DE60109937T2 - Positionieren mit leitfähigen Marken - Google Patents
Positionieren mit leitfähigen Marken Download PDFInfo
- Publication number
- DE60109937T2 DE60109937T2 DE60109937T DE60109937T DE60109937T2 DE 60109937 T2 DE60109937 T2 DE 60109937T2 DE 60109937 T DE60109937 T DE 60109937T DE 60109937 T DE60109937 T DE 60109937T DE 60109937 T2 DE60109937 T2 DE 60109937T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- structures
- component
- electrically conductive
- axis
- condition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die relative Positionierung von Komponenten, wobei der Begriff „Komponente" hierin allgemein verwendet wird, um jegliche Vorrichtung zu umfassen.
- Die Erfindung wurde unter besonderer Berücksichtigung der möglichen Verwendung für eine genaue Positionierung von elektronischen, optischen und/oder elektrooptischen Vorrichtungen und Teilen derselben entwickelt.
- In diesem Anwendungsbereich werden häufig optische Ausrichtungsanordnungen verwendet, die Standardmikroskoplinsenanordnungen umfassen. Die entsprechenden Prozesse sind im allgemeinen mühsam und aufwändig zu implementieren, und erfordern auch komplexe Softwaretools. Dies gilt insbesondere für Verfahren auf der Basis von Strukturerkennungstechniken.
- Wenn optoelektronische Vorrichtungen, wie z. B. Laser oder Photodioden positioniert werden sollen, kann auf Verfahren zurückgegriffen werden, die das Lesen und Optimieren von Photoströmen umfassen, die durch optische Signale in eine oder mehrere der Komponenten, die positioniert werden, induziert werden. Dies erfordert, dass die optoelektronische(n) Vorrichtung(en) zusammen mit ihrer/ihren elektrischen Verbindungen verschoben wird, was im allgemeinen die Komplexität jedes entsprechenden Aufnahmewerkzeugs erhöht.
- In der US-A-5 998 226 sind ein System und ein Verfahren offenbart, zum Bestimmen der Fehlausrichtung zwischen Öffnungen, die in der Kontaktschicht und der Verbindungsschicht einer Halbleiterkomponente angeordnet sind. Defekte Halbleiter können somit ohne weiteres identifiziert werden. Genauer gesagt, eine einzige Multifunktionsstruktur, die in der Kontaktschicht gebildet ist, wird verwendet, um die Ausrichtungsgenauigkeit der Kontaktschicht und der Verbindungsschicht zu bestimmen, durch visuelle Inline-Untersuchung und Bestimmung der elektrischen Leitungswiderstandseigenschaften des Halbleiterwafers am Ende des Bandes. Diese Lösung erfordert nach wie vor eine visuelle Untersuchung, mit den damit zusammenhängenden Nachteilen, die oben aufgeführt wurden.
- In der US-A-5,337,398 werden Justiermarken verwendet:
2 , Bezugszeichen30 ,32 . Hinweise mit einem Druckprozess sind in der1A der EP-A2-909117 angezeigt. - Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung für die genaue relative Positionierung einer ersten Komponente und einer zweiten Komponente zu schaffen, wobei die intrinsischen Nachteile der herkömmlichen Lösungen, die oben betrachtet wurden, aufgehoben sind.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine solche Aufgabe durch eine Anordnung gelöst, die die Merkmale aufweist, die in den folgenden Ansprüchen beschrieben sind. Die Erfindung bezieht sich auch auf das Verfahren der Verwendung einer solchen Anordnung. Unabhängige Ansprüche 1 und 7.
- Die Lösung der Erfindung nutzt elektrisch leitfähige Strukturen aus, die vorzugsweise zumindest teilweise in der Form von Metallspuren vorgesehen sind, die auf gegenüberliegenden Oberflächen der beiden Komponenten angeordnet sind, die ausgerichtet werden sollen.
- Die relative Fehlausrichtung der beiden Komponenten kann somit durch Verwenden einfacher und unaufwändiger elektrischer Messwerkzeuge erfasst und bewertet werden. Eine genaue relative Positionierung der beiden fraglichen Komponenten kann durch ein automatisches System erreicht werden, das angepasst ist, um kleine relative Bewegungen („Mikrobewegungen") der beiden Komponenten zu erzeugen, während der Strom überwacht wird, der durch die leitfähigen Spuren fließt.
- Die elektrisch leitfähigen Spuren sind in der Form von leitfähigen Strukturen vorgesehen, die beispielsweise durch photolithographische Prozesse auf die gegenüberliegenden Oberflächen der Komponenten, die positioniert werden sollen „geschrieben" sind. Die Geometrie der Strukturen ist auf eine solche Weise ausgewählt, dass elektrische Kontakte geöffnet oder geschlossen werden, abhängig von der gegenseitigen Positionierung der beiden Komponenten.
- Die Erfindung wird nun lediglich beispielhaft mit Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen beschrieben.
-
1 ist eine schematische Ansicht eines Teils der Anordnung der Erfindung, -
2 und3 offenbaren die Merkmale der Anordnung der Erfindung näher, und -
4 ist ein schematisches Funktionsblockdiagramm eines Positionierungssystems, das gemäß der Erfindung arbeitet. - In den Zeichnungen bezeichnen die Bezugszeichen
1 und2 zwei Komponenten (z. B. zwei Vorrichtungen), die bezüglich zueinander mit einem hohen Genauigkeitsgrad zu positionieren sind. - Bei den angehängten Figuren sind die Komponenten
1 und2 schematisch dargestellt in der Form von im Allgemeinen flachen rechteckigen Körpern. Beispiele solcher Körper sind z. B. eine photoelektronische Komponente, wie z. B. ein Photodetektor1 , der bezüglich eines Tragebauglieds genau zu positionieren ist, wie z. B. einer sogenannten optischen Siliziumbank (SiOB)2 . - Die Bezugnahme auf eine solche mögliche beabsichtigte Anwendung soll jedoch den Schutzbereich der Erfindung nicht beschränken.
- In der Tat kann die Anordnung der Erfindung für eine genaue Positionierung jeder ersten Komponente
1 und zweiten Komponente2 angepasst werden, die eine jeweilige erste und eine zweite Oberfläche aufweisen, wie z. B. Oberflächen1a ,2a , die in den Zeichnungen gezeigt sind, die für eine relative Positionierung an einer bestimmten vordefinierten Position entlang einer gegebenen Achse angepasst sind. - Im Folgenden wird hauptsächlich auf das Positionieren entlang einer einzelnen Achse Bezug genommen, die in den Zeichnungen mit x bezeichnet ist.
- Fachleute auf diesem Gebiet werden jedoch erkennen, dass die Anordnung der Erfindung auch vervielfacht werden kann, um eine genaue Positionierung entlang einer Mehrzahl von Achsen zu erhalten, wie z. B. der Achse y, die in
2 und3 gezeigt ist. - Die Bezugszeichen
3 und4 bezeichnen eine erste und eine zweite lithographische Struktur von elektrisch leitfähigen Hinweisen, die auf den Oberflächen1a bzw.2a vorgesehen sind. Die Strukturen3 und4 sind somit für eine relative Bewegung entlang der Achse x in einem gleitenden Kontakt zwischen denselben angepasst. - Wie es hierin verwendet wird, bedeutet „lithographisch" jede Technik, die angepasst ist, um solche Strukturen von elektrisch leitfähigen Hinweisen zu bilden, durch Verwenden einer Schreib-/Drucktechnik, die möglicherweise die Verwendung einer Strahlung umfasst, wie z. B. Elektronen-/Ionenstrahl- oder elektromagnetische Strahlung, wie z. B. optische Strahlung, wobei „optisch" offensichtlich z. B. auch Infrarot- (IR-) und Ultraviolett- (UV-) Strahlung umfasst.
- Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung werden die Strukturen
3 und4 durch Standardphotolithographieprozesse erhalten, die die folgenden Schritte umfassen: - – Bilden
einer fortlaufenden Metallschicht über die jeweiligen Oberflächen
1a ,2a , - – Aufbringen eines Resists über die Metallschicht,
- – selektives Aussetzen des Resists gegenüber einer Härtungs-/Polymerisierungs-Strahlung durch eine Maske, die die Struktur reproduziert, die geformt werden soll,
- – Entfernen des nicht ausgesetzten Resists,
- – selektives Ätzen (durch chemische/physikalische Ätzprozesse) der Metallschicht von den Bereichen, die nicht durch das Resist bedeckt sind, und
- – Entfernen der Reste des Resists.
- Diese Prozesse sind in der Technik bekannt und müssen hierin nicht näher beschrieben werden.
- Für Fachleute auf diesem Gebiet ist klar, dass durch Zurückgreifen auf alternative Prozesse, die auf ähnliche Weise in der Technik bekannt sind, im Wesentlich ähnliche Ergebnisse erreicht werden können.
- Bei der hierin gezeigten Anordnung ist die Struktur
3 in der Form einer einzigen rechteckigen Anschlussfläche; es können jedoch alternative Anordnungen verwendet werden, wie es für Fachleute auf diesem Gebiet beim Lesen dieser Beschreibung klar wird. - Die Struktur
4 ist in der Form eines regelmäßigen Arrays von n parallelen linearen leitfähigen Spuren, die sich in einer Richtung im allgemeinen kreuzweise (und vorzugsweise orthogonal) zu der Achse x erstrecken, d. h, der Achse, entlang der eine exakte Positionierung angestrebt wird. Bei der hierin gezeigten Anordnung haben die Spuren der Struktur4 identische Breiten und sind durch einen bestimmten Abstand getrennt, der durch die Struktur konstant ist, wobei die Breiten und die Abstände in der Richtung der Achse x gemessen werden. - Strukturen, die Spuren unterschiedlicher Breite umfassen und/oder durch unterschiedliche Abstände getrennt sind (so dass z. B. eine noniusartige Anordnung entsteht) liegen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung.
- Die Struktur
4 hat vorzugsweise eine Gesamtlänge r in der Richtung der x-Achse. - Die schematische Ansicht von
2 stellt die exakte relative Positionierung der Komponenten1 und2 entlang der x-Achse dar, die durch die Anordnung der Erfindung erreicht werden soll. - Unter diesen Umständen, nämlich wenn Komponenten
1 und2 in der korrekten relativen angestrebten Position sind, erstreckt sich die Anschlussfläche, die die erste Struktur3 umfasst, über zwei Spuren von Strukturen4 , die mit tp bzw. tq bezeichnet sind. Die Anschlussfläche3 bildet somit eine leitfähige Brücke, die solche Spuren verbindet. - Umgekehrt, in jeder anderen Position, die nicht der exakten relativen angestrebten Positionierung entspricht, wirkt die Anschlussfläche
3 als leitfähige Brücke, die zwei Spuren der Struktur4 elektrisch verbindet, die sich allgemein von den Spuren tp und tq unterscheiden (oder nicht in der Lage sind, eine elektrische Verbindung zu liefern). - Die beiden Strukturen der elektrisch leitfähigen Hinweise, die mit
3 und4 bezeichnet sind, definieren somit zumindest einen elektrisch leitfähigen Weg, der zumindest entweder eine geöffnete oder eine geschlossene Bedingung erreicht, abhängig davon, ob die erste und die zweite Oberfläche1a ,2a eine bestimmte Position entlang der Achse x erreicht haben. - Eine solche Anordnung erlaubt somit eine genaue Positionierung der Komponenten
1 und2 durch eine einfache elektrische Messung (im wesentlichen das Vorliegen einer geschlossenen oder offenen Schaltung), die angepasst ist, um beispielsweise durch ein Amperometer durchgeführt zu werden. Eine große Vielfalt von Anordnungen zum Durchführen einer solchen elektrischen Messung kann entwickelt werden. - Allgemein gesagt (durch Bezugnahme auf
3 ), falls die Komponente1 mit einem Fehler d (d < r/2) über der Komponente2 positioniert ist, wird ein Amperometer einen Kurzschluss zwischen zwei aufeinanderfolgenden Spuren der Struktur4 aufdecken. Ein Ausrichtungssystem kann somit eine relative Bewegung der Komponenten1 und2 entlang der x-Achse erzeugen (dies kann z. B. erreicht werden durch Bewegen der Komponente1 bezüglich der Komponente2 oder umgekehrt), wodurch die Struktur3 bezüglich der Struktur4 in der ansteigenden oder absteigenden Richtung der Achse x verschoben wird, abhängig von der Anfangsposition. Die relative Bewegung wird fortgesetzt, bis eine Kurzschlussbedingung erfasst wird (gemessen wird), die dem entspricht, dass die Anschlussfläche3 die Spuren tp und tq leitfähig überbrückt, d. h. die exakte angestrebte Positionierung. - Die gleiche Prozedur kann selbstverständlich wiederholt werden, um die beiden Komponenten
1 und2 in unterschiedlichen Richtungen (z. B. der Richtung der Achse y, die in2 und3 gezeigt ist) auszurichten, unter Verwendung einer anderen Struktur von Hinweisen, die grundsätzlich ähnlich ist wie die Struktur4 , die die Spuren in einer or thogonalen Richtung bezüglich der y-Achse angeordnet umfasst, d. h. orthogonal zu den Spuren der Struktur4 . - Es ist klar, dass die gleiche rechteckige Struktur, die aus der Anschlussfläche
3 besteht, auch zum Positionieren entlang der y-Achse verwendet werden kann. -
3 zeigt schematisch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei der die Spuren tp und tq der Struktur4 mit zwei Enderweiterungen in der Form von rechteckigen Anschlussflächen5 und6 versehen sind, deren Abmessungen im allgemeinen größer sind als diejenigen der Spuren tp und tq. - In der Tat bezieht sich die Breite/der Abstand solcher Spuren – und der Spuren der Struktur
4 allgemein – auf die Auflösung (d. h. Genauigkeit) der angestrebten Positionierung. Je schmaler und enger die Spuren der Struktur4 , umso genauer ist die Positionierung. - Die leitfähigen Anschlussflächen
5 und6 ermöglichen es, dass jeder Kurzschluss, der durch die Anschlussfläche3 zwischen den Spuren tp und tq hergestellt wird, erfasst wird, (und somit aufdeckt wird, dass die korrekte Positionierung erreicht wurde), durch eine amperometrische Sonde7 , die Kontakte (oder „Nadeln") aufweist, die angepasst sind, um Erfassungsanschlussflächen5 und6 zu kontaktieren. - Solche Sonden sind in der Technik gut bekannt auch hinsichtlich der umfassenden Verwendung bei den sogenannten „Nadelbett"-Anordnungen, die derzeit bei den Endstufen der IC-Herstellung verwendet werden, um fehlerhafte Chips zu erfassen, die zu entsorgen sind, bevor die Waferscheibe Ritzen und Schneiden unterzogen wird.
- Obwohl solche Sonden mit solch reduzierter Größe hergestellt werden können, um Kurzschlussbedingungen zwischen Paaren von sehr eng beabstandeten benachbarten Spuren er fassen zu können, die in einer Struktur enthalten sind, wie z. B. der Struktur
4 , kann die Verfügbarkeit breiterer Kontaktflächen, wie z. B. der in3 gezeigten Erfassungsanschlussflächen5 und6 die jeweiligen Erfassungsprozesse und Systeme weniger kritisch machen. - Die Sonde
7 kann einem System zugeordnet sein, das allgemein in3 mit8 bezeichnet ist, das angepasst ist, um selektiv eine relative Bewegung entlang der x-Achse der Komponente1 und Komponente2 zu erzeugen. - Das Ausgangssignal von der Erfassungssonde
7 wird einem Steuersystem (eines bekannten Typs)9 zugeführt, das Betätigungsvorrichtungen10 – jedes bekannten Typs (z. B. vom piezoelektrischen Typ) – steuert, das die relative Bewegung der Komponenten1 und2 bewirkt. - Die Betätigungsvorrichtungen)
10 sind im allgemeinen wirksam, um die Positionierung durch eine Scanbewegung entlang der Achse x zu erreichen, die die Struktur3 zu der Scanstruktur4 führt, beginnend von jedem Ende derselben (siehe beispielsweise3 ). - Eine solche Scanbewegung schreitet fort, bis die Sonde
7 – durch Kontaktieren der Anschlussflächen5 und6 – erfasst, dass zwischen den Spuren tp und tq eine Kurzschlussbedingung hergestellt wurde, aufgrund dessen, dass die Anschlussfläche3 die in2 gezeigte Positionierung erreicht hat. An diesem Punkt wird die Bewegung unterbrochen, da die exakte angestrebte Positionierung erreicht wurde.
Claims (9)
- Eine Anordnung für die relative Positionierung einer ersten Komponente (
1 ) und einer zweiten Komponente (2 ), wobei die erste (1 ) und die zweite (2 ) Komponente jeweils eine erste (1a ) und eine zweite (2a ) Oberfläche aufweisen, die zum Positionieren an einer gegebenen Position entlang einer gegebenen Achse (x) angepasst sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung eine erste (3 ) und eine zweite (4 ) Struktur von elektrisch leitfähigen Hinweisen umfasst, die auf der ersten (1a ) und der zweiten (2a ) Oberfläche vorgesehen sind, wobei die Strukturen (3 ,4 ) für eine relative Bewegung entlang der Achse (x) in gleitendem Kontakt zwischen denselben angepasst sind, wobei die erste und die zweite Struktur von Hinweisen (3 ,4 ) gemeinsam zumindest einen elektrisch leitfähigen Weg (3 , tp, tq) definieren, der zumindest eine Bedingung erreicht, entweder offen oder geschlossen zu sein, abhängig davon, ob die erste (1a ) und die zweite (2a ) Oberfläche die bestimmte Position der Bewegung entlang der bestimmten Achse (2 ) erreicht haben. - Die Anordnung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest entweder die erste oder die zweite Struktur (
3 ,4 ) lithografische Strukturen sind, vorzugsweise fotolithografische Strukturen. - Die Anordnung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine (
4 ) der ersten und zweiten Struktur (3 ,4 ) eine Mehrzahl von parallelen leitfähigen Spuren umfasst, die sich kreuzweise von der gegebenen Achse (x) erstrecken, und die andere (3 ) der ersten und der zweiten Struktur (3 ,4 ) zumindest eine elektrisch leitfähige Anschlussfläche umfasst, die angepasst ist, um zumindest ein Paar von benachbarten Spuren (tp und tq) der Mehrzahl von parallelen leitfähigen Spuren zu verbinden, wobei die zumindest eine Bedingung dem entspricht, dass die Anschlussfläche (3 ) die benachbarten Spuren (tp und tq) des zumindest einen Paars elektrisch verbindet. - Die Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine (
4 ) der Strukturen Erfassungsbauglieder (5 ,6 ) zum elektrischen Erfassen der zumindest einen Bedingung umfasst. - Die Anordnung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Erfassungsbauglieder Erfassungsanschlussflächen (
5 ,6 ) umfassen, die auf zumindest entweder der ersten (1a ) und der zweiten (2a ) Oberfläche vorgesehen sind. - Die Anordnung gemäß Anspruch 3 und Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass Erfassungsanschlussflächen (
5 ,6 ) in der Form ausgedehnter Erweiterungen der Spuren (tp und tq) des zumindest einen Paars sind. - Ein Verfahren für die relative Positionierung einer ersten Komponente (
1 ) und einer zweiten Komponente (2 ), wobei die erste und die zweite Komponente (1 ,2 ) eine erste (1a ) und eine zweite (2a ) Oberfläche aufweisen, die angepasst sind zum Positionieren bei einer bestimmten Position entlang einer gegebenen Achse (x), wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: – Bereitstellen einer Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, – Erfassen der elektrischen Kontinuität des zumindest einen elektrisch leitfähigen Wegs (3 , tp, tq), um zu erfassen, wenn der zumindest eine elektrisch leitfähige Weg die zumindest eine Bedingung erreicht, wodurch das Erreichen der zumindest einen Bedingung durch den einen elektrisch leitfähigen Weg anzeigt, dass die erste (1 ) und die zweite (2 ) Komponente die gegebene Position entlang der gegebenen Achse (x) erreicht haben. - Das Verfahren gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Erfassen durch ein Amperometer (
7 ) ausgeführt wird. - Das Verfahren entweder gemäß Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass es folgende Schritte umfasst: – Bewirken einer relativen Bewegung der ersten (
1 ) und der zweiten (2 ) Komponente entlang der gegebenen Achse (x), und – Unterbrechen der relativen Bewegung auf das Erfassen hin, dass die zumindest eine Bedingung durch den zumindest einen elektrischen leitfähigen Weg (tp und tq) erreicht wurde.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP01308967A EP1304543B1 (de) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | Positionieren mit leitfähigen Marken ( silicon optical bench ) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60109937D1 DE60109937D1 (de) | 2005-05-12 |
DE60109937T2 true DE60109937T2 (de) | 2006-02-23 |
Family
ID=8182383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60109937T Expired - Fee Related DE60109937T2 (de) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | Positionieren mit leitfähigen Marken |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6647619B2 (de) |
EP (1) | EP1304543B1 (de) |
JP (1) | JP2003163496A (de) |
DE (1) | DE60109937T2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6959134B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-25 | Intel Corporation | Measuring the position of passively aligned optical components |
US9985158B2 (en) | 2012-06-13 | 2018-05-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Visibly transparent, luminescent solar concentrator |
CN113423170A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 北京京东方光电科技有限公司 | 线路母板、线路板的制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5337398A (en) * | 1992-11-30 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Single in-line optical package |
US6237218B1 (en) * | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
US6188028B1 (en) * | 1997-06-09 | 2001-02-13 | Tessera, Inc. | Multilayer structure with interlocking protrusions |
EP0909117B1 (de) * | 1997-10-08 | 2006-01-04 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren zur Herstellung von Dickfilmschaltungen |
-
2001
- 2001-10-22 DE DE60109937T patent/DE60109937T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-22 EP EP01308967A patent/EP1304543B1/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-06 US US10/213,252 patent/US6647619B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-21 JP JP2002305332A patent/JP2003163496A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003163496A (ja) | 2003-06-06 |
US6647619B2 (en) | 2003-11-18 |
EP1304543B1 (de) | 2005-04-06 |
DE60109937D1 (de) | 2005-05-12 |
US20030077846A1 (en) | 2003-04-24 |
EP1304543A1 (de) | 2003-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60127029T2 (de) | Ausrichtungsverfahren, Verfahren zur Inspektion von Überlagerungsfehlern und Photomaske | |
DE102014119367A1 (de) | Ausrichtungsmarkenanordnung, halbleiterwerkstück und verfahren zur ausrichtung eines wafers | |
EP1315975B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum prüfen von leiterplatten mit einem paralleltester | |
DE3504705A1 (de) | Aperturblende mit zellenfoermiger mehrlochstruktur und austastelektroden zur erzeugung einer mehrzahl von individuell austastbaren korpuskularstrahlsonden fuer ein lithografiegeraet | |
DE112004000395T5 (de) | Halbleiterwafer mit nichtrechteckig geformten Chips | |
DE4221080A1 (de) | Struktur und verfahren zum direkten eichen von justierungsmess-systemen fuer konkrete halbleiterwafer-prozesstopographie | |
DE3644458C2 (de) | Verfahren zum Auswerten der Prozeßparameter bei der Herstellung von Halbleiteranordnungen sowie Anordnungen dafür | |
DE19802848B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen eines Substrats | |
DE60033258T2 (de) | Einrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers | |
DE3703516A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten | |
DE3510961A1 (de) | Justiervorrichtung | |
DE4302509B4 (de) | Verfahren zur Prüfung von Schaltungskarten | |
DE60109937T2 (de) | Positionieren mit leitfähigen Marken | |
DE102013111004A1 (de) | Ausrichtungsmarken und Halbleiter-Werkstück | |
DE4406674B4 (de) | Verfahren zum Prüfen einer Elektrodenplatte | |
DE19544753A1 (de) | Elektronenstrahl-Schreibverfahren und -Schreibvorrichtung | |
EP1700169B1 (de) | Direkte justierung in maskalignern | |
DE102022124300A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von elektronischen bauelementen | |
DE10033263A1 (de) | Optische Positionsmesseinrichtung | |
EP1510118B1 (de) | Verfahren zur vermessung der verzerrung einer flächen-positioniervorrichtung | |
DE10258423B4 (de) | Verfahren zur Charakterisierung eines Linsensystems | |
EP0163199A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Deckungsfehlern zwischen nacheinander fotolithografisch auf eine Halbleiterscheibe zu übertragenden Strukturen | |
DE112021005457T5 (de) | Verfahren zur herstellung eines satzes von elektronischen komponenten auf der vorderseite eines halbleitersubstrats | |
DE10323378B3 (de) | Maskenanordnung für lithografische Verfahren zum Strukturieren von Substraten | |
WO2001040809A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum testen von leiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP ( SINGAPORE) PTE. LT |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |