DE60121442D1 - Verfahren zur vertauschung von eingangs-/ausgangs-leiterbahnen mit parallelen zweigen in einer integrierten schaltung und somit erhaltenen integrierte schaltung - Google Patents

Verfahren zur vertauschung von eingangs-/ausgangs-leiterbahnen mit parallelen zweigen in einer integrierten schaltung und somit erhaltenen integrierte schaltung

Info

Publication number
DE60121442D1
DE60121442D1 DE60121442T DE60121442T DE60121442D1 DE 60121442 D1 DE60121442 D1 DE 60121442D1 DE 60121442 T DE60121442 T DE 60121442T DE 60121442 T DE60121442 T DE 60121442T DE 60121442 D1 DE60121442 D1 DE 60121442D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
integrated circuit
parallel lines
interchange input
output
branch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60121442T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60121442T2 (de
Inventor
Romain Desplats
Bruno Benteo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Centre National dEtudes Spatiales CNES
Original Assignee
Centre National dEtudes Spatiales CNES
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Centre National dEtudes Spatiales CNES filed Critical Centre National dEtudes Spatiales CNES
Application granted granted Critical
Publication of DE60121442D1 publication Critical patent/DE60121442D1/de
Publication of DE60121442T2 publication Critical patent/DE60121442T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5382Adaptable interconnections, e.g. for engineering changes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/485Adaptation of interconnections, e.g. engineering charges, repair techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
DE60121442T 2000-06-09 2001-06-06 Verfahren zum Vertauschen von Ein-/Ausgängen mehrerer Leiterbahnen mit parallelen Zweigen in einer integrierten Schaltung und resultierende Schaltung Expired - Lifetime DE60121442T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0007400A FR2810158B1 (fr) 2000-06-09 2000-06-09 Procede pour realiser une permutation d'entrees/sorties de plusieurs pistes a branches paralleles d'un circuit integre et circuit obtenu
FR0007400 2000-06-09
PCT/FR2001/001737 WO2001095394A1 (fr) 2000-06-09 2001-06-06 Procede pour realiser une permutation d'entrees/sorties de plusieurs pistes a branches paralleles d'un circuit integre et circuit obtenu

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60121442D1 true DE60121442D1 (de) 2006-08-24
DE60121442T2 DE60121442T2 (de) 2007-03-01

Family

ID=8851136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60121442T Expired - Lifetime DE60121442T2 (de) 2000-06-09 2001-06-06 Verfahren zum Vertauschen von Ein-/Ausgängen mehrerer Leiterbahnen mit parallelen Zweigen in einer integrierten Schaltung und resultierende Schaltung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6844625B2 (de)
EP (1) EP1290730B1 (de)
AT (1) ATE333145T1 (de)
DE (1) DE60121442T2 (de)
FR (1) FR2810158B1 (de)
WO (1) WO2001095394A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2810158B1 (fr) * 2000-06-09 2002-08-30 Centre Nat Etd Spatiales Procede pour realiser une permutation d'entrees/sorties de plusieurs pistes a branches paralleles d'un circuit integre et circuit obtenu

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4652974A (en) * 1985-10-28 1987-03-24 International Business Machines Corporation Method and structure for effecting engineering changes in a multiple device module package
US4974048A (en) * 1989-03-10 1990-11-27 The Boeing Company Integrated circuit having reroutable conductive paths
DE4032801C2 (de) * 1990-10-16 1993-10-14 Triumph Adler Ag Steckverbindungsanordnung zur mechanischen und elektrischen Steckverbindung von elektronischen Geräteeinheiten
US5652974A (en) * 1995-09-21 1997-08-05 Demar; Charles J. Device for improving the flushability of toilets and conserving water
US5815374A (en) * 1996-09-30 1998-09-29 International Business Machines Corporation Method and apparatus for redirecting certain input/output connections of integrated circuit chip configurations
FR2810158B1 (fr) * 2000-06-09 2002-08-30 Centre Nat Etd Spatiales Procede pour realiser une permutation d'entrees/sorties de plusieurs pistes a branches paralleles d'un circuit integre et circuit obtenu

Also Published As

Publication number Publication date
EP1290730B1 (de) 2006-07-12
US6844625B2 (en) 2005-01-18
FR2810158A1 (fr) 2001-12-14
FR2810158B1 (fr) 2002-08-30
ATE333145T1 (de) 2006-08-15
WO2001095394A1 (fr) 2001-12-13
EP1290730A1 (de) 2003-03-12
US20040022019A1 (en) 2004-02-05
DE60121442T2 (de) 2007-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69842001D1 (de) Galvanisches verfahren zur herstellung einer mehrlagenstruktur
DE69227840D1 (de) Verfahren und zusammensetzungen für diffusionsmuster.
ATE333433T1 (de) Verfahren zur durchführung von in bestimmten abständen wiederkehrenden wartungsaufgaben an einer aufzugsanlage
DE69833902D1 (de) Integrierte Schaltung für Einbettung in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
FR2715239B1 (fr) Module d'entrée/sortie pour un bus de données.
DE59904603D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen
DE3687409D1 (de) Verfahren zur herstellung von schmalen, leitenden linien, von mustern und von verbindern.
DE69907349D1 (de) Verfahren zur Verminderung von Stress in GaN Bauelementen
DE69023678D1 (de) Anordnung und Verfahren für Fernsprechübertragung.
DE50105455D1 (de) Trägerstruktur zur räumlichen Formgebung für eine Leiterfolie und Verfahren hierfür
DE10080449D2 (de) Leiterplatte für electrische und optische Signale sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE69113743D1 (de) Verfahren zur produktion von mikrobump-schaltungen für flip-chip-montage.
DE69635203D1 (de) Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten
ATE456799T1 (de) Verfahren zum identifizieren von präneoplastischen und neoplastischen stadien in säugern
DE58903213D1 (de) Schwerentflammbare bauelemente, insbesondere platten, und verfahren zu ihrer herstellung.
ATE481694T1 (de) Verfahren zur auswahl von ästen für das ausrichten von sonden
ATE251361T1 (de) Elektronischer schaltkreis im nanobereich und verfahren zu dessen herstellung
DK1006200T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af udvalgte interstreng-tværbindinger i nukleinsyrer og anvendelser deraf
DE60121442D1 (de) Verfahren zur vertauschung von eingangs-/ausgangs-leiterbahnen mit parallelen zweigen in einer integrierten schaltung und somit erhaltenen integrierte schaltung
DE69423890D1 (de) Verfahren zur herstellung von mustern auf gegenständen, insbesondere auf keramischen gegenständen
DE60238140D1 (de) Verfahren und system zur ermittlung der durch ein fahrzeug zurückgelegten wegstrecke
DE50003938D1 (de) Verfahren zum herstellen einer strukturierten oberfläche
ATE389046T1 (de) Verfahren und anlage zur herstellung von gemusterten textilen etiketten
DE69941670D1 (de) Komputergesteuerte verfahren und system zum implementieren von verteilten anwendungen
ATE304984T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur wandlung eines förderstromes von flachen gegenständen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition