von vorgenanntem Beispiel, ergibt sich allgemein eine günstigere Raumausnutzung, wenn man statt eines Träger^ldttchens großer Fläche zwei aufeinander-

liegende Trägerplättchen jeweils halber Fläche verwendet» (

Die Dünnschichtbaugruppe gemäß dieser Weiterbildung der r ·»

Neuerung,
dung tzeichnet sich also durch viele Vorteile aus. Es ist die Aufteilung einer einzelnen Baugruppe auf zwei TrägerplUttchen iröglich, ebenfalls die Anordnung zweier Baugruppen auf zwei übereinanderliegenden Trägerplättchen, ohne daß zusätzliche Anschlußclcmente erforderlich sind, die zwischen den Trägerplättchen hin- und hergeführt werden. Die zwischen das obere und -untere Trägerplättchen gelegten Anschlußelemente bewirken nicht nur die äußere Kontaktierung der gesamten Baugruppe, sondern auch die innere Verschaltung der beiden Teilbaugruppen sowie außerdem den mechanischen Zusammenhalt der Baugruppe.

Es ist auch möglich, daß das über dem Trägerplättchen angeordnete Deckplättchen auf beiden Seiten Bauelemente trägt. Dann kann, wenn erforderlich, das als Trägerplättchen dienende Deckplättchen wieder mit einem Deckplättchen versehen sein, das gegebenenfalls wieder auf der dem ersten. Deckplättchen zugekehrten Seite Bauelemente trägt. Sind auch auf der dem ersten Deckplättchen abgekehrten Seite des zweiten Deckplättchens

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Bauelemente» aufgebracht, so kann dieses Deckplättchen wieder mit einem Deckplättchen versehen werden, auf dem wieder, wenigstens auf der dem darunterliegenden DeckplUttchen zugewandten Seite. Bauelemente angeordnet sein können usw.,Trägorplättchen und darüberliegendes Deckplättchen sind jeweils durch die innerhalb der Baugruppe angeordneten Kontaktteile der Anschlußelomente miteinander verbunden»

An Hand der Figuren 1-5 wird zur Erläuterung der ein Beispiel zur Herstellung einer gemäDen Dünnschichtbaugruppe nüher beschrieben.

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In Figur 1/sind zwei Trägerplättchen 1 und i G dargestellt, di© vorzugsweise aus Glas bestehen und mit elektrischen Bauelementen sowie iit Leitungsbahnen versehen sind. Beispielsweise befinden sich auf dem Trägerplättchen 1 ein Kondensator 2 sowie ein Transistor 3 und zwei saanderförmige Widerstände 4. Die . Bauelemente sind durch Leitungsbahnen 5 miteinander und mit Kontaktflächen 6 verbundene

Auf dem Trägerplättchen 1G sind nur ein mäanderförmiger Widerstand ? sowie flache Leitungsbahnen 5 zur Verbindung des Wider-Standes 7 niit den Kontaktflächen 6 aufgebracht. Die Kontaktflächen 6 können beispielsweise durch Aufbringen von Metalleinbrcnnpräparaten, Z=B= von Silber oder Gold, hergestellt werden oder durch Aufdampfen von entsprechenden Metallen, z.B. XickelchrcEi und Gold. Zusätzlich können diese metallisierten Flächen 6 noch Eit Zinn überzogen werden. Dann wird auf jede

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Kontaktfläche 6 des Trügerplättchens 1 das Kontaktteil 8 eines Anschlui3elcmentGS 9, das vorzugsweise flachgeschlagen und mit Lot überzogen ist, aufgelegt (wegen der Übersichtlichkeit ist nur ein einziges /nschlußeleraent 9 dargestellt). Das Trägerplättchen 1 kann hierfür in eine in Fig. 2 dargestellte Aufnahmevorrichtung 10 gelegt werden, die Ausnehmungen 11 für die AnschluI3elemente besitzt. Darauf wird das als Trägerplättchen ( ) dienende Dcckplättchen 16 derart auf das Trägerplättchen 1 aufgelegt, daß die auf dem Dockplättchen 16 befindlichen Bauelemente und Leitungsbahnen den Bauelementen und Leitungsbahnen dos Trägeri*lättchens 1 zugekehrt sind und jede Kontaktfläche ß des Beckplättehens 1G über einer Kontaktfläche 6 dos Trügerplüttchcns 1 zu liegen kommt. Diese Anordnung wird dann unter geringem mechanischen Druck in einen Ofen kurzzeitig bis über den Schmelzpunkt des Lotes erhitzt. Vorzugsweise wird niedersclaaolzcndes Lot, z.B„ mit einem Schmelzpunkt von etwa 144° C, vorwendet, damit eine Gefährdung der Bauelemente durch überhitzung ausgeschlossen ist. Nach dem Abkühlen kann man der Aufnahmevorrichtung eine Dünnschichtbaugruppe 12 entnehmen, wie sie in Figur 3 dargestellt ist«

An Stelle von Lot kann auch unausgehärteter leitender Kleber verwendet werden, .iierfür werden die Kontaktteile 8 der Anschlußelcmente 9 z.B. in den Kleber eingetaucht. In diesem Fall wird die Erhitzung der übereinander gelegten Plättchen bis über die Aushärtungstemperatur des Klebers vorgenommen.

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Bei dem Verfahren zur Herstellung der -getnäßen Dünnschichttaugruppe werden also die Verbindungen (sowohl die mechanische als auch die elektrische Verbindung) von zwei Dünnschichtbauelenicntegruppen, die auf jeweils einem Träf^rplättchen angeordnet sind und selbständige Baugruppen oder Teile einer selbständigen Baugruppe sein können, außerdem die äui3cre Kontaktierung der desamtbaugruppo mit Anschlußelementen \ (und zwar mit mehreren Anschlußelementen in einem Arbeitsgang) und darüber hinaus noch der Schütz der Dünnschichtbaugruppe fcren ireci-.anische und klimatische Einflüsse in einem einzigen Veifahrcnsschritt erzielt. Die auf zwei aufeinanderliegenden Plättclcn aufgebrachten Bauelemente und Leitungsbahnen schützen sich gegenseitig.

Zusätzlich können noch die Randfugen 13 der Baugruppe 12 mit Kunstharz versiegelt werden, wodurch der Schutz vor mechanischen Einflüssen noch erhöht und der mechanische Zusammenhalt

der Eaucruppe verbessert wird. Hierfür können z.B. vorgefertigte Stege aus Kunststoff zwischen die beiden Plättchen gelegt «■erden. Die Konsistenz des Kunstharzes jiruß jedoch derart eingestellt werden, da" es nicht zu tief zwischen die Platten eindringt. Diese Handfugenversiegelung wirkt sich auch dann vorteilhaft aus, wenn die Dünnschichtbaugruppe im Rahmen der weiteren Verwendung mit anderen Bauelementen oder Baugruppen in einen größeren Block vergossen wird.

Der definierte "'tstand der aufeinanderliegenden Plättchen wird durch die Kontaktteile der Anschlußelemente eingestellt ₅ ».'ie

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bereits erwähnt. Um die Parallelität der aufeinanderliegender! Plättchen zu gewährleisten, empfiehlt es sich daher, die AnschluCelcmente symmetrisch an der Baugruppe anzubringen» Besonders vorteilhaft ist es also, wenn zwischen jeweils ziiei aufeinenderliegenden Plättchen mindestens zwei, vorzugsweise vier, "nschlußelcmente vorgesehen sind, wobei diese Anschlußelcmcnte an gegenüberliegenden Seiten etwa in der Mitto (bei ( zwei) oder an den Ecken (bei vier Anschlußelementen) angeordnet sind. Aus diesen Symnietriegründen ist es möglich, daß manchmal nicht alle "nsehlußelcinente auch elektrisch angeschlossen sind« Vielmehr kann es vorkoranon, daß die Anschlußelemtnte, die mit ihren Kontaktteilen zwischen die Plättchen eingelegt sind, nmr zum mechanischen Zusanmenhiilt der Dünnscüiichtbaugruppe unc als Abstandshalter zur Sicherung der Parallelität der aufeint'nderliegenden Plättchen dienen, indem die entsprechenden Kontaktflächen elektrisch nicht angeschlossen,also blind eingelegt, sind, In diesem Fall können die äußeren Teile der Anschlußelcmente entfernt, z.D. abgezwickt werden<>

Kenn die Aufnahmevorrichtung Tür das Trägerplättchen und für die cuf das Trügerplättchen aufzubringenden weiteren Plättchen

ti en Cruzes· selber beheizbar ist, kann bei der Herstellung der -twt-GcmaCen Dünnschichtbaugruppe auf einen Ofen verzichtet werden. Es ist euch möglich, die zur Herstellung dor Lot- odor Klebevcrbi. .ng erforderliche Wärme direkt an die zu lötenden odn zu klebenden Stellen zu bringen, was besonders bei sehr wärmeempfindlichen Bauelementen von Vorteil ist. Man kann sich

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hierzu beispielsweise des Laserstrahls bedienen oder eines hochfrequenten Magnetfeldes, das durch Wirbelstromverluste das Lot zum Schmelzen bringt.

Die Trägerplättchen und Deckplätt-hen müssen selbstverständlich nicht quadratisch sein, wie in den Figuren l/und 3 dargestellt; es ist vielmehr jede beliebige Form möglich. In Fig. 4 ist beispielsweise eine Dünnschichtbaugruppe aus einem rechteckigen, länglichen Trägerplättchen 14 und einem entsprechenden Deck~ plättchen 15 hergestellt worden. Das Deckplüttchen 15 kann wieder auf der dem Trägerplättchen 14 zugekehrten Seite Bauelemente und Leitungsbahnen tragen. Auch in diesem Fall läßt sich eine Übereinanderstapelung von mehr als zwei Plättchen, wie bereits boschrieben, durchführen.

5 Figuren

Schutz, ι
1 2 nsprüche

Claims (1)

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   RA.577 664*27,9.

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   S C h U ί £,

   P a t ο η t/a nsprüche

   1ο) Dünnschichtbaugruppe der Elektronik, die Trägerplättchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form aufgebrachte passive und/oder aktive elektrische Bauelemente, die miteinander durch flache Leitungsbahnen verbunden sind, sowie Anschlußelemente zur äußeren Kontaktierung der Baugruppe enthält, dadurch gekennzeichnet, dall über dem Trägerplättchen ein Deckplättchen aus Isoliermaterial angeordnet ist, das in Form und Größe dem Trägorplättchen entspricht, und daß Trägerplättchen und Deckplättchen über die auf der Ebene der Dünnschichtbaugruppe angeordneten aktiven oder blinden Kontaktteile der Anschlußolemente miteinander verbunden sind.

   2.) Dünnschichtbaugruppe nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß das Deckplättchen als Trägerplättchen für weitere Bauelemente dient und diese Bauelemente dem darunterliegenden Trägerplättchen zugekehrt sind.

   3.) Dünnschichtbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Deckplättchen beidseitig Bauelemente angeordnet sind und sich über dem Deckplättchen ein weiteres Deckplättcho- '^findet.

   ^l\ .) Dünnschichtlaugruppe nacl. Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß auch die weiteren Deckplättchon als Tragcr-

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   plättchen für elektrische Bauelemente mindestens an der
   dem ersten Deckplättchen zugewandten Seite dienen.

   = ) Dünnsciiiclitbaugruppe nach wenigstens einsra der Ansprache 1 - Ί, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktteile der
   AnschluBelcmente mittels eines Lotes mit den Deck- und
   Trägerpiättchen verbunden sindo

   -v 6.) Pünnschiclitbaugruppe nach wenigstens einem der Ansprüche 1 - A, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktteile der
   AnschlunclcjT.cnte mittels eines leitenden Klebers mit den Beck- und Trägerpiättchen verbunden sind.

   7.) Dünnsciiiclitbaugruppe nach wenigstens einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß Träger- und/oder
   Deckplättchen aus Glas bestehen«.

   8_e) Dünr.schichtbaugruppe nach wenigstens einem der Ansprüche

   1 - 7> dadurch gekennzeichnet, daß die für jeweils ein
   ' Tragerpiättchen und darüber angeordnetes Deckplättchen

   vorgesehenen Anschlußelemente an gegenüberliegenden Seiten der Träger- und Deckplättchen, vorzugsweise symmetrisch, ungeordnet sind.

   9.) Dünnschichtbaugruppe nach wenigstens einem der Ansprüche 1 - 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Randfugen zwischen jeweils einem Trägerpiättchen und darüberliegendem Deckplättchen mit Kunststoff ausgefüllt sindo