DE60113526T2 - Verfahren und vorrichtung zur partikelwahrnehmung mittels einer sensoranordnung mit beweglichem teil - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur partikelwahrnehmung mittels einer sensoranordnung mit beweglichem teil Download PDF

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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft die Erkennung von sich bewegenden Partikeln unter Verwendung einer Sensorstruktur bzw. eines Sensoraufbaus mit einem beweglichen Abschnitt. Die Erfindung kann nützlich sein, um geladene Partikel in einem Ionenstrahl zu erkennen, der verwendet wird, um Verunreinigungen in einen Halbleiter-Wafer einzuführen.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die Erkennung kleiner sich bewegender Partikel, z.B. Partikel im Größenbereich von einem einzigen Atom bis etwa 0,1 Mikrometer, kann in vielen verschiedenen Anwendungen von Vorteil sein. Eine solche Anwendung betrifft Ionenimplantiersysteme, die energetische Ionen in relativ größere Werkstücke, wie Halbleiter-Wafer, implantieren. Wie dem Fachmann auf dem Gebiet der Ionenimplantierung oder -dotierung bekannt ist, ist die Implantierung von Ionen oder anderen Partikeln in ein Halbleitermaterial, um Halbleitergeräte herzustellen, weit verbreitet.
  • Zwei wichtige Faktoren bei der Ionenimplantation sind die Gleichmäßigkeit der Ionenimplantierung über die Werkstückoberfläche und die Sicherstellung, dass die Ionen in einem konstanten oder nahezu konstanten Einfallswinkel auf das Werkstück treffen. Ein Verfahren zur Bestimmung der Implantierungsgleichmäßigkeit verwendet einen Faraday-Profiler, mit dem eine Ebene abgetastet wird, wo eine Halbleiter-Waferoberfläche während der Implantierung platziert wird, wie im US-Patent 4,922,106, Berrian et al., offenbart. Intensitätsschwankungen im Ionenstrahl werden vom Profiler erfasst und werden verwendet, um Gleichmäßigkeitsanpassungen im Strahl vorzunehmen. Obwohl diese Verfahren zufriedenstellende Ergebnisse liefern, sind sie normalerweise langsam und erfordern relativ teure Spezialausrüstungen. Somit besteht ein Bedarf an einem einfacheren und preiswerteren Verfahren, um Partikel in einem Strahl, wie einem Ladungspartikelstrahl, zu erkennen.
  • DE 4 444 647 offenbart eine einseitige Mikroblattfeder, die wie ein ballistisches Pendel wirkt, wodurch der Aufprall von Partikeln auf dem freien Ende des Pendels dieses ausschlagen lässt. Die Bewegung des Pendels wird durch eine Änderung der Reflexionsrichtung eines Lichtstrahls erfasst.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Erfassen von Ionen in einem Ionenstrahl bereitgestellt, welches folgendes umfaßt: Bereitstellen mindestens eines Auslegers mit einem stationären Abschnitt, der an einem Substrat fixiert ist, und einem beweglichen Abschnitt, der sich relativ zum Substrat bewegen kann; Richten eines Ionenstrahls, der sich zum Implantieren von Ionen in einen Halbleiterwafer eignet, auf den Ausleger; gekennzeichnet durch die Erfassung der Bewegung des beweglichen Abschnitts relativ zum Substrat als Reaktion auf die Änderung der elektrischen Ladung mindestens eines Abschnitts des Auslegers durch die Ionen im Ionenstrahl.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Partikeldetektor zur Verwendung mit einer Ionenimplantiervorrichtung bereitgestellt, wobei der Partikeldetektor folgendes umfaßt: mindestens eine Sensorstruktur, wobei jede Sensorstruktur einen stationären Abschnitt, der bezüglich des Substrats fixiert ist, und einen beweglichen Abschnitt aufweist; gekennzeichnet durch einen Sensor, der die Bewegung des beweglichen Abschnitts der Sensorstruktur ansprechend auf Ionen in einem Ionen strahl, die zum Implantieren in einen Halbleiterwafer geeignet sind und die die Sensorstruktur treffen und die elektrische Ladung der Sensorstruktur ändern, erfasst.
  • Daraus geht hervor, dass die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erfassen von Partikeln, insbesondere von Partikeln in einem Partikelstrahl, bereitstellt. Die Erfindung stellt eine Sensorstruktur mit einem beweglichen Abschnitt bereit, der ausschlägt oder sich anderweitig bewegt, wenn die Struktur von sich bewegenden Partikeln getroffen wird. Bei den Partikeln kann es sich um geladene Partikel handeln und diese können verschiedene Größen und Energieniveaus aufweisen. Zum Beispiel kann es sich bei den Partikeln um einzelne Atome oder um Gruppen aus mehreren Atomen handeln, z.B. mit einer Größe von bis zu 0,1 Mikrometer oder mehr. Das Aufbetreffen von Partikeln auf dem beweglichen Abschnitt der Sensorstruktur bewirkt, dass zumindest ein Teil der Struktur aufgrund einer Ladungsübertragung von den auftreffenden Partikeln ausschlägt.
  • Bei der Sensorstruktur handelt es sich vorzugsweise um eine mikromechanische Vorrichtung, die anhand von photolithographischen Verfahren hergestellt wird, obwohl auch andere Verfahren und größere Sensorstrukturen möglich sind. Zum Beispiel kann es sich bei der Sensorstruktur um einen Ausleger handeln, der einen stationären Abschnitt aufweist, der an einem Substrat fixiert ist, sowie einen beweglichen Abschnitt, der mit dem stationären Abschnitt verbunden ist, aber vom Substrat beabstandet und ansonsten nicht mit diesem verbunden ist. Der bewegliche Abschnitt des Auslegers ist so aufgebaut, dass dessen freitragender Arm, wenn er von einem Partikel oder von mehreren Partikeln getroffen wird, aufgrund einer Ladungsübertragung von dem Partikel oder den Partikeln auf den Arm ausschlägt. Wenn der Arm das Vorhandensein von sehr kleinen Partikeln erfassen soll, wird der Arm ausreichend flexibel geschaffen, so dass das Vorhandensein von solch kleinen Partikeln erfasst werden kann. Wenn der Arm jedoch größere Partikel erkennen soll, kann der bewegliche Abschnitt robuster, d.h. steifer, geschaffen werden, so dass das Vorhandensein der größeren Partikel ohne Beschädigung des Arms erfasst werden kann. Ein robusterer Aufbau des Arms kann da rüber hinaus die Wahrscheinlichkeit der Erkennung von kleineren Partikeln verhindern oder verringern.
  • Ein Ausschlagen des Arms kann auf verschiedene Weise erfasst werden, einschließlich des Lenkens eines Strahls, wie eines Laserstrahls, auf eine reflektierende Oberfläche des beweglichen Abschnitts des Arms. Teile des Strahls, die vom Arm reflektiert werden, können von einem Photodetektor oder einem anderen lichtempfindlichen Element erfasst werden. Wenn der Arm ausschlägt, wird eine Richtungsänderung des reflektierten Strahls vom Photodetektor erfasst. Durch Erfassen der Richtungsänderung des reflektierten Strahls kann der Sensor ein Signal ausgeben, welches das Maß und/oder die Richtung des Armausschlags anzeigt. Die Erfassung der Armbewegung kann kalibriert werden, so dass ein bestimmtes Maß an erfasster Bewegung die Gesamtladungsmenge anzeigt, die auf den Arm übertragen wurde.
  • Die Bewegung eines Arms kann auch auf andere Weisen erfasst werden. In einem Aspekt der Erfindung kann die Bewegung eines Arms bewirken, dass ein elektrischer Schalter geschlossen wird, wodurch die Erfassung der Armbewegung aufgrund des erfassten Schalterstatus möglich ist. Zum Beispiel kann der Aufprall eines Partikels oder mehrerer Partikel auf einen Arm bewirken, dass der Arm abwärts in Richtung auf ein darunter liegendes Substrats ausschlägt. Falls die Bewegung des Arms ausreicht, können eine oder mehrere Abschnitte des Arms einen elektrischen Kontakt auf dem Substrat berühren, wodurch ein elektrische Schalter geschlossen wird. Das Schließen des elektrischen Schalters kann von einer Steuereinrichtung oder einem anderen Gerät erfasst werden und anzeigen, dass eine Anzahl von Partikeln, eine Gesamtladungsmenge usw. den Arm getroffen hat oder auf diesem vorhanden ist.
  • Die Bewegung des Arms kann auch auf andere Weise erfasst werden, einschließlich einer Änderung der Kapazität bzw. Kapazitanz eines Kondensators, der von einem Teil des Arms und einer auf dem Arm ausgebildeten Einrichtung, wie einer entsprechenden Kondensatorplatte, gebildet wird. Wenn ein Arm sich als Folge der Akkumulation einer elektrischen Ladung in dem Arm, möglicherweise kombiniert mit einer Momentübertragung, bewegt, kann eine entsprechende Änderung der Kapazitanz erfasst werden. Natürlich können auch andere Erfassungsmethoden angewendet werden, falls gewünscht.
  • Obwohl vorzugsweise ein Ausleger verwendet wird, um das Vorhandensein eines Partikels oder mehrerer Partikel zu erfassen, können auch andere Sensorstrukturen gemäß der Erfindung verwendet werden. Zum Beispiel wird in einem Aspekt der Erfindung eine brückenartige oder blendenartige Struktur verwendet, um ein oder mehrere Partikel zu erfassen. In einer brückenartigen Sensorstruktur sind zwei Enden eines flexiblen Balkens so an einem Substrat befestigt, dass ein mittlerer Abschnitt des Balkens sich bewegt, wenn er von einem Partikel oder mehreren Partikeln getroffen wird. Die Bewegung des mittleren Abschnitts kann auf jede gewünschte Weise erfasst werden, einschließlich der oben beschriebenen. In einer blendenartigen Sensorstruktur kann eine kreisförmige Scheibe oder eine anders geformte, nahezu flache Struktur so an einem Substrat befestigt sein, dass der mittlere Abschnitt der Struktur über einem Hohlraum bzw. einer Mulde angeordnet ist, die in dem Substrat ausgebildet ist. Somit kann der mittlere Abschnitt der Sensorstruktur sich ungehindert bewegen, wenn er von einem Partikel oder mehreren Partikeln getroffen wird. Die Bewegung des mittleren Abschnitts kann auf jede gewünschte Weise erfasst werden, einschließlich der oben beschriebenen.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Ionenimplantiervorrichtung bereitgestellt, welche folgendes aufweist: den Partikeldetektor gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung; und einen Ionenstrahlgenerator; wobei die Sensorstruktur nahe einer Werkstückebene angeordnet wird, um Partikel in einem Ionenstrahl zu erfassen, der vom Ionenstrahlgenerator erzeugt wird.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Die Erfindung ist nachstehend in Verbindung mit der folgenden Zeichnung beschrieben, worin ähnliche Bezugszahlen verwendet werden, um ähnliche Elemente zu bezeichnen, und wobei:
  • 1 ein schematisches Blockdiagramm einer Partikelerfassungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist;
  • 2 eine Draufsicht auf ein Beispiel für eine Auslegeranordnung ist;
  • 3 eine Draufsicht auf ein Beispiel für eine Auslegergruppe ist;
  • 4 eine Seitenansicht eines Auslegers ist, der über einer Mulde in einem darunter liegenden Substrat angeordnet ist;
  • 5 eine Seitenansicht eines Auslegers ist, der zwei freie Enden aufweist;
  • 6 eine Seitenansicht eines Auslegers ist, der zwei freie Enden aufweist, die jeweils über Mulden in einem darunter liegenden Substrat angeordnet sind;
  • 7 eine Seitenansicht einer über einer Mulde in einem Substrat angeordneten Sensorstruktur ist;
  • 8 ein schematisches Blockdiagramm einer Lasererfassungseinrichtung zum Erfassen einer Bewegung in einer Gruppe von Sensorstrukturen ist;
  • 9 ein schematisches Blockdiagramm einer anderen Lasererfassungseinrichtung ist;
  • 10 ein schematisches Diagramm eines Armbewegungsdetektors ist, in dem ein elektronischer Schalter verwendet wird;
  • 11 ein schematisches Diagramm eines Armbewegungsdetektors ist, der eine Änderung der Kapazitanz verwendet, um eine Bewegung zu erfassen;
  • 12 ein schematisches Diagramm einer Partikelerfassungseinrichtung ist, die einen Partikelaufprall mittels einer sekundären Elektronenemission erfasst; und
  • 13 ein Flussdiagramm von Verfahrensschritten zum Erfassen von Partikeln in einem Strahl ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • 1 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Partikelerfassungseinrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. In diesem Beispiel handelt es sich bei einer Sensorstruktur 10 um einen Ausleger, der einen stationären Abschnitt 11 und einen beweglichen Abschnitt 12 aufweist. Der stationäre Abschnitt 11 ist an einem Abstandhalter 13 fixiert, der an einem Substrat 14 fixiert ist. Die Sensorstruktur 10 besteht vorzugsweise aus Polysilicium, obwohl auch andere halbleitende, leitende oder isolierende Materialien verwendet werden können, falls gewünscht. Jedoch ist die Sensorstruktur 10 vorzugsweise ein Material, das es der Sensorstruktur 10 ermöglicht, sich elastisch zu verformen, wenn sie von einem Partikel oder mehreren Partikeln getroffen wird. Der Abstandhalter 13 besteht vorzugsweise aus einer Schicht aus Isoliermaterial, wie Siliciumdioxid, aber es sind auch andere Materialien möglich. Bei dem Substrat 14 handelt es sich vorzugsweise um ein Siliciummaterial, wie einkristallines Silicium, aber wie bei den anderen Strukturen sind auch andere Materialien möglich.
  • Die Sensorstruktur 10 wird vorzugsweise unter Verwendung von bekannten Photolithographie-, Ätz- und anderen Herstellungsverfahren gefertigt, die bei der Herstellung von mikromechanischen Strukturen üblich sind. Zum Beispiel kann eine isolierende Schicht zusammen mit einer Schicht aus Photoresist auf dem Substrat 14 aufgebracht werden. Das Photoresist kann einem gewünschten Muster aus elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt und geätzt werden, um den Abstandhalter 13 auszubilden. Dann können eine oder mehrere Schichten zusammen mit dem Photoresist aufgebracht werden, und die Schichten können einem Lichtmuster ausgesetzt und geätzt werden, um die Sensorstruktur 10 auszubilden. Natürlich können auch andere Verfahren angewendet werden, um die Sensorstruktur 10 auszubilden.
  • Die Partikelerfassungseinrichtung 100 schließt auch eine Steuereinrichtung 20 ein, die den Betrieb eines Strahlensenders 21 und eines Detektors 22 steuert und/oder Informationen von diesen empfängt. Der Strahlensender 21 ist in diesem Beispiel ein Laserstrahlensender, obwohl auch andere Lichtquellen verwendet werden können, falls gewünscht. Dargestellt ist, dass die Steuereinrichtung 20 den Betrieb des Strahlensenders 21 steuert, aber diese Steuerung ist fakultativ. Das heißt, der Strahlensender 21 könnte ein autonomes Gerät sein, das nicht von der Steuereinrichtung 20 gesteuert wird. Außerdem muss die Steuereinrichtung 20 überhaupt keine Steuerfunktionen ausführen, falls gewünscht. Stattdessen konnte die Steuereinrichtung 20 nur dazu dienen, ein Signal vom Detektor 22 zu empfangen und das Signal zu verarbeiten, z.B. eine Anzeige zu erzeugen, das Signal zu speichern, zu bestimmen, ob die Sensorstruktur 10 sich bewegt hat, eine Partikelgröße zu bestimmen, die eine Bewegung der Sensorstruktur 10 bewirkt hat, usw. Der Strahlensender 21 sendet einen Strahl 23 einer Strahlung aus, die vom beweglichen Teil 12 der Sensorstruktur 10 zum Detektor 22 zurückgeworfen wird. In diesem Beispiel ist der Detektor 22 eine Videokamera, obwohl auch andere Geräte, wie CCD-Gruppen, Silicium-Photodioden oder andere lichtempfindliche Einrichtungen, als Detektor 22 verwendet werden können. Wenn sich die Sensorstruktur 10 bewegt, bewegt sich der reflektierte Strahl 23 relativ zum Detektor 22. Der Detektor 22 gibt ein Signal an die Steuereinrichtung 20 aus, die das Ausmaß der Ablenkung des beweglichen Abschnitts 12 der Sensorstruktur 10 aufgrund des Signals vom Detektor 22 bestimmen kann. In diesem Beispiel führt die Steuereinrichtung 20 eine Bildanalyse des Signals vom Detektor 22 durch, um zu bestimmen, wie weit der bewegliche Abschnitt 12 ausschlägt. Jedoch ist eine solche Bildanalyse nicht erforderlich, falls z.B. keine Videokamera als Detektor 22 verwendet wird, und stattdessen kann der Detektor 22 eine lineare oder zweidimensionale Gruppe von Sensoren einschließen, die jeweils ein diskretes Signal aussenden, das anzeigt, wenn ein Partikelsensor vom Strahl 23 beleuchtet wird, oder anderweitig ein Signal ausgibt, das das Ausmaß der Bewegung des reflektierten Strahls 23 relativ zum Detektor 22 anzeigt. Diese Information können von der Steuereinrichtung 20 verwendet werden, um die relative Position des Strahls 23 in Bezug auf den Detektor 22 zu bestimmen und somit das Ausmaß der Ablenkung des beweglichen Abschnitts 12 zu bestimmen.
  • Die Steuereinrichtung 20 ist vorzugsweise ein Mehrzweck-Datenverarbeitungssystem, bei dem es sich um einen Mehrzweckrechner oder ein Netz aus Mehrzweckrechnern und andere zugeordnete Geräte handeln kann, einschließlich von Kommunikationseinrichtungen, Modems und/oder anderen Schaltungen oder Komponenten, die erforderlich sind, um die gewünschten Eingabe/Ausgabe- und andere Funktionen durchzuführen. Zum Beispiel kann die Steuereinrichtung 20 Teil einer Ionenimplantiervorrichtungs-Steuereinrichtung sein. Die Steuereinrichtung 20 kann auch zumindest teilweise als integrierte Spezialschaltung (z.B. ASIC) oder eine Gruppe von ASICs verwirklicht sein, die jeweils einen Haupt- oder Zentralrechnerabschnitt für die Gesamtsteuerung auf Systemebene und separate Abschnitte, die der Durchführung verschiedener unterschiedlicher spezifischer Berechnungen, Funktionen und anderer Prozesse unter der Steuerung des Zentralrechnerabschnitts zugeordnet sind, aufweisen. Die Steuereinrichtung 20 kann auch unter Verwendung einer Vielzahl von separaten programmierbaren integrierten oder anderen elektronischen Schaltungen und Einrichtungen, z.B. festverdrahteten elektronischen oder logischen Schaltungen, wie Schaltungen mit diskreten Elementen oder programmierbaren logischen Einrichtungen, verwirklicht werden. Die Steuereinrichtung 20 kann auch beliebige andere Komponenten oder Geräte, wie Benutzer-Eingabe/Ausgabegeräte, beispielsweise Monitore, Anzeigen, Drucker, eine Tastatur, ein Benutzer-Zeigegerät, einen Touch Screen usw. einschließen.
  • Im Betrieb trifft ein Partikelstrahl, dessen Verlauf in 1 von der Oberseite der Figur zur Unterseite hin dargestellt ist, auf mindestens einen Abschnitt des beweglichen Abschnitts 12 der Sensorstruktur 10. Einzelne Partikel im Strahl, wie einzelne Atome oder große Gruppen von Atomen mit einer Größe von bis zu 0,1 Mikrometer und möglicherweise darüber hinaus, treffen auf den beweglichen Abschnitt 12. Der bewegliche Abschnitt 12 kann von den auftreffenden Partikeln auf mindestens zwei Arten zum Ausschlagen gebracht werden. Eine erste Möglichkeit ist, dass die ankommenden Partikel ein Moment auf den beweglichen Abschnitt 12 übertragen, so dass der bewegliche Abschnitt 12 sich nach unten in Richtung auf das Substrat 14 biegt. Vorzugsweise verformt sich der bewegliche Abschnitt 12 in Folge einer Momentübertragung von den Partikeln elastisch. Obwohl der bewegliche Abschnitt 12 nach einem Partikelaufschlag nach unten ausschlägt, nimmt der bewegliche Abschnitt somit später wieder die nicht-abgelenkte Stellung ein. Wie aus 1 ersichtlich, bewirkt der Ausschlag des beweglichen Abschnitts 12 aus dessen nicht-abgelenkter Stellung, dass der Strahl 23 durch den beweglichen Abschnitt 12 in eine andere Richtung gelenkt wird und dass ein anderer Abschnitt des Detektors 22 beleuchtet wird.
  • Eine Bewegung des beweglichen Abschnitts 12 aufgrund einer Momentübertragung kann die Größe eines oder mehrerer Partikel, die auf den beweglichen Abschnitt 12 treffen, die kinetische Energie des oder der auftreffenden Partikel, die Frequenz der auftreffenden Partikel einer speziellen Größe usw. anzeigen. Diese Informationen können auf verschiedene Weise verwendet werden, beispielsweise zum Bestimmen, ob und/oder wo unannehmbar große Partikel in einem Ionenimplantierstrahl vorhanden sind und mit welcher Häufigkeit die vorhanden Partikel auftreten.
  • Eine zweite Möglichkeit, wie der bewegliche Abschnitt 12 entweder nach unten in Richtung auf das Substrat 14 oder vom Substrat 14 weg zum Ausschlagen gebracht werden besteht darin, auftreffende geladene Partikel im Strahl, wie Ionen, auf dem beweglichen Abschnitt 12 zu akkumulieren und den beweglichen Abschnitt entweder positiv oder negativ 12 aufzuladen. Diese Ladung auf dem beweglichen Abschnitt 12 kann bewirken, dass der bewegliche Abschnitt 12 elektrostatisch vom Substrat 14 angezogen oder von diesem abgestoßen wird. Wenn der bewegliche Abschnitt 12 elektrostatisch vom Substrat 14 angezogen oder abgestoßen wird, ist vorzugsweise zumindest ein Teil des beweglichen Abschnitts 12 und des Substrats 14 elektrisch leitfähig und elektrisch isoliert. In der Regel wird der bewegliche Abschnitt 12 vom Substrat 14 unabhängig von der Polarität der Ladung auf dem beweglichen Abschnitt 12 angezogen, da eine Ladung, die der Ladung des beweglichen Abschnitts 12 entgegengesetzt ist, im Substrat akkumuliert wird. Jedoch ist es möglich, dass das Substrat 14 mit der gleichen Polarität wie die Ladung auf dem beweglichen Abschnitt 12 geladen wird, was bewirken würde, dass der bewegliche Abschnitt 12 vom Substrat 14 abgestoßen würde.
  • Wenn der bewegliche Abschnitt 12 elektrostatisch bewegt wird, wird das Ausmaß, in dem der bewegliche Abschnitt 12 aus seiner Ruhestellung, d.h. aus seiner ungeladenen oder neutralen Stellung, ausschlägt, ein Hinweis auf die Zahl und/oder die Ladung der Partikel, die auf den beweglichen Abschnitt 12 treffen. Solche Informationen können beispielsweise zum Bestimmen der Dichte der geladenen Partikel in einem Strahl pro Flächeneinheit, der Zahl der geladenen Partikel, die über eine bestimmte Zeitspanne in einer bestimmten Fläche abgelegt werden, der Gleichmäßigkeit des Partikelstrahls, dem Ionenstrahlstrom usw. nützlich sein. Zum Beispiel könnten eine oder mehrere Sensorstrukturen 10 den Weg eines Partikelstrahls abtasten (oder der Partikelstrahl könnte über die Sensorstrukturen 10 geführt werden), und es könnten Messungen der Gleichmäßigkeit des Strahls, z.B. der Konstanz der Strahldichte, aufgrund des erfassten Ausschlags der Sensorstrukturen 10 durchgeführt werden. Aufgrund der erfassten Strahleigenschaften können Einstellungen des Strahls oder anderer Systemfunktionen, z.B. der Abtastrate eines Wafers in einem Ionenimplantiersystem, durchgeführt werden.
  • Die Sensorstruktur 10 kann eine Vielfalt von verschiedenen Formen aufweisen, abhängig von der Beschaffenheit der Partikel, die erfasst werden sollen, der gewünschten Empfindlichkeit der Erfassungseinrichtung usw. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Sensorstruktur 10 zur Verwendung beim Erfassen von geladenen Partikeln in einer Ionenimplantiereinrichtung. In diesem Beispiel schließt die Sensorstruktur 10 ein Paar Arme 16 ein, die vom stationären Abschnitt 11 ausgehen. Die Arme 16 tragen ein Pad 17. In dieser Anwendung sind die Sensorstrukturen 10 entlang einer Ebene angeordnet, wo ein Werkstück, wie ein Siliciumwafer, für die Ionenimplantierung angeordnet werden soll. Tatsächlich können die Sensorstrukturen 10 auf einem Siliciumwafer ausgebildet werden, der in ein Ionenimplantiersystem eingebracht und so positioniert wird, als ob der Wafer implantiert werden sollte. In dieser Position kann der Wafer (jetzt der Partikeldetektor) verwendet werden, um verschiedene Aspekte des Ionenstrahls zu bestimmen, einschließlich der Gleichmäßigkeit des Strahls, der Gleichmäßigkeit der Partikelgröße, des Vorhandenseins von relativ großen Partikeln im Strahl usw. Die Sensorstrukturen 10 können während der Ionenimplantation auch angrenzend an einen rich tigen Halbleiter-Wafer angeordnet werden, um Echtzeitinformationen über den Ionenstrahl zu erhalten.
  • Breite, Dicke und Länge der Arme 16 können je nach Anwendung variieren. Ebenso können Größe und Dicke des Pads 17 variieren. In einer bevorzugten Ausführungsform zur Verwendung mit Ionenstrahlen bestehen die Arme 16 aus Polysilicium und weisen eine Breite von 2,5–10 Mikrometer, eine Dicke von 0,5–5 Mikrometer und eine Länge von 40–80 Mikrometer auf, und das Pad weist eine Gesamtfläche von 1000–6250 Mikrometer2 auf. Natürlich können die Arme 16 und das Pad 17 innerhalb des Umfangs der Erfindung auch andere Abmessungen haben. Im Allgemeinen wird das Design der Sensorstruktur 10 einschließlich der Auswahl der Materialien, aus denen sie besteht, ihrer Konfiguration und Dimensionen von der gewünschten Empfindlichkeit, Flexibilität oder Robustheit des beweglichen Abschnitts 12 beeinflusst. Wenn zum Beispiel eine Sensorstruktur 10 extrem empfindlich und robust sein (d.h. dem Auftreffen von relativ großen Teilchen standhalten können) soll, könnte der bewegliche Teil 12 aus einem hoch elastischen Material bestehen und relativ kleine Abmessungen haben, so dass der bewegliche Teil 12 sich zwar in nachweisbarem Umfang bewegt, wenn er von relativ kleinen Partikeln getroffen wird, sich aber nicht plastisch verformt oder bricht, wenn er von relativ großen Partikeln getroffen wird oder anderweitig einer groben Behandlung ausgesetzt wird. Es könnten auch andere Konstruktionsmerkmale verwendet werden, beispielsweise Stopper in der Bahn des beweglichen Abschnitts, die verhindern, dass der bewegliche Abschnitt 12 sich über seine Elastizitätsgrenze oder eine andere Versagensgrenze hinaus bewegt.
  • 3 zeigt eine alternative Anordnung der Sensorstruktur 10. In diesem Beispiel ist eine Gruppe aus vier Sensorstrukturen 10 so angeordnet, dass die beweglichen Abschnitte von einem gemeinsamen stationären Abschnitt 11 in Richtung auf die Mitte der Gruppe verlaufen. Ähnlich wie bei der Auslegung von 2 schließt jede Sensorstruktur 10 ein Paar aus Armen 16 ein, die ein wie ein Dreieckig geformtes Pad 17 tragen. Wie bei der Auslegung der 2 sei darauf hingewiesen, dass die Sensorstrukturen 10 auch nur einen Arm oder mehr als zwei Arme 16 einschließen können, dass die Pads 17 jede gewünschte Form haben können und dass die Arme 16 und die Pads 17 jede gewünschte Abmessung haben können, je nach der speziellen Partikelerfassungsanwendung. Ein Vorteil der Auslegung von 3 ist, dass die gemessenen Ausschläge der vier Sensorstrukturen 10 gemittelt werden können, um eine möglicherweise genauere Messung der Zahl der Partikel oder der Gesamtladung der Partikel, die auf die Sensorstrukturen 10 treffen, bereitzustellen.
  • 4 zeigt einer alternative Auslegung einer Sensorstruktur 10. In diesem Beispiel ist der stationäre Abschnitt 11 der Sensorstruktur 10 ohne einen dazwischen befindlichen Abstandhalter direkt am Substrat 14 fixiert, und der bewegliche Abschnitt 12 ist über einer Mulde 15 angeordnet, die im Substrat 14 ausgebildet ist. Mit dieser Auslegung kann die Sensorstruktur 10 ein niedrigeres Profil haben als die in 1 dargestellte Struktur, und ein Ablösen vom Substrat 14 aufgrund eines Versagens der Verbindung zwischen dem Abstandhalter 13 und entweder dem Substrat 14 oder dem stationären Abschnitt 11 kann möglicherweise verhindert werden. Wenn die Sensorstruktur 10 elektrisch gegen das Substrat 14 isoliert werden soll, kann eine (nicht gezeigte) dazwischenliegende isolierende Schicht zwischen dem stationären Abschnitt 11 und dem Substrat 14 bereitgestellt werden. Alternativ dazu kann der obere Abschnitt des Substrats 14 bearbeitet oder anderweitig behandelt werden, um eine isolierende Schicht, wie eine Siliciumdioxidschicht, auf der Oberseite des Substrats 14 auszubilden. Wie oben erörtert, kann das Substrat 14 natürlich auch aus einem Isoliermaterial bestehen, falls gewünscht.
  • Wenn man von oben auf die in 4 dargestellte Sensorstruktur 10 blickt, kann diese der in 2 dargestellten stark ähneln, oder die Sensorstruktur 10 kann andere Profile aufweisen. Zum Beispiel kann der bewegliche Abschnitt 12 einfach einen rechtwinkligen Armbereich ohne ein Pad 17 einschließen, wie in 2 dargestellt. Da die Sensorstruktur 10 normalerweise anhand von Photolithographietechniken hergestellt wird, ist die Sensorstruktur 10 nicht auf eine der hierin dargestellten oder beschriebenen Auslegungen beschränkt. Stattdessen kann die Sensorstruktur 10 jede gewünschte Aus legung aufweisen, solange ein gewisser Abschnitt der Sensorstruktur 10 sich als Reaktion auf den Aufprall von Partikeln in einem Strahl bewegen kann.
  • 5 zeigt einer anderen Auslegung einer Sensorstruktur 10. In diesem Beispiel weist die Sensorstruktur 10 einen stationären Abschnitt auf, der an einem Abstandhalter 13 auf einem Substrat 14 befestigt ist. Zwei bewegliche Abschnitte 12 verlaufen vom stationären Abschnitt 11 in entgegengesetzte Richtungen. Somit kann die Sensorstruktur 10 in diesem Beispiel zwei oder mehr bewegliche Abschnitte 12 aufweisen, die von einem gemeinsamen stationären Abschnitt 11 ausgehen. Das heißt, die Sensorstruktur 10 kann eine balkenähnliche Struktur sein, die zwei bewegliche Abschnitte 12 aufweist, die vom stationären Abschnitt 11 ausgehen. Darüber hinaus kann die Sensorstruktur 10 mehrere bewegliche Abschnitt 12 aufweisen, die radial von einem zentralen stationären Abschnitt 11 ausgehen, ähnlich wie Speichen, die von einer Mittelnabe eines Rads ausgehen. Andere Konfigurationen liegen für einen Fachmann nahe.
  • 6 zeigt eine andere Auslegung einer Sensorstruktur 10. Dieses Beispiel ist dem in 5 dargestellten ähnlich, abgesehen davon, dass der Abstandhalter 13 in einer Mulde 15 im Substrat 14 angeordnet ist. Infolgedessen kann die Sensorstruktur 10 z.B. mit einer Oberseite des Substrats 14 fluchten. Wie im Beispiel von 5 können zwei oder mehr bewegliche Abschnitte 12 von einem zentralen oder gemeinsamen stationären Abschnitt 11 in jeder gewünschte Anordnung ausgehen. Zum Beispiel kann die Sensorstruktur 10 radial verlaufende Arme unterschiedlicher Länge, Dicke, Breite usw. einschließen und kann daher unterschiedliche Nachweisempfindlichkeiten aufweisen. Somit kann eine einzige Sensorstruktur 10 verwendet werden, um Partikel verschiedener Größen oder Ladung zu erfassen, oder um Strahlen mit unterschiedlichen Partikelladungsdichten usw. zu erfassen.
  • 7 zeigt eine weitere Auslegung einer Sensorstruktur 10. In diesem Beispiel weist die Sensorstruktur 10 zwei stationäre Abschnitte 11 auf, die an gegenüber liegenden Seiten einer Mulde 15 an einem Substrat 14 befestigt sind. Somit befindet sich der bewegliche Abschnitt 12 zwischen den beiden stationären Abschnitten 11. Natürlich muss die Sensorstruktur 10 nicht über einer Mulde 15 angeordnet werden, sondern kann stattdessen an zwei Abstandhaltern 13 befestigt werden, die am Substrat 14 fixiert sind. Die Sensorstruktur 10 kann eine balkenähnliche Anordnung aufweisen, z.B. die eines länglichen Balkens mit einem rechtwinkligen Querschnitt oder jede andere Konfiguration. Zum Beispiel kann die Sensorstruktur 10 eine kreisförmige Scheibe sein, die an ihrem Umfang über eine kreisförmige Mulde 15 mit dem Substrat 14 verbunden ist. In dieser blendenartigen Anordnung kann sich der mittlere bewegliche Abschnitt 12 der plattenartigen Sensorstruktur 10 ansprechend auf einen Partikelaufprall zum Substrat 14 hin und von diesem weg bewegen. In einer blendenartigen Anordnung muss die Sensorstruktur 10 keine Kreisform aufweisen, sondern kann stattdessen rechteckig, ein regelmäßiges oder unregelmäßiges Polygon sein oder jede andere Form aufweisen. Außerdem kann die Dicke der Sensorstruktur 10 nach Wunsch variieren, um für jede gewünschte Bewegungsantwort auf auftreffende Teilchen zu sorgen. Ferner müssen die oben beschriebenen Sensorstrukturen 10 nicht aus einem einzigen Material bestehen. Stattdessen können die Sensorstrukturen 10 aus zwei oder mehr Materialien bestehen, um verschiedene Partikelerfassungs-Ansprecheigenschaften, Haltbarkeitsanforderungen usw. zu erreichen. Zum Beispiel kann die Sensorstruktur 10 aus einem Isoliermaterial bestehen, das in gewünschten Bereichen, z.B. im beweglichen Abschnitt 12 der Sensorstruktur 10, mit einem leitfähigen Material beschichtet ist. Außerdem können Schlitze, Nuten oder andere physische Merkmale in den Sensorstrukturen 10 ausgebildet werden, um die Empfindlichkeit oder andere Eigenschaften der Strukturen 10 einzustellen.
  • Wie oben erörtert, kann eine Verformung der Sensorstrukturen 10 auf verschiedene Weise erfasst werden. 8 zeigt ein Beispiel, wo ein Strahl 23, der von einem Strahlensender 21 erzeugt wird, mehrere Sensorstrukturen 10 abtastet, um eine Verformung der Sensorstrukturen 10 zu erfassen. In diesem Beispiel tastet der Strahl 23 einen Bereich von einer ersten Position 23-1 zu einer zweiten Position 23-2 ab, um eine Bewegung einer ersten Sensorstruktur 10-1 und der zweiten Sensorstruktur 10-2 zu erfassen. Während sich der bewegliche Abschnitt 12 der Sensorstruktur 10-1 nach unten bewegt, wie vom Pfeil 31 in 8 dargestellt, wird der Strahl 23 in der ersten Position 23-1 reflektiert, so dass er Abschnitte des Sensors 22, die sich näher am Zentrum des Sensors 22 befinden, beleuchtet. Ebenso bewirkt eine Abwärtsbewegung des beweglichen Abschnitts 12 der Sensorstruktur 10-2, wie vom Pfeil 32 in 8 dargestellt, dass der Strahl 23 in der zweiten Position 23-2 reflektiert wird, so dass er Abschnitte des Detektors 22 nahe der Mitte des Detektors 22 beleuchtet. Mit Hilfe dieser Anordnung kann die Entfernung zwischen den beleuchteten Teilen auf dem Sensor 22 verwendet werden, um den aktuellen oder durchschnittlichen Ausschlag der Sensorstrukturen 10-1 und 10-2 zu bestimmen.
  • 9 zeigt eine alternative Anordnung zum Erfassen der Bewegung eines Paars aus Sensorstrukturen 10. In diesem Beispiel senden zwei Strahlensender 21 Strahlen 23-1 und 23-2 aus. Die Strahlen 23-1 und 23-2 werden jeweils von den Sensorstrukturen 10 reflektiert und fallen auf einem Sensor 22 ein. Wenn die Sensorstrukturen 10 sich in einem nicht verformten Zustand befinden, wie in 9 dargestellt, beleuchten die Strahlen 23-1 und 23-2 einen Punkt auf dem Detektor 22. Wenn die Sensorstrukturen jedoch ansprechend auf einen Partikelaufprall nach unten ausschlagen, bewegen sich die Strahlen 23-1 und 23-2 wie in 9 dargestellt vom mittleren Abschnitt des Detektors 22 weg. Wie in dem in 8 dargestellten Beispiel kann der Abstand zwischen den beleuchteten Abschnitten auf dem Detektor 22 verwendet werden, um einen aktuellen oder durchschnittlichen Ausschlag der Sensorstrukturen 10 zu bestimmen. Die in 9 dargestellte Anordnung kann schwierig zu implementieren sein, da der Detektor 22 Teil einer mikromechanischen Struktur ist, z.B. im Zuge des Herstellungsverfahrens für die Sensorstrukturen 10 ausgebildet wird. Die Strahlen 23-1 und 23-2 können auch mit verschiedenen Winkeln auf die beweglichen Abschnitte 12 gerichtet werden, beispielsweise senkrecht zu den beweglichen Abschnitten 12 im nicht-abgelenkten Zustand. Somit könnte der Sensor 22 die Strahlen 23-1 und 23-2 nur erfassen, wenn die beweglichen Abschnitte 12 in Richtung auf das Substrat 14 ausschlagen.
  • 10 zeigt einer Sensorstruktur 10, die ansprechend auf einen Partikelaufprall nach unten ausschlägt. Wenn die Sensorstruktur 10 ausreichend weit nach unten ausschlägt, aktiviert die Sensorstruktur 10 ein Schalterelement 25, das in oder auf dem Substrat 14 ausgebildet ist. Das Schalterelement 25 kann aus jedem leitfähigen Material, wie einem leitfähigen Metall, gefertigt werden. Falls die Sensorstruktur 10 nach unten ausschlägt und das Schalterelement 25 berührt, erfasst somit eine Steuereinrichtung 20, dass der Schalter, der von der Sensorstruktur 10 gebildet wird, und das Schalterelement 25 geschlossen sind. Das heißt, die Steuereinrichtung 20 ist durch leitfähige Signalleitungen mit sowohl mit dem Schalterelement 25 als auch der Sensorstruktur 10 verbunden. Die Sensorstruktur 10 kann aus einem leitfähigen Material gefertigt werden oder anderweitig ein leitfähiges Material einschließen, so dass der Schalter geschlossen wird, wenn die Sensorstruktur 10 das Schalterelement 25 berührt. Die Sensorstruktur 10 muss das Schalterelement 25 nicht wirklich physisch berühren, damit die Steuereinrichtung 20 eine Bewegung der Sensorstruktur 10 erfassen kann. Zum Beispiel kann das Schalterelement 25 ein Feldeffekttransistor sein, der eingeschaltet wird, wenn die Sensorstruktur 10 geladen wird und nahe genug an das Schalterelement 25 kommt, um als Gate-Elektrode zu wirken und den Transistor einzuschalten. Die Steuereinrichtung 20 kann die Partikelerfassungseinrichtung durch Entladen der Sensorstruktur 10 über eine leitfähige Leitung, die mit der Sensorstruktur 10 kommuniziert, zurücksetzen und es der Struktur 10 ermöglichen, in den unverformten Zustand zurückzukehren. Der Fachmann wird erkennen, dass das Schaltelement 25 andere Mikroschaltereinrichtungen einschließen kann, die physikalisch oder elektrisch von der Sensorstruktur 10 aktiviert werden.
  • 11 zeigt eine andere Anordnung zum Erfassen des Ausschlags einer Sensorstruktur 10. In diesem Beispiel erfasst eine Steuereinrichtung 20 die Bewegung der Sensorstruktur 10 durch Erfassen von Änderungen der Kapazitanz zwischen einem Kondensatorelement 26 und der Sensorstruktur 10. Bei dem Kondensatorelement 26 kann es sich um eine erste Kondensatorplatte handeln, die aus einer Metallschicht oder einem anderen leitfähigen Material besteht, die bzw. das auf dem Substrat 14 ausgebildet ist. Die Sensorstruktur 10 fungiert als zweite Kondensatorplatte oder schließt ansonsten eine solche ein. Das heißt, die Sensorstruktur 10 oder ein Teil der Sensorstruktur 10 kann aus einem leitfähigen Material bestehen, so dass die Sensorstruktur 10 und das Kondensatorelement 26 zusammen als Kondensator fungieren. Wenn sich die Sensorstruktur 10 auf das Kondensatorelement 26 zubewegt oder sich von diesem weg bewegt, kann die entsprechende Änderung der Kapazitanz bekanntlich von der Steuereinrichtung 20 erfasst werden. Die erfasste Kapazitanzänderung kann verwendet werden, um den Umfang und die Richtung des Ausschlags der Sensorstruktur 10 zu bestimmen, und kann somit die Zahl der Partikel, die Größe der Partikel, Ladungsdichte der Partikel usw., die auf die Sensorstruktur 10 auftreffen, darstellen.
  • 12 zeigt eine andere Anordnung zum Erfassen geladener Partikel. Ein Halbleitersubstrat 14, wie ein Polysilicium- oder ein Einkristall-Siliciumsubstrat, schließt leitfähige Kontakte 27 ein, die aus Metall oder einem anderen leitfähigen Material bestehen können, das eine höhere Leitfähigkeit hat als das Substrat 14. Wenn geladene Partikel das Substrat 14 treffen, verursachen die geladenen Partikel eine sekundäre Elektronenemission aus dem Material des Substrats 14. Die emittierten Elektronen werden von den Kontakten 27 aufgenommen und von einer Steuereinrichtung 20 erfasst. Wie in 12 dargestellt, können die Kontakte 27 durch eine gemeinsame Leitung mit der Steuereinrichtung 20 verbunden sein. Alternativ kann jeder der Kontakte 27 einzeln mit der Steuereinrichtung verbunden sein, so dass die Steuereinrichtung 20 einen Partikelaufprall (eine sekundäre Elektronenemission) ebenso wie die Stelle auf dem Substrat 14, wo die Partikel auftreffen, erfassen kann. Die Steuereinrichtung 20 kann auch so ausgelegt sein, dass zwischen dem Aufprall von relativ kleinen Partikeln und relativ größeren Partikeln unterschieden werden kann. Zum Beispiel verursacht ein Ionenstrahl, der hauptsächlich einzelne Ionen enthält, dass die Kontakte 27 eine relativ konstante Menge an Elektronen, die durch sekundäre Elektronenemission emittiert werden, erfassen. Wenn jedoch ein relativ größeres Partikel, z.B. eine Gruppe von Tausenden von Ionen, das Substrat 14 trifft, wird eine größere Zahl von Elektronen emittiert und von den Kontakten 27 aufgenommen. Wenn ein plötzlicher Stromanstieg durch die Kontakte 27 erfasst wird, hat somit ein relativ größeres Partikel das Substrat 14 getroffen. Die Steuereinrichtung 20 erfasst die Stromschwankungen entweder dadurch, dass die Kontakte 27 einzeln oder in einer oder mehreren Gruppen anhand von bekannten Stromerfassungsschaltungen geerdet werden.
  • 13 ist ein Ablaufschema von Verfahrensschritten zum Erfassen von Partikeln in einem Strahl. In Schritt S10 wird eine Sensorstruktur bereitgestellt. Die Sensorstruktur kann verschiedene Konfigurationen aufweisen wie oben beschrieben. Zum Beispiel kann die Sensorstruktur einen stationären Abschnitt aufweisen, der an einem Substrat fixiert ist, und einen beweglichen Abschnitt, der sich ansprechend auf Partikel, die den beweglichen Abschnitt treffen, bewegt. Die Partikelgröße und die Form der Sensorstruktur können variieren, abhängig von Faktoren, welche die Größe und/oder Ladung der zu erfassenden Partikel, die Empfindlichkeit der Sensorstruktur, die spezielle Umgebung, in der die Sensorstruktur eingesetzt wird, usw. einschließen. Zum Beispiel könnte eine relativ empfindliche Sensorstruktur bereitgestellt werden, um die Wirkung eines Aufpralls von relativ kleinen Partikeln, wie einzelner Atome oder Gruppen von Atomen, zu erfassen. Ebenso wird, wenn das Vorhandensein eines Partikels oder mehrerer Partikel durch eine Momentübertragung vom Partikel oder von den Partikeln auf die Sensorstruktur erfasst werden soll, in der Regel eine im Vergleich zu Anwendungen, wo die Sensorstruktur Partikel aufgrund einer elektrischen Ladung, die auf die Sensorstruktur übertragen und dort akkumuliert wird, erfassen soll, empfindlichere Sensorstruktur bereitgestellt.
  • In Schritt S20 wird ein Strahl auf die Sensorstruktur gerichtet. Der Strahl kann von jeder Strahlenart sein, einschließlich eines Strahls von geladenen Partikeln, eines Strahls von ungeladenen Partikeln usw. Das Ausrichten des Strahls auf die Sensorstruktur bewirkt in der Regel, dass eines oder mehrere Partikel im Strahl die Sensorstruktur treffen. Das Auftreffen von einem Partikel oder von mehreren Partikeln auf der Sensorstruktur kann entweder eine Momentübertragung vom Partikel auf die Sensorstruktur und/oder eine Übertragung von elektrischer Ladung auf die Sensorstruktur bewirken.
  • In Schritt S30 wird die Bewegung der Sensorstruktur ansprechend auf den Aufprall von einem Partikel oder von mehreren Partikeln erfasst. Eine Bewegung der Struktur kann auf verschiedene Weisen erfasst werden, einschließlich der Erfassung einer Richtungsänderung der Reflexion eines Lichtstrahls, wie eines Laserstrahls, der von der Sensorstruktur reflektiert wird, der Erfassung der Schließung oder Öffnung einer Schalt einrichtung, die durch eine Bewegung der Sensorstruktur bewirkt wird, der Erfassung einer Änderung der Kapazitanz des Kondensators, die von einer Bewegung der Sensorstruktur bewirkt wird, usw. Es bestehen auch andere Möglichkeiten zum Erfassen der Bewegung einer Sensorstruktur, einschließlich der Erfassung einer Änderung des Widerstands eines Dehnungsmess-Streifens, der an die Sensorstruktur angeschlossen ist, der Erfassung eines Signals, das von einem piezoelektrischen Element, das an die Sensorstruktur angeschlossen ist, ausgegeben wird, sowie anderer Möglichkeiten, wie der Fachmann erkennt. Die Erfassung einer Bewegung der Struktur kann verwendet werden, um die Zahl der Partikel, die die Struktur treffen, den speziellen Typ und/oder die Größe von Partikeln, die die Struktur getroffen haben, die Gesamtladungsmenge, die auf die Struktur übertragen wurde, die Ladungsdichte der Partikel im Strahl 5, die Zahl von relativ großen Partikeln, die im Ionenstrahl vorhanden sind, usw., zu bestimmen.
  • Obwohl die Erfindung in Verbindung mit bestimmten Ausführungsformen davon beschrieben wurde, ist es klar, dass viele Alternativen, Modifikationen und Variationen davon für einen Fachmann naheliegen können. Somit sollen bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung, die hierin ausgeführt sind, lediglich der Erläuterung, nicht der Beschränkung dienen.

Claims (16)

  1. Verfahren zum Erfassen von Ionen in einem Ionenstrahl, welches umfaßt: Bereitstellen mindestens eines Auslegers mit einem feststehenden Abschnitt (11), der relativ zu einem Substrat (14) fixiert ist, und einem beweglichen Abschnitt (12), der relativ zum Substrat (14) beweglich ist; Ausrichten eines Ionenstrahls, der geeignet ist, um Ionen in einen Halbleiter-Wafer zu implantieren, auf den Ausleger; gekennzeichnet durch Erfassen der Bewegung des beweglichen Abschnitts (12) relativ zum Substrat (14) als Antwort auf Ionen im Ionenstrahl, welche die elektrische Ladung mindestens eines Teils des Auslegers ändern.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt der Bewegungserfassung das Erfassen der Bewegung des beweglichen Abschnitts (14) des Auslegers aufgrund einer elektrostatischen Auslenkung des Arms umfaßt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt der Bewegungserfassung das Erfassen der Bewegung des beweglichen Abschnitts (14) des Auslegers aufgrund der Übertragung des Moments der Ionen auf den beweglichen Abschnitt umfaßt.
  4. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Schritt der Bewegungserfassung folgendes umfaßt: Ausrichten eines Lichtstrahls (23) auf einen Abschnitt des Auslegers; und Erfassen einer Richtungsänderung eines reflektierten Lichtstrahls.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Schritt der Bewegungserfassung das Ausrichten eines ersten Lichtstrahls (23-1) auf einen entsprechenden ersten Ausleger (10-1) und das Ausrichten eines zweiten Lichtstrahls (23-2) auf einen entsprechenden zweiten Ausleger (10-2) umfaßt, sowie das Erfassen einer Änderung des Abstands zwischen Abschnitten eines Detektors, die von reflektierten Lichtstrahlen beleuchtet werden.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Schritt der Bewegungserfassung folgendes umfaßt: Erfassen der Aktivierung eines Schaltelements (25).
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der Schritt des Erfassens einer Aktivierung das Erfassen des Schließens eines Schaltungsabschnitts zwischen dem Ausleger und einem Kontaktpad einschließt.
  8. Teilchendetektor (100) zur Verwendung mit einer Ionenimplantationseinrichtung, wobei der Teilchendetektor folgendes einschließt: mindestens einen Sensoraufbau (10), wobei jeder Sensoraufbau einen feststehenden Abschnitt (11) einschließt, der relativ zu einer Bezugsoberfläche (14) fixiert ist, sowie einen beweglichen Abschnitt (12), gekennzeichnet durch einen Sensor (21, 22; 26), der die Bewegung des beweglichen Abschnitts des Sensoraufbaus als Antwort auf Ionen in einem Ionenstrahl erfaßt, der zur Implantation in einem Halbleiter-Wafer geeignet ist und der auf den Sensoraufbau trifft und die elektrische Ladung des Sensoraufbaus ändert.
  9. Teilchendetektor nach Anspruch 8, wobei der Sensoraufbau mindestens einen Ausleger einschließt.
  10. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 und 9, wobei der Sensor die Bewegung der Sensoraufbaus aufgrund der elektrostatischen Auslenkung des beweglichen Abschnitts (12) des Sensoraufbaus erfaßt.
  11. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der Sensor die einschließt: einen Lichtstrahlemitter (21), der einen Lichtstrahl auf einen Abschnitt des Sensoraufbaus emittiert; und einen Lichtdetektor (22), der ein Signal ausgibt, das eine Änderung der Richtung des Lichtstrahls, der vom Sensoraufbau reflektiert wird, aussendet.
  12. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der Sensor umfaßt: ein Schaltelement (26), das ein Signal aussendet, wenn es durch die Bewegung des beweglichen Abschnitts des Sensors aktiviert wurde.
  13. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der Sensor folgendes einschließt: ein Kondensatorelement, das mit einem Teil des Sensoraufbaus (12) zusammenwirkt, um einen Kondensator zu bilden, wobei die Kapazität des Kondensators mit der Bewegung des Sensoraufbaus variiert.
  14. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 13, wobei der Sensoraufbau folgendes einschließt: mindestens zwei Ausleger (16), wobei jeder Ausleger ein feststehendes Ende hat, das relativ zu einem Substrat fixiert ist, sowie ein freies Ende; und ein Pad (17), das von den freien Enden der mindestens zwei Ausleger gestützt wird.
  15. Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 13, wobei der Sensoraufbau folgendes einschließt: ein Substrat (14) mit einem Hohlraum (15), der an der Oberseite des Substrats ausgebildet ist; und einen Brückenaufbau (10), der an der Oberfläche des Substrats an gegenüberliegenden Enden des Hohlraums befestigt ist.
  16. Ionenimplantationsvorrichtung, welche einschließt: den Teilchendetektor nach einem der Ansprüche 8 bis 15; und einen Ionenstrahlerzeuger; wobei der Sensoraufbau in der Nähe einer Werkstückebene angeordnet ist, um Teilchen in einem Ionenstrahl zu erfassen, die von dem Ionenstrahlerzeuger erzeugt werden.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7402816B2 (en) * 2004-11-19 2008-07-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Electron injection in ion implanter magnets
JP2006196310A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Central Res Inst Of Electric Power Ind 電子顕微鏡用可動プローブ装置および電子顕微鏡の試料観察方法
US7417242B2 (en) * 2005-04-01 2008-08-26 Axcelis Technologies, Inc. Method of measuring ion beam position
CN101194337B (zh) * 2005-05-11 2011-04-06 El-Mul科技有限公司 用于二次离子以及直接和间接二次电子的粒子检测器
TWI404924B (zh) * 2005-08-26 2013-08-11 Semiconductor Energy Lab 粒子偵測感測器、製造粒子偵測感測器的方法、以及使用粒子偵測感測器偵測粒子的方法
JP5943411B2 (ja) * 2011-09-28 2016-07-05 国立大学法人東京工業大学 電界効果トランジスタ
DE102014003118B4 (de) 2014-03-11 2023-06-29 Alexander Spethmann Messvorrichtung zur simultanen ortsgleichen Messung von Kräften geladener und ungeladener Teilchen und elektrischen Strömen
DE102014116965B3 (de) * 2014-11-20 2015-12-31 Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel Partikelstrahl-Kraftmessvorrichtung und Partikelstrahl-Kraftmessverfahren sowie Vorrichtung und Verfahren zum Sputtermonitoring
US9536697B2 (en) * 2015-05-19 2017-01-03 Hermes Microvision Inc. System and method for calibrating charge-regulating module
WO2017196863A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Scientech Engineering Usa Corp. Device for detecting charged particles and an apparatus for mass spectrometry incorporating the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02245632A (ja) * 1989-03-17 1990-10-01 Olympus Optical Co Ltd 局部真空計
JPH06109856A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Hitachi Ltd 原子線、分子線の運動量計測装置
DE4444647B4 (de) * 1994-12-15 2006-01-26 Wurster, Roland, Dr. Verfahren zur Detektion und Impulsspektrometrie submikroskopischer Partikel mittels Kraftsensoren

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