DE602008005472D1 - Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung - Google Patents

Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung

Info

Publication number
DE602008005472D1
DE602008005472D1 DE602008005472T DE602008005472T DE602008005472D1 DE 602008005472 D1 DE602008005472 D1 DE 602008005472D1 DE 602008005472 T DE602008005472 T DE 602008005472T DE 602008005472 T DE602008005472 T DE 602008005472T DE 602008005472 D1 DE602008005472 D1 DE 602008005472D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
radiator
component
electronic power
facility
implementing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE602008005472T
Other languages
English (en)
Inventor
Bernard Darges
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thales SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thales SA filed Critical Thales SA
Publication of DE602008005472D1 publication Critical patent/DE602008005472D1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components
    • H05K13/0491Hand tools therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Management Or Editing Of Information On Record Carriers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE602008005472T 2007-09-14 2008-08-28 Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung Active DE602008005472D1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0706461A FR2921226B1 (fr) 2007-09-14 2007-09-14 Dispositif de demontage de composants electroniques de puissance et procede pour la mise en oeuvre du dispositif
PCT/EP2008/061305 WO2009033959A1 (fr) 2007-09-14 2008-08-28 Dispositif de demontage de composants electroniques de puissance et procede pour la mise en oeuvre du dispositif

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE602008005472D1 true DE602008005472D1 (de) 2011-04-21

Family

ID=39247334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602008005472T Active DE602008005472D1 (de) 2007-09-14 2008-08-28 Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2189051B1 (de)
AT (1) ATE501630T1 (de)
DE (1) DE602008005472D1 (de)
FR (1) FR2921226B1 (de)
WO (1) WO2009033959A1 (de)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3874443A (en) * 1973-07-16 1975-04-01 Joseph V Bayer Heat dissipator
FR2567324B1 (fr) * 1984-07-06 1986-11-28 Telemecanique Electrique Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
US6674164B1 (en) * 1999-04-26 2004-01-06 Aerovironment, Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
US6219246B1 (en) * 1999-07-02 2001-04-17 Powerware Corporation Heat sink apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
ATE501630T1 (de) 2011-03-15
EP2189051B1 (de) 2011-03-09
WO2009033959A1 (fr) 2009-03-19
FR2921226B1 (fr) 2009-10-30
EP2189051A1 (de) 2010-05-26
FR2921226A1 (fr) 2009-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE512573T1 (de) Kühlvorrichtung, system und zugehöriges verfahren
ATE539308T1 (de) Vorrichtung zur kühlung elektrischer elemente
DE602005025686D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum sicheren betrieb einer elektronischen feuerwaffenvisiereinrichtung
ATE533219T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beglaubigen einer stromversorgung
GB2431777B (en) Impingement cooling of components in an electronic system
DE502006005141D1 (de) Gerät, baureihe von geräten, vorrichtung mit gehäuund verwendung eines flüssigkeitskühlers
ATE537693T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum kühlen von geformten elektronischen schaltungen
DE502005002727D1 (de) Gehäuse für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Abdichten des Gehäuses
TW200741494A (en) Methods and apparatus for improving operation of an electronic device manufacturing system
ATE511720T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur berechnung der maximalen leistungsreduktion für ein umts-signal
EP2192827A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung von Elektronik
DE502004003231D1 (de) Elektrischer Platinenheizbaustein, Elektronikplatine und Verfahren zum Beheizen
TW200943038A (en) Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component
ATE510337T1 (de) Kühleinrichtung für ein elektrisches betriebsmittel
DE602004016558D1 (de) Kühlsystem zum kühlen von wärmeerzeugenden vorrichtungen in einem flugzeug
MX2012012218A (es) Cierre de cuña para usarse con una sola computadora de tarjeta, una sola computadora de tarjeta y un metodo para ensamblar el sistema de computadora.
ATE554536T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektronischen kommunikation zwischen wenigstens zwei kommunikationsgeräten
ATE551885T1 (de) Elektronisches gerät und verfahren zum untersuchen einer leiterplatte
GB2465104A (en) Electronic device interface control system
WO2012123341A3 (de) Elektrisches bauteil mit wenigstens einer in einer vergussmasse angeordneten elektrischen verlustleistungsquelle und einer kühleinrichtung
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
MX2015007897A (es) Dispositivo electronico y metodo para producir un dispositivo electronico.
DE112010004036T8 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen
WO2016022755A3 (en) Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
DE602008005472D1 (de) Einrichtung zum auseinanderbauen von elektronischen leistungskomponenten und verfahren zur implementierung der einrichtung