DE602008005472D1 - Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung - Google Patents
Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtungInfo
- Publication number
- DE602008005472D1 DE602008005472D1 DE602008005472T DE602008005472T DE602008005472D1 DE 602008005472 D1 DE602008005472 D1 DE 602008005472D1 DE 602008005472 T DE602008005472 T DE 602008005472T DE 602008005472 T DE602008005472 T DE 602008005472T DE 602008005472 D1 DE602008005472 D1 DE 602008005472D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiator
- component
- electronic power
- facility
- implementing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
- H05K13/0491—Hand tools therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Management Or Editing Of Information On Record Carriers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0706461A FR2921226B1 (fr) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | Dispositif de demontage de composants electroniques de puissance et procede pour la mise en oeuvre du dispositif |
PCT/EP2008/061305 WO2009033959A1 (fr) | 2007-09-14 | 2008-08-28 | Dispositif de demontage de composants electroniques de puissance et procede pour la mise en oeuvre du dispositif |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE602008005472D1 true DE602008005472D1 (de) | 2011-04-21 |
Family
ID=39247334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE602008005472T Active DE602008005472D1 (de) | 2007-09-14 | 2008-08-28 | Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2189051B1 (de) |
AT (1) | ATE501630T1 (de) |
DE (1) | DE602008005472D1 (de) |
FR (1) | FR2921226B1 (de) |
WO (1) | WO2009033959A1 (de) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3874443A (en) * | 1973-07-16 | 1975-04-01 | Joseph V Bayer | Heat dissipator |
FR2567324B1 (fr) * | 1984-07-06 | 1986-11-28 | Telemecanique Electrique | Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique |
US6674164B1 (en) * | 1999-04-26 | 2004-01-06 | Aerovironment, Inc. | System for uniformly interconnecting and cooling |
US6219246B1 (en) * | 1999-07-02 | 2001-04-17 | Powerware Corporation | Heat sink apparatus |
-
2007
- 2007-09-14 FR FR0706461A patent/FR2921226B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-28 EP EP08787544A patent/EP2189051B1/de not_active Not-in-force
- 2008-08-28 WO PCT/EP2008/061305 patent/WO2009033959A1/fr active Application Filing
- 2008-08-28 AT AT08787544T patent/ATE501630T1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-08-28 DE DE602008005472T patent/DE602008005472D1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE501630T1 (de) | 2011-03-15 |
EP2189051B1 (de) | 2011-03-09 |
WO2009033959A1 (fr) | 2009-03-19 |
FR2921226B1 (fr) | 2009-10-30 |
EP2189051A1 (de) | 2010-05-26 |
FR2921226A1 (fr) | 2009-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE512573T1 (de) | Kühlvorrichtung, system und zugehöriges verfahren | |
ATE539308T1 (de) | Vorrichtung zur kühlung elektrischer elemente | |
DE602005025686D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum sicheren betrieb einer elektronischen feuerwaffenvisiereinrichtung | |
ATE533219T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beglaubigen einer stromversorgung | |
GB2431777B (en) | Impingement cooling of components in an electronic system | |
DE502006005141D1 (de) | Gerät, baureihe von geräten, vorrichtung mit gehäuund verwendung eines flüssigkeitskühlers | |
ATE537693T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum kühlen von geformten elektronischen schaltungen | |
DE502005002727D1 (de) | Gehäuse für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Abdichten des Gehäuses | |
TW200741494A (en) | Methods and apparatus for improving operation of an electronic device manufacturing system | |
ATE511720T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur berechnung der maximalen leistungsreduktion für ein umts-signal | |
EP2192827A3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung von Elektronik | |
DE502004003231D1 (de) | Elektrischer Platinenheizbaustein, Elektronikplatine und Verfahren zum Beheizen | |
TW200943038A (en) | Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component | |
ATE510337T1 (de) | Kühleinrichtung für ein elektrisches betriebsmittel | |
DE602004016558D1 (de) | Kühlsystem zum kühlen von wärmeerzeugenden vorrichtungen in einem flugzeug | |
MX2012012218A (es) | Cierre de cuña para usarse con una sola computadora de tarjeta, una sola computadora de tarjeta y un metodo para ensamblar el sistema de computadora. | |
ATE554536T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur elektronischen kommunikation zwischen wenigstens zwei kommunikationsgeräten | |
ATE551885T1 (de) | Elektronisches gerät und verfahren zum untersuchen einer leiterplatte | |
GB2465104A (en) | Electronic device interface control system | |
WO2012123341A3 (de) | Elektrisches bauteil mit wenigstens einer in einer vergussmasse angeordneten elektrischen verlustleistungsquelle und einer kühleinrichtung | |
GB2539137A8 (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
MX2015007897A (es) | Dispositivo electronico y metodo para producir un dispositivo electronico. | |
DE112010004036T8 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen | |
WO2016022755A3 (en) | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media | |
DE602008005472D1 (de) | Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung |