DE60108939T2 - Verfahren, informationsträger, und system - Google Patents

Verfahren, informationsträger, und system Download PDF

Info

Publication number
DE60108939T2
DE60108939T2 DE60108939T DE60108939T DE60108939T2 DE 60108939 T2 DE60108939 T2 DE 60108939T2 DE 60108939 T DE60108939 T DE 60108939T DE 60108939 T DE60108939 T DE 60108939T DE 60108939 T2 DE60108939 T2 DE 60108939T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
integrated circuit
information carrier
coupling element
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60108939T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60108939D1 (de
Inventor
H. Kars-Michiel LENSSEN
M. Cornelis HART
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Application granted granted Critical
Publication of DE60108939D1 publication Critical patent/DE60108939D1/de
Publication of DE60108939T2 publication Critical patent/DE60108939T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041Constructional details
    • G06K19/042Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD
    • G06K19/045Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD the record carrier being of the non-contact type, e.g. RFID, and being specially adapted for attachment to a disc, e.g. a CD or DVD
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/28Indicating or preventing prior or unauthorised use, e.g. cassettes with sealing or locking means, write-protect devices for discs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/38Visual features other than those contained in record tracks or represented by sprocket holes the visual signals being auxiliary signals
    • G11B23/40Identifying or analogous means applied to or incorporated in the record carrier and not intended for visual display simultaneously with the playing-back of the record carrier, e.g. label, leader, photograph

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Signal Processing For Digital Recording And Reproducing (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Informationsträger, der mit einer Speichereinheit, einer integrierten Schaltung und einem ersten Kopplungselement für die Übertragung von Daten zwischen einer Basisstation und der integrierten Schaltung versehen ist.
  • Die Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf ein System aus einem Informationsträger und einem Gerät, wobei dieser Informationsträger mit einer Speichereinheit, einer integrierten Schaltung und einem ersten Kopplungselement versehen ist, während das genannte Gerät mit einer Basisstation für die Übertragung von Daten von und zu der integrierten Schaltung des Informationsträgers und mit einer Einrichtung zum Auslesen von Information aus der Speichereinheit des Informationsträgers versehen ist.
  • Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zum Herstellen eines Informationsträgers.
  • Ein derartiges Verfahren, ein derartiger Informationsträger und ein derartiges System sind aus DE-A 196 16 819 bekannt. Dieser Stand der Technik wird auch im Oberbegriff der Ansprüche 1 und 4 anerkannt. Der bekannte Informationsträger hat die Form einer CD und besteht aus drei Schichten: einer Schicht, die die Information trägt und in der sich die Speichereinheit und die integrierte Schaltung befinden, einer Metallschicht und einer Schutzschicht. Das erste Kopplungselement kann von der Metallschicht gebildet werden, mit der die integrierte Schaltung dann in Kontakt ist. Das erste Kopplungselement kann sich auch auf der integrierten Schaltung befinden, die im Weiteren auch als IC bezeichnet werden soll. Übertragung von Daten zu der Basisstation erfolgt durch das erste Kopplungselement hindurch mittels induktiver oder kapazitiver Kopplung.
  • Ein Nachteil des bekannten Informationsträgers ist, dass die Übertragung von Energie und die von Daten nicht integriert sind, wenn die Datenübertragung durch kapazitive Kopplung erfolgt. Der bekannte Informationsträger umfasst eine gesonderte Einrichtung für die Energiezufuhr zu dem IC. Diese Einrichtung ist eine Batterie oder ein zweites Kopplungselement, wie z.B. eine Spule oder eine zweite Kondensatorplatte. Da der IC und die Einrichtung miteinander verbunden werden müssen, ist der Aufbau des Informati onsträgers, der durch kapazitive Kopplung mit der Basisstation verbunden ist, kompliziert. Das macht wird die Verwendung einer kapazitiven Kopplung zum Schutz von in der Speichereinheit des Informationsträgers gespeicherter Information kostspielig.
  • Die Erfindung wird in den Ansprüchen 1 und 4 dargelegt.
  • In dem erfindungsgemäßen Informationsträger ist der IC über ein erstes und ein zweites Kopplungselement mit der Basisstation verbunden. Es zeigte sich, dass das erste und das zweite Kopplungselement sowohl mit der Basisstation als auch mit der integrierten Schaltung über kapazitive Kopplung gekoppelt werden können. Es kann jedoch vorteilhaft sein, zwischen der integrierten Schaltung und dem zweiten Kopplungselement eine elektrisch leitfähige Verbindung zu erzeugen; beispielsweise infolge eines Herstellungsverfahrens, bei dem die ICs auf ein leitfähiges Substrat platziert werden, das mit einer Schicht aus elektrisch leitfähigem Klebstoff versehen ist. Es kann auch vorteilhaft sein, die Kopplung zwischen den Kopplungselementen und der Basisstation induktiv oder elektromagnetisch auszuführen.
  • Da die Kopplung zwischen dem IC und den Kopplungselementen in dem erfindungsgemäßen Informationsträger kontaktlos sein kann, befinden sich zwischen diesen Elementen keine Drahtverbindungen. Daher hat der mit der Speichereinheit und dem IC versehene Informationsträger einen nicht oder nahezu nicht komplizierten Aufbau aus Bauteilen. Somit braucht der IC nicht in einer genau definierten Position platziert zu werden. Strukturieren einer elektrischen isolierenden Schicht zum Anbringen der direkten Kontaktverbindungen ist nicht notwendig. Der Vorteil hiervon ist, dass dies zu einer erheblichen Kosteneinsparung führt. Der Zusammenbau solcher Verbindungen ist nämlich ein teurer Schritt bei der Herstellung. Zusätzlich sind Drahtverbindungen im Allgemeinen anfällige Komponenten. Wenn sie nicht vorhanden sind, werden Ausschuss und Fehlfunktionen vermieden.
  • Während nach dem Stand der Technik behauptet worden ist, dass bei kapazitiver Kopplung keine gleichzeitige Übertragung von Daten und Energie möglich ist, wird dies bei dem erfindungsgemäßen Informationsträger tatsächlich realisiert. Den Kopplungselementen und damit dem IC werden von der Basisstation eine Spannung und ein Strom zugeführt. Spannung und Strom können die gleiche Frequenz haben, aber dies ist nicht notwendigerweise der Fall. Vorzugsweise hat der Strom eine niedrigere Frequenz. Der IC enthält einen Speicher mit einem Code, der vorzugsweise aus einem Anfangsbit, einer Anzahl von Datenbits, die als „1" oder "0" programmiert sein können, und einer Anzahl von Stoppbits besteht. Auf Grund eines seriellen Auslesen des Codes benötigt der IC eine gewisse Menge Strom. Die Daten sind in dieser veränderlichen Stromnachfrage enthalten. Es ist auch möglich, dass Daten bereits in dem von der Basisstation an den IC gelieferten Strom vorhanden sind.
  • Bei einer günstigen Ausführungsform sind die Kopplungselemente mittels kapazitiver Kopplung mit der Basisstation gekoppelt. In dieser Ausführungsform umfassen die Kopplungselemente je eine elektrisch leitfähige Platte und die Basisstation umfasst zumindest zwei elektrisch leitfähige Platten. Diese Platten bilden zusammen mit dem dazwischen liegenden Dielektrikum, das zumindest teilweise durch Luft gebildet wird, Kondensatoren. Es zeigte sich, dass ein Kondensator mit einer Kapazität in der Größenordnung von 1 pF für die Übertragung von Energie bei einer Frequenz von 125 kHz ausreichend ist. Wenn die leitfähige Platte eine Oberfläche von ungefähr 12 × 10–4 m2 aufweist, beträgt der Abstand zwischen der leitfähigen Platte der Basisstation und der des Kopplungselementes ungefähr 1 cm.
  • Bei einer alternativen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Informationsträgers sind das erste und das zweite Kopplungselement mittels induktiver Kopplung mit der Basisstation gekoppelt, wofür das erste Kopplungselement zumindest teilweise spiralförmig ist und das zweite Kopplungselement mit dem ersten elektrisch verbunden ist. Die elektrische Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Kopplungselement wird beispielsweise in Form einer kapazitiven Kopplung realisiert. Es ist ein Vorteil der Ausführungsform, dass Kopplung mit der Basisstation über einen Abstand erfolgen kann, der normalerweise größer ist als im Fall von kapazitiver Kopplung.
  • Die zumindest teilweise kapazitive Kopplung zwischen dem IC und dem ersten und dem zweiten Kopplungselement wird vorzugsweise beim Vorhandensein von zwei leitfähigen Platten in dem IC und einer leitfähigen Platte in jedem der Kopplungselemente realisiert. Diese Platten sind so positioniert, dass bei senkrechter Projektion von einer der Platten in dem IC auf die Platte eines der Kopplungselemente Überlappung auftritt. Die leitfähigen Platten können als elektrisch leitfähiges Material unter anderem ein Metall umfassen, wie z.B. Kupfer oder Aluminium, einen Halbleiter wie z.B. Silicium, eine leitfähige Tinte oder ein leitfähiges Polymer.
  • Vorzugsweise werden das erste und das zweite Kopplungselement je durch eine leitfähige Platte gebildet, die eventuell strukturiert sein kann. Vorzugsweise ist diese Platte größer als die leitfähige Platte des IC, sodass die Basisstation und das Kopplungs element in genügendem Abstand gekoppelt werden können. Die Platte kann unterschiedliche Formen haben: beispielsweise kreisförmig, ringförmig, rechteckig, sowohl quadratisch als auch länglich oder aus verschiedenen Formen zusammengesetzt.
  • Vorzugsweise enthält die integrierte Schaltung Daten und kann sie Daten verarbeiten, ohne die kein oder kein korrektes Verarbeiten der in der Speichereinheit gespeicherten Information möglich ist. Der IC umfasst hierzu einen Mikroprozessor, mit dem Algorithmen ausgeführt werden können, und einen Speicher, auf dem Sicherheitsstrukturen und zugehörige Codes vorgesehen sind. Hierdurch wird ein Kopier- und Abspielschutz für Software und digital codierte Information, wie z.B. Bilder und Musik, realisiert und eine Zugriffsberechtigungsprüfung zur Information erreicht. Sicherheitsstrukturen und zugehörige Codes sind für den Fachkundigen auf dem Gebiet von Kopierschutz bekannt. Alternativ kann der IC zur Speicherung von Daten aufgebaut sein, beispielsweise zum Speichern von Zwischenergebnissen, wie z.B. einem Inhaltsverzeichnis, um die Reihenfolge der Stücke und die Zugriffssteuerung zu bestimmen.
  • Es ist möglich, dass der Informationsträger mehr als einen IC umfasst. Ein Grund, mehrere ICs auf einem einzigen Informationsträger vorzusehen, ist beispielsweise, dass die ICs unterschiedliche Funktionen ausfuhren, wobei der eine IC einen elektrisch programmierbaren Speicher und der andere IC einen vorprogrammierten Speicher umfasst.
  • Die Speichereinheit in dem erfindungsgemäßen Informationsträger kann auf verschiedene Weisen realisiert werden. Die Speichereinheit kann magnetisch auslesbar sein. Beispiele hierfür sind Festplatten und Magnetbänder. Die Speichereinheit kann elektronisch auslesbar sein. Beispiele hierfür sind nichtflüchtige Speicher, wie z.B. EEPROM, Flash-Speicher und MRAM.
  • Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Informationsträgers ist der Informationsträger als Scheibe ausgeführt und die in der Speichereinheit gespeicherte Information ist optisch auslesbar. Der Informationsträger ist beispielsweise eine CD, die wieder beschreibbar sein kann, eine CD-ROM oder eine DVD, die gegebenenfalls beschreibbar sein kann. Besonders bei solchen Informationsträgern ist es wünschenswert, einen IC in dem Informationsträger zu integrieren. Hierdurch wird ein Kopier- und Abspielschutz für Software und digital codierte Information, wie z.B. Bilder und Musik, realisiert oder kann der Zugriff zur Information kontrolliert werden. Auch kann der IC zur Speicherung von Daten ausgeführt sein, beispielsweise zum Speichern von Zwischenergebnis sen, wie z.B. einem Inhaltsverzeichnis, um die Reihenfolge der Stücke und die Zugriffssteuerung zu bestimmen.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst die Scheibe:
    • – eine informationstragende Schicht, die mit der Speichereinheit versehen ist,
    • – eine Metallschicht, die als eines der Kopplungselemente dient,
    • – eine Schutzschicht aus elektrisch isolierendem Material und
    • – eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die als das andere Kopplungselement dient, welche Schicht von der Metallschicht elektrisch isoliert ist, wobei die integrierte Schaltung sich zwischen dem ersten und dem zweiten Kopplungselement befindet.
  • Bei dieser Ausführungsform befindet sich der IC in der Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die mit der Speichereinheit versehen ist, oder in der Schutzschicht. Die zwei leitfähigen Platten des IC befinden sich bei dieser Ausführungsform auf zwei voneinander abgewandten Seiten des IC. Eine dieser Seiten ist der Metallschicht zugewandt, die andere Seite ist der Schicht aus elektrisch leitfähigem Material zugewandt. Ein Vorteil der Ausführungsform ist, dass die leitfähigen Platten die betreffenden Seiten des IC vollständig abdecken können. Dies erhöht den Kapazitätswert der kapazitiven Kopplung. Vorzugsweise ist die eine Seite die Unterseite des IC und die andere Seite die Oberseite und hat der IC ein Substrat aus dotiertem Silicium, das gleichzeitig die leitfähige Platte an der Unterseite bildet.
  • Ein weiterer Vorteil der Ausführungsform ist, dass der IC von der Schicht, in der er sich befindet, umhüllt wird. Eine gesonderte Umhüllung ist daher nicht notwendig. Vorzugsweise wird der IC bereits während der Herstellung der Scheibe angebracht, indem der IC in eine Spritzgussform platziert wird. Die Schicht wird anschließend in die Form gegossen, sodass der IC in der Schicht integriert wird. Darüber hinaus bildet die Metallschicht bei dieser Ausführungsform das erste Kopplungselement. Diese Metallschicht ist eine Standardkomponente einer Scheibe mit einer optisch auslesbaren Speichereinheit. Das zweite Kopplungselement liegt an der Seite der Schicht, die die Speichereinheit aufweist, oder der Schutzschicht, je nach der Position des IC. Dieses zweite Kopplungselement und der IC befinden sich vorzugsweise nahe dem Zentrum der Scheibe, um ein Loch herum, das normalerweise sowieso vorhanden ist.
  • Bei einer speziellen Ausführungsform ist die Scheibe mit einem Innen-, einem Zwischen- und einem Außenring versehen, wobei die Ringe konzentrisch sind. Die Metallschicht liegt dann in dem Innen- und dem Außenring und die Schicht aus elektrisch leitfähigem Material in dem Innen- und dem Zwischenring. Diese Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass bei einer senkrechten Projektion der Schicht aus elektrisch leitfähigem Material auf die Metallschicht die Schichten großenteils nebeneinander liegen. Der Vorteil hiervon äußert sich im Aufbau der Basisstation. Wenn die Kopplung zwischen Kopplungselementen und der Basisstation kapazitiv ist, umfasst die Basisstation zwei Kondensatorplatten. Da die Schichten großenteils nebeneinander liegen, können die zwei Kondensatorplatten nebeneinander – oder als zwei konzentrische Ringe umeinander herum – in der Basisstation platziert werden statt einander gegenüber.
  • Bei einer alternativen Ausführungsform umfasst die Scheibe einen Innenring und einen Außenring aus leitfähigem Material, wobei der Innenring eines der Kopplungselemente ist, während der Außenring das andere Kopplungselement ist. Darüber hinaus liegen die zwei leitfähigen Platten des IC zumindest an der Seite des der Metallschicht zugewandten IC nebeneinander. Um die Positionierung des IC zu vereinfachen, ist es vorteilhaft, die leitfähigen Platten als U-förmige Platten auszuführen, ähnlich dem Aufbau von SMD-Kontakten. Die Kopplungselemente dieser Scheibe können auch mit Hilfe von zwei Kondensatorplatten ausgelesen werden, die in der Basisstation nebeneinander oder als zwei konzentrische Ringe umeinander herum positioniert sind. Vorzugsweise werden der Innenring und der Außenring durch eine strukturierte Metallschicht geformt. Die Metallschicht ist beispielsweise durch das Vorhandensein einer kreisförmigen Rille strukturiert.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform ist das leitfähige Material eine leitfähige Tinte. Diese leitfähige Tinte kann in einfacher Weise durch Aufdrucken aufgebracht werden. Alternativ kann die leitfähige Tinte als Komponente eines Mehrschichtenstapels aufgebracht werden, der ein Substrat aus elektrisch isolierendem Material, der leitfähigen Tinte und einer Klebstoffschicht umfasst. Ein solcher Mehrschichtenstapel wird vorzugsweise in Form eines Aufklebers aufgebracht. Sobald dieser Aufkleber, vorzugsweise in Form eines Ringes, auf die Scheibe aufgebracht worden ist, ist das zweite Kopplungselement automatisch durch das Substrat geschützt.
  • Bei einem System ist die in dem Informationsträger gespeicherte Information durch einen Identifikationscode geschützt, der in einem Speicher des IC gespeichert ist, und das System arbeitet mit kapazitiver Kopplung. Das System umfasst den Informationsträger nach Anspruch 4.
  • Der Identifikationscode kann hinsichtlich der gesamten oder Teilen der Information der Speichereinheit des Informationsträgers überprüft werden. Vorzugsweise ist in der Speichereinheit eine Verifikationsroutine gespeichert. Alternativ oder zusätzlich umfasst das Gerät die Verifikationsroutine, beispielsweise in der Basisstation. Ein in der Basisstation oder alternativ im IC enthaltener Prozessor sorgt für das Ablaufen der Verifikationsroutine und überprüft den Identifikationscode. Der Prozessor blockiert den Zugriff auf die Speichereinheit, sofern nicht der Speicher des IC den korrekten Code enthält. Ohne begleitende Kopie des Identifikationscodes in dem Speicher des IC sind somit illegale Kopien der Information in der Speichereinheit in hohem Maße nutzlos. Es ist somit möglich, auch ICs, die keine Software, sondern beispielsweise Musik enthalten, gegen illegales Kopieren zu schützen.
  • Vorzugsweise ist zumindest ein Teil des Speichers des IC nur einmal programmierbar, sodass der Identifikationscode von einem Benutzer des Informationsträgers nicht versehentlich oder absichtlich geändert werden kann. Auch kann der Speicher des IC elektronisch programmierbar sein, beispielsweise ein EEPROM. In diesem Falle kann die Verifikationsroutine den Identifikationscode in regelmäßigen Zeitabständen auf Basis von Befehlen in der Speichereinheit des Informationsträgers anpassen, um einem unberechtigten Einsehen des Identifikationscodes entgegenzuwirken.
  • Vorzugsweise ist das zweite Kopplungselement auch kapazitiv mit der integrierten Schaltung gekoppelt. Ein weiterer Vorzug ist, dass der Informationsträger als Scheibe ausgeführt ist und dass die in der Speichereinheit gespeicherte Information optisch auslesbar ist.
  • Diese und andere Aspekte des Informationsträgers, des Gerätes, des Systems und des erfindungsgemäßen Substrats sollen im Weiteren anhand der Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Draufsicht einer ersten Ausführungsform des Informationsträgers;
  • 2 eine schematische Querschnittansicht der ersten Ausführungsform entlang der Linie X-X in 1;
  • 3 eine schematische Querschnittansicht einer zweiten Ausführungsform des Informationsträgers;
  • 4 eine schematische Querschnittansicht einer dritten Ausführungsform des Informationsträgers;
  • 5 ein Schaltbild einer ersten Ausführungsform des Systems;
  • 6 ein Schaltbild einer zweiten Ausführungsform des Systems;
  • 7 eine schematische Querschnittansicht einer ersten Ausführungsform des Gerätes, in dem sich der Informationsträger befindet;
  • 8 eine schematische Querschnittansicht einer zweiten Ausführungsform des Gerätes, in dem sich der Informationsträger befindet;
  • 9 eine schematische Draufsicht des Substrats und
  • 10 ein Schaltbild der integrierten Schaltung in dem Informationsträger.
  • Die Zeichnung ist schematisch und nicht maßstabsgetreu und entsprechende Komponenten haben gleiche Bezugszeichen. Für den Fachmann wird deutlich sein, dass andere gleichwertige Ausführungsformen der Erfindung möglich sind, ohne von der Erfindung in den angefügten Ansprüchen abzuweichen. Daher werden die folgenden Ausführungsformen anhand eines Informationsträgers mit einer Speichereinheit beschrieben, der nur lesbar ist, wie z.B. eine CD oder eine CD-ROM. Es wird deutlich sein, dass die Prinzipien der Erfindung auf andere rotierende Informationsträger wie z.B. eine CD-R, DVD, DVD-R, CD-I und andere bekannte Informationsträger, in denen Information mittels optischer, elektronischer, mechanischer oder magnetischer Verfahren gespeichert ist, angewendet werden können.
  • 1 zeigt den erfindungsgemäßen Informationsträger 1, der in diesem Beispiel eine Scheibe mit einer optisch auslesbaren Speichereinheit 9 ist. Der Informationsträger 1 ist mit einem Loch 5 versehen, das zentral in der Scheibe liegt, und mit einer integrierten Schaltung (IC) 10.
  • 2 ist eine schematische Querschnittansicht des Informationsträgers 1 entlang der Linie X-X in 1. Die integrierte Schaltung 10 ist mit einer leitfähigen Platte 11 an der Oberseite und einer leitfähigen Platte 12 an der Unterseite versehen. Dazwischen befinden sich IC-Elemente 13, wie z.B. ein Speicher und ein Prozessor. Die Scheibe umfasst eine Anzahl von Schichten, d.h. die Schutzschicht 2, die informationstragende Schicht 3 aus elektrisch isolierendem Material, die mit der Speichereinheit 9 versehen ist, die Metallschicht 4 und den Stapel 20, der ein Substrat 21, eine Schicht 22 aus elektrisch leitendem Material und die Klebstoffschicht 23 umfasst. Der Stapel 20 ist mit der informations tragenden Schicht 3 in Kontakt, während die Metallschicht 4 zwischen der Schutzschicht 2 und der Informationsschicht 3 liegt. In diesem Beispiel ist die Metallschicht 4 gleichzeitig das zweite Kopplungselement 32 des Informationsträgers 10, aber dies ist nicht notwendigerweise der Fall. Eine gesonderte Schicht kann vorhanden sein, um das zweite Kopplungselement 32 zu bilden. Die Schicht 22 aus elektrisch leitendem Material bildet gleichzeitig das erste Kopplungselement 31.
  • Die Übertragung von Daten und Energie zwischen dem IC 10 und einer Basisstation 50 – in 7 gezeigt – erfolgt folgendermaßen, wie auch in dem Schaltbild von 5 gezeigt wird. Daten und Energie werden von der Basisstation 50 über die Kondensatorplatte 54 dem ersten Kopplungselement 31 zugeführt. Diese Zufuhr erfolgt in Form von Strom und Spannung. Der Strom hat vorzugsweise eine niedrigere Frequenz als die Spannung, aber dies ist nicht notwendigerweise der Fall. Die Daten und die Energie werden durch dieses Kopplungselement weiter zur leitfähigen Platte 11 des IC 10 geleitet. Nachdem die Daten durch die IC-Elemente 13 verarbeitet und eventuell gespeichert worden sind, erfolgt eine Übertragung der verarbeiteten Daten mit der verbleibenden Energie von der leitfähigen Platte 12 des IC zum zweiten Kopplungselement 32. Die Daten und die Energie werden durch dieses Kopplungselement 32 weiter zur zweiten Kondensatorplatte 55 der Basisstation 50 geleitet. Dieser Prozess nutzt Wechselstrom, wie dem Fachkundigen bekannt ist. Die Übertragungskapazität wird durch das Verhältnis der Oberfläche des Kopplungselementes zum Abstand von der Basisstation 50 begrenzt. Wenn eine Frequenz von 125 kHz für den Strom beibehalten wird, ergibt sich die minimale Kapazität des zwischen dem ersten Kopplungselement und der Basisstation 50 gebildeten Kondensators zu 1 pF. Wenn das erste Kopplungselement 31 eine Oberfläche von 13 cm2 hat, kann der Abstand zur Basisstation 50 1 cm betragen. Dieser Abstand erwies sich als zufriedenstellend.
  • 3 ist eine schematische Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform des Informationsträgers 1. Hierin befindet sich der IC 10 in der Schutzschicht 2. Die Schicht aus leitfähigem Material 22 ist in diesem Beispiel mit der Schutzschicht 2 in Kontakt. Die Schicht aus leitfähigem Material 22 wird in diesem Fall vorzugsweise mittels einer Drucktechnik aufgebracht. Der Informationsträger in der Ausführungsform kann in einen Innenring, einen Zwischenring und einen Außenring unterteilt werden. Die Metallschicht 4 – und somit das zweite Kopplungselement 32 – befindet sich hierbei in dem Zwischen- und dem Außenring. Die Schicht aus leitfähigem Material 22 – und somit das erste Kopplungselement 31 – befindet sich in dem Innen- und dem Zwischenring.
  • Der in 3 gezeigte Informationsträger kann auch in einem System verwendet werden, in dem das erste Kopplungselement 31 induktiv mit der Basisstation 50 gekoppelt ist. Das Schaltbild dieses Systems wird in 6 gezeigt. Das erste Kopplungselement 31 ist hier spiralförmig und hat gegenüber der Kondensatorplatte 11 und gegenüber dem zweiten Kopplungselement 32 einen plattenförmigen Abschnitt. Das zweite Kopplungselement 32 dient in diesem System als Zwischenstück zwischen der zweiten leitfähigen Platte des IC 12 und dem ersten Kopplungselement 31. Das zweite Kopplungselement 32 ist über das erste Kopplungselement 31 mit der Basisstation ohne direkten physikalischen Kontakt gekoppelt.
  • 4 ist eine schematische Querschnittansicht einer dritten Ausführungsform des Informationsträgers 1. Das erste 31 und das zweite Kopplungselement 32 sind hier beide in der strukturierten Metallschicht 4 realisiert, die einen Innen- und einen Außenring umfasst. Der IC 10 ist mit leitfähigen Platten 11, 12 versehen, die für die kapazitive Kopplung des IC 10 mit den zwei Kopplungselementen 31 und 32 als SMD-Kontakte ausgeführt sind.
  • 7 ist eine schematische Querschnittansicht einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gerätes 40, in dem der Informationsträger 1 angeordnet ist. Das Gerät 40 und der Informationsträger 1 bilden das System, dessen Ersatzschaltbild in 5 gezeigt wird. Das Gerät 40 ist im Prinzip für jede der drei Ausführungsformen des Informationsträgers 1, wie in 1, 2 und 3 gezeigt, geeignet.
  • Das Gerät 40 umfasst eine Basisstation 50, eine Einrichtung 60 zum Lesen von Information aus der Speichereinheit 9 des Informationsträgers 1 und mechanische Bauteile. Das Gerät 40 umfasst einen Trägerkörper 51, der eine Oberfläche 58 hat. Das Gerät 40 umfasst auch einen Andruckkörper 52, der mit einem Elektromotor 53 verbunden ist und dafür sorgt, dass der Informationsträger 1 um eine Achse 70 dreht, wie dem Fachkundigen bekannt ist. Alternativ kann der Andruckkörper 52 als Träger wirken oder umgekehrt, wie der Fachkundige begreifen wird. Wenn sich in dem Gerät 40 ein Informationsträger 1 befindet, werden der Trägerkörper 51 und der Andruckkörper 52 in entgegengesetzter Richtung gegen den Informationsträger 1 drücken, sodass letzterer in dem Gerät 40 in einer stabilen Lage liegen wird. Der Andruckkörper 52 hat eine Oberfläche 59. Die Oberflächen 58 und 59 sind einander direkt zugewandt, wenn sich in dem Gerät 40 kein Informationsträger befindet. Die Einrichtung 60 zum Auslesen von Information umfasst einen optischen Kopf 61, der dem Fachkundigen bekannt ist und der von einer Steuereinheit 62 gesteuert wird.
  • An der Oberfläche 58 des Trägerkörpers 51 befindet sich eine erste Kondensatorplatte 54 der Basisstation 50. Diese Kondensatorplatte 54 bewirkt – in dieser Ausführungsform – eine kapazitive Kopplung mit dem ersten Kopplungselement 31 des Informationsträgers 1. An der Oberfläche 59 des Andruckkörpers 52 befindet sich eine zweite Kondensatorplatte 55 der Basisstation 50. Diese Kondensatorplatte 55 bewirkt eine kapazitive Kopplung – in dieser Ausführungsform – mit dem zweiten Kopplungselement 32 des Informationsträgers 1. Die erste Kondensatorplatte 54 ist mittels einer leitfähigen Verbindung 57 entlang dem Seitenrand des Informationsträgers 1, falls vorhanden, mit der Speise- und Ausleseeinheit 56 der Basisstation 50 verbunden. Die zweite Kondensatorplatte 55 ist auch mit dieser Einheit verbunden, sodass ein elektrischer Schaltkreis erzeugt wird.
  • 8 ist eine schematische Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform des Gerätes 40, in dem sich der Informationsträger 1, in einer seiner dargestellten Ausführungsformen, befindet. Der Deutlichkeit halber sind in dem Gerät 40 nur die Komponente der Basisstation 50 dargestellt. Die erste 54 und die zweite Kondensatorplatte 55 liegen in dieser Ausführungsform beide in dem Trägerkörper 51 statt auf beiden Seiten des Informationsträgers 1. Die Kondensatorplatten 54, 55 haben die Form von konzentrischen Ringen.
  • 9 ist eine schematische Draufsicht des Stapels 20. Dieser Stapel 20 umfasst ein Substrat 21, eine Schicht aus leitfähiger Tinte 22 und eine Klebstoffschicht 23. Der Stapel ist weiterhin mit einem Loch 25 versehen. Hierdurch ist das Substrat 21 geeignet, um an einem scheibenförmigen Informationsträger befestigt zu werden, der mit einem zentral in dem Informationsträger liegenden Loch 5 versehen ist, das einen Durchmesser aufweist. Das Loch 25 in dem Substrat 21 hat dann einen Durchmesser, der zumindest gleich dem Durchmesser des Loches 5 in dem Informationsträger 1 ist.
  • 10 ist ein Ersatzschaltbild von IC 10. Der IC 10 umfasst zusätzlich zu dem ersten und dem zweiten Kopplungselement 11, 12 Elemente 13. Diese Elemente 13 sind zumindest eine erste Diode 14, eine zweite Diode 15, ein Ausgangstransistor 16 und eine weitere Schaltung 17, die den Speicher umfasst. Die zweite Diode 15 ist hier mit der Schaltung der anderen Elemente in Reihe geschaltet. Der Ausgangstransistor 16 und die weitere Schaltung 17 sind auch in Reihe geschaltet. Die weitere Schaltung 17 hat einen Ausgang 18, der den Transistor 16 steuert. Die erste Diode 14 und der Ausgangstransistor 16 können zu einem einzelnen Element integriert werden oder durch ein solches ersetzt werden. Andere Abwandlungen des IC 10 sind ebenso möglich, wie für den Fachkundigen deutlich sein wird.

Claims (8)

  1. Verfahren zum Herstellen eines als Scheibe ausgeführten Informationsträgers (1), der mit einer integrierten Schaltung (10) und einem ersten (31) und einem zweiten Kopplungselement (32) für die Übertragung von Daten und Energie zwischen einer Basisstation (50) und der integrierten Schaltung (10) versehen ist, welches erste und zweite Kopplungselement (31, 32) im Betriebszustand je mit sowohl der Basisstation (50) als auch der integrierten Schaltung (10) gekoppelt sind, wobei die Kopplungselemente (31, 32) kontaktlos mit der Basisstation (50) gekoppelt sind, wobei die Scheibe umfasst: – eine mit einer Speichereinheit (9) versehene informationstragende Schicht (3) zum Speichern von Information, wobei diese Information optisch auslesbar ist, – eine als eines der Kopplungselemente (31, 32) dienende Metallschicht (4), – eine Schutzschicht aus elektrisch isolierendem Material (2), dadurch gekennzeichnet, dass – die integrierte Schaltung in entweder der informationstragenden Schicht (3) oder der Schutzschicht (2) integriert wird, sodass das erste Kopplungselement (31) im Betriebszustand durch kapazitive Kopplung mit der integrierten Schaltung (10) gekoppelt wird und – eine Schicht (22) aus elektrisch leitendem Material an einer Seite der Schicht vorgesehen wird, in der die integrierte Schaltung (10) integriert wird, welche Schicht (22) aus elektrisch leitendem Material als das andere Kopplungselement (32) dient und von der Metallschicht (4) elektrisch isoliert ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung vor einem Spritzgießen der Schicht, in der sie integriert werden soll, in einer Spritzgussform platziert wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das andere Kopplungselement (31, 32) angebracht wird, indem ein Stapel aus einem Substrat 21, einer elekt risch leitenden Schicht (22) und einer Klebstoffschicht (23) an der Scheibe befestigt wird.
  4. Als Scheibe ausgeführter Informationsträger (1), der mit einer integrierten Schaltung (10) und einem ersten (31) und einem zweiten Kopplungselement (32) für die Übertragung von Daten und Energie zwischen einer Basisstation (50) und der integrierten Schaltung (10) versehen ist, welches erste und zweite Kopplungselement (31, 32) im Betriebszustand je mit sowohl der Basisstation (50) als auch der integrierten Schaltung (10) gekoppelt sind, wobei die Kopplungselemente (31, 32) kontaktlos mit der Basisstation (50) gekoppelt sind, wobei die Scheibe umfasst: – eine mit einer Speichereinheit (9) versehene informationstragende Schicht (3) zum Speichern von Information, wobei diese Information optisch auslesbar ist, – eine als eines der Kopplungselemente (31, 32) dienende Metallschicht (4), – eine Schutzschicht aus elektrisch isolierendem Material (2), dadurch gekennzeichnet, dass – die integrierte Schaltung in entweder der informationstragenden Schicht (3) oder der Schutzschicht (2) integriert ist, sodass das erste Kopplungselement (31) im Betriebszustand durch kapazitive Kopplung mit der integrierten Schaltung (10) gekoppelt ist und – eine Schicht (22) aus elektrisch leitendem Material an einer Seite der Schicht vorgesehen ist, in der die integrierte Schaltung (10) integriert ist, welche Schicht (22) aus elektrisch leitendem Material als das andere Kopplungselement (32) dient und von der Metallschicht (4) elektrisch isoliert ist.
  5. Informationsträger (1) nach Anspruch 4, bei dem auch das zweite Kopplungselement (31, 32) mit der integrierten Schaltung (10) mittels kapazitiver Kopplung gekoppelt ist.
  6. Informationsträger (1) nach Anspruch 5, bei dem: – auf der Scheibe ein Innen-, ein Zwischen- und ein Außenring vorhanden sind, wobei die Ringe konzentrisch sind, – die Metallschicht (4) sich in dem Zwischen- und dem Außenring befindet und – die Schicht aus elektrisch leitfähigem Material (22) sich in dem Innen- und dem Zwischenring befindet.
  7. Informationsträger (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Scheibe einen Innenring und einen Außenring aus leitfähigem Material umfasst, wobei der Innenring eines der Kopplungselemente (31, 32) ist, während der Außenring das andere Kopplungselement (31, 32) ist.
  8. System mit einem scheibenförmigen Informationsträger (1) nach Anspruch 4 und einem Gerät (40), versehen mit einer Einrichtung (60) zum Auslesen von Information aus der Speichereinheit (9) des Informationsträgers (1), darüber hinaus mit einer Basisstation (50) für die Übertragung von Daten und Energie von und zu der integrierten Schaltung (10) des Informationsträgers (1) durch die Kopplungselemente (31, 32) in dem Informationsträger (1) hindurch.
DE60108939T 2000-09-22 2001-09-12 Verfahren, informationsträger, und system Expired - Fee Related DE60108939T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00203298 2000-09-22
EP00203298 2000-09-22
PCT/EP2001/010579 WO2002025582A2 (en) 2000-09-22 2001-09-12 Information carrier, apparatus, substrate, and system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60108939D1 DE60108939D1 (de) 2005-03-24
DE60108939T2 true DE60108939T2 (de) 2006-03-30

Family

ID=8172051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60108939T Expired - Fee Related DE60108939T2 (de) 2000-09-22 2001-09-12 Verfahren, informationsträger, und system

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6986151B2 (de)
EP (1) EP1236172B1 (de)
JP (1) JP2004510235A (de)
KR (1) KR100809493B1 (de)
CN (1) CN1280767C (de)
AR (1) AR030766A1 (de)
AT (1) ATE289436T1 (de)
BR (1) BR0107240A (de)
CZ (1) CZ20021748A3 (de)
DE (1) DE60108939T2 (de)
PL (1) PL364827A1 (de)
RU (1) RU2284574C2 (de)
TW (1) TWI241567B (de)
WO (1) WO2002025582A2 (de)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003096159A2 (en) * 2002-05-09 2003-11-20 Kestrel Wireless, Inc. Method and system for enabling electronic transactions via a personal device
DE60320993D1 (de) * 2002-06-14 2008-06-26 Koninkl Philips Electronics Nv Integrierter schaltkreis auf aufzeichnungsmedium mit integrierter stromversorgung
AU2003281391A1 (en) * 2002-07-08 2004-01-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Medium for storing and reading information, and device for storing and reading of information on and from the medium
US20050244006A1 (en) * 2002-09-30 2005-11-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Record carrier with multiple built-in chips
US20050249108A1 (en) * 2002-09-30 2005-11-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Record carrier with multiple coupling elements
US7823781B2 (en) * 2003-05-23 2010-11-02 Enxnet, Inc. Method and system for source tagging an optical storage device
WO2005001524A2 (en) * 2003-06-23 2005-01-06 Kestrel Wireless, Inc. Method and apparatus for activating optical media
WO2005101405A1 (en) * 2004-04-14 2005-10-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Information carrier, a device for recording and/or reproducing information, as well as a method for manufacturing an information carrier
EP1598815B1 (de) * 2004-05-17 2008-11-19 Sony DADC Austria AG Optischer Datenträger, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines optischen Datenträgers
WO2006047582A2 (en) * 2004-10-26 2006-05-04 Kestrel Wireless Inc. Method, system, and network for selectively controlling the utility a target
US8059507B2 (en) * 2004-11-12 2011-11-15 The Invention Science Fund I Data storage device container
US8059513B2 (en) * 2004-11-12 2011-11-15 The Invention Science Fund I, Llc Data storage device container
US20070194945A1 (en) * 2004-12-07 2007-08-23 Paul Atkinson Mobile Device for Selectively Activating a Target and Method of Using Same
KR20070111453A (ko) * 2004-12-07 2007-11-21 케스트럴 와이어리스 인코포레이티드 타깃의 유틸리티를 선택적으로 제어하는 장치 및 그 방법
US20060192653A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Paul Atkinson Device and method for selectively controlling the utility of an integrated circuit device
KR20070106587A (ko) 2005-03-03 2007-11-01 엔엑스넷, 인크. 감소된 평면 두께를 갖는 광 디스크
US7617336B1 (en) 2005-04-05 2009-11-10 Sprint Communications Company L.P. Blade computing system
US20070007358A1 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 White Charles A Device and System for Authenticating and Securing Transactions Using RF Communication
US20070013602A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Paul Atkinson Packaging for improved rf communication with target devices
EP1932151A4 (de) * 2005-10-07 2009-01-21 Enxnet Inc Dünner optischer datenträger mit fernlesemöglichkeit
US7716695B2 (en) * 2005-10-07 2010-05-11 Enxnet, Inc. Thin optical disc having remote reading capability
US20070223692A1 (en) * 2005-10-18 2007-09-27 Paul Atkinson Activation confirmation feedback circuits and methods
US8447234B2 (en) * 2006-01-18 2013-05-21 Qualcomm Incorporated Method and system for powering an electronic device via a wireless link
US9130602B2 (en) 2006-01-18 2015-09-08 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link
WO2007085016A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Kestrel Wireless Inc. Optical media with reduced areal-sized optical shutters
BRPI0708036A2 (pt) * 2006-02-09 2011-05-17 Syngenta Participations Ag método de proteção de material de propagação de planta, planta e/ou órgãos de planta
US20070200187A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Amlani Islamshah S Nanowire device and method of making
US9774086B2 (en) * 2007-03-02 2017-09-26 Qualcomm Incorporated Wireless power apparatus and methods
US9124120B2 (en) 2007-06-11 2015-09-01 Qualcomm Incorporated Wireless power system and proximity effects
WO2009023155A2 (en) * 2007-08-09 2009-02-19 Nigelpower, Llc Increasing the q factor of a resonator
KR20100063756A (ko) 2007-09-13 2010-06-11 퀄컴 인코포레이티드 무선 전력 자기 공진기로부터 산출된 전력의 최대화
WO2009039113A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Nigel Power, Llc Transmitters and receivers for wireless energy transfer
KR101312215B1 (ko) * 2007-10-11 2013-09-27 퀄컴 인코포레이티드 자기 기계 시스템을 이용하는 무선 전력 전송
US8234667B2 (en) 2008-01-04 2012-07-31 International Business Machines Corporation Disk with embedded flash memory and disc drive
US8629576B2 (en) * 2008-03-28 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Tuning and gain control in electro-magnetic power systems
US20090273242A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Nigelpower, Llc Wireless Delivery of power to a Fixed-Geometry power part
US20090299918A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Nigelpower, Llc Wireless delivery of power to a mobile powered device
DE102008041250A1 (de) * 2008-08-13 2010-02-25 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Kunststoffscheiben, insbesondere Moldwafern
CN101826354B (zh) * 2010-05-11 2012-02-01 杨彬 光盘安全管理方法和装置
WO2011155483A1 (ja) 2010-06-07 2011-12-15 大日本印刷株式会社 通信システム、情報記録媒体、中継通信装置
EP2580714B1 (de) * 2010-06-11 2020-02-12 Touchcode Technologies, LLC System mit kapazitivem informationsträger zur erfassung von informationen
AU2011306937B2 (en) * 2010-09-20 2016-03-03 Touchcode Technologies, LLC Information carrier and system for acquiring information
EP2782262B1 (de) * 2013-03-19 2015-05-06 Tyco Electronics Nederland B.V. Kontakloser Koppler für kapazitiv gekoppelte Signalübertragung
US9601267B2 (en) 2013-07-03 2017-03-21 Qualcomm Incorporated Wireless power transmitter with a plurality of magnetic oscillators

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8503410A (nl) * 1985-12-11 1987-07-01 Philips Nv Inrichting voor het overdragen van informatie tussen een elektronische geheugenkaart en een dataverwerkende eenheid.
JPH02230584A (ja) * 1989-03-02 1990-09-12 Seiko Epson Corp コンパクトディスク
DE19616819A1 (de) * 1996-04-26 1997-10-30 Giesecke & Devrient Gmbh CD mit eingebautem Chip
WO1998040930A1 (en) 1997-03-10 1998-09-17 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
US5862117A (en) * 1997-03-12 1999-01-19 Em Microelectronic-Marin Sa Device, in particular a compact disc, comprising a data storage medium and an integrated circuit
US6924781B1 (en) * 1998-09-11 2005-08-02 Visible Tech-Knowledgy, Inc. Smart electronic label employing electronic ink
JP2000132871A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Hitachi Ltd ディスク及びこれを用いた記録再生装置
US6806842B2 (en) * 2000-07-18 2004-10-19 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. Wireless communication device and method for discs

Also Published As

Publication number Publication date
CN1401105A (zh) 2003-03-05
US20020036977A1 (en) 2002-03-28
BR0107240A (pt) 2002-07-09
PL364827A1 (en) 2004-12-27
CN1280767C (zh) 2006-10-18
TWI241567B (en) 2005-10-11
EP1236172B1 (de) 2005-02-16
US20060048177A1 (en) 2006-03-02
WO2002025582A2 (en) 2002-03-28
KR20020062646A (ko) 2002-07-26
US6986151B2 (en) 2006-01-10
US7234154B2 (en) 2007-06-19
ATE289436T1 (de) 2005-03-15
CZ20021748A3 (cs) 2002-08-14
JP2004510235A (ja) 2004-04-02
RU2284574C2 (ru) 2006-09-27
WO2002025582A3 (en) 2002-06-27
AR030766A1 (es) 2003-09-03
EP1236172A2 (de) 2002-09-04
KR100809493B1 (ko) 2008-03-04
DE60108939D1 (de) 2005-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60108939T2 (de) Verfahren, informationsträger, und system
DE3124332C2 (de) Tragbares, aus mehreren Schichten aus elektrischisolierendem Kunststoff aufgebautes Ausweiselement
EP0689164B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
EP0682321B1 (de) Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
DE69738172T2 (de) Eine integrierte Schaltung auf einem ultrabiegsamen Substrat und ein Verfahren für eine Drahtverbindung zwischen einer integrierten Schaltung und einem ultrabiegsamen Substrat
DE19710144C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP0723245B1 (de) Halbzeug mit einem elektronischen Modul
DE3730554C2 (de) Sicherheitseinrichtung zum schützen gespeicherter sensitiver daten
DE3635938C2 (de)
EP0709805B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3236374A1 (de) Sicherheitspapier
DE3824870A1 (de) System zur kontaktlosen informationsuebertragung zwischen einer ic-karte und einem kartenlese-/-schreibgeraet sowie ic-karte
EP1043684A1 (de) Informationsträger
DE3741925A1 (de) Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung
EP0913711B1 (de) Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0842493B1 (de) Datenträger mit einem bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers sowie modul hierfür
DE3545989A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen leiterplatte
EP1103916A1 (de) Chipkarte
DE10297573T5 (de) Intelligentes Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2045830A1 (de) Koaxiale Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2364520A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen, gedruckten schaltung
DE2247627B2 (de) Halbleiter-gleichrichtervorrichtung
EP0878785A2 (de) Universelles Sicherungselement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2631246A1 (de) Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte
DE3236373A1 (de) Sicherheitspapier

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee