DE60021167T2 - Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte - Google Patents

Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte Download PDF

Info

Publication number
DE60021167T2
DE60021167T2 DE60021167T DE60021167T DE60021167T2 DE 60021167 T2 DE60021167 T2 DE 60021167T2 DE 60021167 T DE60021167 T DE 60021167T DE 60021167 T DE60021167 T DE 60021167T DE 60021167 T2 DE60021167 T2 DE 60021167T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plasma
chamber
highly compressed
antenna
formation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60021167T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60021167D1 (de
Inventor
Michael John Basingstoke Thwaites
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Plasma Quest Ltd
Original Assignee
Plasma Quest Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Plasma Quest Ltd filed Critical Plasma Quest Ltd
Publication of DE60021167D1 publication Critical patent/DE60021167D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60021167T2 publication Critical patent/DE60021167T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering

Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf Verfahren und Vorrichtungen zur Herstellung hochverdichteten Plasmas.
  • Eine breite Palette an unterschiedlichen Verfahren wird auf dem Gebiet der Plasmatechnologie eingesetzt, die Dünnfilmbeschichtung, beispielsweise Bestäuben (Sputtering), Verdampfen, chemische Gasphasenabscheidung, Reinigungs- und Ätzprozesse umfassen.
  • Zum Bieispiel ist es seit vielen Jahren bekannt, dass Dünnschichtabscheidungsprozesse und die Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten selbst verbessert werden können, indem man energiereiche Ionen auf die aufwachsende Fläche der in Abscheidung befindlichen Schicht auftreffen lässt; und zwar rührt dies von einem Energietransfer zwischen den energiegeladenen Ionen und den sogenannten „Adatomen" der in Abscheidung befindlichen Dünnschicht her. Dies erhöht die Oberflächenmobilität der Adatome und lässt sie schneller zu den bevorzugten Gitterstellen wandern.
  • Zerstäubungsprozesse werden breitgefächert für die Abscheidung von Dünnbeschichtungen oder Materialschichten auf Substraten verwendet. Solche Prozesse finden in einer Vakuumkammer statt, die eine geringe Menge ionisierbaren Gases, z.B. Argon, enthält. Elektronen, die aus einer in der Kammer enthaltenen Quelle ausgestoßen werden, ionisieren das Gas und bilden Plasma; ein (Kathoden-) Ziel oder Ionenkollektor, das/der das zu bestäubende Material umfasst, wird mit den Ionen beschossen, wodurch bewirkt wird, dass Atome des Ionenkollektormaterials von ihrem Platz verdrängt und anschließend auf dem zu beschichtenden Material abgeschieden werden.
  • Es ist auch hinlänglich bekannt, dass sich die Abscheidungsrate bei Bestäubungsprozessen durch Einsatz von Magneteinrichtungen, beispielsweise einer Anordnung von Permanentmagneten erhöhen lässt, die auf eine vorbestimmte Weise (allgemein als geschlossene Schleife) angeordnet sind, die mit dem Kathodenionenkollektor verbunden sind, um im Gebrauch ein Plasma zu erzeugen, das sich örtlich entlang einer Bestäubungszone des Ionenkollektors anordnet und konzentriert und dadurch den Bereich oder das Gebiet festlegt, von dem aus ein Bestäuben oder eine Abtragen des Ionenkollektors stattfindet.
  • Bei Aufdampfungsprozessen, insbesondere der plasmagestützten chemischen Gasabscheidung (PECVD), wird ein in einer Vakuumkammer enthaltenes chemisches Gas aufgespaltet und durch das Plasma in einer Menge je Zeiteinheit aktiviert, die allgemein proportional zur Dichte des Plasmas ist.
  • Bei Plasmaätz- oder Plasmareinigungsprozessen werden energiegeladene Ionen und/oder chemisch aktive Ionen, die durch ein in einer Vakuumkammer vorhandenes Plasma erzeugt werden, dazu verwendet, beispielsweise bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen ein Material von einem Substrat zu entfernen.
  • In allen derartigen Prozessen ist ein wichtiger Parameter die Fähigkeit, hochverdichtetes Plasma bei niedrigstmöglichem Stromverbrauch herzustellen. Die Vorteile hochverdichteten Plasmas umfassen im Allgemeinen die Herstellung von Beschichtungen hoher Güte, was für gewöhnlich für eine größere Homogenität in der Mikrostruktur der Beschichtung sorgt.
  • Im Stande der Technik wurde vorgeschlagen, hochverdichtetes Plasma mittels Elektronenzyklotronresonanz (ECR) durch den Einsatz von Mikrowellen mit einer spezifischen Frequenz von 2,45 GHz und einem Magnetfeld von 875 Gauß im Vakuum herzustellen. Obwohl dies ein brauchbares hochverdichtetes Plasma hervorbringt, ist das erforderliche Magnetfeld jedoch so groß, dass es große Strommengen verbraucht und deshalb teuer ist.
  • Ein Vorschlag aus jüngerer Zeit zur Herstellung hochverdichteten Plasmas besteht in der Verwendung hochverdichteter Plasmawellen. Diese können in einer Kammer mit hohem Vakuum, beispielsweise 10–2 bis 10–4 mbar durch die Wechselwirkung eines gleichmäßigen Magnetfelds und des Verlaufs eines elektrischen Felds einer außenliegenden Antenne erzeugt werden, die mit einer Hochfrequenz (HF) arbeitet. Die Wellenenergie aus den Antennenausstrahlungen wird auf die Elektronen übertragen, die in einer Plasmaentladung, beispielsweise durch in der Kammer vorhandenes Argon, durch einen hinlänglich bekannten Vorgang, der als Landau-Dämpfung (Landau damping) bekannt ist, entsteht; man geht davon aus, dass mit diesen Wellen der Energieaustausch auf eine viel effizientere Weise stattfindet als mit anderen Entladungsarten. Dieser Effekt kann allgemein als kollisionsloses Dämpfen von Wellen in einem Plasma angesehen werden, der von Partikeln im Plasma herrührt, die eine Geschwindigkeit besitzen, die der Phasengeschwindigkeit der Welle beinahe gleichkommt. Solche Partikel neigen dazu, sich mit der Welle fortzubewegen, ohne ein schnell veränderliches elektrisches Feld „zu sehen", und können deshalb Energie mit der Welle austauschen. Ein Plasma enthält Elektronen, wovon manche schneller und manche langsamer als die Welle selbst sind. Jedoch gibt es in einer Maxwell-Verteilung mehr langsamere als schnellere Elektronen, und deshalb gibt es mehr Partikel, die Energie aus der Plasmawelle erhalten als solche, die der Welle Energie abgeben.
  • Die Entladung mit einer Frequenz von 13,56 MHz ist die zur Herstellung hochverdichteter Plasmawellen am verbreitetsten eingesetzte, obwohl auch damit in Verbindung stehende Frequenzen von 6,78 MHz und 27,12 MHz verwendet werden könnten.
  • Eine Plasmaerzeugung durch hochverdichtete Plasmawellen kann nutzbringend in einer Kammer durchgeführt werden, in der, oder um die herum, Feldspulen vorhanden sind, um in einem vorbestimmten Bereich der Kammer ein gleichmäßiges (für gewöhnlich zylindrisches) Magnetfeld hervorzurufen. Drei solcher Magnetspulen in einer linearen Anordnung entlang der Längsrichtung des einschlägigen Teils der Kammer beabstandet reichen im Allgemeinen aus. An einem Ende der Anordnung wird die HF-Antenne positioniert, die, wenn der Prozess abläuft, die starke Plasmawelle bewirkt, die durch die Wechselwirkung zwischen dem Magnetfeld und der HF-Energieversorgung entsteht, was wiederum die Plasmaelektronen durch den Landau-Dämpfungsvorgang beschleunigt.
  • Die Auslegung der HF-Antenne, die zur Herstellung von Heliconwellen und der anschließenden Erzeugung eines hochverdichteten Plasma benötigt wird, ist von Bedeutung. Die Auslegung war Gegenstand einer umfangreichen Erläuterung in den Originalschriften von R. W. Boswell und D. Henry, die in „Applied Physics Letters" 47 (1985) 1095, und anschließend durch F. F. Chen im „Journal Of Vacuum Science and Technology" A10 (1992) 1389 und danach von vielen anderen Autoren veröffentlicht wurden.
  • Frühere Auslegungen haben sich auf komplexe Konfigurationen konzentriert, in denen den verschiedenen Betriebsarten eine konkrete Form verliehen wurde, um insbesondere ein Doppelschleifensystem bereitzustellen, das aus einer durchgehenden Bahn leitfähigen Materials bestand, mit:
    einer ersten Schleife mit einer Hauptachse, die parallel zur Richtung des in der Kammer vorhandenen Magnetfelds ausgerichtet ist;
    einer zweiten Schleife, die auch eine Hauptachse aufweist, die parallel zur Richtung des in der Kammer vorhandenen Magnetfelds ist; und
    einer elektrischen Querverbindung zwischen der ersten und zweiten Schleife mit variierender Auslegung.
  • Ein Beispiel einer Vorrichtung, die eine derartige Antenne umfasst, ist in der US 4,990,229 offenbart. Die offenbarte Vorrichtung weist eine zylindrische Plasmaerzeugungskammer auf, um die herum sich die Antenne und die Magnetfeldspulen befinden. Die Magnetfeldspulen stellen ein Magnetfeld bereit, welches das Plasma zu einer gesonderten Reaktionskammer befördert. Sowohl in die Ausgangsstoffkammer als auch in die Reaktionskammer wird Gas eingeleitet. Die räumliche Ausdehnung des Plasmas in der Reaktionskammer kann gesteuert werden, indem der Strom in einer weiteren Magnetfeldspule verändert wird. Ein zu beschichtendes oder zu ätzendes Substrat wird in die Reaktionskammer eingebracht und mit dem Plasma beschossen, das eine Dichte von bis zu 1 × 1013/cm3 haben kann. Somit offenbart die US 4,990,229 eine Ausbildungsvorrichtung für hochverdichtetes Plasma, die eine Vakuumkammer aufweist, die eine Reaktionskammer, eine Ausgangsstoffkammer, die an einem Ende zur Reaktionskammer vollständig offen ist, und einen Einlass für ionisierbares Gas umfasst; einen in der Reaktionskammer angebrachten Ionenkollektor; eine Hochfrequenzantenne zur Ausbildung eines Plasmas in der Ausgangsstoffkammer; und eine Magneteinrichtung, durch welche das Plasma auf den Ionenkollektor geleitet und konzentriert werden kann.
  • Obwohl sich gezeigt hat, dass die Verwendung von Heliconwellensystemen hochverdichtetes Plasma mit guter Wirkung erbringen kann, kann doch die Komplexität der HF-Antenne und ihre räumliche Gestaltung mit der Magnetanordnung, die zur Wechselwirkung mit der HF-Energie notwendig ist, Schwierigkeiten bei der Implementierung der Heliconwellenerzeugung von Heliconwellenplasma bereiten.
  • Die Erfindung befasst sich mit der Bereitstellung hochverdichteter Plasmasysteme, die eine Antenne mit einer einfacheren, leichter einzusetzenden Auslegung eingebaut haben und weitere wie nachstehend beschriebene Vorteile aufweisen.
  • Die EP 0 489 407 A2 offenbart einen Plasmareaktor, der eine Vakuumreaktionskammer umfasst, in die Ätzgas und/oder Abscheidungsgas eingebracht wird. Ein Abschnitt der Kammer ist durch eine dielektrische Kuppel gebildet, und eine HF-Antenne ist um diese Kuppel angeordnet, um ein Ätz- und/oder Abscheidungsplasma zu entwickeln. Die bevorzugte HF-Antenne hat eine Gestaltung mit einer einzelnen Windung, aber es wird auch eine alternative Wendelanordnung mit mehreren Windungen erwähnt. Ein oder mehrere Elektromagnet/en ist/sind angrenzend an die Kammer angebracht, der/die zur Bereitstellung eines elektrischen Felds verwendet werden kann/können, das die Dichte des Plasmas an einem Halbleiterwafer verstärkt, der sich in der Kammer befindet.
  • Erfindungsgemäß wird eine Vorrichtung zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas bereitgestellt, die eine Vakuumkammer aufweist, die eine Reaktionskammer, mindestens eine an einem Ende zur Reaktionskammer vollständig offene Ausgangsstoffkammer und einen Einlass für ionisierbares Gas umfasst; einen in der Reaktionskammer angebrachten Ionenkollektor; eine Hochfrequenzantenne zur Ausbildung eines Plasmas in der Ausgangsstoffkammer; und eine Magneteinrichtung, durch welche das Plasma auf den Ionenkollektor geleitet und konzentriert werden kann, wobei die Antenne eine mit der Ausgangsstoffkammer verbundene Wendelspule ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung weitere Magneteinrichtungen umfasst, die so aufgebaut sind, dass der Plasmastrom von der Längsachse der Ausgangsstoffkammer durch die weiteren Magneteinrichtungen auf den Ionenkollektor abgelenkt wird.
  • Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines hochverdichteten Plasmas bereitgestellt, das folgende Schritte umfasst:
    • (i) einer Wendelspulenhochfrequenzantenne, die mit einer Ausgangsstoffkammer verbunden ist, eine Entladungsstromzufuhr zuzuführen,
    • (ii) die Ionisierung eines ionisierbaren Gases in der Ausgangsstoffkammer, die an einem Ende zu einer Reaktionskammer vollständig offen ist, herbeizuführen, um Plasma auszubilden, und
    • (iii) das Plasma durch Magneteinrichtungen auf einen Ionenkollektor in der Reaktionskammer zu lenken und zu konzentrieren, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren den weiteren Schritt umfasst:
    • (iv) den Plasmastrom durch weitere Magneteinrichtungen von der Längsachse der Ausgangsstoffkammer auf den Ionenkollektor abzulenken.
  • Erstaunlicherweise stellte sich heraus, dass die Verwendung einer spiralartig gewickelten Rahmenantenne im Gegensatz zu den früher verwendeten komplexen Antennen mit guter Wirkung, und um zusätzliche technische Vorteile zu erbringen, eingesetzt werden kann, der zu einem Verstärkungsfaktor Drei bei der Plasmaionendichte führen kann. Die spiralförmig gewickelte Rahmenantenne der Erfindung umfasst allgemein einen elektrisch leitenden Streifen oder Draht, wobei ein Ende an die HF-Energieversorgung angeschlossen und das andere an Erde (Masse) gelegt ist und von daher auf eine HF-Anpas sungsschaltung hinausläuft. Als solches fließt die HF-Energie durch jede der Windungen der spiralförmig gewickelten Spule, die zwischen den beiden Enden gewickelt sind.
  • Die HF-Versorgung sollte allgemein im Bereich von 1 bis 200 MHz liegen, jedoch wären die bevorzugten Frequenzen im Bereich von 1 bis 30 MHz, wobei Frequenzen von 6,78 MHz, 13,56 MHz und 27,12 MHz die bevorzugtesten sind. Allgemein ist die HF-Frequenz überraschender Weise nicht ausschlaggebend, solange nur die HF-Quelle auf eine an sich bekannte Weise mit der Antenne abgestimmt ist.
  • Das Verfahren der Erfindung sollte vorzugsweise in einer Kammer, vorzugsweise einer allgemein zylindrischen Kammer stattfinden, die aus einem isolierenden Material besteht, dadurch gekennzeichnet, dass Quarz und Glas bevorzugte Werkstoffe sind.
  • In bevorzugten Ausführungsformen kann die spiralartig gewickelte Rahmenantenne bequem um das Äußere des einschlägigen Teils der Kammer gewickelt werden. Dies trifft insbesondere im Falle einer metallischen, beispielsweise aus Messing bestehenden Streifenantenne zu, die um eine isolierende, beispielsweise aus Quarz bestehende Kammer angebracht ist. Die Antenne wird vorzugsweise gekühlt, zum Beispiel wassergekühlt.
  • Die spiralartig gewickelte Rahmenantenne umfasst vorzugsweise mindestens drei Windungen, und umfasst vorteilhafter Weise drei bis acht, zum Beispiel drei, vier oder fünf Windungen. Die an die spiralartig gewickelte Rahmenantenne angelegte HF-Energie muss auf eine an sich bekannte Weise abgeglichen werden, um die Entstehung einer hochverdichteten Plasmawelle in dem in der Kammer vorhandenen Magnetfeld sicherzustellen.
  • Die Antenne muss so angepasst sein, dass sie ein elektrisches HF-Feld erzeugt, dass eine Wechselwirkung zwischen diesen elektrischen Feldern und dem Magnetfeld ein modifiziertes elektrisches Feld erzeugt wird, das wiederum eine Plasmawelle hervorbringt, die durch einen Landau-Dämpfungsvorgang Energie in die Plasmaelektronen einkoppelt, was wiederum eine hohe Ionisierung des Plasmagases und somit ein intensitätsstarkes Plasma hervorruft.
  • Die Magneteinrichtung kann einen Einzelmagneten umfassen, beispielsweise einen ringförmigen Elektromagneten, der koaxial um die Kammer gelegt und entfernt von der Antenne angeordnet ist, um im Gebrauch ein Magnetfeld bezüglich der Antennenachse zwischen dem Magneten und der Antenne zu erzeugen.
  • Vorzugsweise umfasst die Magneteinrichtung jedoch mehr als einen Magneten. In bevorzugten Ausführungsformen ist ein erster Magnet (Ausgangskammermagnet), der mit der Antenne verbunden ist, und ein zweiter Magnet (Reaktionskammermagnet) vorgesehen, der sich fern von der Antenne befindet, um ein verkoppeltes Magnetfeld zu schaffen.
  • In bestimmten Ausführungsformen ist der Ausgangskammermagnet vorzugsweise ein ringförmiger Elektromagnet, der koaxial um die spiralartig gewickelte Rahmenantenne angeordnet ist, wobei sich ein kleiner Spielraum zwischen dem Außendurchmesser der Antenne und dem Innendurchmesser des Elektromagneten befindet. In machen Fällen ist der Quellenmagnet jedoch etwas zur Seite der Antenne und vom Reaktionskammermagneten weg oder aber auf die entgegengesetzte Seite der Reaktionskammer gerückt, mit der er aber gleichzeitig koaxial bleibt.
  • In anderen bevorzugten Ausführungsformen umfasst der Reaktionskammermagnet auch einen ringförmigen Elektromagneten, der koaxial mit der Antennenachse angeordnet ist, aber einen größeren Durchmesser hat als der Quellenmagnet, um die Magnetflusslinien die Reaktionskammer überbrücken zu lassen.
  • Beispielsweise kann der Großmagnet dergestalt sein, dass er ein Magnetfeld in der Größenordnung von 5 × 10–3 Tesla parallel zur Achse der Ausgangsstoffkammer und/oder Antenne erzeugt, und der Reaktionskammermagnet kann ein stärkeres Magnetfeld in der Größenordnung von 5 × 10–2 Tesla, auch wieder parallel zur Mittelachse der Ausgangsstoffkammer und/oder Antenne erzeugen, wobei das verkoppelte Magnetfeld der Erfindung entsprechend ist.
  • Insbesondere im Falle des Einsatzes eines oder mehrerer Elektromagneten bestimmt der durch den/die Elektromagneten fließende Strom die Magnetfeldstärke, das Magnetfeldgefälle über die Kammer (falls vorhanden), und die Richtung des Gesamtfelds. Dies ist für den Gesamtablauf des Prozesses und die Steuerung seiner Betriebsparameter entscheidend.
  • Allgemein muss im Falle des Einsatzes von mehr als einem Magneten, der Quellenmagnet und jeder andere Magnet jeweilige Magnetfelder in derselben Richtung erzeugen; es sollte jedoch festgehalten werden, dass der Prozess auch ungeachtet eben dieser ausgewählten Richtung funktioniert.
  • Ein Vorteil der Erfindung ist, dass der Einsatz eines weiteren Magneten auf einer Seite der Kammer zwischen dem Quellenmagneten (oder der Antenne, falls kein Quellenmagnet verwendet wird) und dem Reaktionskammermagneten überraschender Weise ermöglicht, dass der Plasmastrahl in der Reaktionskammer, je nach der Polarität des Mag neten, zum weiteren Magneten hin angezogen oder davon weg „gelenkt" werden kann. In solchen Ausführungsformen ist die Verwendung eines Elektromagneten insofern vorteilhaft, als das Umschalten des Stroms des Elektromagneten in eine Richtung das Plasma zum Elektromagneten hin ablenkt, und das Umschalten des Stroms in die andere Richtung das Plasma vom Elektromagneten weg abstößt.
  • Unter manchen Umständen kann es Probleme geben, die mit der Abscheidung von Material von einem im Plasma vorhandenen Ionenkollektor nicht nur auf ein Substrat, das in der Vakuumkammer enthalten ist, sondern auch auf die Innenflächen der Vakuumkammer verbunden sind, insbesondere wenn sie für Beschichtungsprozesse verwendet wird.
  • Solche Probleme hängen im Allgemeinen mit einem HF-Kriechstrom über solche Beschichtungen auf den Innenflächen zusammen, dessen Auswirkung zunimmt, wenn die Beschichtungen dicker und/oder flächendeckender werden, und der die Gesamteffizienz des Beschichtungsprozesses senkt.
  • In weiteren bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist deshalb beabsichtigt, dass die Vorrichtung eine Vakuumreaktionskammer mit einer Ausgangsstoffkammer umfasst, in der die Antenne zum Einsatz kommt, mit einer Magneteinrichtung in unmittelbarer Nähe der Ausgangsstoffkammer und der Reaktionskammer, um das Magnetfeld sich fortpflanzen zu lassen und dadurch das hochverdichtete Plasma zu erzeugen, das aus der Ausgangsstoffkammer aus- und in die Reaktionskammer eintritt.
  • In solch einer Anordnung können sich ein abzuscheidendes, einen Ionenkollektor umfassendes Material und ein Substrat, auf dem das Ionenkollektormaterial abgeschieden werden soll, in der Reaktionskammer befinden. Bei einer solchen Anordnung werden, auch wenn eine gewisse Abscheidung auf den Reaktionskammerflächen auftreten kann, relativ geringe oder gar keine Abscheidungsmengen an Ionenkollektormaterial auf den Innenflächen der Ausgangsstoffkammer, wo die Antenne angeordnet ist, auftreten. Im Ergebnis sollte ein Kriechstrom aus der HF-Antenne über die Kammerflächenabscheidungen vermieden sein.
  • Zum besseren Verständnis der Erfindung wird nun rein beispielhaft Bezug auf die begleitenden Zeichnungen genommen:
  • 1 ist eine schematische Darstellung einer Vorrichtung nach der Erfindung;
  • 2 ist eine schematische Darstellung einer Querschnitts einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 3 ist eine weitere schematische Darstellung einer Vorrichtung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung;
  • 4 ist eine schematische Darstellung des Querschnitts einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, die Magneteinrichtungen besitzt, um den Plasmastrom abzulenken;
  • 5 ist eine weitere schematische Darstellung des Querschnitts der zweiten bevorzugten Ausführungsform von 4.
  • 1 zeigt das äußere Erscheinungsbild einer Ausführungsform der Erfindung 1 mit einer Reaktionskammer 3, einer Ausgangsstoffkammer 2 mit einer dazugehörigen Spule 10.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung der Erfindung. Darin ist eine im Wesentlichen zylindrische Vakuumkammer 1 gezeigt, die eine Ausgangsstoffkammer 2 mit einem ersten Querschnitt, eine Reaktionskammer 3 mit einem größeren Querschnitt und ein Abschlussende 4 mit einem sich verjüngenden Querschnitt aufweist.
  • Die Ausgangsstoffkammer besitzt einen Einlass 5, in den ionisierbares Gas eingeführt werden kann. Die Reaktionskammer 3 besitzt einen Auslass 6, der an Vakuumpumpen 7 angebracht ist, um die Vakuumkammer 1 luftleer zu pumpen und im Gebrauch der Vorrichtung eine Strömung von Prozessgas durch diese zu bewirken. Das Abschlussende 4 wird durch ein spiralartig angeordnetes Wasserrohr 8 wassergekühlt; das Ende des Abschlussendes 4 enthält ein Schauglas 9 zur Beobachtung des in der Kammer erzeugten Plasmas „P".
  • Eine spiralartig gewickelte Wendelspulenantenne 10 weist vier Windungen auf und liegt in Form eines Messingstreifens vor, dessen Enden voneinander elektrisch isoliert sind, wobei ein Ende an die HF-Energieversorgung 11 angeschlossen und das andere an Masse gelegt ist. Die vier Windungen sind jeweils von den benachbarten Windungen um ein bis zwei Zentimeter beabstandet. Die Gesamtlänge der Antenne beträgt ca. sechs bis acht Zentimeter. Die HF-Versorgung erfolgt mit einer Frequenz von 13,56 MHz.
  • Um die Antenne herum und koaxial mit dieser befindet sich ein Quellenmagnet 12 in Form eines ringförmigen Elektromagneten mit einem Innendurchmesser, der etwas größer als der Außendurchmesser der Antenne und elektrisch von dieser isoliert ist. Die Aktivierung des Elektromagneten 12 findet durch eine (nicht gezeigte) Stromquelle statt.
  • Um das Abschlussende 4 der Kammer 1 herum befindet sich ein Kammermagnet 13 in Form eines weiteren ringförmigen Elektromagneten, der einen größeren Durchmesser aufweist als der Quellenmagnet 12.
  • Die beispielhaft dargestellte Vorrichtung von 2 weist eine Ausgangsstoffkammer 2, die aus Quarz besteht und einen Innendurchmesser von einhundertfünfzig Millimetern hat, eine breitere Reaktionskammer 3 und ein Abschlussende 4 auf, das am Anfang denselben Durchmesser hat wie die Ausgangsstoffkammer 2, aber sich in einer Richtung von der Reaktionskammer 3 weg verjüngt.
  • Im Gebrauch der Vorrichtung, wobei die Vakuumpumpen 7 eingeschaltet sind, werden sowohl der Quellenmagnet 12 als auch der Kammerelektromagnet 13 jeweils aktiviert, wobei die Wicklungen der beiden Elektromagneten Magnetfelder parallel zur Achse der Reaktionskammer in derselben Richtung erzeugen, und der Kammermagnet 13 den größeren Einzelmagnetfeldeffekt (5 × 10–2 Tesla) erzeugt als der Quellenmagnet (5 × 10–3 Tesla), aber wobei die Ströme der jeweiligen Magnetfelder sich verbinden, um insgesamt ein nicht axiales Magnetfeld bezüglich der Hauptachse (Längsachse) der Wendelspulenantenne 10 zu erzeugen. Typische Strömungslinien eines solchen nicht axialen Magnetfelds sind in 3 gezeigt, die dieselbe Art von Vorrichtung darstellt wie 2. Es wäre jedoch festzuhalten, dass der Einsatz eines gleichmäßigen Magnetfelds nicht wesentlich ist, da im Allgemeinen eine gewisse Unregelmäßigkeit im Hinblick auf das Magnetfeld bestehen wird.
  • Das so entstandene Magnetfeld bedeutet, dass im Gebrauch ein magnetisches Gefälle besteht, das in einer Richtung von der Antenne 10 weg zunimmt, und das erzeugte elektrische HF-Feld mit Linien des Magnetstroms in der Vakuumkammer eine Wechselwirkung eingehen muss.
  • Zusätzlich wird Kühlwasser durch das spiralförmig angeordnete Rohr 8 geleitet und (ionisierbares) Argongas ist in der luftleeren Vakuumkammer 1 vorhanden, wobei der Kammerdruck vorzugsweise zwischen 7 × 10–5 mbar und 2 × 10–2 mbar liegen sollte.
  • Der Betrieb der in 2 gezeigten Vorrichtung zeigte, dass ein hochverdichteter Plasmastrahl P bei niedrigen Drücken entstand. Insbesondere war der Ionenwirkungsgrad von Argon so berechnet, dass er bei 5 kW Leistung und 8 × 10–4 mbar Druck über dreißig Prozent lag.
  • 4 zeigt den Einsatz eines Lenkmagneten 40 als Zusatz zu der in 2 gezeigten Vorrichtung. Der Lenkmagnet liegt in Form eines ringförmigen Elektromagneten vor, der an einer Seite der Reaktionskammer 3 (oben, wie gezeigt) angeordnet ist. Im Gebrauch bestimmt die Polarität des Elektromagneten, ob der Plasmastrahl P zum Lenkmagneten 40 hin (wie gezeigt) oder alternativ vom Magneten weg abgelenkt oder gelenkt wird.
  • Die Fähigkeit, den Plasmastrahl lenken zu können, kann bei bestimmten Beschichtungsverfahren von beträchtlichem Nutzen sein, bei denen die Steuerung der Richtung des Plasmas bezüglich des Substrats, beispielsweise eines Substrats, das im oberen oder unteren Teil der Reaktionskammer 3 angeordnet ist, von Bedeutung ist.
  • In dieser Hinsicht zeigt 5 den Einsatz einer Ausgangsstoffkammer mit einer mittleren Längsachse, die parallel mit, aber nicht kolinear mit der Ebene des Ionenkollektors ist. Da der Ionenkollektor so angeordnet ist, muss das aus der Ausgangsstoffkammer in die Reaktionskammer eintretende Plasma im Wesentlichen zum Ionenkollektor hin abgelenkt werden.
  • Die Vorrichtung von 5 umfasst eine zylindrische Vakuumkammer 1 mit einer Reaktionskammer 51 und einer Ausgangsstoffkammer 52, in der eine HF-Wendelspulenantenne 53 zum Einsatz kommt. Ein Ionenkollektor 54 ist auch in der Kammer 1 vorhanden, der eine zu bestäubende Materialfläche und ein Substrat 55 aufweist, auf dem das Ionenkollektormaterial abgeschieden werden soll.
  • Eine elektromagnetische Einrichtung 56 am oberen Teil (wie gezeigt) der Reaktionskammer 51 der Ausgangsstoffkammer 52 entgegengesetzt oder rechts von der Antenne, und eine weitere elektromagnetische Einrichtung 57, die um die Reaktionskammer 51 herum angeordnet ist, stellen im Gebrauch der Vorrichtung Magneteinrichtungen zur Erzeugung eines elektrischen Felds bereit, das durch Wechselwirkung mit dem Verlauf des elektrischen Felds der HF-Antenne 53 im Gebrauch der Vorrichtung eine hochverdichtete Plasmawelle erzeugt.
  • Im Gebrauch der Vorrichtung von 5 wird durch das Einleiten von Gas, zum Beispiel wieder in die Kammer in Richtung des Pfeils G, die Kammer 1 mittels Vakuumpumpen (nicht gezeigt), die in Richtung des Pfeils V wirken, luftleer gepumpt, wodurch wieder ein sehr hochverdichtetes Plasma mittels der hochverdichteten Plasmawelle erzeugt werden kann, die sich von der Wendelspulenantenne 53 aus fortpflanzt und aufgrund der Elektromagneten 56, 57 in dem allgemeinen Bereich in unterbrochenen Linien, der mit dem Bezugszeichen P angegeben ist, zwischen dem Ionenkollektor 54 und einem Substrat 55 vorhanden sein kann.
  • Die Fähigkeit, in 5 ein hochverdichtetes Plasma zwischen dem Ionenkollektor 54 und dem Substrat 55 ausgehend von einer Antenne 53 herzustellen, die in der Ausgangsstoffkammer und deshalb fern vom Beschichtungsbereich der Kammer vorhanden ist, bietet klar die Möglichkeit, einen HF-Kriechstrom aus der Antenne zu vermeiden oder zumindest zu minimieren, indem keine Beschichtung der Innenwand der Kammer in der Ausgangsstoffkammer in der unmittelbaren Nähe der Antenne 53 stattfinden sollte.
  • Die Ausgangsstoffkammer 52 kann eine andere als die in 5 gezeigte Ausrichtung haben, indem der Winkel α größer als die in 5 gezeigten neunzig Grad, beispielsweise einhundertfünfunddreißig Grad, ausgelegt wird. Dies würde die Möglichkeit, einen HF-Kriechstrom aus der Antennen 53 zu verhindern insofern noch erhöhen, als noch weniger Beschichtung auf der Wand der Ausgangsstoffkammer auftreten würde.

Claims (18)

  1. Vorrichtung zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, eine Vakuumkammer (1) aufweisend, die eine Reaktionskammer (3, 51), mindestens eine an einem Ende zur Reaktionskammer vollständig offene Ausgangsstoffkammer (2, 52) und einen Einlass (5) für ionisierbares Gas umfasst; einen in der Reaktionskammer angebrachten Ionenkollektor (54); eine Hochfrequenzantenne (10, 53) zur Ausbildung eines Plasmas in der Ausgangsstoffkammer; und eine Magneteinrichtung (12, 13, 56), durch welche das Plasma auf den Ionenkollektor geleitet und konzentriert werden kann, wobei die Antenne (10; 53) eine mit der Ausgangsstoffkammer (2, 52) verbundene Wendelspule ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung weitere Magneteinrichtungen (40, 57) umfasst, die so aufgebaut sind, dass der Plasmastrom von der Längsachse der Ausgangsstoffkammer (2, 52) durch die weiteren Magneteinrichtungen (40, 57) auf den Ionenkollektor abgelenkt wird.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Magneteinrichtung (12, 13, 56) ein Elektromagnet ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangsstoffkammer (2, 52) im Wesentlichen zylindrisch ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (10, 53) eine Wendelspule ist, die um die Außenfläche der Ausgangsstoffkammer (2, 52) gewickelt ist.
  5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass der Antenne (10, 53) eine Hochfrequenzentladung zugeführt wird.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochfrequenzentladung 1 bis 200 MHz beträgt.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochfrequenzentladung aus der Gruppe 6,78 MHz, 13,56 MHz und 27,2 MHz ausgewählt ist.
  8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Magneteinrichtung (12, 13, 56) ein Magnetfeld mit einem magnetischen Gefälle bereitstellt, welches in einer Richtung von der Antenne (10, 53) weg zunimmt.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 3, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass der Ionenkollektor (54) parallel zur mittleren Längsachse der Ausgangsstoffkammer (2, 52) angebracht ist.
  10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, wobei die Antenne eine Wendelspule mit drei bis acht Windungen umfasst.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass der Plasmastrom durch die weiteren Magneteinrichtungen (40, 57) senkrecht zur mittleren Längsachse der Ausgangsstoffkammer (2, 52) abgelenkt wird.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung ein Substrat (55) umfasst, das gegenüber und im Wesentlichen parallel zum Ionenkollektor (54) angebracht ist, so dass Plasma, das in der Ausgangsstoffkammer (2, 52) entsteht, zwischen dem Ionenkollektor (54) und dem Substrat (55) in die Reaktionskammer (3, 51) eintritt.
  13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumkammer (1) darüber hinaus eine Kühleinrichtung (8) umfasst.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 12, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinrichtung (8) die Vorkehrung einer Wasserzirkulation zur Außenfläche der Reaktionskammer (3, 51) umfasst.
  15. Verfahren zum Herstellen eines hochverdichteten Plasmas, das folgende Schritte umfasst: (i) einer Wendelspulenhochfrequenzantenne (10, 53), die mit einer Ausgangsstoffkammer (2, 52) verbunden ist, eine Entladungsstromzufuhr zuzuführen, (ii) die Ionisierung eines ionisierbaren Gases in der Ausgangsstoffkammer (2, 52), die an einem Ende zu einer Reaktionskammer (3, 51) vollständig offen ist, herbeizuführen, um Plasma auszubilden, und (iii) das Plasma durch Magneteinrichtungen (12, 13, 56) auf einen Ionenkollektor (54) in der Reaktionskammer (3, 51) zu lenken und zu konzentrieren, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren den weiteren Schritt umfasst: (iv) den Plasmastrom durch weitere Magneteinrichtungen (40, 57) von der Längsachse der Ausgangsstoffkammer (2, 52) auf den Ionenkollektor (54) abzulenken.
  16. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 15, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, zum Herstellen einer Dünnfilmbeschichtung auf einem Substrat (55).
  17. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 15, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, zum Ätzen einer Oberfläche eines Substrats (55).
  18. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 15, zur Ausbildung hochverdichteten Plasmas, zum Reinigen der Oberfläche eines Substrats (55.)
DE60021167T 2000-04-04 2000-04-05 Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte Expired - Lifetime DE60021167T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/542,880 US6463873B1 (en) 2000-04-04 2000-04-04 High density plasmas
EP00302875A EP1143481B1 (de) 2000-04-04 2000-04-05 Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60021167D1 DE60021167D1 (de) 2005-08-11
DE60021167T2 true DE60021167T2 (de) 2006-05-18

Family

ID=26073093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60021167T Expired - Lifetime DE60021167T2 (de) 2000-04-04 2000-04-05 Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6463873B1 (de)
EP (1) EP1143481B1 (de)
AT (1) ATE299292T1 (de)
DE (1) DE60021167T2 (de)
ES (1) ES2245632T3 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7686926B2 (en) * 2004-05-26 2010-03-30 Applied Materials, Inc. Multi-step process for forming a metal barrier in a sputter reactor
US7527713B2 (en) * 2004-05-26 2009-05-05 Applied Materials, Inc. Variable quadruple electromagnet array in plasma processing
CN1322167C (zh) * 2004-11-05 2007-06-20 哈尔滨工业大学 复合等离子体表面处理装置
US20090182556A1 (en) * 2007-10-24 2009-07-16 Red Shift Company, Llc Pitch estimation and marking of a signal representing speech
GB0722956D0 (en) * 2007-11-22 2008-01-02 Barnes Charles F J Magnetic write head
US20090238985A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Chau Hugh D Systems and methods for deposition
US8703001B1 (en) 2008-10-02 2014-04-22 Sarpangala Hari Harakeshava Hegde Grid assemblies for use in ion beam etching systems and methods of utilizing the grid assemblies
US20100096254A1 (en) * 2008-10-22 2010-04-22 Hari Hegde Deposition systems and methods
WO2011119611A2 (en) * 2010-03-22 2011-09-29 Applied Materials, Inc. Dielectric deposition using a remote plasma source
GB201006567D0 (en) 2010-04-20 2010-06-02 Plasma Quest Ltd High density plasma source
GB2576544A (en) * 2018-08-23 2020-02-26 Dyson Technology Ltd An apparatus
GB2593863B (en) * 2020-02-28 2022-08-03 Plasma Quest Ltd High Density Vacuum Plasma Source
CN114205985A (zh) * 2021-11-29 2022-03-18 苏州大学 一种小束径螺旋波等离子体产生装置及产生方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU8288282A (en) 1981-05-04 1982-11-11 Optical Coating Laboratory, Inc. Production and utilization of activated molecular beams
GB8629634D0 (en) * 1986-12-11 1987-01-21 Dobson C D Reactive ion & sputter etching
JPH01139762A (ja) * 1987-11-25 1989-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
US5429070A (en) * 1989-06-13 1995-07-04 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US5122251A (en) * 1989-06-13 1992-06-16 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US4990229A (en) 1989-06-13 1991-02-05 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
EP0489407A3 (en) 1990-12-03 1992-07-22 Applied Materials, Inc. Plasma reactor using uhf/vhf resonant antenna source, and processes
JP3553688B2 (ja) * 1995-05-10 2004-08-11 アネルバ株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US6264812B1 (en) * 1995-11-15 2001-07-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for generating a plasma
GB9602948D0 (en) 1996-02-13 1996-04-10 Boc Group Plc Thin film deposition
US6514390B1 (en) 1996-10-17 2003-02-04 Applied Materials, Inc. Method to eliminate coil sputtering in an ICP source
US5919342A (en) * 1997-02-26 1999-07-06 Applied Materials, Inc. Method for depositing golden titanium nitride
US6015465A (en) * 1998-04-08 2000-01-18 Applied Materials, Inc. Temperature control system for semiconductor process chamber
US6080287A (en) 1998-05-06 2000-06-27 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for ionized physical vapor deposition
US6132575A (en) 1998-09-28 2000-10-17 Alcatel Magnetron reactor for providing a high density, inductively coupled plasma source for sputtering metal and dielectric films

Also Published As

Publication number Publication date
EP1143481A1 (de) 2001-10-10
DE60021167D1 (de) 2005-08-11
ATE299292T1 (de) 2005-07-15
US6463873B1 (en) 2002-10-15
EP1143481B1 (de) 2005-07-06
ES2245632T3 (es) 2006-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69736081T2 (de) Plasmabearbeitungsvorrichtung
EP0334204B1 (de) Verfahren und Anlage zur Beschichtung von Werkstücken
DE3708716C2 (de) Hochfrequenz-ionenquelle
DE60021167T2 (de) Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mit hoher Dichte
DE69723127T2 (de) Quelle für schnelle Atomstrahlen
DE60008711T2 (de) Apparat zur verbesserung der verteilung und leistung eines induktiven gekoppelten plasmas
EP0588992B1 (de) Vorrichtung zur plasmaunterstützten bearbeitung von substraten
DE3206882A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verdampfen von material unter vakuum
DE10060002A1 (de) Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung
DE4319717A1 (de) Vorrichtung zum Erzeugen planaren Niedrigdruckplasmas unter Verwendung einer Spule mit deren Achse parallel zu der Oberfläche eines Koppelfensters
CH696972A5 (de) Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung.
EP1290926B1 (de) Hochfrequenz-plasmaquelle
EP2630650B1 (de) Sputterquellen für hochdrucksputtern mit grossen targets und sputterverfahren
DE102006027853B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas sowie Verwendung derselben
DE19847848C1 (de) Vorrichtung und Erzeugung angeregter/ionisierter Teilchen in einem Plasma
DE69737311T2 (de) Vorrichtung zur Erzeugung eines Plasmas mit Entladung entlang einer magnetisch-neutralen Linie
DE10084452B3 (de) Lichtbogenquelle mit rechteckiger Kathode und Verfahren zur Lenkung eines Lichtbogenflecks
DE4020158C2 (de) Vorrichtung zum Beschichten von Substraten
EP2425445B1 (de) Verfahren zur erzeugung eines plasmastrahls sowie plasmaquelle
DE3134337A1 (de) Ionenstrahlkanone
EP0501466A1 (de) Niederdruck-Plasmagenerator
DE102013107659A1 (de) Plasmachemische Beschichtungsvorrichtung
WO1992006224A1 (de) Verfahren und einrichtung zum beschichten von teilen
EP1401249A2 (de) Plasmaquelle
EP1665324A2 (de) Ecr-plasmaquelle mit linearer plasmaaustrittsöffnung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition